 | • レポートコード：MRCLP-R8-NV0167 • 出版社/出版日：LP Information / 2026年11月 • レポート形態：英文、PDF、144ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3営業日） • 産業分類：Chemical & Material |
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レポート概要
チップ用熱伝導材市場調査レポート概要
世界のチップ用熱伝導材市場規模は、2025年の18億1,000万米ドルから2032年には32億1,700万米ドルに成長すると予測されており、2026年から2032年までの年平均成長率（CAGR）は8.7％と見込まれています。
2025年の世界のチップ用熱伝導材生産量は約2万2千トンに達し、平均的な世界市場価格は1kgあたり約85米ドルとなっています。
業界主要企業の総利益率は35％から50％の間で推移しています。
2025年の全球チップ用熱伝導材の生産能力は約3万トンに達しました。
チップ用熱伝導材とは、半導体チップと放熱部品間に用いられる先進的な熱管理材料で、熱伝達効率を高めるために使用されます。接触面間の微小な隙間を埋めて熱抵抗を低減する役割を持ち、高性能コンピューティング、データセンター、自動車電子機器、パワー半導体、高度なパッケージング用途に不可欠です。製品範囲には熱グリース、熱パッド、相変化材料、液体金属のインターフェース材料、及びその他のチップレベル熱ソリューションが含まれ、従来のヒートシンクや冷却装置は除外されています。
チップ用熱伝導材の産業チェーンは、上流の原材料、中流の材料製造、下流の半導体応用に分かれます。上流サプライヤーは基礎ポリマー、熱伝導充填剤、添加剤、機能性材料を供給します。中流の製造業者は配合開発、材料加工、コーティング、成形、性能試験を行います。下流の応用分野には半導体パッケージング、コンピューティングハードウェア、自動車電子機器、通信機器、効率的な熱管理を要するパワーエレクトロニクスシステムが含まれます。
米国のチップ用熱伝導材市場は2025年から2032年にかけて増加すると見込まれていますが、具体的な数値は報告されていません。中国およびヨーロッパの市場も同様に拡大が予想されていますが、詳細な数値および成長率は非公開です。
主要なグローバルチップ用熱伝導材企業にはHenkel AG & Co. KGaA、3M Company、Dow Inc.、信越化学工業株式会社、パーカーハニフィン社などが含まれ、2025年に上位2社が市場シェアの大部分を占めていますが具体的な割合は公表されていません。
【調査レポートの範囲】
LP Information, Inc.（LPI）の最新調査レポート「チップ用熱伝導材産業予測」では、過去の販売実績を振り返り、2025年の世界全体のチップ用熱伝導材販売額を検証。さらに地域別・市場セクター別に2026年から2032年のチップ用熱伝導材販売の予測を包括的に分析しています。地域、市場セクターおよびサブセクターに細分化された売上高を米ドルで細かく解析し、世界のチップ用熱伝導材業界の状況を明らかにしています。
本インサイトレポートでは、チップ用熱伝導材のグローバル動向を包括的に分析し、製品セグメント、企業構成、売上高、市場シェア、最新動向、M&A活動などの主要トレンドを示しています。さらに、チップ用熱伝導材事業の製品ポートフォリオおよび技術力、市場参入戦略、市場ポジションおよび地理的展開に着目し、加速する世界市場での各企業の独自の立ち位置を理解するための分析を行っています。
本レポートでは、主要な市場トレンド、成長促進要因、市場に影響を与える要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別に細分化、将来の成長機会を明らかにします。数百の定性・定量的な市場データを基にした透明性の高い方法論により、現在の市場状況と将来の方向性を精緻に予測しております。
また、製品タイプ、用途、主要メーカー、地域および国別に分けたチップ用熱伝導材市場の包括的概要、市場シェア、成長機会を提示します。
【市場セグメンテーション】
タイプ別：
・液体型熱伝導材
・フィルム型熱伝導材
・シート型熱伝導材
基材別：
・シリコーン系熱伝導材
・金属系熱伝導材
・炭素系熱伝導材
熱抵抗別：
・低熱抵抗材（<0.05 K·cm²/W）
・中熱抵抗材（0.05～0.2 K·cm²/W）
・高熱抵抗材（>0.2 K·cm²/W）
用途別：
・半導体パッケージング
・コンピューティング機器
・自動車電子機器
・その他
地域別：
アメリカ地域：
・アメリカ合衆国
・カナダ
・メキシコ
・ブラジル
アジア太平洋地域（APAC）：
・中国
・日本
・韓国
・東南アジア
・インド
・オーストラリア
ヨーロッパ地域：
・ドイツ
・フランス
・英国
・イタリア
・ロシア
中東・アフリカ地域：
・エジプト
・南アフリカ
・イスラエル
・トルコ
・GCC諸国（湾岸協力会議加盟国）
【主要企業プロフィール】
以下の企業は、一次専門家からの情報や企業の製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析し選定されています。
・Henkel AG & Co. KGaA
・3M Company
・Dow Inc.
・信越化学工業株式会社
・Parker Hannifin Corporation
・Laird Performance Materials
・富士ポリマー株式会社
・Honeywell International Inc.
・Indium Corporation
・積水化学工業株式会社
・T-Global Technology Co., Ltd.
・Momentive Performance Materials
・Shenzhen FRD Science & Technology Co., Ltd.
・Jones Tech PLC
・Shenzhen Zhaoke Electronic Materials Co., Ltd.
・Shenzhen Selen Thermal Technology Co., Ltd.
・Dongguan Sheen Thermal Materials Co., Ltd.
