 | • レポートコード：MRCLP-R8-NV6716 • 出版社/出版日：LP Information / 2026年11月 • レポート形態：英文、PDF、150ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3営業日） • 産業分類：Electronics & Semiconductor |
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レポート概要
【調査レポートの概要】
グローバル組み込みチップのパッケージング市場規模は、2025年の2億4,400万米ドルから2032年には3億5,500万米ドルへと成長すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）5.5%で拡大すると見込まれています。
組み込みチップのパッケージング（別名：組み込みダイパッケージング）は、高度な半導体パッケージング技術であり、従来のリードフレームやパッケージング基板をキャリアとして使用するのではなく、一つまたは複数の裸チップをPCB、有機積層板、ガラスパネルなどの基板に直接埋め込むものです。スロット加工、正確なチップ配置、ボイドのない充填、再配線層（RDL）形成などの工程を通じて、コンパクトで高集積なパッケージを形成します。これにより信号伝送距離や寄生パラメータが削減され電気的性能が向上し、熱放散効率も改善されます。また、電子機器において超薄型、小型化が可能となり、ムーアの法則後の時代における高密度集積の主要なソリューションとなっています。
組み込みチップのパッケージング産業は、チップレット技術を用いた異種集積化、量産向けのパネルレベルファンアウト（PLFO）スケーリング、高周波高速アプリケーションの要求に対応するための先進材料（例：ガラス基板や低損失誘電体）採用の方向に進んでいます。5G/6G通信、AIアクセラレーター、ウェアラブルデバイス、自動車用電子機器（特にADASシステム）などの小型かつ高性能なパッケージングソリューションに対する需要増加が機会を生み出しています。また、一部の用途では高度なプロセスノードに対するコスト優位性も存在します。一方で、精密なチップ埋め込みやRDL形成を含む複雑なプロセスにおける高歩留まり維持、チップ埋め込み後のテストの難しさ、チップと基板間の熱膨張係数（CTE）ミスマッチに起因する熱ストレス問題、特殊装置およびプロセス開発に必要な高額な初期投資といった課題も存在します。
LPI（LP Information）の最新調査レポート「組み込みチップのパッケージング産業予測」では、過去の販売実績を振り返りつつ、2025年の世界の組み込みチップのパッケージング販売額を概観し、2026年から2032年にかけての地域別および市場セクター別の詳細な予測分析を提供しています。地域別、市場セクター別、サブセクター別に組み込みチップのパッケージング販売額を分類し、世界市場の詳細な米ドルベースの分析を行っています。
本インサイトレポートは、グローバルな組み込みチップのパッケージング市場の全体像を包括的に分析し、製品セグメンテーション、企業形成、収益、市場シェア、最新の技術開発およびM&A活動といった主要なトレンドを強調しています。また、主要グローバル企業の組み込みチップのパッケージングポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的展開に焦点を当て、加速するグローバル市場における各社の独自の位置付けを理解しやすくしています。
本調査は、市場を形成する主要トレンドや動因、影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別に予測を分類することで新たな機会の発見に役立てています。数百のボトムアップによる定性的・定量的な市場データを基にした透明性の高い方法論により、組み込みチップのパッケージング市場の現状と将来の動向を精緻に示しています。
本レポートは、製品タイプ、用途、主要企業、主要地域および国別に、組み込みチップのパッケージング市場の包括的な概要、市場シェア、および成長機会を提示しています。
【タイプ別セグメンテーション】
・シングルチップ
・マルチチップ
・MEMS
・受動部品
【基板タイプ別セグメンテーション】
・PCB埋め込みパッケージング
・ラミネート埋め込みパッケージング
・その他
【プロセス技術別セグメンテーション】
・ファンアウト埋め込みパッケージング
・スルーモールドビア（TMV）埋め込みパッケージング
・その他
【用途別セグメンテーション】
・超小型パッケージ
・システムインボード
・その他
【地域別市場分類】
– アメリカ大陸
・アメリカ合衆国
・カナダ
・メキシコ
・ブラジル
– アジア太平洋地域（APAC）
・中国
・日本
・韓国
・東南アジア
・インド
・オーストラリア
– ヨーロッパ
・ドイツ
・フランス
・イギリス
・イタリア
・ロシア
– 中東・アフリカ
・エジプト
・南アフリカ
・イスラエル
・トルコ
・GCC諸国
本レポートで紹介している企業は、一次専門家からの情報収集と企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透率の分析に基づいて選定されています。
【プロファイル対象企業一覧】
・ASE
・ATS
・GE
・新光電気工業（Shinko）
・太陽誘電（Taiyo Yuden）
・TDK
・ヴュルツエレクトロニク（Würth Elektronik）
・テキサス・インスツルメンツ（Texas Instruments）
・シーメンス（Siemens）
・インフィニオン（Infineon）
・STマイクロエレクトロニクス（ST）
・アナログ・デバイセズ（Analog Devices）
・NXPセミコンダクターズ（NXP）
・サムスン（Samsung）
・メディアテック（MTK）
・Allwinner
・Rockchip
・アンコールテクノロジー（Amkor Technology）
・JCET
・台湾積体電路製造（TSMC）
・Schweizer
・マイクロチップ・テクノロジー（Microchip Technology）
・東芝（Toshiba Corporation）
・STマイクロエレクトロニクス（STMICROELECTRONICS）
1 報告書の範囲
1.1 市場の導入
1.2 対象年
1.3 調査目的
1.4 市場調査方法論
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 対象通貨
1.8 市場推定の注意点
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概況
2.1.1 グローバル組み込みチップのパッケージング市場規模（2021-2032年）
2.1.2 地域別組み込みチップのパッケージング市場規模のCAGR（2021年対2025年対2032年）
2.1.3 国/地域別組み込みチップのパッケージングの現状と将来分析（2021年、2025年、2032年）
2.2 組み込みチップのパッケージング市場区分（タイプ別）
2.2.1 シングルチップ
