 | • レポートコード：MRC26JU-MM11189 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2026年7月 • レポート形態：英語、PDF、108ページ • 納品方法：Eメール • 産業分類：材料・化学 |
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レポート概要
世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場は、2025年に512百万と評価され、予測期間中に年平均成長率（CAGR）10.4％で推移し、2032年までに1064百万米ドルに達すると予測されています。
アドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）は、半導体のアドバンスト・パッケージング技術で使用されるポリマー系封止材料の一種です。通常、エポキシ樹脂と無機充填剤の複合材料であり、チップを機械的ストレス、湿気、熱による損傷から保護するように設計されています。 EMCは、HBM（高帯域幅メモリ）、3D/2.5D IC、GPU/AIアクセラレータ、その他の積層型またはファインピッチパッケージといった高密度・高性能アプリケーションにおいて不可欠であり、低反り、高い熱安定性、および信頼性の高い電気絶縁性を提供します。 2025年、世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の生産量は約8 kトンに達し、世界平均市場価格は1トンあたり約70000 USDでした。2025年のアドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の生産能力は約10 kトンでした。アドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の一般的な粗利益率は20％から40％の間です。
半導体パッケージングが高密度化、小型化、および熱的・電気的性能の向上へと進むにつれ、アドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場は着実に成長している。SiP、ファンアウト、2.5D/3Dパッケージング、フリップチップ、チプレットパッケージング、AI/HPCプロセッサなどのアドバンスト・パッケージング技術には、反りが少なく、応力が低く、耐熱性が高く、吸湿性が低く、信頼性の高いEMC材料が求められる。 需要を牽引しているのは、主にAIサーバー、ハイパフォーマンスコンピューティング、自動車用電子機器、5G通信、民生用電子機器、およびパワーデバイスである。パッケージングの複雑化に伴い、EMCは従来の保護材料から、チップの信頼性、熱管理、パッケージの小型化を支える重要な機能性材料へと進化している。
MARKET MONITOR GLOBAL, INC（MMG）は、この業界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）メーカー、サプライヤー、販売代理店、および業界専門家に対し、売上、収益、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、業界トレンド、推進要因、課題、障害、および潜在的なリスクについて調査を行いました。
本レポートは、定量的および定性的な分析を通じて、先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の世界市場を包括的に提示することを目的としています。これにより、読者がビジネス／成長戦略を策定し、市場の競争状況を評価し、現在の市場における自社の位置づけを分析し、先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）に関する情報に基づいたビジネス上の意思決定を行う一助となることを目指しています。 本レポートには、世界における高度パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の市場規模および予測が含まれており、以下の市場情報が記載されています：
世界の高度パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場の売上高、2021-2026年、2027-2032年（百万ドル）
世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場の販売量（2021-2026年、2027-2032年）（トン）
2025年の世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場における上位5社のシェア（%）
セグメント別市場総計：
世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場、製品タイプ別、2021-2026年、2027-2032年（百万ドル）および（トン）
2025年の世界のアドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場におけるタイプ別セグメント構成比（％）
顆粒
フレーク
粉末
2025年の世界のアドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場における材料別セグメント構成比（％）
低反りEMC
高熱伝導率EMC
高靭性EMC
用途別世界アドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場、2021-2026年、2027-2032年（百万ドル）および（トン）
用途別世界アドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場セグメント構成比、2025年（%）
HBM2 / HBM2E
HBM3
その他
地域・国別 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場、2021-2026年、2027-2032年（百万ドル）および（トン）
地域・国別 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場セグメント構成比、2025年（％）
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
北欧諸国
ベネルクス
その他の欧州諸国
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
その他のアジア
南米
ブラジル
アルゼンチン
その他の南米
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
UAE
その他の中東・アフリカ
[競合分析]
本レポートでは、以下の主要市場参加者に関する分析も提供しています：
主要企業のアドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の世界市場における売上高、2021年～2026年（推定）、（百万ドル）
主要企業のアドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の世界市場における売上高シェア、2025年（％）
主要企業のアドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の世界市場販売量（2021年～2026年、推定）、（トン）
主要企業のアドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の世界市場販売シェア（2025年、%）
さらに、本レポートでは市場における競合他社のプロファイルを紹介しており、主要企業には以下が含まれます：
住友ベークライト
レゾナック
パナソニック
京セラ
信越化学工業
江蘇HHCK先進材料
[主要章の概要]
第1章：アドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の定義および市場概要を紹介。
第2章：売上高および販売数量における世界のアドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の市場規模。
第3章：アドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）メーカーの競争環境、価格、販売および売上高の市場シェア、最新の開発計画、合併・買収情報などに関する詳細な分析。
第4章：タイプ別の各種市場セグメントの分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展の可能性を網羅することで、読者がさまざまな市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見出す手助けをします。
第5章：用途別の各種市場セグメントの分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展の可能性を網羅することで、読者がさまざまな下流市場におけるブルーオーシャン市場を見出す手助けをします。
第6章：地域別および国別の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の販売状況について取り上げます。各地域および主要国の市場規模と発展の可能性に関する定量分析を提供し、世界各国の市場動向、将来の発展見通し、市場規模について紹介します。
第7章：主要企業のプロファイルを提供し、市場における主要企業の基本状況を、製品販売、売上高、価格、粗利益率、製品導入、最近の動向などを含めて詳細に紹介します。
第8章：地域および国別の世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の生産能力。
