 | • レポートコード：MRC26JU-MM04883 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2026年7月 • レポート形態：英語、PDF、148ページ • 納品方法：Eメール • 産業分類：電子・半導体 |
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レポート概要
世界のUSBブリッジIC市場は、2025年に396百万と評価され、予測期間中の年平均成長率（CAGR）8.2％で推移し、2032年までに690百万に達すると予測されています。
USBブリッジIC（集積回路）は、USB（ユニバーサル・シリアル・バス）接続と、他の種類の通信プロトコルや周辺機器インターフェースとの間のインターフェースとして機能する特殊な半導体デバイスです。 その主な役割は、USB信号を別のデータ通信規格に変換し、USB対応のホスト（PCや組み込みシステムなど）が非USBデバイスと通信できるようにすることです。
USBブリッジIC市場の成長は、データ伝送の需要、デバイス間接続の需要、技術の進歩、インターフェース規格の普及など、複数の要因によって主に牽引されています。デジタル化の進展に伴い、データ伝送の需要は大幅に増加しています。 USBブリッジICは、異なる種類のデバイス間のデータ変換および接続を支援するため、各種デバイス間のデータ伝送において極めて重要な役割を果たしています。スマートフォン、スマートホーム、ウェアラブルデバイス、産業用IoT（IIoT）などのスマートデバイスの普及が、USBブリッジICの需要を牽引しています。これらのデバイスは通常、異なる通信インターフェースを使用していますが、USBブリッジICによって相互の互換性と相互接続を実現できます。 USBインターフェースは広く普及した標準インターフェースとなっており、特にUSB 3.0/3.1/3.2やUSB Type-Cといった技術の導入により、より高いデータ転送速度と強力な給電能力が実現され、USBブリッジIC市場の発展をさらに促進している。
USBブリッジICの主要メーカーには、FTDI、Silicon Labs、TI、富士通、インフィニオンなどが挙げられる。上位5社の市場シェアは約42％を占めており、そのうちFTDIが14％のシェアで最大手となっている。 中国はUSBブリッジICの最大市場であり、市場シェアの約31％を占めています。次いで北米が22％、中国台湾が12％の市場シェアを占めています。製品タイプ別では、USB-UARTが最大のセグメントであり、市場シェアの約25％を占めています。下流産業別では、民生用電子機器が最大のセクターであり、市場シェアの約36％を占めています。
MARKET MONITOR GLOBAL, INC（MMG）は、USBブリッジICのメーカー、サプライヤー、ディストリビューター、および業界の専門家を対象に、売上、収益、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、業界トレンド、推進要因、課題、障害、および潜在的なリスクについて調査を行いました。
本レポートは、定量的および定性的な分析を通じて、USBブリッジICの世界市場を包括的に提示することを目的としています。これにより、読者がビジネス／成長戦略を策定し、市場の競争状況を評価し、現在の市場における自社の位置づけを分析し、USBブリッジICに関する情報に基づいたビジネス上の意思決定を行う一助となることを目指しています。本レポートには、世界におけるUSBブリッジICの市場規模および予測が含まれており、以下の市場情報が記載されています：
世界のUSBブリッジIC市場の売上高、2021-2026年、2027-2032年（百万ドル）
世界のUSBブリッジIC市場の販売数量、2021-2026年、2027-2032年（百万台）
2025年の世界のUSBブリッジIC市場における上位5社のシェア（%）
セグメント別市場総計：
製品タイプ別世界USBブリッジIC市場、2021-2026年、2027-2032年（百万ドル）および（百万台）
タイプ別世界USBブリッジIC市場セグメント構成比、2025年（％）
USB-UART
USB-I2C
USB-SPI
USB-SATA
USB-PCI/PCIe
USB-JTAG
USB-FIFO
その他
ポート役割別世界USBブリッジIC市場セグメント構成比、2025年（％）
USBデバイスブリッジIC
USBホストブリッジIC
その他
パッケージタイプ別世界USBブリッジIC市場セグメント構成比、2025年（％）
QFN USBブリッジIC
QFP USBブリッジIC
SOP USBブリッジIC
BGA USBブリッジIC
その他
用途別世界USBブリッジIC市場、2021-2026年、2027-2032年（百万ドル）および（百万台）
用途別世界USBブリッジIC市場セグメント構成比、2025年（%）
通信
産業用
医療用
民生用電子機器
自動車用
その他
地域・国別 世界のUSBブリッジIC市場、2021-2026年、2027-2032年（百万ドル）および（百万台）
地域・国別 世界のUSBブリッジIC市場セグメント構成比、2025年（％）
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
北欧諸国
ベネルクス
その他の欧州諸国
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
その他のアジア諸国
南米
ブラジル
アルゼンチン
その他の南米諸国
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
UAE
その他の中東・アフリカ諸国
[競合分析]
本レポートでは、以下の主要市場参加者に関する分析も提供しています：
主要企業のUSBブリッジICの世界市場における売上高、2021年～2026年（推定）、（百万ドル）
主要企業のUSBブリッジICの世界市場における売上高シェア、2025年（％）
主要企業のUSBブリッジICの世界市場販売数量（2021年～2026年、推定）、（百万個）
主要企業のUSBブリッジICの世界市場販売シェア（2025年、%）
さらに、本レポートでは市場における競合他社のプロファイルも紹介しており、主要企業には以下が含まれます：
FTDI
Silicon Labs
TI
富士通
インフィニオン
シリコン・モーション
ASMedia Technology
JMicron Technology
南京秦恒微電子
杭州華蘭微電子
ホルテック
MaxLinear
ASIX
マイクロチップ
東芝
NXP
ブロードコム
[主要章の概要]
第1章：USBブリッジICの定義および市場概要を紹介。
第2章：売上高および出荷数量における世界のUSBブリッジIC市場規模。
第3章：USBブリッジICメーカーの競争環境、価格、販売および売上高の市場シェア、最新の開発計画、合併・買収情報などに関する詳細な分析。
