 | • レポートコード：MRC26JU-MM01610 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2026年7月 • レポート形態：英語、PDF、131ページ • 納品方法：Eメール • 産業分類：電子・半導体 |
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レポート概要
世界のNVMeバックプレーン市場は、2025年に3580百万と評価され、予測期間中に年平均成長率（CAGR）13.4％で推移し、2032年までに8570百万米ドルに達すると予測されています。
NVMeバックプレーンとは、サーバーやストレージシステムで使用されるハードウェアインターフェースボードであり、高速PCIeレーンを介して複数のNVMe SSD（Non-Volatile Memory Express Solid State Drives）をシステムに接続するものです。SSDへの電力供給、信号ルーティング、物理的な取り付け機能を提供し、ホットスワップ、高密度ストレージの拡張、および低遅延での効率的なデータ伝送を可能にします。2025年、世界のNVMeバックプレーンの生産台数は約2,119万台に達し、世界平均市場価格は1台あたり約185米ドルでした。年間生産能力は2,640万台です。売上総利益率は34％です。NVMeバックプレーン業界は、緊密に統合されたデータセンターハードウェアのバリューチェーンの中間に位置しています。上流では、高速PCB材料（低損失ラミネートなど）、精密コネクタ、銅合金、およびリタイマーやスイッチなどのPCIe信号整合性コンポーネントに依存しています。中流は、これらのコンポーネントをU.2、U.3、またはEDSFFストレージアーキテクチャに統合するバックプレーン設計者やサーバー／プラットフォームメーカーが主導しています。 下流の需要は、ハイパースケールクラウドプロバイダー、エンタープライズデータセンター、AI／HPCクラスター、および通信エッジコンピューティングによって牽引されており、これらの分野においてNVMeバックプレーンは、高密度かつ低遅延のストレージ性能を実現する重要な相互接続層として機能しています。NVMeバックプレーンは、目立つことはほとんどないものの、AI主導のコンピューティング時代において不可欠な「目立たないインフラ層」です。 その価値は、単体のブランド力にあるのではなく、SATA/SASからNVMeアーキテクチャへの移行時に、システムレベルのパフォーマンス向上を実現することにあります。PCIeの世代がGen5やGen6へと進化するにつれ、この製品はより複雑になり、平均販売価格（ASP）が高くなり、戦略的にも重要性を増しています。私の見解では、主要な機会はEDSFFへの移行とAIストレージクラスターにあり、そこではバックプレーンの設計がますますパフォーマンスのボトルネックとなり、サーバーベンダーにとっての競争上の差別化要因となっています。
2025年の米国市場規模は$ millionと推定されており、中国市場は$ millionに達すると見込まれています。
U.2 NVMeバックプレーンセグメントは、今後6年間で%のCAGRを維持し、2032年までに$ millionに達する見込みです。
NVMeバックプレーンの世界的な主要メーカーには、Supermicro、Chenbro Micom、AIC Inc.、Inspur、Huawei、Asus、Gigabyte Technology、Asrock Rack、Tyan、Amphenol Communications Solutionsなどが挙げられます。2025年、世界のトップ5企業の売上高シェアはおよそ％でした。
MARKET MONITOR GLOBAL, INC（MMG）は、NVMeバックプレーンメーカー、サプライヤー、ディストリビューター、および業界専門家に対し、売上、収益、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、業界トレンド、推進要因、課題、障害、および潜在的なリスクについて調査を実施しました。
本レポートは、定量的および定性的な分析を通じて、NVMeバックプレーンの世界市場を包括的に提示することを目的としています。これにより、読者がビジネス／成長戦略を策定し、市場の競争状況を評価し、現在の市場における自社の位置づけを分析し、NVMeバックプレーンに関する情報に基づいたビジネス上の意思決定を行う一助となることを目指しています。本レポートには、世界におけるNVMeバックプレーンの市場規模および予測が含まれており、以下の市場情報が記載されています：
世界のNVMeバックプレーン市場売上高、2021-2026年、2027-2032年（百万ドル）
世界のNVMeバックプレーン市場販売数量、2021-2026年、2027-2032年（台数）
2025年の世界のNVMeバックプレーン市場上位5社（％）
セグメント別市場総計：
製品タイプ別世界NVMeバックプレーン市場、2021-2026年、2027-2032年（百万ドル）および（台数）
インターフェース規格別世界NVMeバックプレーン市場セグメント構成比、2025年（％）
U.2 NVMeバックプレーン
U.3 トライモードバックプレーン
EDSFFバックプレーン
M.2バックプレーン
PCIe世代別、2025年の世界のNVMeバックプレーン市場セグメント構成比（％）
PCIe Gen3バックプレーン
PCIe Gen4バックプレーン
PCIe Gen5バックプレーン
ドライブベイ別、2025年の世界のNVMeバックプレーン市場セグメント構成比（％）
4ベイバックプレーン
8ベイバックプレーン
12～24ベイバックプレーン
24ベイ以上の高密度バックプレーン
用途別世界NVMeバックプレーン市場、2021-2026年、2027-2032年（百万ドル）および（台数）
用途別世界NVMeバックプレーン市場セグメント構成比、2025年（％）
クラウドデータセンター業界
エンタープライズITおよび企業データセンター
人工知能（AI）およびHPC業界
インターネット・メディアプラットフォーム
通信業界
その他
地域・国別世界NVMeバックプレーン市場、2021-2026年、2027-2032年（百万ドル）および（台数）
地域・国別世界NVMeバックプレーン市場セグメント構成比、2025年（％）
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
北欧諸国
ベネルクス
その他の欧州諸国
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
その他のアジア諸国
南米
ブラジル
アルゼンチン
その他の南米諸国
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
UAE
その他の中東・アフリカ
[競合分析]
本レポートでは、以下の主要市場参加者に関する分析も提供しています：
主要企業のNVMeバックプレーン売上高（世界市場、2021年～2026年（推定））（百万ドル）
主要企業のNVMeバックプレーン売上高シェア（世界市場、2025年）（％）
主要企業のNVMeバックプレーン世界市場販売数量（2021年～2026年、推定）、（単位）
主要企業のNVMeバックプレーン世界市場販売シェア（2025年、%）
さらに、本レポートでは市場における競合他社のプロファイルも紹介しており、主要企業には以下が含まれます：
Supermicro
Chenbro Micom
AIC Inc.
