▶ 調査レポート

宇宙用途向け耐放射線性電子機器の市場規模、シェア及び動向分析:プラットフォーム別(衛星、打ち上げロケット、深宇宙探査機)、製造技術別(設計による耐放射線性、プロセスによる耐放射線性、ソフトウェアによる耐放射線性)、材料タイプ別(シリコン、窒化ガリウム、炭化ケイ素)、コンポーネント別(オンボードコンピュータ、マイクロプロセッサ、コントローラ、電源、メモリ(ソリッドステートレコーダ)、FPGA、送信機インフラ受信機(アンテナ)、ASIC、センサー)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ、ラテンアメリカ)予測、2025-2033年

• 英文タイトル:Radiation-Hardened Electronics for Space Application Market Size, Share & Trends Analysis : By Platform (Satellite, Launch Vehicle, Deep Space Probe), By Manufacturing Technique (Rad-Hard by Design, Rad-Hard by Process, Rad-Hard by Software), By Material Type (Silicon, Gallium Nitride, Silicon Carbide), By Component (Onboard Computer, Microprocessor, Controller, Power Source, Memory (Solid-State Recorder), Field-Programmable Gate Array, Transmitter and Receiver (Antennas), Application-Specific Integrated Circuit, Sensor) and By Region(North America, Europe, APAC, Middle East and Africa, LATAM) Forecasts, 2025-2033

Radiation-Hardened Electronics for Space Application Market Size, Share & Trends Analysis : By Platform (Satellite, Launch Vehicle, Deep Space Probe), By Manufacturing Technique (Rad-Hard by Design, Rad-Hard by Process, Rad-Hard by Software), By Material Type (Silicon, Gallium Nitride, Silicon Carbide), By Component (Onboard Computer, Microprocessor, Controller, Power Source, Memory (Solid-State Recorder), Field-Programmable Gate Array, Transmitter and Receiver (Antennas), Application-Specific Integrated Circuit, Sensor) and By Region(North America, Europe, APAC, Middle East and Africa, LATAM) Forecasts, 2025-2033「宇宙用途向け耐放射線性電子機器の市場規模、シェア及び動向分析:プラットフォーム別(衛星、打ち上げロケット、深宇宙探査機)、製造技術別(設計による耐放射線性、プロセスによる耐放射線性、ソフトウェアによる耐放射線性)、材料タイプ別(シリコン、窒化ガリウム、炭化ケイ素)、コンポーネント別(オンボードコンピュータ、マイクロプロセッサ、コントローラ、電源、メモリ(ソリッドステートレコーダ)、FPGA、送信機インフラ受信機(アンテナ)、ASIC、センサー)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ、ラテンアメリカ)予測、2025-2033年」(市場規模、市場予測)調査レポートです。• レポートコード:MRC-STR-C1949
• 出版社/出版日:Straits Research / 2025年9月
• レポート形態:英文、PDF、242ページ
• 納品方法:Eメール
• 産業分類:航空宇宙・防衛
• 販売価格(消費税別)
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レポート概要

宇宙用途向け耐放射線性電子機器市場規模
世界の宇宙用途向け耐放射線性電子機器市場規模は、2024年に29億2,000万米ドルに達すると予測され、2033年までに53億9,000万米ドルに達すると見込まれています。予測期間中の年平均成長率(CAGR)は7.05%となる見込みです。
本グローバル宇宙用途向け耐放射線性電子機器市場レポートは、世界的な業界動向に影響を与える現在のトレンド、主要な推進要因、機会、課題について詳細な評価を提供します。進化する市場ダイナミクスに関する包括的な洞察を提供し、企業、投資家、ステークホルダーの戦略的計画立案と情報に基づいた意思決定を支援します。
本レポートでは、主要企業の市場シェア、戦略的取り組み、合併・買収、製品発売、提携関係を含む詳細な競争環境を網羅。さらに、2025年から2033年にかけて市場を形成する技術革新、サプライチェーンの混乱、価格動向、顧客行動を分析します。
調査方法論
Straits Researchは、戦略的意思決定に最も正確で実用的な洞察を提供するために設計された、構造化され実績のある調査手法を採用しています。当社の調査プロセスは、データ整合性、透明性、ビジネスニーズへの適合性を高い水準で保証します。