第4章：タイプ別の各種市場セグメントの分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展の可能性を網羅することで、読者がさまざまな市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見つけられるよう支援する。
第5章：用途別の各種市場セグメントの分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展の可能性を網羅することで、読者がさまざまな下流市場におけるブルーオーシャン市場を見つけられるよう支援します。
第6章：地域レベルおよび国レベルでのUSBブリッジICの販売状況。各地域および主要国の市場規模と発展の可能性に関する定量分析を提供し、世界各国の市場動向、将来の発展見通し、市場規模について紹介します。
第7章：主要企業のプロファイルを提供し、市場における主要企業の基本状況を、製品販売、売上高、価格、粗利益率、製品導入、最近の動向などを含めて詳細に紹介します。
第8章：地域および国別の世界のUSBブリッジICの生産能力について解説します。
第9章：市場の動向、最新の市場動向、市場の推進要因および制約要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、ならびに業界の関連政策に関する分析を紹介しています。
第10章：業界の上流および下流を含む産業チェーンの分析。
第11章：本レポートの要点および結論。
1 調査・分析レポートの概要
1.1 USBブリッジIC市場の定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 タイプ別セグメント
1.2.2 ポートの役割別セグメント
1.2.3 パッケージタイプ別セグメント
1.2.4 用途別セグメント
1.3 世界のUSBブリッジIC市場の概要
1.4 本レポートの特徴とメリット
1.5 調査方法および情報源
1.5.1 調査方法
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 本レポートの仮定および注意事項
2 世界のUSBブリッジIC市場規模
2.1 世界のUSBブリッジIC市場規模：2025年対2032年
2.2 世界のUSBブリッジIC市場規模、見通しおよび予測：2021年～2032年
2.3 世界のUSBブリッジIC売上高：2021年～2032年
3 企業動向
3.1 世界市場における主要USBブリッジICメーカー
3.2 売上高別世界トップUSBブリッジIC企業ランキング
3.3 企業別世界USBブリッジIC売上高
3.4 企業別世界USBブリッジIC販売実績
3.5 メーカー別世界USBブリッジIC価格（2021-2026年）
3.6 2025年の売上高に基づく世界市場におけるUSBブリッジIC企業トップ3およびトップ5
3.7 世界のUSBブリッジICメーカー別製品タイプ
3.8 世界市場におけるTier 1、Tier 2、Tier 3のUSBブリッジIC主要企業
3.8.1 世界のTier 1 USBブリッジIC企業一覧
3.8.2 世界のTier 2およびTier 3 USBブリッジIC企業一覧
4 タイプ別分析
4.1 概要
4.1.1 タイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC市場規模（2025年および2032年）
4.1.2 USB-UART
4.1.3 USB-I2C
4.1.4 USB-SPI
4.1.5 USB-SATA
4.1.6 USB-PCI/PCIe
4.1.7 USB-JTAG
4.1.8 USB-FIFO
4.1.9 その他
4.2 タイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高および予測
4.2.1 タイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高（2021年～2026年）
4.2.2 タイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高（2027年～2032年）
4.2.3 タイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高市場シェア（2021年～2032年）
4.3 タイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC販売台数および予測
4.3.1 タイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC販売数量、2021年～2026年
4.3.2 タイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC販売数量、2027年～2032年
4.3.3 タイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC販売数量の市場シェア、2021年～2032年
4.4 タイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC価格（メーカー販売価格）、2021年～2032年
5 ポートの役割別セグメント
5.1 概要
5.1.1 ポートの役割別セグメント – 世界のUSBブリッジIC市場規模、2025年および2032年
5.1.2 USBデバイスブリッジIC
5.1.3 USBホストブリッジIC
5.1.4 その他
5.2 ポートの役割別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高および予測
5.2.1 ポートの役割別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高、2021年～2026年
5.2.2 ポートの役割別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高、2027年～2032年
5.2.3 ポートの役割別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高市場シェア、2021年～2032年
5.3 ポートの役割別セグメント – 世界のUSBブリッジIC販売数量および予測
5.3.1 ポートの役割別セグメント – 世界のUSBブリッジIC販売数量、2021年～2026年
5.3.2 ポート機能別セグメント – 世界のUSBブリッジIC販売数量（2027年～2032年）
5.3.3 ポート機能別セグメント – 世界のUSBブリッジIC販売数量の市場シェア（2021年～2032年）
5.4 ポート機能別セグメント – 世界のUSBブリッジIC価格（メーカー販売価格）（2021年～2032年）
6 パッケージタイプ別分析
6.1 概要
6.1.1 パッケージタイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC市場規模（2025年および2032年）
