 | • レポートコード：MRC2512LPR4989 • 出版社/出版日：LP Information / 2025年12月 • レポート形態：英文、PDF、119ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後2-3営業日） • 産業分類：化学・材料 |
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レポート概要
半導体パッケージング用エポキシ樹脂の世界市場規模は、2025年の16億3400万米ドルから2031年には20億2400万米ドルに成長すると予測されており、2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）3.6％で拡大すると見込まれています。
半導体デバイスの封止用エポキシ樹脂コンパウンドは、機械的力、湿気、熱、紫外線などから半導体デバイスを保護するために使用される。半導体パッケージがより高度化、小型化、高密度化するにつれ、性能と機能性の向上が求められる。近年、世界的な環境意識の高まりに伴い、半導体デバイス封止用エポキシ樹脂コンパウンドに対する要求は、環境対応性と省エネルギー性を重視したものとなっている。
LP Information, Inc. (LPI) の最新調査レポート「半導体パッケージング用エポキシ樹脂市場予測」は、過去の売上実績を分析し、2024年の世界半導体パッケージング用エポキシ樹脂総売上高を検証するとともに、2025年から2031年までの地域別・市場セクター別の半導体パッケージング用エポキシ樹脂売上高予測を包括的に分析しています。 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の売上高を地域別、市場セクター別、サブセクター別に分析し、世界半導体パッケージ用エポキシ樹脂産業を百万米ドル単位で詳細に解説。
本インサイトレポートは、グローバル半導体パッケージ用エポキシ樹脂市場の包括的分析を提供し、製品セグメンテーション、企業形成、収益・市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを浮き彫りにする。 本レポートでは、半導体パッケージング用エポキシ樹脂のポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的展開に焦点を当て、加速するグローバル半導体パッケージング用エポキシ樹脂市場における主要グローバル企業の戦略を分析し、これらの企業の独自の立場をより深く理解します。
本インサイトレポートは、半導体パッケージング用エポキシ樹脂のグローバル展望を形作る主要な市場動向、推進要因、影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別の予測を分析することで、新たな成長機会を浮き彫りにします。 数百のボトムアップ定性・定量市場データに基づく透明性の高い手法により、本調査予測は半導体パッケージング用エポキシ樹脂の世界市場における現状と将来の軌跡を極めて精緻に提示します。
本レポートは、製品タイプ別、用途別、主要メーカー別、主要地域・国別の半導体パッケージング用エポキシ樹脂市場について、包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示します。
タイプ別セグメンテーション：
ビスフェノールA系エポキシ樹脂
ビスフェノールF系エポキシ樹脂
その他
用途別セグメンテーション：
液体成形コンパウンド
キャピラリーアンダーフィル
非導電性ペースト
本レポートでは地域別にも市場を分割：
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下にプロファイルする企業は、主要専門家からの情報収集と、各社の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度の分析に基づき選定されています。
大阪ソーダ
ヘキシオン
エポキシベースエレクトロニクス
ハンツマン
アディティア・ビルラ・ケミカルズ
DIC
オリン・コーポレーション
長春プラスチック
新亜通商
国度化学
南亞プラスチック
ナガセケムテックス
本レポートで取り上げる主要な質問
世界の半導体パッケージ用エポキシ樹脂市場の10年間の見通しは？
半導体パッケージ用エポキシ樹脂市場の成長を牽引する要因は何か（世界全体・地域別）？
市場・地域別に最も急速な成長が見込まれる技術は何か？
半導体パッケージ用エポキシ樹脂市場の機会は、エンドマーケット規模によってどのように異なるか？
半導体パッケージ用エポキシ樹脂は、タイプ別、用途別にどのように分類されるか？
1 レポートの範囲
1.1 市場概要
1.2 対象期間
1.3 調査目的
1.4 市場調査方法論
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 対象通貨
1.8 市場推定に関する注意事項
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概要
2.1.1 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界年間売上高（2020-2031年）
2.1.2 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界地域別現状・将来分析（2020年、2024年、2031年）
2.1.3 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界国別/地域別現状と将来分析（2020年、2024年、2031年）
2.2 半導体パッケージ用エポキシ樹脂のタイプ別セグメント
2.2.1 ビスフェノールAエポキシ樹脂
2.2.2 ビスフェノールFエポキシ樹脂
2.2.3 その他
2.3 半導体パッケージ用エポキシ樹脂のタイプ別売上高
2.3.1 タイプ別半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界市場シェア（2020-2025年）
2.3.2 タイプ別半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界売上高と市場シェア（2020-2025年）
2.3.3 タイプ別半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界販売価格（2020-2025年）
2.4 用途別半導体パッケージ用エポキシ樹脂セグメント
2.4.1 液体成形コンパウンド
2.4.2 キャピラリーアンダーフィル
2.4.3 非導電性ペースト
2.5 用途別半導体パッケージ用エポキシ樹脂販売量
2.5.1 用途別半導体パッケージ用エポキシ樹脂世界販売市場シェア（2020-2025年）
2.5.2 用途別半導体パッケージ用エポキシ樹脂世界収益と市場シェア（2020-2025年）
2.5.3 用途別半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界販売価格（2020-2025年）
3 企業別グローバル分析
3.1 企業別半導体パッケージ用エポキシ樹脂の内訳データ
3.1.1 企業別半導体パッケージ用エポキシ樹脂の年間売上高（2020-2025年）
3.1.2 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界市場における企業別販売シェア（2020-2025年）
3.2 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界市場における企業別年間収益（2020-2025年）
3.2.1 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界市場における企業別収益（2020-2025年）
3.2.2 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界売上高における企業別市場シェア（2020-2025年）
3.3 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界販売価格（企業別）
3.4 主要メーカーの半導体パッケージ用エポキシ樹脂生産地域分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要メーカーの半導体パッケージ用エポキシ樹脂製品立地分布
3.4.2 主要プレイヤーの半導体パッケージ用エポキシ樹脂製品提供状況
3.5 市場集中率分析
3.5.1 競争環境分析
3.5.2 集中比率（CR3、CR5、CR10）及び（2023-2025）
3.6 新製品と潜在的な新規参入企業
3.7 市場M&A活動と戦略
4 地域別半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界歴史的レビュー
4.1 地域別半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界歴史的市場規模（2020-2025年）
4.1.1 地域別半導体パッケージ用エポキシ樹脂年間販売量（2020-2025年）
4.1.2 地域別半導体パッケージ用エポキシ樹脂年間収益（2020-2025年）
4.2 世界半導体パッケージ用エポキシ樹脂市場規模（国・地域別、2020-2025年）
