 | • レポートコード：MRC-PRF26M0089 • 出版社/出版日：Prof Research / 2026年5月 • レポート形態：英語、PDF、173ページ • 納品方法：Eメール • 産業分類：電子 |
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レポート概要
フレキシブルプリント基板（FPCB）市場の概要
業界の概要と製品の定義
フレキシブルプリント基板（FPCB）は、高度な電子相互接続技術の一種であり、電気的機能を損なうことなく曲げたり、折り曲げたり、ねじったりできる点で、従来のリジッドPCBとは一線を画しています。主にポリイミド（PI）やポリエステルフィルムなどの高性能プラスチック基板を用いて製造されるFPCBは、高い設計の自由度、大幅な軽量化、および電子機器の小型化を可能にします。これらは、省スペース化や3次元配線が不可欠な要件となる現代の電子機器において不可欠な存在です。
FPCB技術の進化は現在、いくつかの収束するメガトレンドによって牽引されています。具体的には、世界的な5G通信への移行、自動車分野の電動化およびデジタル化、そして民生用電子機器における折りたたみ式ディスプレイ技術の台頭です。デバイスがより薄型化し、複雑化するにつれ、高密度配線（HDI）フレキシブル回路や多層FPCBへの需要は高まり続けています。世界のFPCB市場規模は、2026年までに182億米ドルから314億米ドルに達すると推定されています。2026年から2031年にかけて、市場は年平均成長率（CAGR）6.5%から8.5%で着実に拡大すると予測されており、これは次世代のハードウェア革新において同技術が不可欠な役割を果たしていることを反映しています。
用途別市場セグメンテーションと動向
FPCBの用途は幅広い産業に及んでおり、各産業では耐熱性、柔軟性、信号整合性といった特定の技術的特性が求められています。
• 民生用電子機器：これは依然としてFPCBの最大のセグメントです。スマートフォンの普及、特に折りたたみ式デザインへの移行により、1台あたりのFPCB使用量は大幅に増加しています。折りたたみ式スマートフォンでは、「ヒンジ」部分に、数十万回の折り曲げに耐えうる、耐久性の高い多層フレキシブル回路が求められます。さらに、5Gの統合に伴い、高周波信号伝送のための低損失FPCBが必要となります。
• 自動車用電子機器：自動車分野は最も急成長している応用分野です。最新の電気自動車（EV）では、バッテリー管理システム（BMS）にFPCBが採用されており、重量の削減とスペース効率の向上を図るため、従来の重いワイヤーハーネスに取って代わっています。さらに、FPCBは、自動運転に必要な先進運転支援システム（ADAS）、インフォテインメントディスプレイ、センサーアレイにおいても不可欠な役割を果たしています。この分野の成長予測は、世界的な車両の電動化推進によって牽引されています。
• 医療機器およびウェアラブル機器：ヘルスケア分野において、FPCBは生体適合性のあるウェアラブル機器、携帯型診断ツール、および埋め込み型デバイスの開発を可能にします。人体の形状に順応するその特性により、スマートウォッチ、フィットネストラッカー、および持続血糖モニターに最適です。遠隔患者モニタリングや低侵襲手術器具への傾向は、高信頼性フレキシブル回路の重要な推進要因となっています。
• アンテナ：5Gミリ波技術の導入に伴い、FPCBは液晶ポリマー（LCP）および改質ポリイミド（MPI）アンテナへの採用が拡大しています。これらの材料は高周波域で優れた信号伝送特性を発揮するため、モバイル通信や衛星通信に不可欠です。
• ディスプレイ：FPCBは、ディスプレイパネル（OLEDおよびLCD）とメインロジックボード間の接続に不可欠な役割を果たしています。リジッド型からフレキシブル型へのOLEDパネルの移行は、ディスプレイのバリューチェーンにおけるFPCB技術の重要性をさらに強固なものとしています。
地域別市場分析
FPCB産業は、電子部品製造の世界的な拠点である東アジアに地理的に集中していますが、需要はすべての主要な産業地域に広がっています。
