 | • レポートコード：MRC0605Y3165 • 出版社/出版日：QYResearch / 2026年5月 • レポート形態：英文、PDF、175ページ • 納品方法：Eメール • 産業分類：電子・半導体 |
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レポート概要
世界の組み込みチップパッケージング市場は、主要な製品セグメントや多様な最終用途アプリケーションに牽引され、2025年の2億4,900万米ドルから2032年までに3億5,900万米ドルへと成長し、2026年から2032年までの年平均成長率（CAGR）は5.3％になると予測されています。
組み込みチップパッケージング（Embedded Chip Packaging、別名：Embedded Die Packaging）は、従来のリードフレームやパッケージ基板をキャリアとして使用する代わりに、1つまたは複数のベアチップを基板（PCB、有機ラミネート、ガラスパネルなど）に直接埋め込む先進的な半導体パッケージング技術です。スロット加工、精密なチップ配置、ボイドのない充填、再配線層（RDL）の形成といったプロセスを通じて、コンパクトで高集積なパッケージを形成します。これにより、信号伝送距離と寄生パラメータを低減して電気的性能を向上させ、放熱効率を改善し、電子機器の超薄型・小型化を実現し、ポスト・ムーアの時代における高密度集積化の重要なソリューションとして機能します。
組み込みチップパッケージング業界は、チップレット技術によるヘテロジニアス集積、量産に向けたパネルレベルファンアウト（PLFO）のスケールアップ、および高周波・高速アプリケーションの要求に対応するための先進材料（ガラス基板や低損失誘電体など）の採用へと向かっています。5G/6G通信、AIアクセラレータ、ウェアラブルデバイス、自動車用電子機器（特にADASシステム）からの、コンパクトで高性能なパッケージングソリューションに対する需要の高まりや、特定のアプリケーションにおける先進プロセスノードに対するコスト面での優位性などが機会として挙げられます。一方、主な課題としては、複雑なプロセス（精密なチップ埋め込みやRDL形成など）における高い歩留まり率の維持、 チップ埋め込み後のテストの困難への対処、チップと基板間の熱膨張係数（CTE）の不一致による熱応力問題の管理、および専用設備やプロセス開発に必要な多額の初期投資への対応などが挙げられます。
レポートの内容：
本決定版レポートは、ビジネスリーダー、意思決定者、およびステークホルダーに対し、バリューチェーン全体にわたる世界の埋め込み型チップパッケージング市場に関する360度の視点を提供します。過去の売上データ（2021年～2025年）を分析し、2032年までの予測を提示することで、需要動向と成長要因を明らかにします。
本調査では、市場を「タイプ」および「用途」別にセグメント化し、市場規模、成長率、ニッチな機会、代替リスクを定量化し、下流顧客の分布パターンを分析しています。
詳細な地域別インサイトでは、5つの主要市場（北米、欧州、アジア太平洋、南米、中東・アフリカ）を網羅し、20カ国以上について、主要製品、競争環境、下流需要の動向を詳細に分析しています。
重要な競合情報では、主要企業のプロファイル（売上高、利益率、価格戦略、主要顧客）を提示し、製品ライン、用途、地域ごとのトップ企業のポジショニングを詳細に分析することで、戦略的強みを明らかにします。
簡潔な産業チェーンの概要では、上流、中流、下流の流通動向をマッピングし、戦略的なギャップや未充足需要を特定します。
[市場セグメンテーション]
企業別
ASE
ATS
GE
Shinko
Taiyo Yuden
TDK
Würth Elektronik
Texas Instruments
Siemens
Infineon
ST
Analog Devices
NXP
Samsung
MTK
Allwinner
Rockchip
Amkor Technology
JCET
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
Schweizer
Microchip Technology
東芝
STMICROELECTRONICS
タイプ別セグメント
シングルチップ
マルチチップ
MEMS
受動部品
基板タイプ別セグメント
PCB埋め込みパッケージ
積層基板埋め込みパッケージ
その他
プロセス技術別セグメント
ファンアウト・エンベデッド・パッケージング
スルーモールドビア（TMV）埋め込みパッケージ
その他
用途別セグメント
小型パッケージ
システム・イン・ボード
その他
地域別セグメント
北米
米国
カナダ
メキシコ
アジア太平洋
中国
日本
韓国
インド
オーストラリア
ベトナム
インドネシア
マレーシア
フィリピン
シンガポール
その他のアジア
欧州
ドイツ
英国
フランス
イタリア
スペイン
ベネルクス
ロシア
その他の欧州
中南米
ブラジル
アルゼンチン
その他の中南米
中東・アフリカ
GCC諸国
エジプト
イスラエル
南アフリカ
その他のMEA
[章の概要]
第1章：組み込みチップパッケージング調査の範囲を定義し、タイプ別および用途別などに市場をセグメント化し、各セグメントの規模と成長の可能性を強調
第2章：現在の市場状況を提示し、2032年までの世界的な収益と売上高を予測するとともに、消費量の多い地域や新興市場の成長要因を特定
第3章：主要企業の動向を分析：収益と収益性によるランキング、製品タイプ別の企業実績の詳細、およびM&A動向と併せた市場集中度の評価
第4章：高利益率の製品セグメントを解明：収益、平均販売価格（ASP）、技術的差別化要因を比較し、成長ニッチ市場と代替リスクを強調
第5章：下流市場の機会をターゲット：用途別の市場規模を評価し、新興のユースケースを特定するとともに、地域および用途別の主要顧客をプロファイリング
第6章：北米：用途および国別の市場規模を分析し、主要プレーヤーをプロファイリングするとともに、成長の推進要因と障壁を評価
第7章：欧州：用途およびプレーヤー別の地域市場を分析し、推進要因と障壁を指摘
第8章：アジア太平洋：用途および地域／国別の市場規模を定量化し、主要プレーヤーをプロファイリングし、高い潜在力を秘めた拡大領域を明らかにする
第9章：中南米：用途および国別の市場規模を測定し、主要プレーヤーをプロファイリングし、投資機会と課題を特定する
第10章：中東・アフリカ：用途および国別の市場規模を評価し、主要プレーヤーをプロファイリングし、投資の見通しと市場の障壁を概説する
第11章：主要企業の詳細プロファイル：製品仕様、収益、利益率の詳細、2025年のトップ企業における製品タイプ別・用途別・地域別の売上内訳、SWOT分析、および最近の戦略的動向