2.2.2 マルチチップ
2.2.3 MEMS
2.2.4 受動部品
2.2.5 タイプ別組み込みチップのパッケージング市場規模
2.2.5.1 タイプ別組み込みチップのパッケージング市場規模のCAGR（2021年対2025年対2032年）
2.2.5.2 タイプ別のグローバル組み込みチップのパッケージング市場シェア（2021-2026年）
2.3 基板タイプ別組み込みチップのパッケージング市場区分
2.3.1 PCB組み込みパッケージング
2.3.2 ラミネート組み込みパッケージング
2.3.3 その他
2.3.4 基板タイプ別組み込みチップのパッケージング市場規模
2.3.4.1 基板タイプ別組み込みチップのパッケージング市場規模のCAGR（2021年対2025年対2032年）
2.3.4.2 基板タイプ別グローバル組み込みチップのパッケージング市場シェア（2021-2026年）
2.4 プロセス技術別組み込みチップのパッケージング市場区分
2.4.1 ファンアウト組み込みパッケージング
2.4.2 スルーモールドビア（TMV）組み込みパッケージング
2.4.3 その他
2.4.4 プロセス技術別組み込みチップのパッケージング市場規模
2.4.4.1 プロセス技術別組み込みチップのパッケージング市場規模のCAGR（2021年対2025年対2032年）
2.4.4.2 プロセス技術別グローバル組み込みチップのパッケージング市場シェア（2021-2026年）
2.5 用途別組み込みチップのパッケージング市場区分
2.5.1 小型パッケージ
2.5.2 システムインボード
2.5.3 その他
2.5.4 用途別組み込みチップのパッケージング市場規模
2.5.4.1 用途別組み込みチップのパッケージング市場規模のCAGR（2021年対2025年対2032年）
2.5.4.2 用途別グローバル組み込みチップのパッケージング市場シェア（2021-2026年）
3 プレーヤー別組み込みチップのパッケージング市場規模
3.1 プレーヤー別組み込みチップのパッケージング市場シェア
3.1.1 プレーヤー別グローバル組み込みチップのパッケージング収益（2021-2026年）
3.1.2 プレーヤー別グローバル組み込みチップのパッケージング収益市場シェア（2021-2026年）
3.2 グローバル主要組み込みチップのパッケージング企業 本社所在地と提供製品
3.3 市場集中度分析
3.3.1 競争環境分析
3.3.2 集中率（CR3、CR5、CR10）および（2024-2026年）
3.4 新製品と潜在的参入者
3.5 合併・買収および事業拡大
4 地域別組み込みチップのパッケージング
4.1 地域別組み込みチップのパッケージング市場規模（2021-2026年）
4.2 国/地域別グローバル組み込みチップのパッケージング年間収益（2021-2026年）
4.3 アメリカ地域組み込みチップのパッケージング市場成長（2021-2026年）
4.4 APAC地域組み込みチップのパッケージング市場成長（2021-2026年）
4.5 ヨーロッパ地域組み込みチップのパッケージング市場成長（2021-2026年）
4.6 中東・アフリカ地域組み込みチップのパッケージング市場成長（2021-2026年）
5 アメリカ地域
5.1 アメリカ地域組み込みチップのパッケージング市場規模（国別）（2021-2026年）
5.2 アメリカ地域組み込みチップのパッケージング市場規模（タイプ別）（2021-2026年）
5.3 アメリカ地域組み込みチップのパッケージング市場規模（用途別）（2021-2026年）
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 APAC地域
6.1 APAC地域組み込みチップのパッケージング市場規模（地域別）（2021-2026年）
6.2 APAC地域組み込みチップのパッケージング市場規模（タイプ別）（2021-2026年）
6.3 APAC地域組み込みチップのパッケージング市場規模（用途別）（2021-2026年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
7 ヨーロッパ地域
7.1 ヨーロッパ地域組み込みチップのパッケージング市場規模（国別）（2021-2026年）
7.2 ヨーロッパ地域組み込みチップのパッケージング市場規模（タイプ別）（2021-2026年）
7.3 ヨーロッパ地域組み込みチップのパッケージング市場規模（用途別）（2021-2026年）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ地域
8.1 中東・アフリカ地域組み込みチップのパッケージング（地域別）（2021-2026年）
8.2 中東・アフリカ地域組み込みチップのパッケージング市場規模（タイプ別）（2021-2026年）
8.3 中東・アフリカ地域組み込みチップのパッケージング市場規模（用途別）（2021-2026年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場の促進要因、課題およびトレンド
9.1 市場の促進要因および成長機会
9.2 市場の課題およびリスク
9.3 業界トレンド
10 グローバル組み込みチップのパッケージング市場予測
10.1 地域別グローバル組み込みチップのパッケージング予測（2027-2032年）
10.1.1 地域別グローバル組み込みチップのパッケージング予測（2027-2032年）
10.1.2 アメリカ地域組み込みチップのパッケージング予測
10.1.3 APAC地域組み込みチップのパッケージング予測
10.1.4 ヨーロッパ地域組み込みチップのパッケージング予測
10.1.5 中東・アフリカ地域組み込みチップのパッケージング予測
10.2 アメリカ地域国別組み込みチップのパッケージング予測（2027-2032年）
10.2.1 米国市場組み込みチップのパッケージング予測
10.2.2 カナダ市場組み込みチップのパッケージング予測
10.2.3 メキシコ市場組み込みチップのパッケージング予測
10.2.4 ブラジル市場組み込みチップのパッケージング予測
10.3 APAC地域組み込みチップのパッケージング予測（2027-2032年）
10.3.1 中国組み込みチップのパッケージング市場予測
10.3.2 日本市場組み込みチップのパッケージング予測
10.3.3 韓国市場組み込みチップのパッケージング予測
10.3.4 東南アジア市場組み込みチップのパッケージング予測
10.3.5 インド市場組み込みチップのパッケージング予測
10.3.6 オーストラリア市場組み込みチップのパッケージング予測
10.4 ヨーロッパ地域国別組み込みチップのパッケージング予測（2027-2032年）
10.4.1 ドイツ市場組み込みチップのパッケージング予測
10.4.2 フランス市場組み込みチップのパッケージング予測
10.4.3 イギリス市場組み込みチップのパッケージング予測
10.4.4 イタリア市場組み込みチップのパッケージング予測
10.4.5 ロシア市場組み込みチップのパッケージング予測
10.5 中東・アフリカ地域組み込みチップのパッケージング予測（2027-2032年）