4.2.1 世界半導体パッケージ用エポキシ樹脂年間売上高（国・地域別、2020-2025年）
4.2.2 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界年間収益（国・地域別）（2020-2025年）
4.3 アメリカ大陸における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の販売成長
4.4 アジア太平洋地域における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の販売成長
4.5 ヨーロッパにおける半導体パッケージ用エポキシ樹脂の販売成長
4.6 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の販売成長
5 アメリカ大陸
5.1 アメリカ大陸における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の国別販売量
5.1.1 アメリカ大陸における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の国別販売量（2020-2025年）
5.1.2 アメリカ大陸の半導体パッケージング用エポキシ樹脂の国別収益（2020-2025年）
5.2 アメリカ大陸の半導体パッケージング用エポキシ樹脂のタイプ別売上高（2020-2025年）
5.3 アメリカ大陸の半導体パッケージング用エポキシ樹脂の用途別売上高（2020-2025年）
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋地域（APAC）
6.1 アジア太平洋地域（APAC）の半導体パッケージング用エポキシ樹脂の地域別販売量
6.1.1 アジア太平洋地域（APAC）の半導体パッケージング用エポキシ樹脂の地域別販売量（2020-2025年）
6.1.2 アジア太平洋地域における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の地域別収益（2020-2025年）
6.2 アジア太平洋地域における半導体パッケージ用エポキシ樹脂のタイプ別売上高（2020-2025年）
6.3 アジア太平洋地域における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の用途別売上高（2020-2025年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 台湾
7 欧州
7.1 欧州の半導体パッケージ用エポキシ樹脂（国別）
7.1.1 欧州の半導体パッケージ用エポキシ樹脂（国別売上高）（2020-2025年）
7.1.2 欧州の半導体パッケージ用エポキシ樹脂の国別収益（2020-2025年）
7.2 欧州の半導体パッケージ用エポキシ樹脂のタイプ別売上高（2020-2025年）
7.3 欧州の半導体パッケージ用エポキシ樹脂の用途別売上高（2020-2025年）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカにおける半導体パッケージ用エポキシ樹脂の国別動向
8.1.1 中東・アフリカにおける半導体パッケージ用エポキシ樹脂の国別販売量（2020-2025年）
8.1.2 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の国別収益（2020-2025年）
8.2 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用エポキシ樹脂のタイプ別販売量（2020-2025年）
8.3 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の用途別売上高（2020-2025年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場推進要因、課題・動向
9.1 市場推進要因と成長機会
9.2 市場課題とリスク
9.3 業界動向
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料とサプライヤー
10.2 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の製造コスト構造分析
10.3 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の製造プロセス分析
10.4 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の産業チェーン構造
11 マーケティング、販売代理店・顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の販売代理店
11.3 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の顧客
12 地域別半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界予測レビュー
12.1 地域別半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界市場規模予測
12.1.1 地域別半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界予測（2026-2031年）
12.1.2 地域別半導体パッケージ用エポキシ樹脂の年間収益予測（2026-2031年）
12.2 アメリカ大陸の国別予測（2026-2031年）
12.3 アジア太平洋地域の地域別予測（2026-2031年）
12.4 ヨーロッパの国別予測（2026-2031年）
12.5 中東・アフリカの国別予測（2026-2031年）
12.6 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界市場：タイプ別予測（2026-2031年）
12.7 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界市場：用途別予測（2026-2031年）
13 主要企業分析
13.1 大阪ソーダ
13.1.1 大阪ソーダ企業情報
13.1.2 大阪ソーダ 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 製品ポートフォリオと仕様
13.1.3 大阪ソーダ 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.1.4 大阪ソーダ 主要事業概要
13.1.5 大阪ソーダ 最新動向
13.2 ヘキシオン
13.2.1 ヘキシオン 会社概要
13.2.2 ヘキシオン 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 製品ポートフォリオと仕様
13.2.3 ヘキシオン 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.2.4 ヘキシオン 主な事業概要
13.2.5 ヘキシオン 最新動向
13.3 エポキシベースエレクトロニクス
13.3.1 エポキシベースエレクトロニクス企業情報
13.3.2 エポキシベースエレクトロニクス製半導体パッケージ用エポキシ樹脂の製品ポートフォリオと仕様
13.3.3 エポキシベースエレクトロニクス製半導体パッケージ用エポキシ樹脂の販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.3.4 エポキシ系電子材料 主要事業概要
13.3.5 エポキシ系電子材料 最新動向
13.4 ハンツマン
13.4.1 ハンツマン 会社概要
13.4.2 ハンツマン 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 製品ポートフォリオと仕様
13.4.3 ハンツマン 半導体パッケージング用エポキシ樹脂の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.4.4 ハンツマン 主な事業概要
13.4.5 ハンツマン 最新動向
13.5 アディティア・ビルラ・ケミカルズ
13.5.1 アディティア・ビルラ・ケミカルズ 会社情報
13.5.2 アディティア・ビルラ・ケミカルズ 半導体パッケージング用エポキシ樹脂 製品ポートフォリオと仕様
13.5.3 アディティア・ビルラ・ケミカルズ 半導体パッケージング用エポキシ樹脂 販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.5.4 アディティア・ビルラ・ケミカルズ 主な事業概要
13.5.5 アディティア・ビルラ・ケミカルズ 最新動向
13.6 DIC
13.6.1 DIC 会社情報
13.6.2 DIC 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 製品ポートフォリオと仕様
13.6.3 DIC 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.6.4 DIC 主な事業概要
13.6.5 DIC 最新動向