1. 二次調査
まず、信頼できるデータソースからの知見を収集するため、広範な二次調査を実施します。

政府刊行物および業界データベース
企業年次報告書、投資家向けプレゼンテーション、SEC提出書類
信頼できるニュースポータル、業界誌、市場情報プラットフォーム
宇宙応用向け耐放射線性電子機器市場に関連する学術論文およびホワイトペーパー

2. 一次調査
予備的な仮説を立てた後、広範な一次調査を通じて調査結果を検証します。これには以下が含まれます:

経営幹部、製品マネージャー、業界専門家への詳細なインタビュー
サプライヤー、流通業者、エンドユーザーを対象とした定性的・定量的インプット収集のための調査
キーオピニオンリーダー(KoL)、コンサルタント、専門分野の専門家との議論

3. データ三角測量と市場推定
一貫性と正確性を確保するため、二次情報源と一次情報源からのデータを当社独自の分析ツールと組み合わせる三角測量法を採用しています。具体的には以下の手法を含みます:

ボトムアップおよびトップダウンの市場規模推定手法
回帰分析と予測モデル
シナリオモデリング(悲観的、ベースライン、楽観的)

4. 最終データ検証と報告書作成
データポイントが集計・分析された後、結果は内部アナリストおよび外部業界専門家による追加の検証プロセスを経ます。最終報告書には以下が含まれます:

主要な調査結果と提言を含むエグゼクティブサマリー
詳細なセグメンテーション分析と予測
理解を容易にするためのチャート、グラフ、可視化データ

グローバル市場の範囲と展望
本レポートは、バリューチェーン全体にわたる詳細なセグメンテーションと分析を通じて、宇宙用途向け耐放射線性電子機器市場に関する包括的な360度視点を提供します。原材料からエンドユーザーアプリケーションまで、市場動向、収益性分析、価格構造、2025年から2033年までの成長予測を評価します。規制、消費者嗜好、環境要因などの主要な市場要因を評価し、将来のトレンドに関する現実的な見通しを提供します。
国別・地域別分析
グローバル宇宙応用向け耐放射線性電子機器市場産業分析調査レポートは、2025年から2033年までの地域別市場シェアと成長予測に関する確固たる概要を提供します。対象地域は北米、欧州、アジア太平洋、南米、中東・アフリカを含み、詳細な国別内訳を掲載しています。
競争環境
競争環境セクションでは、宇宙用途向け耐放射線性電子機器市場の主要プレイヤーのプロファイルを掲載し、各社の事業戦略、収益実績、製品革新、地理的展開を概説します。SWOT分析やポーターの5つの力などのツールを用いて、強み、弱み、市場ポジショニング、戦略的優先事項をベンチマークします。これにより、需給の力学、製造構造、価格分析、規制の枠組みに関する洞察が得られます。

宇宙応用向け耐放射線性電子機器市場の主要企業

3D Plus
アナログ・デバイセズ社
アポジー・セミコンダクター
コブハム社
Data Device Corporation
エクセリア
General Dynamics
GSIテクノロジー社
インフィニオン・テクノロジーズ
マーキュリー・システムズ社
マイクロチップ・テクノロジー社
マイクロパック・インダストリーズ
ルネサス エレクトロニクス株式会社
ソリッドステートデバイス社
STマイクロエレクトロニクス社
テレダイン・テクノロジーズ
テキサス・インスツルメンツ
Vorago Technologies
ザイリンクス株式会社
Xilinx Inc
市場セグメンテーション
宇宙用途向け耐放射線電子機器市場は、タイプ、用途、エンドユーザー、地域別にセグメント化されています。各セグメントについて、過去の傾向、現在の市場シェア、予測可能性を分析しています。ニッチセグメントや新興用途に関する洞察も含まれており、企業が未開拓の機会を特定するのに役立ちます。2021年から2024年までの過去データと、2025年から2033年までの予測が対象となります。

プラットフォーム別

衛星
打ち上げロケット
深宇宙探査機

製造技術別

設計による耐放射線性
プロセスによる放射線耐性
ソフトウェアによる耐放射線性

材料タイプ別

シリコン
窒化ガリウム
シリコン

部品別

車載コンピューター
マイクロプロセッサ
コントローラ
電源
メモリ(ソリッドステートレコーダー)
FPGA
送信機および受信機(アンテナ)
特定用途向け集積回路
センサー

