 | • レポートコード：QY-SR25SP0927 • 出版社/出版日：QYResearch / 2025年8月 • レポート形態：英文、PDF、72ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後3営業日） • 産業分類：電子機器&半導体 |
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レポート概要
2024年の世界半導体用非導電性フィルム（HBM）市場規模は900万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）20.3％で成長し、2031年には3,700万米ドルに拡大すると予測されています。
2025年までに、米国関税政策の動向は世界経済に大きな不確実性をもたらす可能性があります。本報告書では、最新の米国関税措置と世界各地域の対応策を分析し、半導体用非導電性フィルム（HBM）市場の競争力、地域経済のパフォーマンス、サプライチェーンの構成への影響を評価します。
非導電性フィルム（NCF）は、狭いバンプピッチと狭いギャップを有するThrough Silicon Via（TSV）メモリの積層からなる3Dパッケージに適用されます。HBMにおいて、NCFは熱と半導体高さの決定要因として核心的な役割を果たします。
技術革新：技術革新は市場成長を牽引する重要な役割を果たしています。競争の激しい市場で成長を続けるため、サプライヤーが常に新しいアイデアと技術を開発する中、MR-MUFは大型オーブンなどの装置で複数のチップを同時に溶接し、チップ間の回路を保護・硬化するために液体保護材を注入する新技術です。既存のTC-NCF技術と比較して、スタックに必要な圧力を低減でき、バンプを意図した位置で溶融・硬化させることが可能です。一定程度、熱放散の問題を解決します。NCFメーカーは、性能のあらゆる面を向上させるため、NCFの技術更新をさらに強化し、MR-MUFと競争する予定です。
競争の激化：予測期間中、サプライヤー間の競争が激化します。サプライヤーは価格、付加価値サービス、サービスミックスを武器に市場での競争優位性を追求します。製品の最終ユーザーはHBMを製造する企業です。現在、市場で非導電性フィルムを使用するHBMの主要メーカーはサムスンとマイクロンのみであり、メーカー間の競争がさらに激化すると予想されます。
AIサーバーの需要が市場成長を牽引：AIサーバーの台頭はメモリ使用量の増加を促すでしょう。人工知能モデルの複雑化に伴い、サーバー用HBMの需要も同時に増加します。非導電性フィルムはHBMの不可欠なキーマテリアルであり、人工知能サーバー市場の需要は依然として拡大しているため、非導電性フィルムの市場需要も継続的に成長する見込みです。
グローバルな半導体用非導電性フィルム（HBM）市場は、企業、地域（国）、タイプ、およびアプリケーション別に戦略的にセグメント化されています。このレポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、アプリケーション別の販売、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新興の機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕するのを支援します。
市場セグメンテーション
企業別:
レゾナック
ヘンケル
ナミクス
ウェファーケム
種類別: (主要セグメント vs 高利益率イノベーション)
10-25 μm
25-50 μm
その他
用途別: (コア需要ドライバー vs 新興機会)
HBM2
HBM2E
HBM3
HBM3E
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的洞察
– 競争環境：主要プレイヤーの支配力 vs. ディスラプター（例：ヨーロッパのResonac）
– 新興製品トレンド：10-25 μmの採用 vs. 25-50 μmのプレミアム化
– 需要側の動向：中国におけるHBM2の成長 vs 北米におけるHBM2Eの潜在性
– 地域別の消費者ニーズ：EUの規制障壁 vs. インドの価格感応度
重点市場:
北米
中国
日本
(追加の地域はクライアントのニーズに応じてカスタマイズ可能です。)
章の構成
第1章：報告の範囲、執行要約、および市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：半導体用非導電性フィルム（HBM）市場のグローバル、地域、国別における市場規模と成長ポテンシャルの定量分析。
第3章：製造メーカーの競合ベンチマーク（売上高、市場シェア、M&A、研究開発（R&D）の重点分野）。
第4章：タイプ別セグメンテーション分析 – ブルーオーシャン市場の発見（例：中国における25-50 μm）。
第5章：アプリケーション別セグメンテーション分析 – 高成長のダウンストリーム機会（例：インドのHBM2E）。
第6章：地域別売上高と売上高の内訳（企業別、種類別、用途別、顧客別）。
第7章：主要メーカーのプロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的動向。
第8章：市場動向 – 成長要因、制約要因、規制影響、リスク軽減戦略。
第9章：実践的な結論と戦略的推奨事項。
このレポートの意義は？
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルなオペレーションインテリジェンスを組み合わせ、半導体用非導電性フィルム（HBM）のバリューチェーン全体でデータ駆動型の意思決定を支援します。具体的には以下の点をカバーしています：
– 地域別の市場参入リスク/機会
– 地域ごとの実践に基づく製品ミックスの最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略
1 市場概要
1.1 半導体用非導電性フィルム（HBM）の製品範囲
1.2 半導体用非導電性フィルム（HBM）のタイプ別分類
1.2.1 半導体用非導電性フィルム（HBM）のグローバル販売量（タイプ別）（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 10-25 μm
1.2.3 25-50 μm
1.2.4 その他
1.3 半導体用非導電性フィルム（HBM）の用途別市場規模
1.3.1 半導体用非導電性フィルム（HBM）の用途別販売額比較（2020年、2024年、2031年）
1.3.2 HBM2
1.3.3 HBM2E
1.3.4 HBM3
1.3.5 HBM3E
1.3.6 その他
1.4 半導体用非導電性フィルム（HBM）の世界市場規模予測（2020-2031）
1.4.1 半導体用非導電性フィルム（HBM）の世界市場規模（価値成長率）（2020-2031）
1.4.2 半導体用非導電性フィルム（HBM）の世界市場規模（数量ベース）の成長率（2020-2031）
1.4.3 半導体用非導電性フィルム（HBM）の価格動向（2020-2031）
1.5 仮定と制限
2 地域別市場規模と展望
2.1 半導体用非導電性フィルム（HBM）市場規模（地域別）：2020年対2024年対2031年
2.2 半導体用非導電性フィルム（HBM）の地域別市場動向（2020年～2025年）
2.2.1 半導体用非導電性フィルム（HBM）の地域別売上市場シェア（2020-2025）
2.2.2 半導体用非導電性フィルム（HBM）の地域別売上高市場シェア（2020-2025）