第9章：市場の動向、最新の市場動向、市場の推進要因および制約要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、ならびに業界の関連政策に関する分析を紹介しています。
第10章：業界の上流および下流を含む産業チェーンの分析。
第11章：本レポートの要点および結論。
1 調査・分析レポートの概要
1.1 先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場の定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 種類別セグメント
1.2.2 材料別セグメント
1.2.3 用途別セグメント
1.3 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場の概要
1.4 本レポートの特徴と利点
1.5 調査方法および情報源
1.5.1 調査方法
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件および注意事項
2 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場規模
2.1 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場規模：2025年対2032年
2.2 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場規模、見通しおよび予測：2021年～2032年
2.3 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高：2021年～2032年
3 企業動向
3.1 世界市場における先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の主要企業
3.2 売上高別世界先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）企業ランキング
3.3 企業別 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高
3.4 企業別 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量
3.5 メーカー別 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）価格（2021-2026年）
3.6 2025年の売上高に基づく、世界市場における先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）企業トップ3およびトップ5
3.7 世界のメーカー別 先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の製品タイプ
3.8 世界市場における先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）のティア1、ティア2、ティア3の主要企業
3.8.1 世界のティア1アドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）企業一覧
3.8.2 世界のティア2およびティア3アドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）企業一覧
4 タイプ別動向
4.1 概要
4.1.1 タイプ別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場規模（2025年および2032年）
4.1.2 顆粒
4.1.3 フレーク
4.1.4 粉末
4.2 タイプ別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の売上高および予測
4.2.1 タイプ別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の売上高、2021年～2026年
4.2.2 タイプ別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高、2027年～2032年
4.2.3 タイプ別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア、2021年～2032年
4.3 タイプ別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の販売実績および予測
4.3.1 タイプ別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の販売実績、2021年～2026年
4.3.2 タイプ別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売高、2027年～2032年
4.3.3 タイプ別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア、2021年～2032年
4.4 タイプ別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）価格（メーカー販売価格）、2021年～2032年
5 材料別分析
5.1 概要
5.1.1 材料別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場規模、2025年および2032年
5.1.2 低反りEMC
5.1.3 高熱伝導率EMC
5.1.4 高靭性EMC
5.2 材料別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高および予測
5.2.1 材料別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高、2021年～2026年
5.2.2 材料別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高、2027年～2032年
5.2.3 素材別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高・市場シェア、2021年～2032年
5.3 素材別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売数量および予測
5.3.1 素材別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売実績、2021-2026年
5.3.2 素材別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売実績、2027-2032年
5.3.3 素材別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア、2021年～2032年
5.4 素材別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）価格（メーカー販売価格）、2021年～2032年
6 用途別分析
6.1 概要
6.1.1 用途別セグメント – 世界のアドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場規模、2025年および2032年
6.1.2 HBM2 / HBM2E
6.1.3 HBM3
6.1.4 その他
6.2 用途別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高および予測
6.2.1 用途別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高、2021年～2026年
6.2.2 用途別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高、2027年～2032年
6.2.3 用途別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア、2021年～2032年
6.3 用途別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の販売実績および予測
6.3.1 用途別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の販売実績、2021年～2026年
6.3.2 用途別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売高、2027年～2032年
6.3.3 用途別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア、2021年～2032年
6.4 用途別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）価格（メーカー販売価格）、2021年～2032年
7 地域別分析
7.1 地域別 – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場規模、2025年および2032年
7.2 地域別 – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高および予測
7.2.1 地域別 – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高、2021年～2026年
7.2.2 地域別 – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高、2027年～2032年