対象地域

北米

アメリカ合衆国
カナダ

ヨーロッパ

イギリス
ドイツ
フランス
スペイン
イタリア
ロシア
北欧諸国
ベネルクス
その他のヨーロッパ諸国

アジア太平洋

中国
日本
韓国
インド
オーストラリア
シンガポール
台湾
東南アジア
その他のアジア太平洋地域

中東・アフリカ

アラブ首長国連邦
サウジアラビア
トルコ
南アフリカ
エジプト
ナイジェリア
その他中東・アフリカ地域

ラテンアメリカ

ブラジル
メキシコ
アルゼンチン
チリ
コロンビア
その他のラテンアメリカ諸国

本レポートを購入する理由

2025年から2033年までの最も正確なデータと予測を入手し、投資と事業計画の指針とする
主要プレイヤーとその戦略に関する競争情報を入手
市場動向と新興技術がもたらす影響を理解する
未開拓の機会とニッチセグメントを発見し、事業拡大を図る
定量的・定性的インサイトに基づく意思決定を実現
業界標準とベストプラクティスで自社の業績をベンチマークする

レポートの内容

市場規模、成長率、およびセグメント別・地域別の予測
需要の推進要因、市場の制約要因、将来の機会
技術動向とイノベーション
サプライチェーンおよびバリューチェーン分析
価格設定とコスト構造分析
PESTLEおよびポーターの5つの力フレームワーク
詳細な企業プロファイルと市場シェア

