 | • レポートコード：MRCLP-R8-NV7665 • 出版社/出版日：LP Information / 2026年11月 • レポート形態：英文、PDF、218ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3営業日） • 産業分類：Electronics & Semiconductor |
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レポート概要
【調査レポートの概要】
世界のコア内蔵基板市場規模は、2025年の18億300万米ドルから2032年には31億1500万米ドルに成長すると予測されており、2026年から2032年の年間平均成長率（CAGR）は7.0％と見込まれています。
コア内蔵基板とは、プロセッサ、メモリ、ストレージインターフェース、電源管理、主要な通信インターフェースなどの主要なコンピューティング部品を高度に集積し、コンパクトなプリント基板モジュール上に統合した組み込みコンピューティングモジュールを指します。本製品は、ハードウェア開発の複雑さを軽減し、製品展開を加速することで、組み込みシステム向けの再利用可能なコンピューティングプラットフォームの提供を目的としています。コア内蔵基板ソリューションは、産業オートメーション、自動車・輸送、医療機器、試験・計測、IoTおよび通信、その他のインテリジェント電子システムで広く利用されています。本調査の範囲は、プロセッサアーキテクチャ、モジュール形態、OSサポート、適用シナリオによって分類される商用組み込みコンピューティングモジュールに焦点を当てており、ARMベース基板、X86ベース基板、Power Architecture基板、システムオンモジュール（SOM）、コンピュータオンモジュール（COM）、シングルボードコンピュータ（SBC）、その他の組み込みモジュールソリューションを含みます。
■ 主な調査結果
– ARMベース基板は、低消費電力、高度な集積能力、幅広い組み込みエコシステムのサポートにより主流のアーキテクチャカテゴリーを形成しています。
– コア内蔵基板製品は主に産業オートメーション、IoT・通信、医療機器、自動車・輸送、試験・計測の分野で採用されています。
– システムオンモジュール（SOM）およびコンピュータオンモジュール（COM）は、キャリアボード設計の柔軟性と製品開発のスピードアップを可能にする主要なモジュール製品形態です。
– Linuxベースのコア内蔵基板ソリューションは、その柔軟性、成熟したエコシステム、および産業適合性により強い市場採用を維持しています。
– 競争環境は、長期供給可能性、カスタマイズ能力、用途特化ソリューションに注力するグローバルな組み込みコンピューティング供給業者と専門モジュールメーカーで構成されています。
■ 市場動向
コア内蔵基板市場は、より高い計算性能、強化されたエッジインテリジェンス能力、より大きなモジュール性を志向して進化しています。AIエッジコンピューティングの採用増加、産業のデジタル化、インテリジェントな接続デバイスの普及が、AI加速機能の統合、高度な接続性、高処理効率を備えた組み込みモジュールへの需要を推進しています。製品開発は従来のプロセッサモジュールから、より長期のライフサイクル管理、ソフトウェアエコシステム互換性、用途特化のカスタマイズをサポートするスケーラブルな計算プラットフォームへとシフトしています。COM Express、SMARC、その他のCOM/SOMといった標準化されたモジュールアーキテクチャは、計算モジュールを用途特化キャリアボードから切り離すことで、ハードウェアの再利用性を高め開発期間を短縮し続けています。
■ 市場動態
◇ 成長要因
コア内蔵基板の需要増加は主に産業オートメーションのアップグレード、エッジコンピューティングシステムの増加導入、IoTインフラの拡大、デバイスレベルでの知能処理要求の高まりにより牽引されています。製造業者やシステム開発者は設計の複雑さを軽減し、市場投入期間を短縮し、製品ライフサイクル管理を向上させるため、モジュール型計算プラットフォームをますます採用しています。スマート製造、インテリジェント輸送、接続医療機器の拡大も、長期的な組み込みコンピューティングモジュール需要を支えています。
◇ 抑制要因
半導体供給網の変動、ハードウェアの複雑化、熱管理要件、長期製品供給の必要性がコア内蔵基板市場の課題となっています。産業顧客は長期供給とカスタマイズソリューションを求める傾向があり、これがエンジニアリングコストや在庫管理の負担増加を招いています。プロセッサプラットフォーム、OS、モジュール規格間の違いにより、製品の移行やシステムアップグレード時に互換性の問題が発生することもあります。
◇ 機会
将来の市場機会は、AI対応エッジコンピューティング、産業用ビジョンシステム、自動運転輸送、スマート医療機器、次世代IoTアプリケーションに集中しています。AIアクセラレータ、高速通信インターフェース、安全な計算技術の統合により、高付加価値のコア内蔵基板ソリューションに対する機会が生まれています。柔軟でスケーラブルな計算プラットフォームの需要増加は、工業・商業用途においてSOMおよびCOMアーキテクチャのより広い採用を促進すると予想されます。
◇ 課題
業界は、グローバルモジュール供給者間の競争激化、価格圧力、プロセッサ技術の迅速な進化、継続的なソフトウェアエコシステムサポートの必要性など、長期的な課題に直面しています。差別化の維持には、ハードウェアイノベーション、カスタマイズ能力、認証要件、供給チェーンの信頼性のバランスをとりつつ、多様化する用途ニーズに対応する必要があります。
■ 産業チェーン分析
コア内蔵基板の産業チェーンは、半導体サプライヤー、モジュールメーカー、システムインテグレーター、エンドユーザー産業で構成されます。上流はプロセッサ、メモリ、ストレージ、通信チップセット、電子部品供給者で、組み込みモジュールの性能とコスト構造を決定します。中流は基板設計、製造、ソフトウェア統合、試験、ライフサイクル管理に注力します。下流は産業オートメーション機器、自動車電子機器、医療機器、IoTソリューション、試験装置メーカーなどです。付加価値創出は、プロセッサプラットフォームの最適化、ハードウェア統合、ソフトウェアエコシステム開発、カスタマイズサービス、長期技術サポートから主に生まれます。
■ セグメント別洞察
コア内蔵基板製品は、プロセッサアーキテクチャ、モジュール形態、OS、アプリケーションによって細分化されます。ARMベース基板は性能、電力効率、エコシステムのバランスが良く、主要な製品カテゴリーを形成しています。一方、X86ベース基板はPCレベルの互換性と高い計算性能を必要とする用途で重要性を保持しています。モジュール形態別では、SOMおよびCOMアーキテクチャが市場価値を高めており、モジュール型システム設計、ハードウェアの再利用、性能アップグレードの容易さを提供しています。COM ExpressやSMARCなどのCOM標準は、計算モジュールと用途特化キャリアボードを結合する標準化インターフェースを提供します。
■ 下流市場機会
下流市場機会は産業インテリジェンス、接続デバイス、デジタルトランスフォーメーションと密接に結びついています。産業オートメーションは主要用途で、知能制御装置、マシンビジョン、ロボットプラットフォーム、産業ゲートウェイの導入が進んでいます。自動車・輸送分野では、インテリジェント車両、輸送管理システム、接続端末向けの組み込み計算能力の需要が増加しています。医療機器、試験測定、IoT通信アプリケーションも信頼性が高くコンパクトで長寿命な組み込み計算ソリューションに対する需要を生んでいます。
■ 地域別洞察
コア内蔵基板市場は地域ごとに特色があります。北米と欧州は産業オートメーション、医療機器、輸送、高度な組み込みシステム用途で強い需要を維持しており、成熟した産業エコシステムと高信頼性要件が背景にあります。中国は産業アップグレード、知能製造イニシアティブ、IoT展開拡大により重要な製造・応用市場となっています。その他アジア太平洋地域は電子製造能力と産業・消費者用途での組み込み技術採用の増加により恩恵を受けています。
■ 競争環境分析
市場にはグローバルな組み込みコンピューティング企業と専門的なモジュール供給者がおり、各社は異なる競争ポジショニングを持っています。主要企業はプロセッサプラットフォームカバレッジ、製品の信頼性、長期サポート、カスタマイズ能力、ソフトウェアエコシステム開発、用途特化ソリューションで競争しています。COM/SOMポートフォリオが強い企業は標準化モジュールプラットフォームに注力する一方、用途志向の企業はカスタマイズ、地域サポート、垂直市場の専門知識を強みとしています。競争環境は単一支配企業によるものではなく、技術統合能力を特徴とします。
■ レポートの範囲