13.7 オリン・コーポレーション
13.7.1 オリン・コーポレーション 会社情報
13.7.2 オリン・コーポレーション 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 製品ポートフォリオと仕様
13.7.3 オリン・コーポレーション 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.7.4 オリン・コーポレーション 主要事業概要
13.7.5 オリン・コーポレーション 最新動向
13.8 長春プラスチック
13.8.1 長春プラスチック 会社概要
13.8.2 長春プラスチック 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 製品ポートフォリオと仕様
13.8.3 長春プラスチック 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.8.4 長春プラスチック 主な事業概要
13.8.5 長春プラスチック 最新動向
13.9 SHIN-A T&C
13.9.1 SHIN-A T&C 会社情報
13.9.2 SHIN-A T&C 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 製品ポートフォリオと仕様
13.9.3 SHIN-A T&C 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.9.4 SHIN-A T&C 主要事業概要
13.9.5 SHIN-A T&C 最新動向
13.10 Kukdo Chemical
13.10.1 Kukdo Chemical 会社情報
13.10.2 Kukdo Chemical 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 製品ポートフォリオと仕様
13.10.3 Kukdo Chemical 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の販売量、収益、価格・粗利益率（2020-2025年）
13.10.4 Kukdo Chemical 主な事業概要
13.10.5 Kukdo Chemical 最新動向
13.11 Nan Ya Plastics
13.11.1 南亞塑膠工業株式会社情報
13.11.2 南亞塑膠工業 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 製品ポートフォリオと仕様
13.11.3 南亞塑膠工業 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.11.4 南亞塑膠工業株式会社 主要事業概要
13.11.5 南亞塑膠工業株式会社 最新動向
13.12 長瀬化成株式会社
13.12.1 長瀬化成株式会社 会社概要
13.12.2 長瀬化成株式会社 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 製品ポートフォリオと仕様
13.12.3 長瀬ケムテックス 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の売上高、収益、価格・粗利益率（2020-2025年）
13.12.4 長瀬ケムテックス 主な事業概要
13.12.5 長瀬ケムテックス 最新動向
14 調査結果と結論
表1. 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の地域別年間売上高CAGR（2020年、2024年、2031年）・（百万ドル）
表2. 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の国・地域別年間売上高CAGR（2020年、2024年、2031年）・ （単位：百万ドル）
表3. ビスフェノールA系エポキシ樹脂の主要メーカー
表4. ビスフェノールF系エポキシ樹脂の主要メーカー
表5. その他エポキシ樹脂の主要メーカー
表6. 半導体パッケージング用エポキシ樹脂の世界販売量（種類別）（2020-2025年）（単位：トン）
表7. 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界販売シェア（タイプ別）（2020-2025年）
表8. 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界収益（タイプ別）（2020-2025年）＆（百万ドル）
表9. 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界収益シェア（タイプ別）（2020-2025年）
表10. 半導体パッケージング用エポキシ樹脂の世界販売価格（種類別）（2020-2025年）＆（米ドル/トン）
表11. 半導体パッケージング用エポキシ樹脂の世界販売量（用途別）（2020-2025年）＆（トン）
表12. 用途別半導体パッケージ用エポキシ樹脂販売市場シェア（2020-2025年）
表13. 用途別半導体パッケージ用エポキシ樹脂収益（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表14. 用途別半導体パッケージ用エポキシ樹脂収益市場シェア (2020-2025)
表15. 用途別半導体パッケージ用エポキシ樹脂販売価格（2020-2025年）＆（米ドル/トン）
表16. 企業別半導体パッケージ用エポキシ樹脂販売量（2020-2025年）＆（トン）
表17. 半導体パッケージング用エポキシ樹脂の世界販売市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表18. 半導体パッケージング用エポキシ樹脂の世界収益（企業別）（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表19. 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界売上高における企業別市場シェア（2020-2025年）
表20. 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界販売価格（企業別）（2020-2025年）＆ (米ドル/トン)
表21. 主要メーカーの半導体パッケージ用エポキシ樹脂生産地域分布と販売地域
表22. 半導体パッケージ用エポキシ樹脂提供製品
表23. 半導体パッケージ用エポキシ樹脂集中比率（CR3、CR5、CR10）＆（2023-2025年）
表24. 新製品と潜在的な新規参入企業
表25. 市場におけるM&A活動と戦略
表26. 地域別半導体パッケージ用エポキシ樹脂世界販売量（2020-2025年）＆（トン）
表27. 地域別半導体パッケージ用エポキシ樹脂世界販売シェア（2020-2025年）
表28. 地域別半導体パッケージ用エポキシ樹脂収益（2020-2025年）＆（百万ドル）
表29. 地域別半導体パッケージ用エポキシ樹脂収益市場シェア（2020-2025年）
表30. 半導体パッケージング用エポキシ樹脂の世界販売量（国・地域別）（2020-2025年）（トン）
表31. 半導体パッケージング用エポキシ樹脂の世界販売量市場シェア（国・地域別）（2020-2025年）
表32. 半導体パッケージング用エポキシ樹脂の世界売上高（国・地域別）（2020-2025年）＆（百万ドル）
表33. 半導体パッケージング用エポキシ樹脂の世界売上高市場シェア（国・地域別）（2020-2025年）
表34. アメリカ大陸における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の国別販売量（2020-2025年）＆（トン）
表35. アメリカ大陸における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の国別販売量市場シェア（2020-2025年）
表36. アメリカ大陸における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の国別収益（2020-2025年）＆（百万ドル）
表37. アメリカ大陸における半導体パッケージ用エポキシ樹脂のタイプ別販売量（2020-2025年）＆（トン）
表38. 米州における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の用途別販売量（2020-2025年）＆（トン）
表39. アジア太平洋地域における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の地域別販売量（2020-2025年）＆（トン）
表40. アジア太平洋地域における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の地域別市場シェア (2020-2025年)
表41. アジア太平洋地域における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の地域別収益（2020-2025年）＆（百万ドル）
表42. アジア太平洋地域における半導体パッケージ用エポキシ樹脂のタイプ別販売量（2020-2025年）＆（トン）
