 | • レポートコード：MRC24BR-AG64465 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2024年6月 • レポート形態：英語、PDF、約80ページ • 納品方法：Eメール（納期：3日） • 産業分類：電子＆半導体 |
| Single User | ￥471,250 (USD3,250) | ▷ お問い合わせ |
| Multi User | ￥612,625 (USD4,225) | ▷ お問い合わせ |
| Enterprise License | ￥706,875 (USD4,875) | ▷ お問い合わせ |
• お支払方法：銀行振込（納品後、ご請求書送付）
レポート概要
本調査レポートは、LTCC・HTCC市場の包括的な分析を提供し、現在の動向、市場力学、将来の見通しに焦点を当てています。北米、欧州、アジア太平洋、新興市場などの主要地域を含む世界のLTCC・HTCC市場を調査しています。また、LTCC・HTCCの成長を促進する主な要因、業界が直面する課題、市場プレイヤーの潜在的な機会についても考察しています。
世界のLTCC・HTCC市場は、2023年にxxxx米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率xxxx%で、2030年までにxxxx米ドルに達すると予測されています。
*** 主な特徴 ***
LTCC・HTCC市場に関する本調査レポートには、包括的なインサイトを提供し、関係者の意思決定を支援するためのいくつかの主要な特徴が含まれています。
[エグゼクティブサマリー]
LTCC・HTCC市場の主要な調査結果、市場動向、主要なインサイトの概要を提供しています。
[市場概要]
当レポートでは、LTCC・HTCC市場の定義、過去の推移、現在の市場規模など、包括的な概観を提供しています。また、タイプ別（LTCC、HTCC）、地域別、用途別（家電用、通信パッケージ用、産業用、カーエレクトロニクス用、航空宇宙・軍事用、その他）の市場セグメントを網羅し、各セグメントにおける主要促進要因、課題、機会を明らかにしています。
[市場ダイナミクス]
当レポートでは、LTCC・HTCC市場の成長と発展を促進する市場ダイナミクスを分析しています。政府政策や規制、技術進歩、消費者動向や嗜好、インフラ整備、業界連携などの分析データを掲載しています。この分析により、関係者はLTCC・HTCC市場の軌道に影響を与える要因を理解することができます。
[競合情勢]
当レポートでは、LTCC・HTCC市場における競合情勢を詳細に分析しています。主要市場プレイヤーのプロフィール、市場シェア、戦略、製品ポートフォリオ、最新動向などを掲載しています。
[市場細分化と予測]
当レポートでは、LTCC・HTCC市場をタイプ別、地域別、用途別など様々なパラメータに基づいて細分化しています。定量的データと分析に裏付けされた各セグメントごとの市場規模と成長予測を提供しています。これにより、関係者は成長機会を特定し、情報に基づいた投資決定を行うことができます。
[技術動向]
本レポートでは、LTCC・HTCC市場を形成する主要な技術動向（タイプ1技術の進歩や新たな代替品など）に焦点を当てます。これらのトレンドが市場成長、普及率、消費者の嗜好に与える影響を分析します。
[市場の課題と機会]
技術的ボトルネック、コスト制限、高い参入障壁など、LTCC・HTCC市場が直面する主な課題を特定し分析しています。また、政府のインセンティブ、新興市場、利害関係者間の協力など、市場成長の機会も取り上げています。
[規制・政策分析]
本レポートは、政府のインセンティブ、排出基準、インフラ整備計画など、LTCC・HTCC市場に関する規制・政策状況を分析しました。これらの政策が市場成長に与える影響を分析し、今後の規制動向に関する洞察を提供しています。
[提言と結論]
このレポートは、消費者、政策立案者、投資家、インフラストラクチャプロバイダーなどの利害関係者に対する実用的な推奨事項で締めくくられています。これらの推奨事項はリサーチ結果に基づいており、LTCC・HTCC市場内の主要な課題と機会に対処する必要があります。
[補足データと付録]
本レポートには、分析と調査結果を実証するためのデータ、図表、グラフが含まれています。また、データソース、調査アンケート、詳細な市場予測などの詳細情報を追加した付録も含まれています。
*** 市場区分 ****
LTCC・HTCC市場はタイプ別と用途別に分類されます。2019年から2030年までの期間において、セグメント間の成長により、タイプ別、用途別の市場規模の正確な計算と予測を提供します。
■タイプ別市場セグメント
LTCC、HTCC
■用途別市場セグメント
家電用、通信パッケージ用、産業用、カーエレクトロニクス用、航空宇宙・軍事用、その他
■地域別・国別セグメント
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
南米
ブラジル
アルゼンチン
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
