 | • レポートコード：MRC24BR-AG44486 • 出版社/出版日：GlobalInfoResearch / 2024年7月 • レポート形態：英語、PDF、約100ページ • 納品方法：Eメール（納期：3日） • 産業分類：電子＆半導体 |
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レポート概要
GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界の半導体エピタキシー装置市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2030年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界の半導体エピタキシー装置市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。
*** 主な特徴 ***
半導体エピタキシー装置の世界市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
半導体エピタキシー装置の地域別・国別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
半導体エピタキシー装置のタイプ別・用途別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
半導体エピタキシー装置の世界主要メーカーの市場シェア、売上高（百万ドル）、販売数量、平均販売単価、2019-2024年
本レポートの主な目的は以下の通りです：
– 世界および主要国の市場規模を把握する
– 半導体エピタキシー装置の成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する
本レポートでは、世界の半導体エピタキシー装置市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、WIN Semiconductors、Advanced Wireless Semiconductor Commpany、Qorvo、GCS、TSMC、Sanan、Sichuan Haite High-Tech Co.,Ltd、Chengdu Hiwafer Semiconductor Co.,Ltd.、Episil、X-Fab、UMC、HUAHONG、Ceramicforum、SinoGaN、TYSiC、CorEnergy Semiconductor、NTT-ATなどが含まれます。
また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。
*** 市場セグメンテーション
半導体エピタキシー装置市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2030年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
[タイプ別市場セグメント]
SiCファウンドリー、GaNファウンドリー、GaAsファウンドリー
[用途別市場セグメント]
光デバイスメーカー、電子機器メーカー、その他
[主要プレーヤー]
WIN Semiconductors、Advanced Wireless Semiconductor Commpany、Qorvo、GCS、TSMC、Sanan、Sichuan Haite High-Tech Co.,Ltd、Chengdu Hiwafer Semiconductor Co.,Ltd.、Episil、X-Fab、UMC、HUAHONG、Ceramicforum、SinoGaN、TYSiC、CorEnergy Semiconductor、NTT-AT
[地域別市場セグメント]
– 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
– ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他）
– アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
– 南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他）
– 中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他）
※本レポートの内容は、全15章で構成されています。
第1章では、半導体エピタキシー装置の製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。
第2章では、2019年から2024年までの半導体エピタキシー装置の価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、半導体エピタキシー装置のトップメーカーのプロフィールを紹介する。
第3章では、半導体エピタキシー装置の競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。
第4章では、半導体エピタキシー装置の内訳データを地域レベルで示し、2019年から2030年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。
第5章と第6章では、2019年から2030年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2030年までの半導体エピタキシー装置の市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。
第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。
第13章、半導体エピタキシー装置の主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。
第14章と第15章では、半導体エピタキシー装置の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。
レポート目次1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界の半導体エピタキシー装置のタイプ別消費額：2019年対2023年対2030年
SiCファウンドリー、GaNファウンドリー、GaAsファウンドリー
