 | • レポートコード：MRC26JU-MM07810 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2026年7月 • レポート形態：英語、PDF、135ページ • 納品方法：Eメール • 産業分類：電子・半導体 |
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レポート概要
世界の全層HDI PCB市場は、2025年に996百万と評価され、予測期間中の年平均成長率（CAGR）7.8％で推移し、2032年までに1629百万米ドルに達すると予測されています。
全層HDI PCBとは、Anylayer相互接続技術を用いて製造されたHDI基板のことです。Anylayer技術は、その名が示す通り、多層プリント基板（PCB）内の任意の2つの層間を接続することを可能にする先進的な製造技術です。この技術は、層間接続における従来のHDI（高密度相互接続）技術の限界を打破するだけでなく、基板の集積度と性能を大幅に向上させます。 Any-layer HDI技術により、設計者は限られた物理的空間内で実際のニーズに応じて自由に回路をレイアウトすることができ、それによってより複雑かつ効率的な回路設計を実現できる。2025年、世界のAny-layer HDI PCB生産量は約3,410 k単位に達し、世界平均市場価格は1単位あたり約320 USDであった。2025年のAny-layer HDI PCBの生産能力は約5,000 k単位であった。 全層HDI PCBの一般的な売上総利益率は20％から40％の範囲にある。
全層HDI PCB市場は、特にスマートフォン、5G通信機器、AIコンピューティングサーバー、IoT製品における、小型化・高性能化された電子機器への需要増加に牽引され、力強い成長を遂げている。この市場は、高度な製造技術、高い参入障壁、そしてアジア、特に台湾、中国、韓国への主要サプライヤーの集中を特徴としている。 高速データ転送、コンパクトなフォームファクタ、多層設計の採用拡大が、世界的に全層HDI PCBへの需要を後押しし続けています。
MARKET MONITOR GLOBAL, INC（MMG）は、全層HDI PCBのメーカー、サプライヤー、販売代理店、および業界専門家に対し、売上、収益、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、業界トレンド、推進要因、課題、障害、および潜在的なリスクについて調査を行いました。
本レポートは、定量的および定性的な分析を通じて、全層HDI PCBの世界市場を包括的に提示することを目的としています。これにより、読者がビジネス／成長戦略を策定し、市場の競争状況を評価し、現在の市場における自社の位置づけを分析し、全層HDI PCBに関する情報に基づいたビジネス上の意思決定を行う一助となることを目指しています。本レポートには、世界における全層HDI PCBの市場規模および予測が含まれており、以下の市場情報が記載されています：
世界の全層HDI PCB市場売上高、2021-2026年、2027-2032年（百万ドル）
世界の全層HDI PCB市場販売数量、2021-2026年、2027-2032年（千ユニット）
2025年の世界のオールレイヤーHDI PCB企業トップ5（％）
セグメント別市場総計：
世界のオールレイヤーHDI PCB市場（製品タイプ別）、2021-2026年、2027-2032年（百万ドル）および（千ユニット）
2025年の世界全層HDI PCB市場セグメント別構成比（%）
ブラインドビア
埋込ビア
スルービア
2025年の世界全層HDI PCB市場セグメント別構成比（層数別）（%）
2～4層
6～12層
12層以上
2025年の世界全層HDI PCB市場セグメント構成比（基板材料別）（％）
エポキシ・ガラス系HDI
セラミック系HDI
複合材料系HDI
2021-2026年および2027-2032年の世界全層HDI PCB市場（用途別）（百万ドル）および（千単位）
用途別 世界の全層HDI PCB市場セグメント構成比、2025年 (%)
民生用電子機器
通信ネットワーク
コンピューティング・サーバー
自動車用電子機器
産業用制御
その他
地域・国別 世界の全層HDI PCB市場、2021-2026年、2027-2032年（百万ドル）および （千ユニット）
地域・国別、2025年の世界の全層HDI PCB市場セグメント構成比（％）
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
北欧諸国
ベネルクス
その他の欧州諸国
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
その他のアジア
南米
ブラジル
アルゼンチン
その他の南米
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
UAE
その他の中東・アフリカ
[競合分析]
本レポートでは、以下の主要市場参加者に関する分析も提供しています：
主要企業のグローバル市場における全層HDI PCB売上高、2021年～2026年（推定）、（百万ドル）
主要企業のグローバル市場における全層HDI PCB売上高シェア、2025年（%）
主要企業のグローバル市場における全層HDI PCB販売数量、2021年～2026年（推定）、 （千ユニット）
主要企業の2025年における世界市場での全層HDI PCB販売シェア（％）
さらに、本レポートでは市場における競合他社のプロファイルも紹介しており、主要企業には以下が含まれます：
Unimicron
Compeq
AT&S
TTM
Gold Circuit Electronics
DAP Corporation
Meiko
Unitech
Tripod
Avary Holding
WUS Printed Circuit
Shennan Circuits
Victory Giant Technology
SHENGYI Electronics
Founder Technology Group
Shenzhen Kinwong Electronic
Delton Technology
Olympic Circuit Technology
Suntak Technology
Guangdong Goworld
[主要章の概要]
第1章：Any-layer HDI PCBの定義、市場概要を紹介。
第2章：売上高および出荷数量における世界の全層HDI PCB市場規模。
第3章：全層HDI PCBメーカーの競争環境、価格、販売および売上高の市場シェア、最新の開発計画、合併・買収情報などに関する詳細な分析。
第4章：タイプ別の各種市場セグメントの分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展の可能性を網羅することで、読者が異なる市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見つけられるよう支援する。
第5章：用途別の各種市場セグメントの分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展の可能性を網羅することで、読者がさまざまな下流市場におけるブルーオーシャン市場を見つけられるよう支援します。
