 | • レポートコード：MRCL6JA1039 • 出版社/出版日：Lucintel / 2026年1月 • レポート形態：英文、PDF、211ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後2-3営業日） • 産業分類：半導体・電子 |
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レポート概要
半導体シリコンウェーハ市場の動向と予測
世界の半導体シリコンウェーハ市場は、メモリ、ロジック/MPU、アナログ、ディスクリートデバイス・センサー市場における機会を背景に、将来性が期待されています。世界の半導体シリコンウェーハ市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）8.1％で成長すると予測されています。 この市場の主な推進要因は、先進的な電子部品の需要増加、自動車用半導体アプリケーションでの採用拡大、および民生用電子機器での使用増加である。
• Lucintelの予測によると、タイプ別カテゴリーでは、300mmウェーハが予測期間中に高い成長率を示すと予想される。
• アプリケーション別カテゴリーでは、メモリが最も高い成長率を示すと予想される。
• 地域別では、APACが予測期間中に最も高い成長率を示すと予想される。
150ページ以上の包括的レポートで、ビジネス判断に役立つ貴重な知見を得てください。一部の見解を伴うサンプル図を以下に示します。
半導体シリコンウェーハ市場における新興トレンド
半導体シリコンウェーハ市場は、技術進歩、電子機器需要の増加、持続可能な製造手法への移行を原動力に急速な進化を遂げています。 エレクトロニクス産業の拡大に伴い、市場はウェーハ生産の革新、材料改良、サプライチェーン最適化を通じて適応を進めています。これらの進展は半導体製造の将来像を形作り、製品品質、コスト効率、環境影響に影響を与えています。関係者は競争力を維持し、高性能半導体に対する世界的な需要増に対応するため、これらの動向を把握する必要があります。以下の主要トレンドは、このダイナミックな市場に影響を与える主要な変化を浮き彫りにしています。
• 先進製造技術の採用：業界では自動化、AI、機械学習をウェハー製造プロセスに統合する動きが加速している。これらの技術は精度向上、欠陥削減、歩留まり率向上をもたらし、効率化とコスト削減を実現する。先進製造技術は小型化・高性能化チップの生産も可能にし、次世代デバイスの要求に応える。このトレンドは従来の生産手法を変革し、持続可能性と拡張性を高めるとともに、企業が市場変動や技術革新に迅速に対応できる体制を構築している。
• 超薄型・フレキシブルウェーハの需要拡大：民生用電子機器やウェアラブルデバイスの高度化に伴い、超薄型で柔軟なシリコンウェーハの需要が高まっている。これらのウェーハは軽量・曲げ可能・コンパクトなデバイスの開発を可能にし、医療、自動車、IoT分野での応用可能性を拡大している。 この傾向はウェーハ材料と加工技術の革新を促進し、メーカーは性能を維持しつつ厚みを削減する新たなソリューションの開発を迫られている。この変化は新規市場を開拓し、特定のデバイス要件に合わせたカスタマイズされた高性能ウェーハの機会を創出している。
• 持続可能で環境に優しい製造への重点化：環境問題への懸念から、業界は水・エネルギー消費の削減、再生材料の利用、有害廃棄物の最小化といったより環境に配慮した手法の採用を迫られている。 企業は規制基準や環境配慮製品を求める消費者期待に応えるため、持続可能なウェーハ生産プロセスへの投資を進めています。この傾向は環境負荷を低減するだけでなく、ブランド評価と業務効率の向上にも寄与します。持続可能性が重要な差別化要因となる中、メーカーはより環境に優しい材料・プロセスの開発に革新を続け、責任ある半導体製造の未来を形作っています。
• アジア太平洋市場の拡大：アジア太平洋地域は、大規模な製造基盤、技術的専門性、成長する民生用電子機器市場により、シリコンウェーハ産業を支配し続けている。中国、韓国、台湾などの国々は、生産能力と技術力の拡大に多額の投資を行っている。この地域的な成長は、スマートフォン、PC、自動車用電子機器における半導体需要の高まりによって牽引されている。 この拡大はサプライチェーンの回復力を強化し、欧米市場への依存度を低減すると同時に、地域的なイノベーションハブの育成を促進している。この傾向は、シリコンウェーハ製造におけるアジア太平洋地域のグローバルリーダーとしての地位を確固たるものにしている。
• 3D積層技術とヘテロジニアス集積技術の統合：3D積層とヘテロジニアス集積への推進は、ウェーハの設計と機能性に革命をもたらしている。これらの技術により、複数のチップを垂直方向に積層することが可能となり、性能向上とフットプリントの削減を実現する。 異なる材料や機能を単一ウェハー上に統合することを可能にし、AIチップや高度なセンサーなど、より複雑で高性能なデバイスの開発を支えています。このトレンドはウェハー構造の革新を推進し、新たな製造技術と材料を必要としています。シリコンウェハーの能力を根本的に変革し、前例のない性能を持つ次世代電子デバイスの道を開いています。
要約すると、これらの新興トレンドは、イノベーションの促進、持続可能性の向上、地域的な影響力の拡大を通じて、半導体シリコンウェーハ市場を総合的に再構築している。これらは、環境問題やサプライチェーンの課題に対処しながら、高性能電子機器の進化する要求に応えることを業界に可能にしている。これらのトレンドが発展を続けるにつれ、市場はより高い効率性、カスタマイズ性、技術的洗練性へと向かい、急速に進歩する電子機器分野における成長と重要性を確保するだろう。
半導体シリコンウェーハ市場の最近の動向
半導体シリコンウェーハ市場は、技術進歩、電子デバイス需要の増加、製造戦略の転換により、著しい進化を遂げてきた。エレクトロニクス産業の拡大に伴い、高品質でコスト効率の高いシリコンウェーハへの需要が高まり、イノベーションと戦略的再編が促されている。最近の動向は、サプライチェーン課題に対処しつつ、ウェーハ品質の向上、コスト削減、持続可能な実践の採用に向けた取り組みを反映している。 これらの変化は競争環境を形作り、将来の成長軌道を左右している。新たな機会を活用し市場の複雑性を効果的に乗り切るためには、こうした主要動向を理解することが不可欠である。