*** 主要メーカー ***
Murata Manufacturing、Kyocera (AVX)、TDK Corporation、Mini-Circuits、Taiyo Yuden、Samsung Electro-Mechanics、Yokowo、KOA (Via Electronic)、Hitachi Metals、Nikko、Adamant Namiki、Egide、AdTech Ceramics、Ametek、Bosch、Selmic、NEO Tech、NTK/NGK、RF Materials (METALLIFE)、CETC 43 (Shengda Electronics)、Jiangsu Yixing Electronics、Chaozhou Three-Circle (Group)、Hebei Sinopack Electronic Tech & CETC 13、ACX Corp、Yageo (Chilisin)、Walsin Technology、GSC-Tech Corp、Shenzhen Sunlord Electronics、Microgate、BDStar (Glead)
*** 主要章の概要 ***
第1章：LTCC・HTCCの定義、市場概要を紹介
第2章：世界のLTCC・HTCC市場規模
第3章：LTCC・HTCCメーカーの競争環境、価格、売上高、市場シェア、最新の開発計画、M&A情報などを詳しく分析
第4章：LTCC・HTCC市場をタイプ別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載
第5章：LTCC・HTCC市場を用途別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載
第6章：各地域とその主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析
第7章：主要企業のプロフィールを含め、企業の販売量、売上、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発など、市場における主要企業の基本的な状況を詳しく紹介
第8章 世界のLTCC・HTCCの地域別生産能力
第9章：市場力学、市場の最新動向、推進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策を分析
第10章：産業の上流と下流を含む産業チェーンの分析
第11章：レポートの要点と結論
レポート目次1 当調査分析レポートの紹介
・LTCC・HTCC市場の定義
・市場セグメント
タイプ別：LTCC、HTCC
用途別：家電用、通信パッケージ用、産業用、カーエレクトロニクス用、航空宇宙・軍事用、その他
・世界のLTCC・HTCC市場概観
・本レポートの特徴とメリット
・調査方法と情報源
調査方法
調査プロセス
基準年
レポートの前提条件と注意点
2 LTCC・HTCCの世界市場規模
・LTCC・HTCCの世界市場規模：2023年VS2030年
・LTCC・HTCCのグローバル売上高、展望、予測：2019年～2030年
・LTCC・HTCCのグローバル売上高：2019年～2030年
3 企業の概況
・グローバル市場におけるLTCC・HTCC上位企業
・グローバル市場におけるLTCC・HTCCの売上高上位企業ランキング
・グローバル市場におけるLTCC・HTCCの企業別売上高ランキング
・世界の企業別LTCC・HTCCの売上高
・世界のLTCC・HTCCのメーカー別価格（2019年～2024年）
・グローバル市場におけるLTCC・HTCCの売上高上位3社および上位5社、2023年
・グローバル主要メーカーのLTCC・HTCCの製品タイプ
・グローバル市場におけるLTCC・HTCCのティア1、ティア2、ティア3メーカー
グローバルLTCC・HTCCのティア1企業リスト
グローバルLTCC・HTCCのティア2、ティア3企業リスト
4 製品タイプ別分析
・概要
タイプ別 – LTCC・HTCCの世界市場規模、2023年・2030年
LTCC、HTCC
・タイプ別 – LTCC・HTCCのグローバル売上高と予測
タイプ別 – LTCC・HTCCのグローバル売上高、2019年～2024年
タイプ別 – LTCC・HTCCのグローバル売上高、2025年～2030年
タイプ別-LTCC・HTCCの売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別 – LTCC・HTCCの価格（メーカー販売価格）、2019年～2030年
5 用途別分析
・概要
用途別 – LTCC・HTCCの世界市場規模、2023年・2030年
家電用、通信パッケージ用、産業用、カーエレクトロニクス用、航空宇宙・軍事用、その他
・用途別 – LTCC・HTCCのグローバル売上高と予測
用途別 – LTCC・HTCCのグローバル売上高、2019年～2024年
用途別 – LTCC・HTCCのグローバル売上高、2025年～2030年
用途別 – LTCC・HTCCのグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別 – LTCC・HTCCの価格（メーカー販売価格）、2019年～2030年
6 地域別分析
・地域別 – LTCC・HTCCの市場規模、2023年・2030年
・地域別 – LTCC・HTCCの売上高と予測
地域別 – LTCC・HTCCの売上高、2019年～2024年
地域別 – LTCC・HTCCの売上高、2025年～2030年
地域別 – LTCC・HTCCの売上高シェア、2019年～2030年
・北米
北米のLTCC・HTCC売上高・販売量、2019年～2030年
米国のLTCC・HTCC市場規模、2019年～2030年