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界の半導体エピタキシー装置の用途別消費額：2019年対2023年対2030年
光デバイスメーカー、電子機器メーカー、その他
1.5 世界の半導体エピタキシー装置市場規模と予測
1.5.1 世界の半導体エピタキシー装置消費額（2019年対2023年対2030年）
1.5.2 世界の半導体エピタキシー装置販売数量（2019年-2030年）
1.5.3 世界の半導体エピタキシー装置の平均価格（2019年-2030年）
2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト：WIN Semiconductors、Advanced Wireless Semiconductor Commpany、Qorvo、GCS、TSMC、Sanan、Sichuan Haite High-Tech Co.,Ltd、Chengdu Hiwafer Semiconductor Co.,Ltd.、Episil、X-Fab、UMC、HUAHONG、Ceramicforum、SinoGaN、TYSiC、CorEnergy Semiconductor、NTT-AT
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company Aの半導体エピタキシー装置製品およびサービス
Company Aの半導体エピタキシー装置の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company Bの半導体エピタキシー装置製品およびサービス
Company Bの半導体エピタキシー装置の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Bの最近の動向/最新情報
…
…
3 競争環境：メーカー別半導体エピタキシー装置市場分析
3.1 世界の半導体エピタキシー装置のメーカー別販売数量（2019-2024）
3.2 世界の半導体エピタキシー装置のメーカー別売上高（2019-2024）
3.3 世界の半導体エピタキシー装置のメーカー別平均価格（2019-2024）
3.4 市場シェア分析（2023年）
3.4.1 半導体エピタキシー装置のメーカー別売上および市場シェア(%)：2023年
3.4.2 2023年における半導体エピタキシー装置メーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2023年における半導体エピタキシー装置メーカー上位6社の市場シェア
3.5 半導体エピタキシー装置市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 半導体エピタキシー装置市場：地域別フットプリント
3.5.2 半導体エピタキシー装置市場：製品タイプ別フットプリント
3.5.3 半導体エピタキシー装置市場：用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携
4 地域別消費分析
4.1 世界の半導体エピタキシー装置の地域別市場規模
4.1.1 地域別半導体エピタキシー装置販売数量（2019年-2030年）
4.1.2 半導体エピタキシー装置の地域別消費額（2019年-2030年）
4.1.3 半導体エピタキシー装置の地域別平均価格（2019年-2030年）
4.2 北米の半導体エピタキシー装置の消費額（2019年-2030年）
4.3 欧州の半導体エピタキシー装置の消費額（2019年-2030年）
4.4 アジア太平洋の半導体エピタキシー装置の消費額（2019年-2030年）
4.5 南米の半導体エピタキシー装置の消費額（2019年-2030年）
4.6 中東・アフリカの半導体エピタキシー装置の消費額（2019年-2030年）
5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界の半導体エピタキシー装置のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
5.2 世界の半導体エピタキシー装置のタイプ別消費額（2019年-2030年）
5.3 世界の半導体エピタキシー装置のタイプ別平均価格（2019年-2030年）
6 用途別市場セグメント
6.1 世界の半導体エピタキシー装置の用途別販売数量（2019年-2030年）
6.2 世界の半導体エピタキシー装置の用途別消費額（2019年-2030年）
6.3 世界の半導体エピタキシー装置の用途別平均価格（2019年-2030年）
7 北米市場
7.1 北米の半導体エピタキシー装置のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
7.2 北米の半導体エピタキシー装置の用途別販売数量（2019年-2030年）
7.3 北米の半導体エピタキシー装置の国別市場規模
7.3.1 北米の半導体エピタキシー装置の国別販売数量（2019年-2030年）
7.3.2 北米の半導体エピタキシー装置の国別消費額（2019年-2030年）
7.3.3 アメリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.5 メキシコの市場規模・予測（2019年-2030年）
8 欧州市場
8.1 欧州の半導体エピタキシー装置のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
8.2 欧州の半導体エピタキシー装置の用途別販売数量（2019年-2030年）
8.3 欧州の半導体エピタキシー装置の国別市場規模
8.3.1 欧州の半導体エピタキシー装置の国別販売数量（2019年-2030年）
8.3.2 欧州の半導体エピタキシー装置の国別消費額（2019年-2030年）
8.3.3 ドイツの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.4 フランスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋の半導体エピタキシー装置のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
9.2 アジア太平洋の半導体エピタキシー装置の用途別販売数量（2019年-2030年）
9.3 アジア太平洋の半導体エピタキシー装置の地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋の半導体エピタキシー装置の地域別販売数量（2019年-2030年）