表43. アジア太平洋地域における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の用途別販売量（2020-2025年）＆（トン）
表44. 欧州における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の国別販売量（2020-2025年）＆（トン）
表45. 欧州の半導体パッケージ用エポキシ樹脂の国別収益（2020-2025年）＆（百万ドル）
表46. 欧州の半導体パッケージ用エポキシ樹脂のタイプ別販売量（2020-2025年）＆（トン）
表47. 欧州の半導体パッケージ用エポキシ樹脂の用途別販売量（2020-2025年）＆ (トン)
表48. 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の国別販売量（2020-2025年）＆（トン）
表49. 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の国別売上高市場シェア（2020-2025年）
表50. 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用エポキシ樹脂のタイプ別販売量（2020-2025年）＆（トン）
表51. 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の用途別販売量（2020-2025年）＆（トン）
表52. 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の主要市場推進要因と成長機会
表53. 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の主要市場課題とリスク
表54. 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の主要業界動向
表55. 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の原材料
表56. 主要原材料サプライヤー
表57. 半導体パッケージング用エポキシ樹脂販売代理店リスト
表58. 半導体パッケージング用エポキシ樹脂顧客リスト
表59. 地域別半導体パッケージング用エポキシ樹脂世界販売予測（2026-2031年）＆（トン）
表60. 地域別半導体パッケージ用エポキシ樹脂収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表61. 国別アメリカ大陸半導体パッケージ用エポキシ樹脂販売予測（2026-2031年）＆（トン）
表62. アメリカ大陸の半導体パッケージ用エポキシ樹脂 年間収益予測（国別）（2026-2031年）＆（百万ドル）
表63. アジア太平洋地域の半導体パッケージ用エポキシ樹脂 販売予測（地域別）（2026-2031年）＆（トン）
表64. アジア太平洋地域（APAC）半導体パッケージ用エポキシ樹脂 年間収益予測（地域別）（2026-2031年）＆（百万ドル）
表65. 欧州 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 販売予測（国別）（2026-2031年）＆（トン）
表66. 欧州の半導体パッケージ用エポキシ樹脂 国別収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表67. 中東・アフリカの半導体パッケージ用エポキシ樹脂 国別販売量予測（2026-2031年）＆（トン）
表68. 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の国別収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表69. 世界の半導体パッケージ用エポキシ樹脂のタイプ別販売量予測（2026-2031年）＆ (トン)
表70. 世界の半導体パッケージ用エポキシ樹脂 タイプ別収益予測 (2026-2031年) & (百万ドル)
表71. 世界の半導体パッケージ用エポキシ樹脂 用途別販売量予測 (2026-2031年) & (トン)
表72. 用途別半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界売上高予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表73. 大阪ソーダ基本情報、半導体パッケージ用エポキシ樹脂製造拠点、販売地域及び競合他社
表74. 大阪ソーダ 半導体パッケージ用エポキシ樹脂製品ポートフォリオと仕様
表75. 大阪ソーダ 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 販売量（トン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表76. 大阪ソーダ 主な事業内容
表77. 大阪ソーダ 最新動向
表78. ヘキシオン 基本情報、半導体パッケージ用エポキシ樹脂の製造拠点、販売地域及び競合他社
表79. ヘキシオン 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の製品ポートフォリオと仕様
表80. ヘキシオン 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 販売量（トン）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表81. Hexionの主要事業
表82. Hexionの最新動向
表83. エポキシベース電子用樹脂の基本情報、半導体パッケージング用エポキシ樹脂の製造拠点、販売地域及び競合他社
表84. エポキシベースエレクトロニクス 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 製品ポートフォリオと仕様
表85. エポキシベースエレクトロニクス 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表86. エポキシ系電子材料の主要事業
表87. エポキシ系電子材料の最新動向
表88. ハンツマン基本情報、半導体パッケージ用エポキシ樹脂の製造拠点、販売地域及び競合他社
表89. ハンツマン 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 製品ポートフォリオと仕様
表90. ハンツマン 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表91. ハンツマンの主要事業
表92. ハンツマンの最新動向
表93. アディティア・ビルラ・ケミカルズ基本情報、半導体パッケージング用エポキシ樹脂の製造拠点、販売地域及び競合他社
表94. アディティア・ビルラ・ケミカルズ 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 製品ポートフォリオと仕様
表95. アディティア・ビルラ・ケミカルズ 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表96. アディティア・ビルラ・ケミカルズ 主要事業
表97. アディティア・ビルラ・ケミカルズ 最新動向
表98. DIC 基本情報、半導体パッケージ用エポキシ樹脂の製造拠点、販売地域及び競合他社
表99. DIC 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 製品ポートフォリオと仕様
表100. DIC 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 販売量（トン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025）
表101. DICの主要事業
表102. DICの最新動向
表103. Olin Corporation基本情報、半導体パッケージ用エポキシ樹脂の製造拠点、販売地域及び競合他社
表104. オーリン社 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 製品ポートフォリオと仕様
表105. オーリン社 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表106. オリン社 主要事業
表107. オリン社 最新動向
表108. 長春プラスチック 基本情報、半導体パッケージ用エポキシ樹脂の製造拠点、販売地域及び競合他社
表109. 長春プラスチック 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 製品ポートフォリオと仕様
表110. 長春プラスチック 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 販売量（トン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表111. 長春プラスチック 主な事業内容
表112. 長春プラスチック 最新動向
表113. SHIN-A T&C基本情報、半導体パッケージ用エポキシ樹脂製造拠点、販売地域及び競合他社
表114. SHIN-A T&C半導体パッケージ用エポキシ樹脂製品ポートフォリオ及び仕様