第6章：地域レベルおよび国レベルにおける全層HDI PCBの販売状況。各地域および主要国の市場規模と発展の可能性に関する定量分析を提供し、世界各国の市場動向、将来の発展見通し、市場規模について紹介します。
第7章：主要企業のプロファイルを提供し、市場における主要企業の基本状況を、製品販売、売上高、価格、粗利益率、製品導入、最近の動向などを含めて詳細に紹介する。
第8章：地域および国別の世界の任意層HDI PCB生産能力。
第9章：市場の動向、最新の市場動向、市場の推進要因および制約要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、ならびに業界の関連政策に関する分析を紹介しています。
第10章：業界の上流および下流を含む産業チェーンの分析。
第11章：本レポートの要点および結論。
1 調査・分析レポートの概要
1.1 任意層HDI PCB市場の定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 タイプ別セグメント
1.2.2 層数別セグメント
1.2.3 基板材料別セグメント
1.2.4 用途別セグメント
1.3 世界の任意層HDI PCB市場の概要
1.4 本レポートの特徴と利点
1.5 調査方法および情報源
1.5.1 調査方法
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 本レポートの仮定および注意事項
2 世界の全層HDI PCB市場規模
2.1 世界の全層HDI PCB市場規模：2025年対2032年
2.2 世界の全層HDI PCB市場規模、見通しおよび予測：2021年～2032年
2.3 世界の全層HDI PCB販売実績：2021年～2032年
3 企業動向
3.1 世界市場における主要な全層HDI PCBメーカー
3.2 売上高順にランク付けされた世界の主要な全層HDI PCB企業
3.3 企業別 世界の全層HDI PCB売上高
3.4 企業別 世界の全層HDI PCB販売量
3.5 メーカー別 世界の全層HDI PCB価格（2021年～2026年）
3.6 2025年の売上高に基づく、世界市場における全層HDI PCB企業トップ3およびトップ5
3.7 世界のメーカー別 任意層HDI PCB製品タイプ
3.8 世界市場におけるTier 1、Tier 2、Tier 3の任意層HDI PCB主要企業
3.8.1 世界のTier 1任意層HDI PCB企業一覧
3.8.2 世界のTier 2およびTier 3任意層HDI PCB企業一覧
4 タイプ別動向
4.1 概要
4.1.1 タイプ別セグメント – 世界の全層HDI PCB市場規模（2025年および2032年）
4.1.2 ブラインドビア
4.1.3 埋込ビア
4.1.4 スルービア
4.2 タイプ別セグメント – 世界の全層HDI PCB売上高および予測
4.2.1 タイプ別セグメント – 世界の全層HDI PCB売上高（2021年～2026年）
4.2.2 タイプ別セグメント – 世界の全層HDI PCB売上高（2027年～2032年）
4.2.3 タイプ別セグメント – 世界の全層HDI PCB売上高市場シェア、2021-2032年
4.3 タイプ別セグメント – 世界の全層HDI PCB販売実績および予測
4.3.1 タイプ別セグメント – 世界の全層HDI PCB販売実績、2021-2026年
4.3.2 タイプ別セグメント – 世界の全層HDI PCB販売数量（2027年～2032年）
4.3.3 タイプ別セグメント – 世界の全層HDI PCB販売数量の市場シェア（2021年～2032年）
4.4 タイプ別セグメント – 世界の全層HDI PCB価格（メーカー販売価格）（2021年～2032年）
5 層数別分析
5.1 概要
5.1.1 層数別セグメント – 世界の全層数HDI PCB市場規模、2025年および2032年
5.1.2 2～4層
5.1.3 6～12層
5.1.4 12層以上
5.2 層数別セグメント – 世界の全層数対応HDI PCB売上高および予測
5.2.1 層数別セグメント – 世界の全層数対応HDI PCB売上高、2021年～2026年
5.2.2 層数別セグメント – 世界の全層数対応HDI PCB売上高、2027年～2032年
5.2.3 層別セグメント – 世界の全層HDI PCB売上高市場シェア、2021年～2032年
5.3 層別セグメント – 世界の全層HDI PCB販売数量および予測
5.3.1 層別セグメント – 世界の全層HDI PCB販売数量、2021年～2026年
5.3.2 層別セグメント – 世界の全層HDI PCB販売数量（2027年～2032年）
5.3.3 層別セグメント – 世界の全層HDI PCB販売数量の市場シェア（2021年～2032年）
5.4 層別セグメント – 世界の全層HDI PCB価格（メーカー販売価格）（2021年～2032年）
6 基板材料別分析
6.1 概要
6.1.1 基板材料別セグメント – 世界の全層HDI PCB市場規模（2025年および2032年）
6.1.2 エポキシガラス系HDI
6.1.3 セラミック系HDI
6.1.4 混合材料HDI
6.2 基板材料別セグメント – 世界の全層HDI PCB売上高および予測
6.2.1 基板材料別セグメント – 世界の全層HDI PCB売上高、2021年～2026年
6.2.2 基板材料別セグメント – 世界の全層HDI PCB売上高、2027年～2032年
6.2.3 基板材料別セグメント – 世界の全層HDI PCB売上高市場シェア、2021-2032年
6.3 基板材料別セグメント – 世界の全層HDI PCB販売数量および予測
6.3.1 基板材料別セグメント – 世界の全層HDI PCB販売数量、2021-2026年
6.3.2 基板材料別セグメント – 世界の全層HDI PCB販売数量、2027年～2032年
6.3.3 基板材料別セグメント – 世界の全層HDI PCB販売市場シェア、2021年～2032年
6.4 基板材料別セグメント – 世界の全層HDI PCB価格（メーカー販売価格）、2021年～2032年
7 用途別分析
7.1 概要
7.1.1 用途別セグメント – 世界の全層HDI PCB市場規模、2025年および2032年
7.1.2 民生用電子機器
7.1.3 通信ネットワーク
7.1.4 コンピューティングおよびサーバー
7.1.5 自動車用電子機器
7.1.6 産業用制御
7.1.7 その他
7.2 用途別セグメント – 世界の全層HDI PCB売上高および予測
7.2.1 用途別セグメント – 世界の全層HDI PCB売上高（2021年～2026年）
7.2.2 用途別セグメント – 世界の全層HDI PCB売上高（2027年～2032年）
7.2.3 用途別セグメント – 世界の全層HDI PCB売上高市場シェア（2021年～2032年）
7.3 用途別セグメント – 世界の全層HDI PCB販売数量および予測
7.3.1 用途別セグメント – 世界の全層HDI PCB販売数量、2021-2026年