6.1.2 QFN USBブリッジIC
6.1.3 QFP USBブリッジIC
6.1.4 SOP USBブリッジIC
6.1.5 BGA USBブリッジIC
6.1.6 その他
6.2 パッケージタイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高および予測
6.2.1 パッケージタイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高、2021年～2026年
6.2.2 パッケージタイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高、2027年～2032年
6.2.3 パッケージタイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高市場シェア、2021年～2032年
6.3 パッケージタイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC販売数量および予測
6.3.1 パッケージタイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC販売数量、2021年～2026年
6.3.2 パッケージタイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC販売数量（2027年～2032年）
6.3.3 パッケージタイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC販売数量の市場シェア（2021年～2032年）
6.4 パッケージタイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC価格（メーカー販売価格）（2021年～2032年）
7 用途別分析
7.1 概要
7.1.1 用途別セグメント – 世界のUSBブリッジIC市場規模、2025年および2032年
7.1.2 通信
7.1.3 産業用
7.1.4 医療用
7.1.5 民生用電子機器
7.1.6 自動車
7.1.7 その他
7.2 用途別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高および予測
7.2.1 用途別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高、2021年～2026年
7.2.2 用途別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高、2027年～2032年
7.2.3 用途別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高市場シェア、2021年～2032年
7.3 用途別セグメント – 世界のUSBブリッジIC販売数量および予測
7.3.1 用途別セグメント – 世界のUSBブリッジIC販売数量、2021年～2026年
7.3.2 用途別セグメント – 世界のUSBブリッジIC販売数量（2027年～2032年）
7.3.3 用途別セグメント – 世界のUSBブリッジIC販売数量の市場シェア（2021年～2032年）
7.4 用途別セグメント – 世界のUSBブリッジIC価格（メーカー販売価格）（2021年～2032年）
8 地域別分析
8.1 地域別 – 世界のUSBブリッジIC市場規模、2025年および2032年
8.2 地域別 – 世界のUSBブリッジIC売上高および予測
8.2.1 地域別 – 世界のUSBブリッジIC売上高、2021年～2026年
8.2.2 地域別 – 世界のUSBブリッジIC売上高、2027年～2032年
8.2.3 地域別 – 世界のUSBブリッジIC売上高市場シェア（2021年～2032年）
8.3 地域別 – 世界のUSBブリッジIC販売数量および予測
8.3.1 地域別 – 世界のUSBブリッジIC販売数量（2021年～2026年）
8.3.2 地域別 – 世界のUSBブリッジIC販売数量（2027年～2032年）
8.3.3 地域別 – 世界のUSBブリッジIC販売数量の市場シェア（2021年～2032年）
8.4 北米
8.4.1 国別 – 北米のUSBブリッジIC売上高（2021年～2032年）
8.4.2 国別 – 北米USBブリッジIC販売数量、2021年～2032年
8.4.3 米国USBブリッジIC市場規模、2021年～2032年
8.4.4 カナダUSBブリッジIC市場規模、2021年～2032年
8.4.5 メキシコのUSBブリッジIC市場規模（2021年～2032年）
8.5 欧州
8.5.1 国別 – 欧州のUSBブリッジIC売上高（2021年～2032年）
8.5.2 国別 – 欧州のUSBブリッジIC販売数量（2021年～2032年）
8.5.3 ドイツのUSBブリッジIC市場規模（2021年～2032年）
8.5.4 フランスのUSBブリッジIC市場規模（2021年～2032年）
8.5.5 英国のUSBブリッジIC市場規模（2021年～2032年）
8.5.6 イタリアのUSBブリッジIC市場規模（2021年～2032年）
8.5.7 ロシアのUSBブリッジIC市場規模（2021年～2032年）
8.5.8 北欧諸国のUSBブリッジIC市場規模（2021年～2032年）
8.5.9 ベネルクス諸国のUSBブリッジIC市場規模（2021年～2032年）
8.6 アジア
8.6.1 地域別 – アジアのUSBブリッジIC売上高（2021年～2032年）
8.6.2 地域別 – アジアのUSBブリッジIC販売数量、2021-2032年
8.6.3 中国のUSBブリッジIC市場規模、2021-2032年
8.6.4 日本のUSBブリッジIC市場規模、2021-2032年
8.6.5 韓国におけるUSBブリッジICの市場規模（2021年～2032年）
8.6.6 東南アジアにおけるUSBブリッジICの市場規模（2021年～2032年）
8.6.7 インドにおけるUSBブリッジICの市場規模（2021年～2032年）
8.7 南米
8.7.1 国別 – 南米のUSBブリッジIC売上高（2021年～2032年）
8.7.2 国別 – 南米のUSBブリッジIC販売数量（2021年～2032年）
8.7.3 ブラジルのUSBブリッジIC市場規模（2021年～2032年）
8.7.4 アルゼンチンのUSBブリッジIC市場規模（2021年～2032年）
8.8 中東・アフリカ
8.8.1 国別 – 中東・アフリカのUSBブリッジIC売上高（2021年～2032年）
8.8.2 国別 – 中東・アフリカのUSBブリッジIC販売数量（2021年～2032年）
8.8.3 トルコのUSBブリッジIC市場規模（2021年～2032年）
8.8.4 イスラエルのUSBブリッジIC市場規模（2021年～2032年）
8.8.5 サウジアラビアのUSBブリッジIC市場規模（2021年～2032年）
8.8.6 アラブ首長国連邦（UAE）のUSBブリッジIC市場規模（2021年～2032年）