第12章：バリューチェーンとエコシステム：上流、中流、下流の各チャネルを分析
第13章：市場ダイナミクス：推進要因、制約要因、規制の影響、およびリスク軽減戦略を考察
第14章：実践的な結論と戦略的提言。
[本レポートの価値:]
標準的な市場データにとどまらず、本分析は明確な収益性ロードマップを提供し、以下のことを可能にします：
高成長地域（第6～10章）および高利益率セグメント（第5章）へ戦略的に資本を配分する。
コストおよび需要に関する知見を活用し、サプライヤー（第12章）や顧客（第5章）との交渉で優位に立つ。
競合他社の事業運営、利益率、戦略に関する詳細な知見を活用し、競合他社を凌駕する（第3章および第11章）。
データ駆動型の地域別・セグメント別戦術により、予測される数十億ドル規模のビジネスチャンスを最大限に活用する（第12～14章）。
この360度の知見を活用し、市場の複雑さを具体的な競争優位性へと転換する。
1 本調査の範囲
1.1 組み込みチップパッケージングの概要：定義、特性、および主要な特徴
1.2 タイプ別市場セグメンテーション
1.2.1 タイプ別世界組み込みチップパッケージング市場規模（2021年対2025年対2032年）
1.2.2 シングルチップ
1.2.3 マルチチップ
1.2.4 MEMS
1.2.5 受動部品
1.3 基板タイプ別市場セグメンテーション
1.3.1 基板タイプ別世界埋め込みチップパッケージ市場規模（2021年対2025年対2032年）
1.3.2 PCB埋め込みパッケージング
1.3.3 ラミネート埋め込みパッケージング
1.3.4 その他
1.4 プロセス技術別市場セグメンテーション
1.4.1 プロセス技術別グローバル埋め込みチップパッケージング市場規模（2021年対2025年対2032年）
1.4.2 ファンアウト・エンベデッド・パッケージング
1.4.3 スルーモールドビア（TMV）エンベデッド・パッケージング
1.4.4 その他
1.5 用途別市場セグメンテーション
1.5.1 用途別グローバル・エンベデッド・チップ・パッケージング市場規模（2021年対2025年対2032年）
1.5.2 タイニーパッケージ
1.5.3 システム・イン・ボード
1.5.4 その他
1.6 前提条件および制限事項
1.7 調査目的
1.8 対象期間
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界の組み込みチップパッケージングの収益予測および見通し（2021年～2032年）
2.2 地域別グローバル組み込みチップパッケージング市場規模（売上高）
2.2.1 売上高比較：2021年対2025年対2032年
2.2.2 地域別過去および予測売上高（2021-2032年）
2.2.3 地域別グローバル売上高ベースの市場シェア（2021-2032年）
2.2.4 新興市場に焦点を当てた分析：成長要因と投資動向
3 競争環境
3.1 世界の組み込みチップパッケージング主要企業の売上高ランキングと収益性
3.1.1 主要企業別世界売上高（金額ベース）（2021-2026年）
3.1.2 世界の主要企業の売上高ランキング（2024年対2025年）
3.1.3 売上高に基づくティア別セグメンテーション（ティア1、ティア2、およびティア3）
3.1.4 主要企業別の粗利益率（2021年対2025年）
3.2 世界の組み込みチップパッケージング企業の本社およびサービス展開地域
3.3 製品タイプ別主要企業の市場シェア
3.3.1 シングルチップ：主要企業別市場シェア
3.3.2 マルチチップ：主要企業別市場シェア
3.3.3 MEMS：主要企業別市場シェア
3.3.4 受動部品：主要企業別市場シェア
3.4 世界の組み込みチップパッケージング市場の集中度と動向
3.4.1 世界の市場集中度
3.4.2 市場参入および撤退の分析
3.4.3 戦略的動き：M&A、事業拡大、研究開発投資
4 製品セグメンテーション
4.1 タイプ別世界の組み込みチップパッケージング市場
4.1.1 タイプ別世界の売上高（2021年～2032年）
4.1.2 タイプ別グローバル売上高ベースの市場シェア（2021-2032年）
4.2 基板タイプ別グローバル組み込みチップパッケージ市場
4.2.1 基板タイプ別グローバル売上高（2021-2032年）
4.2.2 基板タイプ別グローバル売上高ベースの市場シェア（2021-2032年）
4.3 プロセス技術別世界組み込みチップパッケージ市場
4.3.1 プロセス技術別世界売上高（2021-2032年）
4.3.2 プロセス技術別世界売上高ベースの市場シェア（2021-2032年）
4.4 主要な製品属性と差別化要因
4.5 サブタイプ動向：成長の牽引役、収益性、およびリスク
4.5.1 高成長ニッチ市場と普及の推進要因
4.5.2 収益性の高い分野とコスト要因
4.5.3 代替品の脅威
5 下流アプリケーションおよび顧客
5.1 アプリケーション別世界組み込みチップパッケージング売上高
5.1.1 用途別グローバル売上高（過去および予測、2021-2032年）
5.1.2 用途別売上高ベースの市場シェア（2021-2032年）
5.1.3 高成長用途の特定
5.1.4 新興用途のケーススタディ
5.2 下流顧客分析
5.2.1 地域別主要顧客
5.2.2 用途別主要顧客
6 北米
6.1 北米市場規模（2021-2032年）
6.2 2025年の北米主要企業の売上高
6.3 北米組み込みチップパッケージング市場規模（用途別）（2021-2032年）
6.4 北米の成長促進要因と市場障壁
6.5 北米国別組み込みチップパッケージ市場規模
6.5.1 北米国別売上高の推移
6.5.2 米国
6.5.3 カナダ
6.5.4 メキシコ
7 欧州
7.1 欧州市場規模（2021-2032年）
7.2 2025年の欧州主要企業の売上高
7.3 用途別欧州組み込みチップパッケージ市場規模（2021-2032年）
7.4 欧州の成長促進要因と市場障壁
7.5 国別欧州組み込みチップパッケージ市場規模
7.5.1 国別欧州売上高の推移
7.5.2 ドイツ
7.5.3 フランス
7.5.4 英国
7.5.5 イタリア
7.5.6 ロシア
8 アジア太平洋地域
8.1 アジア太平洋地域の市場規模（2021-2032年）
8.2 2025年のアジア太平洋地域主要企業の売上高
8.3 用途別アジア太平洋地域組み込みチップパッケージ市場規模（2021-2032年）
8.4 アジア太平洋地域の成長促進要因と市場障壁
8.5 地域別アジア太平洋地域組み込みチップパッケージ市場規模
8.5.1 地域別アジア太平洋地域の売上高動向
8.6 中国
8.7 日本
8.8 韓国
8.9 オーストラリア
8.10 インド
8.11 東南アジア