Inspur
Huawei
Asus
Gigabyte Technology
Asrock Rack
Tyan
Amphenol Communications Solutions
Molex
TE Connectivity
Samtec
Broadcom
Microchip Technology
Intel
Marvell
Advantech
MiTAC Computing
[主要章の概要]
第1章：NVMeバックプレーンの定義、市場概要を紹介。
第2章：世界のNVMeバックプレーン市場の規模（売上高および出荷台数）について。
第3章：NVMeバックプレーンメーカーの競争環境、価格、販売および売上高の市場シェア、最新の開発計画、合併・買収情報などに関する詳細な分析。
第4章：インターフェース規格別の各種市場セグメントの分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展の可能性を網羅することで、読者がさまざまな市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見つけられるよう支援する。
第5章：用途別の各種市場セグメントの分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展の可能性を網羅することで、読者がさまざまな下流市場におけるブルーオーシャン市場を見出す手助けをします。
第6章：地域レベルおよび国レベルにおけるNVMeバックプレーンの販売状況。各地域および主要国の市場規模と発展の可能性に関する定量分析を提供し、世界各国の市場動向、将来の発展見通し、市場規模について紹介します。
第7章：主要企業のプロファイルを提供し、市場における主要企業の基本状況を、製品販売、売上高、価格、粗利益率、製品導入、最近の動向などを含めて詳細に紹介します。
第8章：地域および国別のグローバルNVMeバックプレーン生産能力について解説します。
第9章：市場の動向、最新の市場動向、市場の推進要因および制約要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、ならびに業界の関連政策に関する分析を紹介しています。
第10章：業界の上流および下流を含む産業チェーンの分析。
第11章：本レポートの要点および結論。
1 調査・分析レポートの概要
1.1 NVMeバックプレーン市場の定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 インターフェース規格別セグメント
1.2.2 PCIe世代別セグメント
1.2.3 ドライブベイ別セグメント
1.2.4 用途別セグメント
1.3 世界のNVMeバックプレーン市場の概要
1.4 本レポートの特徴と利点
1.5 調査方法および情報源
1.5.1 調査方法
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件および注意事項
2 世界のNVMeバックプレーン市場規模
2.1 世界のNVMeバックプレーン市場規模：2025年対2032年
2.2 世界のNVMeバックプレーン市場規模、見通しおよび予測：2021年～2032年
2.3 世界のNVMeバックプレーン売上高：2021年～2032年
3 企業動向
3.1 世界市場における主要NVMeバックプレーン企業
3.2 売上高別世界主要NVMeバックプレーン企業ランキング
3.3 企業別世界NVMeバックプレーン売上高
3.4 企業別世界NVMeバックプレーン販売実績
3.5 メーカー別世界NVMeバックプレーン価格（2021-2026年）
3.6 2025年の売上高に基づく世界市場におけるNVMeバックプレーン企業トップ3およびトップ5
3.7 世界のメーカー別 NVMe バックプレーン製品タイプ
3.8 世界市場における Tier 1、Tier 2、および Tier 3 の NVMe バックプレーン主要企業
3.8.1 世界の Tier 1 NVMe バックプレーン企業一覧
3.8.2 世界の Tier 2 および Tier 3 NVMe バックプレーン企業一覧
4 インターフェース規格別分析
4.1 概要
4.1.1 インターフェース規格別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン市場規模（2025年および2032年）
4.1.2 U.2 NVMeバックプレーン
4.1.3 U.3 トライモード・バックプレーン
4.1.4 EDSFFバックプレーン
4.1.5 M.2バックプレーン
4.2 インターフェース規格別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン売上高および予測
4.2.1 インターフェース規格別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン売上高（2021年～2026年）
4.2.2 インターフェース規格別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン売上高（2027年～2032年）
4.2.3 インターフェース規格別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン売上高市場シェア（2021年～2032年）
4.3 インターフェース規格別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン販売数量および予測
4.3.1 インターフェース規格別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン販売数量、2021年～2026年
4.3.2 インターフェース規格別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン販売数量、2027年～2032年
4.3.3 インターフェース規格別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン販売市場シェア（2021年～2032年）
4.4 インターフェース規格別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン価格（メーカー販売価格）（2021年～2032年）
5 PCIe世代別分析
5.1 概要
5.1.1 PCIe世代別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン市場規模、2025年および2032年
5.1.2 PCIe Gen3バックプレーン
5.1.3 PCIe Gen4バックプレーン
5.1.4 PCIe Gen5バックプレーン
5.2 PCIe世代別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン売上高および予測
5.2.1 PCIe世代別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン売上高（2021年～2026年）
5.2.2 PCIe世代別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン売上高（2027年～2032年）
5.2.3 PCIe世代別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン売上高市場シェア（2021年～2032年）
5.3 PCIe世代別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン販売数量および予測
5.3.1 PCIe世代別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン販売数量、2021年～2026年
