• レポートコード:MRC-STR-C2089 • 出版社/出版日:Straits Research / 2025年9月 • レポート形態:英文、PDF、196ページ • 納品方法:Eメール • 産業分類:テクノロジー |
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レポート概要
Wi-Fi 6およびWi-Fi 6Eチップセット市場規模
世界のWi-Fi 6およびWi-Fi 6Eチップセット市場規模は、2024年に180億5,000万米ドルに達すると予測され、2033年までに579億2,000万米ドルに達すると見込まれています。予測期間中の年平均成長率(CAGR)は13.83%となる見込みです。
本グローバルWi-Fi 6およびWi-Fi 6Eチップセット市場レポートは、世界的な業界に影響を与える現在のトレンド、主要な推進要因、機会、課題について詳細な評価を提供します。進化する市場動向に関する包括的な洞察を提供し、企業、投資家、ステークホルダーの戦略的計画立案と情報に基づいた意思決定を可能にします。
本レポートでは、主要企業の市場シェア、戦略的イニシアチブ、合併・買収、製品発売、パートナーシップを含む詳細な競争環境を網羅。さらに、2025年から2033年にかけて市場を形成する技術的進歩、サプライチェーンの混乱、価格動向、顧客行動を分析します。
調査方法論
Straits Researchは、戦略的意思決定に最も正確で実用的な洞察を提供するために設計された、体系化され実績のある調査手法を採用しています。当社の調査プロセスは、データ整合性、透明性、ビジネスニーズへの適合性を高い水準で保証します。
1. 二次調査
まず、信頼できるデータソースからの知見を収集するため、広範な二次調査を実施します。
政府刊行物および業界データベース
企業年次報告書、投資家向けプレゼンテーション、SEC提出書類
信頼できるニュースポータル、業界誌、市場情報プラットフォーム
Wi-Fi 6およびWi-Fi 6Eチップセット市場に関連する学術論文・ホワイトペーパー
2. 一次調査
予備的な仮説を立てた後、広範な一次調査を通じて調査結果を検証します。これには以下が含まれます:
経営幹部、プロダクトマネージャー、業界専門家への詳細なインタビュー
サプライヤー、流通業者、エンドユーザーを対象とした調査による定性的・定量的インプットの収集
キーオピニオンリーダー(KoL)、コンサルタント、専門分野の専門家との議論
3. データ三角測量と市場推定
一貫性と正確性を確保するため、二次情報源と一次情報源からのデータを当社独自の分析ツールと組み合わせる三角測量法を採用しています。具体的には以下の手法を含みます:
ボトムアップおよびトップダウンの市場規模推定手法
回帰分析と予測モデル
シナリオモデリング(悲観的、ベースライン、楽観的)
4. 最終データ検証と報告書作成
データポイントが集計・分析された後、結果は内部アナリストおよび外部業界専門家による追加の検証プロセスを経ます。最終報告書には以下が含まれます:
主要な調査結果と提言を含むエグゼクティブサマリー
詳細なセグメンテーション分析と予測
理解を容易にするためのチャート、グラフ、可視化データ
グローバル市場の範囲と展望
本レポートは、バリューチェーン全体にわたる詳細なセグメンテーションと分析を通じて、Wi-Fi 6 および Wi-Fi 6E チップセット市場に関する包括的な360度視点を提供します。原材料からエンドユーザーアプリケーションまで、市場動向、収益性分析、価格構造、2025年から2033年までの成長予測を評価します。規制、消費者嗜好、環境要因などの主要な市場要因を評価し、将来のトレンドに関する現実的な見通しを提供します。
国別・地域別分析
本グローバルWi-Fi 6およびWi-Fi 6Eチップセット市場産業分析調査レポートは、2025年から2033年までの地域別市場シェアと成長予測に関する確固たる概要を提供します。対象地域は北米、欧州、アジア太平洋、南米、中東・アフリカを網羅し、詳細な国別内訳を含みます。
競争環境
競争環境セクションでは、Wi-Fi 6およびWi-Fi 6Eチップセット市場の主要プレイヤーのプロファイルを掲載し、ビジネス戦略、収益実績、製品革新、地理的展開を概説します。SWOT分析やポーターの5つの力などのツールを用いて、強み、弱み、市場ポジショニング、戦略的優先事項をベンチマークします。これにより、需給の力学、製造構造、価格分析、規制の枠組みに関する洞察が得られます。
Wi-Fi 6およびWi-Fi 6Eチップセット市場の主要企業
ブロードコム社
クアルコム・テクノロジーズ社
オン・セミコンダクター・コネクティビティ・ソリューションズ
インテル・コーポレーション
Celeno
MediaTek Inc.