8.11.1 インドネシア
8.11.2 ベトナム
8.11.3 マレーシア
8.11.4 フィリピン
8.11.5 シンガポール
9 中南米
9.1 中南米市場規模（2021-2032年）
9.2 中南米の主要企業の2025年の売上高
9.3 中南米の組み込みチップパッケージング市場規模（用途別）（2021年～2032年）
9.4 中南米の投資機会と主な課題
9.5 中南米の組み込みチップパッケージング市場規模（国別）
9.5.1 中南米の国別売上高の推移（2021年対2025年対2032年）
9.5.2 ブラジル
9.5.3 アルゼンチン
10 中東・アフリカ
10.1 中東・アフリカの市場規模（2021年～2032年）
10.2 中東・アフリカの主要企業の2025年の売上高
10.3 中東・アフリカの組み込みチップパッケージング市場規模（用途別）（2021年～2032年）
10.4 中東・アフリカの投資機会と主な課題
10.5 中東・アフリカの組み込みチップパッケージング市場規模（国別）
10.5.1 中東・アフリカの売上高動向（国別） (2021年対2025年対2032年)
10.5.2 GCC諸国
10.5.3 イスラエル
10.5.4 エジプト
10.5.5 南アフリカ
11 企業概要
11.1 ASE
11.1.1 ASE Corporation に関する情報
11.1.2 ASE の事業概要
11.1.3 ASE の組み込みチップパッケージング製品の特徴と属性
11.1.4 ASE の組み込みチップパッケージングの売上高と粗利益率（2021年～2026年）
11.1.5 2025年のASE組み込みチップパッケージングの製品別売上高
11.1.6 2025年のASE組み込みチップパッケージングの用途別売上高
11.1.7 2025年のASE組み込みチップパッケージングの地域別売上高
11.1.8 ASE組み込みチップパッケージングのSWOT分析
11.1.9 ASEの最近の動向
11.2 ATS
11.2.1 ATS社の企業情報
11.2.2 ATS社の事業概要
11.2.3 ATS社の組み込みチップパッケージング製品の特長と属性
11.2.4 ATS社の組み込みチップパッケージングの売上高および粗利益率（2021年～2026年）
11.2.5 2025年のATS組み込みチップパッケージングの製品別売上高
11.2.6 2025年のATS組み込みチップパッケージングの用途別売上高
11.2.7 2025年のATS組み込みチップパッケージングの地域別売上高
11.2.8 ATS組み込みチップパッケージングのSWOT分析
11.2.9 ATSの最近の動向
11.3 GE
11.3.1 GE社の企業情報
11.3.2 GE社の事業概要
11.3.3 GE社の組み込みチップパッケージング製品の機能と特性
11.3.4 GE社の組み込みチップパッケージングの売上高および粗利益率（2021年～2026年）
11.3.5 2025年のGE組み込みチップパッケージングの製品別売上高
11.3.6 2025年のGE組み込みチップパッケージングの用途別売上高
11.3.7 2025年のGE組み込みチップパッケージングの地域別売上高
11.3.8 GE組み込みチップパッケージングのSWOT分析
11.3.9 GEの最近の動向
11.4 新光
11.4.1 新光株式会社の概要
11.4.2 新光の事業概要
11.4.3 新光の組み込みチップパッケージング製品の特長と属性
11.4.4 新光の組み込みチップパッケージングの売上高および粗利益率 (2021-2026)
11.4.5 2025年のシンコーの組み込みチップパッケージングの製品別売上高
11.4.6 2025年のシンコーの組み込みチップパッケージングの用途別売上高
11.4.7 2025年のシンコーの組み込みチップパッケージングの地域別売上高
11.4.8 シンコーの組み込みチップパッケージングに関するSWOT分析
11.4.9 シンコーの最近の動向
11.5 太陽誘電
11.5.1 太陽誘電株式会社に関する情報
11.5.2 太陽誘電の事業概要
11.5.3 太陽誘電の組み込みチップパッケージング製品の機能と特性
11.5.4 太陽誘電の組み込みチップパッケージング売上高および粗利益率（2021年～2026年）
11.5.5 2025年の太陽誘電の組み込みチップパッケージング売上高（製品別）
11.5.6 2025年の太陽誘電の組み込みチップパッケージング売上高（用途別）
11.5.7 2025年の地域別太陽誘電の組み込みチップパッケージング売上高
11.5.8 太陽誘電の組み込みチップパッケージングSWOT分析
11.5.9 太陽誘電の最近の動向
11.6 TDK
11.6.1 TDK株式会社の概要
11.6.2 TDKの事業概要
11.6.3 TDKの組み込みチップパッケージング製品の特長と属性
11.6.4 TDKの組み込みチップパッケージングの売上高と粗利益率（2021年～2026年）
11.6.5 TDKの最近の動向
11.7 ヴュルト・エレクトロニク
11.7.1 ヴュルト・エレクトロニクスの企業情報
11.7.2 ヴュルト・エレクトロニクスの事業概要
11.7.3 ヴュルト・エレクトロニクスの組み込みチップパッケージング製品の機能と特性
11.7.4 ヴュルト・エレクトロニクスの組み込みチップパッケージングの売上高と粗利益率（2021-2026年）
11.7.5 ヴュルト・エレクトロニクスの最近の動向
11.8 テキサス・インスツルメンツ
11.8.1 テキサス・インスツルメンツの企業情報
11.8.2 テキサス・インスツルメンツの事業概要
11.8.3 テキサス・インスツルメンツの組み込みチップパッケージング製品の機能と特性
11.8.4 テキサス・インスツルメンツの組み込みチップパッケージングの売上高と粗利益率（2021-2026年）
11.8.5 テキサス・インスツルメンツの最近の動向
11.9 シーメンス
11.9.1 シーメンス社の企業情報
11.9.2 シーメンス社の事業概要
11.9.3 シーメンス社の組み込みチップパッケージング製品の機能と特性
11.9.4 シーメンス社の組み込みチップパッケージングの売上高と粗利益率（2021-2026年）
11.9.5 シーメンス社の最近の動向
11.10 インフィニオン
11.10.1 インフィニオン社情報
11.10.2 インフィニオンの事業概要
11.10.3 インフィニオンの組み込みチップパッケージング製品の機能と特性
11.10.4 インフィニオンの組み込みチップパッケージングの売上高と粗利益率（2021-2026年）
11.10.5 同社の最近の動向
11.11 ST
11.11.1 ST社の企業情報
11.11.2 ST社の事業概要
11.11.3 ST社の組み込みチップパッケージング製品の機能と特性