表115. SHIN-A T&C 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 販売量（トン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表116. SHIN-A T&C 主な事業内容
表117. SHIN-A T&C 最新動向
表118. ククドケミカル基本情報、半導体封止用エポキシ樹脂製造拠点、販売地域及び競合他社
表119. クックドケミカル 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 製品ポートフォリオと仕様
表120. クックドケミカル 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表121. クックドケミカルの主要事業
表122. クックドケミカルの最新動向
表123. 南亞塑膠工業の基本情報、半導体パッケージ用エポキシ樹脂の製造拠点、販売地域及び競合他社
表124. 南亞塑膠工業株式会社 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 製品ポートフォリオと仕様
表125. 南亞塑膠工業株式会社 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表126. 南亞プラスチック主要事業
表127. 南亞プラスチック最新動向
表128. 長瀬ケムテックス基本情報、半導体パッケージ用エポキシ樹脂の製造拠点、販売地域及び競合他社
表129. 長瀬ケムテックス半導体パッケージ用エポキシ樹脂製品ポートフォリオと仕様
表130. ナガセケムテックス 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 販売量（トン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表131. ナガセケムテックス 主な事業内容
表132. ナガセケムテックス 最新動向
図一覧
図1. 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の写真
図2. 半導体パッケージ用エポキシ樹脂 レポート対象年
図3. 研究目的
図4. 研究方法論
図5. 研究プロセスとデータソース
図6. 世界の半導体パッケージ用エポキシ樹脂 販売成長率 2020-2031 (トン)
図7. 世界の半導体パッケージ用エポキシ樹脂収益成長率 2020-2031 ($百万)
図8. 地域別半導体パッケージ用エポキシ樹脂売上高 (2020年、2024年、2031年) & ($百万)
図9. 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の国・地域別販売市場シェア（2024年）
図10. 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の国・地域別販売市場シェア（2020年、2024年、2031年）
図11. ビスフェノールA系エポキシ樹脂の製品画像
図12. ビスフェノールF系エポキシ樹脂の製品画像
図13. その他製品の製品画像
図14. 2025年における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界販売市場シェア（タイプ別）
図15. 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界売上高市場シェア（タイプ別）（2020-2025年）
図16. 液体成形コンパウンドに消費される半導体パッケージ用エポキシ樹脂
図17. 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界市場：液体成形コンパウンド（2020-2025年）＆（トン）
図18. キャピラリーアンダーフィル用途の半導体パッケージ用エポキシ樹脂消費量
図19. 半導体パッケージ用エポキシ樹脂世界市場：キャピラリーアンダーフィル（2020-2025年）＆（トン）
図20. 非導電性ペースト用途の半導体パッケージ用エポキシ樹脂消費量
図21. 半導体パッケージング用エポキシ樹脂の世界市場：非導電性ペースト（2020-2025年）＆（トン）
図22. 半導体パッケージング用エポキシ樹脂の世界販売市場シェア（用途別）（2024年）
図23. 半導体パッケージング用エポキシ樹脂の世界収益市場シェア（用途別）（2025年）
図24. 2025年半導体パッケージ用エポキシ樹脂企業別販売量（トン）
図25. 2025年半導体パッケージ用エポキシ樹脂企業別販売量市場シェア
図26. 2025年半導体パッケージ用エポキシ樹脂企業別収益（百万ドル）
図27. 2025年における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界売上高市場シェア（企業別）
図28. 2020-2025年における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界販売量市場シェア（地域別）
図29. 2025年における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の世界売上高市場シェア（地域別）
図30. 米州における半導体パッケージ用エポキシ樹脂販売量 2020-2025年（トン）
図31. 米州における半導体パッケージ用エポキシ樹脂収益 2020-2025年（百万ドル）
図32. アジア太平洋地域における半導体パッケージ用エポキシ樹脂販売量 2020-2025年（トン）
図33. APAC 半導体パッケージ用エポキシ樹脂収益 2020-2025年（百万ドル）
図34. 欧州 半導体パッケージ用エポキシ樹脂販売量 2020-2025年（トン）
図35. 欧州 半導体パッケージ用エポキシ樹脂収益 2020-2025年（百万ドル）
図36. 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の販売量（2020-2025年）（トン）
図37.中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の収益（2020-2025年）（百万ドル）
図38.アメリカ大陸における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の販売量（2025年）の国別市場シェア
図39. アメリカ大陸の半導体パッケージング用エポキシ樹脂：国別収益市場シェア（2020-2025年）
図40. アメリカ大陸の半導体パッケージング用エポキシ樹脂：タイプ別販売量市場シェア（2020-2025年）
図41. アメリカ大陸の半導体パッケージング用エポキシ樹脂：用途別販売量市場シェア（2020-2025年）
図42. 米国における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図43. カナダにおける半導体パッケージ用エポキシ樹脂の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図44. メキシコにおける半導体パッケージ用エポキシ樹脂の収益成長 2020-2025年 （百万ドル）
図45. ブラジルにおける半導体パッケージ用エポキシ樹脂の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図46. アジア太平洋地域における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の地域別販売市場シェア（2025年）
図47. アジア太平洋地域における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の地域別収益市場シェア（2020-2025年）
図48. アジア太平洋地域における半導体パッケージ用エポキシ樹脂のタイプ別売上高シェア（2020-2025年）
図49. アジア太平洋地域における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の用途別売上高シェア（2020-2025年）
図50. 中国における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図51. 日本における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図52. 韓国における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図53. 東南アジアの半導体パッケージ用エポキシ樹脂の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図54. インドの半導体パッケージ用エポキシ樹脂の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図55. オーストラリアの半導体パッケージ用エポキシ樹脂の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図56. 中国台湾における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図57. 欧州における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の国別販売市場シェア（2025年）