9.3.2 アジア太平洋の半導体エピタキシー装置の地域別消費額（2019年-2030年）
9.3.3 中国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.4 日本の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.6 インドの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
10 南米市場
10.1 南米の半導体エピタキシー装置のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
10.2 南米の半導体エピタキシー装置の用途別販売数量（2019年-2030年）
10.3 南米の半導体エピタキシー装置の国別市場規模
10.3.1 南米の半導体エピタキシー装置の国別販売数量（2019年-2030年）
10.3.2 南米の半導体エピタキシー装置の国別消費額（2019年-2030年）
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測（2019年-2030年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測（2019年-2030年）
11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカの半導体エピタキシー装置のタイプ別販売数量（2019年-2030年）
11.2 中東・アフリカの半導体エピタキシー装置の用途別販売数量（2019年-2030年）
11.3 中東・アフリカの半導体エピタキシー装置の国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカの半導体エピタキシー装置の国別販売数量（2019年-2030年）
11.3.2 中東・アフリカの半導体エピタキシー装置の国別消費額（2019年-2030年）
11.3.3 トルコの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測（2019年-2030年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
12 市場ダイナミクス
12.1 半導体エピタキシー装置の市場促進要因
12.2 半導体エピタキシー装置の市場抑制要因
12.3 半導体エピタキシー装置の動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係
13 原材料と産業チェーン
13.1 半導体エピタキシー装置の原材料と主要メーカー
13.2 半導体エピタキシー装置の製造コスト比率
13.3 半導体エピタキシー装置の製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 半導体エピタキシー装置の主な流通業者
14.3 半導体エピタキシー装置の主な顧客
15 調査結果と結論
16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項
・世界の半導体エピタキシー装置のタイプ別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界の半導体エピタキシー装置の用途別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界の半導体エピタキシー装置のメーカー別販売数量
・世界の半導体エピタキシー装置のメーカー別売上高
・世界の半導体エピタキシー装置のメーカー別平均価格
・半導体エピタキシー装置におけるメーカーの市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
・主要メーカーの本社と半導体エピタキシー装置の生産拠点
・半導体エピタキシー装置市場:各社の製品タイプフットプリント
・半導体エピタキシー装置市場:各社の製品用途フットプリント
・半導体エピタキシー装置市場の新規参入企業と参入障壁
・半導体エピタキシー装置の合併、買収、契約、提携
・半導体エピタキシー装置の地域別販売量(2019-2030)
・半導体エピタキシー装置の地域別消費額(2019-2030)
・半導体エピタキシー装置の地域別平均価格(2019-2030)
・世界の半導体エピタキシー装置のタイプ別販売量(2019-2030)
・世界の半導体エピタキシー装置のタイプ別消費額(2019-2030)
・世界の半導体エピタキシー装置のタイプ別平均価格(2019-2030)
・世界の半導体エピタキシー装置の用途別販売量(2019-2030)
・世界の半導体エピタキシー装置の用途別消費額(2019-2030)
・世界の半導体エピタキシー装置の用途別平均価格(2019-2030)
・北米の半導体エピタキシー装置のタイプ別販売量(2019-2030)
・北米の半導体エピタキシー装置の用途別販売量(2019-2030)
・北米の半導体エピタキシー装置の国別販売量(2019-2030)
・北米の半導体エピタキシー装置の国別消費額(2019-2030)
・欧州の半導体エピタキシー装置のタイプ別販売量(2019-2030)
・欧州の半導体エピタキシー装置の用途別販売量(2019-2030)
・欧州の半導体エピタキシー装置の国別販売量(2019-2030)
・欧州の半導体エピタキシー装置の国別消費額(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体エピタキシー装置のタイプ別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体エピタキシー装置の用途別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体エピタキシー装置の国別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体エピタキシー装置の国別消費額(2019-2030)
・南米の半導体エピタキシー装置のタイプ別販売量(2019-2030)
・南米の半導体エピタキシー装置の用途別販売量(2019-2030)
・南米の半導体エピタキシー装置の国別販売量(2019-2030)
・南米の半導体エピタキシー装置の国別消費額(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体エピタキシー装置のタイプ別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体エピタキシー装置の用途別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体エピタキシー装置の国別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体エピタキシー装置の国別消費額(2019-2030)