LP Information, Inc.（LPI）の最新調査レポート「コア内蔵基板産業予測」は、過去の販売実績を踏まえつつ、2025年の世界コア内蔵基板販売総額を分析し、地域・市場セクター別に2026年から2032年までの販売予測を提供します。地域別、市場セクター別、サブセクター別に分解された売上高を米ドル単位で詳細に分析しています。
本インサイトレポートは、世界のコア内蔵基板市場の包括的な分析を提供し、製品セグメント、企業形成、収益、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する重要なトレンドを強調しています。さらに、主要企業の戦略を分析し、コア内蔵基板製品群と能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的展開に焦点を当てており、加速するグローバル市場における各社の独自ポジションを理解するのに役立ちます。
本レポートは、市場規模をタイプ別、用途別、地域別に詳細に予測し、新たな機会の発見を支援する透明なメソドロジーに基づいており、世界のコア内蔵基板市場の現状と将来の展望を高度に詳細に示します。
■ 市場細分化
タイプ別：
– ARMベース基板
– X86ベース基板
– Power Architecture基板
– その他
モジュール形態別：
– システムオンモジュール（SOM）
– コンピュータオンモジュール（COM）
– シングルボードコンピュータ（SBC）
– その他
OS別：
– Linux基板
– Android基板
– Windows基板
– RTOSベース基板
用途別：
– 産業オートメーション
– 自動車・輸送
– 医療機器
– 試験・計測
– IoT・通信
– その他
■ 地域別市場
アメリカ大陸：
– 米国
– カナダ
– メキシコ
– ブラジル
アジア太平洋：
– 中国
– 日本
– 韓国
– 東南アジア
– インド
– オーストラリア
ヨーロッパ：
– ドイツ
– フランス
– 英国
– イタリア
– ロシア
中東・アフリカ：
– エジプト
– 南アフリカ
– イスラエル
– トルコ
– GCC諸国
■ 主要企業プロフィール（一次情報および市場分析に基づき選定）
– congatec GmbH
– Advantech
– Tria Technologies (Avnet)
– ADLINK Technology
– Portwell
– Variscite (Telsys)
– Raspberry Pi
– TQ-Group
– SECO
– Kontron
– PHYTEC
– Digi International
– Toradex
– AAEON
– Axiomtek
– Forlinx Embedded
– DFI
– TechNexion
– Enclustra
– Ezurio
– MYIR Electronics
– Tronlong
– Avalue Technology
– C-LAB
– Zhiyuan Electronics
– Engicam
– Critical Link
– ASRock
– iWave Systems
– Geniatech
– Vanxoak
– ALLGO
– Embedsky
■ 本レポートで回答する主要な質問
– 世界のコア内蔵基板市場の10年先の展望はどうか？
– 世界および地域別にどの要因がコア内蔵基板市場の成長を推進しているか？
– 市場および地域別に最も成長が速い技術は何か？
– エンドマーケット規模によってコア内蔵基板市場の機会はどのように異なるか？
– コア内蔵基板はタイプ別、用途別にどのように分類されるか？
1 レポートの範囲
1.1 市場の紹介
1.2 対象年
1.3 調査目的
1.4 市場調査方法論
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 通貨単位
1.8 市場推定に関する注意事項
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場の概要
2.1.1 コア内蔵基板の世界年間販売数 2021-2032年
2.1.2 地理的地域別 コア内蔵基板の世界現状および将来分析（2021年、2025年、2032年）
2.1.3 国・地域別 コア内蔵基板の世界現状および将来分析（2021年、2025年、2032年）
2.2 タイプ別 コア内蔵基板セグメント
2.2.1 ARMベースのコア内蔵基板
2.2.2 X86ベースのコア内蔵基板
2.2.3 Power Architectureコア内蔵基板
2.2.4 その他
2.2.5 タイプ別 コア内蔵基板の販売
2.2.5.1 タイプ別の世界コア内蔵基板販売市場シェア（2021-2026年）
2.2.5.2 タイプ別の世界コア内蔵基板売上高および市場シェア（2021-2026年）
2.2.5.3 タイプ別の世界コア内蔵基板販売単価（2021-2026年）
2.3 モジュール形態別 コア内蔵基板セグメント
2.3.1 システムオンモジュール（SOM）
2.3.2 コンピューターオンモジュール（COM）
2.3.3 シングルボードコンピューター（SBC）
2.3.4 その他
2.3.5 モジュール形態別 コア内蔵基板の販売
2.3.5.1 モジュール形態別の世界コア内蔵基板販売市場シェア（2021-2026年）
2.3.5.2 モジュール形態別の世界コア内蔵基板売上高および市場シェア（2021-2026年）
2.3.5.3 モジュール形態別の世界コア内蔵基板販売単価（2021-2026年）
2.4 OS別 コア内蔵基板セグメント
2.4.1 Linuxコア内蔵基板
2.4.2 Androidコア内蔵基板
2.4.3 Windowsコア内蔵基板
2.4.4 RTOSベースのコア内蔵基板
2.4.5 OS別 コア内蔵基板の販売
2.4.5.1 OS別の世界コア内蔵基板販売市場シェア（2021-2026年）
2.4.5.2 OS別の世界コア内蔵基板売上高および市場シェア（2021-2026年）
2.4.5.3 OS別の世界コア内蔵基板販売単価（2021-2026年）
2.5 アプリケーション別 コア内蔵基板セグメント
2.5.1 産業用オートメーション
2.5.2 自動車および輸送
2.5.3 医療機器
2.5.4 試験・計測
2.5.5 IoTおよび通信
2.5.6 その他
2.5.7 アプリケーション別 コア内蔵基板の販売
2.5.7.1 アプリケーション別の世界コア内蔵基板販売市場シェア（2021-2026年）
2.5.7.2 アプリケーション別の世界コア内蔵基板売上高および市場シェア（2021-2026年）
2.5.7.3 アプリケーション別の世界コア内蔵基板販売単価（2021-2026年）
3 企業別世界市場
3.1 企業別コア内蔵基板の内訳データ
3.1.1 企業別 コア内蔵基板年間販売数（2021-2026年）
3.1.2 企業別 コア内蔵基板販売市場シェア（2021-2026年）
3.2 企業別コア内蔵基板年間売上高（2021-2026年）
3.2.1 企業別 コア内蔵基板売上高（2021-2026年）
3.2.2 企業別 コア内蔵基板売上高市場シェア（2021-2026年）
3.3 企業別コア内蔵基板販売単価
3.4 主要メーカーのコア内蔵基板生産地域分布・販売地域・製品タイプ
3.4.1 主要メーカーのコア内蔵基板製品生産地域分布
3.4.2 企業別 コア内蔵基板取扱製品
3.5 市場集中率分析
3.5.1 競争状況分析
3.5.2 集中率（CR3、CR5、CR10）分析（2024-2026年）
3.6 新製品および潜在参入者
3.7 市場のM&A動向と戦略
4 地理的地域別 世界過去のコア内蔵基板市場レビュー
4.1 地理的地域別 コア内蔵基板市場規模の過去推移（2021-2026年）
4.1.1 地理的地域別のコア内蔵基板年間販売数（2021-2026年）
4.1.2 地理的地域別のコア内蔵基板年間売上高（2021-2026年）
4.2 国・地域別 コア内蔵基板市場規模の過去推移（2021-2026年）
4.2.1 国・地域別のコア内蔵基板年間販売数（2021-2026年）
4.2.2 国・地域別のコア内蔵基板年間売上高（2021-2026年）
4.3 アメリカ地域のコア内蔵基板販売成長
4.4 アジア太平洋（APAC）地域のコア内蔵基板販売成長
4.5 ヨーロッパ地域のコア内蔵基板販売成長
4.6 中東・アフリカ地域のコア内蔵基板販売成長
5 アメリカ地域
5.1 国別 アメリカ地域のコア内蔵基板販売
5.1.1 国別のコア内蔵基板販売数（2021-2026年）
5.1.2 国別のコア内蔵基板売上高（2021-2026年）
5.2 タイプ別 アメリカ地域のコア内蔵基板販売（2021-2026年）
5.3 アプリケーション別 アメリカ地域のコア内蔵基板販売（2021-2026年）
5.4 米国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋地域（APAC）
6.1 地域別 APACコア内蔵基板販売
6.1.1 地域別販売数（2021-2026年）
6.1.2 地域別売上高（2021-2026年）