5.3.2 PCIe世代別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン販売数量、2027年～2032年
5.3.3 PCIe世代別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン販売市場シェア（2021年～2032年）
5.4 PCIe世代別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン価格（メーカー販売価格）（2021年～2032年）
6 ドライブベイ別分析
6.1 概要
6.1.1 ドライブベイ別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン市場規模、2025年および2032年
6.1.2 4ベイ・バックプレーン
6.1.3 8ベイ・バックプレーン
6.1.4 12～24ベイ・バックプレーン
6.1.5 24ベイ以上・高密度バックプレーン
6.2 ドライブベイ別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン売上高および予測
6.2.1 ドライブベイ別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン売上高（2021年～2026年）
6.2.2 ドライブベイ別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン売上高（2027年～2032年）
6.2.3 ドライブベイ別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン売上高市場シェア（2021年～2032年）
6.3 ドライブベイ別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン販売台数および予測
6.3.1 ドライブベイ別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン販売台数（2021年～2026年）
6.3.2 ドライブベイ別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン販売台数、2027年～2032年
6.3.3 ドライブベイ別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン販売台数市場シェア、2021年～2032年
6.4 ドライブベイ別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン価格（メーカー販売価格）、2021年～2032年
7 用途別分析
7.1 概要
7.1.1 用途別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン市場規模、2025年および2032年
7.1.2 クラウドデータセンター業界
7.1.3 エンタープライズITおよび企業データセンター
7.1.4 人工知能（AI）およびHPC業界
7.1.5 インターネットおよびメディアプラットフォーム
7.1.6 電気通信業界
7.1.7 その他
7.2 用途別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン売上高および予測
7.2.1 用途別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン売上高（2021年～2026年）
7.2.2 用途別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン売上高（2027年～2032年）
7.2.3 用途別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン売上高市場シェア（2021年～2032年）
7.3 用途別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン販売数量および予測
7.3.1 用途別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン販売数量、2021年～2026年
7.3.2 用途別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン販売数量、2027年～2032年
7.3.3 用途別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン販売市場シェア、2021年～2032年
7.4 用途別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン価格（メーカー販売価格）、2021年～2032年
8 地域別分析
8.1 地域別 – 世界のNVMeバックプレーン市場規模、2025年および2032年
8.2 地域別 – 世界のNVMeバックプレーン売上高および予測
8.2.1 地域別 – 世界のNVMeバックプレーン売上高、2021年～2026年
8.2.2 地域別 – 世界のNVMeバックプレーン売上高、2027年～2032年
8.2.3 地域別 – 世界のNVMeバックプレーン売上高市場シェア（2021年～2032年）
8.3 地域別 – 世界のNVMeバックプレーン販売台数および予測
8.3.1 地域別 – 世界のNVMeバックプレーン販売台数（2021年～2026年）
8.3.2 地域別 – 世界のNVMeバックプレーン販売数量（2027年～2032年）
8.3.3 地域別 – 世界のNVMeバックプレーン販売数量の市場シェア（2021年～2032年）
8.4 北米
8.4.1 国別 – 北米NVMeバックプレーン売上高、2021年～2032年
8.4.2 国別 – 北米NVMeバックプレーン販売台数、2021年～2032年
8.4.3 米国NVMeバックプレーン市場規模、2021年～2032年
8.4.4 カナダのNVMeバックプレーン市場規模（2021年～2032年）
8.4.5 メキシコのNVMeバックプレーン市場規模（2021年～2032年）
8.5 欧州
8.5.1 国別 – 欧州のNVMeバックプレーン売上高（2021年～2032年）
8.5.2 国別 – 欧州のNVMeバックプレーン販売台数（2021年～2032年）
8.5.3 ドイツのNVMeバックプレーン市場規模（2021年～2032年）
8.5.4 フランスのNVMeバックプレーン市場規模（2021年～2032年）
8.5.5 英国のNVMeバックプレーン市場規模（2021年～2032年）
8.5.6 イタリアのNVMeバックプレーン市場規模（2021年～2032年）
8.5.7 ロシアのNVMeバックプレーン市場規模（2021年～2032年）
8.5.8 北欧諸国のNVMeバックプレーン市場規模（2021年～2032年）
8.5.9 ベネルクス諸国のNVMeバックプレーン市場規模（2021年～2032年）
8.6 アジア
8.6.1 地域別 – アジアのNVMeバックプレーン売上高（2021年～2032年）
8.6.2 地域別 – アジアのNVMeバックプレーン販売台数、2021-2032年
8.6.3 中国のNVMeバックプレーン市場規模、2021-2032年
8.6.4 日本のNVMeバックプレーン市場規模、2021-2032年
8.6.5 韓国におけるNVMeバックプレーン市場規模（2021年～2032年）
8.6.6 東南アジアにおけるNVMeバックプレーン市場規模（2021年～2032年）
8.6.7 インドにおけるNVMeバックプレーン市場規模（2021年～2032年）
8.7 南米
8.7.1 国別 – 南米のNVMeバックプレーン売上高（2021年～2032年）