11.11.4 ST社の組み込みチップパッケージングの売上高と粗利益率（2021-2026年）
11.11.5 STの最近の動向
11.12 アナログ・デバイセズ
11.12.1 アナログ・デバイセズ社の企業情報
11.12.2 アナログ・デバイセズの事業概要
11.12.3 アナログ・デバイセズの組み込みチップパッケージ製品の機能と特性
11.12.4 アナログ・デバイセズ社の組み込みチップパッケージングの売上高および粗利益率（2021年～2026年）
11.12.5 アナログ・デバイセズ社の最近の動向
11.13 NXP
11.13.1 NXP社の企業情報
11.13.2 NXP社の事業概要
11.13.3 NXPの組み込みチップパッケージング製品の機能と特性
11.13.4 NXPの組み込みチップパッケージングの売上高と粗利益率（2021-2026年）
11.13.5 NXPの最近の動向
11.14 サムスン
11.14.1 サムスン社の情報
11.14.2 サムスンの事業概要
11.14.3 サムスンの組み込みチップパッケージング製品の機能と特性
11.14.4 サムスンの組み込みチップパッケージングの売上高と粗利益率 (2021-2026)
11.14.5 サムスンの最近の動向
11.15 MTK
11.15.1 MTKの企業情報
11.15.2 MTKの事業概要
11.15.3 MTKの組み込みチップパッケージング製品の機能と特性
11.15.4 MTKの組み込みチップパッケージングの売上高および粗利益率（2021-2026年）
11.15.5 MTKの最近の動向
11.16 Allwinner
11.16.1 Allwinnerの企業情報
11.16.2 Allwinnerの事業概要
11.16.3 Allwinnerの組み込みチップパッケージング製品の機能と特性
11.16.4 Allwinnerの組み込みチップパッケージングの売上高と粗利益率（2021-2026年）
11.16.5 Allwinnerの最近の動向
11.17 Rockchip
11.17.1 Rockchip Corporation に関する情報
11.17.2 Rockchip の事業概要
11.17.3 Rockchip の組み込みチップパッケージング製品の機能と特性
11.17.4 Rockchip の組み込みチップパッケージングの売上高と粗利益率（2021-2026年）
11.17.5 Rockchipの最近の動向
11.18 Amkor Technology
11.18.1 Amkor Technology Corporationの情報
11.18.2 Amkor Technologyの事業概要
11.18.3 Amkor Technologyの組み込みチップパッケージング製品の機能と特性
11.18.4 Amkor Technologyの組み込みチップパッケージングの売上高と粗利益率
（2021-2026年）
11.18.5 アムコール・テクノロジーの最近の動向
11.19 JCET
11.19.1 JCET社の企業情報
11.19.2 JCETの事業概要
11.19.3 JCETの組み込みチップパッケージング製品の機能と特性
11.19.4 JCETの組み込みチップパッケージングの売上高および粗利益率（2021-2026年）
11.19.5 JCETの最近の動向
11.20 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）
11.20.1 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）の企業情報
11.20.2 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）の事業概要
11.20.3 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）の組み込みチップパッケージング製品の機能と特性
11.20.4 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）の組み込みチップパッケージングの売上高と粗利益率（2021-2026年）
11.20.5 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）の最近の動向
11.21 シュヴァイツァー
11.21.1 シュヴァイツァー社の企業情報
11.21.2 シュヴァイツァー社の事業概要
11.21.3 シュヴァイツァー社の組み込みチップパッケージング製品の機能と特性
11.21.4 シュヴァイツァー社の組み込みチップパッケージングの売上高と粗利益率（2021-2026年）
11.21.5 シュヴァイツァーの最近の動向
11.22 マイクロチップ・テクノロジー
11.22.1 マイクロチップ・テクノロジー社の企業情報
11.22.2 マイクロチップ・テクノロジーの事業概要
11.22.3 マイクロチップ・テクノロジーの組み込みチップパッケージング製品の機能と特性
11.22.4 マイクロチップ・テクノロジーの組み込みチップパッケージングの売上高および粗利益率（2021-2026年）
11.22.5 マイクロチップ・テクノロジーの最近の動向
11.23 東芝株式会社
11.23.1 東芝株式会社の企業情報
11.23.2 東芝株式会社の事業概要
11.23.3 東芝株式会社の組み込みチップパッケージング製品の機能と特性
11.23.4 東芝株式会社の組み込みチップパッケージングの売上高と粗利益率（2021-2026年）
11.23.5 東芝株式会社の最近の動向
11.24 STMICROELECTRONICS
11.24.1 STMICROELECTRONICS 企業情報
11.24.2 STMICROELECTRONICS 事業概要
11.24.3 STMICROELECTRONICS 組み込みチップパッケージング製品の特長と属性
11.24.4 STMICROELECTRONICSの組み込みチップパッケージングの売上高および粗利益率（2021-2026年）
11.24.5 STMICROELECTRONICSの最近の動向
12 組み込みチップパッケージングのバリューチェーンおよびエコシステム分析
12.1 組み込みチップパッケージングのバリューチェーン （エコシステム構造）
12.2 上流分析
12.2.1 主要技術、プラットフォーム、およびインフラ
12.3 中流分析
12.4 下流の販売モデルおよび流通ネットワーク
12.4.1 販売チャネル
12.4.2 ディストリビューター
13 組み込みチップパッケージング市場の動向
13.1 業界のトレンドと進化
13.2 市場の成長要因と新たな機会