7.3.2 用途別セグメント – 世界の全層HDI PCB販売数量、2027-2032年
7.3.3 用途別セグメント – 世界の全層HDI PCB販売市場シェア、2021年～2032年
7.4 用途別セグメント – 世界の全層HDI PCB価格（メーカー販売価格）、2021年～2032年
8 地域別分析
8.1 地域別 – 世界の全層HDI PCB市場規模、2025年および2032年
8.2 地域別 – 世界の全層HDI PCB売上高および予測
8.2.1 地域別 – 世界の全層HDI PCB売上高、2021-2026年
8.2.2 地域別 – 世界の全層HDI PCB売上高、2027年～2032年
8.2.3 地域別 – 世界の全層HDI PCB売上高市場シェア、2021年～2032年
8.3 地域別 – 世界の全層HDI PCB販売数量および予測
8.3.1 地域別 – 世界の全層HDI PCB販売数量、2021年～2026年
8.3.2 地域別 – 世界の全層HDI PCB販売数量、2027年～2032年
8.3.3 地域別 – 世界の全層HDI PCB販売市場シェア、2021年～2032年
8.4 北米
8.4.1 国別 – 北米の全層HDI PCB売上高、2021年～2032年
8.4.2 国別 – 北米の全層HDI PCB販売量、2021年～2032年
8.4.3 米国における全層HDI PCB市場規模（2021年～2032年）
8.4.4 カナダにおける全層HDI PCB市場規模（2021年～2032年）
8.4.5 メキシコにおける全層HDI PCB市場規模（2021年～2032年）
8.5 欧州
8.5.1 国別 – 欧州の全層HDI PCB売上高（2021年～2032年）
8.5.2 国別 – 欧州の全層HDI PCB販売量（2021年～2032年）
8.5.3 ドイツの全層HDI PCB市場規模（2021年～2032年）
8.5.4 フランスにおける全層HDI PCB市場規模（2021年～2032年）
8.5.5 英国における全層HDI PCB市場規模（2021年～2032年）
8.5.6 イタリアにおける全層HDI PCB市場規模（2021年～2032年）
8.5.7 ロシアの全層HDI PCB市場規模（2021年～2032年）
8.5.8 北欧諸国の全層HDI PCB市場規模（2021年～2032年）
8.5.9 ベネルクス諸国の全層HDI PCB市場規模（2021年～2032年）
8.6 アジア
8.6.1 地域別 – アジアの全層HDI PCB売上高、2021-2032年
8.6.2 地域別 – アジアの全層HDI PCB販売数量、2021-2032年
8.6.3 中国の全層HDI PCB市場規模、2021-2032年
8.6.4 日本における全層HDI PCB市場規模（2021年～2032年）
8.6.5 韓国における全層HDI PCB市場規模（2021年～2032年）
8.6.6 東南アジアにおける全層HDI PCB市場規模（2021年～2032年）
8.6.7 インドの全層HDI PCB市場規模（2021年～2032年）
8.7 南米
8.7.1 国別 – 南米の全層HDI PCB売上高（2021年～2032年）
8.7.2 国別 – 南米の全層HDI PCB販売数量（2021年～2032年）
8.7.3 ブラジルの全層HDI PCB市場規模、2021-2032年
8.7.4 アルゼンチンの全層HDI PCB市場規模、2021-2032年
8.8 中東・アフリカ
8.8.1 国別 – 中東・アフリカの全層HDI PCB売上高、2021-2032年
8.8.2 国別 – 中東・アフリカの全層HDI PCB販売数量、2021-2032年
8.8.3 トルコの全層HDI PCB市場規模、2021-2032年
8.8.4 イスラエルの全層HDI PCB市場規模（2021年～2032年）
8.8.5 サウジアラビアの全層HDI PCB市場規模（2021年～2032年）
8.8.6 アラブ首長国連邦（UAE）の全層HDI PCB市場規模（2021年～2032年）
9 メーカーおよびブランド概要
9.1 ユニミクロン
9.1.1 ユニミクロン 企業概要
9.1.2 ユニミクロン 事業概要
9.1.3 ユニミクロン 任意層HDI PCB 主要製品ラインナップ
9.1.4 ユニミクロン 任意層HDI PCB の世界販売数量および売上高（2021-2026年）
9.1.5 ユニミクロンの主要ニュースおよび最新動向
9.2 コンペック
9.2.1 コンペックの会社概要
9.2.2 コンペックの事業概要
9.2.3 コンペックの全層HDI PCB主要製品ラインナップ
9.2.4 コンペックの全層HDI PCBの世界販売台数および売上高 （2021-2026年）
9.2.5 コンペック（Compeq）の主要ニュースおよび最新動向
9.3 AT&S
9.3.1 AT&Sの企業概要
9.3.2 AT&Sの事業概要
9.3.3 AT&Sの全層HDI PCB主要製品ラインナップ
9.3.4 世界における AT&S の任意層 HDI PCB の販売台数および売上高（2021-2026年）
9.3.5 AT&S の主要ニュースおよび最新動向
9.4 TTM
9.4.1 TTM の企業概要
9.4.2 TTM の事業概要
9.4.3 TTMの全層HDI PCB主要製品ラインナップ
9.4.4 TTMの全層HDI PCBの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.4.5 TTMの主要ニュースおよび最新動向
9.5 ゴールド・サーキット・エレクトロニクス
9.5.1 ゴールド・サーキット・エレクトロニクスの会社概要
9.5.2 ゴールド・サーキット・エレクトロニクスの事業概要
9.5.3 ゴールド・サーキット・エレクトロニクスの全層HDI PCB主要製品ラインナップ
9.5.4 ゴールド・サーキット・エレクトロニクスの全層HDI PCBの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.5.5 ゴールド・サーキット・エレクトロニクスの主要ニュースおよび最新動向
9.6 DAPコーポレーション
9.6.1 DAPコーポレーションの概要
9.6.2 DAPコーポレーションの事業概要
9.6.3 DAPコーポレーションの全層HDI PCB主要製品ラインナップ
9.6.4 DAPコーポレーションの全層HDI PCBの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.6.5 DAPコーポレーションの主要ニュースおよび最新動向
9.7 メイコー
9.7.1 メイコーの会社概要
9.7.2 メイコーの事業概要
9.7.3 メイコーの全層HDI PCB主要製品ラインナップ
9.7.4 メイコーの全層HDI PCBの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.7.5 メイコーの主要ニュースおよび最新動向
9.8 ユニテック
9.8.1 ユニテックの会社概要
9.8.2 ユニテックの事業概要
9.8.3 ユニテックの任意層HDI PCBの主要製品ラインナップ