6.2 タイプ別 APACコア内蔵基板販売（2021-2026年）
6.3 アプリケーション別 APACコア内蔵基板販売（2021-2026年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 台湾
7 ヨーロッパ
7.1 国別 ヨーロッパのコア内蔵基板
7.1.1 国別販売数（2021-2026年）
7.1.2 国別売上高（2021-2026年）
7.2 タイプ別 ヨーロッパのコア内蔵基板販売（2021-2026年）
7.3 アプリケーション別 ヨーロッパのコア内蔵基板販売（2021-2026年）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 国別 中東・アフリカのコア内蔵基板
8.1.1 国別販売数（2021-2026年）
8.1.2 国別売上高（2021-2026年）
8.2 タイプ別 中東・アフリカのコア内蔵基板販売（2021-2026年）
8.3 アプリケーション別 中東・アフリカのコア内蔵基板販売（2021-2026年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC加盟国
9 市場の推進要因、課題およびトレンド
9.1 市場の推進要因および成長機会
9.2 市場の課題およびリスク
9.3 業界トレンド
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料とサプライヤー
10.2 コア内蔵基板の製造コスト構造分析
10.3 コア内蔵基板の製造プロセス分析
10.4 コア内蔵基板の産業チェーン構造
11 マーケティング、流通業者および顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 コア内蔵基板の流通業者
11.3 コア内蔵基板の顧客
12 地理的地域別 世界コア内蔵基板市場予測レビュー
12.1 地域別の世界コア内蔵基板市場規模予測
12.1.1 地域別コア内蔵基板の市場予測（2027-2032年）
12.1.2 地域別コア内蔵基板の年間売上高予測（2027-2032年）
12.2 国別アメリカ地域予測（2027-2032年）
12.3 地域別APAC予測（2027-2032年）
12.4 国別ヨーロッパ予測（2027-2032年）
12.5 国別中東・アフリカ予測（2027-2032年）
12.6 タイプ別世界コア内蔵基板予測（2027-2032年）
12.7 アプリケーション別世界コア内蔵基板予測（2027-2032年）
13 主要プレーヤー分析
13.1 congatec GmbH
13.1.1 会社情報
13.1.2 コア内蔵基板製品ポートフォリオおよび仕様
13.1.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.1.4 事業概要
13.1.5 最新動向
13.2 Advantech
13.2.1 会社情報
13.2.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.2.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.2.4 事業概要
13.2.5 最新動向
13.3 Tria Technologies（Avnet）
13.3.1 会社情報
13.3.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.3.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.3.4 事業概要
13.3.5 最新動向
13.4 ADLINK Technology
13.4.1 会社情報
13.4.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.4.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.4.4 事業概要
13.4.5 最新動向
13.5 Portwell
13.5.1 会社情報
13.5.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.5.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.5.4 事業概要
13.5.5 最新動向
13.6 Variscite（Telsys）
13.6.1 会社情報
13.6.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.6.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.6.4 事業概要
13.6.5 最新動向
13.7 Raspberry Pi
13.7.1 会社情報
13.7.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.7.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.7.4 事業概要
13.7.5 最新動向
13.8 TQ-Group
13.8.1 会社情報
13.8.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.8.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.8.4 事業概要
13.8.5 最新動向
13.9 SECO
13.9.1 会社情報
13.9.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.9.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.9.4 事業概要
13.9.5 最新動向
13.10 Kontron
13.10.1 会社情報
13.10.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.10.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.10.4 事業概要
13.10.5 最新動向
13.11 PHYTEC
13.11.1 会社情報
13.11.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.11.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.11.4 事業概要
13.11.5 最新動向
13.12 Digi International
13.12.1 会社情報
13.12.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.12.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.12.4 事業概要
13.12.5 最新動向
13.13 Toradex
13.13.1 会社情報
13.13.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.13.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.13.4 事業概要
13.13.5 最新動向
13.14 AAEON
13.14.1 会社情報
13.14.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.14.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.14.4 事業概要
13.14.5 最新動向
13.15 Axiomtek
13.15.1 会社情報
13.15.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.15.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.15.4 事業概要
13.15.5 最新動向
13.16 Forlinx Embedded
13.16.1 会社情報
13.16.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.16.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.16.4 事業概要
13.16.5 最新動向
13.17 DFI
13.17.1 会社情報
13.17.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.17.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.17.4 事業概要
