世界の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料市場（～2028年）：高圧成形（5～30MPa）、低圧成形（＜5MPa）

• 英文タイトル：Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Insights, Forecast to 2028
• レポートコード：MRC2Q12-01715
• 出版日：2022年12月