• 技術革新：化学機械的平坦化（CMP）やイオン注入といった先進製造技術の採用により、ウェーハ品質が向上。電子機器の高性能化と信頼性向上を実現。 この進展は製品効率を高め欠陥率を低減し、小型化・高性能化が進むチップへの需要増に対応することで市場に好影響を与えている。
• 生産能力の拡大：主要企業は世界的な需要増に対応するため生産能力拡大に投資している。新工場の建設や既存施設の更新により供給量が増加し、リードタイムが短縮され、供給不足が解消されている。この動きはサプライチェーンを安定化させ、市場成長を支え、民生電子機器・自動車・産業分野の急増する需要を満たすのに寄与している。
• 持続可能性への注力：企業は水のリサイクルや有害化学物質の削減など、環境に配慮した製造プロセスを採用している。これらの取り組みは環境への影響を最小限に抑え、厳格化する規制への対応を目的としている。持続可能な実践への移行は企業の社会的責任を高め、環境意識の高い消費者にアピールし、市場での優位性を確立する。
• 地理的多様化：市場プレイヤーはサプライチェーンの多様化と従来の製造拠点への依存度低減のため、東南アジアやインドなどの新興地域へ事業拡大を進めている。 この地理的多様化は、地政学的緊張や供給混乱に伴うリスクを軽減し、より強靭な市場環境を確保する。
• AIと自動化の統合：ウェハー製造プロセスへの人工知能と自動化の導入により、精度向上、エラー削減、効率化が実現。この技術統合は生産サイクルの加速、コスト削減、品質管理の強化をもたらし、競争優位性の強化と市場拡大を支える。
要約すると、これらの最近の進展は、半導体シリコンウェーハ市場において成長を促進し、サプライチェーンの回復力を向上させ、持続可能な実践を推進している。これにより、メーカーは高まる世界的な需要に対応し、継続的なイノベーションを実現し、進化する規制や環境基準に適応することが可能となり、最終的により強固で持続可能な産業構造を形成している。
半導体シリコンウェーハ市場における戦略的成長機会
半導体シリコンウェーハ市場は、技術進歩と様々な産業における需要増加に牽引され、急速な成長を遂げている。 エレクトロニクス分野の進化に伴い、民生用電子機器、自動車、産業用機器、通信、医療などの主要用途が拡大の大きな機会を提供している。企業は市場シェア獲得に向け、イノベーション、コスト削減、持続可能性に注力している。こうした動向が市場の将来像を形作り、新たな収益源と競争優位性を生み出している。これらの成長機会を理解することは、新興トレンドを活用し、このダイナミックな業界で長期的な成功を収めようとする関係者にとって不可欠である。
• 民生用電子機器：スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスの需要拡大がシリコンウェーハの需要を牽引しています。民生用電子機器の高度化に伴い、高性能で小型化されたウェーハの需要が増加し、市場成長を促進するとともにウェーハ製造プロセスの革新を促しています。
• 自動車産業：電気自動車（EV）と自動運転システムの台頭が、先進的なシリコンウェーハの必要性を高めています。 これらのウエハーはセンサー、パワーモジュール、集積回路に不可欠であり、よりスマートで効率的な車両を実現するとともに、メーカーに新たな収益源をもたらします。
• 産業用途：製造分野における自動化、ロボティクス、IoT統合が進み、耐久性に優れた高品質シリコンウエハーの需要が増加しています。これらの用途では性能と信頼性が向上したウエハーが求められ、イノベーションを促進し市場拡大を牽引しています。
• 通信分野：5Gネットワークの展開には、シリコンウェーハを含む先進的な半導体部品が不可欠である。高周波・高速チップの需要がこの分野の成長を牽引し、高速接続と新たなサービス提供を支えている。
• 医療分野：医療機器、画像診断システム、ウェアラブル健康モニターの普及拡大は、高性能シリコンウェーハに依存している。医療提供者がより精密で信頼性が高く小型化された電子ソリューションを求める中、この応用分野は拡大を続けている。
要約すると、これらの主要な成長機会は、イノベーションの推進、需要の増加、競争上の差別化の促進を通じて、半導体シリコンウェーハ市場に大きな影響を与えている。産業が進化する中、市場は持続的な拡大が見込まれており、企業は新たなニーズに対応し新たな収益源を活用するため、先進技術への投資を進めている。
半導体シリコンウェーハ市場の推進要因と課題
半導体シリコンウェーハ市場は、技術進歩、経済状況、規制枠組みの複雑な相互作用の影響を受ける。 エレクトロニクスの急速な革新と高性能デバイスへの需要拡大が市場成長を牽引している。グローバルサプライチェーンの動向や半導体製造への投資といった経済的要因も重要な役割を果たす。さらに、環境基準や貿易に関連する規制政策が市場運営に影響を与える。これらの推進要因と課題が相まって市場環境を形成し、生産、革新、競争力に影響を及ぼしている。関係者が進化する環境をナビゲートし、潜在的な障害に対処しながら新たな機会を活用するためには、これらの要因を理解することが不可欠である。
半導体シリコンウェーハ市場を牽引する要因は以下の通り：
• 技術革新：超薄型ウェーハや改良されたドーピング技術など、先進製造プロセスの継続的開発はウェーハの性能と品質を向上させる。この革新により、より小型・高速・省電力な半導体デバイスの生産が可能となり、需要を促進する。民生用電子機器、自動車、産業分野の進化に伴い、高品質シリコンウェーハの需要が増加しており、技術進歩が主要な成長ドライバーとなっている。
• 電子産業の成長：スマートフォン、タブレット、ウェアラブル機器を含む消費者向け電子機器の急増が、シリコンウェーハの需要を大幅に押し上げている。モノのインターネット（IoT）やスマートデバイスの拡大がこの傾向をさらに加速させている。これらのデバイスには高度な半導体が不可欠であるため、電子産業の成長はウェーハ消費量の増加と直接連動し、市場拡大を支えている。
• 半導体製造への投資：世界各国政府や民間企業は需要増に対応するため、半導体製造施設に多額の投資を行っている。米国のCHIPS法のような施策は国内生産の促進を目的としている。こうした投資は生産能力と技術力の向上につながり、供給不足を緩和し市場成長を促進する。