9.8.4 ユニテックの任意層HDI PCBの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.8.5 ユニテックの主要ニュースおよび最新動向
9.9 トリポッド
9.9.1 トリポッドの会社概要
9.9.2 トリポッドの事業概要
9.9.3 トリポッドの全層HDI PCB主要製品ラインナップ
9.9.4 トリポッドの全層HDI PCBの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.9.5 トリポッドの主要ニュースおよび最新動向
9.10 アヴァリー・ホールディング
9.10.1 アヴァリー・ホールディングの会社概要
9.10.2 アヴァリー・ホールディングの事業概要
9.10.3 Avary Holdingの全層HDI PCB主要製品ラインナップ
9.10.4 Avary Holdingの全層HDI PCBの世界販売状況および売上高（2021年～2026年）
9.10.5 Avary Holdingの主要ニュースおよび最新動向
9.11 WUS Printed Circuit
9.11.1 WUS Printed Circuitの会社概要
9.11.2 WUS Printed Circuitの事業概要
9.11.3 WUS Printed Circuitの全層HDI PCB主要製品ラインナップ
9.11.4 WUS Printed Circuitの全層HDI PCBの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.11.5 WUS Printed Circuitの主要ニュースおよび最新動向
9.12 シェンナン・サーキット
9.12.1 シェンナン・サーキット 企業概要
9.12.2 シェンナン・サーキット 事業概要
9.12.3 シェンナン・サーキット 任意層HDI PCBの主要製品ラインナップ
9.12.4 シェンナン・サーキット 任意層HDI PCBの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.12.5 深南サーキット（Shennan Circuits）の主要ニュースおよび最新動向
9.13 ビクトリー・ジャイアント・テクノロジー（Victory Giant Technology）
9.13.1 ビクトリー・ジャイアント・テクノロジー（Victory Giant Technology）の会社概要
9.13.2 ビクトリー・ジャイアント・テクノロジーの事業概要
9.13.3 ビクトリー・ジャイアント・テクノロジーの全層HDI PCB主要製品ラインナップ
9.13.4 ビクトリー・ジャイアント・テクノロジーの全層HDI PCBの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.13.5 ビクトリー・ジャイアント・テクノロジーの主要ニュースおよび最新動向
9.14 シェンイー・エレクトロニクス
9.14.1 SHENGYI Electronics 会社概要
9.14.2 SHENGYI Electronics 事業概要
9.14.3 SHENGYI Electronics の全層HDI PCB 主要製品ラインナップ
9.14.4 SHENGYI Electronics の全層HDI PCB 世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.14.5 SHENGYI Electronicsの主要ニュースおよび最新動向
9.15 Founder Technology Group
9.15.1 Founder Technology Groupの会社概要
9.15.2 Founder Technology Groupの事業概要
9.15.3 Founder Technology Groupの全層HDI PCB主要製品ラインナップ
9.15.4 ファウンダー・テクノロジー・グループの全層HDI PCBの世界販売量および売上高（2021年～2026年）
9.15.5 ファウンダー・テクノロジー・グループの主要ニュースおよび最新動向
9.16 深セン・キンウォン・エレクトロニクス
9.16.1 深セン・キンウォン・エレクトロニクスの会社概要
9.16.2 深セン・キンウォン・エレクトロニクスの事業概要
9.16.3 深セン・キンウォン・エレクトロニクスの全層HDI PCB主要製品ラインナップ
9.16.4 深セン・キンウォン・エレクトロニクスの全層HDI PCBの世界販売量および売上高（2021年～2026年）
9.16.5 深セン・キンウォン・エレクトロニクスの主要ニュースおよび最新動向
9.17 デルトン・テクノロジー
9.17.1 デルトン・テクノロジーの会社概要
9.17.2 デルトン・テクノロジーの事業概要
9.17.3 デルトン・テクノロジーの全層HDI PCB主要製品ラインナップ
9.17.4 デルトン・テクノロジーの全層HDI PCBの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.17.5 デルトン・テクノロジーの主要ニュースおよび最新動向
9.18 オリンピック・サーキット・テクノロジー
9.18.1 オリンピック・サーキット・テクノロジーの会社概要
9.18.2 オリンピック・サーキット・テクノロジーの事業概要
9.18.3 オリンピック・サーキット・テクノロジーの全層HDI PCB主要製品ラインナップ
9.18.4 オリンピック・サーキット・テクノロジーの全層HDI PCBの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.18.5 オリンピック・サーキット・テクノロジーの主要ニュースおよび最新動向
9.19 サンタック・テクノロジー
9.19.1 サンタック・テクノロジーの会社概要
9.19.2 サンタック・テクノロジーの事業概要
9.19.3 サンタック・テクノロジーの全層HDI PCB主要製品ラインナップ
9.19.4 サンタック・テクノロジーの全層HDI PCBの世界販売量および売上高（2021年～2026年）
9.19.5 サンタック・テクノロジーの主要ニュースおよび最新動向
9.20 広東ゴワールド
9.20.1 広東ゴワールドの会社概要
9.20.2 広東Goworldの事業概要
9.20.3 広東Goworldの全層HDI PCB主要製品ラインナップ
9.20.4 広東Goworldの全層HDI PCBの世界販売量および売上高（2021年～2026年）
9.20.5 広東Goworldの主要ニュースおよび最新動向
10 世界の全層HDI PCB生産能力と分析
10.1 世界の全層HDI PCB生産能力（2021年～2032年）
10.2 世界市場における主要メーカーの全層HDI PCB生産能力
10.3 地域別世界の全層HDI PCB生産量
11 主要な市場動向、機会、推進要因および制約要因
11.1 市場の機会と動向
11.2 市場の推進要因
11.3 市場の制約要因
12 任意層HDI PCBのサプライチェーン分析
12.1 任意層HDI PCB産業のバリューチェーン
12.2 任意層HDI PCBの上流市場
12.3 全層HDI PCBの下流市場および顧客
12.4 販売チャネル分析
12.4.1 販売チャネル