2.3 半導体用非導電性フィルム（HBM）の世界市場規模推計と予測（地域別、2026-2031年）
2.3.1 半導体用非導電性フィルム（HBM）の地域別販売量推計と予測（2026-2031年）
2.3.2 半導体用非導電性フィルム（HBM）の地域別売上高予測（2026-2031年）
2.4 主要地域と新興市場分析
2.4.1 北米半導体用非導電性フィルム（HBM）市場規模と展望（2020-2031）
2.4.2 中国の半導体用非導電性フィルム（HBM）市場規模と展望（2020-2031）
2.4.3 日本の半導体用非導電性フィルム（HBM）市場規模と展望（2020-2031）
3 グローバル市場規模（タイプ別）
3.1 グローバル半導体用非導電性フィルム（HBM）市場規模の過去動向（2020-2025年）
3.1.1 グローバル半導体用非導電性フィルム（HBM）のタイプ別売上高（2020-2025）
3.1.2 半導体用非導電性フィルム（HBM）のグローバル市場規模（種類別）（2020-2025）
3.1.3 半導体用非導電性フィルム（HBM）の価格（タイプ別）（2020-2025）
3.2 半導体用非導電性フィルム（HBM）市場規模予測（2026-2031年）
3.2.1 半導体用非導電性フィルム（HBM）のグローバル市場規模予測（種類別）（2026-2031）
3.2.2 半導体用非導電性フィルム（HBM）のグローバル市場規模予測（種類別）（2026-2031年）
3.2.3 半導体用非導電性フィルム（HBM）の価格予測（タイプ別）（2026-2031）
3.3 半導体用非導電性フィルム（HBM）の主要メーカー（種類別）
4 グローバル市場規模（用途別）
4.1 半導体用非導電性フィルム（HBM）のアプリケーション別歴史的市場動向（2020-2025）
4.1.1 半導体用非導電性フィルム（HBM）のアプリケーション別売上高（2020-2025）
4.1.2 半導体用非導電性フィルム（HBM）のアプリケーション別グローバル売上高（2020-2025）
4.1.3 半導体用非導電性フィルム（HBM）の用途別価格（2020-2025）
4.2 半導体用非導電性フィルム（HBM）市場規模予測（2026-2031年）
4.2.1 半導体用非導電性フィルム（HBM）のアプリケーション別売上高予測（2026-2031）
4.2.2 半導体用非導電性フィルム（HBM）のアプリケーション別売上高予測（2026-2031年）
4.2.3 半導体用非導電性フィルム（HBM）の価格予測（用途別）（2026-2031）
4.3 半導体用非導電性フィルム（HBM）の応用分野における新たな成長要因
5 主要プレイヤー別の競争状況
5.1 半導体用非導電性フィルム（HBM）のグローバル販売額（2020-2025）
5.2 半導体用非導電性フィルム（HBM）のグローバル主要企業別売上高（2020-2025）
5.3 半導体用非導電性フィルム（HBM）市場シェア（企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）および2024年時点の半導体用非導電性フィルム（HBM）売上高に基づく）
5.4 半導体用非導電性フィルム（HBM）の平均価格（企業別）（2020-2025）
5.5 半導体用非導電性フィルム（HBM）のグローバル主要メーカー、製造拠点および本社所在地
5.6 半導体用非導電性フィルム（HBM）のグローバル主要メーカー、製品タイプおよび用途
5.7 半導体用非導電性フィルム（HBM）のグローバル主要メーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域分析
6.1 北米市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.1.1 北米半導体用非導電性フィルム（HBM）の企業別売上高
6.1.1.1 北米半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高（企業別）（2020-2025）
6.1.1.2 北米半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高（企業別）（2020-2025）
6.1.2 北米の半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高をタイプ別内訳（2020-2025）
6.1.3 北米半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高を用途別内訳（2020-2025）
6.1.4 北米半導体用非導電性フィルム（HBM）主要顧客
6.1.5 北米市場動向と機会
6.2 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.2.1 中国の半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高（企業別）
6.2.1.1 中国半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高（企業別）（2020-2025）
6.2.1.2 中国半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高（企業別）（2020-2025）
6.2.2 中国の半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高をタイプ別内訳（2020-2025）
6.2.3 中国の半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高を用途別内訳（2020-2025）
6.2.4 中国の半導体用非導電性フィルム（HBM）主要顧客
6.2.5 中国市場動向と機会
6.3 日本市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.3.1 日本の半導体用非導電性フィルム（HBM）の企業別売上高
6.3.1.1 日本の半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高（企業別）（2020-2025）
6.3.1.2 日本の半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高（企業別）（2020-2025）
6.3.2 日本の半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高のタイプ別内訳（2020-2025）
6.3.3 日本の半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高を用途別内訳（2020-2025）
6.3.4 日本の半導体用非導電性フィルム（HBM）主要顧客
6.3.5 日本市場動向と機会
7 企業プロファイルと主要指標
7.1 レゾナック
7.1.1 レゾナック会社概要
7.1.2 レゾナック事業概要
7.1.3 Resonacの半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.1.4 Resonacの半導体用非導電性フィルム（HBM）製品ラインナップ
7.1.5 Resonacの最近の動向
7.2 ヘンケル
7.2.1 ヘンケル企業情報
7.2.2 ヘンケル事業概要