10.5.1 エジプト市場組み込みチップのパッケージング予測
10.5.2 南アフリカ市場組み込みチップのパッケージング予測
10.5.3 イスラエル市場組み込みチップのパッケージング予測
10.5.4 トルコ市場組み込みチップのパッケージング予測
10.6 タイプ別グローバル組み込みチップのパッケージング予測（2027-2032年）
10.7 用途別グローバル組み込みチップのパッケージング予測（2027-2032年）
10.7.1 GCC諸国市場組み込みチップのパッケージング予測
11 主要企業分析
11.1 ASE
11.1.1 ASE 会社情報
11.1.2 ASE 組み込みチップのパッケージング製品
11.1.3 ASE 組み込みチップのパッケージング収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.1.4 ASE 主な事業概要
11.1.5 ASE 最新動向
11.2 ATS
11.2.1 ATS 会社情報
11.2.2 ATS 組み込みチップのパッケージング製品
11.2.3 ATS 組み込みチップのパッケージング収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.2.4 ATS 主な事業概要
11.2.5 ATS 最新動向
11.3 GE
11.3.1 GE 会社情報
11.3.2 GE 組み込みチップのパッケージング製品
11.3.3 GE 組み込みチップのパッケージング収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.3.4 GE 主な事業概要
11.3.5 GE 最新動向
11.4 晋工（Shinko）
11.4.1 晋工会社情報
11.4.2 晋工組み込みチップのパッケージング製品
11.4.3 晋工組み込みチップのパッケージング収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.4.4 晋工主な事業概要
11.4.5 晋工最新動向
11.5 太陽誘電（Taiyo Yuden）
11.5.1 太陽誘電会社情報
11.5.2 太陽誘電組み込みチップのパッケージング製品
11.5.3 太陽誘電組み込みチップのパッケージング収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.5.4 太陽誘電主な事業概要
11.5.5 太陽誘電最新動向
11.6 TDK
11.6.1 TDK会社情報
11.6.2 TDK組み込みチップのパッケージング製品
11.6.3 TDK組み込みチップのパッケージング収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.6.4 TDK主な事業概要
11.6.5 TDK最新動向
11.7 ヴュルトエレクトロニク（Würth Elektronik）
11.7.1 ヴュルトエレクトロニク会社情報
11.7.2 ヴュルトエレクトロニク組み込みチップのパッケージング製品
11.7.3 ヴュルトエレクトロニク組み込みチップのパッケージング収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.7.4 ヴュルトエレクトロニク主な事業概要
11.7.5 ヴュルトエレクトロニク最新動向
11.8 テキサスインスツルメンツ（Texas Instruments）
11.8.1 テキサスインスツルメンツ会社情報
11.8.2 テキサスインスツルメンツ組み込みチップのパッケージング製品
11.8.3 テキサスインスツルメンツ組み込みチップのパッケージング収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.8.4 テキサスインスツルメンツ主な事業概要
11.8.5 テキサスインスツルメンツ最新動向
11.9 シーメンス（Siemens）
11.9.1 シーメンス会社情報
11.9.2 シーメンス組み込みチップのパッケージング製品
11.9.3 シーメンス組み込みチップのパッケージング収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.9.4 シーメンス主な事業概要
11.9.5 シーメンス最新動向
11.10 インフィニオン（Infineon）
11.10.1 インフィニオン会社情報
11.10.2 インフィニオン組み込みチップのパッケージング製品
11.10.3 インフィニオン組み込みチップのパッケージング収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.10.4 インフィニオン主な事業概要
11.10.5 インフィニオン最新動向
11.11 STマイクロエレクトロニクス（ST）
11.11.1 ST会社情報
11.11.2 ST組み込みチップのパッケージング製品
11.11.3 ST組み込みチップのパッケージング収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.11.4 ST主な事業概要
11.11.5 ST最新動向
11.12 アナログデバイセズ（Analog Devices）
11.12.1 アナログデバイセズ会社情報
11.12.2 アナログデバイセズ組み込みチップのパッケージング製品
11.12.3 アナログデバイセズ組み込みチップのパッケージング収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.12.4 アナログデバイセズ主な事業概要
11.12.5 アナログデバイセズ最新動向
11.13 NXP
11.13.1 NXP会社情報
11.13.2 NXP組み込みチップのパッケージング製品
11.13.3 NXP組み込みチップのパッケージング収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.13.4 NXP主な事業概要
11.13.5 NXP最新動向
11.14 サムスン（Samsung）
11.14.1 サムスン会社情報
11.14.2 サムスン組み込みチップのパッケージング製品
11.14.3 サムスン組み込みチップのパッケージング収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.14.4 サムスン主な事業概要
11.14.5 サムスン最新動向
11.15 MTK
11.15.1 MTK会社情報
11.15.2 MTK組み込みチップのパッケージング製品
11.15.3 MTK組み込みチップのパッケージング収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.15.4 MTK主な事業概要
11.15.5 MTK最新動向
11.16 オールウィナー（Allwinner）
11.16.1 オールウィナー会社情報
11.16.2 オールウィナー組み込みチップのパッケージング製品