12.4.2 世界の全層HDI PCBのディストリビューターおよび販売代理店
13 結論
14 付録
14.1 注記
14.2 顧客事例
14.3 免責事項
表1. 世界の全層HDI PCB市場の主要企業
表2. 世界の全層HDI PCB市場における主要企業（売上高順、2025年）
表3. 世界の全層HDI PCB市場における企業別売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表4. 世界の全層HDI PCBの企業別売上高シェア（2021年～2026年）
表5. 世界の全層HDI PCBの企業別販売数量（千単位）（2021年～2026年）
表6. 世界の全層HDI PCBの企業別販売シェア（2021年～2026年）
表7. 主要メーカーの全層HDI PCB価格（2021年～2026年）（US$/ユニット）
表8. 世界のメーカー別全層HDI PCB製品タイプ
表9. 世界のティア1全層HDI PCB企業一覧、2025年の売上高（US$、Mn）および市場シェア
表10. 世界のティア2およびティア3の全層HDI PCB企業一覧、2025年の売上高（百万米ドル）および市場シェア
表11. タイプ別セグメント – 世界の全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
表12. タイプ別セグメント – 世界の全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表13. タイプ別セグメント – 世界の全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表14. タイプ別セグメント – 世界の全層HDI PCB販売数量（千台）、2021年～2026年
表15. タイプ別セグメント - 世界の全層HDI PCB販売数量（千台）、2027年～2032年
表16. 層別セグメント - 世界の全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
表17. 層別セグメント - 世界の全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表18. 層別セグメント - 世界の全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表19. 層別セグメント - 世界の全層HDI PCB販売数量 （千ユニット）、2021年～2026年
表20. 層別セグメント – 世界の全層HDI PCB販売数量（千ユニット）、2027年～2032年
表21. 基板材料別セグメント – 世界の全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
表22. 基板材料別セグメント - 世界の全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表23. 基板材料別セグメント - 世界の全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表24. 基板材料別セグメント – 世界の全層HDI PCB販売数量（千台）、2021年～2026年
表25. 基板材料別セグメント – 世界の全層HDI PCB販売数量（千台）、2027年～2032年
表26. 用途別セグメント – 世界の全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
表27. 用途別セグメント – 世界の全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表28. 用途別セグメント - 世界の全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表29. 用途別セグメント - 世界の全層HDI PCB販売数量（千台）、2021年～2026年
表30. 用途別セグメント – 世界の全層HDI PCB販売数量（千台）、2027年～2032年
表31. 地域別 – 世界の全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
表32. 地域別 - 世界の全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表33. 地域別 - 世界の全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表34. 地域別 - 世界の全層HDI PCB販売数量（千台）、2021年～2026年
表35. 地域別 - 世界の全層HDI PCB販売数量（千台）、2027年～2032年
表36. 国別 - 北米の全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表37. 国別 - 北米の全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表38. 国別 - 北米における全層HDI PCB販売数量（千ユニット）、2021-2026年
表39. 国別 - 北米における全層HDI PCB販売数量（千ユニット）、2027-2032年
表40. 国別 - 欧州の全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2021-2026年
表41. 国別 - 欧州の全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2027-2032年
表42. 国別 - 欧州の全層HDI PCB販売数量（千台）、2021-2026年
表43. 国別 - 欧州の全層HDI PCB販売数量（千台）、2027年～2032年
表44. 地域別 - アジアの全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表45. 地域別 - アジアの全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表46. 地域別 - アジアの全層HDI PCB販売数量（千台）、2021年～2026年
表47. 地域別 - アジアの全層HDI PCB販売数量（千台）、2027年～2032年
表48. 国別 - 南米における全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2021-2026年
表49. 国別 - 南米における全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2027-2032年
表50. 国別 - 南米における全層HDI PCBの販売数量（千単位）、2021-2026年
表51. 国別 - 南米における全層HDI PCBの販売数量（千単位）、2027-2032年
表52. 国別 - 中東・アフリカの全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表53. 国別 - 中東・アフリカの全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表54. 国別 - 中東・アフリカにおける全層HDI PCB販売数量（千台）、2021年～2026年
