 | • レポートコード：MRC24BR-AG60034 • 出版社/出版日：GlobalInfoResearch / 2024年6月 • レポート形態：英語、PDF、約100ページ • 納品方法：Eメール（納期：3日） • 産業分類：電子＆半導体 |
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レポート概要
GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界の組み込み型UFSチップ市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2030年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界の組み込み型UFSチップ市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。
*** 主な特徴 ***
組み込み型UFSチップの世界市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
組み込み型UFSチップの地域別・国別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
組み込み型UFSチップのタイプ別・用途別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
組み込み型UFSチップの世界主要メーカーの市場シェア、売上高（百万ドル）、販売数量、平均販売単価、2019-2024年
本レポートの主な目的は以下の通りです：
– 世界および主要国の市場規模を把握する
– 組み込み型UFSチップの成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する
本レポートでは、世界の組み込み型UFSチップ市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、Samsung、 KIOXIA、 SK Hynix、 Western Digital、 Micron Technology、 Kingston Technology、 Phison、 Silicon Motion、 Yangtze Memory Technology Corp、 Shenzhen BIWIN、 Longsys、 ICMAXなどが含まれます。
また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。
*** 市場セグメンテーション
組み込み型UFSチップ市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2030年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
[タイプ別市場セグメント]
UFS 2.X、UFS 3.X、UFS 4.X、その他
[用途別市場セグメント]
3C製品、自動車、その他
[主要プレーヤー]
Samsung、 KIOXIA、 SK Hynix、 Western Digital、 Micron Technology、 Kingston Technology、 Phison、 Silicon Motion、 Yangtze Memory Technology Corp、 Shenzhen BIWIN、 Longsys、 ICMAX
[地域別市場セグメント]
– 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
– ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他）
– アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
– 南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他）
– 中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他）
※本レポートの内容は、全15章で構成されています。
第1章では、組み込み型UFSチップの製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。
第2章では、2019年から2024年までの組み込み型UFSチップの価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、組み込み型UFSチップのトップメーカーのプロフィールを紹介する。
第3章では、組み込み型UFSチップの競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。
第4章では、組み込み型UFSチップの内訳データを地域レベルで示し、2019年から2030年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。
第5章と第6章では、2019年から2030年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2030年までの組み込み型UFSチップの市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。
第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。
第13章、組み込み型UFSチップの主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。
第14章と第15章では、組み込み型UFSチップの販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。
レポート目次1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界の組み込み型UFSチップのタイプ別消費額：2019年対2023年対2030年
UFS 2.X、UFS 3.X、UFS 4.X、その他
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界の組み込み型UFSチップの用途別消費額：2019年対2023年対2030年
3C製品、自動車、その他
1.5 世界の組み込み型UFSチップ市場規模と予測
1.5.1 世界の組み込み型UFSチップ消費額（2019年対2023年対2030年）
1.5.2 世界の組み込み型UFSチップ販売数量（2019年-2030年）
1.5.3 世界の組み込み型UFSチップの平均価格（2019年-2030年）