7.2.3 ヘンケル 半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.2.4 ヘンケル 半導体用非導電性フィルム（HBM）製品ラインナップ
7.2.5 ヘンケル最近の動向
7.3 ナミクス
7.3.1 ナミクス会社概要
7.3.2 ナミクス事業概要
7.3.3 NAMICS 半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.3.4 NAMICSの半導体用非導電性フィルム（HBM）製品ラインナップ
7.3.5 NAMICSの最近の動向
7.4 WaferChem
7.4.1 WaferChem 会社概要
7.4.2 WaferChem 事業概要
7.4.3 WaferChem 半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.4.4 WaferChemの半導体用非導電性フィルム（HBM）製品ラインナップ
7.4.5 WaferChemの最近の動向
8 半導体用非導電性フィルム（HBM）の製造コスト分析
8.1 半導体用非導電性フィルム（HBM）の主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 原材料の主要な供給元
8.2 製造コスト構造の割合
8.3 半導体用非導電性フィルム（HBM）の製造プロセス分析
8.4 半導体用非導電性フィルム（HBM）の産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、販売代理店および顧客
9.1 マーケティングチャネル
9.2 半導体用非導電性フィルム（HBM）の卸売業者一覧
9.3 半導体用非導電性フィルム（HBM）の顧客
10 半導体用非導電性フィルム（HBM）市場動向
10.1 半導体用非導電性フィルム（HBM）業界の動向
10.2 半導体用非導電性フィルム（HBM）市場の成長要因
10.3 半導体用非導電性フィルム（HBM）市場における課題
10.4 半導体用非導電性フィルム（HBM）市場の制約要因
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論/研究アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム/設計
12.1.1.2 市場規模の推計
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次資料
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項
表1. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の世界販売額（百万米ドル）タイプ別成長率（2020年、2024年、2031年）
表2. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の世界市場規模（百万米ドル）用途別比較（2020年、2024年、2031年）
表3. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の世界市場規模（百万米ドル）地域別：2020年対2024年対2031年
表4. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の地域別販売量（平方メートル）（2020年～2025年）
表5. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の地域別販売市場シェア（2020-2025）
表6. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の地域別売上高（百万米ドル）市場シェア（2020-2025）
表7. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の地域別売上高シェア（2020-2025年）
表8. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の地域別販売量（㎡）予測（2026-2031）
表9. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の地域別売上高市場シェア予測（2026-2031年）
表10. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の地域別売上高（百万米ドル）予測（2026-2031年）
表11. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の地域別売上高シェア予測（2026-2031年）
表12. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の地域別販売量（平方メートル）予測（2020-2025）
表13. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の地域別売上高シェア（2020-2025）
表14. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高（種類別）（米ドル百万）＆（2020-2025）
表15. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の価格（種類別）（US$/平方メートル）と（2020-2025）
表16. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の世界市場売上高（種類別）（平方メートル）＆（2026-2031）
表17. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高（種類別）（US$百万）＆（2026-2031）
表18. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の価格（種類別）（US$/平方メートル）および（2026-2031）
表19. 各タイプの主要企業
表20. 半導体用非導電性フィルム（HBM）のアプリケーション別売上高（平方メートル）と2020-2025年
表21. 半導体用非導電性フィルム（HBM）のアプリケーション別売上高シェア（2020-2025）
表22. 半導体用非導電性フィルム（HBM）のアプリケーション別売上高（百万米ドル）＆（2020-2025）
表23. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の価格（用途別）（US$/平方メートル）および（2020-2025）
表24. 半導体用非導電性フィルム（HBM）のアプリケーション別売上高（平方メートル）＆（2026-2031）
表25. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の市場シェア（用途別）（US$百万）＆（2026-2031）
表26. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の価格（用途別）（US$/平方メートル）および（2026-2031）
表27. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の応用分野における新たな成長要因