11.16.3 オールウィナー組み込みチップのパッケージング収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.16.4 オールウィナー主な事業概要
11.16.5 オールウィナー最新動向
11.17 ロックチップ（Rockchip）
11.17.1 ロックチップ会社情報
11.17.2 ロックチップ組み込みチップのパッケージング製品
11.17.3 ロックチップ組み込みチップのパッケージング収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.17.4 ロックチップ主な事業概要
11.17.5 ロックチップ最新動向
11.18 アムコールテクノロジー（Amkor Technology）
11.18.1 アムコールテクノロジー会社情報
11.18.2 アムコールテクノロジー組み込みチップのパッケージング製品
11.18.3 アムコールテクノロジー組み込みチップのパッケージング収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.18.4 アムコールテクノロジー主な事業概要
11.18.5 アムコールテクノロジー最新動向
11.19 JCET
11.19.1 JCET会社情報
11.19.2 JCET組み込みチップのパッケージング製品
11.19.3 JCET組み込みチップのパッケージング収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.19.4 JCET主な事業概要
11.19.5 JCET最新動向
11.20 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）
11.20.1 TSMC会社情報
11.20.2 TSMC組み込みチップのパッケージング製品
11.20.3 TSMC組み込みチップのパッケージング収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.20.4 TSMC主な事業概要
11.20.5 TSMC最新動向
11.21 シュヴァイツァー（Schweizer）
11.21.1 シュヴァイツァー会社情報
11.21.2 シュヴァイツァー組み込みチップのパッケージング製品
11.21.3 シュヴァイツァー組み込みチップのパッケージング収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.21.4 シュヴァイツァー主な事業概要
11.21.5 シュヴァイツァー最新動向
11.22 マイクロチップテクノロジー（Microchip Technology）
11.22.1 マイクロチップテクノロジー会社情報
11.22.2 マイクロチップテクノロジー組み込みチップのパッケージング製品
11.22.3 マイクロチップテクノロジー組み込みチップのパッケージング収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.22.4 マイクロチップテクノロジー主な事業概要
11.22.5 マイクロチップテクノロジー最新動向
11.23 東芝（Toshiba Corporation）
11.23.1 東芝会社情報
11.23.2 東芝組み込みチップのパッケージング製品
11.23.3 東芝組み込みチップのパッケージング収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.23.4 東芝主な事業概要
11.23.5 東芝最新動向
11.24 STマイクロエレクトロニクス（STMICROELECTRONICS）
11.24.1 STMICROELECTRONICS会社情報
11.24.2 STMICROELECTRONICS組み込みチップのパッケージング製品
11.24.3 STMICROELECTRONICS組み込みチップのパッケージング収益、粗利益率、市場シェア（2021-2026年）
11.24.4 STMICROELECTRONICS主な事業概要
11.24.5 STMICROELECTRONICS最新動向
12 調査結果および結論
【調査レポートの図表一覧】表1. 地域別組み込みチップのパッケージング市場規模CAGR（2021年対比、2025年対比、2032年）および（金額：百万ドル）
表2. 国・地域別組み込みチップのパッケージング年間売上高CAGR（2021年、2025年、2032年）および（金額：百万ドル）
表3. シングルチップの主要プレーヤー
表4. マルチチップの主要プレーヤー
表5. MEMSの主要プレーヤー
表6. 受動部品の主要プレーヤー
表7. タイプ別組み込みチップのパッケージング市場規模CAGR（2021年対比、2025年対比、2032年）および（金額：百万ドル）
表8. タイプ別グローバル組み込みチップのパッケージング市場規模（2021年～2026年）および（金額：百万ドル）
表9. タイプ別グローバル組み込みチップのパッケージング市場規模シェア（2021年～2026年）
表10. PCB組み込みパッケージングの主要プレーヤー
表11. ラミネート組み込みパッケージングの主要プレーヤー
表12. その他の主要プレーヤー
表13. 基板タイプ別組み込みチップのパッケージング市場規模CAGR（2021年対比、2025年対比、2032年）および（金額：百万ドル）
表14. 基板タイプ別グローバル組み込みチップのパッケージング市場規模（2021年～2026年）および（金額：百万ドル）
表15. 基板タイプ別グローバル組み込みチップのパッケージング市場規模シェア（2021年～2026年）
表16. ファンアウト組み込みパッケージングの主要プレーヤー
表17. スルーモールドビア（TMV）組み込みパッケージングの主要プレーヤー
表18. その他の主要プレーヤー
表19. プロセス技術別組み込みチップのパッケージング市場規模CAGR（2021年対比、2025年対比、2032年）および（金額：百万ドル）
表20. プロセス技術別グローバル組み込みチップのパッケージング市場規模（2021年～2026年）および（金額：百万ドル）
表21. プロセス技術別グローバル組み込みチップのパッケージング市場規模シェア（2021年～2026年）
表22. アプリケーション別組み込みチップのパッケージング市場規模CAGR（2021年対比、2025年対比、2032年）および（金額：百万ドル）
表23. アプリケーション別グローバル組み込みチップのパッケージング市場規模（2021年～2026年）および（金額：百万ドル）
表24. アプリケーション別グローバル組み込みチップのパッケージング市場規模シェア（2021年～2026年）
表25. プレーヤー別グローバル組み込みチップのパッケージング収益（2021年～2026年）および（金額：百万ドル）
表26. プレーヤー別グローバル組み込みチップのパッケージング収益市場シェア（2021年～2026年）
表27. 組み込みチップのパッケージング主要プレーヤーの本社所在地および提供製品
表28. 組み込みチップのパッケージング市場集中度（CR3、CR5、CR10）（2024年～2026年）