13.3 市場の課題、リスク、および制約
14 世界の組み込みチップパッケージング調査における主な調査結果
15 付録
15.1 調査方法論
15.1.1 方法論／調査アプローチ
15.1.1.1 調査プログラム／設計
15.1.1.2 市場規模の推定
15.1.1.3 市場の細分化とデータの三角測量
15.1.2 データソース
15.1.2.1 二次情報源
15.1.2.2 一次情報源
15.2 著者情報
表1. タイプ別世界組み込みチップパッケージ市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表2. 基板タイプ別世界組み込みチップパッケージ市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年） (百万米ドル)
表3. プロセス技術別世界組み込みチップパッケージ市場規模の成長率：2021年対2025年対2032年 (百万米ドル)
表4. 用途別世界組み込みチップパッケージ市場規模の成長率：2021年対2025年対2032年 (百万米ドル)
表5. 地域別世界組み込みチップパッケージング収益成長率（CAGR）：2021年対2025年対2032年 (百万米ドル)
表6. 地域別世界組み込みチップパッケージング売上高（百万米ドル）、2021-2026年
表7. 地域別世界組み込みチップパッケージング売上高（百万米ドル）、2027-2032年
表8. 国別新興市場売上高成長率（CAGR）（2021年対2025年対2032年） （百万米ドル）
表9. 主要企業別世界組み込みチップパッケージング市場規模（百万米ドル）、2021-2026年
表10. 主要企業別世界組み込みチップパッケージング市場シェア（2021-2026年）
表11. 主要企業の順位変動（2024年対2025年） (売上高ベース)
表12. 組み込みチップパッケージング売上高に基づく世界企業のティア別内訳（Tier 1、Tier 2、Tier 3）、2025年
表13. 主要企業別世界組み込みチップパッケージング平均粗利益率（%）（2021年対2025年）
表14. 世界の組み込みチップパッケージング企業の本社所在地
表15. 世界の組み込みチップパッケージング市場の集中率（CR5）
表16. 主要な市場参入・撤退（2021-2025年） – 要因および影響分析
表17. 主要な合併・買収、拡張計画、研究開発投資
表18. タイプ別世界組み込みチップパッケージング売上高（百万米ドル）、2021-2026年
表19. タイプ別世界組み込みチップパッケージング売上高（百万米ドル）、2027-2032年
表20. 基板タイプ別世界組み込みチップパッケージング売上高（百万米ドル）、2021-2026年
表21. 基板タイプ別世界組み込みチップパッケージ市場規模（百万米ドル）、2027-2032年
表22. プロセス技術別世界組み込みチップパッケージ市場規模（百万米ドル）、2021-2026年
表23. プロセス技術別世界組み込みチップパッケージング市場規模（百万米ドル）、2027-2032年
表24. 主要製品の特性と差別化要因
表25. 用途別世界組み込みチップパッケージング市場規模（百万米ドル）、2021-2026年
表26. 用途別世界組み込みチップパッケージング市場規模（百万米ドル）、2027-2032年
表27. 組み込みチップパッケージングの高成長セクターにおける需要CAGR（2026-2032年）
表28. 地域別主要顧客
表29. 用途別主要顧客
表30. 北米組み込みチップパッケージング市場の成長促進要因および市場障壁
表31. 北米組み込みチップパッケージング市場規模の成長率（CAGR）国別（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表32. 欧州の組み込みチップパッケージングの成長促進要因と市場障壁
表33. 欧州の組み込みチップパッケージング売上高成長率（CAGR）国別：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表34. アジア太平洋地域の組み込みチップパッケージングの成長促進要因と市場障壁
表35. アジア太平洋地域の組み込みチップパッケージング売上高成長率（CAGR）地域別：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
表36. 中南米における組み込みチップパッケージングの投資機会と主要な課題
表37. 中南米における組み込みチップパッケージングの売上高成長率（CAGR）：国別（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表38. 中東・アフリカにおける組み込みチップパッケージングの投資機会と主要な課題
表39. 中東・アフリカの組み込みチップパッケージング売上高成長率（CAGR）国別（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
表40. ASE Corporationの情報
表41. ASEの概要および主要事業
表42. ASEの製品の特徴と属性
表43. ASEの売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026年）
表44. 2025年のASEの製品別売上高構成比
表45. 2025年のASEの用途別売上高構成比
表46. 2025年のASEの地域別売上高構成比
表47. ASEの組み込みチップパッケージングに関するSWOT分析
表48. ASEの最近の動向
表49. ATSコーポレーションの情報
表50. ATSの概要および主要事業
表51. ATSの製品の特徴と属性
表52. ATSの売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026年）
表53. 2025年のATSの製品別売上高構成比
表54. 2025年のATSの用途別売上高構成比
表55. 2025年のATSの地域別売上高構成比
表56. ATSの組み込みチップパッケージングに関するSWOT分析
表57. ATSの最近の動向
表58. GEコーポレーションの情報
表59. GEの概要および主要事業
表60. GEの製品の特徴と属性
表61. GEの売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026年）
表62. 2025年のGEの製品別売上高構成比
表63. 2025年のGEの用途別売上高構成比
表64. 2025年のGEの地域別売上高構成比
表65. GEの組み込みチップパッケージングに関するSWOT分析
表66. GEの最近の動向