13.17.5 最新動向
13.18 TechNexion
13.18.1 会社情報
13.18.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.18.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.18.4 事業概要
13.18.5 最新動向
13.19 Enclustra
13.19.1 会社情報
13.19.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.19.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.19.4 事業概要
13.19.5 最新動向
13.20 Ezurio
13.20.1 会社情報
13.20.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.20.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.20.4 事業概要
13.20.5 最新動向
13.21 MYIR Electronics
13.21.1 会社情報
13.21.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.21.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.21.4 事業概要
13.21.5 最新動向
13.22 Tronlong
13.22.1 会社情報
13.22.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.22.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.22.4 事業概要
13.22.5 最新動向
13.23 Avalue Technology
13.23.1 会社情報
13.23.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.23.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.23.4 事業概要
13.23.5 最新動向
13.24 C-LAB
13.24.1 会社情報
13.24.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.24.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.24.4 事業概要
13.24.5 最新動向
13.25 Zhiyuan Electronics
13.25.1 会社情報
13.25.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.25.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.25.4 事業概要
13.25.5 最新動向
13.26 Engicam
13.26.1 会社情報
13.26.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.26.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.26.4 事業概要
13.26.5 最新動向
13.27 Critical Link
13.27.1 会社情報
13.27.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.27.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.27.4 事業概要
13.27.5 最新動向
13.28 ASRock
13.28.1 会社情報
13.28.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.28.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.28.4 事業概要
13.28.5 最新動向
13.29 iWave Systems
13.29.1 会社情報
13.29.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.29.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.29.4 事業概要
13.29.5 最新動向
13.30 Geniatech
13.30.1 会社情報
13.30.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.30.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.30.4 事業概要
13.30.5 最新動向
13.31 Vanxoak
13.31.1 会社情報
13.31.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.31.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.31.4 事業概要
13.31.5 最新動向
13.32 ALLGO
13.32.1 会社情報
13.32.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.32.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.32.4 事業概要
13.32.5 最新動向
13.33 Embedsky
13.33.1 会社情報
13.33.2 製品ポートフォリオおよび仕様
13.33.3 販売、売上高、価格および粗利益（2021-2026年）
13.33.4 事業概要
13.33.5 最新動向
14 調査結果と結論
【調査レポートの図表一覧】表一覧
表1. 地域別コア内蔵基板年間売上高CAGR（2021年、2025年、2032年）及び（百万米ドル）
表2. 国・地域別コア内蔵基板年間売上高CAGR（2021年、2025年、2032年）及び（百万米ドル）
表3. ARMベースコア内蔵基板の主要企業
表4. X86ベースコア内蔵基板の主要企業
表5. Power Architectureベースコア内蔵基板の主要企業
表6. その他の主要企業
表7. 世界のコア内蔵基板販売数（タイプ別、2021-2026年）及び（千台）
表8. 世界のコア内蔵基板販売市場シェア（タイプ別、2021-2026年）
表9. 世界のコア内蔵基板売上高（タイプ別、2021-2026年）及び（百万米ドル）
表10. 世界のコア内蔵基板売上高市場シェア（タイプ別、2021-2026年）
表11. 世界のコア内蔵基板販売価格（タイプ別、2021-2026年）及び（米ドル/台）
表12. システムオンモジュール（SOM）の主要企業
表13. コンピュータオンモジュール（COM）の主要企業
表14. シングルボードコンピュータ（SBC）の主要企業
表15. その他の主要企業
表16. 世界のコア内蔵基板販売数（モジュール形態別、2021-2026年）及び（千台）
表17. 世界のコア内蔵基板販売市場シェア（モジュール形態別、2021-2026年）
表18. 世界のコア内蔵基板売上高（モジュール形態別、2021-2026年）及び（百万米ドル）
表19. 世界のコア内蔵基板売上高市場シェア（モジュール形態別、2021-2026年）
表20. 世界のコア内蔵基板販売価格（モジュール形態別、2021-2026年）及び（米ドル/台）
表21. Linuxコア内蔵基板の主要企業
表22. Androidコア内蔵基板の主要企業
表23. Windowsコア内蔵基板の主要企業
表24. RTOSベースコア内蔵基板の主要企業
表25. 世界のコア内蔵基板販売数（OS別、2021-2026年）及び（千台）
表26. 世界のコア内蔵基板販売市場シェア（OS別、2021-2026年）
表27. 世界のコア内蔵基板売上高（OS別、2021-2026年）及び（百万米ドル）
表28. 世界のコア内蔵基板売上高市場シェア（OS別、2021-2026年）
表29. 世界のコア内蔵基板販売価格（OS別、2021-2026年）及び（米ドル/台）
表30. 世界のコア内蔵基板販売数（用途別、2021-2026年）及び（千台）
表31. 世界のコア内蔵基板販売市場シェア（用途別、2021-2026年）
表32. 世界のコア内蔵基板売上高（用途別、2021-2026年）及び（百万米ドル）
表33. 世界のコア内蔵基板売上高市場シェア（用途別、2021-2026年）