• アジア太平洋地域：この地域は70％から82％と推定される圧倒的な市場シェアを占めています。中国は主要な製造拠点であり、包括的なサプライチェーンと主要な組立工場への近接性によって支えられています。台湾（中国）はハイエンドFPCB生産のリーダーであり、Zhen DingやUnimicronといった世界的な大手企業を擁しています。韓国と日本は、高周波および多層フレキシブル技術に注力し、技術のパイオニアとしての地位を維持しています。この地域における注目すべき傾向として、人件費の最適化と地政学的リスクの軽減を目的とした、製造施設の東南アジア、特にベトナムへの移転が挙げられます。アジア太平洋市場は、推定7.0%から9.0%の成長率が見込まれています。
• 北米：北米市場は、医療、航空宇宙、防衛産業における高付加価値用途が特徴です。この地域は、大手テクノロジー企業や医療機器メーカーに牽引され、FPCBの設計とイノベーションの主要な中心地となっています。北米の推定成長率は5.5%から7.0%の間です。
• 欧州：欧州の需要は自動車セクターに集中しており、ドイツは高級車に使用される高信頼性FPCBの主要拠点となっている。また、同地域では産業用オートメーションや特殊医療機器に対する需要も大きい。欧州市場の成長率は5.0％から6.5％と予測されている。
• 南米および中東・アフリカ（MEA）：これらの地域は新興市場であり、スマートフォンの普及拡大や、現地の自動車・産業インフラの漸進的な近代化が成長の原動力となっている。これら地域を合わせた成長率は4.0％から5.5％と推定される。
バリューチェーンと産業構造
FPCBのバリューチェーンは複雑であり、技術的変化とマクロ経済状況の両方に敏感である。
• 上流工程（材料）：これには、銅張積層板（CCL）、ポリイミド（PI）フィルム、液晶ポリマー（LCP）、および高純度銅箔の生産が含まれます。PIフィルムとハイエンドCCLの供給は、少数のグローバル企業に集中しています。最近の業界動向では、エネルギーコストやサプライチェーンのボトルネックの影響を受け、これらの原材料の価格に変動が激しくなっています。
• ミッドストリーム（製造）：FPCBメーカーが原材料を完成した回路基板へと加工する段階です。この工程には、フォトリソグラフィ、エッチング、メッキ、ラミネートが含まれます。この段階では、クリーンルーム設備や高精度機械への多額の設備投資が必要です。このセグメントの企業は、PCBと半導体の機能を統合する「アドバンスト・パッケージング」技術にますます注力しています。
• ダウンストリーム（エンドユーザー）：バリューチェーンの最終段階は、FPCBを最終製品に組み込む電子機器受託製造（EMS）プロバイダーおよびOEM（相手先ブランド製造）企業によって構成される。
主要市場プレイヤーと戦略的動向
FPCB市場は競争が激しく、台湾、中国、日本、韓国、および中国本土の老舗企業が参入している。
• Zhen Ding Technology Holding Limited（ZDT）およびAvary Holding：世界有数のPCBメーカーであるZhen Ding（およびその子会社Avary）は、その巨大な規模とハイエンドな技術力により、圧倒的な地位を維持している。2024年10月、Zhen Dingはデュポンと戦略的提携契約を締結した。この提携は先進的なPCB技術に焦点を当て、高性能材料の開発と持続可能な製造プロセスの強化を目指している。
• SI FLEX（最近のM&A）：2025年4月、韓国のプライベート・エクイティ企業であるWell to Sea InvestmentがSI FLEXの経営権を取得した。この買収は、FPCBセクターの投資魅力、特にスマートフォン市場におけるSI FLEXの強固な地位と、競争力のあるコスト構造を提供するベトナムへの戦略的な製造拠点の移行を浮き彫りにしている。
• 住友電気工業、日本メクトロン、フジクラ：これらの日本企業は、技術的な精度の高さと、特に自動車および産業分野における高信頼性アプリケーションへの注力で知られています。特に日本メクトロンは、生産量において依然として世界トップクラスのサプライヤーの一つです。