表28. 半導体用非導電性フィルム（HBM）のグローバル販売量（平方メートル）と企業別シェア（2020-2025）
表29. 半導体用非導電性フィルム（HBM）のグローバル販売シェア（企業別）（2020-2025）
表30. 半導体用非導電性フィルム（HBM）のグローバル売上高（企業別）（米ドル百万）＆（2020-2025）
表31. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高シェア（企業別）（2020-2025）
表32. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）売上高（2020-2025年）（2024年時点の半導体用非導電性フィルム（HBM）売上高に基づく）
表33. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の世界市場平均価格（企業別）（US$/㎡）および（2020-2025）
表34. 半導体用非導電性フィルム（HBM）のグローバル主要メーカー、製造拠点および本社所在地
表35. 半導体用非導電性フィルム（HBM）のグローバル主要メーカー、製品タイプおよび用途
表36. 半導体用非導電性フィルム（HBM）のグローバル主要メーカー、業界参入時期
表37. メーカーの合併・買収、拡張計画
表38. 北米の半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高（2020-2025年）および（㎡）
表39. 北米半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表40. 北米半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高（2020-2025年）および企業別（百万米ドル）
表41. 北米半導体用非導電性フィルム（HBM）売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表42. 北米半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高（種類別）（2020-2025年）＆（平方メートル）
表43. 北米半導体用非導電性フィルム（HBM）販売市場シェア（種類別）（2020-2025年）
表44. 北米 半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高（用途別）（2020-2025）＆（㎡）
表45. 北米半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高市場シェア（用途別）（2020-2025）
表46. 中国の半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高（企業別）（2020-2025年）＆（平方メートル）
表47. 中国の半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表48. 中国の半導体用非導電性フィルム（HBM）売上高（企業別）（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表49. 中国の半導体用非導電性フィルム（HBM）売上高市場シェア（2020-2025年）
表50. 中国の半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高（種類別）（2020-2025年）＆（平方メートル）
表51. 中国の半導体用非導電性フィルム（HBM）販売市場シェア（種類別）（2020-2025）
表52. 中国の半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高（用途別）（2020-2025年）＆（平方メートル）
表53. 中国の半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高市場シェア（用途別）（2020-2025）
表54. 日本の半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高（企業別）（2020-2025年）＆（平方メートル）
表55. 日本の半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表56. 日本の半導体用非導電性フィルム（HBM）売上高（企業別）（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表57. 日本の半導体用非導電性フィルム（HBM）売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表58. 日本の半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高（種類別）（2020-2025年）＆（平方メートル）
表59. 日本の半導体用非導電性フィルム（HBM）販売市場シェア（種類別）（2020-2025）
表60. 日本の半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高（用途別）（2020-2025年）＆（平方メートル）
表61. 日本の半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高市場シェア（用途別）（2020-2025）
表62. レゾナック会社情報
表63. レゾナック 概要と事業概要
表64. レゾナックの半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高（平方メートル）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、および粗利益率（2020-2025）
表65. レゾナックの半導体用非導電性フィルム（HBM）製品
表66. レゾナックの最近の動向
表67. ヘンケル会社情報
表68. ヘンケル 概要と事業概要
表69. ヘンケル 半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高（㎡）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/㎡）および粗利益率（2020-2025）
表70. ヘンケル 半導体用非導電性フィルム（HBM）製品
表71. ヘンケル社の最近の動向
表72. ナミクス会社概要
表73. ナミクス 製品概要と事業概要
表74. ナミクス 半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高（㎡）、売上高（米ドル百万）、価格（米ドル/㎡）および粗利益率（2020-2025）
表75. NAMICS 半導体用非導電性フィルム（HBM）製品
表76. NAMICSの最近の動向
表77. WaferChem 会社情報
表78. WaferChem 製品説明と事業概要
表79. WaferChem 半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高（㎡）、売上高（US$百万）、価格（US$/㎡）および粗利益率（2020-2025）
表80. WaferChemの半導体用非導電性フィルム（HBM）製品
表81. WaferChemの最近の動向