• 環境・持続可能性規制：厳格化する環境基準が製造プロセスに影響を与え、企業に環境に優しい手法の採用を促している。これにはウェハー生産時の有害廃棄物削減やエネルギー消費の低減が含まれる。規制順守は初期コスト増加をもたらすものの、イノベーションと持続可能な成長を促進し、市場の将来の軌道を形作る。
半導体シリコンウェハー市場が直面する課題は以下の通り：
• サプライチェーンの混乱：地政学的緊張、パンデミック、物流問題により、世界の半導体サプライチェーンは混乱に直面している。 これらの混乱はウェーハ生産の遅延や供給不足を引き起こし、下流産業に影響を及ぼす。これらの課題を克服するには、供給源の多様化と戦略的な備蓄が必要であり、これにより運営コストが増加する可能性がある。
• 高額な設備投資：先進的なウェーハ製造施設の設立には、設備、技術、熟練労働者への多額の投資が必要である。この高い資本要件は新規参入を制限し、既存メーカーの拡大を制約する。経済的不確実性は資金調達をさらに妨げ、市場の競争力とイノベーションのペースに影響を与える可能性がある。
• 技術的複雑性と研究開発費：次世代ウェーハの開発には複雑なプロセスと多額の研究開発費が伴う。急速な技術変化に対応するには継続的な革新が必要だが、これはコストとリスクを伴う。効果的な革新が達成できなければ、市場シェアの喪失や収益性の低下を招く可能性がある。
要約すると、半導体シリコンウェーハ市場は技術進歩、電子機器需要の増加、戦略的投資、持続可能性イニシアチブによって牽引されている。しかし、サプライチェーンの脆弱性、高い資本コスト、技術的複雑性といった課題に直面している。これらの要因が相まって市場動向に影響を与え、関係者は戦略的に適応する必要がある。成長見通しは依然として有望だが、進化する半導体環境において持続的な発展と競争力を維持するには、これらの課題への対応が不可欠である。
半導体シリコンウェーハ企業一覧
市場参入企業は提供する製品品質を競争基盤としている。主要プレイヤーは製造施設の拡張、研究開発投資、インフラ整備に注力し、バリューチェーン全体での統合機会を活用している。こうした戦略により半導体シリコンウェーハ企業は需要増に対応し、競争優位性を確保、革新的な製品・技術を開発、生産コストを削減、顧客基盤を拡大している。本レポートで取り上げる半導体シリコンウェーハ企業の一部は以下の通り：
• 信越化学工業
• SUMCO
• グローバルウェーハーズ
• シルトロン
• SKシルトロン
• エフエスティー株式会社
• ウェーハワークス株式会社
• 国晶シリコン工業集団
• 中環先進半導体材料
• 浙江金瑞宏科技
半導体シリコンウェーハ市場：セグメント別
本調査では、タイプ別、用途別、地域別のグローバル半導体シリコンウェーハ市場予測を包含する。
半導体シリコンウェーハ市場：タイプ別 [2019年～2031年の価値]：
• 300mmウェーハ
• 200mmウェーハ
• 小径ウェーハ（100mm、150mm）
用途別半導体シリコンウェーハ市場 [2019年～2031年の価値]：
• メモリ
• ロジック/MPU
• アナログ
• ディスクリートデバイス＆センサー
• その他
地域別半導体シリコンウェーハ市場 [2019年～2031年の価値]：
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• その他の地域
国別半導体シリコンウェーハ市場見通し
半導体シリコンウェーハ市場は、技術進歩、電子機器需要の増加、自動車、民生用電子機器、通信などの分野における応用拡大に牽引され、急速な成長を遂げています。世界的なデジタルトランスフォーメーションが加速する中、主要企業はイノベーション、製造能力、持続可能な実践に多額の投資を行っています。 市場動向は、地政学的要因、サプライチェーン調整、国内生産促進を目的とした政府政策にも影響を受けています。こうした動向は地域ごとに異なり、各地域の技術力、経済的優先事項、戦略的取り組みを反映し、世界の半導体シリコンウェーハ産業の将来像を形作っています。
• 米国：米国市場では、AIや5Gなどの先端用途向け高純度シリコンウェーハに焦点を当て、先進製造技術と研究開発（R&D）への多額の投資が行われています。 主要企業は技術的優位性を維持するため、生産能力の拡大と戦略的提携を進めている。CHIPS法などの政府施策は、国内生産の促進と輸入依存度の低減を目的とし、イノベーションとサプライチェーンのレジリエンス強化を図る。米国はまた、環境基準の達成とコスト削減のため、リサイクルや省エネルギープロセスを含む持続可能な製造手法を重視している。
• 中国：「中国製造2025」計画などの政策を通じた政府の大幅な支援により、中国は半導体製造能力を急速に拡大している。 外国サプライヤーへの依存度を低減するため、国内シリコンウェーハ生産に巨額投資している。中国企業は先進的な製造技術を導入し、家電・自動車用チップの需要増に対応するため生産能力を拡大中だ。高性能・大口径ウェーハの開発も進行しており、半導体製造とサプライチェーン自立における世界的な主導権獲得を目指している。
• ドイツ：ドイツ市場は、自動車・産業・医療用途向けの高精度・高品質シリコンウェーハに重点を置く特徴がある。同国は優れたエンジニアリング技術と技術革新力を活用し、性能強化型特殊ウェーハの開発を進めている。ドイツ企業は持続可能な生産手法とデジタル化への投資により効率向上と環境負荷低減を図っている。研究機関との連携によるウェーハ技術の発展が促進され、ドイツは欧州半導体エコシステムにおける主要プレイヤーとしての地位を確立している。
• インド：政府主導の国内製造・研究開発促進策により、半導体サプライチェーンにおける重要なプレイヤーとして台頭。国内需要と輸出拡大を支えるため、半導体製造拠点とシリコンウェーハ生産施設の整備に投資。重点分野は民生用電子機器・自動車分野向けの高品質かつコスト効率に優れたウェーハの開発。先進技術獲得と半導体製造の堅牢なエコシステム構築に向け、グローバル企業との提携を推進し、地域ハブ化を目指す。