• 蘇州東山精密製造有限公司（DSBJ）およびMultek：Multekの買収により、DSBJは中国の製造効率と欧米の技術的専門知識のギャップを埋める、世界的な主要プレイヤーとなった。
• その他の主要企業：ユニミクロン、コンペック、深南回路、ヨンポング、AT&Sといった企業は、HDI、高周波材料、あるいは欧州や北米での現地生産といった様々なニッチ分野を専門とし、市場の多様性に貢献しています。
機会と推進要因
• 折りたたみ型デバイスの革命：従来のスマートフォンから折りたたみ型やロール型デバイスへの移行により、1台あたりのFPCB面積が大幅に増加します。この移行は、高耐久性のヒンジ・フレックス設計を習得できるメーカーにとって、大きなビジネスチャンスとなります。
• EVバッテリーシステム：EVにおけるワイヤレスまたはFPCBベースのバッテリー管理システム（BMS）への移行は、巨大な新規市場を意味します。FPCBはバッテリーパックの重量を軽減し、EVの重要なセールスポイントである航続距離の延長に直接貢献します。
• 5Gおよび6Gインフラ： 5Gネットワークが成熟し、6Gの研究が始まるにつれ、LCPやMPIのような低Dk/Df（誘電率/誘電正接）材料への需要が高まり、高度な材料加工能力を持つ企業が優位に立つでしょう。
• 医療機器の小型化：「目に見えない」医療用ウェアラブルや体内に摂取可能なセンサーへのトレンドは、超薄型で生体適合性のあるフレキシブル回路の製造において、高利益率の機会をもたらします。
市場の課題とリスク
• 原材料コストの圧迫：FPCB業界は現在、コスト圧迫に直面しています。ポリイミド（PI）フィルムや銅張積層板（CCL）の価格上昇が、利益率に圧力をかけています。エネルギー生産地域における紛争などの地政学的要因により、基礎材料の生産コストが高騰しています。
• サプライチェーンへの間接的な影響：特定のハイテク製造や冷却プロセスで使用されるヘリウムなどの希ガスの供給が途絶えると、先進的なFPCBの生産効率やコストに間接的な影響が及ぶ可能性があります。
• 技術的な複雑さ：FPCBがより複雑になるにつれて（リジッドフレックス複合や超微細配線間隔など）、歩留まりが低下する可能性があります。メーカーは収益性を維持するために、高価なレーザー穴あけや自動光学検査（AOI）技術への継続的な投資を余儀なくされています。
• 寡占的競争：この市場はハイエンド分野（例：Appleのサプライチェーン）において「勝者総取り」の傾向が特徴であり、十分な資本力を持たない小規模なプレーヤーが価格やイノベーションで競争することは困難です。
目次
第1章 レポートの概要 1
1.1 調査範囲 1
1.2 調査方法 2
1.2.1 データソース 2
1.2.2 前提条件 4
1.3 略語および頭字語 5
第2章 世界市場の概要 7
2.1 世界のFPCB市場規模と成長（2021-2031年） 7
2.2 市場動向と推進要因 9
2.3 生産プロセスおよび製造技術の分析 11
2.3.1 主要原材料（PIフィルム、銅箔、接着剤） 12
2.3.2 製造フロー（イメージング、エッチング、ラミネーション） 14
2.4 特許動向と技術革新（LCP/MPI、HDIフレックス） 16
第3章 製品タイプ別世界市場分析 18
3.1 片面FPCB 18
3.2 両面FPCB 20
3.3 多層FPCB 22
3.4 リジッドフレックスPCB 24
第4章 用途別グローバル市場分析 26
4.1 自動車 26
4.2 医療 28
4.3 ウェアラブル 30
4.4 ディスプレイ 32
4.5 民生用電子機器（スマートフォン、タブレット、ノートパソコン） 34
4.6 アンテナ（5G高周波フレックス） 36
4.7 その他 38
第 5 章 グローバルサプライチェーンおよびバリューチェーン分析 40
5.1 FPCB 業界のバリューチェーン 40
5.2 上流の原材料サプライヤーと価格決定力 42
5.3 下流の OEM/EMS 流通チャネル 44
第6章 地域別グローバル市場の状況と予測 46