図58. 欧州における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の国別収益市場シェア（2020-2025年）
図59. 欧州の半導体パッケージ用エポキシ樹脂：タイプ別売上高シェア（2020-2025年）
図60. 欧州の半導体パッケージ用エポキシ樹脂：用途別売上高シェア（2020-2025年）
図61. ドイツの半導体パッケージ用エポキシ樹脂：収益成長率（2020-2025年、百万ドル）
図62. フランスにおける半導体パッケージ用エポキシ樹脂の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図63. 英国における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の収益成長 2020-2025年 （百万ドル）
図64. イタリアの半導体パッケージング用エポキシ樹脂収益成長 2020-2025（百万ドル）
図65. ロシアの半導体パッケージング用エポキシ樹脂収益成長 2020-2025（百万ドル）
図66. 中東・アフリカの半導体パッケージング用エポキシ樹脂国別売上市場シェア (2020-2025)
図67. 中東・アフリカにおける半導体パッケージ用エポキシ樹脂のタイプ別売上市場シェア (2020-2025)
図68. 中東・アフリカにおける半導体パッケージ用エポキシ樹脂の用途別売上市場シェア (2020-2025)
図69. エジプトの半導体パッケージ用エポキシ樹脂収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図70. 南アフリカの半導体パッケージ用エポキシ樹脂収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図71. イスラエルの半導体パッケージ用エポキシ樹脂収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図72. トルコにおける半導体パッケージ用エポキシ樹脂の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図73. GCC諸国における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図74. 2025年における半導体パッケージ用エポキシ樹脂の製造コスト構造分析
図75. 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の製造プロセス分析
図76. 半導体パッケージ用エポキシ樹脂の産業チェーン構造
図77. 流通チャネル
図78. 地域別グローバル半導体パッケージ用エポキシ樹脂販売市場予測（2026-2031年）
図79. 地域別半導体パッケージ用エポキシ樹脂収益市場シェア予測（2026-2031年）
図80. タイプ別半導体パッケージ用エポキシ樹脂販売市場シェア予測（2026-2031年）
図81. タイプ別半導体パッケージ用エポキシ樹脂収益市場シェア予測 (2026-2031)
図82. 用途別グローバル半導体パッケージ用エポキシ樹脂販売市場シェア予測 (2026-2031)
図83. 用途別グローバル半導体パッケージ用エポキシ樹脂収益市場シェア予測 (2026-2031)
1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Annual Sales 2020-2031
2.1.2 World Current & Future Analysis for Epoxy Resin for Semiconductor Packaging by Geographic Region, 2020, 2024 & 2031
2.1.3 World Current & Future Analysis for Epoxy Resin for Semiconductor Packaging by Country/Region, 2020, 2024 & 2031
2.2 Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Segment by Type
2.2.1 Bisphenol A Epoxy Resin
2.2.2 Bisphenol F Epoxy Resin
2.2.3 Others
2.3 Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales by Type
2.3.1 Global Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales Market Share by Type (2020-2025)
2.3.2 Global Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Revenue and Market Share by Type (2020-2025)
2.3.3 Global Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sale Price by Type (2020-2025)
2.4 Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Segment by Application
2.4.1 Liquid Molding Compound
2.4.2 Capillary Under Fill
2.4.3 Non-Conductive Paste
2.5 Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales by Application
2.5.1 Global Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sale Market Share by Application (2020-2025)
2.5.2 Global Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Revenue and Market Share by Application (2020-2025)
2.5.3 Global Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sale Price by Application (2020-2025)
3 Global by Company
3.1 Global Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Annual Sales by Company (2020-2025)
3.1.2 Global Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales Market Share by Company (2020-2025)
3.2 Global Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Annual Revenue by Company (2020-2025)
3.2.1 Global Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Revenue by Company (2020-2025)
3.2.2 Global Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Revenue Market Share by Company (2020-2025)
3.3 Global Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Product Location Distribution
3.4.2 Players Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2023-2025)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Market M&A Activity & Strategy
4 World Historic Review for Epoxy Resin for Semiconductor Packaging by Geographic Region
4.1 World Historic Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Market Size by Geographic Region (2020-2025)
4.1.1 Global Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Annual Sales by Geographic Region (2020-2025)
4.1.2 Global Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Annual Revenue by Geographic Region (2020-2025)