9 メーカーおよびブランド概要
9.1 FTDI
9.1.1 FTDI 企業概要
9.1.2 FTDI 事業概要
9.1.3 FTDI USBブリッジICの主要製品ラインナップ
9.1.4 FTDI USBブリッジICの世界販売台数および売上高（2021-2026年）
9.1.5 FTDIの主要ニュースおよび最新動向
9.2 シリコン・ラボ
9.2.1 シリコン・ラボの会社概要
9.2.2 シリコン・ラボの事業概要
9.2.3 シリコン・ラボのUSBブリッジICの主要製品ラインナップ
9.2.4 シリコン・ラボのUSBブリッジICの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.2.5 シリコン・ラボの主要ニュースおよび最新動向
9.3 TI
9.3.1 TIの会社概要
9.3.2 TIの事業概要
9.3.3 TIのUSBブリッジICの主要製品ラインナップ
9.3.4 TIのUSBブリッジICの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.3.5 TIの主要ニュースおよび最新動向
9.4 富士通
9.4.1 富士通の会社概要
9.4.2 富士通の事業概要
9.4.3 富士通のUSBブリッジICの主要製品ラインナップ
9.4.4 富士通のUSBブリッジICの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.4.5 富士通の主要ニュースおよび最新動向
9.5 インフィニオン
9.5.1 インフィニオンの企業概要
9.5.2 インフィニオンの事業概要
9.5.3 インフィニオンのUSBブリッジICの主要製品ラインナップ
9.5.4 インフィニオンのUSBブリッジICの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.5.5 インフィニオンの主要ニュースおよび最新動向
9.6 シリコン・モーション
9.6.1 シリコン・モーションの会社概要
9.6.2 シリコン・モーションの事業概要
9.6.3 シリコン・モーションのUSBブリッジICの主要製品ラインナップ
9.6.4 シリコン・モーションのUSBブリッジICの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.6.5 シリコン・モーションの主要ニュースおよび最新動向
9.7 ASMedia Technology
9.7.1 ASMedia Technologyの会社概要
9.7.2 ASMedia Technologyの事業概要
9.7.3 ASMedia TechnologyのUSBブリッジICの主要製品ラインナップ
9.7.4 ASMedia TechnologyのUSBブリッジICの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.7.5 ASMedia Technologyの主要ニュースおよび最新動向
9.8 JMicron Technology
9.8.1 JMicron Technology 企業概要
9.8.2 JMicron Technology 事業概要
9.8.3 JMicron Technology USBブリッジICの主要製品ラインナップ
9.8.4 JMicron Technology USBブリッジICの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.8.5 JMicron Technologyの主要ニュースおよび最新動向
9.9 南京秦恒微電子
9.9.1 南京秦恒微電子の会社概要
9.9.2 南京秦恒微電子の事業概要
9.9.3 南京秦恒微電子のUSBブリッジIC主要製品ラインナップ
9.9.4 南京秦恒マイクロエレクトロニクスのUSBブリッジICの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.9.5 南京秦恒マイクロエレクトロニクスの主要ニュースおよび最新動向
9.10 杭州華蘭マイクロエレクトロニク
9.10.1 杭州華蘭マイクロエレクトロニクスの会社概要
9.10.2 杭州華蘭マイクロエレクトロニクスの事業概要
9.10.3 杭州華蘭マイクロエレクトロニクスのUSBブリッジIC主要製品ラインナップ
9.10.4 杭州華蘭マイクロエレクトロニクスのUSBブリッジICの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.10.5 杭州華蘭マイクロエレクトロニクスの主要ニュースおよび最新動向
9.11 ホルテック
9.11.1 ホルテックの会社概要
9.11.2 ホルテックの事業概要
9.11.3 ホルテックのUSBブリッジIC主要製品ラインナップ
9.11.4 ホルテック（Holtek）のUSBブリッジICの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.11.5 ホルテック（Holtek）の主要ニュースおよび最新動向
9.12 マックスリニア（MaxLinear）
9.12.1 マックスリニア（MaxLinear）の会社概要
9.12.2 マックスリニア（MaxLinear）の事業概要
9.12.3 MaxLinearのUSBブリッジICの主要製品ラインナップ
9.12.4 MaxLinearのUSBブリッジICの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.12.5 MaxLinearの主要ニュースおよび最新動向
9.13 ASIX
9.13.1 ASIXの会社概要
9.13.2 ASIXの事業概要
9.13.3 ASIXのUSBブリッジICの主要製品ラインナップ
9.13.4 ASIXのUSBブリッジICの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.13.5 ASIXの主要ニュースおよび最新動向
9.14 マイクロチップ
9.14.1 マイクロチップの会社概要
9.14.2 マイクロチップの事業概要
9.14.3 マイクロチップのUSBブリッジICの主要製品ラインナップ
9.14.4 マイクロチップのUSBブリッジICの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.14.5 マイクロチップの主要ニュースおよび最新動向
9.15 東芝
9.15.1 東芝の会社概要
9.15.2 東芝の事業概要
9.15.3 東芝のUSBブリッジICの主要製品ラインナップ
9.15.4 東芝のUSBブリッジICの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.15.5 東芝の主要ニュースおよび最新動向
9.16 NXP
9.16.1 NXPの企業概要
9.16.2 NXPの事業概要
9.16.3 NXPのUSBブリッジICの主要製品ラインナップ