【本レポートで回答する主要な質問】
・世界のチップ用熱伝導材市場の10年間の見通しは？
・世界および地域別にチップ用熱伝導材市場の成長を促進する要因は？
・市場および地域別で最も成長が見込まれる技術は？
・エンドマーケット規模によってチップ用熱伝導材の市場機会はどのように異なるか？
・チップ用熱伝導材市場はタイプ別、用途別でどのように構成されているか？
1 レポートの範囲
1.1 市場の紹介
1.2 対象年
1.3 調査目的
1.4 市場調査の方法論
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 対象通貨
1.8 市場推計の留意点
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概況
2.1.1 グローバルチップ用熱伝導材 年間販売高 2021-2032年
2.1.2 地域別チップ用熱伝導材の世界現状および将来分析（2021年、2025年、2032年）
2.1.3 国別/地域別チップ用熱伝導材の世界現状および将来分析（2021年、2025年、2032年）
2.2 タイプ別チップ用熱伝導材セグメント
2.2.1 液体型熱伝導材
2.2.2 フィルム型熱伝導材
2.2.3 シート型熱伝導材
2.2.4 タイプ別チップ用熱伝導材の販売
2.2.4.1 タイプ別グローバルチップ用熱伝導材販売市場シェア（2021-2026年）
2.2.4.2 タイプ別グローバルチップ用熱伝導材収益と市場シェア（2021-2026年）
2.2.4.3 タイプ別グローバルチップ用熱伝導材販売価格（2021-2026年）
2.3 基材別チップ用熱伝導材セグメント
2.3.1 シリコーン系熱伝導材
2.3.2 金属系熱伝導材
2.3.3 カーボン系熱伝導材
2.3.4 基材別チップ用熱伝導材の販売
2.3.4.1 基材別グローバルチップ用熱伝導材販売市場シェア（2021-2026年）
2.3.4.2 基材別グローバルチップ用熱伝導材収益と市場シェア（2021-2026年）
2.3.4.3 基材別グローバルチップ用熱伝導材販売価格（2021-2026年）
2.4 熱抵抗別チップ用熱伝導材セグメント
2.4.1 低熱抵抗材料 (<0.05 K·cm²/W)
2.4.2 中熱抵抗材料 (0.05–0.2 K·cm²/W)
2.4.3 高熱抵抗材料 (>0.2 K·cm²/W)
2.4.4 熱抵抗別チップ用熱伝導材の販売
2.4.4.1 熱抵抗別グローバルチップ用熱伝導材販売市場シェア（2021-2026年）
2.4.4.2 熱抵抗別グローバルチップ用熱伝導材収益と市場シェア（2021-2026年）
2.4.4.3 熱抵抗別グローバルチップ用熱伝導材販売価格（2021-2026年）
2.5 用途別チップ用熱伝導材セグメント
2.5.1 半導体パッケージング
2.5.2 コンピューター機器
2.5.3 自動車用電子機器
2.5.4 その他
2.5.5 用途別チップ用熱伝導材の販売
2.5.5.1 用途別グローバルチップ用熱伝導材販売市場シェア（2021-2026年）
2.5.5.2 用途別グローバルチップ用熱伝導材収益と市場シェア（2021-2026年）
2.5.5.3 用途別グローバルチップ用熱伝導材販売価格（2021-2026年）
3 企業別グローバル市場
3.1 企業別チップ用熱伝導材の内訳データ
3.1.1 企業別グローバルチップ用熱伝導材年間販売高（2021-2026年）
3.1.2 企業別グローバルチップ用熱伝導材販売市場シェア（2021-2026年）
3.2 企業別グローバルチップ用熱伝導材年間収益（2021-2026年）
3.2.1 企業別グローバルチップ用熱伝導材収益（2021-2026年）
3.2.2 企業別グローバルチップ用熱伝導材収益市場シェア（2021-2026年）
3.3 企業別グローバルチップ用熱伝導材販売価格
3.4 主要製造業者のチップ用熱伝導材生産拠点分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要製造業者のチップ用熱伝導材製品拠点分布
3.4.2 主要プレイヤーのチップ用熱伝導材製品ラインナップ
3.5 市場集中度分析
3.5.1 競争状況分析
3.5.2 市場集中率（CR3、CR5、CR10）および（2024-2026年）
3.6 新製品と潜在的参入者
3.7 市場の合併・買収活動と戦略
4 地域別 世界のチップ用熱伝導材の過去動向
4.1 地域別世界チップ用熱伝導材市場規模の推移（2021-2026年）
4.1.1 地域別グローバルチップ用熱伝導材年間販売高（2021-2026年）
4.1.2 地域別グローバルチップ用熱伝導材年間収益（2021-2026年）
4.2 国別/地域別 世界チップ用熱伝導材市場規模の推移（2021-2026年）
4.2.1 国別/地域別グローバルチップ用熱伝導材年間販売高（2021-2026年）
4.2.2 国別/地域別グローバルチップ用熱伝導材年間収益（2021-2026年）
4.3 米州チップ用熱伝導材販売成長
4.4 アジア太平洋（APAC）チップ用熱伝導材販売成長
4.5 欧州チップ用熱伝導材販売成長
4.6 中東・アフリカ チップ用熱伝導材販売成長
5 米州
5.1 米州チップ用熱伝導材の国別販売
5.1.1 米州チップ用熱伝導材の国別販売高（2021-2026年）
5.1.2 米州チップ用熱伝導材の国別収益（2021-2026年）
5.2 米州チップ用熱伝導材のタイプ別販売（2021-2026年）
5.3 米州チップ用熱伝導材の用途別販売（2021-2026年）
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋（APAC）
6.1 APAC地域別チップ用熱伝導材販売
6.1.1 APAC地域別チップ用熱伝導材販売高（2021-2026年）
6.1.2 APAC地域別チップ用熱伝導材収益（2021-2026年）
6.2 APACチップ用熱伝導材タイプ別販売（2021-2026年）