6.1 地域別グローバル生産能力、生産量、売上高（2021-2031年） 46
6.2 地域別グローバル消費量および市場規模（2021-2031年） 48
第7章 北米市場の分析 51
7.1 国別市場規模および予測（米国、カナダ） 51
7.2 航空宇宙および防衛セクターからの需要 53
第8章 欧州市場の分析 55
8.1 国別市場規模および予測（ドイツ、英国、フランス） 55
8.2 EUにおける自動車用電子機器の動向 57
第9章 アジア太平洋地域の市場分析 59
9.1 中国本土 60
9.2 台湾（中国） 62
9.3 日本 64
9.4 韓国 66
9.5 東南アジアおよびインド 68
第10章 世界の輸出入分析 70
10.1 世界の主要輸出拠点（2021-2026年） 70
10.2 世界の主要輸入拠点（2021-2026年） 72
第11章 競争環境 74
11.1 世界の主要企業の市場シェア分析（2021-2026年） 74
11.2 業界の統合と戦略的提携 76
第12章 主要企業プロファイル 78
12.1 Zhen Ding Technology (ZDT) 78
12.2 Unimicron 82
12.3 住友電気工業 85
12.4 日本メクトロン 89
12.5 COMPEQ 93
12.6 Young Poong 96
12.7 フジクラプリント回路株式会社 100
12.8 蘇州東山精密（DSBJ） 104
12.9 深南電路 108
12.10 アバリー・ホールディング 112
12.11 インターフレックス 116
12.12 明光電子 119
12.13 サンタック 123
12.14 ビクトリー・ジャイアント・テクノロジー 127
12.15 チン・プーン・インダストリアル 131
12.16 マルテック 135
12.17 フレキシウム 139
12.18 キンウォン 143
12.19 AT&S 146
12.20 深セン・ファストプリント 150
12.21 HON-Flex 154
12.22 bhflex Co. Ltd. 158
12.23 日東電工 162
12.24 コンプレックス・マイクロ・インターコネクション 166
12.25 UNIFLEX TECHNOLOGY INC. 169
第13章 結論 173
図表一覧
図1. 世界のFPCB市場規模（10億米ドル） 2021-2031年 7
図2. 世界のFPCB生産量（百万平方メートル） 2021-2031年 8
図3. 世界のFPCB価格動向（米ドル/平方メートル）2021-2031年 10
図4. 2026年の製品タイプ別世界市場シェア 18
図5. 2026年の用途別世界市場シェア 26
図6. 2026年の地域別FPCB生産能力シェア 46
図7. 2026年の地域別FPCB世界消費シェア 48
図8. 2021-2031年の中国本土FPCB市場の成長 60
図9. 2021-2031年の台湾（中国）FPCB生産動向 62
図10. 2026年の世界トップ5企業の市場シェア 74
図11. ZDTのFPCB市場シェア（2021-2026年） 81
図12. UnimicronのFPCB市場シェア（2021-2026年） 84
図13. 住友のFPCB市場シェア（2021-2026年） 88
図14. 日本メクトロン FPCB 市場シェア（2021-2026年） 92
図15. COMPEQ FPCB 市場シェア（2021-2026年） 95
図16. ヨンポング FPCB 市場シェア（2021-2026年） 99
図17. フジクラのFPCB市場シェア（2021-2026年） 103
図18. DSBJのFPCB市場シェア（2021-2026年） 107
図19. 深南回路のFPCB市場シェア（2021-2026年） 111
図20. Avary HoldingのFPCB市場シェア（2021-2026年） 115
図21. InterflexのFPCB市場シェア（2021-2026年） 118
図22. MEIKOのFPCB市場シェア（2021-2026年） 122
図23. SuntakのFPCB市場シェア（2021-2026年） 126