カナダのLTCC・HTCC市場規模、2019年～2030年
メキシコのLTCC・HTCC市場規模、2019年～2030年
・ヨーロッパ
ヨーロッパのLTCC・HTCC売上高・販売量、2019年〜2030年
ドイツのLTCC・HTCC市場規模、2019年～2030年
フランスのLTCC・HTCC市場規模、2019年～2030年
イギリスのLTCC・HTCC市場規模、2019年～2030年
イタリアのLTCC・HTCC市場規模、2019年～2030年
ロシアのLTCC・HTCC市場規模、2019年～2030年
・アジア
アジアのLTCC・HTCC売上高・販売量、2019年～2030年
中国のLTCC・HTCC市場規模、2019年～2030年
日本のLTCC・HTCC市場規模、2019年～2030年
韓国のLTCC・HTCC市場規模、2019年～2030年
東南アジアのLTCC・HTCC市場規模、2019年～2030年
インドのLTCC・HTCC市場規模、2019年～2030年
・南米
南米のLTCC・HTCC売上高・販売量、2019年～2030年
ブラジルのLTCC・HTCC市場規模、2019年～2030年
アルゼンチンのLTCC・HTCC市場規模、2019年～2030年
・中東・アフリカ
中東・アフリカのLTCC・HTCC売上高・販売量、2019年～2030年
トルコのLTCC・HTCC市場規模、2019年～2030年
イスラエルのLTCC・HTCC市場規模、2019年～2030年
サウジアラビアのLTCC・HTCC市場規模、2019年～2030年
UAELTCC・HTCCの市場規模、2019年～2030年
7 主要メーカーのプロフィール
※掲載企業：Murata Manufacturing、Kyocera (AVX)、TDK Corporation、Mini-Circuits、Taiyo Yuden、Samsung Electro-Mechanics、Yokowo、KOA (Via Electronic)、Hitachi Metals、Nikko、Adamant Namiki、Egide、AdTech Ceramics、Ametek、Bosch、Selmic、NEO Tech、NTK/NGK、RF Materials (METALLIFE)、CETC 43 (Shengda Electronics)、Jiangsu Yixing Electronics、Chaozhou Three-Circle (Group)、Hebei Sinopack Electronic Tech & CETC 13、ACX Corp、Yageo (Chilisin)、Walsin Technology、GSC-Tech Corp、Shenzhen Sunlord Electronics、Microgate、BDStar (Glead)
・Company A
Company Aの会社概要
Company Aの事業概要
Company AのLTCC・HTCCの主要製品
Company AのLTCC・HTCCのグローバル販売量・売上
Company Aの主要ニュース＆最新動向
・Company B
Company Bの会社概要
Company Bの事業概要
Company BのLTCC・HTCCの主要製品
Company BのLTCC・HTCCのグローバル販売量・売上
Company Bの主要ニュース＆最新動向
…
…
8 世界のLTCC・HTCC生産能力分析
・世界のLTCC・HTCC生産能力
・グローバルにおける主要メーカーのLTCC・HTCC生産能力
・グローバルにおけるLTCC・HTCCの地域別生産量
9 主な市場動向、機会、促進要因、抑制要因
・市場の機会と動向
・市場の促進要因
・市場の抑制要因
10 LTCC・HTCCのサプライチェーン分析
・LTCC・HTCC産業のバリューチェーン
・LTCC・HTCCの上流市場
・LTCC・HTCCの下流市場と顧客リスト
・マーケティングチャネル分析
マーケティングチャネル
世界のLTCC・HTCCの販売業者と販売代理店
11 まとめ
12 付録
・注記
・クライアントの例
・免責事項
・LTCC・HTCCのタイプ別セグメント
・LTCC・HTCCの用途別セグメント
・LTCC・HTCCの世界市場概要、2023年
・主な注意点
・LTCC・HTCCの世界市場規模：2023年VS2030年
・LTCC・HTCCのグローバル売上高：2019年～2030年
・LTCC・HTCCのグローバル販売量：2019年～2030年
・LTCC・HTCCの売上高上位3社および5社の市場シェア、2023年
・タイプ別-LTCC・HTCCのグローバル売上高
・タイプ別-LTCC・HTCCのグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別-LTCC・HTCCのグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別-LTCC・HTCCのグローバル価格
・用途別-LTCC・HTCCのグローバル売上高
・用途別-LTCC・HTCCのグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別-LTCC・HTCCのグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別-LTCC・HTCCのグローバル価格
・地域別-LTCC・HTCCのグローバル売上高、2023年・2030年