6.3 APACチップ用熱伝導材用途別販売（2021-2026年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 台湾（中国）
7 欧州
7.1 国別欧州チップ用熱伝導材
7.1.1 国別欧州チップ用熱伝導材販売高（2021-2026年）
7.1.2 国別欧州チップ用熱伝導材収益（2021-2026年）
7.2 欧州チップ用熱伝導材タイプ別販売（2021-2026年）
7.3 欧州チップ用熱伝導材用途別販売（2021-2026年）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 国別中東・アフリカチップ用熱伝導材
8.1.1 国別中東・アフリカチップ用熱伝導材販売高（2021-2026年）
8.1.2 国別中東・アフリカチップ用熱伝導材収益（2021-2026年）
8.2 中東・アフリカチップ用熱伝導材タイプ別販売（2021-2026年）
8.3 中東・アフリカチップ用熱伝導材用途別販売（2021-2026年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場の推進要因、課題およびトレンド
9.1 市場推進要因と成長機会
9.2 市場の課題とリスク
9.3 業界トレンド
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料と供給業者
10.2 チップ用熱伝導材の製造コスト構造分析
10.3 チップ用熱伝導材の製造プロセス分析
10.4 チップ用熱伝導材の産業チェーン構造
11 マーケティング、流通業者および顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 チップ用熱伝導材の流通業者
11.3 チップ用熱伝導材の顧客
12 地域別 世界のチップ用熱伝導材 将来予測
12.1 地域別グローバルチップ用熱伝導材市場規模予測
12.1.1 地域別グローバルチップ用熱伝導材予測（2027-2032年）
12.1.2 地域別グローバルチップ用熱伝導材年間収益予測（2027-2032年）
12.2 米州の国別予測（2027-2032年）
12.3 APAC地域別予測（2027-2032年）
12.4 欧州国別予測（2027-2032年）
12.5 中東・アフリカ国別予測（2027-2032年）
12.6 タイプ別グローバルチップ用熱伝導材予測（2027-2032年）
12.7 用途別グローバルチップ用熱伝導材予測（2027-2032年）
13 主要企業分析
13.1 ヘンケルAG & Co. KGaA
13.1.1 会社情報
13.1.2 チップ用熱伝導材製品ポートフォリオと仕様
13.1.3 販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.1.4 主な事業概要
13.1.5 最新の動向
13.2 3Mカンパニー
13.2.1 会社情報
13.2.2 チップ用熱伝導材製品ポートフォリオと仕様
13.2.3 販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.2.4 主な事業概要
13.2.5 最新の動向
13.3 ダウ株式会社
13.3.1 会社情報
13.3.2 チップ用熱伝導材製品ポートフォリオと仕様
13.3.3 販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.3.4 主な事業概要
13.3.5 最新の動向
13.4 信越化学工業株式会社
13.4.1 会社情報
13.4.2 チップ用熱伝導材製品ポートフォリオと仕様
13.4.3 販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.4.4 主な事業概要
13.4.5 最新の動向
13.5 パーカー ハニフィン コーポレーション
13.5.1 会社情報
13.5.2 チップ用熱伝導材製品ポートフォリオと仕様
13.5.3 販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.5.4 主な事業概要
13.5.5 最新の動向
13.6 レアード パフォーマンス マテリアルズ
13.6.1 会社情報
13.6.2 チップ用熱伝導材製品ポートフォリオと仕様
13.6.3 販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.6.4 主な事業概要
13.6.5 最新の動向
13.7 フジポリ
13.7.1 会社情報
13.7.2 チップ用熱伝導材製品ポートフォリオと仕様
13.7.3 販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.7.4 主な事業概要
13.7.5 最新の動向
13.8 ハネウェル インターナショナル インク
13.8.1 会社情報
13.8.2 チップ用熱伝導材製品ポートフォリオと仕様
13.8.3 販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.8.4 主な事業概要
13.8.5 最新の動向
13.9 インジウム コーポレーション
13.9.1 会社情報
13.9.2 チップ用熱伝導材製品ポートフォリオと仕様
13.9.3 販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.9.4 主な事業概要
13.9.5 最新の動向
13.10 積水化学工業株式会社
13.10.1 会社情報
13.10.2 チップ用熱伝導材製品ポートフォリオと仕様
13.10.3 販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.10.4 主な事業概要
13.10.5 最新の動向
13.11 T-グローバルテクノロジー株式会社
13.11.1 会社情報
13.11.2 チップ用熱伝導材製品ポートフォリオと仕様
13.11.3 販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.11.4 主な事業概要