テキサス・インスツルメンツ社
サイプレス・セミコンダクタ・コーポレーション
STマイクロエレクトロニクス N.V.
NXPセミコンダクターズN.V.
市場セグメンテーション
Wi-Fi 6およびWi-Fi 6Eチップセット市場は、タイプ、アプリケーション、エンドユーザー、地域別にセグメント化されています。各セグメントについて、過去の傾向、現在の市場シェア、予測される潜在性を分析しています。ニッチセグメントや新興アプリケーションに関する洞察も含まれており、企業が未開拓の機会を特定するのに役立ちます。2021年から2024年までの過去データと、2025年から2033年までの予測が対象となります。
チップセットタイプ別
Wi-Fi 6
Wi-Fi 6E
デバイス種別別
WLANインフラストラクチャデバイス
コンシューマーデバイス
スマートフォン/タブレット
デスクトップ/ノートパソコン
AR/VRおよびウェアラブル
スマートホームデバイス
ワイヤレスカメラ
産業用 IoT デバイス
コネクテッドカー
ドローン
その他
その他
用途別
住宅・消費者向け
商業
対象地域
北米
アメリカ合衆国
カナダ
ヨーロッパ
イギリス
ドイツ
フランス
スペイン
イタリア
ロシア
北欧諸国
ベネルクス
その他のヨーロッパ諸国
アジア太平洋
中国
日本
韓国
インド
オーストラリア
シンガポール
台湾
東南アジア
その他のアジア太平洋地域
中東・アフリカ
アラブ首長国連邦
サウジアラビア
トルコ
南アフリカ
エジプト
ナイジェリア
その他中東・アフリカ地域
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
アルゼンチン
チリ
コロンビア
その他のラテンアメリカ諸国
本レポートを購入する理由
2025年から2033年までの最も正確なデータと予測を入手し、投資と事業計画の指針とする
主要プレイヤーとその戦略に関する競争情報を入手
市場動向と新興技術がもたらす影響を理解する
未開拓の機会とニッチセグメントを発見し、事業拡大を図る
定量的・定性的インサイトに基づく意思決定を実現
業界標準とベストプラクティスで自社の業績をベンチマークする
レポートの内容
市場規模、成長率、およびセグメント別・地域別の予測
需要の推進要因、市場の制約要因、将来の機会
技術動向とイノベーション
サプライチェーンおよびバリューチェーン分析
価格設定とコスト構造分析
PESTLEおよびポーターの5つの力フレームワーク
詳細な企業プロファイルと市場シェア
なぜストレイツリサーチを選ぶのか?
信頼できるデータ:検証済みの情報源と実績ある手法で信頼性を確保
業界専門性:アナリストが深い業界知識と予測精度を提供
カスタムリサーチ:特定のクライアント要件に基づきレポートをカスタマイズ
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お客様のビジネスには独自の要件があることを理解しております。本レポートのカスタマイズ版や追加データポイントが必要な場合はお知らせください。お客様の目標に合わせて調整いたします。
1. エグゼクティブサマリー
2. 研究範囲とセグメンテーション
2.1. 研究目的
2.2. 制限事項と前提条件
2.3. 市場範囲とセグメンテーション
2.4. 対象通貨と価格設定
3. 市場機会評価
3.1. 新興地域/国
3.2. 新興企業
3.3. 新興アプリケーション/最終用途
4. 市場動向
4.1. 推進要因
4.2. 市場リスク要因
4.3. 最新マクロ経済指標
4.4. 地政学的影響
4.5. 技術的要因
5. 市場評価
5.1. ポーターの5つの力分析
5.2. バリューチェーン分析
6. 規制枠組み
7. セグメント見通し
7.1. Wi-Fi 6 および Wi-Fi 6E チップセット市場の概要
7.2. チップセットタイプ別市場規模と予測(2021-2033年)
7.3. デバイスタイプ別市場規模と予測(2021-2033年)
7.4. アプリケーション別市場規模と予測(2021-2033年)
8. 地域別展望
8.1. 地域別詳細分析
8.2. 北米
8.2.1. 国別市場規模と予測 2021-2033
8.2.2. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.2.3. デバイスタイプ別市場規模と予測(2021-2033年)
8.2.4. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.2.5. 米国
8.2.5.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.2.5.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.2.5.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
8.2.6. カナダ
8.2.6.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.2.6.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.2.6.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
8.3. 欧州
8.3.1. 国別市場規模と予測 2021-2033
8.3.2. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.3.3. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.3.4. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.3.5. イギリス
8.3.5.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.3.5.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.3.5.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
8.3.6. ドイツ
8.3.6.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.3.6.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.3.6.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
8.3.7. フランス
8.3.7.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.3.7.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.3.7.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
8.3.8. スペイン
8.3.8.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.3.8.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.3.8.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
8.3.9. イタリア
8.3.9.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.3.9.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.3.9.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
8.3.10. ロシア
8.3.10.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.3.10.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.3.10.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
8.3.11. 北欧
8.3.11.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.3.11.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.3.11.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
8.3.12. ベネルクス
8.3.12.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.3.12.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.3.12.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
8.3.13. その他の欧州諸国
8.3.13.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.3.13.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.3.13.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
8.4. アジア太平洋地域
8.4.1. 国別市場規模と予測 2021-2033
8.4.2. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.4.3. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.4.4. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.4.5. 中国