表67. 新光株式会社（Shinko Corporation）に関する情報
表68. 新光（Shinko）の概要および主要事業
表69. 新光（Shinko）の製品の特徴と属性
表70. 新光（Shinko）の売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026年）
表71. 2025年の新光社製品別売上高構成比
表72. 2025年の新光社用途別売上高構成比
表73. 2025年の新光社地域別売上高構成比
表74. 新光社の組み込みチップパッケージングSWOT分析
表75. 新光社の最近の動向
表76. 太陽誘電株式会社の情報
表77. 太陽誘電の概要および主要事業
表78. 太陽誘電の製品の特徴と属性
表79. 太陽誘電の売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026年）
表80. 2025年の太陽誘電の製品別売上高構成比
表81. 2025年の太陽誘電の用途別売上高構成比
表82. 2025年の太陽誘電の地域別売上高構成比
表83. 太陽誘電の組み込みチップパッケージングに関するSWOT分析
表84. 太陽誘電の最近の動向
表85. TDK株式会社に関する情報
表86. TDKの概要および主要事業
表87. TDKの製品の特徴と属性
表88. TDKの売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026年）
表89. TDKの最近の動向
表90. ヴュルト・エレクトロニク社の情報
表91. ヴュルト・エレクトロニク社の概要および主要事業
表92. ヴュルト・エレクトロニク社の製品の特徴と属性
表93. ヴュルト・エレクトロニク社の売上高（百万米ドル）および粗利益率 （2021-2026年）
表94. ヴュルト・エレクトロニクスの最近の動向
表95. テキサス・インスツルメンツ社の情報
表96. テキサス・インスツルメンツ社の概要および主要事業
表97. テキサス・インスツルメンツ社の製品の特徴と属性
表98. テキサス・インスツルメンツ社の売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026年）
表99. テキサス・インスツルメンツの最近の動向
表100. シーメンス社の情報
表101. シーメンス社の概要および主要事業
表102. シーメンス社の製品の特徴と属性
表103. シーメンス社の売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026年）
表104. シーメンスの最近の動向
表105. インフィニオン・コーポレーションの情報
表106. インフィニオンの概要および主要事業
表107. インフィニオンの製品の特徴と属性
表108. インフィニオンの売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026年）
表109. インフィニオンの最近の動向
表110. ST社に関する情報
表111. ST社の概要および主要事業
表112. ST社の製品の特徴と属性
表113. ST社の売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026年）
表114. ST社の最近の動向
表115. アナログ・デバイセズ社に関する情報
表116. アナログ・デバイセズ社の概要および主要事業
表117. アナログ・デバイセズ社の製品の特徴と属性
表118. アナログ・デバイセズ社の売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026年）
表119. アナログ・デバイセズ社の最近の動向
表120. NXP社の情報
表121. NXP社の概要および主要事業
表122. NXPの製品の特徴と属性
表123. NXPの売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026年）
表124. NXPの最近の動向
表125. サムスン（Samsung Corporation）に関する情報
表126. サムスンの概要および主要事業
表127. サムスンの製品の特徴と属性
表128. サムスンの売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026年）
表129. サムスンの最近の動向
表130. MTK社の情報
表131. MTKの概要および主要事業
表132. MTKの製品の特徴と属性
表133. MTKの売上高（百万米ドル）および粗利益率 (2021-2026)
表134. MTKの最近の動向
表135. Allwinner Corporationの情報
表136. Allwinnerの概要と主要事業
表137. Allwinnerの製品の特徴と属性
表138. Allwinnerの売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026）
表139. Allwinnerの最近の動向
表140. Rockchip Corporationの情報
表141. Rockchipの概要および主要事業
表142. Rockchipの製品の特徴と属性
表143. Rockchipの売上高（百万米ドル）および粗利益率 (2021-2026)
表144. Rockchipの最近の動向
表145. Amkor Technology Corporationの情報
表146. Amkor Technologyの概要と主要事業
表147. Amkor Technologyの製品の特徴と属性
表148. Amkor Technologyの売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026）
表149. アムコール・テクノロジーの最近の動向
表150. JCETコーポレーションの情報
表151. JCETの概要と主要事業
表152. JCETの製品の特徴と属性
表153. JCETの売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026年）
表154. JCETの最近の動向
表155. 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）企業情報
表156. 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）の概要および主要事業
表157. 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）の製品の特徴と属性