9.16.4 NXPのUSBブリッジICの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.16.5 NXPの主要ニュースおよび最新動向
9.17 ブロードコム
9.17.1 ブロードコムの企業概要
9.17.2 ブロードコムの事業概要
9.17.3 ブロードコムのUSBブリッジICの主要製品ラインナップ
9.17.4 ブロードコムのUSBブリッジICの世界販売台数および売上高（2021-2026年）
9.17.5 ブロードコムの主要ニュースおよび最新動向
10 世界のUSBブリッジIC生産能力の分析
10.1 世界のUSBブリッジIC生産能力（2021年～2032年）
10.2 世界市場における主要メーカーのUSBブリッジIC生産能力
10.3 地域別世界のUSBブリッジIC生産量
11 主要な市場動向、機会、推進要因および制約要因
11.1 市場の機会と動向
11.2 市場の推進要因
11.3 市場の制約要因
12 USBブリッジICのサプライチェーン分析
12.1 USBブリッジICの産業バリューチェーン
12.2 USBブリッジICの上流市場
12.3 USBブリッジICの下流市場および顧客
12.4 販売チャネル分析
12.4.1 販売チャネル
12.4.2 世界のUSBブリッジICのディストリビューターおよび販売代理店
13 結論
14 付録
14.1 注記
14.2 顧客事例
14.3 免責事項
表1. 世界市場におけるUSBブリッジICの主要企業
表2. 世界市場におけるUSBブリッジICの主要企業（売上高順、2025年）
表3. 企業別世界USBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表4. 企業別世界USBブリッジIC売上高シェア、2021年～2026年
表5. 世界のUSBブリッジICの販売数量（企業別、百万単位）、2021年～2026年
表6. 世界のUSBブリッジICの販売シェア（企業別）、2021年～2026年
表7. 主要メーカーのUSBブリッジIC価格（2021年～2026年）および （US$/千個）
表8. 世界のメーカー別USBブリッジIC製品タイプ
表9. 世界のTier 1 USBブリッジIC企業一覧、2025年の売上高（US$、Mn）および市場シェア
表10. 世界のTier 2およびTier 3 USBブリッジIC企業一覧、2025年の売上高（US$、Mn）および市場シェア
表11. タイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
表12. タイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表13. タイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表14. タイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC販売数量（百万台）、2021年～2026年
表15. タイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC販売数量（百万台）、2027年～2032年
表16. ポートの役割別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
表17. ポートの役割別セグメント - 世界のUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表18. ポートの役割別セグメント - 世界のUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表19. ポートの役割別セグメント – 世界のUSBブリッジIC販売台数（百万台）、2021年～2026年
表20. ポートの役割別セグメント – 世界のUSBブリッジIC販売台数（百万台）、2027年～2032年
表21. パッケージタイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
表22. パッケージタイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表23. パッケージタイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表24. パッケージタイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC販売数量（百万台）、2021年～2026年
表25. パッケージタイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC販売数量（百万台）、2027年～2032年
表26. 用途別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
表27. 用途別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表28. 用途別セグメント - 世界のUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表29. 用途別セグメント - 世界のUSBブリッジIC販売台数（百万台）、2021年～2026年
表30. 用途別セグメント - 世界のUSBブリッジIC販売台数（百万台）、2027年～2032年
表31. 地域別 – 世界のUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
表32. 地域別 - 世界のUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表33. 地域別 - 世界のUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表34. 地域別 - 世界のUSBブリッジIC販売台数（百万台）、2021年～2026年
表35. 地域別 - 世界のUSBブリッジIC販売台数（百万台）、2027年～2032年
表36. 国別 - 北米USBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021-2026年
表37. 国別 - 北米USBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2027-2032年
表38. 国別 - 北米USBブリッジIC販売台数（百万台）、2021-2026年
表39. 国別 - 北米USBブリッジIC販売台数（百万台）、2027-2032年
表40. 国別 - 欧州のUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021-2026年
表41. 国別 - 欧州のUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2027-2032年