8.4.5.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.4.5.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.4.5.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
8.4.6. 韓国
8.4.6.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.4.6.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.4.6.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
8.4.7. 日本
8.4.7.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.4.7.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.4.7.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
8.4.8. インド
8.4.8.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.4.8.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.4.8.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
8.4.9. オーストラリア
8.4.9.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.4.9.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.4.9.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
8.4.10. 台湾
8.4.10.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.4.10.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.4.10.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
8.4.11. 東南アジア
8.4.11.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.4.11.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.4.11.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
8.4.12. アジア太平洋地域その他
8.4.12.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.4.12.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.4.12.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
8.5. 中東・アフリカ
8.5.1. 国別市場規模と予測 2021-2033
8.5.2. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.5.3. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.5.4. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.5.5. アラブ首長国連邦
8.5.5.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.5.5.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.5.5.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
8.5.6. トルコ
8.5.6.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.5.6.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.5.6.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
8.5.7. サウジアラビア
8.5.7.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.5.7.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.5.7.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
8.5.8. 南アフリカ
8.5.8.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.5.8.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.5.8.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
8.5.9. エジプト
8.5.9.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.5.9.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.5.9.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
8.5.10. ナイジェリア
8.5.10.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.5.10.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.5.10.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
8.5.11. 中東・アフリカ地域(その他)
8.5.11.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.5.11.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.5.11.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
8.6. ラテンアメリカ
8.6.1. 国別市場規模と予測 2021-2033
8.6.2. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.6.3. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.6.4. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.6.5. ブラジル
8.6.5.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.6.5.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.6.5.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
8.6.6. メキシコ
8.6.6.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.6.6.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.6.6.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
8.6.7. アルゼンチン
8.6.7.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.6.7.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.6.7.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
8.6.8. チリ
8.6.8.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.6.8.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.6.8.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
8.6.9. コロンビア
8.6.9.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.6.9.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.6.9.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
8.6.10. ラテンアメリカその他
8.6.10.1. チップセットタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.6.10.2. デバイスタイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.6.10.3. アプリケーション別市場規模と予測 2021-2033