表29. 新製品および潜在的参入者
表30. 合併・買収、事業拡大
表31. 地域別グローバル組み込みチップのパッケージング市場規模（2021年～2026年）および（金額：百万ドル）
表32. 地域別グローバル組み込みチップのパッケージング市場規模シェア（2021年～2026年）
表33. 国・地域別グローバル組み込みチップのパッケージング収益（2021年～2026年）および（金額：百万ドル）
表34. 国・地域別グローバル組み込みチップのパッケージング収益市場シェア（2021年～2026年）
表35. 米国地域別組み込みチップのパッケージング市場規模（2021年～2026年）および（金額：百万ドル）
表36. 米国地域別組み込みチップのパッケージング市場規模シェア（2021年～2026年）
表37. 米国地域別組み込みチップのパッケージング市場規模（タイプ別）（2021年～2026年）および（金額：百万ドル）
表38. 米国地域別組み込みチップのパッケージング市場規模シェア（タイプ別）（2021年～2026年）
表39. 米国地域別組み込みチップのパッケージング市場規模（アプリケーション別）（2021年～2026年）および（金額：百万ドル）
表40. 米国地域別組み込みチップのパッケージング市場規模シェア（アプリケーション別）（2021年～2026年）
表41. APAC地域別組み込みチップのパッケージング市場規模（2021年～2026年）および（金額：百万ドル）
表42. APAC地域別組み込みチップのパッケージング市場規模シェア（2021年～2026年）
表43. APAC組み込みチップのパッケージング市場規模（タイプ別）（2021年～2026年）および（金額：百万ドル）
表44. APAC組み込みチップのパッケージング市場規模（アプリケーション別）（2021年～2026年）および（金額：百万ドル）
表45. ヨーロッパ地域別組み込みチップのパッケージング市場規模（2021年～2026年）および（金額：百万ドル）
表46. ヨーロッパ地域別組み込みチップのパッケージング市場規模シェア（2021年～2026年）
表47. ヨーロッパ組み込みチップのパッケージング市場規模（タイプ別）（2021年～2026年）および（金額：百万ドル）
表48. ヨーロッパ組み込みチップのパッケージング市場規模（アプリケーション別）（2021年～2026年）および（金額：百万ドル）
表49. 中東・アフリカ地域別組み込みチップのパッケージング市場規模（2021年～2026年）および（金額：百万ドル）
表50. 中東・アフリカ組み込みチップのパッケージング市場規模（タイプ別）（2021年～2026年）および（金額：百万ドル）
表51. 中東・アフリカ組み込みチップのパッケージング市場規模（アプリケーション別）（2021年～2026年）および（金額：百万ドル）
表52. 組み込みチップのパッケージングの主要市場ドライバーおよび成長機会
表53. 組み込みチップのパッケージングの主要市場課題およびリスク
表54. 組み込みチップのパッケージングの主要業界トレンド
表55. 地域別グローバル組み込みチップのパッケージング市場規模予測（2027年～2032年）および（金額：百万ドル）
表56. 地域別グローバル組み込みチップのパッケージング市場規模シェア予測（2027年～2032年）
表57. タイプ別グローバル組み込みチップのパッケージング市場規模予測（2027年～2032年）および（金額：百万ドル）
表58. アプリケーション別グローバル組み込みチップのパッケージング市場規模予測（2027年～2032年）および（金額：百万ドル）
表59. ASEの詳細、会社種別、組み込みチップのパッケージング提供エリアおよび競合他社
表60. ASEの組み込みチップのパッケージング製品ラインナップ
表61. ASEの組み込みチップのパッケージング収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表62. ASEの主な事業内容
表63. ASEの最新開発動向
表64. ATSの詳細、会社種別、組み込みチップのパッケージング提供エリアおよび競合他社
表65. ATSの組み込みチップのパッケージング製品ラインナップ
表66. ATSの組み込みチップのパッケージング収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表67. ATSの主な事業内容
表68. ATSの最新開発動向
表69. GEの詳細、会社種別、組み込みチップのパッケージング提供エリアおよび競合他社
表70. GEの組み込みチップのパッケージング製品ラインナップ
表71. GEの組み込みチップのパッケージング収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表72. GEの主な事業内容
表73. GEの最新開発動向
表74. 新光（Shinko）の詳細、会社種別、組み込みチップのパッケージング提供エリアおよび競合他社
表75. 新光の組み込みチップのパッケージング製品ラインナップ
表76. 新光の組み込みチップのパッケージング収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表77. 新光の主な事業内容
表78. 新光の最新開発動向
表79. 太陽誘電（Taiyo Yuden）の詳細、会社種別、組み込みチップのパッケージング提供エリアおよび競合他社
表80. 太陽誘電の組み込みチップのパッケージング製品ラインナップ
表81. 太陽誘電の組み込みチップのパッケージング収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表82. 太陽誘電の主な事業内容
表83. 太陽誘電の最新開発動向
表84. TDKの詳細、会社種別、組み込みチップのパッケージング提供エリアおよび競合他社
表85. TDKの組み込みチップのパッケージング製品ラインナップ
表86. TDKの組み込みチップのパッケージング収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表87. TDKの主な事業内容
表88. TDKの最新開発動向
表89. ヴュルタ電子（Würth Elektronik）の詳細、会社種別、組み込みチップのパッケージング提供エリアおよび競合他社
表90. ヴュルタ電子の組み込みチップのパッケージング製品ラインナップ
表91. ヴュルタ電子の組み込みチップのパッケージング収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表92. ヴュルタ電子の主な事業内容
表93. ヴュルタ電子の最新開発動向
表94. テキサス・インスツルメンツ（Texas Instruments）の詳細、会社種別、組み込みチップのパッケージング提供エリアおよび競合他社
表95. テキサス・インスツルメンツの組み込みチップのパッケージング製品ラインナップ
表96. テキサス・インスツルメンツの組み込みチップのパッケージング収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表97. テキサス・インスツルメンツの主な事業内容
