 | • レポートコード：MRCLP-R8-NV1000 • 出版社/出版日：LP Information / 2026年11月 • レポート形態：英文、PDF、192ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3営業日） • 産業分類：Electronics & Semiconductor |
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レポート概要
【調査レポートの概要】
グローバルな半導体施設向け配管・配線サービス市場規模は、2025年の12億8,100万米ドルから2032年には20億9,300万米ドルに成長すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）7.1%で拡大すると見込まれています。
半導体配管・配線（Hook-up設計および施工サービス）は通常、建物の構造と主要なユーティリティバックボーンの準備が完了し、装置が搬入された後のベースビルド/施設（FAC）インフラとプロセスツール（FAB）間の「ラストマイル」と定義されます。実際には、完成機器の接続、設置、試験、コミッショニング、および起動と立ち上げに必要なユーティリティと安全システムの引き渡し書類の作成を行い、「設置済み機器」を「稼働可能な機器」に変換します。標準作業範囲は、バルクガスと特殊ガス、化学薬品/溶剤と配管ハードウェア、超純水（UPW/DI）や冷却用水ループ（PCW）、圧縮空気（CDA）/窒素（N₂）など施設ユーティリティ、ハウス/プロセス真空、プロセス排気/ダクトおよび排気処理インターフェース、プロセス排水/廃液と廃水の分離連結、さらに安全操作と受け入れに必要な電気/電力配分、制御、監視、インターロックを含みます。提供は一般的に設計調整（P&ID / ポイントオブユースマトリックス）、調達・プレファブリケーション、現場設置、圧力・漏洩試験とパージ、機能およびインターロック検証、そして「完成図面」引き渡しを統合したサービスチェーンとしてパッケージ化され、ターンキー型ツール配管パッケージまたはEPC/EPCM管理下でのガス/化学薬品/水/排水/排気などの分野別作業パッケージとして遂行されることが多いです。
プロセス・技術面および納入管理の観点から、配管・配線は純度、漏れ、素材適合性、保守性、EHS（環境・健康・安全）遵守を厳守する実行課題であり、ツール搬入と立ち上げスケジュールに厳しく連動しています。超高純度（UHP）ガス配布には、主に電解研磨ステンレス鋼管と金属ガスケット顔面シールフィッティング（例：VCRタイプ）が使用され、UHPスプールにおける高精度接合（多くは軌道溶接）と徹底した清浄管理が求められます。受入検査作業には段階的な圧力およびヘリウムリーク検査、パージ/不活性化、機能チェック、警報/インターロック検証、さらに溶接記録、試験報告、バルブ・ループ一覧、完成図面などの監査可能な引き渡しパックの提出が含まれ、EHS要件はSEMI S2などの機器・施設安全フレームワークへの準拠がますます重視されています。クリティカルパスの短縮と高密度ツールベイでの手戻り削減のため、主要な施工業者は「前倒し計画」を標準化し、モジュール化・プレファブリケーションおよびBIM/VDCを駆使したデジタル納入による現場外作業の推進を行っており、これはハイテク施設におけるオフサイト製造（OSM）に関する議論およびBIM/VDC統合の公式指針と整合しています。
市場面では、配管・配線の需要は半導体の設備投資サイクルと地理的再バランスに連動しますが、先進的なロジック/HBMや先進パッケージングの進展に伴い、ユーティリティ強度、EHS厳格さ、コミッショニング負担が増大し、価値密度は構造的に上昇しています。本レポートのデータセットでは、2025年に中国本土が最大の地域市場で27.37%のシェアを占め、次いで台湾19.87%、韓国18.01%、東南アジアは2026～2032年に最も高い成長率（CAGR 8.61%）が見込まれています。需要構成では、ウェハファブが主導的な地位を占め（2025年84.44%、2032年予測85.3%）、残りはOSATおよび半導体材料ラインが寄与しています。ファブ種別では300mmウェハファブが圧倒的で（2025年80.28%、2032年予測85.05%）、競争環境はグローバルなハイテク施設インテグレーター（例：Exyte、Samsung C&T、Jacobs）とアジア太平洋地域専門企業（例：UIS、L&K、Acter、Both、CESE2/CEFOC/EDRI）に二分されており、市場集中度も高く（グローバル上位10社で約57.23%、中国上位5社で78.12%超）となっています。