表82. 原材料の生産拠点と市場集中率
表83. 原材料の主要サプライヤー
表84. 半導体（HBM）用非導電性フィルムのディストリビューター一覧
表85. 半導体用非導電性フィルム（HBM）顧客リスト
表86. 半導体用非導電性フィルム（HBM）市場動向
表87. 半導体用非導電性フィルム（HBM）市場の成長要因
表88. 半導体用非導電性フィルム（HBM）市場の課題
表89. 半導体用非導電性フィルム（HBM）市場制約要因
表90. 本報告書のための研究プログラム/設計
表91. 二次資料からの主要データ情報
表92. 一次情報源からの主要データ情報
表89. 半導体用非導電性フィルム（HBM）市場の課題表90. 半導体用非導電性フィルム（HBM）市場の制約
図のリスト
図1. 半導体用非導電性フィルム（HBM）製品画像
図2. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の世界販売額（百万米ドル）タイプ別（2020年、2024年、2031年）
図3. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の世界市場シェア（種類別）2024年および2031年
図4. 10-25 μm 製品画像
図5. 25-50 μm 製品画像
図6. その他の製品画像
図7. 半導体用非導電性フィルム（HBM）のグローバル販売額（US$百万）用途別（2020年、2024年、2031年）
図8. 2024年および2031年の半導体用非導電性フィルム（HBM）の市場シェア（用途別）
図9. HBM2の例
図10. HBM2Eの例
図11. HBM3の例
図12. HBM3Eの例
図13. その他の例
図14. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の世界販売額（米ドル百万）、2020年対2024年対2031年
図15. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の世界販売成長率（2020-2031）および（百万米ドル）
図16. 半導体用非導電性フィルム（HBM）のグローバル販売量（㎡）成長率（2020-2031）
図17. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の価格動向成長率（2020-2031）および（US$/平方メートル）
図18. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の報告対象年
図19. 半導体用非導電性フィルム（HBM）市場規模（US$百万）地域別：2020年対2024年対2031年
図20. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の地域別売上高市場シェア：2020年対2024年
図21. 北米の半導体用非導電性フィルム（HBM）売上高（百万米ドル）成長率（2020-2031）
図22. 北米の半導体用非導電性フィルム（HBM）販売量（平方メートル）成長率（2020-2031）
図23. 中国の半導体用非導電性フィルム（HBM）売上高（百万米ドル）成長率（2020-2031）
図24. 中国の半導体用非導電性フィルム（HBM）販売量（㎡）成長率（2020-2031）
図25. 日本の半導体用非導電性フィルム（HBM）売上高（百万米ドル）成長率（2020-2031）
図26. 日本の半導体用非導電性フィルム（HBM）販売量（㎡）成長率（2020-2031）
図27. グローバル半導体用非導電性フィルム（HBM）売上高シェア（タイプ別）（2020-2025）
図28. グローバル半導体用非導電性フィルム（HBM）の売上高シェア（種類別）（2026-2031）
図29. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の世界市場規模（売上高）のタイプ別シェア（2026-2031年）
図30. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の市場規模（売上高）の用途別シェア（2020-2025年）
図31. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の市場規模成長率（用途別）（2020年と2024年）
図32. 半導体用非導電性フィルム（HBM）のアプリケーション別売上高シェア（2026-2031年）
図33. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の市場規模（売上高）のアプリケーション別シェア（2026年～2031年）
図34. 半導体用非導電性フィルム（HBM）のグローバル売上高シェア（企業別）（2024年）
図35. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の世界市場売上高シェア（企業別）（2024年）
図36. 半導体用非導電性フィルム（HBM）市場における売上高別上位5社シェア（2020年と2024年）
図37. 半導体用非導電性フィルム（HBM）市場シェア（企業タイプ別：ティア1、ティア2、ティア3）：2020年対2024年
図38. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の製造コスト構造
図39. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の製造プロセス分析
図40. 半導体用非導電性フィルム（HBM）の産業チェーン
図41. 流通チャネル（直接販売対流通）
図42. ディストリビュータープロファイル
図43. 本報告書におけるボトムアップとトップダウンのアプローチ
図44. データ三角測量
図45. インタビュー対象の主要幹部
図41. 流通チャネル（直接販売対卸売）
1 Market Overview
1.1 Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Product Scope
1.2 Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) by Type
1.2.1 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Sales by Type (2020 & 2024 & 2031)
1.2.2 10-25 μm
1.2.3 25-50 μm
1.2.4 Other
1.3 Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) by Application
1.3.1 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Sales Comparison by Application (2020 & 2024 & 2031)
1.3.2 HBM2
1.3.3 HBM2E
1.3.4 HBM3
1.3.5 HBM3E
1.3.6 Other
1.4 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Market Estimates and Forecasts (2020-2031)
1.4.1 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Market Size in Value Growth Rate (2020-2031)