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レポート目次

1. エグゼクティブサマリー
2. 研究範囲とセグメンテーション
2.1. 研究目的
2.2. 制限事項と前提条件
2.3. 市場範囲とセグメンテーション
2.4. 対象通貨と価格設定
3. 市場機会評価
3.1. 新興地域/国
3.2. 新興企業
3.3. 新興アプリケーション/最終用途
4. 市場動向
4.1. 推進要因
4.2. 市場リスク要因
4.3. 最新マクロ経済指標
4.4. 地政学的影響
4.5. 技術的要因
5. 市場評価
5.1. ポーターの5つの力分析
5.2. バリューチェーン分析
6. 規制枠組み
7. セグメント見通し
7.1. 宇宙応用向け耐放射線性電子機器市場の概要
7.2. プラットフォーム別市場規模と予測(2021-2033年)
7.3. 製造技術別市場規模と予測(2021-2033年)
7.4. 材料タイプ別市場規模と予測(2021-2033年)
7.5. 構成部品別市場規模と予測(2021-2033年)
8. 地域別展望
8.1. 地域別詳細分析
8.2. 北米
8.2.1. 国別市場規模と予測 2021-2033
8.2.2. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.2.3. 製造技術別市場規模と予測(2021-2033年)
8.2.4. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.2.5. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.2.6. 米国
8.2.6.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.2.6.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.2.6.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.2.6.4. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.2.7. カナダ
8.2.7.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.2.7.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.2.7.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.2.7.4. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.3. 欧州
8.3.1. 国別市場規模と予測 2021-2033
8.3.2. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.3.3. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.3.4. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.3.5. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.3.6. イギリス
8.3.6.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.3.6.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.3.6.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.3.6.4. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.3.7. ドイツ
8.3.7.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.3.7.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.3.7.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.3.7.4. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.3.8. フランス
8.3.8.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.3.8.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.3.8.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.3.8.4. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.3.9. スペイン
8.3.9.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.3.9.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.3.9.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.3.9.4. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.3.10. イタリア
8.3.10.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.3.10.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.3.10.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.3.10.4. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.3.11. ロシア
8.3.11.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.3.11.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.3.11.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.3.11.4. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.3.12. 北欧
8.3.12.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.3.12.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.3.12.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.3.12.4. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.3.13. ベネルクス
8.3.13.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.3.13.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.3.13.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.3.13.4. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.3.14. その他の欧州
8.3.14.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.3.14.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.3.14.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.3.14.4. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.4. アジア太平洋地域
8.4.1. 国別市場規模と予測 2021-2033
8.4.2. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.4.3. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.4.4. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.4.5. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.4.6. 中国
8.4.6.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.4.6.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.4.6.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.4.6.4. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.4.7. 韓国
8.4.7.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.4.7.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.4.7.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.4.7.4. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.4.8. 日本
8.4.8.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.4.8.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.4.8.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.4.8.4. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.4.9. インド
8.4.9.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.4.9.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.4.9.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.4.9.4. 部品別市場規模と予測 2021-2033
8.4.10. オーストラリア
8.4.10.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.4.10.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.4.10.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.4.10.4. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.4.11. 台湾
8.4.11.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.4.11.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.4.11.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.4.11.4. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.4.12. 東南アジア
8.4.12.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.4.12.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.4.12.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.4.12.4. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.4.13. アジア太平洋地域その他
8.4.13.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.4.13.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.4.13.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.4.13.4. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.5. 中東・アフリカ
8.5.1. 国別市場規模と予測 2021-2033
8.5.2. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.5.3. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.5.4. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.5.5. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.5.6. UAE
8.5.6.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.5.6.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.5.6.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.5.6.4. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.5.7. トルコ
8.5.7.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.5.7.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.5.7.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.5.7.4. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.5.8. サウジアラビア
8.5.8.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.5.8.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.5.8.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.5.8.4. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.5.9. 南アフリカ
8.5.9.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.5.9.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.5.9.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.5.9.4. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.5.10. エジプト
8.5.10.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.5.10.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.5.10.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.5.10.4. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.5.11. ナイジェリア
8.5.11.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.5.11.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.5.11.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.5.11.4. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.5.12. その他のMEA地域
8.5.12.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.5.12.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.5.12.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.5.12.4. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.6. ラテンアメリカ
8.6.1. 国別市場規模と予測 2021-2033
8.6.2. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.6.3. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.6.4. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.6.5. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.6.6. ブラジル
8.6.6.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.6.6.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.6.6.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.6.6.4. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.6.7. メキシコ
8.6.7.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.6.7.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.6.7.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.6.7.4. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.6.8. アルゼンチン
8.6.8.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.6.8.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.6.8.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.6.8.4. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.6.9. チリ
8.6.9.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.6.9.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.6.9.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.6.9.4. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.6.10. コロンビア
8.6.10.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.6.10.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.6.10.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.6.10.4. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
8.6.11. ラテンアメリカその他
8.6.11.1. プラットフォーム別市場規模と予測 2021-2033
8.6.11.2. 製造技術別市場規模と予測 2021-2033
8.6.11.3. 材料タイプ別市場規模と予測 2021-2033
8.6.11.4. 構成部品別市場規模と予測 2021-2033
9. 競争環境
9.1. 宇宙用途向け耐放射線性電子機器市場における主要企業別シェア
9.2. M&A契約及び協業分析
10. 市場プレイヤー評価
10.1. アナログ・デバイセズ社
10.2. アポジー・セミコンダクター
10.3. データ・デバイス・コーポレーション
10.4. エクセリア
10.5. ジェネラル・ダイナミクス
10.6. インフィニオン・テクノロジーズ
10.7. マーキュリー・システムズ社
10.8. マイクロチップ・テクノロジー社
10.9. マイクロパック・インダストリーズ
10.10. ルネサス エレクトロニクス株式会社
10.11. ソリッド・ステート・デバイス社
10.12. STマイクロエレクトロニクス N.V.
10.13. テレダイン・テクノロジーズ
10.14. テキサス・インスツルメンツ
10.15. ヴォラゴ・テクノロジーズ
10.16. ザイリンクス社
11. 研究方法論
11.1. 研究データ
11.1.1. 二次データ
11.1.1.1. 主な二次情報源
11.1.1.2. 二次資料からの主要データ
11.1.2. 一次データ
11.1.2.1. 一次資料からの主要データ
11.1.2.2. 一次データの内訳
11.1.3. 二次調査と一次調査
11.1.3.1. 主要な業界インサイト
11.2. 市場規模の推定
11.2.1. ボトムアップアプローチ
11.2.2. トップダウンアプローチ
11.2.3. 市場予測
11.3. 調査の前提条件
11.3.1. 前提条件
11.4. 制限事項
11.5. リスク評価
12. 免責事項