表98. テキサス・インスツルメンツの最新開発動向
表99. シーメンス（Siemens）の詳細、会社種別、組み込みチップのパッケージング提供エリアおよび競合他社
表100. シーメンスの組み込みチップのパッケージング製品ラインナップ
表101. シーメンスの組み込みチップのパッケージング収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表102. シーメンスの主な事業内容
表103. シーメンスの最新開発動向
表104. インフィニオン（Infineon）の詳細、会社種別、組み込みチップのパッケージング提供エリアおよび競合他社
表105. インフィニオンの組み込みチップのパッケージング製品ラインナップ
表106. インフィニオンの組み込みチップのパッケージング収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表107. インフィニオンの主な事業内容
表108. インフィニオンの最新開発動向
表109. STの詳細、会社種別、組み込みチップのパッケージング提供エリアおよび競合他社
表110. STの組み込みチップのパッケージング製品ラインナップ
表111. STの組み込みチップのパッケージング収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表112. STの主な事業内容
表113. STの最新開発動向
表114. アナログ・デバイセズ（Analog Devices）の詳細、会社種別、組み込みチップのパッケージング提供エリアおよび競合他社
表115. アナログ・デバイセズの組み込みチップのパッケージング製品ラインナップ
表116. アナログ・デバイセズの組み込みチップのパッケージング収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表117. アナログ・デバイセズの主な事業内容
表118. アナログ・デバイセズの最新開発動向
表119. NXPの詳細、会社種別、組み込みチップのパッケージング提供エリアおよび競合他社
表120. NXPの組み込みチップのパッケージング製品ラインナップ
表121. NXPの組み込みチップのパッケージング収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表122. NXPの主な事業内容
表123. NXPの最新開発動向
表124. サムスン（Samsung）の詳細、会社種別、組み込みチップのパッケージング提供エリアおよび競合他社
表125. サムスンの組み込みチップのパッケージング製品ラインナップ
表126. サムスンの組み込みチップのパッケージング収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表127. サムスンの主な事業内容
表128. サムスンの最新開発動向
表129. MTKの詳細、会社種別、組み込みチップのパッケージング提供エリアおよび競合他社
表130. MTKの組み込みチップのパッケージング製品ラインナップ
表131. MTKの組み込みチップのパッケージング収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表132. MTKの主な事業内容
表133. MTKの最新開発動向
表134. Allwinnerの詳細、会社種別、組み込みチップのパッケージング提供エリアおよび競合他社
表135. Allwinnerの組み込みチップのパッケージング製品ラインナップ
表136. Allwinnerの組み込みチップのパッケージング収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表137. Allwinnerの主な事業内容
表138. Allwinnerの最新開発動向
表139. Rockchipの詳細、会社種別、組み込みチップのパッケージング提供エリアおよび競合他社
表140. Rockchipの組み込みチップのパッケージング製品ラインナップ
表141. Rockchipの組み込みチップのパッケージング収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表142. Rockchipの主な事業内容
表143. Rockchipの最新開発動向
表144. Amkor Technologyの詳細、会社種別、組み込みチップのパッケージング提供エリアおよび競合他社
表145. Amkor Technologyの組み込みチップのパッケージング製品ラインナップ
表146. Amkor Technologyの組み込みチップのパッケージング収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表147. Amkor Technologyの主な事業内容
表148. Amkor Technologyの最新開発動向
表149. JCETの詳細、会社種別、組み込みチップのパッケージング提供エリアおよび競合他社
表150. JCETの組み込みチップのパッケージング製品ラインナップ
表151. JCETの組み込みチップのパッケージング収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表152. JCETの主な事業内容
表153. JCETの最新開発動向
表154. 台湾半導体製造会社（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）の詳細、会社種別、組み込みチップのパッケージング提供エリアおよび競合他社
表155. 台湾半導体製造会社の組み込みチップのパッケージング製品ラインナップ
表156. 台湾半導体製造会社の組み込みチップのパッケージング収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表157. 台湾半導体製造会社の主な事業内容
表158. 台湾半導体製造会社の最新開発動向
表159. Schweizerの詳細、会社種別、組み込みチップのパッケージング提供エリアおよび競合他社
表160. Schweizerの組み込みチップのパッケージング製品ラインナップ
表161. Schweizerの組み込みチップのパッケージング収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表162. Schweizerの主な事業内容
表163. Schweizerの最新開発動向
表164. マイクロチップ・テクノロジー（Microchip Technology）の詳細、会社種別、組み込みチップのパッケージング提供エリアおよび競合他社
表165. マイクロチップ・テクノロジーの組み込みチップのパッケージング製品ラインナップ
表166. マイクロチップ・テクノロジーの組み込みチップのパッケージング収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表167. マイクロチップ・テクノロジーの主な事業内容