1.4.2 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Market Size in Volume Growth Rate (2020-2031)
1.4.3 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Price Trends (2020-2031)
1.5 Assumptions and Limitations
2 Market Size and Prospective by Region
2.1 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Market Size by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
2.2 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Retrospective Market Scenario by Region (2020-2025)
2.2.1 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Sales Market Share by Region (2020-2025)
2.2.2 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Revenue Market Share by Region (2020-2025)
2.3 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Market Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.1 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Sales Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.2 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Revenue Forecast by Region (2026-2031)
2.4 Major Region and Emerging Market Analysis
2.4.1 North America Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.2 China Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.3 Japan Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Market Size and Prospective (2020-2031)
3 Global Market Size by Type
3.1 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Historic Market Review by Type (2020-2025)
3.1.1 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Sales by Type (2020-2025)
3.1.2 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Revenue by Type (2020-2025)
3.1.3 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Price by Type (2020-2025)
3.2 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Market Estimates and Forecasts by Type (2026-2031)
3.2.1 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Sales Forecast by Type (2026-2031)
3.2.2 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Revenue Forecast by Type (2026-2031)
3.2.3 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Price Forecast by Type (2026-2031)
3.3 Different Types Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Representative Players
4 Global Market Size by Application
4.1 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Historic Market Review by Application (2020-2025)
4.1.1 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Sales by Application (2020-2025)
4.1.2 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Revenue by Application (2020-2025)
4.1.3 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Price by Application (2020-2025)
4.2 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Market Estimates and Forecasts by Application (2026-2031)
4.2.1 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Sales Forecast by Application (2026-2031)
4.2.2 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Revenue Forecast by Application (2026-2031)
4.2.3 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Price Forecast by Application (2026-2031)
4.3 New Sources of Growth in Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Application
5 Competition Landscape by Players
5.1 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Sales by Players (2020-2025)