中期的な需要見通しは政策主導の地域内生産強化およびサプライチェーン安全保障プログラムによって支えられています。具体的には、米国のCHIPS and Science法の資金枠組み（NIST/DoCプログラム）、EU Chips法の法的枠組み（規則（EU）2023/1781）、日本の経済産業省による熊本県第二JASMファブを含む設備増強補助（最大7,320億円）、韓国の拡充された半導体税額控除制度（「K-Chips」）、インドの半導体工場に対するプロジェクト費用最大50%の財政支援スキームなどが挙げられます。これらに加え、越境コンプライアンスやESG規制（水資源、廃棄物、排出量の管理）の強化によって、「地域密着型生産能力＋監査可能なEHS/品質システム」が前景化し、配管・配線は単なる設置作業に留まらず、新たな分散生産拠点における立ち上げ期間、歩留まり安定性、および規制受入を決定づけるボトルネック能力となっています。
LPI（LP Information）の最新調査レポート「半導体施設向け配管・配線サービス産業予測」では、過去の販売実績を分析し、2025年の世界の同サービス売上をレビュー、地域別および市場セクター別に2026年から2032年までの売上予測を詳述しています。半導体施設向け配管・配線サービスの売上を地域、市場セクターおよびサブセクター別に分解し、数百万米ドル単位で詳細な分析を提供しています。
本インサイトレポートは、世界の半導体施設向け配管・配線サービス市場の全体像を包括的に分析し、製品区分、企業形成、収益、市場シェア、最新動向、M&A活動に関連する主要トレンドを浮き彫りにしています。また、グローバル市場を加速させる中で、主要企業の配管・配線サービスのポートフォリオや能力、市場参入戦略、市場地位、地理的展開に焦点を当て、各社の独自の強みを深く理解するための分析も行っています。
本インサイトレポートは、半導体施設向け配管・配線サービスの世界的な展望を形成する重要な市場動向、ドライバー、影響因子を評価し、タイプ別、ウェハサイズ別、地域別、市場規模別に予測を細分化することで、新たな成長機会のある領域を明確化しています。数百件のボトムアップの定性・定量的市場データに基づく透明性の高い方法論で、現在の状況と今後の動向について高度に精緻な見通しを提示しています。
本レポートは、製品種別、用途別、主要企業、主要地域・国別の市場シェアと成長機会について、半導体施設向け配管・配線サービス市場の包括的な概要を示します。
【タイプ別セグメンテーション】
・水・超純水（UPW）配管接続
・ガス・ポンプ配管接続
・化学薬品配管接続
・排水配管接続
・排気配管接続
・その他
【用途別セグメンテーション】
・ウェハ製造
・半導体材料
・半導体パッケージングおよびテスト
【ウェハサイズ別セグメンテーション】
・300mmウェハファブ
・200mmウェハファブ
・その他
【地域別市場分割】
アメリカ大陸
・アメリカ合衆国
・カナダ
・メキシコ
・ブラジル
アジア太平洋（APAC）
・中国
・日本
・韓国
・東南アジア
・インド
・オーストラリア
ヨーロッパ
・ドイツ
・フランス
・イギリス
・イタリア
・ロシア
中東・アフリカ
・エジプト
・南アフリカ
・イスラエル
・トルコ
・GCC諸国（湾岸協力会議加盟国）
【プロファイル企業】
本レポートで取り上げている企業は、一次専門家からの情報収集や企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透度の分析を基に選定されています。
・United Integrated Services Co., Ltd
・Jiangxi United Integrated Services
・Both Engineering Tech
・Acter Co., Ltd（台湾）
・Acter Technology Integration Group
・L&K Engineering
・L&K Engineering（蘇州）
・Wholetech System Hitech
・Yankee Engineering
・China Electronics Engineering Design Institute（CEEDI）
・EDRI（Taiji Industry）
・CESE2
・CEFOC
・Exyte
・Jacobs Engineering
・Samsung C&T Corporation
・Hyundai E&C
・Kelington Group Berhad（KGB）
・International Facility Engineering（IFE）
・ChenFull International
・Toyoko Kagaku
・Total Facility Engineering（TFE）
・ACFM E&C
・Chuan Engineering
・Cleantech Services（CTS）
・Hexatech Engineering Sdn Bhd
・H&Y Engineering
・TL Engineering Co., Ltd
・Orbit & Skyline
・Ortner Reinraumtechnik GmbH
・Hejing Industry Development
・Equans S.A.S.