表158. 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）の売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026年）
表159. 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）の最近の動向
表160. シュヴァイツァー社情報
表161. シュヴァイツァー社の概要および主要事業
表162. シュヴァイツァー社の製品の特徴と属性
表163. シュヴァイツァー社の売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026年）
表164. シュヴァイツァー社の最近の動向
表165. マイクロチップ・テクノロジー社の情報
表166. マイクロチップ・テクノロジー社の概要および主要事業
表167. マイクロチップ・テクノロジー社の製品の特徴と属性
表168. マイクロチップ・テクノロジー社の売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026年）
表169. マイクロチップ・テクノロジー社の最近の動向
表170. 東芝株式会社 企業情報
表171. 東芝株式会社 概要および主要事業
表172. 東芝株式会社 製品の特長および属性
表173. 東芝株式会社 売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026年）
表174. 東芝株式会社 最近の動向
表175. STMICROELECTRONICS 企業情報
表176. STMICROELECTRONICS 概要および主要事業
表177. STMICROELECTRONICS 製品の機能と特性
表178. STMICROELECTRONICS 売上高（百万米ドル）および粗利益率（2021-2026年）
表179. STMICROELECTRONICSの最近の動向
表180. 技術、プラットフォーム、およびインフラ
表181. 販売代理店一覧
表182. 市場動向および市場の進化
表183. 市場の推進要因および機会
表184. 市場の課題、リスク、および制約
表185. 本レポートのための調査プログラム／設計
表186. 二次情報源からの主要データ情報
表187. 一次情報源からの主要データ情報
図一覧
図1. タイプ別グローバル組み込みチップパッケージ市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年） （百万米ドル）
図2. シングルチップ製品の画像
図3. マルチチップ製品の画像
図4. MEMS製品の画像
図5. 受動部品製品の画像
図6. 基板タイプ別世界組み込みチップパッケージ市場規模の成長率（2021年対2025年対2032年）（百万米ドル）
図7. PCB埋め込みパッケージ製品画像
図8. ラミネート埋め込みパッケージ製品画像
図9. その他製品画像
図10. プロセス技術別世界埋め込みチップパッケージ市場規模成長率、2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
図11. ファンアウト埋め込みパッケージ製品画像
図12. スルーモールドビア（TMV）埋め込みパッケージ製品画像
図13. その他製品画像
図14. 用途別世界埋め込みチップパッケージ市場規模の成長率、2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
図15. タイニーパッケージ
図16. システム・イン・ボード
図17. その他
図18. 組み込みチップパッケージングレポートの対象期間
図19. 世界の組み込みチップパッケージング売上高（百万米ドル）、2021年対2025年対2032年
図20. 世界の組み込みチップパッケージング売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図21. 地域別世界組み込みチップパッケージング市場規模（CAGR）：2021年対2025年対2032年（百万米ドル）
図22. 地域別世界組み込みチップパッケージング市場規模に基づく市場シェア（2021-2032年）
図23. 世界組み込みチップパッケージング市場規模に基づく市場シェアランキング (2025年)
図24. 売上高寄与度別ティア分布（2021年対2025年）
図25. 2025年のシングルチップ売上高ベースの市場シェア（ベンダー別）
図26. 2025年のマルチチップ売上高ベースの市場シェア（ベンダー別）
図27. 2025年のMEMS売上高ベースの市場シェア（ベンダー別）
図28. 2025年のパッシブコンポーネントの売上高ベースの市場シェア（ベンダー別）
図29. 世界の組み込みチップパッケージングの売上高ベースの市場シェア（タイプ別）（2021-2032年）
図30. 世界の組み込みチップパッケージングの売上高ベースの市場シェア（基板タイプ別）（2021-2032年）
図31. プロセス技術別 世界の組み込みチップパッケージング売上高ベースの市場シェア（2021-2032年）
図32. 用途別 世界の組み込みチップパッケージング売上高ベースの市場シェア（2021-2032年）
図33. 北米の組み込みチップパッケージング売上高の前年比（百万米ドル）、2021-2032年
図34. 北米主要5社の組み込みチップパッケージング売上高（百万米ドル）、2025年
図35. 北米の組み込みチップパッケージング売上高（百万米ドル）の用途別内訳（2021-2032年）
図36. 米国における組み込みチップパッケージングの売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図37. カナダにおける組み込みチップパッケージングの売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図38. メキシコにおける組み込みチップパッケージングの売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図39. 欧州の組み込みチップパッケージング市場規模（前年比、百万米ドル）、2021-2032年
図40. 欧州の主要5社の組み込みチップパッケージング市場規模（2025年、百万米ドル）
図41. 欧州の組み込みチップパッケージング市場規模（用途別、2021-2032年）（百万米ドル）
図42. ドイツの組み込みチップパッケージング市場規模（百万米ドル）、2021-2032年
図43. フランスの組み込みチップパッケージング市場規模（百万米ドル）、2021-2032年