2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト：Samsung、 KIOXIA、 SK Hynix、 Western Digital、 Micron Technology、 Kingston Technology、 Phison、 Silicon Motion、 Yangtze Memory Technology Corp、 Shenzhen BIWIN、 Longsys、 ICMAX
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company Aの組み込み型UFSチップ製品およびサービス
Company Aの組み込み型UFSチップの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company Bの組み込み型UFSチップ製品およびサービス
Company Bの組み込み型UFSチップの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Bの最近の動向/最新情報
…
…
3 競争環境：メーカー別組み込み型UFSチップ市場分析
3.1 世界の組み込み型UFSチップのメーカー別販売数量（2019-2024）
3.2 世界の組み込み型UFSチップのメーカー別売上高（2019-2024）
3.3 世界の組み込み型UFSチップのメーカー別平均価格（2019-2024）
3.4 市場シェア分析（2023年）
3.4.1 組み込み型UFSチップのメーカー別売上および市場シェア(%)：2023年
3.4.2 2023年における組み込み型UFSチップメーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2023年における組み込み型UFSチップメーカー上位6社の市場シェア
3.5 組み込み型UFSチップ市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 組み込み型UFSチップ市場：地域別フットプリント
3.5.2 組み込み型UFSチップ市場：製品タイプ別フットプリント
3.5.3 組み込み型UFSチップ市場：用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携
4 地域別消費分析
4.1 世界の組み込み型UFSチップの地域別市場規模
4.1.1 地域別組み込み型UFSチップ販売数量（2019年-2030年）
4.1.2 組み込み型UFSチップの地域別消費額（2019年-2030年）
4.1.3 組み込み型UFSチップの地域別平均価格（2019年-2030年）
4.2 北米の組み込み型UFSチップの消費額（2019年-2030年）
4.3 欧州の組み込み型UFSチップの消費額（2019年-2030年）
4.4 アジア太平洋の組み込み型UFSチップの消費額（2019年-2030年）
4.5 南米の組み込み型UFSチップの消費額（2019年-2030年）
4.6 中東・アフリカの組み込み型UFSチップの消費額（2019年-2030年）
5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界の組み込み型UFSチップのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
5.2 世界の組み込み型UFSチップのタイプ別消費額（2019年-2030年）
5.3 世界の組み込み型UFSチップのタイプ別平均価格（2019年-2030年）
6 用途別市場セグメント
6.1 世界の組み込み型UFSチップの用途別販売数量（2019年-2030年）
6.2 世界の組み込み型UFSチップの用途別消費額（2019年-2030年）
6.3 世界の組み込み型UFSチップの用途別平均価格（2019年-2030年）
7 北米市場
7.1 北米の組み込み型UFSチップのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
7.2 北米の組み込み型UFSチップの用途別販売数量（2019年-2030年）
7.3 北米の組み込み型UFSチップの国別市場規模
7.3.1 北米の組み込み型UFSチップの国別販売数量（2019年-2030年）
7.3.2 北米の組み込み型UFSチップの国別消費額（2019年-2030年）
7.3.3 アメリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.5 メキシコの市場規模・予測（2019年-2030年）
8 欧州市場
8.1 欧州の組み込み型UFSチップのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
8.2 欧州の組み込み型UFSチップの用途別販売数量（2019年-2030年）
8.3 欧州の組み込み型UFSチップの国別市場規模
8.3.1 欧州の組み込み型UFSチップの国別販売数量（2019年-2030年）
8.3.2 欧州の組み込み型UFSチップの国別消費額（2019年-2030年）
8.3.3 ドイツの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.4 フランスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋の組み込み型UFSチップのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
9.2 アジア太平洋の組み込み型UFSチップの用途別販売数量（2019年-2030年）
9.3 アジア太平洋の組み込み型UFSチップの地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋の組み込み型UFSチップの地域別販売数量（2019年-2030年）
9.3.2 アジア太平洋の組み込み型UFSチップの地域別消費額（2019年-2030年）
9.3.3 中国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.4 日本の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.6 インドの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
10 南米市場
10.1 南米の組み込み型UFSチップのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
10.2 南米の組み込み型UFSチップの用途別販売数量（2019年-2030年）