• 日本：日本は高品質シリコンウェーハ生産のリーダーであり続け、材料とプロセス技術の革新を重視している。先進的なエレクトロニクスや自動車産業の需要に応えるため、超薄型・大口径ウェーハを含む次世代ウェーハ技術への投資を進めている。 日本企業はまた、世界的な地政学的緊張の中で、持続可能な製造手法とサプライチェーンのレジリエンスに注力している。国際的なパートナーとの協力と政府の支援が技術進歩を推進し、日本が世界の半導体シリコンウェーハ市場における競争優位性を維持することを保証している。
世界の半導体シリコンウェーハ市場の特徴
市場規模の推定：半導体シリコンウェーハ市場の規模を金額（10億ドル）で推定。
動向と予測分析：市場動向（2019年～2024年）および予測（2025年～2031年）をセグメント別・地域別に分析。
セグメント分析：半導体シリコンウェーハ市場規模をタイプ別、用途別、地域別（金額ベース：10億ドル）で分析。
地域分析：半導体シリコンウェーハ市場を北米、欧州、アジア太平洋、その他地域に分類。
成長機会：半導体シリコンウェーハ市場における各種タイプ、用途、地域別の成長機会分析。
戦略分析：M&A、新製品開発、半導体シリコンウェーハ市場の競争環境を含む。
ポーターの5つの力モデルに基づく業界の競争激化度分析。
本レポートは以下の11の主要な疑問に回答します：
Q.1. 半導体シリコンウェーハ市場において、タイプ別（300mmウェーハ、200mmウェーハ、小径ウェーハ（100mm、150mm））、用途別（メモリ、ロジック/MPU、アナログ、ディスクリートデバイス＆センサー、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他の地域）で最も有望な高成長機会は何か？Q.2. どのセグメントがより速いペースで成長し、その理由は何か？
Q.3. どの地域がより速いペースで成長し、その理由は何か？
Q.4. 市場動向に影響を与える主な要因は何か？この市場における主要な課題とビジネスリスクは何か？
Q.5. この市場におけるビジネスリスクと競争上の脅威は何か？
Q.6. この市場における新たなトレンドとその背景にある理由は何か？
Q.7. 市場における顧客の需要変化にはどのようなものがあるか？
Q.8. 市場における新たな動向は何か？ これらの動向を主導している企業は？
Q.9. この市場の主要プレイヤーは誰か？ 主要プレイヤーは事業成長のためにどのような戦略的取り組みを推進しているか？
Q.10. この市場における競合製品にはどのようなものがあり、それらが材料や製品の代替による市場シェア喪失にどの程度の脅威をもたらしているか？
Q.11. 過去5年間にどのようなM&A活動が発生し、業界にどのような影響を与えたか？
目次
1. エグゼクティブサマリー
2. 市場概要
2.1 背景と分類
2.2 サプライチェーン
3. 市場動向と予測分析
3.1 マクロ経済動向と予測
3.2 業界の推進要因と課題
3.3 PESTLE分析
3.4 特許分析
3.5 規制環境
3.6 世界の半導体シリコンウェーハ市場の動向と予測
4. タイプ別グローバル半導体シリコンウェーハ市場
4.1 概要
4.2 タイプ別魅力度分析
4.3 300mmウェーハ：動向と予測（2019-2031年）
4.4 200mmウェーハ：動向と予測（2019-2031年）
4.5 小径ウェーハ（100mm、150mm）：動向と予測（2019-2031年）
5. 用途別グローバル半導体シリコンウェーハ市場
5.1 概要
5.2 用途別魅力度分析
5.3 メモリ：動向と予測（2019-2031年）
5.4 ロジック/MPU：動向と予測（2019-2031年）
5.5 アナログ：動向と予測（2019-2031年）
5.6 ディスクリートデバイス＆センサー：動向と予測（2019-2031年）
5.7 その他：動向と予測（2019-2031年）
6. 地域別分析
6.1 概要
6.2 地域別グローバル半導体シリコンウェーハ市場
7. 北米半導体シリコンウェーハ市場
7.1 概要
7.2 タイプ別北米半導体シリコンウェーハ市場
7.3 用途別北米半導体シリコンウェーハ市場
7.4 米国半導体シリコンウェーハ市場
7.5 カナダ半導体シリコンウェーハ市場
7.6 メキシコ半導体シリコンウェーハ市場
8. 欧州半導体シリコンウェーハ市場
8.1 概要
8.2 欧州半導体シリコンウェーハ市場（タイプ別）
8.3 欧州半導体シリコンウェーハ市場（用途別）
8.4 ドイツ半導体シリコンウェーハ市場
8.5 フランス半導体シリコンウェーハ市場
8.6 イタリア半導体シリコンウェーハ市場
8.7 スペイン半導体シリコンウェーハ市場
8.8 イギリス半導体シリコンウェーハ市場
9. アジア太平洋地域（APAC）半導体シリコンウェーハ市場
9.1 概要
9.2 アジア太平洋地域（APAC）半導体シリコンウェーハ市場（種類別）
9.3 アジア太平洋地域（APAC）半導体シリコンウェーハ市場（用途別）
9.4 中国半導体シリコンウェーハ市場
9.5 インド半導体シリコンウェーハ市場
9.6 日本半導体シリコンウェーハ市場
9.7 韓国半導体シリコンウェーハ市場
9.8 インドネシア半導体シリコンウェーハ市場
10. その他の地域（ROW）半導体シリコンウェーハ市場
10.1 概要
10.2 その他の地域（ROW）半導体シリコンウェーハ市場（タイプ別）
10.3 その他の地域（ROW）半導体シリコンウェーハ市場（用途別）
10.4 中東半導体シリコンウェーハ市場
10.5 南米半導体シリコンウェーハ市場
10.6 アフリカ半導体シリコンウェーハ市場
11. 競合分析
11.1 製品ポートフォリオ分析
11.2 事業統合
11.3 ポーターの5つの力分析
• 競合の激しさ
• 購買者の交渉力
• 供給者の交渉力
• 代替品の脅威
• 新規参入の脅威
11.4 市場シェア分析
12. 機会と戦略分析
12.1 バリューチェーン分析
12.2 成長機会分析
12.2.1 タイプ別成長機会
12.2.2 用途別成長機会
12.3 グローバル半導体シリコンウェーハ市場における新興トレンド
12.4 戦略分析
12.4.1 新製品開発
12.4.2 認証とライセンス
12.4.3 合併、買収、契約、提携、合弁事業
13. バリューチェーン全体における主要企業の企業プロファイル
13.1 競争分析の概要
13.2 信越化学工業
• 会社概要
• 半導体シリコンウェーハ市場事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、提携