7.2.3 地域別 – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア、2021年～2032年
7.3 地域別 – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の販売実績および予測
7.3.1 地域別 – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の販売実績、2021年～2026年
7.3.2 地域別 – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売数量、2027年～2032年
7.3.3 地域別 – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売数量市場シェア、2021年～2032年
7.4 北米
7.4.1 国別 – 北米における先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の収益、2021年～2032年
7.4.2 国別 – 北米における先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の販売額、2021年～2032年
7.4.3 米国における先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の市場規模、2021年～2032年
7.4.4 カナダにおける先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の市場規模、2021年～2032年
7.4.5 メキシコの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場規模、2021年～2032年
7.5 欧州
7.5.1 国別 – 欧州の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高、2021年～2032年
7.5.2 国別 – 欧州の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売数量、2021年～2032年
7.5.3 ドイツの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場規模、2021年～2032年
7.5.4 フランスにおける先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の市場規模、2021年～2032年
7.5.5 英国における先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の市場規模、2021年～2032年
7.5.6 イタリアの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場規模、2021年～2032年
7.5.7 ロシアの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場規模、2021年～2032年
7.5.8 北欧諸国の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場規模、2021年～2032年
7.5.9 ベネルクス諸国の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場規模、2021年～2032年
7.6 アジア
7.6.1 地域別 – アジアの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の売上高、2021-2032年
7.6.2 地域別 – アジアの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の販売数量、2021-2032年
7.6.3 中国の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場規模、2021年～2032年
7.6.4 日本の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場規模、2021年～2032年
7.6.5 韓国における先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の市場規模（2021年～2032年）
7.6.6 東南アジアにおける先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の市場規模（2021年～2032年）
7.6.7 インドの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場規模、2021年～2032年
7.7 南米
7.7.1 国別 – 南米の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高、2021年～2032年
7.7.2 国別 – 南米における先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の販売数量、2021-2032年
7.7.3 ブラジルにおける先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の市場規模、2021-2032年
7.7.4 アルゼンチンの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場規模、2021年～2032年
7.8 中東・アフリカ
7.8.1 国別 – 中東・アフリカの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高、2021年～2032年
7.8.2 国別 – 中東・アフリカにおける先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の販売数量、2021-2032年
7.8.3 トルコにおける先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の市場規模、2021年～2032年
7.8.4 イスラエルにおける先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の市場規模、2021年～2032年
7.8.5 サウジアラビアの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場規模（2021年～2032年）
7.8.6 アラブ首長国連邦（UAE）の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場規模（2021年～2032年）
8 メーカーおよびブランド概要
8.1 住友ベークライト
8.1.1 住友ベークライトの会社概要
8.1.2 住友ベークライトの事業概要
8.1.3 住友ベークライトの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の主要製品ラインナップ
8.1.4 住友ベークライトのアドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の世界販売数量および売上高（2021-2026年）
8.1.5 住友ベークライトの主要ニュースおよび最新動向
8.2 レゾナック
8.2.1 レゾナックの会社概要
8.2.2 レゾナックの事業概要
8.2.3 レゾナックの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の主要製品ラインナップ
8.2.4 レゾナックの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の世界販売量および売上高（2021年～2026年）
8.2.5 レゾナックの主要ニュースおよび最新動向
8.3 パナソニック
8.3.1 パナソニックの会社概要
8.3.2 パナソニックの事業概要
8.3.3 パナソニックの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の主要製品ラインナップ
8.3.4 パナソニックの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の世界販売量および売上高（2021年～2026年）
8.3.5 パナソニックの主要ニュースおよび最新動向
8.4 京セラ
8.4.1 京セラの企業概要
8.4.2 京セラの事業概要
8.4.3 京セラの先進パッケージング用エポキシ成形材料（EMC）の主要製品ラインナップ
8.4.4 京セラの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の世界市場における販売量および売上高（2021-2026年）
8.4.5 京セラの主要ニュースおよび最新動向
8.5 信越化学工業
8.5.1 信越化学工業の会社概要
8.5.2 信越化学工業の事業概要
8.5.3 信越化学工業のアドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の主要製品ラインナップ
8.5.4 信越化学工業のアドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の世界販売量および売上高（2021年～2026年）
8.5.5 信越化学工業の主なニュースおよび最新動向
8.6 江蘇HHCKアドバンストマテリアルズ
8.6.1 江蘇HHCKアドバンストマテリアルズの会社概要
8.6.2 江蘇HHCKアドバンストマテリアルズの事業概要