図24. Victory GiantのFPCB市場シェア（2021-2026年） 130
図25. Chin PoonのFPCB市場シェア（2021-2026年） 134
図26. MultekのFPCB市場シェア（2021-2026年） 138
図27. FLEXiumのFPCB市場シェア（2021-2026年） 142
図28. KinwongのFPCB市場シェア（2021-2026年） 145
図29. AT&SのFPCB市場シェア（2021-2026年） 149
図30. FastprintのFPCB市場シェア（2021-2026年） 153
図31. HON-FlexのFPCB市場シェア（2021-2026年） 157
図32. bhflexのFPCB市場シェア（2021-2026年） 161
図33. 日東電工のFPCB市場シェア（2021-2026年） 165
図34. Complex MicroのFPCB市場シェア（2021-2026年） 168
図35. UNIFLEXのFPCB市場シェア（2021-2026年） 172
表一覧
表1. タイプ別世界FPCB市場売上高（百万米ドル）（2021-2031年） 19
表2. タイプ別世界FPCB生産量（百万平方メートル）（2021-2031年） 23
表 3. 用途別世界 FPCB 市場収益（百万米ドル）（2021-2031） 27
表 4. 用途別世界 FPCB 消費量（百万平方メートル）（2021-2031） 33
表 5. 地域別世界FPCB生産能力（百万平方メートル）（2021-2031年） 47
表6. 地域別世界FPCB生産量（百万平方メートル）（2021-2031年） 47
表7. 地域別世界FPCB売上高（百万米ドル）（2021-2031年） 49
表8. 北米における国別FPCB消費量（2021-2031年） 52
表9. 欧州における国別FPCB消費量（2021-2031年） 56
表10. 地域別FPCB世界輸出量（2021-2026年） 71
表11. 地域別FPCBの世界輸入量（2021-2026年） 72
表12. 世界の主要メーカーの売上高とランキング 75
表13. ZDTのFPCB生産能力、生産量、価格、コスト、粗利益率（2021-2026年） 80
表14. UnimicronのFPCB生産能力、生産量、価格、コスト、粗利益率（2021-2026年） 84
表15. 住友のFPCB生産能力、生産量、価格、コスト、粗利益率（2021-2026年） 88
表16. 日本メクトロン（Nippon Mektron）のFPCB生産能力、生産量、価格、原価および粗利益率（2021-2026年） 92
表17. COMPEQのFPCB生産能力、生産量、価格、原価および粗利益率（2021-2026年） 95
表18. ヨンポンのFPCB生産能力、生産量、価格、原価、粗利益率（2021-2026年） 99
表19. フジクラのFPCB生産能力、生産量、価格、原価、粗利益率（2021-2026年） 103
表20. DSBJのFPCB生産能力、生産量、価格、原価および粗利益率（2021-2026年） 107
表21. Shennan CircuitのFPCB生産能力、生産量、価格、原価および粗利益率（2021-2026年） 111
表22. Avary HoldingのFPCB生産能力、生産量、価格、原価および粗利益率（2021-2026年） 115
表23. InterflexのFPCB生産能力、生産量、価格、原価および粗利益率（2021-2026年） 118
表24. MEIKOのFPCB生産能力、生産量、価格、原価、粗利益率（2021-2026年） 122
表25. SuntakのFPCB生産能力、生産量、価格、原価、粗利益率（2021-2026年） 126
表26. Victory GiantのFPCB生産能力、生産量、価格、原価、粗利益率（2021-2026年） 130
表27. Chin PoonのFPCB生産能力、生産量、価格、原価、粗利益率（2021-2026年） 134