• 認証とライセンス
13.3 SUMCO
• 会社概要
• 半導体シリコンウェーハ市場事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、提携
• 認証とライセンス
13.4 グローバルウェーハーズ
• 会社概要
• 半導体シリコンウェーハ市場事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、提携
• 認証とライセンス
13.5 シルトロニック
• 会社概要
• 半導体シリコンウェーハ市場事業概要
• 新製品開発
• 合併・買収・提携
• 認証・ライセンス
13.6 SK Siltron
• 会社概要
• 半導体シリコンウェーハ市場事業概要
• 新製品開発
• 合併・買収・提携
• 認証・ライセンス
13.7 FST Corporation
• 会社概要
• 半導体シリコンウェーハ市場事業概要
• 新製品開発
• 合併・買収・提携
• 認証・ライセンス
13.8 ウェーハワークス株式会社
• 会社概要
• 半導体シリコンウェーハ市場事業概要
• 新製品開発
• 合併・買収・提携
• 認証・ライセンス
13.9 ナショナル・シリコン・インダストリー・グループ
• 会社概要
• 半導体シリコンウェーハ市場事業概要
• 新製品開発
• 合併・買収・提携
• 認証・ライセンス
13.10 中環先進半導体材料
• 会社概要
• 半導体シリコンウェーハ市場事業概要
• 新製品開発
• 合併・買収・提携
• 認証・ライセンス
13.11 浙江金瑞宏科技
• 会社概要
• 半導体シリコンウェーハ市場事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、提携
• 認証とライセンス
14. 付録
14.1 図表一覧
14.2 表一覧
14.3 調査方法論
14.4 免責事項
14.5 著作権
14.6 略語と技術単位
14.7 弊社について
14.8 お問い合わせ
第1章
図1.1：世界の半導体シリコンウェーハ市場の動向と予測
第2章
図2.1：半導体シリコンウェーハ市場の用途別分類
図2.2：世界の半導体シリコンウェーハ市場の分類
図2.3：世界の半導体シリコンウェーハ市場のサプライチェーン
第3章
図3.1：世界GDP成長率の動向
図3.2：世界人口増加率の動向
図3.3：世界インフレ率の動向
図3.4：世界失業率の動向
図3.5：地域別GDP成長率の動向
図3.6：地域別人口増加率の動向
図3.7：地域別インフレ率の推移
図3.8：地域別失業率の推移
図3.9：地域別一人当たり所得の推移
図3.10：世界GDP成長率の予測
図3.11：世界人口成長率の予測
図3.12：世界インフレ率の予測
図3.13：世界失業率予測
図3.14：地域別GDP成長率予測
図3.15：地域別人口増加率予測
図3.16：地域別インフレ率予測
図3.17：地域別失業率予測
図3.18：地域別一人当たり所得予測
図3.19：半導体シリコンウェーハ市場の推進要因と課題
第4章
図4.1：2019年、2024年、2031年の世界半導体シリコンウェーハ市場（種類別）
図4.2：世界半導体シリコンウェーハ市場（種類別、10億ドル）の動向
図4.3：タイプ別世界半導体シリコンウェーハ市場規模予測（10億ドル）
図4.4：世界半導体シリコンウェーハ市場における300mmウェーハの動向と予測（2019-2031年）
図4.5：世界半導体シリコンウェーハ市場における200mmウェーハの動向と予測（2019-2031年）
図4.6：世界半導体シリコンウェーハ市場における小径ウェーハ（100mm、150mm）の動向と予測（2019-2031年）
第5章
図5.1：用途別グローバル半導体シリコンウェーハ市場（2019年、2024年、2031年）
図5.2：用途別グローバル半導体シリコンウェーハ市場の動向（10億ドル）
図5.3：用途別グローバル半導体シリコンウェーハ市場の予測（10億ドル）
図5.4：世界半導体シリコンウェーハ市場におけるメモリの動向と予測（2019-2031年）
図5.5：世界半導体シリコンウェーハ市場におけるロジック/MPUの動向と予測（2019-2031年）
図5.6：世界半導体シリコンウェーハ市場におけるアナログの動向と予測（2019-2031年）
図5.7：世界半導体シリコンウェーハ市場におけるディスクリートデバイス・センサーの動向と予測（2019-2031年）
図5.8：世界半導体シリコンウェーハ市場におけるその他製品の動向と予測（2019-2031年）
第6章
図6.1：地域別世界半導体シリコンウェーハ市場動向（10億ドル）（2019-2024年）
図6.2：地域別グローバル半導体シリコンウェーハ市場予測（2025-2031年、10億ドル）
第7章
図7.1：北米半導体シリコンウェーハ市場の動向と予測（2019-2031年）
図7.2：北米半導体シリコンウェーハ市場：タイプ別（2019年、2024年、2031年）
図7.3：北米半導体シリコンウェーハ市場の動向（タイプ別、2019-2024年、単位：10億ドル）
図7.4：北米半導体シリコンウェーハ市場規模予測（$B）－タイプ別（2025-2031年）
図7.5：北米半導体シリコンウェーハ市場規模－用途別（2019年、2024年、2031年）
図7.6：用途別 北米半導体シリコンウェーハ市場動向（2019-2024年、10億ドル）
図7.7：用途別 北米半導体シリコンウェーハ市場予測（2025-2031年、10億ドル）
図7.8：米国半導体シリコンウェーハ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図7.9：メキシコ半導体シリコンウェーハ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図7.10：カナダ半導体シリコンウェーハ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
第8章
図8.1：欧州半導体シリコンウェーハ市場の動向と予測（2019-2031年）
図8.2：欧州半導体シリコンウェーハ市場：タイプ別（2019年、2024年、2031年）
図8.3：欧州半導体シリコンウェーハ市場：タイプ別動向（2019-2024年、10億ドル）