8.6.3 江蘇HHCKアドバンストマテリアルズの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の主要製品ラインナップ
8.6.4 江蘇HHCKアドバンストマテリアルズの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の世界販売量および売上高（2021年～2026年）
8.6.5 江蘇HHCKアドバンストマテリアルズの主要ニュースおよび最新動向
9 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の生産能力と分析
9.1 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の生産能力（2021年～2032年）
9.2 世界市場における主要メーカーの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）生産能力
9.3 地域別 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）生産量
10 主要な市場動向、機会、推進要因および制約要因
10.1 市場の機会と動向
10.2 市場の推進要因
10.3 市場の制約要因
11 先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）のサプライチェーン分析
11.1 先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の産業バリューチェーン
11.2 先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の上流市場
11.3 先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の下流市場および顧客
11.4 販売チャネル分析
11.4.1 販売チャネル
11.4.2 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）のディストリビューターおよび販売代理店
12 結論
13 付録
13.1 注記
13.2 顧客事例
13.3 免責事項
表1. 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場の主要企業
表2. 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場のトップ企業（売上高順） （2025年）
表3. 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の企業別売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表4. 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の企業別売上高シェア、2021年～2026年
表5. 世界のアドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の販売量（企業別、トン）、2021年～2026年
表6. 世界のアドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の販売シェア（企業別）、2021年～2026年
表7. 主要メーカーの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）価格（2021年～2026年）（米ドル／トン）
表8. 世界のメーカー別先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製品タイプ
表9. 世界のティア1アドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）企業一覧、2025年の売上高（百万米ドル）および市場シェア
表10. 世界のティア2およびティア3アドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）企業一覧、2025年の売上高（百万米ドル）および市場シェア
表11. タイプ別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
表12. タイプ別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表13. タイプ別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表14. タイプ別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（トン）、2021年～2026年
表15. タイプ別セグメント - 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（トン）、2027-2032年
表16. 素材別セグメント - 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
表17. 材料別セグメント - 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表18. 材料別セグメント - 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表19. 素材別セグメント - 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（トン）、2021年～2026年
表20. 素材別セグメント - 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（トン）、2027年～2032年
表21. 用途別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
表22. 用途別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表23. 用途別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表24. 用途別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（トン）、2021年～2026年
表25. 用途別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（トン）、2027年～2032年
表26. 地域別 – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
表27. 地域別 - 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表28. 地域別 - 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表29. 地域別 - 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（トン）、2021年～2026年
表30. 地域別 - 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（トン）、2027年～2032年
表31. 国別 - 北米における先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の売上高（百万米ドル）、2021-2026年
表32. 国別 - 北米における先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の売上高（百万米ドル）、2027-2032年
表33. 国別 - 北米における先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の販売量（トン）、2021-2026年
表34. 国別 - 北米における先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の販売量（トン）、2027-2032年
表35. 国別 - 欧州の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2021-2026年
表36. 国別 - 欧州の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2027-2032年
表37. 国別 - 欧州の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（トン）、2021-2026年
表38. 国別 - 欧州の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（トン）、2027-2032年
表39. 地域別 - アジアの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2021-2026年
表40. 地域別 - アジアの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2027-2032年
表41. 地域別 - アジアの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（トン）、2021-2026年
表42. 地域別 - アジアの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（トン）、2027-2032年