表34. 世界のコア内蔵基板販売価格（用途別、2021-2026年）及び（米ドル/台）
表35. 世界のコア内蔵基板販売数（企業別、2021-2026年）及び（千台）
表36. 世界のコア内蔵基板販売市場シェア（企業別、2021-2026年）
表37. 世界のコア内蔵基板売上高（企業別、2021-2026年）及び（百万米ドル）
表38. 世界のコア内蔵基板売上高市場シェア（企業別、2021-2026年）
表39. 世界のコア内蔵基板販売価格（企業別、2021-2026年）及び（米ドル/台）
表40. 主要コア内蔵基板製造エリア分布と販売エリア
表41. 企業別コア内蔵基板製品提供状況
表42. コア内蔵基板市場集中度指数（CR3、CR5、CR10）（2024-2026年）
表43. 新製品および潜在的参入者
表44. 市場のM&A活動および戦略
表45. 地域別世界のコア内蔵基板販売数（2021-2026年）及び（千台）
表46. 地域別世界のコア内蔵基板販売市場シェア（2021-2026年）
表47. 地域別世界のコア内蔵基板売上高（2021-2026年）及び（百万米ドル）
表48. 地域別世界のコア内蔵基板売上高市場シェア（2021-2026年）
表49. 国・地域別世界のコア内蔵基板販売数（2021-2026年）及び（千台）
表50. 国・地域別世界のコア内蔵基板販売市場シェア（2021-2026年）
表51. 国・地域別世界のコア内蔵基板売上高（2021-2026年）及び（百万米ドル）
表52. 国・地域別世界のコア内蔵基板売上高市場シェア（2021-2026年）
表53. 米州別国別コア内蔵基板販売数（2021-2026年）及び（千台）
表54. 米州別国別コア内蔵基板販売市場シェア（2021-2026年）
表55. 米州別国別コア内蔵基板売上高（2021-2026年）及び（百万米ドル）
表56. 米州別タイプ別コア内蔵基板販売数（2021-2026年）及び（千台）
表57. 米州別用途別コア内蔵基板販売数（2021-2026年）及び（千台）
表58. アジア太平洋地域別コア内蔵基板販売数（2021-2026年）及び（千台）
表59. アジア太平洋地域別コア内蔵基板販売市場シェア（2021-2026年）
表60. アジア太平洋地域別コア内蔵基板売上高（2021-2026年）及び（百万米ドル）
表61. アジア太平洋地域別タイプ別コア内蔵基板販売数（2021-2026年）及び（千台）
表62. アジア太平洋地域別用途別コア内蔵基板販売数（2021-2026年）及び（千台）
表63. 欧州別国別コア内蔵基板販売数（2021-2026年）及び（千台）
表64. 欧州別国別コア内蔵基板売上高（2021-2026年）及び（百万米ドル）
表65. 欧州別タイプ別コア内蔵基板販売数（2021-2026年）及び（千台）
表66. 欧州別用途別コア内蔵基板販売数（2021-2026年）及び（千台）
表67. 中東・アフリカ別国別コア内蔵基板販売数（2021-2026年）及び（千台）
表68. 中東・アフリカ別国別コア内蔵基板売上高市場シェア（2021-2026年）
表69. 中東・アフリカ別タイプ別コア内蔵基板販売数（2021-2026年）及び（千台）
表70. 中東・アフリカ別用途別コア内蔵基板販売数（2021-2026年）及び（千台）
表71. コア内蔵基板の主な市場推進要因および成長機会
表72. コア内蔵基板の主な市場課題およびリスク
表73. コア内蔵基板の主な業界トレンド
表74. コア内蔵基板の原材料
表75. 原材料の主要サプライヤー
表76. コア内蔵基板の販売代理店一覧
表77. コア内蔵基板の顧客一覧
表78. 地域別世界のコア内蔵基板販売予測（2027-2032年）及び（千台）
表79. 地域別世界のコア内蔵基板売上高予測（2027-2032年）及び（百万米ドル）
表80. 米州別国別コア内蔵基板販売予測（2027-2032年）及び（千台）
表81. 米州別国別コア内蔵基板年間売上高予測（2027-2032年）及び（百万米ドル）
表82. アジア太平洋地域別コア内蔵基板販売予測（2027-2032年）及び（千台）
表83. アジア太平洋地域別コア内蔵基板年間売上高予測（2027-2032年）及び（百万米ドル）
表84. 欧州別国別コア内蔵基板販売予測（2027-2032年）及び（千台）
表85. 欧州別国別コア内蔵基板売上高予測（2027-2032年）及び（百万米ドル）
表86. 中東・アフリカ別国別コア内蔵基板販売予測（2027-2032年）及び（千台）
表87. 中東・アフリカ別国別コア内蔵基板売上高予測（2027-2032年）及び（百万米ドル）
表88. タイプ別世界のコア内蔵基板販売予測（2027-2032年）及び（千台）
表89. タイプ別世界のコア内蔵基板売上高予測（2027-2032年）及び（百万米ドル）
表90. 用途別世界のコア内蔵基板販売予測（2027-2032年）及び（千台）
表91. 用途別世界のコア内蔵基板売上高予測（2027-2032年）及び（百万米ドル）
表92. congatec GmbH 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表93. congatec GmbH コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表94. congatec GmbH コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表95. congatec GmbH 主要事業
表96. congatec GmbH 最新動向
表97. Advantech 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表98. Advantech コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表99. Advantech コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表100. Advantech 主要事業
表101. Advantech 最新動向
表102. Tria Technologies (Avnet) 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表103. Tria Technologies (Avnet) コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表104. Tria Technologies (Avnet) コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表105. Tria Technologies (Avnet) 主要事業
表106. Tria Technologies (Avnet) 最新動向
表107. ADLINK Technology 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表108. ADLINK Technology コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表109. ADLINK Technology コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表110. ADLINK Technology 主要事業
表111. ADLINK Technology 最新動向
表112. Portwell 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表113. Portwell コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表114. Portwell コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表115. Portwell 主要事業
表116. Portwell 最新動向
表117. Variscite (Telsys) 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表118. Variscite (Telsys) コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表119. Variscite (Telsys) コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表120. Variscite (Telsys) 主要事業
表121. Variscite (Telsys) 最新動向