1. Executive Summary
2. Research Scope & Segmentation
2.1. Research Objectives
2.2. Limitations & Assumptions
2.3. Market Scope & Segmentation
2.4. Currency & Pricing Considered
3. Market Opportunity Assessment
3.1. Emerging Regions / Countries
3.2. Emerging Companies
3.3. Emerging Applications / End Use
4. Market Trends
4.1. Drivers
4.2. Market Warning Factors
4.3. Latest Macro Economic Indicators
4.4. Geopolitical Impact
4.5. Technology Factors
5. Market Assessment
5.1. Porters Five Forces Analysis
5.2. Value Chain Analysis
6. Regulatory Framework
7. Segment Outlook
7.1. Radiation-Hardened Electronics for Space Application Market Introduction
7.2. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
7.3. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
7.4. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
7.5. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8. Regional Outlook
8.1. Regional Deep Dive
8.2. North America
8.2.1. Market Size & Forecast By Country 2021-2033
8.2.2. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.2.3. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.2.4. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.2.5. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.2.6. U.S.
8.2.6.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.2.6.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.2.6.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.2.6.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.2.7. Canada
8.2.7.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.2.7.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.2.7.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.2.7.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.3. Europe
8.3.1. Market Size & Forecast By Country 2021-2033
8.3.2. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.3.3. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.3.4. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.3.5. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.3.6. U.K.
8.3.6.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.3.6.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.3.6.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.3.6.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.3.7. Germany
8.3.7.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.3.7.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.3.7.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.3.7.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.3.8. France
8.3.8.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.3.8.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.3.8.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.3.8.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.3.9. Spain
8.3.9.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.3.9.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.3.9.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.3.9.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.3.10. Italy
8.3.10.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.3.10.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.3.10.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.3.10.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.3.11. Russia
8.3.11.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.3.11.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.3.11.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.3.11.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.3.12. Nordic
8.3.12.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.3.12.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.3.12.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.3.12.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.3.13. Benelux
8.3.13.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.3.13.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.3.13.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.3.13.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.3.14. Rest of Europe
8.3.14.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.3.14.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.3.14.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.3.14.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.4. APAC
8.4.1. Market Size & Forecast By Country 2021-2033
8.4.2. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.4.3. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.4.4. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.4.5. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.4.6. China
8.4.6.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.4.6.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.4.6.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.4.6.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.4.7. Korea
8.4.7.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.4.7.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.4.7.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.4.7.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.4.8. Japan
8.4.8.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.4.8.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.4.8.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.4.8.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.4.9. India
8.4.9.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.4.9.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.4.9.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.4.9.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.4.10. Australia
8.4.10.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.4.10.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.4.10.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.4.10.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.4.11. Taiwan
8.4.11.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.4.11.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.4.11.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.4.11.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.4.12. South East Asia
8.4.12.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.4.12.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.4.12.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.4.12.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.4.13. Rest of Asia-Pacific
8.4.13.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.4.13.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.4.13.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.4.13.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.5. Middle East and Africa
8.5.1. Market Size & Forecast By Country 2021-2033
8.5.2. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.5.3. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.5.4. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.5.5. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.5.6. UAE
8.5.6.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.5.6.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.5.6.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.5.6.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.5.7. Turkey
8.5.7.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.5.7.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.5.7.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.5.7.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.5.8. Saudi Arabia
8.5.8.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.5.8.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.5.8.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.5.8.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.5.9. South Africa
8.5.9.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.5.9.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.5.9.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.5.9.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.5.10. Egypt
8.5.10.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.5.10.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.5.10.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.5.10.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.5.11. Nigeria
8.5.11.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.5.11.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.5.11.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.5.11.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.5.12. Rest of MEA
8.5.12.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.5.12.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.5.12.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.5.12.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.6. LATAM
8.6.1. Market Size & Forecast By Country 2021-2033
8.6.2. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.6.3. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.6.4. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.6.5. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.6.6. Brazil
8.6.6.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.6.6.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.6.6.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.6.6.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.6.7. Mexico
8.6.7.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.6.7.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.6.7.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.6.7.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.6.8. Argentina
8.6.8.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.6.8.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.6.8.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.6.8.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.6.9. Chile
8.6.9.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.6.9.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.6.9.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.6.9.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.6.10. Colombia
8.6.10.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.6.10.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.6.10.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.6.10.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
8.6.11. Rest of LATAM
8.6.11.1. Market Size & Forecast By Platform 2021-2033
8.6.11.2. Market Size & Forecast By Manufacturing Technique 2021-2033
8.6.11.3. Market Size & Forecast By Material Type 2021-2033
8.6.11.4. Market Size & Forecast By Component 2021-2033
9. Competitive Landscape
9.1. Radiation-Hardened Electronics for Space Application Market Share By Players
9.2. M&A Agreements & Collaboration Analysis
10. Market Players Assessment
10.1. Analog Devices Inc.
10.2. Apogee Semiconductor
10.3. Data Device Corporation
10.4. Exxelia
10.5. General Dynamics
10.6. Infineon Technologies
10.7. Mercury Systems Inc.
10.8. Microchip Technology Inc.
10.9. Micropac Industries
10.10. Renesas Electronics Corporation
10.11. Solid State Devices Inc.
10.12. STMicroelectronics N.V.
10.13. Teledyne Technologies
10.14. Texas Instruments
10.15. Vorago Technologies
10.16. Xilinx Inc
11. Research Methodology
11.1. Research Data
11.1.1. Secondary Data
11.1.1.1. Major secondary sources
11.1.1.2. Key data from secondary sources
11.1.2. Primary Data
11.1.2.1. Key data from primary sources
11.1.2.2. Breakdown of primaries
11.1.3. Secondary And Primary Research
11.1.3.1. Key industry insights
11.2. Market Size Estimation
11.2.1. Bottom-Up Approach
11.2.2. Top-Down Approach
11.2.3. Market Projection
11.3. Research Assumptions
11.3.1. Assumptions
11.4. Limitations
11.5. Risk Assessment
12. Disclaimer
※宇宙用途向け耐放射線性電子機器、いわゆるRadiation-Hardened Electronicsは、宇宙空間における過酷な環境に耐えうるように設計された電子機器を指します。宇宙空間では、宇宙放射線や粒子線が高いレベルで存在し、これらが電子機器に与える影響は非常に深刻です。放射線による損傷は、機器の機能不全やデータの損失などを引き起こす可能性があります。そのため、宇宙でのミッションにおいては、耐放射線性の特性が不可欠です。