・地域別-LTCC・HTCCのグローバル売上高シェア、2019年 VS 2023年 VS 2030年
・地域別-LTCC・HTCCのグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・国別-北米のLTCC・HTCC市場シェア、2019年～2030年
・米国のLTCC・HTCCの売上高
・カナダのLTCC・HTCCの売上高
・メキシコのLTCC・HTCCの売上高
・国別-ヨーロッパのLTCC・HTCC市場シェア、2019年～2030年
・ドイツのLTCC・HTCCの売上高
・フランスのLTCC・HTCCの売上高
・英国のLTCC・HTCCの売上高
・イタリアのLTCC・HTCCの売上高
・ロシアのLTCC・HTCCの売上高
・地域別-アジアのLTCC・HTCC市場シェア、2019年～2030年
・中国のLTCC・HTCCの売上高
・日本のLTCC・HTCCの売上高
・韓国のLTCC・HTCCの売上高
・東南アジアのLTCC・HTCCの売上高
・インドのLTCC・HTCCの売上高
・国別-南米のLTCC・HTCC市場シェア、2019年～2030年
・ブラジルのLTCC・HTCCの売上高
・アルゼンチンのLTCC・HTCCの売上高
・国別-中東・アフリカLTCC・HTCC市場シェア、2019年～2030年
・トルコのLTCC・HTCCの売上高
・イスラエルのLTCC・HTCCの売上高
・サウジアラビアのLTCC・HTCCの売上高
・UAEのLTCC・HTCCの売上高
・世界のLTCC・HTCCの生産能力
・地域別LTCC・HTCCの生産割合（2023年対2030年）
・LTCC・HTCC産業のバリューチェーン
・マーケティングチャネル
| 【LTCC・HTCCについて】 LTCC（Low-Temperature Co-fired Ceramic）およびHTCC（High-Temperature Co-fired Ceramic）は、セラミック基盤技術の一部であり、電子部品や回路基板の製造に広く使用されています。これらの技術は、特に高周波電子機器や通信機器において重要な役割を果たしており、それぞれに独自の特徴と利点があります。本稿では、LTCCおよびHTCCの概念、特徴、種類、用途、関連技術について詳述いたします。 LTCCは、低温焼成セラミックであり、通常、850℃以下で焼成されるセラミック素材を使用します。この技術では、セラミック基盤の中に電子部品や回路を埋め込むことができ、複雑な回路を一体化した形で実現することが可能です。LTCCの主要な特徴には、優れた電気絶縁性、高い機械的強度、そして優れた熱的安定性が含まれます。これにより、LTCC基板は高周波信号に対して優れた性能を発揮し、特に携帯電話や無線通信機器、さらにはRFID技術などの分野での利用が進んでいます。 一方でHTCCは、高温焼成セラミックであり、温度が1500℃以上に達する条件下で焼成されることが特徴です。HTCCでは、アルミナ（Al2O3）などの高温耐性材料が使用され、非常に高い耐熱性と化学的安定性を持っています。これにより、HTCC基板は高温環境下での動作が必要な用途、例えば航空宇宙産業や自動車のエンジン周りなどで利用されます。HTCCの特徴は、極めて優れた機械的強度と耐久性にもあります。 LTCCおよびHTCCは、多様な種類の材料を基にしており、それぞれの特性に応じて選択することが可能です。LTCCの代表的な材料としては、バリアニウムやバリウム、シリカなどが含まれ、これらを混合して特定の電気的特性を持たせることができます。LTCCはさらに多層構造が可能で、複数の機能層を重ねることで、回路の集積度を高めることができます。 HTCCについても、様々な材料が使用されますが、特にセラミックコンポジットや酸化物系の材料が一般的です。HTCCは通常、単層または少層構造で設計されることが多く、高性能なRFIDタグやセンサー、パワーエレクトロニクスデバイスにこそその利点を最も生かすことができます。 これらの技術の用途は非常に広範であり、電子機器の基盤だけでなく、幅広い分野での応用が期待されています。LTCCは、無線通信、GPS、微細センサー、さらには医療機器に至るまで様々な分野での利用が進んでいるため、特に高い集積度と効率性が求められる現代の電子機器に必要不可欠な技術となっています。逆に、HTCCは高い温度耐性が求められる場面において重要であり、自動運転車や航空機の一部、さらには炉内のセンサーシステムなど過酷な環境下でも性能を維持できるデバイスとしての需要が高まっています。 また、LTCCとHTCCの関連技術としては、モノリシック集積回路（SoC）技術やシステム・オン・パッケージ（SiP）などが挙げられます。これらの技術は、異なる機能の集約や管理を効率的に行うものであり、LTCCやHTCCを用いた回路基板と組み合わせることで、さらにコンパクトで高性能な電子機器が実現できます。 近年では、これらの技術を活用した次世代のソリューションも開発されており、柔軟性を持つセラミック基板や積層セラミックなど、新しい材料や方法論が模索されています。デジタル化が進む現代においては、より小型化・高性能化が求められているため、LTCCおよびHTCCの進化が期待されます。 以上のように、LTCCおよびHTCCは、電子回路において非常に重要な技術であり、それぞれ独自の特性や用途を持っています。今後もこれらの技術は進化し続け、様々な分野での利用が広がることでしょう。将来的には、さらに高性能で効率的な電子機器が実現されることが期待されます。 |