・Bilfinger SE
1 レポートの範囲
1.1 市場の紹介
1.2 対象期間
1.3 調査目的
1.4 市場調査方法論
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 対象通貨
1.8 市場推定の注意点
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概観
2.1.1 世界の半導体施設向け配管・配線サービス市場規模（2021-2032年）
2.1.2 地域別半導体施設向け配管・配線サービス市場規模CAGR（2021年 vs 2025年 vs 2032年）
2.1.3 国・地域別半導体施設向け配管・配線サービスの現状および将来分析（2021年、2025年、2032年）
2.2 タイプ別半導体施設向け配管・配線サービスセグメント
2.2.1 水・超純水（UPW）配管・配線
2.2.2 ガス・ポンプ配管・配線
2.2.3 化学薬品配管・配線
2.2.4 排水配管・配線
2.2.5 排気配管・配線
2.2.6 その他
2.2.7 タイプ別半導体施設向け配管・配線サービス市場規模
2.2.7.1 タイプ別市場規模CAGR（2021年 vs 2025年 vs 2032年）
2.2.7.2 タイプ別世界市場規模シェア（2021-2026年）
2.3 用途別半導体施設向け配管・配線サービスセグメント
2.3.1 ウェハ製造
2.3.2 半導体材料
2.3.3 半導体パッケージングおよび検査
2.3.4 用途別半導体施設向け配管・配線サービス市場規模
2.3.4.1 用途別市場規模CAGR（2021年 vs 2025年 vs 2032年）
2.3.4.2 用途別世界市場規模シェア（2021-2026年）
2.4 ウェハサイズ別半導体施設向け配管・配線サービスセグメント
2.4.1 300mmウェハファブ
2.4.2 200mmウェハファブ
2.4.3 その他
2.4.4 ウェハサイズ別半導体施設向け配管・配線サービス市場規模
2.4.4.1 ウェハサイズ別市場規模CAGR（2021年 vs 2025年 vs 2032年）
2.4.4.2 ウェハサイズ別世界市場規模シェア（2021-2026年）
3 プレーヤー別半導体施設向け配管・配線サービス市場規模
3.1 プレーヤー別市場規模シェア
3.1.1 プレーヤー別世界半導体施設向け配管・配線サービス収益（2021-2026年）
3.1.2 プレーヤー別世界収益市場シェア（2021-2026年）
3.2 世界の主要半導体施設向け配管・配線サービス企業の本社所在地および提供製品
3.3 市場集中度分析
3.3.1 競争環境分析
3.3.2 集中度比率（CR3、CR5、CR10）および（2024-2026年）
3.4 新製品および潜在的参入者
3.5 合併・買収および事業拡大
4 地域別半導体施設向け配管・配線サービス
4.1 地域別市場規模（2021-2026年）
4.2 国・地域別の年間収益（2021-2026年）
4.3 アメリカ地域市場規模成長（2021-2026年）
4.4 アジア太平洋（APAC）地域市場規模成長（2021-2026年）
4.5 ヨーロッパ地域市場規模成長（2021-2026年）
4.6 中東・アフリカ地域市場規模成長（2021-2026年）
5 アメリカ地域
5.1 国別市場規模（2021-2026年）
5.2 タイプ別市場規模（2021-2026年）
5.3 ウェハサイズ別市場規模（2021-2026年）
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋（APAC）
6.1 地域別市場規模（2021-2026年）
6.2 タイプ別市場規模（2021-2026年）
6.3 ウェハサイズ別市場規模（2021-2026年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
7 ヨーロッパ
7.1 国別市場規模（2021-2026年）
7.2 タイプ別市場規模（2021-2026年）
7.3 ウェハサイズ別市場規模（2021-2026年）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 地域別市場規模（2021-2026年）
8.2 タイプ別市場規模（2021-2026年）
8.3 ウェハサイズ別市場規模（2021-2026年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場の推進要因、課題およびトレンド