表168. マイクロチップ・テクノロジーの最新開発動向
表169. 東芝（Toshiba Corporation）の詳細、会社種別、組み込みチップのパッケージング提供エリアおよび競合他社
表170. 東芝の組み込みチップのパッケージング製品ラインナップ
表171. 東芝の組み込みチップのパッケージング収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表172. 東芝の主な事業内容
表173. 東芝の最新開発動向
表174. STマイクロエレクトロニクス（STMICROELECTRONICS）の詳細、会社種別、組み込みチップのパッケージング提供エリアおよび競合他社
表175. STマイクロエレクトロニクスの組み込みチップのパッケージング製品ラインナップ
表176. STマイクロエレクトロニクスの組み込みチップのパッケージング収益（百万ドル）、粗利益率および市場シェア（2021年～2026年）
表177. STマイクロエレクトロニクスの主な事業内容
表178. STマイクロエレクトロニクスの最新開発動向
【図一覧】
図1. 組み込みチップのパッケージングレポート対象年
図2. 調査目的
図3. 調査方法
図4. 調査プロセスおよびデータソース
図5. 世界の組み込みチップのパッケージング市場規模成長率（2021年～2032年）（百万ドル）
図6. 地域別組み込みチップのパッケージング売上高（2021年、2025年、2032年）（百万ドル）
図7. 国・地域別組み込みチップのパッケージング売上高市場シェア（2025年）
図8. 国・地域別組み込みチップのパッケージング売上高市場シェア（2021年、2025年、2032年）
図9. タイプ別世界組み込みチップのパッケージング市場規模市場シェア（2025年）
図10. 基板タイプ別世界組み込みチップのパッケージング市場規模市場シェア（2025年）
図11. プロセス技術別世界組み込みチップのパッケージング市場規模市場シェア（2025年）
図12. 超小型パッケージにおける組み込みチップのパッケージング
図13. 世界組み込みチップのパッケージング市場：超小型パッケージ（2021年～2026年）（百万ドル）
図14. システム・イン・ボードにおける組み込みチップのパッケージング
図15. 世界組み込みチップのパッケージング市場：システム・イン・ボード（2021年～2026年）（百万ドル）
図16. その他の組み込みチップのパッケージング
図17. 世界組み込みチップのパッケージング市場：その他（2021年～2026年）（百万ドル）
図18. アプリケーション別世界組み込みチップのパッケージング市場規模市場シェア（2025年）
図19. プレーヤー別世界組み込みチップのパッケージング収益市場シェア（2025年）
図20. 地域別世界組み込みチップのパッケージング市場規模市場シェア（2021年～2026年）
図21. 米国組み込みチップのパッケージング市場規模2021年～2026年（百万ドル）
図22. APAC組み込みチップのパッケージング市場規模2021年～2026年（百万ドル）
図23. ヨーロッパ組み込みチップのパッケージング市場規模2021年～2026年（百万ドル）
図24. 中東・アフリカ組み込みチップのパッケージング市場規模2021年～2026年（百万ドル）
図25. 国別米州組み込みチップのパッケージング市場規模シェア（2025年）
図26. 米国組み込みチップのパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（百万ドル）
図27. カナダ組み込みチップのパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（百万ドル）
図28. メキシコ組み込みチップのパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（百万ドル）
図29. ブラジル組み込みチップのパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（百万ドル）
図30. APAC組み込みチップのパッケージング市場規模シェア（地域別）（2025年）
図31. APAC組み込みチップのパッケージング市場規模シェア（タイプ別）（2021年～2026年）
図32. APAC組み込みチップのパッケージング市場規模シェア（アプリケーション別）（2021年～2026年）
図33. 中国組み込みチップのパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（百万ドル）
図34. 日本組み込みチップのパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（百万ドル）
図35. 韓国組み込みチップのパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（百万ドル）
図36. 東南アジア組み込みチップのパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（百万ドル）
図37. インド組み込みチップのパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（百万ドル）
図38. オーストラリア組み込みチップのパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（百万ドル）
図39. ヨーロッパ組み込みチップのパッケージング市場規模シェア（国別）（2025年）
図40. ヨーロッパ組み込みチップのパッケージング市場規模シェア（タイプ別）（2021年～2026年）
図41. ヨーロッパ組み込みチップのパッケージング市場規模シェア（アプリケーション別）（2021年～2026年）
図42. ドイツ組み込みチップのパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（百万ドル）
図43. フランス組み込みチップのパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（百万ドル）
図44. 英国組み込みチップのパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（百万ドル）
図45. イタリア組み込みチップのパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（百万ドル）
図46. ロシア組み込みチップのパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（百万ドル）
図47. 中東・アフリカ組み込みチップのパッケージング市場規模シェア（地域別）（2021年～2026年）
図48. 中東・アフリカ組み込みチップのパッケージング市場規模シェア（タイプ別）（2021年～2026年）
図49. 中東・アフリカ組み込みチップのパッケージング市場規模シェア（アプリケーション別）（2021年～2026年）