13.11.5 最新の動向
13.12 モメンティブ パフォーマンス マテリアルズ
13.12.1 会社情報
13.12.2 チップ用熱伝導材製品ポートフォリオと仕様
13.12.3 販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.12.4 主な事業概要
13.12.5 最新の動向
13.13 深圳FRDサイエンス＆テクノロジー株式会社
13.13.1 会社情報
13.13.2 チップ用熱伝導材製品ポートフォリオと仕様
13.13.3 販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.13.4 主な事業概要
13.13.5 最新の動向
13.14 ジョーンズ テックPLC
13.14.1 会社情報
13.14.2 チップ用熱伝導材製品ポートフォリオと仕様
13.14.3 販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.14.4 主な事業概要
13.14.5 最新の動向
13.15 深圳Zhoke電子材料株式会社
13.15.1 会社情報
13.15.2 チップ用熱伝導材製品ポートフォリオと仕様
13.15.3 販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.15.4 主な事業概要
13.15.5 最新の動向
13.16 深圳Selen熱技術株式会社
13.16.1 会社情報
13.16.2 チップ用熱伝導材製品ポートフォリオと仕様
13.16.3 販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.16.4 主な事業概要
13.16.5 最新の動向
13.17 東莞Sheen熱材料株式会社
13.17.1 会社情報
13.17.2 チップ用熱伝導材製品ポートフォリオと仕様
13.17.3 販売、収益、価格および粗利益（2021-2026年）
13.17.4 主な事業概要
13.17.5 最新の動向
14 調査結果と結論
【調査レポートの図表一覧】表一覧
表1．チップ用熱伝導材 年間売上高CAGR 地域別（2021年、2025年、2032年）及び（百万ドル）
表2．チップ用熱伝導材 年間売上高CAGR 国・地域別（2021年、2025年、2032年）及び（百万ドル）
表3．液体熱伝導材の主要企業
表4．フィルム熱伝導材の主要企業
表5．シート熱伝導材の主要企業
表6．世界のチップ用熱伝導材 販売量タイプ別（2021年～2026年）及び（トン）
表7．世界のチップ用熱伝導材 販売市場シェアタイプ別（2021年～2026年）
表8．世界のチップ用熱伝導材 売上高タイプ別（2021年～2026年）及び（百万ドル）
表9．世界のチップ用熱伝導材 売上高市場シェアタイプ別（2021年～2026年）
表10．世界のチップ用熱伝導材 販売価格タイプ別（2021年～2026年）及び（米ドル/トン）
表11．シリコーン系熱伝導材の主要企業
表12．金属系熱伝導材の主要企業
表13．炭素系熱伝導材の主要企業
表14．世界のチップ用熱伝導材 販売量基材別（2021年～2026年）及び（トン）
表15．世界のチップ用熱伝導材 販売市場シェア基材別（2021年～2026年）
表16．世界のチップ用熱伝導材 売上高基材別（2021年～2026年）及び（百万ドル）
表17．世界のチップ用熱伝導材 売上高市場シェア基材別（2021年～2026年）
表18．世界のチップ用熱伝導材 販売価格基材別（2021年～2026年）及び（米ドル/トン）
表19．低熱抵抗材（<0.05 K·cm²/W）の主要企業
表20．中熱抵抗材（0.05～0.2 K·cm²/W）の主要企業
表21．高熱抵抗材（>0.2 K·cm²/W）の主要企業
表22．世界のチップ用熱伝導材 販売量熱抵抗別（2021年～2026年）及び（トン）
表23．世界のチップ用熱伝導材 販売市場シェア熱抵抗別（2021年～2026年）
表24．世界のチップ用熱伝導材 売上高熱抵抗別（2021年～2026年）及び（百万ドル）
表25．世界のチップ用熱伝導材 売上高市場シェア熱抵抗別（2021年～2026年）
表26．世界のチップ用熱伝導材 販売価格熱抵抗別（2021年～2026年）及び（米ドル/トン）
表27．世界のチップ用熱伝導材 販売量用途別（2021年～2026年）及び（トン）
表28．世界のチップ用熱伝導材 販売市場シェア用途別（2021年～2026年）
表29．世界のチップ用熱伝導材 売上高用途別（2021年～2026年）及び（百万ドル）
表30．世界のチップ用熱伝導材 売上高市場シェア用途別（2021年～2026年）
表31．世界のチップ用熱伝導材 販売価格用途別（2021年～2026年）及び（米ドル/トン）
表32．世界のチップ用熱伝導材 販売量企業別（2021年～2026年）及び（トン）
表33．世界のチップ用熱伝導材 販売市場シェア企業別（2021年～2026年）
表34．世界のチップ用熱伝導材 売上高企業別（2021年～2026年）及び（百万ドル）
表35．世界のチップ用熱伝導材 売上高市場シェア企業別（2021年～2026年）
表36．世界のチップ用熱伝導材 販売価格企業別（2021年～2026年）及び（米ドル/トン）
表37．主要メーカーのチップ用熱伝導材 生産拠点分布および販売地域
表38．企業別チップ用熱伝導材 提供製品一覧
表39．チップ用熱伝導材 集中度比率（CR3、CR5、CR10）及び（2024年～2026年）
表40．新製品および潜在参入者
表41．市場におけるM&A活動および戦略
表42．世界のチップ用熱伝導材 販売量地域別（2021年～2026年）及び（トン）
表43．世界のチップ用熱伝導材 販売市場シェア地域別（2021年～2026年）
表44．世界のチップ用熱伝導材 売上高地域別（2021年～2026年）及び（百万ドル）
表45．世界のチップ用熱伝導材 売上高市場シェア地域別（2021年～2026年）