10.3 南米の組み込み型UFSチップの国別市場規模
10.3.1 南米の組み込み型UFSチップの国別販売数量（2019年-2030年）
10.3.2 南米の組み込み型UFSチップの国別消費額（2019年-2030年）
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測（2019年-2030年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測（2019年-2030年）
11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカの組み込み型UFSチップのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
11.2 中東・アフリカの組み込み型UFSチップの用途別販売数量（2019年-2030年）
11.3 中東・アフリカの組み込み型UFSチップの国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカの組み込み型UFSチップの国別販売数量（2019年-2030年）
11.3.2 中東・アフリカの組み込み型UFSチップの国別消費額（2019年-2030年）
11.3.3 トルコの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測（2019年-2030年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
12 市場ダイナミクス
12.1 組み込み型UFSチップの市場促進要因
12.2 組み込み型UFSチップの市場抑制要因
12.3 組み込み型UFSチップの動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係
13 原材料と産業チェーン
13.1 組み込み型UFSチップの原材料と主要メーカー
13.2 組み込み型UFSチップの製造コスト比率
13.3 組み込み型UFSチップの製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 組み込み型UFSチップの主な流通業者
14.3 組み込み型UFSチップの主な顧客
15 調査結果と結論
16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項
・世界の組み込み型UFSチップのタイプ別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界の組み込み型UFSチップの用途別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界の組み込み型UFSチップのメーカー別販売数量
・世界の組み込み型UFSチップのメーカー別売上高
・世界の組み込み型UFSチップのメーカー別平均価格
・組み込み型UFSチップにおけるメーカーの市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
・主要メーカーの本社と組み込み型UFSチップの生産拠点
・組み込み型UFSチップ市場:各社の製品タイプフットプリント
・組み込み型UFSチップ市場:各社の製品用途フットプリント
・組み込み型UFSチップ市場の新規参入企業と参入障壁
・組み込み型UFSチップの合併、買収、契約、提携
・組み込み型UFSチップの地域別販売量(2019-2030)
・組み込み型UFSチップの地域別消費額(2019-2030)
・組み込み型UFSチップの地域別平均価格(2019-2030)
・世界の組み込み型UFSチップのタイプ別販売量(2019-2030)
・世界の組み込み型UFSチップのタイプ別消費額(2019-2030)
・世界の組み込み型UFSチップのタイプ別平均価格(2019-2030)
・世界の組み込み型UFSチップの用途別販売量(2019-2030)
・世界の組み込み型UFSチップの用途別消費額(2019-2030)
・世界の組み込み型UFSチップの用途別平均価格(2019-2030)
・北米の組み込み型UFSチップのタイプ別販売量(2019-2030)
・北米の組み込み型UFSチップの用途別販売量(2019-2030)
・北米の組み込み型UFSチップの国別販売量(2019-2030)
・北米の組み込み型UFSチップの国別消費額(2019-2030)
・欧州の組み込み型UFSチップのタイプ別販売量(2019-2030)
・欧州の組み込み型UFSチップの用途別販売量(2019-2030)
・欧州の組み込み型UFSチップの国別販売量(2019-2030)
・欧州の組み込み型UFSチップの国別消費額(2019-2030)
・アジア太平洋の組み込み型UFSチップのタイプ別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の組み込み型UFSチップの用途別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の組み込み型UFSチップの国別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の組み込み型UFSチップの国別消費額(2019-2030)
・南米の組み込み型UFSチップのタイプ別販売量(2019-2030)
・南米の組み込み型UFSチップの用途別販売量(2019-2030)
・南米の組み込み型UFSチップの国別販売量(2019-2030)
・南米の組み込み型UFSチップの国別消費額(2019-2030)
・中東・アフリカの組み込み型UFSチップのタイプ別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの組み込み型UFSチップの用途別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの組み込み型UFSチップの国別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの組み込み型UFSチップの国別消費額(2019-2030)
・組み込み型UFSチップの原材料
・組み込み型UFSチップ原材料の主要メーカー
・組み込み型UFSチップの主な販売業者
・組み込み型UFSチップの主な顧客
*** 図一覧 ***
・組み込み型UFSチップの写真
・グローバル組み込み型UFSチップのタイプ別売上（百万米ドル）
・グローバル組み込み型UFSチップのタイプ別売上シェア、2023年
・グローバル組み込み型UFSチップの用途別消費額（百万米ドル）
・グローバル組み込み型UFSチップの用途別売上シェア、2023年