表55. 国別 - 中東・アフリカにおける全層HDI PCB販売数量（千台）、2027年～2032年
表56. ユニミクロン社概要
表57. ユニミクロン社の全層HDI PCB製品ラインナップ
表58. ユニミクロン社の全層HDI PCB販売数量（千ユニット）、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル/ユニット）（2021-2026年）
表59. ユニミクロン社の主要ニュースおよび最新動向
表60. コンペック社の概要
表61. コンペック（Compeq）の全層HDI PCB製品ラインナップ
表62. コンペック（Compeq）の全層HDI PCB販売数量（千台）、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/台）（2021年～2026年）
表63. コンペック（Compeq）の主要ニュースおよび最新動向
表64. AT&Sの会社概要
表65. AT&Sの全層HDI PCB製品ラインナップ
表66. AT&Sの全層HDI PCB販売数量（千ユニット）、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/ユニット）（2021年～2026年）
表67. AT&Sの主要ニュースおよび最新動向
表68. TTMの企業概要
表69. TTMの全層HDI PCB製品ラインナップ
表70. TTMの全層HDI PCB販売数量（千台）、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/台）（2021年～2026年）
表71. TTMの主要ニュースおよび最新動向
表72. Gold Circuit Electronicsの会社概要
表73. Gold Circuit Electronicsの全層HDI PCB製品ラインナップ
表74. Gold Circuit Electronicsの全層HDI PCB販売数量（千ユニット）、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/ユニット）（2021-2026年）
表75. Gold Circuit Electronicsの主要ニュースおよび最新動向
表76. DAP Corporationの会社概要
表77. DAP Corporationの全層HDI PCB製品ラインナップ
表78. DAP Corporationの全層HDI PCB販売数量（千ユニット）、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/ユニット）（2021年～2026年）
表79. DAP Corporationの主要ニュースおよび最新動向
表80. メイコ（Meiko）の会社概要
表81. メイコ（Meiko）の全層HDI PCB製品ラインナップ
表82. メイコ（Meiko）の全層HDI PCB販売数量（千ユニット）、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/ユニット）（2021年～2026年）
表83. メイコ（Meiko）の主要ニュースおよび最新動向
表84. ユニテックの会社概要
表85. ユニテックの全層HDI PCB製品ラインナップ
表86. ユニテックの全層HDI PCB販売数量（千ユニット）、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル/ユニット）（2021年～2026年）
表87. ユニテックの主要ニュースおよび最新動向
表88. トリポッドの企業概要
表89. トリポッドの全層HDI PCB製品ラインナップ
表90. トリポッドの全層HDI PCB販売数量（千ユニット）、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/ユニット）（2021年～2026年）
表91. トリポッドの主要ニュースおよび最新動向
表92. アヴァリー・ホールディングの会社概要
表93. アヴァリー・ホールディングの全層HDI PCB製品ラインナップ
表94. アヴァリー・ホールディングの全層HDI PCB販売数量（千台）、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/台）（2021年～2026年）
表95. アヴァリー・ホールディングの主要ニュースおよび最新動向
表96. WUS Printed Circuitの概要
表97. WUS Printed Circuitの全層HDI PCB製品ラインナップ
表98. WUS Printed Circuitの全層HDI PCB販売数量（千ユニット）、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/ユニット）（2021年～2026年）
表99. WUS Printed Circuitの主要ニュースおよび最新動向
表100. Shennan Circuitsの会社概要
表101. Shennan Circuitsの全層HDI PCB製品ラインナップ
表102. Shennan Circuitsの全層HDI PCB販売数量（千ユニット）、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル/ユニット）および （2021-2026年）
表103. Shennan Circuitsの主要ニュースおよび最新動向
表104. Victory Giant Technologyの会社概要
表105. Victory Giant Technologyの全層HDI PCB製品ラインナップ
表106. Victory Giant Technologyの全層HDI PCB販売数量（千台）、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル/台）および（2021-2026年）
表107. Victory Giant Technologyの主要ニュースおよび最新動向
表108. SHENGYI Electronicsの会社概要
表109. SHENGYI Electronicsの全層HDI PCB製品ラインナップ
表110. SHENGYI Electronicsの全層HDI PCB販売数量（千ユニット）、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/ユニット）（2021年～2026年）
表111. SHENGYI Electronicsの主要ニュースおよび最新動向
表112. Founder Technology Groupの会社概要
表113. Founder Technology Groupの全層HDI PCB製品ラインナップ
表114. Founder Technology Groupの全層HDI PCB販売数量（千ユニット）、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/ユニット）（2021年～2026年）