表42. 国別 - 欧州のUSBブリッジIC販売数量（百万台）、2021-2026年
表43. 国別 - 欧州のUSBブリッジIC販売台数（百万台）、2027-2032年
表44. 地域別 - アジアのUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021-2026年
表45. 地域別 - アジアのUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表46. 地域別 - アジアのUSBブリッジIC販売数量（百万台）、2021年～2026年
表47. 地域別 - アジアのUSBブリッジIC販売数量（百万台）、2027年～2032年
表48. 国別 - 南米におけるUSBブリッジICの売上高（百万米ドル）、2021-2026年
表49. 国別 - 南米におけるUSBブリッジICの売上高（百万米ドル）、2027-2032年
表50. 国別 - 南米におけるUSBブリッジICの販売台数（百万台）、2021-2026年
表51. 国別 - 南米におけるUSBブリッジICの販売台数（百万台）、2027-2032年
表52. 国別 - 中東・アフリカのUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021-2026年
表53. 国別 - 中東・アフリカのUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2027-2032年
表54. 国別 - 中東・アフリカにおけるUSBブリッジICの販売台数（百万台）、2021-2026年
表55. 国別 - 中東・アフリカにおけるUSBブリッジICの販売台数（百万台）、2027-2032年
表56. FTDI社の概要
表57. FTDIのUSBブリッジIC製品ラインナップ
表58. FTDIのUSBブリッジIC販売数量（百万個）、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル/千個）（2021-2026年）
表59. FTDIの主要ニュースおよび最新動向
表60. Silicon Labsの会社概要
表61. シリコン・ラボのUSBブリッジIC製品ラインナップ
表62. シリコン・ラボのUSBブリッジIC販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル/千台）（2021-2026年）
表63. シリコン・ラボの主要ニュースおよび最新動向
表64. TIの企業概要
表65. TIのUSBブリッジIC製品ラインナップ
表66. TIのUSBブリッジICの販売数量（百万単位）、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル/千単位）（2021-2026年）
表67. TIの主要ニュースおよび最新動向
表68. 富士通の会社概要
表69. 富士通のUSBブリッジIC製品ラインナップ
表70. 富士通のUSBブリッジICの販売数量（百万個）、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル/千個）（2021-2026年）
表71. 富士通の主要ニュースおよび最新動向
表72. インフィニオンの会社概要
表73. インフィニオンのUSBブリッジIC製品ラインナップ
表74. インフィニオン製USBブリッジICの販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル/千台）（2021年～2026年）
表75. インフィニオンの主要ニュースおよび最新動向
表76. シリコンモーションの会社概要
表77. シリコンモーション製USBブリッジICの製品ラインナップ
表78. シリコン・モーションのUSBブリッジICの販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル/千台）（2021年～2026年）
表79. シリコン・モーションの主要ニュースおよび最新動向
表80. ASMedia Technologyの会社概要
表81. ASMedia TechnologyのUSBブリッジIC製品ラインナップ
表82. ASMedia TechnologyのUSBブリッジICの販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル/千台）（2021年～2026年）
表83. ASMedia Technologyの主要ニュースおよび最新動向
表84. JMicron Technologyの会社概要
表85. JMicron TechnologyのUSBブリッジIC製品ラインナップ
表86. JMicron TechnologyのUSBブリッジICの販売数量（百万個）、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル/千個）（2021年～2026年）
表87. JMicron Technologyの主要ニュースおよび最新動向
表88. 南京秦恒微電子の会社概要
表89. 南京秦恒マイクロエレクトロニクスのUSBブリッジIC製品ラインナップ
表90. 南京秦恒マイクロエレクトロニクスのUSBブリッジIC販売台数（百万台）、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/千台）（2021-2026年）
表91. 南京秦恒マイクロエレクトロニクスの主要ニュースおよび最新動向
表92. 杭州華蘭マイクロエレクトロニクスの会社概要
表93. 杭州華蘭マイクロエレクトロニクスのUSBブリッジIC製品ラインナップ
表94. 杭州華蘭マイクロエレクトロニクスのUSBブリッジIC販売数量（百万個）、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル／千個）（2021-2026年）
表95. 杭州華蘭マイクロエレクトロニクスの主要ニュースおよび最新動向
表96. ホルテック（Holtek）の会社概要
表97. ホルテック（Holtek）のUSBブリッジIC製品ラインナップ
表98. ホルテック（Holtek）のUSBブリッジICの販売数量（百万個）、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル/千個）（2021-2026年）
表99. ホルテックの主要ニュースおよび最新動向
表100. マックスリニアの企業概要
表101. マックスリニアのUSBブリッジIC製品ラインナップ
表102. マックスリニアのUSBブリッジICの販売数量（百万個）、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル/千個）（2021-2026年）
表103. MaxLinearの主要ニュースおよび最新動向
表104. ASIXの企業概要
表105. ASIXのUSBブリッジIC製品ラインナップ
