世界のリードフレーム用エポキシ樹脂成形化合物市場（～2028年）：DIP、SOP、TSOP、QFP、TQFP、LQFP、その他

• 英文タイトル：Global Epoxy Molding Compounds for Lead Frame Market Insights, Forecast to 2028
• レポートコード：MRC2Q12-01709
• 出版日：2022年12月