表122. Raspberry Pi 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表123. Raspberry Pi コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表124. Raspberry Pi コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表125. Raspberry Pi 主要事業
表126. Raspberry Pi 最新動向
表127. TQ-Group 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表128. TQ-Group コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表129. TQ-Group コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表130. TQ-Group 主要事業
表131. TQ-Group 最新動向
表132. SECO 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表133. SECO コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表134. SECO コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表135. SECO 主要事業
表136. SECO 最新動向
表137. Kontron 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表138. Kontron コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表139. Kontron コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表140. Kontron 主要事業
表141. Kontron 最新動向
表142. PHYTEC 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表143. PHYTEC コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表144. PHYTEC コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表145. PHYTEC 主要事業
表146. PHYTEC 最新動向
表147. Digi International 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表148. Digi International コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表149. Digi International コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表150. Digi International 主要事業
表151. Digi International 最新動向
表152. Toradex 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表153. Toradex コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表154. Toradex コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表155. Toradex 主要事業
表156. Toradex 最新動向
表157. AAEON 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表158. AAEON コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表159. AAEON コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表160. AAEON 主要事業
表161. AAEON 最新動向
表162. Axiomtek 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表163. Axiomtek コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表164. Axiomtek コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表165. Axiomtek 主要事業
表166. Axiomtek 最新動向
表167. Forlinx Embedded 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表168. Forlinx Embedded コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表169. Forlinx Embedded コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表170. Forlinx Embedded 主要事業
表171. Forlinx Embedded 最新動向
表172. DFI 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表173. DFI コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表174. DFI コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表175. DFI 主要事業
表176. DFI 最新動向
表177. TechNexion 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表178. TechNexion コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表179. TechNexion コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表180. TechNexion 主要事業
表181. TechNexion 最新動向
表182. Enclustra 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表183. Enclustra コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表184. Enclustra コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表185. Enclustra 主要事業
表186. Enclustra 最新動向
表187. Ezurio 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表188. Ezurio コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表189. Ezurio コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表190. Ezurio 主要事業
表191. Ezurio 最新動向
表192. MYIR Electronics 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表193. MYIR Electronics コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表194. MYIR Electronics コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表195. MYIR Electronics 主要事業
表196. MYIR Electronics 最新動向
表197. Tronlong 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表198. Tronlong コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表199. Tronlong コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表200. Tronlong 主要事業