図8.4：欧州半導体シリコンウェーハ市場規模（$B）のタイプ別予測（2025-2031年）
図8.5：欧州半導体シリコンウェーハ市場の用途別規模（2019年、2024年、2031年）
図8.6：用途別欧州半導体シリコンウェーハ市場動向（2019-2024年、10億ドル）
図8.7：用途別欧州半導体シリコンウェーハ市場予測（2025-2031年、10億ドル）
図8.8：ドイツ半導体シリコンウェーハ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図8.9：フランス半導体シリコンウェーハ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図8.10：スペイン半導体シリコンウェーハ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図8.11：イタリア半導体シリコンウェーハ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図8.12：英国半導体シリコンウェーハ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
第9章
図9.1：アジア太平洋地域半導体シリコンウェーハ市場の動向と予測（2019-2031年）
図9.2：APAC半導体シリコンウェーハ市場：タイプ別（2019年、2024年、2031年）
図9.3：APAC半導体シリコンウェーハ市場：タイプ別動向（2019-2024年）（10億ドル）
図9.4：APAC半導体シリコンウェーハ市場規模（$B）のタイプ別予測（2025-2031年）
図9.5：APAC半導体シリコンウェーハ市場の用途別規模（2019年、2024年、2031年）
図9.6：用途別アジア太平洋半導体シリコンウェーハ市場動向（2019-2024年、10億ドル）
図9.7：用途別アジア太平洋半導体シリコンウェーハ市場予測（2025-2031年、10億ドル）
図9.8：日本の半導体シリコンウェーハ市場動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図9.9：インドの半導体シリコンウェーハ市場動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図9.10：中国半導体シリコンウェーハ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図9.11：韓国半導体シリコンウェーハ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図9.12：インドネシア半導体シリコンウェーハ市場の動向と予測（2019-2031年）（10億ドル）
第10章
図10.1：その他の地域（ROW）半導体シリコンウェーハ市場の動向と予測（2019-2031年）
図10.2：2019年、2024年、2031年のROW半導体シリコンウェーハ市場（タイプ別）
図10.3：ROW半導体シリコンウェーハ市場（タイプ別）（2019-2024年）の動向（10億ドル）
図10.4：ROW半導体シリコンウェーハ市場規模予測（単位：10億ドル）－タイプ別（2025-2031年）
図10.5：ROW半導体シリコンウェーハ市場規模（単位：10億ドル）－用途別（2019年、2024年、2031年）
図10.6：ROW半導体シリコンウェーハ市場（$B）の用途別動向（2019-2024年）
図10.7：ROW半導体シリコンウェーハ市場（$B）の用途別予測（2025-2031年）
図10.8：中東半導体シリコンウェーハ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図10.9：南米半導体シリコンウェーハ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図10.10：アフリカ半導体シリコンウェーハ市場の動向と予測（2019-2031年）（10億ドル）
第11章
図11.1：世界の半導体シリコンウェーハ市場におけるポーターの5つの力分析
図11.2：世界の半導体シリコンウェーハ市場における主要企業の市場シェア（2024年）（％）
第12章
図12.1：タイプ別グローバル半導体シリコンウェーハ市場の成長機会
図12.2：用途別グローバル半導体シリコンウェーハ市場の成長機会
図12.3：地域別グローバル半導体シリコンウェーハ市場の成長機会
図12.4：グローバル半導体シリコンウェーハ市場における新興トレンド
Table of Contents
1. Executive Summary
2. Market Overview
2.1 Background and Classifications
2.2 Supply Chain
3. Market Trends & Forecast Analysis
3.1 Macroeconomic Trends and Forecasts
3.2 Industry Drivers and Challenges
3.3 PESTLE Analysis
3.4 Patent Analysis
3.5 Regulatory Environment
3.6 Global Semiconductor Silicon Wafer Market Trends and Forecast
4. Global Semiconductor Silicon Wafer Market by Type
4.1 Overview
4.2 Attractiveness Analysis by Type
4.3 300mm Wafers : Trends and Forecast (2019-2031)
4.4 200mm Wafers : Trends and Forecast (2019-2031)
4.5 Small Diameter Wafers (100, 150mm) : Trends and Forecast (2019-2031)
5. Global Semiconductor Silicon Wafer Market by Application
5.1 Overview
5.2 Attractiveness Analysis by Application