表106. ASIXのUSBブリッジICの販売数量（百万単位）、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル/千単位）（2021-2026年）
表107. ASIXの主要ニュースおよび最新動向
表108. Microchipの企業概要
表109. MicrochipのUSBブリッジIC製品ラインナップ
表110. MicrochipのUSBブリッジICの販売数量（百万個）、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル/千個）（2021-2026年）
表111. マイクロチップの主要ニュースおよび最新動向
表112. 東芝の企業概要
表113. 東芝のUSBブリッジIC製品ラインナップ
表114. 東芝のUSBブリッジICの販売数量（百万個）、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル/千個）および（2021-2026年）
表115. 東芝の主要ニュースおよび最新動向
表116. NXPの企業概要
表117. NXPのUSBブリッジIC製品ラインナップ
表118. NXPのUSBブリッジICの販売数量（百万個）、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル/千個）（2021-2026年）
表119. NXPの主要ニュースおよび最新動向
表120. ブロードコムの企業概要
表121. ブロードコムのUSBブリッジIC製品ラインナップ
表122. ブロードコムのUSBブリッジICの販売数量（百万単位）、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル/千単位）（2021年～2026年）
表123. ブロードコムの主要ニュースおよび最新動向
表124. 世界市場における主要メーカーのUSBブリッジIC生産能力（2024-2026年）（百万単位）
表125. 主要メーカーの世界USBブリッジIC生産能力市場シェア（2024-2026年）
表126. 地域別世界USBブリッジIC生産量、2021-2026年（百万ユニット）
表127. 地域別世界USBブリッジIC生産量、2027-2032年（百万ユニット）
表128. 世界のUSBブリッジIC市場の機会と動向
表129. 世界のUSBブリッジIC市場の推進要因
表130. 世界のUSBブリッジIC市場の制約要因
表131. USBブリッジICの原材料
表132. 世界市場におけるUSBブリッジICの原材料サプライヤー
表133. 代表的なUSBブリッジICの下流市場
表134. 世界市場におけるUSBブリッジICの下流顧客
表135. 世界市場におけるUSBブリッジICの販売代理店および販売代理店
図表一覧
図1. USBブリッジICの製品写真
図2. 2025年のUSBブリッジICのタイプ別セグメント
図3. 2025年のUSBブリッジICのポート役割別セグメント
図4. 2025年のUSBブリッジICのパッケージタイプ別セグメント
図5. 2025年のUSBブリッジICの用途別セグメント
図6. 世界のUSBブリッジIC市場の概要：2025年
図7. 主な留意点
図8. 世界のUSBブリッジIC市場規模：2025年対2032年（百万米ドル）
図9. 世界のUSBブリッジIC売上高：2021年～2032年（百万米ドル）
図10. 世界のUSBブリッジIC販売台数：2021年～2032年 （百万台）
図11. 2025年のUSBブリッジIC売上高に基づく上位3社および5社の市場シェア
図12. タイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
図13. タイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高市場シェア、2021年～2032年
図14. タイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC販売台数シェア、2021年～2032年
図15. タイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC価格（US$/千台）、2021年～2032年
図16. ポートの役割別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
図17. ポートの役割別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高市場シェア、2021年～2032年
図18. ポートの役割別セグメント – 世界のUSBブリッジIC販売台数市場シェア、2021年～2032年
図19. ポート機能別セグメント – 世界のUSBブリッジIC価格（US$/Kユニット）、2021年～2032年
図20. パッケージタイプ別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高（US$、Mn）、2025年および2032年
図21. パッケージタイプ別セグメント - 世界のUSBブリッジIC売上高市場シェア、2021年～2032年
図22. パッケージタイプ別セグメント - 世界のUSBブリッジIC販売市場シェア、2021年～2032年
図23. パッケージタイプ別セグメント - 世界のUSBブリッジIC価格（US$/千個）、2021年～2032年
図24. 用途別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
図25. 用途別セグメント – 世界のUSBブリッジIC売上高市場シェア、2021年～2032年
図26. 用途別セグメント – 世界のUSBブリッジIC販売台数市場シェア、2021年～2032年
図27. 用途別セグメント – 世界のUSBブリッジIC価格（US$/Kユニット）、2021年～2032年
図28. 地域別 – 世界のUSBブリッジIC売上高（US$、Mn）、2025年および2032年
図29. 地域別 – 世界のUSBブリッジIC売上高市場シェア、2021年対2025年対2032年
図30. 地域別 – 世界のUSBブリッジIC売上高市場シェア、2021年～2032年
図31. 地域別 – 世界のUSBブリッジIC販売台数市場シェア、2021年～2032年
図32. 国別 - 北米USBブリッジIC売上高市場シェア、2021年～2032年
図33. 国別 - 北米USBブリッジIC販売台数市場シェア、2021年～2032年
図34. 米国USBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図35. カナダのUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図36. メキシコのUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図37. 国別 - 欧州のUSBブリッジIC売上高市場シェア、2021年～2032年