表115. Founder Technology Groupの主要ニュースおよび最新動向
表116. Shenzhen Kinwong Electronicの会社概要
表117. 深センキンウォン・エレクトロニクスの全層HDI PCB製品ラインナップ
表118. 深センキンウォン・エレクトロニクスの全層HDI PCB販売数量（千ユニット）、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/ユニット）（2021-2026年）
表119. 深センキンウォン・エレクトロニクスの主要ニュースおよび最新動向
表120. デルトン・テクノロジーの会社概要
表121. デルトン・テクノロジーの全層HDI PCB製品ラインナップ
表122. デルトン・テクノロジーの全層HDI PCB販売数量（千ユニット）、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル/ユニット）（2021年～2026年）
表123. デルトン・テクノロジーの主要ニュースおよび最新動向
表124. オリンピック・サーキット・テクノロジーの会社概要
表125. オリンピック・サーキット・テクノロジーの全層HDI PCB製品ラインナップ
表126. オリンピック・サーキット・テクノロジーの全層HDI PCB販売数量（千ユニット）、売上高（百万米ドル）、平均価格 （US$/ユニット）および（2021-2026年）
表127. オリンピック・サーキット・テクノロジーの主要ニュースおよび最新動向
表128. サンタック・テクノロジーの会社概要
表129. サンタック・テクノロジーの全層HDI PCB製品ラインナップ
表130. サンタック・テクノロジーの全層HDI PCB販売数量（千ユニット）、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル／ユニット）（2021-2026年）
表131. サンタック・テクノロジーの主要ニュースおよび最新動向
表132. 広東ゴワールドの会社概要
表133. 広東Goworldの全層HDI PCB製品ラインナップ
表134. 広東Goworldの全層HDI PCB販売数量（千ユニット）、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル/ユニット）（2021年～2026年）
表135. 広東Goworldの主要ニュースおよび最新動向
表136. 世界市場における主要メーカーの任意層HDI PCB生産能力（2024年～2026年、千ユニット）
表137. 世界市場における主要メーカーの任意層HDI PCB生産能力の市場シェア（2024年～2026年）
表138. 地域別 世界の全層HDI PCB生産量、2021-2026年（千ユニット）
表139. 地域別 世界の全層HDI PCB生産量、2027-2032年 （千ユニット）
表140. 世界の全層HDI PCB市場の機会と動向
表141. 世界の全層HDI PCB市場の推進要因
表142. 世界の全層HDI PCB市場の制約要因
表143. 全層HDI PCBの原材料
表144. 世界の全層HDI PCB原材料サプライヤー
表145. 代表的な全層HDI PCBの下流産業
表146. 世界市場における全層HDI PCBの下流顧客
表147. 世界市場における全層HDI PCBの販売代理店および販売担当者
図表一覧
図1. 全層HDI PCBの製品写真
図2. 2025年の全層HDI PCBのタイプ別セグメント
図3. 2025年の全層HDI PCBの層別セグメント
図4. 2025年の全層HDI PCBの基板材料別セグメント
図5. 2025年の全層HDI PCBの用途別セグメント
図6. 世界の全層HDI PCB市場の概要：2025年
図7. 主な留意点
図8. 世界の全層HDI PCB市場規模：2025年対2032年（百万米ドル）
図9. 世界の全層HDI PCB売上高：2021年～2032年（百万米ドル）
図10. 世界の全層HDI PCB販売台数：2021年～2032年（千台）
図11. 2025年の全層HDI PCB売上高に基づく上位3社および5社の市場シェア
図12. タイプ別セグメント – 世界の全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
図13. タイプ別セグメント – 世界の全層HDI PCB売上高の市場シェア、2021年～2032年
図14. タイプ別セグメント – 世界の全層HDI PCB販売市場シェア、2021年～2032年
図15. タイプ別セグメント – 世界の全層HDI PCB価格（US$/ユニット）、2021年～2032年
図16. 層別セグメント – 世界の全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
図17. 層別セグメント – 世界の全層HDI PCB売上高市場シェア、2021年～2032年
図18. 層別セグメント – 世界の全層HDI PCB販売台数市場シェア、2021年～2032年
図19. 層別セグメント – 世界の全層HDI PCB価格（米ドル/個）、2021年～2032年
図20. 基板材料別セグメント – 世界の全層HDI PCB売上高（米ドル、百万）、2025年および2032年
図21. 基板材料別セグメント - 世界の全層HDI PCB売上高市場シェア、2021年～2032年
図22. 基板材料別セグメント - 世界の全層HDI PCB販売市場シェア、2021年～2032年
図23. 基板材料別セグメント – 世界の全層HDI PCB価格（米ドル／単位）、2021年～2032年
図24. 用途別セグメント – 世界の全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
図25. 用途別セグメント - 世界の全層HDI PCB売上高市場シェア、2021年～2032年
図26. 用途別セグメント - 世界の全層HDI PCB販売市場シェア、2021年～2032年
図27. 用途別セグメント - 世界の全層HDI PCB価格（米ドル/個）、2021年～2032年
図28. 地域別 – 世界の全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
図29. 地域別 – 世界の全層HDI PCB売上高市場シェア、2021年対2025年対2032年
図30. 地域別 - 世界の全層HDI PCB売上高市場シェア、2021年～2032年
図31. 地域別 - 世界の全層HDI PCB販売市場シェア、2021年～2032年
図32. 国別 - 北米の全層HDI PCB売上高市場シェア、2021年～2032年
図33. 国別 - 北米の全層HDI PCB販売市場シェア、2021年～2032年
図34. 米国の全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図35. カナダの全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図36. メキシコの全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図37. 国別 - 欧州の全層HDI PCB売上高市場シェア、2021-2032年