4.2 World Historic Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Market Size by Country/Region (2020-2025)
4.2.1 Global Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Annual Sales by Country/Region (2020-2025)
4.2.2 Global Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Annual Revenue by Country/Region (2020-2025)
4.3 Americas Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales Growth
4.4 APAC Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales Growth
4.5 Europe Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales by Country
5.1.1 Americas Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales by Country (2020-2025)
5.1.2 Americas Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Revenue by Country (2020-2025)
5.2 Americas Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales by Type (2020-2025)
5.3 Americas Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales by Application (2020-2025)
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales by Region
6.1.1 APAC Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales by Region (2020-2025)
6.1.2 APAC Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Revenue by Region (2020-2025)
6.2 APAC Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales by Type (2020-2025)
6.3 APAC Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales by Application (2020-2025)
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Epoxy Resin for Semiconductor Packaging by Country
7.1.1 Europe Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales by Country (2020-2025)
7.1.2 Europe Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Revenue by Country (2020-2025)
7.2 Europe Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales by Type (2020-2025)
7.3 Europe Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales by Application (2020-2025)
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Epoxy Resin for Semiconductor Packaging by Country
8.1.1 Middle East & Africa Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales by Country (2020-2025)
8.1.2 Middle East & Africa Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Revenue by Country (2020-2025)
8.2 Middle East & Africa Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales by Type (2020-2025)
8.3 Middle East & Africa Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales by Application (2020-2025)
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Epoxy Resin for Semiconductor Packaging
10.3 Manufacturing Process Analysis of Epoxy Resin for Semiconductor Packaging
10.4 Industry Chain Structure of Epoxy Resin for Semiconductor Packaging
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Distributors
11.3 Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Customer
12 World Forecast Review for Epoxy Resin for Semiconductor Packaging by Geographic Region
12.1 Global Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Forecast by Region (2026-2031)
12.1.2 Global Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Annual Revenue Forecast by Region (2026-2031)
12.2 Americas Forecast by Country (2026-2031)
12.3 APAC Forecast by Region (2026-2031)
12.4 Europe Forecast by Country (2026-2031)
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country (2026-2031)
12.6 Global Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Forecast by Type (2026-2031)
12.7 Global Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Forecast by Application (2026-2031)
13 Key Players Analysis
13.1 Osaka Soda
13.1.1 Osaka Soda Company Information
13.1.2 Osaka Soda Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Osaka Soda Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.1.4 Osaka Soda Main Business Overview
13.1.5 Osaka Soda Latest Developments
13.2 Hexion
13.2.1 Hexion Company Information
13.2.2 Hexion Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Hexion Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.2.4 Hexion Main Business Overview
13.2.5 Hexion Latest Developments
13.3 Epoxy Base Electronic
13.3.1 Epoxy Base Electronic Company Information