・グローバルの組み込み型UFSチップの消費額（百万米ドル）
・グローバル組み込み型UFSチップの消費額と予測
・グローバル組み込み型UFSチップの販売量
・グローバル組み込み型UFSチップの価格推移
・グローバル組み込み型UFSチップのメーカー別シェア、2023年
・組み込み型UFSチップメーカー上位3社（売上高）市場シェア、2023年
・組み込み型UFSチップメーカー上位6社（売上高）市場シェア、2023年
・グローバル組み込み型UFSチップの地域別市場シェア
・北米の組み込み型UFSチップの消費額
・欧州の組み込み型UFSチップの消費額
・アジア太平洋の組み込み型UFSチップの消費額
・南米の組み込み型UFSチップの消費額
・中東・アフリカの組み込み型UFSチップの消費額
・グローバル組み込み型UFSチップのタイプ別市場シェア
・グローバル組み込み型UFSチップのタイプ別平均価格
・グローバル組み込み型UFSチップの用途別市場シェア
・グローバル組み込み型UFSチップの用途別平均価格
・米国の組み込み型UFSチップの消費額
・カナダの組み込み型UFSチップの消費額
・メキシコの組み込み型UFSチップの消費額
・ドイツの組み込み型UFSチップの消費額
・フランスの組み込み型UFSチップの消費額
・イギリスの組み込み型UFSチップの消費額
・ロシアの組み込み型UFSチップの消費額
・イタリアの組み込み型UFSチップの消費額
・中国の組み込み型UFSチップの消費額
・日本の組み込み型UFSチップの消費額
・韓国の組み込み型UFSチップの消費額
・インドの組み込み型UFSチップの消費額
・東南アジアの組み込み型UFSチップの消費額
・オーストラリアの組み込み型UFSチップの消費額
・ブラジルの組み込み型UFSチップの消費額
・アルゼンチンの組み込み型UFSチップの消費額
・トルコの組み込み型UFSチップの消費額
・エジプトの組み込み型UFSチップの消費額
・サウジアラビアの組み込み型UFSチップの消費額
・南アフリカの組み込み型UFSチップの消費額
・組み込み型UFSチップ市場の促進要因
・組み込み型UFSチップ市場の阻害要因
・組み込み型UFSチップ市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・組み込み型UFSチップの製造コスト構造分析
・組み込み型UFSチップの製造工程分析
・組み込み型UFSチップの産業チェーン
・販売チャネル： エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース
| 【組み込み型UFSチップについて】 組み込み型UFSチップ（Embedded UFS Chip）は、主にモバイルデバイスや他の組み込みシステムで利用されるストレージソリューションの一つであり、ユニバーサルフラッシュストレージ（UFS）の規格に基づいて設計されています。このチップは、データの保存とアクセスに優れた性能を提供するため、様々なデバイスにおいて広く採用されています。 組み込み型UFSチップの基礎的な定義は、特定のデバイスのハードウェアに直接組み込まれたフラッシュメモリモジュールであり、高速なデータ転送と効率的な電力消費を実現することを目的としています。UFSの規格は、SD（Secure Digital）やeMMC（Embedded MultiMediaCard）など、他のストレージ技術に比べて先進的な特性を持ち、特にデータ転送速度が優れています。 UFSの特徴は、主に以下のポイントに集約されます。まず、UFSはシリアルインターフェースを使用しており、これによりデータの読み書き速度が大幅に向上します。具体的には、UFS 2.0では最大600 MB/s、UFS 3.1では最大2,900 MB/sのデータ転送速度を実現しています。さらに、UFSはデュアルデータレート（DDR）インターフェースを採用しており、これにより同時にデータの読み取りと書き込みを行うことができます。この機能により、アプリケーションの応答性が向上し、ユーザーエクスペリエンスが向上します。 次に、UFSは複数のコマンドを同時に処理できるコマンドキューイング機能を備えており、これによりデータのアクセス速度がさらに向上します。この技術は、特にマルチタスクや高負荷のアプリケーションにおいて、その性能を発揮します。また、UFSは省電力設計が施されており、特にバッテリー寿命が重要視されるモバイルデバイスにおいて、その恩恵は大いにあります。 組み込み型UFSチップには、いくつかの種類があります。主に、UFS 2.1、UFS 3.0、UFS 3.1などの規格が存在し、それぞれの規格は異なる性能と機能を提供します。UFS 2.1は比較的古い規格ですが、依然として多くのデバイスで利用されています。一方、UFS 3.0および3.1はより高い転送速度や省電力性能を実現しており、高性能なスマートフォンやタブレット、ラップトップなどでの利用が進んでいます。 用途としては、組み込み型UFSチップは、スマートフォン、タブレット、デジタルカメラ、IoTデバイス、自動車のインフォテインメントシステムなど、非常に多岐にわたります。特にスマートフォンにおいては、アプリケーションやデータの大容量化に対応するために、高速なストレージが求められます。また、デジタルカメラやビデオカメラでは、高画質な映像をスムーズに保存するための高速ストレージが必須となります。さらに、IoTデバイスにおいては、データの高速処理や省電力性能が重要な要件となります。 関連技術としては、NANDフラッシュメモリが挙げられます。UFSは、このNANDフラッシュメモリを基盤として構築されており、これにより高いデータ保存能力と性能を実現しています。また、UFSはSATAやPCIeなどの他のストレージ技術と対比されることが多く、これらはデータ転送のアーキテクチャにおいて異なる特性を持っています。例えば、PCIeは通常、デスクトップやサーバー向けに高い帯域幅を提供しますが、UFSは特にモバイルデバイス用に最適化された設計となっています。 さらに、最近のトレンドとして、UFSは5G通信やAI技術とも密接に関連しており、これによりさらなる性能の向上が期待されています。5Gネットワークが普及することで、高速なデータ通信が可能となり、それに伴ってUFSのような高速ストレージ技術の必要性が増加しています。また、AI技術を活用したデータ処理においても、高速なストレージがデータの収集と分析を迅速に行うための鍵となります。 結論として、組み込み型UFSチップは、モバイルデバイスや組み込みシステムにおける重要なストレージソリューションであり、その性能と特性は多様なアプリケーションでの効率的なデータ管理をサポートしています。今後も、技術革新とともにさらなる発展が期待され、より高性能なストレージ技術を必要とする市場において重要な役割を果たすことでしょう。 |