9.1 市場の推進要因および成長機会
9.2 市場の課題およびリスク
9.3 業界トレンド
10 世界の半導体施設向け配管・配線サービス市場予測
10.1 地域別市場予測（2027-2032年）
10.1.1 地域別世界市場予測（2027-2032年）
10.1.2 アメリカ地域市場予測
10.1.3 APAC地域市場予測
10.1.4 ヨーロッパ地域市場予測
10.1.5 中東・アフリカ地域市場予測
10.2 国別アメリカ地域市場予測（2027-2032年）
10.2.1 アメリカ合衆国市場予測
10.2.2 カナダ市場予測
10.2.3 メキシコ市場予測
10.2.4 ブラジル市場予測
10.3 地域別APAC市場予測（2027-2032年）
10.3.1 中国市場予測
10.3.2 日本市場予測
10.3.3 韓国市場予測
10.3.4 東南アジア市場予測
10.3.5 インド市場予測
10.3.6 オーストラリア市場予測
10.4 国別ヨーロッパ市場予測（2027-2032年）
10.4.1 ドイツ市場予測
10.4.2 フランス市場予測
10.4.3 イギリス市場予測
10.4.4 イタリア市場予測
10.4.5 ロシア市場予測
10.5 地域別中東・アフリカ市場予測（2027-2032年）
10.5.1 エジプト市場予測
10.5.2 南アフリカ市場予測
10.5.3 イスラエル市場予測
10.5.4 トルコ市場予測
10.6 タイプ別世界市場予測（2027-2032年）
10.7 ウェハサイズ別世界市場予測（2027-2032年）
10.7.1 GCC諸国市場予測
11 主要企業分析
11.1 United Integrated Services Co., Ltd
11.1.1 企業情報
11.1.2 半導体施設向け配管・配線サービス提供製品
11.1.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.1.4 主な事業概要
11.1.5 最新の動向
11.2 Jiangxi United Integrated Services
11.2.1 企業情報
11.2.2 製品提供
11.2.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.2.4 主な事業概要
11.2.5 最新の動向
11.3 Both Engineering Tech
11.3.1 企業情報
11.3.2 製品提供
11.3.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.3.4 主な事業概要
11.3.5 最新の動向
11.4 Acter Co., Ltd (台湾)
11.4.1 企業情報
11.4.2 製品提供
11.4.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.4.4 主な事業概要
11.4.5 最新の動向
11.5 Acter Technology Integration Group
11.5.1 企業情報
11.5.2 製品提供
11.5.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.5.4 主な事業概要
11.5.5 最新の動向
11.6 L&K Engineering
11.6.1 企業情報
11.6.2 製品提供
11.6.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.6.4 主な事業概要
11.6.5 最新の動向
11.7 L&K Engineering (蘇州)
11.7.1 企業情報
11.7.2 製品提供
11.7.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.7.4 主な事業概要
11.7.5 最新の動向
11.8 Wholetech System Hitech
11.8.1 企業情報
11.8.2 製品提供
11.8.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.8.4 主な事業概要
11.8.5 最新の動向
11.9 Yankee Engineering
11.9.1 企業情報
11.9.2 製品提供
11.9.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.9.4 主な事業概要
11.9.5 最新の動向
11.10 China Electronics Engineering Design Institute (CEEDI)
11.10.1 企業情報
11.10.2 製品提供
11.10.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.10.4 主な事業概要
11.10.5 最新の動向
11.11 EDRI (太極工業)
11.11.1 企業情報
11.11.2 製品提供
11.11.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.11.4 主な事業概要
11.11.5 最新の動向
11.12 CESE2
11.12.1 企業情報
11.12.2 製品提供
11.12.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.12.4 主な事業概要
11.12.5 最新の動向
11.13 CEFOC
11.13.1 企業情報
11.13.2 製品提供
11.13.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.13.4 主な事業概要
11.13.5 最新の動向
11.14 Exyte
11.14.1 企業情報
11.14.2 製品提供
11.14.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.14.4 主な事業概要
11.14.5 最新の動向
11.15 Jacobs Engineering
11.15.1 企業情報
11.15.2 製品提供
11.15.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.15.4 主な事業概要
11.15.5 最新の動向
11.16 Samsung C&T Corporation
11.16.1 企業情報
11.16.2 製品提供
11.16.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.16.4 主な事業概要
11.16.5 最新の動向
11.17 Hyundai E&C
11.17.1 企業情報
11.17.2 製品提供
11.17.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.17.4 主な事業概要
11.17.5 最新の動向
11.18 Kelington Group Berhad (KGB)
11.18.1 企業情報
11.18.2 製品提供
11.18.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.18.4 主な事業概要
11.18.5 最新の動向
11.19 International Facility Engineering (IFE)
11.19.1 企業情報
11.19.2 製品提供