5.3 Memory : Trends and Forecast (2019-2031)
5.4 Logic/MPU : Trends and Forecast (2019-2031)
5.5 Analog : Trends and Forecast (2019-2031)
5.6 Discrete Device & Sensor : Trends and Forecast (2019-2031)
5.7 Others : Trends and Forecast (2019-2031)
6. Regional Analysis
6.1 Overview
6.2 Global Semiconductor Silicon Wafer Market by Region
7. North American Semiconductor Silicon Wafer Market
7.1 Overview
7.2 North American Semiconductor Silicon Wafer Market by Type
7.3 North American Semiconductor Silicon Wafer Market by Application
7.4 The United States Semiconductor Silicon Wafer Market
7.5 Canadian Semiconductor Silicon Wafer Market
7.6 Mexican Semiconductor Silicon Wafer Market
8. European Semiconductor Silicon Wafer Market
8.1 Overview
8.2 European Semiconductor Silicon Wafer Market by Type
8.3 European Semiconductor Silicon Wafer Market by Application
8.4 German Semiconductor Silicon Wafer Market
8.5 French Semiconductor Silicon Wafer Market
8.6 Italian Semiconductor Silicon Wafer Market
8.7 Spanish Semiconductor Silicon Wafer Market
8.8 The United Kingdom Semiconductor Silicon Wafer Market
9. APAC Semiconductor Silicon Wafer Market
9.1 Overview
9.2 APAC Semiconductor Silicon Wafer Market by Type
9.3 APAC Semiconductor Silicon Wafer Market by Application
9.4 Chinese Semiconductor Silicon Wafer Market
9.5 Indian Semiconductor Silicon Wafer Market
9.6 Japanese Semiconductor Silicon Wafer Market
9.7 South Korean Semiconductor Silicon Wafer Market
9.8 Indonesian Semiconductor Silicon Wafer Market
10. ROW Semiconductor Silicon Wafer Market
10.1 Overview
10.2 ROW Semiconductor Silicon Wafer Market by Type
10.3 ROW Semiconductor Silicon Wafer Market by Application
10.4 Middle Eastern Semiconductor Silicon Wafer Market
10.5 South American Semiconductor Silicon Wafer Market
10.6 African Semiconductor Silicon Wafer Market
11. Competitor Analysis
11.1 Product Portfolio Analysis
11.2 Operational Integration
11.3 Porter’s Five Forces Analysis
• Competitive Rivalry
• Bargaining Power of Buyers
• Bargaining Power of Suppliers
• Threat of Substitutes
• Threat of New Entrants
11.4 Market Share Analysis
12. Opportunities & Strategic Analysis
12.1 Value Chain Analysis
12.2 Growth Opportunity Analysis
12.2.1 Growth Opportunity by Type
12.2.2 Growth Opportunity by Application
12.3 Emerging Trends in the Global Semiconductor Silicon Wafer Market
12.4 Strategic Analysis
12.4.1 New Product Development
12.4.2 Certification and Licensing
12.4.3 Mergers, Acquisitions, Agreements, Collaborations, and Joint Ventures
13. Company Profiles of the Leading Players Across the Value Chain
13.1 Competitive Analysis Overview
13.2 Shin-Etsu Chemical
• Company Overview
• Semiconductor Silicon Wafer Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.3 SUMCO