13.3.2 Epoxy Base Electronic Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Epoxy Base Electronic Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.3.4 Epoxy Base Electronic Main Business Overview
13.3.5 Epoxy Base Electronic Latest Developments
13.4 Huntsman
13.4.1 Huntsman Company Information
13.4.2 Huntsman Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Huntsman Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.4.4 Huntsman Main Business Overview
13.4.5 Huntsman Latest Developments
13.5 Aditya Birla Chemicals
13.5.1 Aditya Birla Chemicals Company Information
13.5.2 Aditya Birla Chemicals Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Aditya Birla Chemicals Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.5.4 Aditya Birla Chemicals Main Business Overview
13.5.5 Aditya Birla Chemicals Latest Developments
13.6 DIC
13.6.1 DIC Company Information
13.6.2 DIC Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.6.3 DIC Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.6.4 DIC Main Business Overview
13.6.5 DIC Latest Developments
13.7 Olin Corporation
13.7.1 Olin Corporation Company Information
13.7.2 Olin Corporation Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Olin Corporation Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.7.4 Olin Corporation Main Business Overview
13.7.5 Olin Corporation Latest Developments
13.8 Chang Chun Plastics
13.8.1 Chang Chun Plastics Company Information
13.8.2 Chang Chun Plastics Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.8.3 Chang Chun Plastics Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.8.4 Chang Chun Plastics Main Business Overview
13.8.5 Chang Chun Plastics Latest Developments
13.9 SHIN-A T&C
13.9.1 SHIN-A T&C Company Information
13.9.2 SHIN-A T&C Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.9.3 SHIN-A T&C Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.9.4 SHIN-A T&C Main Business Overview
13.9.5 SHIN-A T&C Latest Developments
13.10 Kukdo Chemical
13.10.1 Kukdo Chemical Company Information
13.10.2 Kukdo Chemical Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Kukdo Chemical Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.10.4 Kukdo Chemical Main Business Overview
13.10.5 Kukdo Chemical Latest Developments
13.11 Nan Ya Plastics
13.11.1 Nan Ya Plastics Company Information
13.11.2 Nan Ya Plastics Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.11.3 Nan Ya Plastics Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.11.4 Nan Ya Plastics Main Business Overview
13.11.5 Nan Ya Plastics Latest Developments
13.12 Nagase ChemteX
13.12.1 Nagase ChemteX Company Information
13.12.2 Nagase ChemteX Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.12.3 Nagase ChemteX Epoxy Resin for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.12.4 Nagase ChemteX Main Business Overview
13.12.5 Nagase ChemteX Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion
| ※半導体パッケージング用エポキシ樹脂は、半導体デバイスを保護し、集積回路と外部環境との接続を確立するために使用される重要な材料です。この樹脂は、耐熱性や機械的強度、電気絶縁性に優れており、これらの特性から半導体産業で広く使用されています。エポキシ樹脂は、熱硬化性樹脂の一種で、主にエポキシ化合物と硬化剤から構成されています。これにより、使用条件に応じて、様々な特性を持つ材料を作製することができます。 半導体パッケージングにおけるエポキシ樹脂の主な役割は、デバイスを物理的に保護し、外部からの衝撃や湿気、化学物質から守ることです。また、エポキシ樹脂は、電気的絶縁性が高いため、信号の干渉を防ぎ、半導体デバイスの性能を向上させることに寄与します。さらに、熱伝導性を持つエポキシ樹脂も存在し、デバイスの冷却性能を向上させるために利用されます。 半導体パッケージング用エポキシ樹脂には、いくつかの種類があります。一般的には、低温硬化エポキシ樹脂、高温硬化エポキシ樹脂、導電性エポキシ樹脂、熱伝導性エポキシ樹脂などが挙げられます。低温硬化エポキシ樹脂は、比較的低い温度で硬化するため、熱に敏感なデバイスに適しています。一方、高温硬化エポキシ樹脂は、高温環境下での使用に耐えられる特性を持ち、比類のない機械的強度を提供します。導電性エポキシ樹脂は、電気的導通を必要とするアプリケーションに最適であり、熱伝導性エポキシ樹脂は、優れた熱放散性能をもたらし、高温環境での性能を確保します。 用途としては、半導体パッケージの封止、ワイヤーボンディング、チップボンド、インターポーザーや基板の接着、さらにはモジュールの実装などが挙げられます。半導体デバイスは、スマートフォンやコンピュータ、自動車、家電製品など、あらゆる電子機器に広く使われており、これらの分野でのエポキシ樹脂の需要は高まっています。 関連技術としては、樹脂の硬化技術、封止技術、熱管理技術などが重要です。硬化技術には、紫外線硬化や熱硬化などがあります。これにより、強度や耐環境性といった特性を改善することができます。また、封止技術は、デバイス内部を外部環境から隔離し、耐湿性や耐衝撃性を向上させるために必要不可欠です。さらに、熱管理技術により、半導体デバイスの温度を適切に制御し、性能の低下を防ぐことができます。 最近では、環境に配慮した材料開発が進められており、従来の有害物質を含まないエコフレンドリーなエポキシ樹脂の研究も活発化しています。これにより、持続可能な製造プロセスの実現と、環境負荷の軽減が期待されています。 このように、半導体パッケージング用エポキシ樹脂は、技術の進化によりさらなる性能向上が図られており、今後の半導体産業においてますます重要な役割を果たすことが予想されます。デバイスのミニatur化や高性能化に伴って、エポキシ樹脂の研究開発はますます重要になっており、新しい特性を持つ材料の開発が求められています。エポキシ樹脂の進化は、今後の半導体技術の発展に寄与する重要な要素となるでしょう。 |