表43. 国別 - 南米の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2021-2026年
表44. 国別 - 南米の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2027-2032年
表45. 国別 - 南米における先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の販売量（トン）、2021-2026年
表46. 国別 - 南米における先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の販売量（トン）、2027-2032年
表47. 国別 - 中東・アフリカの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2021-2026年
表48. 国別 - 中東・アフリカの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2027-2032年
表49. 国別 - 中東・アフリカにおける先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の販売量（トン）、2021-2026年
表50. 国別 - 中東・アフリカにおける先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の販売量（トン）、2027-2032年
表51. 住友ベークライト社の概要
表52. 住友ベークライトの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製品ラインナップ
表53. 住友ベークライトの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル／トン）（2021年～2026年）
表54. 住友ベークライトの主要ニュースおよび最新動向
表55. レゾナック社の概要
表56. レゾナック社の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製品ラインナップ
表57. レゾナックの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル／トン）（2021年～2026年）
表58. レゾナックの主要ニュースおよび最新動向
表59. パナソニックの会社概要
表60. パナソニックのアドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製品ラインナップ
表61. パナソニックのアドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル/トン）（2021年～2026年）
表62. パナソニックの主要ニュースおよび最新動向
表63. 京セラの企業概要
表64. 京セラの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製品ラインナップ
表65. 京セラの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル／トン）（2021年～2026年）
表66. 京セラの主要ニュースおよび最新動向
表67. 信越化学工業の会社概要
表68. 信越化学工業のアドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド （EMC）製品ラインナップ
表69. 信越化学工業のアドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル／トン）（2021年～2026年）
表70. 信越化学工業の主要ニュースおよび最新動向
表71. 江蘇HHCKアドバンストマテリアルズ 会社概要
表72. 江蘇HHCKアドバンストマテリアルズ アドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）製品ラインナップ
表73. 江蘇HHCKアドバンスト・マテリアルズの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル／トン）（2021年～2026年）
表74. 江蘇HHCKアドバンスト・マテリアルズの主要ニュースおよび最新動向
表75. 世界市場における主要メーカーの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）生産能力（2024-2026年）（トン）
表76. 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）生産能力における主要メーカーの市場シェア（2024-2026年）
表77. 地域別グローバル先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）生産量、2021-2026年（トン）
表78. 地域別グローバル先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）生産量、2027-2032年（トン）
表79. 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場の機会と動向
表80. 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場の推進要因
表81. 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場の制約要因
表82. 先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の原材料
表83. 世界市場における先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の原材料サプライヤー
表84. 先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の代表的な下流産業
表85. 世界市場における先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド （EMC）の世界市場における下流顧客
表86. 世界市場における先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の流通業者および販売代理店
図表一覧
図1. 先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の製品写真
図2. 2025年の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）のタイプ別セグメント
図3. 2025年の高度パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の素材別セグメント
図4. 2025年の高度パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の用途別セグメント
図5. 世界の高度パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場の概要：2025年
図6. 主な留意点
図7. 世界のアドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場規模：2025年対2032年（百万米ドル）
図8. 世界のアドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高：2021年～2032年 （百万米ドル）
図9. 世界の市場における先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の販売量：2021年～2032年（トン）
図10. 2025年の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高に基づく上位3社および5社の市場シェア
図11. タイプ別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
図12. タイプ別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア、2021年～2032年
図13. タイプ別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売シェア、2021年～2032年
図14. タイプ別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）価格（米ドル／トン）、2021年～2032年
図15. 素材別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
図16. 素材別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア、2021年～2032年
図17. 素材別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売シェア、2021年～2032年
図18. 素材別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）価格（米ドル/トン）、2021年～2032年
図19. 用途別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
図20. 用途別セグメント - 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア、2021年～2032年