8.7.2 国別 – 南米のNVMeバックプレーン販売台数（2021年～2032年）
8.7.3 ブラジルのNVMeバックプレーン市場規模（2021年～2032年）
8.7.4 アルゼンチンのNVMeバックプレーン市場規模（2021年～2032年）
8.8 中東・アフリカ
8.8.1 国別 – 中東・アフリカのNVMeバックプレーン売上高（2021年～2032年）
8.8.2 国別 – 中東・アフリカのNVMeバックプレーン販売台数（2021年～2032年）
8.8.3 トルコのNVMeバックプレーン市場規模（2021年～2032年）
8.8.4 イスラエルのNVMeバックプレーン市場規模（2021年～2032年）
8.8.5 サウジアラビアのNVMeバックプレーン市場規模（2021年～2032年）
8.8.6 アラブ首長国連邦（UAE）のNVMeバックプレーン市場規模（2021年～2032年）
9 メーカーおよびブランド概要
9.1 Supermicro
9.1.1 Supermicroの会社概要
9.1.2 Supermicroの事業概要
9.1.3 SupermicroのNVMeバックプレーン主要製品ラインナップ
9.1.4 スーパーマイクロのNVMeバックプレーンの世界販売台数および売上高（2021-2026年）
9.1.5 スーパーマイクロの主要ニュースおよび最新動向
9.2 チェンブロ・マイコム
9.2.1 チェンブロ・マイコムの会社概要
9.2.2 チェンブロ・マイコムの事業概要
9.2.3 Chenbro MicomのNVMeバックプレーン主要製品ラインナップ
9.2.4 Chenbro MicomのNVMeバックプレーン世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.2.5 Chenbro Micomの主要ニュースおよび最新動向
9.3 AIC Inc.
9.3.1 AIC Inc. 企業概要
9.3.2 AIC Inc. 事業概要
9.3.3 AIC Inc. のNVMeバックプレーン主要製品ラインナップ
9.3.4 AIC Inc. のNVMeバックプレーン世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.3.5 AIC Inc.の主要ニュースおよび最新動向
9.4 Inspur
9.4.1 Inspurの会社概要
9.4.2 Inspurの事業概要
9.4.3 InspurのNVMeバックプレーンの主要製品ラインナップ
9.4.4 InspurのNVMeバックプレーンの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.4.5 Inspurの主要ニュースおよび最新動向
9.5 Huawei
9.5.1 Huaweiの企業概要
9.5.2 Huaweiの事業概要
9.5.3 HuaweiのNVMeバックプレーンの主要製品ラインナップ
9.5.4 HuaweiのNVMeバックプレーンの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.5.5 Huaweiの主要ニュースおよび最新動向
9.6 Asus
9.6.1 Asusの会社概要
9.6.2 Asusの事業概要
9.6.3 AsusのNVMeバックプレーンの主要製品ラインナップ
9.6.4 AsusのNVMeバックプレーンの世界販売台数および売上高（2021-2026年）
9.6.5 Asusの主要ニュースおよび最新動向
9.7 ギガバイト・テクノロジー
9.7.1 ギガバイト・テクノロジーの企業概要
9.7.2 ギガバイト・テクノロジーの事業概要
9.7.3 ギガバイト・テクノロジーのNVMeバックプレーン主要製品ラインナップ
9.7.4 ギガバイト・テクノロジーのNVMeバックプレーン世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.7.5 ギガバイト・テクノロジーの主要ニュースおよび最新動向
9.8 アスロック・ラック
9.8.1 アスロック・ラックの企業概要
9.8.2 アスロック・ラックの事業概要
9.8.3 アスロック・ラックのNVMeバックプレーンの主要製品ラインナップ
9.8.4 アスロック・ラックのNVMeバックプレーンの世界販売台数および売上高（2021-2026年）
9.8.5 アスロック・ラックの主要ニュースおよび最新動向
9.9 タイアン
9.9.1 タイアンの企業概要
9.9.2 タイアンの事業概要
9.9.3 タイアンのNVMeバックプレーンの主要製品ラインナップ
9.9.4 タイアンのNVMeバックプレーンの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.9.5 Tyanの主要ニュースおよび最新動向
9.10 Amphenol Communications Solutions
9.10.1 Amphenol Communications Solutionsの会社概要
9.10.2 Amphenol Communications Solutionsの事業概要
9.10.3 Amphenol Communications SolutionsのNVMeバックプレーンの主要製品ラインナップ
9.10.4 アンフェノール・コミュニケーションズ・ソリューションズのNVMeバックプレーンの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.10.5 アンフェノール・コミュニケーションズ・ソリューションズの主要ニュースおよび最新動向
9.11 モレックス
9.11.1 モレックスの会社概要
9.11.2 モレックスの事業概要
9.11.3 モレックス（Molex）のNVMeバックプレーン主要製品ラインナップ
9.11.4 モレックス（Molex）のNVMeバックプレーン世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.11.5 モレックス（Molex）の主要ニュースおよび最新動向
9.12 TEコネクティビティ（TE Connectivity）
9.12.1 TEコネクティビティ（TE Connectivity）の企業概要
9.12.2 TEコネクティビティ（TE Connectivity）の事業概要
9.12.3 TEコネクティビティのNVMeバックプレーン主要製品ラインナップ
9.12.4 TEコネクティビティのNVMeバックプレーン世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.12.5 TEコネクティビティの主要ニュースおよび最新動向
9.13 サムテック
9.13.1 サムテックの会社概要
9.13.2 サムテックの事業概要
9.13.3 サムテックのNVMeバックプレーン主要製品ラインナップ
9.13.4 サムテックのNVMeバックプレーン世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.13.5 サムテックの主要ニュースおよび最新動向
9.14 ブロードコム
9.14.1 ブロードコムの企業概要
9.14.2 ブロードコムの事業概要
9.14.3 ブロードコムのNVMeバックプレーン主要製品ラインナップ
9.14.4 ブロードコムのNVMeバックプレーンの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.14.5 ブロードコムの主要ニュースおよび最新動向
9.15 マイクロチップ・テクノロジー
9.15.1 マイクロチップ・テクノロジーの会社概要
9.15.2 マイクロチップ・テクノロジーの事業概要
9.15.3 マイクロチップ・テクノロジーのNVMeバックプレーン主要製品ラインナップ