・半導体エピタキシー装置の原材料
・半導体エピタキシー装置原材料の主要メーカー
・半導体エピタキシー装置の主な販売業者
・半導体エピタキシー装置の主な顧客
*** 図一覧 ***
・半導体エピタキシー装置の写真
・グローバル半導体エピタキシー装置のタイプ別売上（百万米ドル）
・グローバル半導体エピタキシー装置のタイプ別売上シェア、2023年
・グローバル半導体エピタキシー装置の用途別消費額（百万米ドル）
・グローバル半導体エピタキシー装置の用途別売上シェア、2023年
・グローバルの半導体エピタキシー装置の消費額（百万米ドル）
・グローバル半導体エピタキシー装置の消費額と予測
・グローバル半導体エピタキシー装置の販売量
・グローバル半導体エピタキシー装置の価格推移
・グローバル半導体エピタキシー装置のメーカー別シェア、2023年
・半導体エピタキシー装置メーカー上位3社（売上高）市場シェア、2023年
・半導体エピタキシー装置メーカー上位6社（売上高）市場シェア、2023年
・グローバル半導体エピタキシー装置の地域別市場シェア
・北米の半導体エピタキシー装置の消費額
・欧州の半導体エピタキシー装置の消費額
・アジア太平洋の半導体エピタキシー装置の消費額
・南米の半導体エピタキシー装置の消費額
・中東・アフリカの半導体エピタキシー装置の消費額
・グローバル半導体エピタキシー装置のタイプ別市場シェア
・グローバル半導体エピタキシー装置のタイプ別平均価格
・グローバル半導体エピタキシー装置の用途別市場シェア
・グローバル半導体エピタキシー装置の用途別平均価格
・米国の半導体エピタキシー装置の消費額
・カナダの半導体エピタキシー装置の消費額
・メキシコの半導体エピタキシー装置の消費額
・ドイツの半導体エピタキシー装置の消費額
・フランスの半導体エピタキシー装置の消費額
・イギリスの半導体エピタキシー装置の消費額
・ロシアの半導体エピタキシー装置の消費額
・イタリアの半導体エピタキシー装置の消費額
・中国の半導体エピタキシー装置の消費額
・日本の半導体エピタキシー装置の消費額
・韓国の半導体エピタキシー装置の消費額
・インドの半導体エピタキシー装置の消費額
・東南アジアの半導体エピタキシー装置の消費額
・オーストラリアの半導体エピタキシー装置の消費額
・ブラジルの半導体エピタキシー装置の消費額
・アルゼンチンの半導体エピタキシー装置の消費額
・トルコの半導体エピタキシー装置の消費額
・エジプトの半導体エピタキシー装置の消費額
・サウジアラビアの半導体エピタキシー装置の消費額
・南アフリカの半導体エピタキシー装置の消費額
・半導体エピタキシー装置市場の促進要因
・半導体エピタキシー装置市場の阻害要因
・半導体エピタキシー装置市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・半導体エピタキシー装置の製造コスト構造分析
・半導体エピタキシー装置の製造工程分析
・半導体エピタキシー装置の産業チェーン
・販売チャネル： エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース
| 【半導体エピタキシー装置について】 半導体エピタキシー装置は、半導体デバイスの製造において、薄膜の成長技術であるエピタキシーを行うための専門的な装置です。エピタキシーとは、基板上に新たな結晶層を成長させるプロセスであり、このプロセスを通じて高品質な半導体材料を製造することができます。半導体業界において、エピタキシーは重要な役割を果たしており、さまざまなデバイスの性能向上に寄与しています。 半導体エピタキシー装置の特徴は、高度な精密性と制御能力にあります。これらの装置は、基板の温度、圧力、ガス流量、成長速度など、さまざまなパラメータを精密に制御することで、所望の特性を持つ薄膜の成長を実現します。たとえば、成長する薄膜の厚さや組成を正確にコントロールすることで、特定の電気的特性を持つ材料を得ることができるのです。 エピタキシー装置には、主に二つの種類があります。一つは、化学的気相成長（CVD：Chemical Vapor Deposition）プロセスによるエピタキシー装置です。CVDは、気体状の化学物質を反応させて、基板上に膜を形成する方法であり、高い均一性と膜の品質が求められます。特に、金属酸化物や窒化物などの薄膜を製造する際に用いられることが多いです。 もう一つの種類は、分子線エピタキシー（MBE：Molecular Beam Epitaxy）です。MBEは、基板上に分子や原子を直接蒸発させる方法で、非常に高い精度で膜を成長させることができます。この技術には、真空環境が必須となり、非常に高品質な単結晶膜の成長が可能であるため、主に研究開発や特殊な用途に使われます。 これらのエピタキシー装置は、さまざまな用途に利用されています。半導体デバイスにおいては、トランジスタやダイオード、レーザーダイオード、LEDなど、多岐にわたる素子の製造が可能です。特に、次世代の通信デバイスや高性能コンピューティング、さらには量子デバイスの開発において、エピタキシーによる材料技術は不可欠となっています。また、太陽電池やセンサー材料の製造にも利用されることが多く、環境に配慮したエネルギー技術の発展にも寄与しています。 関連技術としては、半導体製造プロセス全体に影響を与えるリソグラフィー技術や、インプリント技術などがあります。これらの技術と組み合わせることで、より複雑で高機能なデバイスの開発が進んでいます。また、ナノテクノロジーや新たな材料の開発とも密接に関連しており、新しい半導体材料の特性評価や、モジュール機能の向上に寄与しています。 近年、持続可能性やコスト効率の向上が求められる中で、半導体エピタキシー装置の技術革新も進んでいます。より少ない資源で高性能なデバイスを製造するための新技術や、新しい材料ソリューションの探索が行われています。たとえば、環境への配慮からリサイクル可能な材料や、低エネルギー消費の製造プロセスが模索されています。 総じて、半導体エピタキシー装置は、半導体業界において重要な役割を果たしており、新たな技術や素材の開発が進むことで、さらなる発展が期待されます。このような装置の進化は、次世代の技術革新や、社会全体のデジタル化の発展にも寄与していくことでしょう。今後も、半導体エピタキシー装置は、さまざまな産業における基盤技術としての役割を果たし続けることが予想されます。 |