9. 競争環境
9.1. Wi-Fi 6 および Wi-Fi 6E チップセット市場における主要プレイヤー別シェア
9.2. M&A契約及び協業分析
10. 市場プレイヤー評価
10.1. クアルコム・テクノロジーズ社
10.2. インテル・コーポレーション
10.3. セレノ
10.4. MediaTek Inc.
10.5. テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド
10.6. STマイクロエレクトロニクス N.V.
10.7. エヌエックスピー・セミコンダクターズ・エヌ・ブイ
11. 研究方法論
11.1. 研究データ
11.1.1. 二次データ
11.1.1.1. 主な二次情報源
11.1.1.2. 二次資料からの主要データ
11.1.2. 一次データ
11.1.2.1. 一次資料からの主要データ
11.1.2.2. 一次データの内訳
11.1.3. 二次調査と一次調査
11.1.3.1. 主要な業界インサイト
11.2. 市場規模の推定
11.2.1. ボトムアップアプローチ
11.2.2. トップダウンアプローチ
11.2.3. 市場予測
11.3. 調査の前提条件
11.3.1. 前提条件
11.4. 制限事項
11.5. リスク評価
12. 免責事項
2. Research Scope & Segmentation
2.1. Research Objectives
2.2. Limitations & Assumptions
2.3. Market Scope & Segmentation
2.4. Currency & Pricing Considered
3. Market Opportunity Assessment
3.1. Emerging Regions / Countries
3.2. Emerging Companies
3.3. Emerging Applications / End Use
4. Market Trends
4.1. Drivers
4.2. Market Warning Factors
4.3. Latest Macro Economic Indicators
4.4. Geopolitical Impact
4.5. Technology Factors
5. Market Assessment
5.1. Porters Five Forces Analysis
5.2. Value Chain Analysis
6. Regulatory Framework
7. Segment Outlook
7.1. Wi-Fi 6 And Wi-Fi 6E Chipset Market Introduction
7.2. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
7.3. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
7.4. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8. Regional Outlook
8.1. Regional Deep Dive
8.2. North America
8.2.1. Market Size & Forecast By Country 2021-2033
8.2.2. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.2.3. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.2.4. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.2.5. U.S.
8.2.5.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.2.5.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.2.5.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.2.6. Canada
8.2.6.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.2.6.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.2.6.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.3. Europe
8.3.1. Market Size & Forecast By Country 2021-2033
8.3.2. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.3.3. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.3.4. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.3.5. U.K.
8.3.5.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.3.5.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.3.5.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.3.6. Germany
8.3.6.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.3.6.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.3.6.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.3.7. France
8.3.7.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.3.7.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.3.7.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.3.8. Spain
8.3.8.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.3.8.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.3.8.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.3.9. Italy
8.3.9.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.3.9.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.3.9.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.3.10. Russia
8.3.10.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.3.10.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.3.10.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.3.11. Nordic
8.3.11.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.3.11.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.3.11.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.3.12. Benelux
8.3.12.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.3.12.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.3.12.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.3.13. Rest of Europe
8.3.13.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.3.13.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.3.13.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.4. APAC
8.4.1. Market Size & Forecast By Country 2021-2033
8.4.2. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.4.3. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.4.4. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.4.5. China
8.4.5.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.4.5.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.4.5.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.4.6. Korea
8.4.6.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.4.6.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.4.6.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.4.7. Japan
8.4.7.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.4.7.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.4.7.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.4.8. India
8.4.8.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.4.8.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.4.8.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.4.9. Australia
8.4.9.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.4.9.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.4.9.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.4.10. Taiwan
8.4.10.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.4.10.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.4.10.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.4.11. South East Asia
8.4.11.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.4.11.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.4.11.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.4.12. Rest of Asia-Pacific
8.4.12.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.4.12.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.4.12.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.5. Middle East and Africa
8.5.1. Market Size & Forecast By Country 2021-2033
8.5.2. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.5.3. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.5.4. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.5.5. UAE
8.5.5.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.5.5.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.5.5.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.5.6. Turkey
8.5.6.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.5.6.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.5.6.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.5.7. Saudi Arabia
8.5.7.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.5.7.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.5.7.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.5.8. South Africa
8.5.8.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.5.8.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.5.8.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.5.9. Egypt
8.5.9.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.5.9.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.5.9.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.5.10. Nigeria
8.5.10.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.5.10.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.5.10.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.5.11. Rest of MEA
8.5.11.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.5.11.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.5.11.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.6. LATAM
8.6.1. Market Size & Forecast By Country 2021-2033
8.6.2. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.6.3. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.6.4. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.6.5. Brazil
8.6.5.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.6.5.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.6.5.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.6.6. Mexico
8.6.6.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.6.6.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.6.6.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.6.7. Argentina
8.6.7.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.6.7.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.6.7.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.6.8. Chile
8.6.8.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.6.8.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.6.8.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.6.9. Colombia
8.6.9.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.6.9.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.6.9.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