11.19.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.19.4 主な事業概要
11.19.5 最新の動向
11.20 ChenFull International
11.20.1 企業情報
11.20.2 製品提供
11.20.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.20.4 主な事業概要
11.20.5 最新の動向
11.21 Toyoko Kagaku
11.21.1 企業情報
11.21.2 製品提供
11.21.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.21.4 主な事業概要
11.21.5 最新の動向
11.22 Total Facility Engineering (TFE)
11.22.1 企業情報
11.22.2 製品提供
11.22.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.22.4 主な事業概要
11.22.5 最新の動向
11.23 ACFM E&C
11.23.1 企業情報
11.23.2 製品提供
11.23.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.23.4 主な事業概要
11.23.5 最新の動向
11.24 Chuan Engineering
11.24.1 企業情報
11.24.2 製品提供
11.24.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.24.4 主な事業概要
11.24.5 最新の動向
11.25 Cleantech Services (CTS)
11.25.1 企業情報
11.25.2 製品提供
11.25.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.25.4 主な事業概要
11.25.5 最新の動向
11.26 Hexatech Engineering Sdn Bhd
11.26.1 企業情報
11.26.2 製品提供
11.26.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.26.4 主な事業概要
11.26.5 最新の動向
11.27 H&Y Engineering
11.27.1 企業情報
11.27.2 製品提供
11.27.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.27.4 主な事業概要
11.27.5 最新の動向
11.28 TL Engineering Co., Ltd
11.28.1 企業情報
11.28.2 製品提供
11.28.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.28.4 主な事業概要
11.28.5 最新の動向
11.29 Orbit & Skyline
11.29.1 企業情報
11.29.2 製品提供
11.29.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.29.4 主な事業概要
11.29.5 最新の動向
11.30 Ortner Reinraumtechnik GmbH
11.30.1 企業情報
11.30.2 製品提供
11.30.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.30.4 主な事業概要
11.30.5 最新の動向
11.31 Hejing Industry Development
11.31.1 企業情報
11.31.2 製品提供
11.31.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.31.4 主な事業概要
11.31.5 最新の動向
11.32 Equans S.A.S.
11.32.1 企業情報
11.32.2 製品提供
11.32.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.32.4 主な事業概要
11.32.5 最新の動向
11.33 Bilfinger SE
11.33.1 企業情報
11.33.2 製品提供
11.33.3 収益、粗利益率および市場シェア（2021-2026年）
11.33.4 主な事業概要
11.33.5 最新の動向
12 調査結果および結論
| ※半導体施設向け配管・配線サービスは、半導体製造に必要不可欠なインフラを構築するための専門的なサービスです。これらのサービスは、製造設備や装置の各種システムを安全かつ効果的に接続し、効率的に運用できる環境を提供することを目的としています。半導体産業は、高度な技術と厳しい衛生管理が求められるため、配管や配線の設計・施工は専門家によって行われます。 配管サービスは、主に液体やガスを運搬するための配管システムの設計と設置を行います。これには、超純水、化学薬品、空気、真空など、多様な流体が含まれます。特に、超純水は半導体製造プロセスにおいて欠かせないものであり、その供給や排水システムは非常に重要です。 配線サービスは、電力供給や信号伝達のための電気配線システムを構築するもので、これにより製造装置やセンサーが必要な電力を受け取り、データを送受信することができます。特に、半導体製造装置は複雑な制御システムを持つため、高度な配線技術が求められます。 これらのサービスにはいくつかの種類があります。まず、クリーンルーム向けの配管・配線サービスがあります。半導体製造では、微細なチリや汚染物質が製品に悪影響を与えるため、クリーンルーム環境が必要です。ここでは、適切な材料や施工方法による配管や配線の整備が重要です。 次に、標準配管・配線サービスがあります。これは、一般的な製造施設での配管や配線に関連するもので、個別の要件に応じた設計・施工が行われます。これにより、製造プロセスがスムーズに行えるようにサポートします。 その他に、メンテナンスサービスも重要な側面です。これには、既存の配管や配線の点検、修理、アップグレードが含まれます。特に、半導体製造設備は高価で敏感なため、定期的なメンテナンスが推奨されます。 用途としては、半導体メーカーやファウンドリ、研究所などがあります。これらの施設では、大量の半導体を製造したり、新技術の研究開発を行ったりします。そのため、効率的で信頼性の高い配管・配線が求められます。 関連技術としては、圧力センサーや流量センサー、温度センサーなどの自動制御技術があります。これらの技術により、半導体製造設備内の条件をリアルタイムでモニタリングし、最適なプロセスが維持されるようにすることが可能です。さらには、CAD（コンピューター支援設計）ソフトウェアを使用した設計やシミュレーション技術も重要です。これにより、効率的で精度の高い配管や配線の設計が行えるようになります。 最近では、IoT技術の導入も進んでおり、配管や配線の状態を遠隔で監視・管理することができるようになっています。これにより、メンテナンスの効率化や故障予測が可能となり、トラブルを未然に防ぐことができます。 このように、半導体施設向け配管・配線サービスは、多岐にわたる技術と専門知識が必要不可欠な分野です。製造工程の効率性や信頼性を高めるためには、高度な技術に基づいた配管や配線の設計・施工が行われなければなりません。半導体産業の発展に伴い、これらのサービスへの需要は今後も増加すると予想されます。 |