表46．世界のチップ用熱伝導材 販売量 国・地域別（2021年～2026年）及び（トン）
表47．世界のチップ用熱伝導材 販売市場シェア 国・地域別（2021年～2026年）
表48．世界のチップ用熱伝導材 売上高 国・地域別（2021年～2026年）及び（百万ドル）
表49．世界のチップ用熱伝導材 売上高市場シェア 国・地域別（2021年～2026年）
表50．アメリカ大陸 チップ用熱伝導材 販売量 国別（2021年～2026年）及び（トン）
表51．アメリカ大陸 チップ用熱伝導材 販売市場シェア 国別（2021年～2026年）
表52．アメリカ大陸 チップ用熱伝導材 売上高 国別（2021年～2026年）及び（百万ドル）
表53．アメリカ大陸 チップ用熱伝導材 販売量 タイプ別（2021年～2026年）及び（トン）
表54．アメリカ大陸 チップ用熱伝導材 販売量 用途別（2021年～2026年）及び（トン）
表55．アジア太平洋（APAC） チップ用熱伝導材 販売量 地域別（2021年～2026年）及び（トン）
表56．アジア太平洋（APAC） チップ用熱伝導材 販売市場シェア 地域別（2021年～2026年）
表57．アジア太平洋（APAC） チップ用熱伝導材 売上高 地域別（2021年～2026年）及び（百万ドル）
表58．アジア太平洋（APAC） チップ用熱伝導材 販売量 タイプ別（2021年～2026年）及び（トン）
表59．アジア太平洋（APAC） チップ用熱伝導材 販売量 用途別（2021年～2026年）及び（トン）
表60．ヨーロッパ チップ用熱伝導材 販売量 国別（2021年～2026年）及び（トン）
表61．ヨーロッパ チップ用熱伝導材 売上高 国別（2021年～2026年）及び（百万ドル）
表62．ヨーロッパ チップ用熱伝導材 販売量 タイプ別（2021年～2026年）及び（トン）
表63．ヨーロッパ チップ用熱伝導材 販売量 用途別（2021年～2026年）及び（トン）
表64．中東・アフリカ チップ用熱伝導材 販売量 国別（2021年～2026年）及び（トン）
表65．中東・アフリカ チップ用熱伝導材 売上高市場シェア 国別（2021年～2026年）
表66．中東・アフリカ チップ用熱伝導材 販売量 タイプ別（2021年～2026年）及び（トン）
表67．中東・アフリカ チップ用熱伝導材 販売量 用途別（2021年～2026年）及び（トン）
表68．チップ用熱伝導材の主要市場牽引要因および成長機会
表69．チップ用熱伝導材の主要市場課題およびリスク
表70．チップ用熱伝導材の主要業界動向
表71．チップ用熱伝導材 原材料
表72．原材料の主要サプライヤー
表73．チップ用熱伝導材 ディストリビューター一覧
表74．チップ用熱伝導材 顧客一覧
表75．世界のチップ用熱伝導材 売上高予測 地域別（2027年～2032年）及び（トン）
表76．世界のチップ用熱伝導材 売上高予測 地域別（2027年～2032年）及び（百万ドル）
表77．アメリカ大陸 チップ用熱伝導材 売上高予測 国別（2027年～2032年）及び（トン）
表78．アメリカ大陸 チップ用熱伝導材 年間売上高予測 国別（2027年～2032年）及び（百万ドル）
表79．アジア太平洋（APAC） チップ用熱伝導材 売上高予測 地域別（2027年～2032年）及び（トン）
表80．アジア太平洋（APAC） チップ用熱伝導材 年間売上高予測 地域別（2027年～2032年）及び（百万ドル）
表81．ヨーロッパ チップ用熱伝導材 売上高予測 国別（2027年～2032年）及び（トン）
表82．ヨーロッパ チップ用熱伝導材 売上高予測 国別（2027年～2032年）及び（百万ドル）
表83．中東・アフリカ チップ用熱伝導材 売上高予測 国別（2027年～2032年）及び（トン）
表84．中東・アフリカ チップ用熱伝導材 売上高予測 国別（2027年～2032年）及び（百万ドル）
表85．世界のチップ用熱伝導材 売上高予測 タイプ別（2027年～2032年）及び（トン）
表86．世界のチップ用熱伝導材 売上高予測 タイプ別（2027年～2032年）及び（百万ドル）
表87．世界のチップ用熱伝導材 売上高予測 用途別（2027年～2032年）及び（トン）
表88．世界のチップ用熱伝導材 売上高予測 用途別（2027年～2032年）及び（百万ドル）
表89．ヘンケルAG＆Co. KGaA 基本情報、チップ用熱伝導材製造拠点、販売地域および競合企業
表90．ヘンケルAG＆Co. KGaA チップ用熱伝導材製品ポートフォリオおよび仕様
表91．ヘンケルAG＆Co. KGaA チップ用熱伝導材販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表92．ヘンケルAG＆Co. KGaA 主な事業内容
表93．ヘンケルAG＆Co. KGaA 最新動向
表94．3M社 基本情報、チップ用熱伝導材製造拠点、販売地域および競合企業
表95．3M社 チップ用熱伝導材製品ポートフォリオおよび仕様
表96．3M社 チップ用熱伝導材販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表97．3M社 主な事業内容
表98．3M社 最新動向
表99．ダウ社 基本情報、チップ用熱伝導材製造拠点、販売地域および競合企業
表100．ダウ社 チップ用熱伝導材製品ポートフォリオおよび仕様
表101．ダウ社 チップ用熱伝導材販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表102．ダウ社 主な事業内容
表103．ダウ社 最新動向
表104．信越化学工業株式会社 基本情報、チップ用熱伝導材製造拠点、販売地域および競合企業
表105．信越化学工業株式会社 チップ用熱伝導材製品ポートフォリオおよび仕様
表106．信越化学工業株式会社 チップ用熱伝導材販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表107．信越化学工業株式会社 主な事業内容
表108．信越化学工業株式会社 最新動向