図21. 用途別セグメント - 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア、2021年～2032年
図22. 用途別セグメント – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）価格（米ドル／トン）、2021年～2032年
図23. 地域別 – 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（米ドル、百万）、2025年および2032年
図24. 地域別 - 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア、2021年対2025年対2032年
図25. 地域別 - 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア、2021年～2032年
図26. 地域別 - 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売シェア、2021年～2032年
図27. 国別 - 北米の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高シェア、2021年～2032年
図28. 国別 - 北米の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア、2021-2032年
図29. 米国の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高、（百万米ドル）、2021-2032年
図30. カナダにおける先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図31. メキシコにおける先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図32. 国別 - 欧州の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア、2021-2032年
図33. 国別 - 欧州の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売市場シェア、2021-2032年
図34. ドイツのアドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図35. フランスのアドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図36. 英国の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図37. イタリアの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図38. ロシアの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図39. 北欧諸国の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図40. ベネルクス諸国の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図41. 地域別 - アジアの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高市場シェア、2021年～2032年
図42. 地域別 - アジアのアドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）販売シェア、2021-2032年
図43. 中国のアドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図44. 日本のアドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図45. 韓国のアドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図46. 東南アジアの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図47. インドの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図48. 国別 - 南米における先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の売上高市場シェア、2021-2032年
図49. 国別 - 南米における先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の販売額および市場シェア、2021-2032年
図50. ブラジルにおける先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図51. アルゼンチンにおける先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図52. 国別 - 中東・アフリカにおける先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の売上高、市場シェア、2021-2032年
図53. 国別 - 中東・アフリカにおける先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の販売量、市場シェア、2021-2032年
図54. トルコにおける先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図55. イスラエルにおける先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図56. サウジアラビアの先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図57. アラブ首長国連邦（UAE）の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図58. 世界の先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）生産能力 （トン）、2021年～2032年
図59. 地域別先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）生産量の割合、2025年対2032年
図60. 先進パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）産業のバリューチェーン
図61. 販売チャネル
| ※アドバンスト・パッケージング用エポキシ成形コンパウンド（EMC）は、半導体パッケージの製造において重要な役割を果たす材料です。この材料は、半導体チップを保護し、機電結合を提供するために使用されます。EMCは、耐熱性、耐湿性、化学的安定性などの特性を兼ね備え、半導体デバイスが様々な環境下でも高い性能を発揮できるように設計されています。 EMCの種類は多岐にわたりますが、主に樹脂の種類や添加剤によって分類されます。代表的な樹脂には、ビスフェノールA（BPA）系、フェノール系、アミン系などがあります。これらの樹脂は、それぞれ異なる特性を持ち、高温特性や機械的強度、絶縁性能などが最適化されるように調整されます。また、エポキシ樹脂にフィラーを加えることで、熱伝導性や電気的特性の向上も図られます。フィラーとしては、シリカやアルミナ、炭素繊維などが利用されることが一般的です。 EMCの用途は、主に半導体パッケージングに関連しています。特に、マイクロプロセッサやメモリチップ、パワーデバイス、RFデバイスなど、さまざまな種類の半導体デバイスの封止材料として使われます。EMCは、パッケージスタイルに応じて、トランジスタのチップを封じ込めるダイボンディング、ワイヤーボンディング、そして最終的なエンクロージャーとしての役割を果たします。これにより、デバイスが外部の物理的影響や化学的攻撃から守られることになります。 関連技術としては、「ウェハーボンディング」や「リフロープロセス」が挙げられます。これらの技術は、EMCを用いたパッケージングプロセス中の重要なステップであり、デバイスの性能や製造効率に大きな影響を与えます。特にウェハーボンディングは、複数のデバイスを一体化するための技術であり、高密度実装や小型化を図るための重要な手段となっています。 最近の技術革新により、EMCはさらなる進化を遂げています。例えば、ナノフィラーを利用した新しいタイプのEMCが登場するなど、高い熱伝導性を持つ材料が求められています。これにより、パワーデバイスや高性能コンピューティング向けのデバイスに対しても、より高い効率性や信頼性を確保することが可能となります。また、環境への配慮が高まる中で、低VOC（揮発性有機化合物）や無害な成分を使用したエコフレンドリーなEMCの開発も進められています。 EMCの技術は今後も進化し続けることが期待されており、特に5G通信やAI、IoT（モノのインターネット）など新たな市場のニーズにも応える形で、その重要性はさらに増していくでしょう。これに伴い、製造プロセスの効率化や、コスト削減にも大きな関心が寄せられています。EMCは、これまで以上に複雑化する半導体デバイスのパッケージングにおいて、中心的な役割を担うと考えられています。 今後の研究開発には、より高機能で持続可能な材料の創出が求められ、EMCに対する期待はさらに高まっています。環境に優しい材料や、製品寿命を延ばすためのテクノロジーが導入されることで、次世代の半導体業界における新しいスタンダードが確立されることが期待されています。EMCは、未来の技術革新を支える基盤となり、電子機器の進化を後押ししていくことでしょう。 |