図44. 英国の組み込みチップパッケージング市場規模（百万米ドル）、2021-2032年
図45. イタリアの組み込みチップパッケージング市場規模（百万米ドル）、2021-2032年
図46. ロシアの組み込みチップパッケージング市場規模（百万米ドル）、2021-2032年
図47. アジア太平洋地域の組み込みチップパッケージング市場規模の前年比（百万米ドル）、2021-2032年
図48. 2025年のアジア太平洋地域主要8社の組み込みチップパッケージング市場規模（百万米ドル）
図49. 用途別アジア太平洋地域組み込みチップパッケージング市場規模（百万米ドル）（2021-2032年）
図50. インドネシアの組み込みチップパッケージング市場規模（百万米ドル）、2021-2032年
図51. 日本の組み込みチップパッケージング市場規模（百万米ドル）、2021-2032年
図52. 韓国の組み込みチップパッケージング市場規模（百万米ドル）、2021-2032年
図53. オーストラリアの組み込みチップパッケージング市場規模（百万米ドル）、2021-2032年
図54. インドの組み込みチップパッケージング市場規模（百万米ドル）、2021-2032年
図55. インドネシアの組み込みチップパッケージング市場規模（百万米ドル）、2021-2032年
図56. ベトナムの組み込みチップパッケージング市場規模（百万米ドル）、2021-2032年
図57. マレーシアの組み込みチップパッケージング市場規模（百万米ドル）、2021-2032年
図58. フィリピンの組み込みチップパッケージング市場規模（百万米ドル）、2021-2032年
図59. シンガポールの組み込みチップパッケージング市場規模（百万米ドル）、2021-2032年
図60. 中南米の組み込みチップパッケージング市場規模の前年比（百万米ドル）、2021-2032年
図61. 中南米における主要5社の組み込みチップパッケージング売上高（百万米ドル、2025年）
図62. 中南米の組み込みチップパッケージング売上高（百万米ドル）の用途別内訳（2021-2032年）
図63. ブラジルの組み込みチップパッケージング売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図64. アルゼンチンの組み込みチップパッケージング市場規模（百万米ドル）、2021-2032年
図65. 中東・アフリカの組み込みチップパッケージング市場規模の前年比（百万米ドル）、2021-2032年
図66. 中東・アフリカにおける主要5社の組み込みチップパッケージング市場規模（2025年、百万米ドル）
図67. 中東・アフリカの組み込みチップパッケージング市場規模（用途別、百万米ドル）（2021-2032年）
図68. GCC諸国の組み込みチップパッケージング市場規模（百万米ドル）、2021-2032年
図69. イスラエルの組み込みチップパッケージング市場規模（百万米ドル）、2021-2032年
図70. エジプトの組み込みチップパッケージング市場規模（百万米ドル）、2021-2032年
図71. 南アフリカの組み込みチップパッケージング市場規模（百万米ドル）、2021-2032年
図72. 組み込みチップパッケージングのバリューチェーン図
図73. 流通チャネル（直接販売対流通）
図74. 本レポートにおけるボトムアップおよびトップダウンアプローチ
図75. データの三角測量
図76. インタビュー対象となった主要幹部
| ※組み込みチップパッケージとは、電子機器の中に使用される集積回路（IC）やその他の電子部品を保護し、接続するための構造を指します。これらのパッケージは、チップを物理的に囲むことで外部の環境からの影響を防ぎ、性能や信頼性を向上させる役割を果たします。また、部品同士を効率よく接続するためのインターフェースを提供し、電気的特性を最適化することも目的としています。 組み込みチップパッケージにはいくつかの種類があります。一般的に使用されるものには、チップオンボード（COB）、フリップチップ、バンプチップ、ボールグリッドアレイ（BGA）、小型パッケージ（QFN、DFNなど）があります。COBは、チップが直接基板に接続されるタイプで、スペース効率が良いのが特徴です。一方、フリップチップは、チップを逆さまにして基板に接続する方法で、高速な信号伝送が可能です。BGAは、球状のはんだボールを介して基板と接続され、熱管理や電気的特性に優れています。小型パッケージは、特に狭いスペースでの搭載が求められる場合に用いられ、コンパクトな電子機器に適しています。 これらのパッケージは、さまざまな用途で使用されています。例えば、スマートフォンやタブレットなどのモバイル機器、コンピュータ、家電製品、自動車、医療機器、IoTデバイスなど、多岐にわたる分野で利用されています。特に、最近の傾向としては、IoT機器の急増に伴い、ますます小型化と集積化が進んでおり、その中で最適なパッケージ技術が求められています。 関連技術としては、はんだ付けやワイヤーボンディング、ダイボンディングなどの接続技術があります。はんだ付けは、チップを基板に固定するための一般的な方法で、代表的な技術としてはリフローはんだ付けがあります。ワイヤーボンディングは、チップの端子と基板を細い金属ワイヤーで接続する方法で、多くの高性能デバイスで使用されています。ダイボンディングは、チップを基板に直接接着するプロセスで、特に高い耐熱性や耐久性が求められる場合に採用されます。 また、製造プロセスの向上によって、より複雑なチップ設計が可能となり、パッケージ技術も進化しています。たとえば、3Dパッケージ技術やモジュール型パッケージなど、異なるチップを積層して一つのパッケージにまとめるアプローチが進んでいます。これにより、異なる機能を持つコンポーネントを効率的にまとめられ、高パフォーマンスのデバイスが実現できます。 環境への配慮も重要です。最近では、環境に優しい材料や製造プロセスが求められ、プロセスの見直しや新しい材料の開発が進められています。RoHS指令やREACH規制など、環境基準に適合することが製品開発において重要な要素となっています。これに伴い、エコパッケージと呼ばれる環境に配慮したパッケージデザインも注目を集めています。 今後の展望としては、さらなるハイパフォーマンス化と小型化が進むと予測されています。AIや機械学習技術の進化により、最適なパッケージ設計が自動化されることが期待され、これにより開発コストの削減や市場投入までの時間短縮が実現されるでしょう。 このように、組み込みチップパッケージは、電子機器の性能と信頼性を支える重要な要素であり、今後も技術革新が続く分野です。多様化するニーズに応じた新たな技術が登場し、私たちの生活にますます身近な存在となるでしょう。 |