表109．パーカー・ハニフィン・コーポレーション 基本情報、チップ用熱伝導材製造拠点、販売地域および競合企業
表110．パーカー・ハニフィン・コーポレーション チップ用熱伝導材製品ポートフォリオおよび仕様
表111．パーカー・ハニフィン・コーポレーション チップ用熱伝導材販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表112．パーカー・ハニフィン・コーポレーション 主な事業内容
表113．パーカー・ハニフィン・コーポレーション 最新動向
表114．レアード・パフォーマンス・マテリアルズ 基本情報、チップ用熱伝導材製造拠点、販売地域および競合企業
表115．レアード・パフォーマンス・マテリアルズ チップ用熱伝導材製品ポートフォリオおよび仕様
表116．レアード・パフォーマンス・マテリアルズ チップ用熱伝導材販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表117．レアード・パフォーマンス・マテリアルズ 主な事業内容
表118．レアード・パフォーマンス・マテリアルズ 最新動向
表119．フジポリ 基本情報、チップ用熱伝導材製造拠点、販売地域および競合企業
表120．フジポリ チップ用熱伝導材製品ポートフォリオおよび仕様
表121．フジポリ チップ用熱伝導材販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表122．フジポリ 主な事業内容
表123．フジポリ 最新動向
表124．ハネウェル・インターナショナル社 基本情報、チップ用熱伝導材製造拠点、販売地域および競合企業
表125．ハネウェル・インターナショナル社 チップ用熱伝導材製品ポートフォリオおよび仕様
表126．ハネウェル・インターナショナル社 チップ用熱伝導材販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表127．ハネウェル・インターナショナル社 主な事業内容
表128．ハネウェル・インターナショナル社 最新動向
表129．インジウム社 基本情報、チップ用熱伝導材製造拠点、販売地域および競合企業
表130．インジウム社 チップ用熱伝導材製品ポートフォリオおよび仕様
表131．インジウム社 チップ用熱伝導材販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表132．インジウム社 主な事業内容
表133．インジウム社 最新動向
表134．積水化学工業株式会社 基本情報、チップ用熱伝導材製造拠点、販売地域および競合企業
表135．積水化学工業株式会社 チップ用熱伝導材製品ポートフォリオおよび仕様
表136．積水化学工業株式会社 チップ用熱伝導材販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表137．積水化学工業株式会社 主な事業内容
表138．積水化学工業株式会社 最新動向
表139．T-グローバルテクノロジー株式会社 基本情報、チップ用熱伝導材製造拠点、販売地域および競合企業
表140．T-グローバルテクノロジー株式会社 チップ用熱伝導材製品ポートフォリオおよび仕様
表141．T-グローバルテクノロジー株式会社 チップ用熱伝導材販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表142．T-グローバルテクノロジー株式会社 主な事業内容
表143．T-グローバルテクノロジー株式会社 最新動向
表144．モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ 基本情報、チップ用熱伝導材製造拠点、販売地域および競合企業
表145．モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ チップ用熱伝導材製品ポートフォリオおよび仕様
表146．モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ チップ用熱伝導材販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表147．モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ 主な事業内容
表148．モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ 最新動向
表149．深圳FRD科学技術有限公司 基本情報、チップ用熱伝導材製造拠点、販売地域および競合企業
表150．深圳FRD科学技術有限公司 チップ用熱伝導材製品ポートフォリオおよび仕様
表151．深圳FRD科学技術有限公司 チップ用熱伝導材販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表152．深圳FRD科学技術有限公司 主な事業内容
表153．深圳FRD科学技術有限公司 最新動向
表154．ジョーンズ・テックPLC 基本情報、チップ用熱伝導材製造拠点、販売地域および競合企業
表155．ジョーンズ・テックPLC チップ用熱伝導材製品ポートフォリオおよび仕様
表156．ジョーンズ・テックPLC チップ用熱伝導材販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表157．ジョーンズ・テックPLC 主な事業内容
表158．ジョーンズ・テックPLC 最新動向
表159．深圳兆科電子材料有限公司 基本情報、チップ用熱伝導材製造拠点、販売地域および競合企業
表160．深圳兆科電子材料有限公司 チップ用熱伝導材製品ポートフォリオおよび仕様
表161．深圳兆科電子材料有限公司 チップ用熱伝導材販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表162．深圳兆科電子材料有限公司 主な事業内容
表163．深圳兆科電子材料有限公司 最新動向