9.15.4 マイクロチップ・テクノロジーのNVMeバックプレーン世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.15.5 マイクロチップ・テクノロジーの主要ニュースおよび最新動向
9.16 インテル
9.16.1 インテル 企業概要
9.16.2 インテル 事業概要
9.16.3 インテル NVMeバックプレーンの主要製品ラインナップ
9.16.4 インテルのNVMeバックプレーンの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.16.5 インテルの主要ニュースおよび最新動向
9.17 マーベル
9.17.1 マーベルの会社概要
9.17.2 マーベルの事業概要
9.17.3 マーベルのNVMeバックプレーン主要製品ラインナップ
9.17.4 マーベルのNVMeバックプレーンの世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.17.5 マーベルの主要ニュースおよび最新動向
9.18 アドバンテック
9.18.1 アドバンテックの会社概要
9.18.2 アドバンテックの事業概要
9.18.3 アドバンテックのNVMeバックプレーン主要製品ラインナップ
9.18.4 アドバンテックのNVMeバックプレーン世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.18.5 アドバンテックの主要ニュースおよび最新動向
9.19 MiTAC Computing
9.19.1 MiTAC Computing 企業概要
9.19.2 MiTAC Computing 事業概要
9.19.3 MiTAC Computing のNVMeバックプレーン主要製品ラインナップ
9.19.4 MiTAC Computing のNVMeバックプレーン世界販売台数および売上高（2021年～2026年）
9.19.5 MiTAC Computingの主要ニュースおよび最新動向
10 世界のNVMeバックプレーン生産能力の分析
10.1 世界のNVMeバックプレーン生産能力（2021年～2032年）
10.2 世界市場における主要メーカーのNVMeバックプレーン生産能力
10.3 地域別世界のNVMeバックプレーン生産量
11 主要な市場動向、機会、推進要因および制約要因
11.1 市場の機会と動向
11.2 市場の推進要因
11.3 市場の制約要因
12 NVMeバックプレーンのサプライチェーン分析
12.1 NVMeバックプレーン産業のバリューチェーン
12.2 NVMeバックプレーンの上流市場
12.3 NVMeバックプレーンの下流市場および顧客
12.4 販売チャネル分析
12.4.1 販売チャネル
12.4.2 世界のNVMeバックプレーン販売代理店および販売代理店
13 結論
14 付録
14.1 注記
14.2 顧客事例
14.3 免責事項
表1. 世界のNVMeバックプレーン市場の主要企業
表2. 世界のNVMeバックプレーン市場における主要企業（売上高順、2025年）
表3. 世界のNVMeバックプレーン市場における企業別売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表4. 2021年～2026年の企業別世界NVMeバックプレーン売上高シェア
表5. 2021年～2026年の企業別世界NVMeバックプレーン販売台数（単位）
表6. 2021年～2026年の企業別世界NVMeバックプレーン販売シェア
表7. 主要メーカーのNVMeバックプレーン価格（2021年～2026年）（米ドル／台）
表8. 世界のメーカー別NVMeバックプレーン製品タイプ
表9. 世界のティア1 NVMeバックプレーン企業一覧、2025年の売上高（百万米ドル）および市場シェア
表10. 世界のTier 2およびTier 3 NVMeバックプレーン企業一覧、2025年の売上高（百万米ドル）および市場シェア
表11. インターフェース規格別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
表12. インターフェース規格別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表13. インターフェース規格別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表14. インターフェース規格別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン販売台数、2021年～2026年
表15. インターフェース規格別セグメント - 世界のNVMeバックプレーン販売台数（台）、2027年～2032年
表16. PCIe世代別セグメント - 世界のNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
表17. PCIe世代別セグメント - 世界のNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表18. PCIe世代別セグメント - 世界のNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表19. PCIe世代別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン販売台数（単位）、2021年～2026年
表20. PCIe世代別セグメント - 世界のNVMeバックプレーン販売台数（台）、2027年～2032年
表21. ドライブベイ別セグメント - 世界のNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
表22. ドライブベイ別セグメント - 世界のNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表23. ドライブベイ別セグメント - 世界のNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表24. ドライブベイ別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン販売台数（単位）、2021年～2026年
表25. ドライブベイ別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン販売台数（単位）、2027年～2032年
表26. 用途別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
表27. 用途別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表28. 用途別セグメント - 世界のNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表29. 用途別セグメント - 世界のNVMeバックプレーン販売台数（台）、2021年～2026年
表30. 用途別セグメント - 世界のNVMeバックプレーン販売台数（台）、2027年～2032年
表31. 地域別 – 世界のNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
表32. 地域別 – 世界のNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表33. 地域別 – 世界のNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表34. 地域別 – 世界のNVMeバックプレーン販売台数（単位）、2021年～2026年
表35. 地域別 – 世界のNVMeバックプレーン販売台数（単位）、2027年～2032年