表201. Tronlong 最新動向
表202. Avalue Technology 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表203. Avalue Technology コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表204. Avalue Technology コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表205. Avalue Technology 主要事業
表206. Avalue Technology 最新動向
表207. C-LAB 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表208. C-LAB コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表209. C-LAB コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表210. C-LAB 主要事業
表211. C-LAB 最新動向
表212. Zhiyuan Electronics 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表213. Zhiyuan Electronics コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表214. Zhiyuan Electronics コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表215. Zhiyuan Electronics 主要事業
表216. Zhiyuan Electronics 最新動向
表217. Engicam 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表218. Engicam コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表219. Engicam コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表220. Engicam 主要事業
表221. Engicam 最新動向
表222. Critical Link 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表223. Critical Link コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表224. Critical Link コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表225. Critical Link 主要事業
表226. Critical Link 最新動向
表227. ASRock 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表228. ASRock コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表229. ASRock コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表230. ASRock 主要事業
表231. ASRock 最新動向
表232. iWave Systems 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表233. iWave Systems コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表234. iWave Systems コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表235. iWave Systems 主要事業
表236. iWave Systems 最新動向
表237. Geniatech 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表238. Geniatech コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表239. Geniatech コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表240. Geniatech 主要事業
表241. Geniatech 最新動向
表242. Vanxoak 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表243. Vanxoak コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表244. Vanxoak コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表245. Vanxoak 主要事業
表246. Vanxoak 最新動向
表247. ALLGO 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表248. ALLGO コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表249. ALLGO コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表250. ALLGO 主要事業
表251. ALLGO 最新動向
表252. Embedsky 基本情報、コア内蔵基板製造拠点、販売エリア及び競合他社
表253. Embedsky コア内蔵基板製品ポートフォリオと仕様
表254. Embedsky コア内蔵基板販売数（千台）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/台）及び粗利益率（2021-2026年）
表255. Embedsky 主要事業
表256. Embedsky 最新動向
図一覧
図1. コア内蔵基板の写真
図2. コア内蔵基板報告対象期間
図3. 調査目的
図4. 調査方法論
図5. 調査プロセスとデータソース
図6. 世界のコア内蔵基板販売成長率 2021-2032年（千台）
図7. 世界のコア内蔵基板売上高成長率 2021-2032年（百万米ドル）
図8. 地域別コア内蔵基板販売数（2021年、2025年、2032年）及び（百万米ドル）
図9. 国・地域別コア内蔵基板販売市場シェア（2025年）
図10. 国・地域別コア内蔵基板販売市場シェア（2021年、2025年、2032年）
図11. ARMベースコア内蔵基板の製品写真
図12. X86ベースコア内蔵基板の製品写真
図13. Power Architectureベースコア内蔵基板の製品写真
図14. その他の製品写真
図15. 2026年のタイプ別世界のコア内蔵基板販売市場シェア
図16. 2021-2026年のタイプ別世界のコア内蔵基板売上高市場シェア
図17. システムオンモジュール（SOM）の製品写真
図18. コンピュータオンモジュール（COM）の製品写真
図19. シングルボードコンピュータ（SBC）の製品写真
図20. その他の製品写真
図21. 2026年のモジュール形態別世界のコア内蔵基板販売市場シェア
図22. 2021-2026年のモジュール形態別世界のコア内蔵基板売上高市場シェア
図23. Linuxコア内蔵基板の製品写真
図24. Androidコア内蔵基板の製品写真
図25. Windowsコア内蔵基板の製品写真
図26. RTOSベースコア内蔵基板の製品写真
図27. 2026年のOS別世界のコア内蔵基板販売市場シェア
図28. 2021-2026年のOS別世界のコア内蔵基板売上高市場シェア
図29. 工業自動化におけるコア内蔵基板の消費状況
図30. 工業自動化の世界コア内蔵基板市場（2021-2026年）及び（千台）
図31. 自動車および輸送におけるコア内蔵基板の消費状況
図32. 自動車および輸送の世界コア内蔵基板市場（2021-2026年）及び（千台）
図33. 医療機器におけるコア内蔵基板の消費状況
図34. 医療機器の世界コア内蔵基板市場（2021-2026年）及び（千台）
図35. 試験および測定におけるコア内蔵基板の消費状況
図36. 試験および測定の世界コア内蔵基板市場（2021-2026年）及び（千台）
図37. IoTおよび通信におけるコア内蔵基板の消費状況
図38. IoTおよび通信の世界コア内蔵基板市場（2021-2026年）及び（千台）