表164．深圳セレン熱技術有限公司 基本情報、チップ用熱伝導材製造拠点、販売地域および競合企業
表165．深圳セレン熱技術有限公司 チップ用熱伝導材製品ポートフォリオおよび仕様
表166．深圳セレン熱技術有限公司 チップ用熱伝導材販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表167．深圳セレン熱技術有限公司 主な事業内容
表168．深圳セレン熱技術有限公司 最新動向
表169．東莞シーン熱材料有限会社 基本情報、チップ用熱伝導材製造拠点、販売地域および競合企業
表170．東莞シーン熱材料有限会社 チップ用熱伝導材製品ポートフォリオおよび仕様
表171．東莞シーン熱材料有限会社 チップ用熱伝導材販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）および粗利益率（2021年～2026年）
表172．東莞シーン熱材料有限会社 主な事業内容
表173．東莞シーン熱材料有限会社 最新動向
図一覧
図1．チップ用熱伝導材の写真
図2．チップ用熱伝導材調査対象年
図3．調査目的
図4．調査方法論
図5．調査プロセスおよびデータソース
図6．世界のチップ用熱伝導材 売上成長率 2021年～2032年（トン）
図7．世界のチップ用熱伝導材 売上高成長率 2021年～2032年（百万ドル）
図8．チップ用熱伝導材 販売量 地域別（2021年、2025年、2032年）及び（百万ドル）
図9．チップ用熱伝導材 販売市場シェア 国・地域別（2025年）
図10．チップ用熱伝導材 販売市場シェア 国・地域別（2021年、2025年、2032年）
図11．液体熱伝導材 製品写真
図12．フィルム熱伝導材 製品写真
図13．シート熱伝導材 製品写真
図14．世界のチップ用熱伝導材 販売市場シェア タイプ別（2026年）
図15．世界のチップ用熱伝導材 売上高市場シェア タイプ別（2021年～2026年）
図16．シリコーン系熱伝導材 製品写真
図17．金属系熱伝導材 製品写真
図18．炭素系熱伝導材 製品写真
図19．世界のチップ用熱伝導材 販売市場シェア 基材別（2026年）
図20．世界のチップ用熱伝導材 売上高市場シェア 基材別（2021年～2026年）
図21．低熱抵抗材 (<0.05 K·cm²/W) 製品写真
図22．中熱抵抗材（0.05～0.2 K·cm²/W）製品写真
図23．高熱抵抗材（>0.2 K·cm²/W）製品写真
図24．世界のチップ用熱伝導材 販売市場シェア 熱抵抗別（2026年）
図25．世界のチップ用熱伝導材 売上高市場シェア 熱抵抗別（2021年～2026年）
図26．半導体パッケージングに消費されるチップ用熱伝導材
図27．世界のチップ用熱伝導材市場：半導体パッケージング（2021年～2026年）及び（トン）
図28．コンピューティング機器に消費されるチップ用熱伝導材
図29．世界のチップ用熱伝導材市場：コンピューティング機器（2021年～2026年）及び（トン）
図30．自動車電子機器に消費されるチップ用熱伝導材
図31．世界のチップ用熱伝導材市場：自動車電子機器（2021年～2026年）及び（トン）
図32．その他に消費されるチップ用熱伝導材
図33．世界のチップ用熱伝導材市場：その他（2021年～2026年）及び（トン）
図34．世界のチップ用熱伝導材 販売市場シェア 用途別（2025年）
図35．世界のチップ用熱伝導材 売上高市場シェア 用途別（2025年）
図36．チップ用熱伝導材 企業別販売量（2025年）（トン）
図37．世界のチップ用熱伝導材 販売市場シェア 企業別（2025年）
図38．チップ用熱伝導材 企業別 売上高（2025年）（百万ドル）
図39．世界のチップ用熱伝導材 売上高市場シェア 企業別（2025年）
図40．世界のチップ用熱伝導材 販売市場シェア 地域別（2021年～2026年）
図41．世界のチップ用熱伝導材 売上高市場シェア 地域別（2025年）
図42．アメリカ大陸 チップ用熱伝導材 販売量 2021年～2026年（トン）
図43．アメリカ大陸 チップ用熱伝導材 売上高 2021年～2026年（百万ドル）
図44．アジア太平洋（APAC） チップ用熱伝導材 販売量 2021年～2026年（トン）
図45．アジア太平洋（APAC） チップ用熱伝導材 売上高 2021年～2026年（百万ドル）
図46．ヨーロッパ チップ用熱伝導材 販売量 2021年～2026年（トン）
図47．ヨーロッパ チップ用熱伝導材 売上高 2021年～2026年（百万ドル）
図48．中東・アフリカ チップ用熱伝導材 販売量 2021年～2026年（トン）
図49．中東・アフリカ チップ用熱伝導材 売上高 2021年～2026年（百万ドル）
図50．アメリカ大陸 チップ用熱伝導材 販売市場シェア 国別（2025年）
図51．アメリカ大陸 チップ用熱伝導材 売上高市場シェア 国別（2021年～2026年）
図52．アメリカ大陸 チップ用熱伝導材 販売市場シェア タイプ別（2021年～2026年）
図53．アメリカ大陸 チップ用熱伝導材 販売市場シェア 用途別（2021年～2026年）
図54．アメリカ合衆国 チップ用熱伝導材 売上高成長 2021年～2026年（百万ドル）
図55．カナダ チップ用熱伝導材 売上高成長 2021年～2026年（百万ドル）
図56．メキシコ チップ用熱伝導材 売上高成長 2021年～2026年（百万ドル）
図57．ブラジル チップ用熱伝導材 売上高成長 2021年～2026年（百万ドル）
図58．アジア太平洋（APAC） チップ用熱伝導材 販売市場シェア 地域別（2025年）
図59．アジア太平洋（APAC） チップ用熱伝導材 売上高市場シェア 地域別（2021年～2026年）
図60．アジア太平洋（APAC） チップ用熱伝導材 販売市場シェア タイプ別（2021年～2026年）
図61．アジア太平洋（APAC） チップ用熱伝導材 販売市場シェア 用途別（2021年～2026年）
図62．中国 チップ用熱伝導材 売上高成長 2021年～2026年（百万ドル）