• Company Overview
• Semiconductor Silicon Wafer Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.4 GlobalWafers
• Company Overview
• Semiconductor Silicon Wafer Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.5 Siltronic
• Company Overview
• Semiconductor Silicon Wafer Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.6 SK Siltron
• Company Overview
• Semiconductor Silicon Wafer Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.7 FST Corporation
• Company Overview
• Semiconductor Silicon Wafer Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.8 Wafer Works Corporation
• Company Overview
• Semiconductor Silicon Wafer Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.9 National Silicon Industry Group
• Company Overview
• Semiconductor Silicon Wafer Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.10 Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials
• Company Overview
• Semiconductor Silicon Wafer Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.11 Zhejiang Jinruihong Technologies
• Company Overview
• Semiconductor Silicon Wafer Market Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
14. Appendix
14.1 List of Figures
14.2 List of Tables
14.3 Research Methodology
14.4 Disclaimer
14.5 Copyright
14.6 Abbreviations and Technical Units
14.7 About Us
14.8 Contact Us
| ※半導体シリコンウェーハは、電子デバイスや集積回路を製造するための基盤となる重要な素材です。このウェーハは、非常に純度の高いシリコンから製造され、通常は円盤状の薄い形状をしています。シリコンはその半導体特性により、電子機器において非常に広く使用されており、シリコンウェーハはその製造プロセスにおいて基本的な構成要素となります。シリコンウェーハは、主に単結晶シリコンから作られ、多くの場合、直径は数インチから数十インチまで様々です。 シリコンウェーハの製造プロセスには、まずシリコンの原材料として高純度のシリコンを粉砕し、これを高温で融解させて結晶化させる工程があります。一般的には、Czochralski法やMCZ（Modified Czochralski）法と呼ばれる方法が用いられます。これにより、単結晶のシリコンインゴットが得られ、これをスライスしてウェーハとして加工します。この加工は、非常に精密に行われる必要があり、表面の平滑度や厚さが厳しく管理されます。 シリコンウェーハの種類には、大きく分けて標準ウェーハとエピタキシャルウェーハがあります。標準ウェーハは、通常の集積回路やトランジスタの製造に使用されるものであり、エピタキシャルウェーハは、複雑なデバイス構造を持つシステム用に、シリコンの上に別のシリコン層を成長させたものです。後者は高性能な半導体デバイスや光デバイスなどに利用されます。 シリコンウェーハの用途は非常に多岐にわたります。最も一般的な用途は、マイクロプロセッサやメモリーチップの製造です。これらのデバイスは、コンピュータやスマートフォン、家庭用電子機器に欠かせない要素であり、現代の情報社会を支える基盤となっています。また、太陽光発電パネルの製造にもシリコンウェーハが使用されており、再生可能エネルギーの重要な素材となっています。さらに、CMOSセンサーやパワーエレクトロニクスデバイスなどでの利用も増えており、技術の進展に伴い新たな用途が常に模索されています。 シリコンウェーハに関連する技術も多岐に渡ります。例えば、フォトリソグラフィーは、ウェーハ上に微細なパターンを形成する技術で、集積回路の製造において不可欠な工程です。また、エッチング技術や酸化技術も含まれ、これらはウェーハの表面処理や構造形成において重要な役割を果たします。最近では、ナノテクノロジーの進展により、さらに微細な構造を持つデバイスが求められ、ウェーハの加工技術も進化しています。 また、シリコンウェーハの品質管理やプロセスの最適化も重要です。高品質なウェーハを製造するためには、原材料の選定から、温度管理、結晶成長、スライス、洗浄といった全工程で厳格な管理が必要です。こうした品質管理技術は、製造コストの削減だけでなく、最終製品の性能や耐久性を向上させるためにも重要です。 さらに、シリコン以外の半導体材料、たとえばガリウムヒ素やシリコンカーバイドなどの新しい材料も注目されており、これらは特定の用途においてシリコンウェーハに代わる選択肢となり得ます。特に、高温や高出力が求められる電子デバイスにおいて、これらの新素材は非常に有望視されています。 総じて、半導体シリコンウェーハは、現代のテクノロジーにおいて欠かせない重要な素材であり、今後もその用途や関連技術は進化し続けることでしょう。 |