図38. 国別 - 欧州のUSBブリッジIC販売シェア、2021-2032年
図39. ドイツのUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図40. フランスのUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図41. 英国のUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図42. イタリアのUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図43. ロシアのUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図44. 北欧諸国のUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図45. ベネルクス諸国のUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図46. 地域別 - アジアのUSBブリッジIC売上高市場シェア、2021年～2032年
図47. 地域別 - アジアのUSBブリッジIC販売シェア、2021-2032年
図48. 中国のUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図49. 日本のUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図50. 韓国のUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図51. 東南アジアのUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図52. インドのUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図53. 国別 - 南米のUSBブリッジIC売上高市場シェア、2021年～2032年
図54. 国別 - 南米のUSBブリッジIC販売台数・市場シェア、2021年～2032年
図55. ブラジルのUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図56. アルゼンチンのUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図57. 国別 - 中東・アフリカのUSBブリッジIC売上高および市場シェア、2021年～2032年
図58. 国別 - 中東・アフリカのUSBブリッジIC販売数量および市場シェア、2021-2032年
図59. トルコのUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図60. イスラエルのUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図61. サウジアラビアのUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図62. アラブ首長国連邦（UAE）のUSBブリッジIC売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図63. 世界のUSBブリッジIC生産能力（百万個）、2021年～2032年
図64. 地域別USBブリッジIC生産シェア（2025年対2032年）
図65. USBブリッジIC産業のバリューチェーン
図66. 販売チャネル
| ※USBブリッジICは、異なる通信インターフェース間でデータを変換し、接続を可能にする集積回路です。主にUSBと他のプロトコル（例えば、シリアル、パラレル、I2C、SPIなど）の間でデータの送受信を行うために使用されます。これにより、さまざまなデバイス間でのデータ通信が容易になり、ユーザーは異なる規格のデバイスを簡単に接続できるようになります。 USBブリッジICには、いくつかの種類があります。代表的なものには、USB-シリアルブリッジ、USB-I2Cブリッジ、USB-SPIブリッジなどがあります。USB-シリアルブリッジは、USBポートを持つコンピュータとシリアルデバイス（RS-232やRS-485など）を接続する際に用いられます。このようなブリッジを使用することで、古くからあるシリアルデバイスをUSB接続が可能な最新のコンピュータと連携させることができます。 一方、USB-I2Cブリッジは、USBインターフェースを介してI2Cデバイスにアクセスするためのものです。このブリッジを使用することで、USBポートを持つマイクロコントローラやコンピュータが、センサーやEEPROMなどのI2Cデバイスと通信を行うことができます。また、USB-SPIブリッジは、USBホストとSPIデバイスとの間でデータをやり取りするために用いられます。 これらのUSBブリッジICは、主に産業機器、医療機器、家電製品、PC周辺機器など、幅広い用途で使用されています。例えば、産業用機器では、制御システムやデータロガーといった装置がUSBブリッジICを介して通信を行い、効率的にデータを取得・監視することができます。また、医療機器においては、USB接続を通じてデータをPCに転送し、患者情報の管理や治療効果のモニタリングが行われます。 家電製品では、USBブリッジICが組み込まれることで、スマート家電がインターネットに接続したり、モバイルデバイスと連携してデータを送受信することが可能となります。また、PC周辺機器においては、プリンタやスキャナとの接続を容易にするために利用され、その機能を拡張しています。 さらに、USBブリッジICは、通信の簡素化やコスト削減に貢献します。従来は複雑なハードウェア設計が必要だった通信を、USBブリッジICを用いることで、少ない部品数で実現できるため、設計コストや製造コストの削減が可能となります。また、USBの普及により、多くのデバイスでの互換性が保たれ、より多くのユーザーが高速で安定した通信を享受できます。 関連技術としては、USBプロトコルそのものの他、各種シリアル通信プロトコル（RS-232、RS-485、I2C、SPIなど）が挙げられます。これらのプロトコルは、デバイス間のデータ送受信の標準を定めており、USBブリッジICがこれらの間でデータを変換する際の基準となります。 今後の展望としては、IoT（Internet of Things）や5G通信技術の普及に伴い、USBブリッジICの需要は一層高まると予想されます。より多くのデバイスがインターネットに接続されることで、データ通信の効率化やリアルタイム管理が求められるようになります。また、USB4やUSB Type-Cといった新しい規格にも対応したブリッジICの開発が進むことで、さらなる性能向上が期待されます。 このように、USBブリッジICは多様な用途と技術に関連し、現代のデバイス間通信を支える重要な役割を果たしています。 |