表36. 国別 – 北米のNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表37. 国別 - 北米NVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表38. 国別 - 北米NVMeバックプレーン販売台数（台）、2021年～2026年
表39. 国別 - 北米NVMeバックプレーン販売台数（台）、2027年～2032年
表40. 国別 - 欧州のNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2021-2026年
表41. 国別 - 欧州のNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2027-2032年
表42. 国別 - 欧州のNVMeバックプレーン販売台数（台）、2021-2026年
表43. 国別 - 欧州のNVMeバックプレーン販売台数（台）、2027-2032年
表44. 地域別 - アジアのNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2021-2026年
表45. 地域別 - アジアのNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2027-2032年
表46. 地域別 - アジアのNVMeバックプレーン販売台数（台）、2021年～2026年
表47. 地域別 - アジアのNVMeバックプレーン販売台数（台）、2027年～2032年
表48. 国別 - 南米のNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2021年～2026年
表49. 国別 - 南米におけるNVMeバックプレーンの売上高（百万米ドル）、2027年～2032年
表50. 国別 - 南米におけるNVMeバックプレーンの販売台数（台）、2021年～2026年
表51. 国別 - 南米におけるNVMeバックプレーンの販売台数（台）、2027年～2032年
表52. 国別 - 中東・アフリカのNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2021-2026年
表53. 国別 - 中東・アフリカのNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2027-2032年
表54. 国別 - 中東・アフリカにおけるNVMeバックプレーンの販売台数（台）、2021年～2026年
表55. 国別 - 中東・アフリカにおけるNVMeバックプレーンの販売台数（台）、2027年～2032年
表56. Supermicroの企業概要
表57. SupermicroのNVMeバックプレーン製品ラインナップ
表58. SupermicroのNVMeバックプレーン販売台数、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル/台）（2021-2026年）
表59. Supermicroの主要ニュースおよび最新動向
表60. Chenbro Micomの企業概要
表61. Chenbro MicomのNVMeバックプレーン製品ラインナップ
表62. Chenbro MicomのNVMeバックプレーン販売台数、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/台）（2021年～2026年）
表63. Chenbro Micomの主要ニュースおよび最新動向
表64. AIC Inc. 企業概要
表65. AIC Inc. NVMeバックプレーン製品ラインナップ
表66. AIC Inc. NVMeバックプレーン販売台数、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/台）および （2021-2026年）
表67. AIC Inc.の主要ニュースおよび最新動向
表68. Inspurの会社概要
表69. InspurのNVMeバックプレーン製品ラインナップ
表70. InspurのNVMeバックプレーン販売台数、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル/台）および（2021-2026年）
表71. Inspurの主要ニュースおよび最新動向
表72. Huaweiの企業概要
表73. HuaweiのNVMeバックプレーン製品ラインナップ
表74. HuaweiのNVMeバックプレーン販売台数、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル／台）（2021-2026年）
表75. Huaweiの主要ニュースおよび最新動向
表76. Asusの企業概要
表77. AsusのNVMeバックプレーン製品ラインナップ
表78. AsusのNVMeバックプレーン販売台数、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル/台）（2021-2026年）
表79. Asusの主要ニュースおよび最新動向
表80. ギガバイト・テクノロジーの企業概要
表81. ギガバイト・テクノロジーのNVMeバックプレーン製品ラインナップ
表82. ギガバイト・テクノロジーのNVMeバックプレーン販売台数、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/台）（2021-2026年）
表83. ギガバイト・テクノロジーの主要ニュースおよび最新動向
表84. Asrock Rackの会社概要
表85. Asrock RackのNVMeバックプレーン製品ラインナップ
表86. Asrock RackのNVMeバックプレーン販売台数、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/台）（2021年～2026年）
表87. Asrock Rackの主要ニュースおよび最新動向
表88. Tyanの企業概要
表89. TyanのNVMeバックプレーン製品ラインナップ
表90. TyanのNVMeバックプレーン販売台数、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/台）（2021-2026年）
表91. Tyanの主要ニュースおよび最新動向
表92. Amphenol Communications Solutionsの会社概要
表93. Amphenol Communications SolutionsのNVMeバックプレーン製品ラインナップ
表94. Amphenol Communications SolutionsのNVMeバックプレーン販売台数、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル／台）（2021-2026年）
表95. アンフェノール・コミュニケーションズ・ソリューションズの主要ニュースおよび最新動向
表96. モレックスの会社概要
表97. モレックスのNVMeバックプレーン製品ラインナップ
表98. モレックスのNVMeバックプレーン販売台数、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/台）（2021-2026年）
表99. モレックスの主要ニュースおよび最新動向
表100. TEコネクティビティの企業概要
表101. TEコネクティビティのNVMeバックプレーン製品ラインナップ
表102. TEコネクティビティのNVMeバックプレーン販売台数、売上高（百万米ドル）、平均価格（米ドル／台）（2021年～2026年）
表103. TEコネクティビティの主要ニュースおよび最新動向
表104. サムテックの企業概要