図50. エジプト組み込みチップのパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（百万ドル）
図51. 南アフリカ組み込みチップのパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（百万ドル）
図52. イスラエル組み込みチップのパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（百万ドル）
図53. トルコ組み込みチップのパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（百万ドル）
図54. GCC諸国組み込みチップのパッケージング市場規模成長（2021年～2026年）（百万ドル）
図55. 米州組み込みチップのパッケージング市場規模（2027年～2032年）（百万ドル）
図56. APAC組み込みチップのパッケージング市場規模（2027年～2032年）（百万ドル）
図57. ヨーロッパ組み込みチップのパッケージング市場規模（2027年～2032年）（百万ドル）
図58. 中東・アフリカ組み込みチップのパッケージング市場規模（2027年～2032年）（百万ドル）
図59. 米国組み込みチップのパッケージング市場規模（2027年～2032年）（百万ドル）
図60. カナダ組み込みチップのパッケージング市場規模（2027年～2032年）（百万ドル）
図61. メキシコ組み込みチップのパッケージング市場規模（2027年～2032年）（百万ドル）
図62. ブラジル組み込みチップのパッケージング市場規模（2027年～2032年）（百万ドル）
図63. 中国組み込みチップのパッケージング市場規模（2027年～2032年）（百万ドル）
図64. 日本組み込みチップのパッケージング市場規模（2027年～2032年）（百万ドル）
図65. 韓国組み込みチップのパッケージング市場規模（2027年～2032年）（百万ドル）
図66. 東南アジア組み込みチップのパッケージング市場規模（2027年～2032年）（百万ドル）
図67. インド組み込みチップのパッケージング市場規模（2027年～2032年）（百万ドル）
図68. オーストラリア組み込みチップのパッケージング市場規模（2027年～2032年）（百万ドル）
図69. ドイツ組み込みチップのパッケージング市場規模（2027年～2032年）（百万ドル）
図70. フランス組み込みチップのパッケージング市場規模（2027年～2032年）（百万ドル）
図71. 英国組み込みチップのパッケージング市場規模（2027年～2032年）（百万ドル）
図72. イタリア組み込みチップのパッケージング市場規模（2027年～2032年）（百万ドル）
図73. ロシア組み込みチップのパッケージング市場規模（2027年～2032年）（百万ドル）
図74. エジプト組み込みチップのパッケージング市場規模（2027年～2032年）（百万ドル）
図75. 南アフリカ組み込みチップのパッケージング市場規模（2027年～2032年）（百万ドル）
図76. イスラエル組み込みチップのパッケージング市場規模（2027年～2032年）（百万ドル）
図77. トルコ組み込みチップのパッケージング市場規模（2027年～2032年）（百万ドル）
図78. タイプ別グローバル組み込みチップのパッケージング市場規模シェア予測（2027年～2032年）
図79. アプリケーション別グローバル組み込みチップのパッケージング市場規模シェア予測（2027年～2032年）
図80. GCC諸国組み込みチップのパッケージング市場規模（2027年～2032年）（百万ドル）
| ※組み込みチップのパッケージングは、半導体素子を外部環境から保護し、他の回路やデバイスと接続するための重要な技術です。近年、IoTや人工知能、自動運転などの進展に伴い、組み込みシステムの需要が増加しています。この技術はそのため、ますます重要性を増しています。 まず、組み込みチップのパッケージングの基本的な定義ですが、これは半導体チップを物理的に保護し、その機能を外部に伝えるための構造を形成するプロセスを指します。パッケージは、チップを包む外側の構造で、通常はプラスチックやセラミック製です。このパッケージは、熱管理、電気的接続、機械的強度、環境耐性の役割を果たしています。 組み込みチップのパッケージングには、いくつかの種類があります。代表的なものとしては、DIP（Dual In-line Package）、QFP（Quad Flat Package）、BGA（Ball Grid Array）、CSP（Chip Scale Package）、そしてリードレスパッケージなどがあります。DIPは古くから使用されている形態で、基板に直接挿入して使用します。一方、QFPは平面的な形状で、より高密度な端子配置が可能です。BGAは、基板上に球状の端子を配置することで、優れた熱伝導性と電気的接続性を持っています。CSPはチップサイズに近いパッケージ形状で、高い集積度が求められる場合に適しています。 これらのパッケージは、特定の用途に応じて選ばれます。例えば、DIPは小型の電子機器に適しており、QFPは多機能デバイスに使用されます。BGAは、高性能なコンピュータや通信機器に多く採用されています。また、医療機器や自動車用電子機器など、信頼性が求められる場面でもBGAが好まれる傾向があります。 用途に関しては、組み込みチップは多種多様な分野で利用されており、スマートフォンや家電製品、自動車、医療機器、産業用ロボットなど、日常生活のさまざまな場面で活躍しています。特に、IoTデバイスの進化に伴い、センサーや通信モジュール、プロセッサなどが、さらに小型化、高性能化される中で、パッケージング技術もそれに合わせて進化しています。 関連技術としては、パッケージングの過程で用いられる接合技術や封止技術も重要な要素です。接合技術には、ワイヤーボンディングやフリップチップボンディングがあります。ワイヤーボンディングは、微細な金属ワイヤーを用いてチップと基板を接続する方法で、コストや技術的な制約から依然広く利用されています。一方、フリップチップボンディングは、チップを裏返して直に基板に接続する方法で、高い性能が求められる場合に使用されます。 封止技術には、エポキシやシリコンなどの材料を使用し、チップを外部環境から保護する方法があります。これにより、湿気や化学物質からチップを守ることができ、長寿命化につながります。 最近では、環境に配慮したパッケージ材やリサイクル可能な素材の開発も進められています。エコロジーへの配慮が高まる中、持続可能な技術が求められるようになってきました。 以上のように、組み込みチップのパッケージングは、その種類や用途、関連技術において多岐にわたる重要な分野です。今後も、進化するテクノロジーとともに、より高性能で小型化されたデバイスが求められる中、パッケージング技術の重要性は増していくでしょう。どのような形であれ、組み込みチップのパッケージングは、私たちの暮らしをより便利にするための基盤技術として、引き続き注目されていくことと思います。 |