8.6.10. Rest of LATAM
8.6.10.1. Market Size & Forecast By Chipset Type 2021-2033
8.6.10.2. Market Size & Forecast By Device Type 2021-2033
8.6.10.3. Market Size & Forecast By Application 2021-2033
9. Competitive Landscape
9.1. Wi-Fi 6 And Wi-Fi 6E Chipset Market Share By Players
9.2. M&A Agreements & Collaboration Analysis
10. Market Players Assessment
10.1. Qualcomm Technologies, Inc.
10.2. Intel Corporation
10.3. Celeno
10.4. MediaTek Inc.
10.5. Texas Instruments Incorporated
10.6. STMICROELECTRONICS N.V.
10.7. NXP SEMICONDUCTORS N.V.
11. Research Methodology
11.1. Research Data
11.1.1. Secondary Data
11.1.1.1. Major secondary sources
11.1.1.2. Key data from secondary sources
11.1.2. Primary Data
11.1.2.1. Key data from primary sources
11.1.2.2. Breakdown of primaries
11.1.3. Secondary And Primary Research
11.1.3.1. Key industry insights
11.2. Market Size Estimation
11.2.1. Bottom-Up Approach
11.2.2. Top-Down Approach
11.2.3. Market Projection
11.3. Research Assumptions
11.3.1. Assumptions
11.4. Limitations
11.5. Risk Assessment
12. Disclaimer
※Wi-Fi 6とWi-Fi 6Eは、最新のWi-Fi技術であり、特にデータ通信の速度や効率を向上させるために設計されています。これらの技術は、多くのデバイスが同時に接続される環境において、その性能を発揮します。Wi-Fi 6は802.11axという標準に基づいており、Wi-Fi 6Eはその拡張版と考えることができます。 Wi-Fi 6の主な特徴の一つは、データ転送速度の向上です。理論上、Wi-Fi 6は最大で9.6Gbpsの速度を実現することができます。また、多数のデバイスが同時に接続される環境では、OFDMA(直交周波数分割多重接続)技術を活用することで、帯域幅を効率的に利用し、ラグや接続の遅延を減少させます。これにより、家の中での高解像度ストリーミングやオンラインゲームがより快適になります。 Wi-Fi 6Eの「E」は、拡張を意味し、6GHz帯域の利用を可能にします。従来のWi-Fiは2.4GHzおよび5GHzの周波数帯域を使用していましたが、Wi-Fi 6Eでは新たに開放された6GHz帯域を活用することで、さらに多くのチャネルを利用できるようになりました。これにより、干渉の少ない環境を提供し、低遅延での通信が可能になります。特に、Wi-Fi 6Eは高帯域幅を必要とするアプリケーションに最適です。 Wi-Fi 6とWi-Fi 6Eのチップセットは、これらの新しい技術を支えるために特別に設計されています。これらのチップセットには、高速なデータ転送や効率的なチャネル利用、同時接続技術に対応する機能が組み込まれています。それにより、路面や家庭内の様々なデバイスがスムーズに接続でき、高速インターネット接続を維持することが可能になります。 具体的な種類としては、Wi-Fi 6およびWi-Fi 6Eに対応したルーター、アクセスポイント、モバイルデバイス、IoT機器などがあります。これらは、個人の家庭用ネットワークや業務用のオフィス環境に幅広く利用されています。特に、企業やシェアオフィス、公共施設では、多数のデバイスが同時に接続されるため、Wi-Fi 6やWi-Fi 6Eの導入が非常に効果的です。 用途としては、ストリーミングやオンラインゲーミング、大容量ファイルの送受信、ビデオ会議、遠隔教育などがあります。これらの用途では、安定した接続と高速な通信が求められ、Wi-Fi 6およびWi-Fi 6Eが大いに役立ちます。また、IoTデバイスの普及に伴い、これらの技術が必要となる場面は増えていく一方です。 関連する技術には、MU-MIMO(マルチユーザー・マルチ入力マルチ出力)やビームフォーミング、TWT(ターゲットウェイクタイム)などがあります。MU-MIMOは、同時に複数のデバイスにデータを送信する機能であり、高速かつ効率的な通信を実現します。ビームフォーミングは、ルーターが接続するデバイスの位置を特定して、特定の方向に信号を集中させる技術です。これにより、信号の強度が向上し、通信範囲が広がります。TWTは、デバイスの省電力に寄与し、効率的な通信をサポートします。 このように、Wi-Fi 6とWi-Fi 6Eは、デジタル通信の新たな可能性を引き出す重要な技術です。これらの技術の採用が進むことで、個人や企業はより快適な通信環境を享受できるようになり、我々の生活がさらに便利になることが期待されます。今後もWi-Fiの技術は進化を続け、さらなる革新がもたらされることでしょう。私たちは、その恩恵を受けながら、デジタル社会の中でより効率的に生活し、働くことが可能になります。 |