表105. サムテックのNVMeバックプレーン製品ラインナップ
表106. サムテックのNVMeバックプレーン販売台数、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/台）（2021年～2026年）
表107. サムテックの主要ニュースおよび最新動向
表108. ブロードコムの企業概要
表109. ブロードコムのNVMeバックプレーン製品ラインナップ
表110. ブロードコムのNVMeバックプレーン販売台数、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/台）（2021-2026年）
表111. ブロードコムの主要ニュースおよび最新動向
表112. マイクロチップ・テクノロジーの企業概要
表113. マイクロチップ・テクノロジーのNVMeバックプレーン製品ラインナップ
表114. マイクロチップ・テクノロジーのNVMeバックプレーン販売台数、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/台）（2021-2026年）
表115. マイクロチップ・テクノロジーの主要ニュースおよび最新動向
表116. インテルの企業概要
表117. インテルのNVMeバックプレーン製品ラインナップ
表118. インテルのNVMeバックプレーン販売台数、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/台）（2021年～2026年）
表119. インテルの主要ニュースおよび最新動向
表120. マーベルの企業概要
表121. マーベルのNVMeバックプレーン製品ラインナップ
表122. マーベルのNVMeバックプレーン販売台数、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/台）（2021年～2026年）
表123. マーベルの主要ニュースおよび最新動向
表124. アドバンテック（Advantech）の企業概要
表125. アドバンテック（Advantech）のNVMeバックプレーン製品ラインナップ
表126. アドバンテック（Advantech）のNVMeバックプレーン販売台数、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/台）（2021年～2026年）
表127. アドバンテック（Advantech）の主要ニュースおよび最新動向
表128. MiTAC Computingの企業概要
表129. MiTAC ComputingのNVMeバックプレーン製品ラインナップ
表130. MiTAC ComputingのNVMeバックプレーン販売台数、売上高（百万米ドル）、平均単価（米ドル/台）（2021-2026年）
表131. MiTAC Computingの主要ニュースおよび最新動向
表132. 世界市場における主要メーカーのNVMeバックプレーン生産能力（2024-2026年）（台）
表133. 世界NVMeバックプレーン生産能力における主要メーカーの市場シェア（2024-2026年）
表134. 地域別世界NVMeバックプレーン生産量（2021-2026年）（台）
表135. 地域別世界NVMeバックプレーン生産量、2027-2032年（単位）
表136. 世界市場におけるNVMeバックプレーンの市場機会と動向
表137. 世界市場におけるNVMeバックプレーンの市場推進要因
表138. 世界市場におけるNVMeバックプレーンの市場制約要因
表139. NVMeバックプレーンの原材料
表140. 世界市場におけるNVMeバックプレーンの原材料サプライヤー
表141. 代表的なNVMeバックプレーンの下流市場
表142. 世界市場におけるNVMeバックプレーンの下流顧客
表143. 世界市場におけるNVMeバックプレーンの販売代理店および販売代理店
図一覧
図1. NVMeバックプレーンの製品写真
図2. 2025年のインターフェース規格別NVMeバックプレーンセグメント
図3. 2025年のPCIe世代別NVMeバックプレーンセグメント
図4. 2025年のドライブベイ別NVMeバックプレーンセグメント
図5. 2025年の用途別NVMeバックプレーンセグメント
図6. 世界のNVMeバックプレーン市場の概要：2025年
図7. 主な留意点
図8. 世界のNVMeバックプレーン市場規模：2025年対2032年（百万米ドル）
図9. 世界のNVMeバックプレーン売上高：2021年～2032年（百万米ドル）
図10. 世界のNVMeバックプレーン販売台数：2021年～2032年（台）
図11. 2025年のNVMeバックプレーン売上高に基づく上位3社および5社の市場シェア
図12. インターフェース規格別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
図13. インターフェース規格別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン売上高市場シェア、2021年～2032年
図14. インターフェース規格別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン販売シェア、2021年～2032年
図15. インターフェース規格別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン価格（米ドル／台）、2021年～2032年
図16. PCIe世代別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
図17. PCIe世代別セグメント - 世界のNVMeバックプレーン売上高市場シェア、2021年～2032年
図18. PCIe世代別セグメント - 世界のNVMeバックプレーン販売市場シェア、2021年～2032年
図19. PCIe世代別セグメント - 世界のNVMeバックプレーン価格（米ドル/台）、2021年～2032年
図20. ドライブベイ別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
図21. ドライブベイ別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン売上高市場シェア、2021年～2032年
図22. ドライブベイ別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン販売台数市場シェア、2021年～2032年
図23. ドライブベイ別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン価格（米ドル/台）、2021年～2032年
図24. 用途別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2025年および2032年
図25. 用途別セグメント – 世界のNVMeバックプレーン売上高市場シェア、2021年～2032年
図26. 用途別セグメント - 世界のNVMeバックプレーン販売シェア、2021年～2032年
図27. 用途別セグメント - 世界のNVMeバックプレーン価格（米ドル/台）、2021年～2032年
図28. 地域別 – 世界のNVMeバックプレーン売上高（米ドル、百万）、2025年および2032年
図29. 地域別 - 世界のNVMeバックプレーン売上高市場シェア、2021年対2025年対2032年
図30. 地域別 - 世界のNVMeバックプレーン売上高市場シェア、2021年～2032年
図31. 地域別 - 世界のNVMeバックプレーン販売台数市場シェア、2021年～2032年
図32. 国別 - 北米NVMeバックプレーン売上高市場シェア、2021年～2032年