図63．日本 チップ用熱伝導材 売上高成長 2021年～2026年（百万ドル）
図64．韓国 チップ用熱伝導材 売上高成長 2021年～2026年（百万ドル）
図65．東南アジア チップ用熱伝導材 売上高成長 2021年～2026年（百万ドル）
図66．インド チップ用熱伝導材 売上高成長 2021年～2026年（百万ドル）
図67．オーストラリア チップ用熱伝導材 売上高成長 2021年～2026年（百万ドル）
図68．台湾（中国） チップ用熱伝導材 売上高成長 2021年～2026年（百万ドル）
図69．ヨーロッパ チップ用熱伝導材 販売市場シェア 国別（2025年）
図70．ヨーロッパ チップ用熱伝導材 売上高市場シェア 国別（2021年～2026年）
図71．ヨーロッパ チップ用熱伝導材 販売市場シェア タイプ別（2021年～2026年）
図72．ヨーロッパ チップ用熱伝導材 販売市場シェア 用途別（2021年～2026年）
図73．ドイツ チップ用熱伝導材 売上高成長 2021年～2026年（百万ドル）
図74．フランス チップ用熱伝導材 売上高成長 2021年～2026年（百万ドル）
図75．英国 チップ用熱伝導材 売上高成長 2021年～2026年（百万ドル）
図76．イタリア チップ用熱伝導材 売上高成長 2021年～2026年（百万ドル）
図77．ロシア チップ用熱伝導材 売上高成長 2021年～2026年（百万ドル）
図78．中東・アフリカ チップ用熱伝導材 販売市場シェア 国別（2021年～2026年）
図79．中東・アフリカ チップ用熱伝導材 販売市場シェア タイプ別（2021年～2026年）
図80．中東・アフリカ チップ用熱伝導材 販売市場シェア 用途別（2021年～2026年）
図81．エジプト チップ用熱伝導材 売上高成長 2021年～2026年（百万ドル）
図82．南アフリカ チップ用熱伝導材 売上高成長 2021年～2026年（百万ドル）
図83．イスラエル チップ用熱伝導材 売上高成長 2021年～2026年（百万ドル）
図84．トルコ チップ用熱伝導材 売上高成長 2021年～2026年（百万ドル）
図85．GCC諸国 チップ用熱伝導材 売上高成長 2021年～2026年（百万ドル）
図86．チップ用熱伝導材 製造コスト構造分析（2026年）
図87．チップ用熱伝導材 製造工程分析
図88．チップ用熱伝導材 産業チェーン構造
図89．流通チャネル
図90．世界のチップ用熱伝導材 販売市場予測 地域別（2027年～2032年）
図91．世界のチップ用熱伝導材 売上高市場シェア予測 地域別（2027年～2032年）
図92．世界のチップ用熱伝導材 販売市場シェア予測 タイプ別（2027年～2032年）
図93．世界のチップ用熱伝導材 売上高市場シェア予測 タイプ別（2027年～2032年）
図94．世界のチップ用熱伝導材 販売市場シェア予測 用途別（2027年～2032年）
図95．世界のチップ用熱伝導材 売上高市場シェア予測 用途別（2027年～2032年）
| ※チップ用熱伝導材（Chip Thermal Interface Material、TIM）は、半導体デバイスとその冷却装置との間に配置され、熱の伝導を助ける重要な材料です。この材料は、デバイスから発生する熱を効率的に放散し、デバイスの動作温度を抑える役割を果たします。チップ用熱伝導材は、特に高性能な電子機器やコンピュータ、通信機器の熱管理において不可欠です。 チップ用熱伝導材の種類は多岐に渡ります。一般的なものとしては、シリコーン系、ポリマー系、金属系、セラミック系の熱伝導材があります。シリコーン系の熱伝導材は、柔軟性があり、加工が容易で、広く使用されています。ポリマー系では、高い絶縁性と熱伝導性を併せ持つものがあり、主に高周波デバイスや高密度集積回路に使用されます。 金属系熱伝導材は、特に高い熱伝導性を持つため、超高性能なアプリケーションに適しています。銅やアルミニウムなどがこのカテゴリーに含まれます。セラミック系では、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどが用いられ、他の材料に比べて高温耐性や耐腐食性に優れています。これらの材料は特に高温環境での使用が想定されています。 チップ用熱伝導材の用途は、主に電子デバイスから発生する熱を効率的に制御することですが、その具体的な用途は多岐にわたります。例えば、パワーアンプ、CPUやGPU、LED照明、電源モジュール及び各種センサーなどの温度管理に使用されます。これらのデバイスは、性能向上に伴い発熱量が増す傾向があるため、高性能な熱伝導材の採用がますます重要視されるようになっています。 関連技術も進化しており、熱伝導材の性能向上には様々な技術が導入されています。ナノ材料の利用や複合材料の設計などがその一例です。ナノファイバーやカーボンナノチューブを使用した熱伝導材は、非常に高い熱伝導率を持ち、軽量で柔軟性もあるため、次世代の電子機器には非常に魅力的です。 また、熱伝導材の効率を高めるためには、表面処理や接触面の平滑化も重要です。適切な表面処理技術を施すことにより、熱伝導率が向上し、デバイスの熱管理能力が高まります。さらに、熱の移動を最適化するための設計技術が進化し、チップと冷却装置との接触面積を最大化することも考慮されております。 熱伝導材の選定にあたっては、熱伝導率だけでなく、絶縁性、柔軟性、耐久性、耐熱性なども重要な要素です。また、多くのデバイスは、負荷や温度変化に対する耐性が求められるため、これらの特性をバランスよく持つ材料が望まれます。 さらに、環境問題への配慮も忘れてはなりません。製造過程での環境負荷を低減するため、環境に優しい素材や製造プロセスが求められています。再利用可能な材料やリサイクル性の高い材料の開発も進んでおり、持続可能性が重視されています。 このように、チップ用熱伝導材は、電子機器の性能や信頼性に大きく影響を及ぼす重要な部品です。これからも、新技術や新素材の開発が進むことで、より高性能で効率的な熱管理が可能になると期待されております。技術の進展に伴い、チップ用熱伝導材の役割は一層重要になっていくことでしょう。 |