5.2 Global Top Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Players by Revenue (2020-2025)
5.3 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) as of 2024)
5.4 Global Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Average Price by Company (2020-2025)
5.5 Global Key Manufacturers of Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM), Manufacturing Sites & Headquarters
5.6 Global Key Manufacturers of Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM), Product Type & Application
5.7 Global Key Manufacturers of Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM), Date of Enter into This Industry
5.8 Manufacturers Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
6 Region Analysis
6.1 North America Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.1.1 North America Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Sales by Company
6.1.1.1 North America Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Sales by Company (2020-2025)
6.1.1.2 North America Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Revenue by Company (2020-2025)
6.1.2 North America Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.1.3 North America Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.1.4 North America Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Major Customer
6.1.5 North America Market Trend and Opportunities
6.2 China Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.2.1 China Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Sales by Company
6.2.1.1 China Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Sales by Company (2020-2025)
6.2.1.2 China Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Revenue by Company (2020-2025)
6.2.2 China Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.2.3 China Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.2.4 China Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Major Customer
6.2.5 China Market Trend and Opportunities
6.3 Japan Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.3.1 Japan Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Sales by Company
6.3.1.1 Japan Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Sales by Company (2020-2025)
6.3.1.2 Japan Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Revenue by Company (2020-2025)
6.3.2 Japan Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.3.3 Japan Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.3.4 Japan Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Major Customer
6.3.5 Japan Market Trend and Opportunities
7 Company Profiles and Key Figures
7.1 Resonac
7.1.1 Resonac Company Information
7.1.2 Resonac Business Overview
7.1.3 Resonac Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.1.4 Resonac Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Products Offered
7.1.5 Resonac Recent Development
7.2 Henkel
7.2.1 Henkel Company Information
7.2.2 Henkel Business Overview
7.2.3 Henkel Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.2.4 Henkel Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Products Offered
7.2.5 Henkel Recent Development
7.3 NAMICS
7.3.1 NAMICS Company Information
7.3.2 NAMICS Business Overview
7.3.3 NAMICS Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.3.4 NAMICS Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Products Offered
7.3.5 NAMICS Recent Development
