世界の埋め込みダイパッケージ市場2020年ｰ2030年：プラットフォーム別（ICパッケージ基板、リジッドPCB、フレキシブルPCB）、用途別、産業別
• 英文タイトル：Embedded Die Packaging Market (Platform: IC Package Substrate, Rigid PCB, and Flexible PCB; Application: Smartphone & Tablets, Medical Implants and Wearable Devices, Industrial Sensing Devices, Industrial Controlling Devices, Industrial Metering Devices, Military Communication & Power Devices, Aircraft, Security Devices, Automotive Modules, Communication & Computing Devices, and Others; and End-use Industry: Consumer Electronics, IT & Telecommunication, Healthcare, Aerospace & Defense, Automotive, Industrial, and Others) – Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2020-2030• レポートコード：MRC2103G081
• 出版日：2020年10月30日
埋め込みダイパッケージの世界市場2021-2026：成長・動向・新型コロナの影響・市場予測
• 英文タイトル：Embedded Die Packaging Market - Growth, Trends, COVID-19 Impact, and Forecasts (2021 - 2026)• レポートコード：MRC2103E074
• 出版日：2021年1月