図38. 国別 - 欧州の全層HDI PCB販売市場シェア、2021-2032年
図39. ドイツの全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図40. フランスの全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図41. 英国の全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図42. イタリアの全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図43. ロシアの全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図44. 北欧諸国の全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図45. ベネルクス諸国の全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図46. 地域別 - アジアの全層HDI PCB売上高市場シェア、2021年～2032年
図47. 地域別 - アジアの全層HDI PCB販売シェア、2021-2032年
図48. 中国の全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図49. 日本の全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図50. 韓国における全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図51. 東南アジアにおける全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図52. インドにおける全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図53. 国別 - 南米の全層HDI PCB売上高市場シェア、2021年～2032年
図54. 国別 - 南米の全層HDI PCB販売量・市場シェア、2021年～2032年
図55. ブラジルの全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図56. アルゼンチンの全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図57. 国別 - 中東・アフリカの全層HDI PCB売上高、市場シェア、2021-2032年
図58. 国別 - 中東・アフリカの全層HDI PCB販売数量、市場シェア、2021-2032年
図59. トルコの全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図60. イスラエルの全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図61. サウジアラビアの全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図62. アラブ首長国連邦（UAE）の全層HDI PCB売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図63. 世界の全層HDI PCB生産能力（千ユニット）、2021-2032年
図64. 地域別全層HDI PCB生産シェア（2025年対2032年）
図65. 全層HDI PCB産業のバリューチェーン
図66. 販売チャネル
| ※全層対応HDI基板（Any-layer HDI PCB）は、高密度実装回路基板の一つであり、特にコンパクトで高性能な電子機器の設計において重要な役割を果たしています。HDI（High-Density Interconnect）基板は、より多くの回路を小さな面積に収めることを可能にする技術で、従来のプリント基板と比べて、穴の数や導体パターンの密度を高めることが特徴です。全層対応HDI基板は、層数が多く、それぞれの層が自由に接続できるため、設計者にとっては非常に柔軟な選択肢となります。 全層対応HDI基板は主に、２層、４層、６層、８層以上の複数の層を持つ構造を取ることができ、各層間の接続は、ビア（通孔）や埋め込みビア（埋設された通孔）を利用して実現します。この技術により、メーカーは多様な回路設計や配線を行うことが可能となり、特に密集した回路システムの組み立てにおいて優れた性能を発揮します。 全層対応HDI基板にはいくつかの種類があります。まず、ファインピッチビア技術によって高密度な接続を行う「ファインチップビア」や、埋め込まれた銅の層が完璧に機能する「埋込みビア」、既存の基板に追加機能を持たせるための「マイクロビア」があります。これらの技術は、それぞれ異なる用途に適しており、設計の際には最適な選択肢を考慮する必要があります。 全層対応HDI基板は、通信機器やコンピューター、携帯電話、医療機器、自動車電子機器など、さまざまな用途で使用されています。これらの分野では、高い信号処理能力や耐障害性が求められるため、HDI基板の特性が非常に重要です。特に、通信機器では、スピードや性能が重要であり、全層対応HDI基板がこのニーズに応える形で需要があります。 また、近年のIoT（Internet of Things）の進展により、小型化、多機能化が求められる中で、全層対応HDI基板はますます重要な役割を果たしています。たとえば、スマートデバイスでは、多数のセンサーや通信モジュールが搭載され、それぞれの機能を小型化した基板に集約することが求められています。全層対応HDI基板は、その特性により設計の自由度が高く、機器の小型化につながるため、これまで以上に活用されています。 全層対応HDI基板の設計にあたっては、高度なCAD（コンピュータ支援設計）ソフトウェアが必要です。これにより、複雑な回路や配線を効率的に設計でき、また、製造プロセスにおいても高精度の製造技術が求められます。このため、メーカーは材料の選定や製造方法に対する強い技術力が必要となります。 さらに、HDI基板の製造においては、焼成やエッチングといったプロセスも重要ですが、これらの工程は非常に繊細で、精度が求められます。特に、マイクロビアや埋込みビアは微細な技術が必要であり、それに伴うコストも考慮されることが多いです。このように、高密度実装基板の製造には多くの専門知識と経験が求められます。 全層対応HDI基板の未来は、さらに進化していくことが予想されます。例えば、柔軟基板技術や3D積層基板といった新しい技術も登場しており、これらの技術がHDI基板と組み合わさることで、より進化した製品が期待されています。特に、次世代通信規格である5Gや、さらなるIoTデバイスの普及に伴い、全層対応HDI基板の需要は増大するでしょう。 以上のように、全層対応HDI基板はその特性を生かし、さまざまな分野での高密度実装を実現しています。今後も、電子機器の進化とともに、その重要性は高まると考えられます。 |