図39. その他におけるコア内蔵基板の消費状況
図40. その他の世界コア内蔵基板市場（2021-2026年）及び（千台）
図41. 2025年の用途別世界のコア内蔵基板販売市場シェア
図42. 2025年の用途別世界のコア内蔵基板売上高市場シェア
図43. 2025年の企業別コア内蔵基板販売数（千台）
図44. 2025年の企業別世界のコア内蔵基板販売市場シェア
図45. 2025年の企業別コア内蔵基板売上高（百万米ドル）
図46. 2025年の企業別世界のコア内蔵基板売上高市場シェア
図47. 2021-2026年の地域別世界のコア内蔵基板販売市場シェア
図48. 2025年の地域別世界のコア内蔵基板売上高市場シェア
図49. 米州コア内蔵基板販売（2021-2026年、千台）
図50. 米州コア内蔵基板売上高（2021-2026年、百万米ドル）
図51. APACコア内蔵基板販売（2021-2026年、千台）
図52. APACコア内蔵基板売上高（2021-2026年、百万米ドル）
図53. 欧州コア内蔵基板販売（2021-2026年、千台）
図54. 欧州コア内蔵基板売上高（2021-2026年、百万米ドル）
図55. 中東・アフリカコア内蔵基板販売（2021-2026年、千台）
図56. 中東・アフリカコア内蔵基板売上高（2021-2026年、百万米ドル）
図57. 2025年の米州国別コア内蔵基板販売市場シェア
図58. 2021-2026年の米州国別コア内蔵基板売上高市場シェア
図59. 2021-2026年の米州タイプ別コア内蔵基板販売市場シェア
図60. 2021-2026年の米州用途別コア内蔵基板販売市場シェア
図61. 米国コア内蔵基板売上高成長（2021-2026年、百万米ドル）
図62. カナダコア内蔵基板売上高成長（2021-2026年、百万米ドル）
図63. メキシココア内蔵基板売上高成長（2021-2026年、百万米ドル）
図64. ブラジルコア内蔵基板売上高成長（2021-2026年、百万米ドル）
図65. 2025年のAPAC地域別コア内蔵基板販売市場シェア
図66. 2021-2026年のAPAC地域別コア内蔵基板売上高市場シェア
図67. 2021-2026年のAPACタイプ別コア内蔵基板販売市場シェア
図68. 2021-2026年のAPAC用途別コア内蔵基板販売市場シェア
図69. 中国コア内蔵基板売上高成長（2021-2026年、百万米ドル）
図70. 日本コア内蔵基板売上高成長（2021-2026年、百万米ドル）
図71. 韓国コア内蔵基板売上高成長（2021-2026年、百万米ドル）
図72. 東南アジアコア内蔵基板売上高成長（2021-2026年、百万米ドル）
図73. インドコア内蔵基板売上高成長（2021-2026年、百万米ドル）
図74. オーストラリアコア内蔵基板売上高成長（2021-2026年、百万米ドル）
図75. 台湾コア内蔵基板売上高成長（2021-2026年、百万米ドル）
図76. 2025年の欧州国別コア内蔵基板販売市場シェア
図77. 2021-2026年の欧州国別コア内蔵基板売上高市場シェア
図78. 2021-2026年の欧州タイプ別コア内蔵基板販売市場シェア
図79. 2021-2026年の欧州用途別コア内蔵基板販売市場シェア
図80. ドイツコア内蔵基板売上高成長（2021-2026年、百万米ドル）
図81. フランスコア内蔵基板売上高成長（2021-2026年、百万米ドル）
図82. 英国コア内蔵基板売上高成長（2021-2026年、百万米ドル）
図83. イタリアコア内蔵基板売上高成長（2021-2026年、百万米ドル）
図84. ロシアコア内蔵基板売上高成長（2021-2026年、百万米ドル）
図85. 2021-2026年の中東・アフリカ国別コア内蔵基板販売市場シェア
図86. 2021-2026年の中東・アフリカタイプ別コア内蔵基板販売市場シェア
図87. 2021-2026年の中東・アフリカ用途別コア内蔵基板販売市場シェア
図88. エジプトコア内蔵基板売上高成長（2021-2026年、百万米ドル）
図89. 南アフリカコア内蔵基板売上高成長（2021-2026年、百万米ドル）
図90. イスラエルコア内蔵基板売上高成長（2021-2026年、百万米ドル）
図91. トルココア内蔵基板売上高成長（2021-2026年、百万米ドル）
図92. GCC諸国コア内蔵基板売上高成長（2021-2026年、百万米ドル）
図93. 2026年のコア内蔵基板製造コスト構成分析
図94. コア内蔵基板の製造プロセス分析
図95. コア内蔵基板の産業チェーン構造
図96. 流通チャネル
図97. 地域別世界のコア内蔵基板販売市場予測（2027-2032年）
図98. 地域別世界のコア内蔵基板売上高市場シェア予測（2027-2032年）
図99. タイプ別世界のコア内蔵基板販売市場シェア予測（2027-2032年）
図100. タイプ別世界のコア内蔵基板売上高市場シェア予測（2027-2032年）
図101. 用途別世界のコア内蔵基板販売市場シェア予測（2027-2032年）
図102. 用途別世界のコア内蔵基板売上高市場シェア予測（2027-2032年）
| ※コア内蔵基板とは、組み込みシステムや電子機器の心臓部であるプロセッサや周辺機器を、基板上に統合したハードウェアモジュールの一種です。これにより、デバイスの開発期間を短縮し、体積を小さくし、エネルギー効率を向上させることが可能になります。コア内蔵基板は、特定のアプリケーションに特化した設計がされていることが多く、ユーザーは必要な機能を柔軟に選択することができます。 コア内蔵基板の種類には、さまざまなものがあります。一般的なものとしては、ARMアーキテクチャを基盤としたもの、RISC-Vやx86アーキテクチャを採用したものがあります。特にARMベースの基板は、低消費電力で高性能な処理ができるため、モバイル機器やIoTデバイスなどで広く使用されています。また、RISC-Vはオープンソースアーキテクチャであり、カスタマイズ可能な点が魅力とされています。これにより、特定のアプリケーション向けに最適化したプロセッサを設計することが可能です。 用途としては、コア内蔵基板は多岐にわたります。特に、スマートフォンやタブレットなどの消費者向け電子機器、工業用機器、医療機器、自動運転車やドローンなどの先進的なアプリケーションまで、様々な分野で活用されています。さらに、組み込みシステムとして、家電製品やスマートホームデバイスにも多く採用されています。これにより、デバイスはインターネットに接続可能となり、ユーザーに多様な機能を提供することができるようになります。 関連技術としては、特にFPGA（Field Programmable Gate Array）やASIC（Application Specific Integrated Circuit）などがあります。FPGAは、ユーザーが自由にプログラム可能な集積回路であり、特定の機能を持たせるのに適しています。一方、ASICは特定の用途向けに設計された集積回路であり、高性能かつ効率的な処理が求められる場合に用いられます。これらの技術は、コア内蔵基板に組み込まれることが多く、システム全体の性能向上に寄与しています。 また、コア内蔵基板はセンサーや通信モジュールと組み合わせて使用されることが多く、それによってデータの収集や通信機能を持つシステムが構築できます。例えば、IoTデバイスとして使われる場合、温度センサーやモーションセンサーなどの複数のセンサーと連携することで、リアルタイムでのデータモニタリングが可能となります。これにより、自動化されたシステムや高度な監視システムの実現が可能になります。 さらに、ソフトウェア開発の側面でも、コア内蔵基板は重要な役割を果たしています。特定の基板に最適化されたOSやミドルウェアが開発されており、これにより開発者は効率よくアプリケーションを開発できます。特にリアルタイムオペレーティングシステム（RTOS）は、リアルタイム性が求められるアプリケーションにおいて、コア内蔵基板の性能を最大限に引き出すための鍵となる技術です。 近年では、AIや機械学習を活用したアプリケーションも増えてきています。このような高度な処理を行うために、コア内蔵基板はGPU（Graphics Processing Unit）やTPU（Tensor Processing Unit）などのハードウェアアクセラレータと統合されることもあります。これにより、リアルタイムでのデータ分析や予測処理が可能となり、IoTや自動運転車などの分野でますます重要性が増しています。 コア内蔵基板は、進化を続ける電子機器の基盤として、これからのテクノロジーの発展においても重要な役割を果たすことが期待されています。その柔軟性や拡張性を活用することで、多様なアプリケーションでの利用が進み、私たちの生活をより便利で効率的にすることに寄与していくでしょう。今後も、より高性能で低消費電力のコア内蔵基板が登場することで、さらなる革新が期待されます。 |