7.4 WaferChem
7.4.1 WaferChem Company Information
7.4.2 WaferChem Business Overview
7.4.3 WaferChem Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.4.4 WaferChem Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Products Offered
7.4.5 WaferChem Recent Development
8 Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Manufacturing Cost Analysis
8.1 Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Key Raw Materials Analysis
8.1.1 Key Raw Materials
8.1.2 Key Suppliers of Raw Materials
8.2 Proportion of Manufacturing Cost Structure
8.3 Manufacturing Process Analysis of Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM)
8.4 Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Industrial Chain Analysis
9 Marketing Channel, Distributors and Customers
9.1 Marketing Channel
9.2 Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Distributors List
9.3 Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Customers
10 Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Market Dynamics
10.1 Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Industry Trends
10.2 Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Market Drivers
10.3 Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Market Challenges
10.4 Non-Conductive Film for Semiconductor (HBM) Market Restraints
11 Research Findings and Conclusion
12 Appendix
12.1 Research Methodology
12.1.1 Methodology/Research Approach
12.1.1.1 Research Programs/Design
12.1.1.2 Market Size Estimation
12.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
12.1.2 Data Source
12.1.2.1 Secondary Sources
12.1.2.2 Primary Sources
12.2 Author Details
12.3 Disclaimer
| 【半導体用非導電性フィルム（HBM）について】 半導体用非導電性フィルム（HBM）は、半導体デバイスの製造過程において重要な役割を果たす材料の一つです。このフィルムは、特に半導体素子の絶縁層や保護層として利用されることが多く、その特性や用途によって様々な種類が存在します。以下にHBMの概念、特徴、種類、用途、関連技術について詳しく述べます。 まず、HBMの定義について触れます。HBMは「High Barrier Material」の略称であり、半導体材料として使用される非導電性のフィルムを指します。これらのフィルムは、電気信号が不必要に漏れ出さないようにするため、また外部からの電気的な干渉を防ぐために使用されます。特に、次世代半導体デバイスにおいては、ナノスケールの絶縁層が求められており、そのための材料としてHBMは欠かせない存在です。 HBMの主な特徴の一つは、高い絶縁性です。HBMは電気を通さないため、半導体素子の正常な動作を維持するために不可欠です。また、高い熱安定性も持ち合わせており、製造過程で高温環境にさらされる際にもその性能を維持します。さらに、化学的安定性も重要な特長です。多くのHBMは酸、塩基、溶剤に対して耐性があり、制作過程での洗浄や処理にも耐えることができます。 HBMにはいくつかの種類が存在し、それぞれ特有の物理的および化学的特性を持っています。最も一般的なHBMの一つはシリコン酸化物（SiO₂）フィルムです。シリコン酸化物は、非常に広く使用されており、その優れた絶縁特性により多くの半導体デバイスで採用されています。次に、窒化シリコン（Si₃N₄）フィルムも存在します。窒化シリコンは、シリコン酸化物よりも高い絶縁性を持ち、また熱的安定性も優れています。さらに、ポリイミドフィルムなどの有機材料もHBMとして利用されることがあり、これらは軽量で柔軟性があり、柔軟基板用のデバイスに適しています。 用途としては、HBMは主に半導体素子の絶縁膜として利用されます。また、マルチレイヤー回路基板や、集積回路（IC）の製造プロセスにおいて、デバイス間の絶縁を提供するためにも使用されます。具体的には、トランジスタのゲート絶縁層やバックエンドプロセスにおける微細パターン形成で重要な役割を果たしています。さらに、HBMはデバイスの長寿命化や信号安定性の向上にも寄与します。 関連技術に関しては、半導体製造プロセスの中でHBMを利用する際、スパッタリングや化学蒸着法（CVD）、原子層堆積（ALD）といった手法が用いられます。これらの技術は、高精度で均一なフィルムを形成するのに適しており、微細構造の形成においても高い信頼性を提供します。特に、ALD技術は原子層単位で薄膜を堆積できるため、極めて薄い絶縁層を形成することができるため、次世代半導体デバイスにおいて非常に注目されています。 さらに、HBMの研究開発は新たな材料工学の分野とも密接に関わっており、例えばグラフェンやカーボンナノチューブといった新素材を利用したHBMの開発が進められています。これらの新素材は、さらなる性能向上を目指した研究に活用されており、そのポテンシャルは非常に大きいとされています。 最後に、HBMが持つ重要性について強調します。半導体デバイスは、現代の電子機器の基盤を支える重要な技術であり、HBMはそのデバイスの性能や安定性を大きく左右します。半導体業界における需要が高まる中で、HBMの技術革新は今後ますます重要なテーマとなるでしょう。そのため、HBMの性能向上や新しい材料の開発は、半導体技術の進化に大きく寄与するものと期待されています。 以上のように、半導体用非導電性フィルム（HBM）は、半導体デバイスにおける不可欠な要素として、様々な特性や用途を持ち、関連する技術とも深く関わっています。これからの半導体業界の進展において、HBMの役割はますます重要性を増していくことでしょう。 |