耐放射線性を持つ電子機器は、一般的に多くの電子部品や半導体技術を利用しており、これらには特別な設計や製造プロセスが適用されます。主な技術手法としては、回路レイアウトの工夫、耐放射線性材料の使用、そして従来の商用品よりも厳しい環境試験が挙げられます。これにより、放射線の影響を受けにくい構造を持ちながらも、必要な性能を発揮できるように最適化されています。

耐放射線性電子機器には主に二つの種類があります。一つは、放射線による劣化を抑えるための「ハードニング回路」です。このタイプは、物理的な障壁や冗長性を取り入れることで、放射線からの影響を最小限に抑えます。もう一つは、使用される材料自体が耐放射線性の特性を持つ「ハードニング材料」を用いることで、あるいは、放射線の影響を受けにくい特別な半導体を使用することによって機能します。

これらの耐放射線性電子機器は、宇宙探査機や衛星など、さまざまな宇宙ミッションに利用されています。たとえば、宇宙の深部を探査する探査機は、放射線による影響を受ける可能性が高いため、特に耐放射線性が求められます。また、国際宇宙ステーション(ISS)や地球周回軌道の衛星でも、ミッションの重要性を考慮すると耐放射線性は不可欠です。これらの機器は、通信、画像データ収集、科学実験など、様々な役割を担っています。

宇宙用途向け耐放射線性電子機器には、さまざまな関連技術が存在します。放射線測定装置や放射線源のシミュレーション技術、さらには放射線耐性試験用の試験装置などがあります。これらの技術は、電子機器が宇宙環境においてどの程度耐えられるかを評価し、それに基づいて設計改良を行う上で重要です。

さらに、近年では新しい材料やリチウムイオン電池などのエネルギー管理技術も注目されています。これらは、耐放射線性だけでなく、宇宙空間における効率的なエネルギー供給にも寄与します。また、量子コンピューティングなどの先端技術も、耐放射線性の新しい設計概念を提供する可能性があります。これにより、さらに高性能で耐障害性の高い電子機器が実現することが期待されています。

結論として、宇宙用途向け耐放射線性電子機器は、宇宙環境での生存と機能を確保するために不可欠な技術です。未来の宇宙探査においても、その重要性はますます高まることが予測され、技術の進展とともに新しいアイデアや材料が続々と登場することが期待されています。これにより、人類の未知なる宇宙への挑戦がさらに拡大し、我々の知識が増大することにつながるでしょう。