表28. MultekのFPCB生産能力、生産量、価格、原価および粗利益率（2021-2026年） 138
表29. FLEXiumのFPCB生産能力、生産量、価格、原価および粗利益率（2021-2026年） 142
表30. KinwongのFPCB生産能力、生産量、価格、原価および粗利益率（2021-2026年） 145
表31. AT&SのFPCB生産能力、生産量、価格、原価および粗利益率（2021-2026年） 149
表32. FastprintのFPCB生産能力、生産量、価格、原価および粗利益率（2021-2026年） 153
表33. HON-FlexのFPCB生産能力、生産量、価格、原価および粗利益率（2021-2026年） 157
表34. bhflexのFPCB生産能力、生産量、価格、原価および粗利益率（2021-2026年） 161
表35. 日東電工のFPCB生産能力、生産量、価格、原価および粗利益率（2021-2026年） 165
表36. Complex MicroのFPCB生産能力、生産量、価格、原価および粗利益率（2021-2026年） 168
表37. UNIFLEXのFPCB生産能力、生産量、価格、原価および粗利益率（2021-2026年） 172
| ※フレキシブルプリント基板（FPCB）は、柔軟な基板材料で作られたプリント基板であり、電子回路の接続を実現するための重要な要素です。FPCBは、通常のリジッドプリント基板と異なり、曲げたり折り曲げたりすることが可能な特性を持っています。この特性によって、製品の設計においてより自由度が高まり、限られたスペースに多様な電子部品を組み込むことができます。 FPCBの主な種類には、単層FPCB、複層FPCB、そして多層FPCBがあります。単層FPCBは、単一の導体層を持ち、比較的簡単な回路設計に使用されます。これに対して、複層FPCBは複数の導体層を持ち、より複雑な回路の実装が可能です。多層FPCBは、3層以上の導体層を持ち、高密度な回路設計が求められる用途に最適です。このように、用途や設計の要件に応じて異なる種類のFPCBを選択することができます。 FPCBの用途は非常に広範囲にわたります。特に、スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイスでは、内部のスペースが制約されるため、FPCBが頻繁に使用されます。また、ウェアラブルデバイス、自動車の電子制御ユニット、医療機器といった分野でもFPCBの活用が進んでいます。これらのデバイスでは、軽量かつ薄型な設計が求められるため、FPCBの特性が非常に有用です。 FPCBの製造プロセスには、いくつかの重要な技術が関与しています。まず、基材として一般的に使用されるポリイミドやポリエステルといった柔軟な材料が挙げられます。 これらの材料は、高い耐熱性や機械的強度を持ち、電子部品の長期的な安定性に貢献します。次に、導体層には銅が多く使用されており、必要に応じて金や銀といった素材も利用されます。これらの金属は、機械的な接続性や電気的な伝導性が優れているため、FPCBの性能向上に寄与します。 製造においては、エッチング技術や印刷技術が活用され、回路パターンが基材に形成されます。また、表面実装技術（SMT）を用いて、電子部品をFPCBに高速かつ精密に実装することが可能です。さらに、加工後の検査工程も重要で、X線検査や目視検査によって不良品を排除するメカニズムが確立されています。 最近のトレンドとしては、環境に優しい材料やプロセスの導入が進んでいます。リサイクル可能な材料や、化学薬品の使用を最小限に抑えることで、環境負荷を低減する取り組みが広まっています。また、5G通信やIoTデバイスの普及に伴い、より高速かつ高周波数に対応したFPCBの需要も高まっています。 FPCBはその柔軟性と軽量さから、今後もますます多様な分野での利用が期待されています。新たな技術革新が進む中で、FPCBはさらなる発展を遂げ、より高度な機能を持つ電子機器の実現に寄与するでしょう。設計・製造における進化が続く限定されたスペースでの電子機器の可能性を広げるものとして、FPCBは今後も注目されることでしょう。 |