図33. 国別 - 北米NVMeバックプレーン販売台数市場シェア、2021年～2032年
図34. 米国NVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図35. カナダのNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図36. メキシコのNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図37. 国別 - 欧州のNVMeバックプレーン売上高市場シェア、2021年～2032年
図38. 国別 - 欧州のNVMeバックプレーン販売シェア、2021-2032年
図39. ドイツのNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図40. フランスのNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図41. 英国のNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図42. イタリアのNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図43. ロシアのNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図44. 北欧諸国のNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図45. ベネルクス諸国のNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図46. 地域別 - アジアのNVMeバックプレーン売上高市場シェア、2021年～2032年
図47. 地域別 - アジアのNVMeバックプレーン販売台数市場シェア、2021年～2032年
図48. 中国のNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図49. 日本のNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図50. 韓国のNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図51. 東南アジアのNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図52. インドのNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2021年～2032年
図53. 国別 - 南米のNVMeバックプレーン売上高市場シェア、2021年～2032年
図54. 国別 - 南米におけるNVMeバックプレーンの販売数量および市場シェア、2021-2032年
図55. ブラジルにおけるNVMeバックプレーンの売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図56. アルゼンチンにおけるNVMeバックプレーンの売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図57. 国別 - 中東・アフリカのNVMeバックプレーン売上高、市場シェア、2021-2032年
図58. 国別 - 中東・アフリカのNVMeバックプレーン販売台数、市場シェア、2021-2032年
図59. トルコのNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図60. イスラエルのNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図61. サウジアラビアのNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図62. アラブ首長国連邦（UAE）のNVMeバックプレーン売上高（百万米ドル）、2021-2032年
図63. 世界のNVMeバックプレーン生産能力（台数）、2021年～2032年
図64. 地域別NVMeバックプレーン生産シェア、2025年対2032年
図65. NVMeバックプレーン産業のバリューチェーン
図66. 販売チャネル
| ※NVMeバックプレーンは、ノンボルタイルメモリエクスプレス（NVMe）インターフェースを使用して複数のSSD（ソリッドステートドライブ）を管理するためのハードウェアコンポーネントです。これにより、データセンターやストレージシステムにおいて高速かつ効率的なデータ転送を実現します。NVMeバックプレーンは、主にサーバーやストレージエンクロージャの内部に取り付けられ、接続されたSSDとホスト間でのデータ通信を最適化します。 NVMeバックプレーンの種類には、いくつかのバリエーションがあります。基本的なものは、U.2（SFF-8639）コネクタを持つバックプレーンであり、これを使用することで、一般的な2.5インチSSDを接続できます。また、M.2形式のSSD専用のバックプレーンもあり、コンパクトな設計が求められるシステムに適しています。これらのバックプレーンは、異なるSSDの形状に応じて設計されており、システム全体の性能を引き出すための鍵となります。 NVMeバックプレーンの主な用途には、データセンターでのストレージソリューションや、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）環境でのデータ処理があります。これらの環境では、大量のデータを迅速に処理・転送する必要があり、NVMeバックプレーンはそのパフォーマンスを最大限に引き出します。また、インターネットサービスプロバイダーやクラウドサービスにおいても、NVMeバックプレーンを利用することで、顧客に対して高いスループットを提供することが可能です。 さらに、NVMeバックプレーンは、冗長性や耐障害性を考慮した設計が行われることが多く、RAID構成と組み合わせて使用されることも一般的です。これにより、データの安全性を向上させつつ、高速なデータアクセスを維持することができます。また、NVMeバックプレーンには、管理機能やモニタリング機能が組み込まれているものもあり、ドライブの健康状態をリアルタイムで確認できるため、メンテナンスやトラブルシューティングも容易になります。 関連技術としては、PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）インターフェースが挙げられます。NVMeは、PCIeを利用してデータの転送を行うため、PCIeの性能を最大限に活かすことができます。これにより、従来のSATAやSASインターフェースと比べて、遙かに高速なデータ転送が実現されています。また、NVMe-oF（NVMe over Fabrics）という技術も注目されています。これは、ネットワークを介してNVMeプロトコルを使用し、遠隔地にあるストレージデバイスとも高速に接続することができる技術で、特にクラウドストレージやエンタープライズ環境での利用が期待されています。 最近では、AIや機械学習といった新たな応用分野が注目されており、NVMeバックプレーンはこれらのアプリケーションにおいても重要な役割を果たします。これらの分野では、大量のデータを迅速に処理する必要があり、NVMeバックプレーンが持つ高いスループットと低遅延特性は、AIモデルの学習や推論において非常に有効です。 このように、NVMeバックプレーンは、高速なデータ転送を実現するためのキーコンポーネントであり、データセンターやさまざまなストレージソリューションにおいてますます重要性を増しています。今後も技術の進化に伴い、その用途や関連技術もさらなる発展が見込まれています。データの処理速度が求められる現代において、NVMeバックプレーンは不可欠な存在となっています。 |