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HBMチップの世界市場2024

• 英文タイトル:Global HBM Chip Market Research Report 2024

Global HBM Chip Market Research Report 2024「HBMチップの世界市場2024」(市場規模、市場予測)調査レポートです。• レポートコード:MRC24BR-AG48068
• 出版社/出版日:QYResearch / 2024年7月
• レポート形態:英語、PDF、約100ページ
• 納品方法:Eメール(納期:3日)
• 産業分類:電子&半導体
• 販売価格(消費税別)
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レポート概要

世界のHBMチップ市場は2023年にxxxxx米ドルと算出され、2024年から2030年の予測期間中にxxxxx%のCAGR(年平均成長率)を記録し、2030年にはxxxxx米ドルに達すると予測されています。

北米のHBMチップ市場は2024年から2030年の予測期間中にxxxxx%のCAGRで2023年のxxxxx米ドルから2030年にはxxxxx米ドルに達すると推定されます。
HBMチップのアジア太平洋市場は2024年から2030年の予測期間中にxxxxx%のCAGRで2023年のxxxxx米ドルから2030年までにxxxxx米ドルに達すると推定されます。

HBMチップの主なグローバルメーカーには、SK Hynix、Samsung、Micronなどがあります。2023年には世界のトップ3メーカーが売上の約xxxxx%を占めています。

当レポートは、HBMチップの世界市場を量的・質的分析の両面から包括的に紹介することで、お客様のビジネス/成長戦略の策定、市場競争状況の把握、現在の市場における自社のポジションの分析、HBMチップに関する十分な情報に基づいたビジネス上の意思決定の一助となることを目的としています。

販売量と売上をベースに2023年を基準年とし2019年から2030年までの期間のHBMチップの市場規模、推計、予想データを収録しています。本レポートでは、世界のHBMチップ市場を包括的に区分しています。タイプ別、用途別、プレイヤー別の製品に関する地域別市場規模も掲載しています。
市場のより詳細な理解のために、競合状況、主要競合企業のプロフィール、それぞれの市場ランクを掲載しています。また、技術動向や新製品開発についても論じています。

当レポートは、本市場におけるHBMチップメーカー、新規参入企業、産業チェーン関連企業に対し、市場全体および企業別、タイプ別、用途別、地域別のサブセグメントにおける売上、販売量、平均価格に関する情報を提供します。

*** 市場セグメント ***

・世界のHBMチップ市場:タイプ別
HBM2、HBM2E、HBM3、その他

・世界のHBMチップ市場:用途別
サーバー、ネットワーク、コンシューマー、その他

・世界のHBMチップ市場:掲載企業
SK Hynix、Samsung、Micron

*** 各章の概要 ***

第1章:報告書のスコープ、市場セグメント別(地域別、製品タイプ別、用途別など)のエグゼクティブサマリー、各市場セグメントの市場規模、今後の発展可能性などを紹介。市場の現状と、短期・中期・長期的にどのような進化を遂げる可能性があるのかについてハイレベルな見解を提供。
第2章:HBMチップメーカーの競争環境、価格、売上、市場シェアなどの詳細分析。
第3章:地域レベル、国レベルでのHBMチップの販売と収益分析。各地域と主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析し、世界各国の市場発展、今後の発展展望、マーケットスペース、市場規模などを収録。
第4章:様々な市場セグメントをタイプ別に分析し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性を網羅し、お客様が様々な市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第5章:お客様が異なる川下市場におけるブルーオーシャン市場を見つけるのを助けるために各市場セグメントの市場規模と発展の可能性をカバー、アプリケーション別に様々な市場セグメントの分析を提供。
第6章:主要企業のプロフィールを提供し、製品の販売量、売上高、価格、粗利益率、製品紹介など、市場の主要企業の基本的な状況を詳しく紹介。
第7章:産業の上流と下流を含む産業チェーンを分析。
第8章:市場力学、市場の最新動向、市場の推進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析を掲載。
第9章:レポートの要点と結論。

レポート目次

1.HBMチップの市場概要
製品の定義
HBMチップ:タイプ別
世界のHBMチップのタイプ別市場価値比較(2024-2030)
※HBM2、HBM2E、HBM3、その他
HBMチップ:用途別
世界のHBMチップの用途別市場価値比較(2024-2030)
※サーバー、ネットワーク、コンシューマー、その他
世界のHBMチップ市場規模の推定と予測
世界のHBMチップの売上:2019-2030
世界のHBMチップの販売量:2019-2030
世界のHBMチップ市場の平均価格(2019-2030)
前提条件と限界

2.HBMチップ市場のメーカー別競争
世界のHBMチップ市場:販売量のメーカー別市場シェア(2019-2024)
世界のHBMチップ市場:売上のメーカー別市場シェア(2019-2024)
世界のHBMチップのメーカー別平均価格(2019-2024)
HBMチップの世界主要プレイヤー、業界ランキング、2022 VS 2023 VS 2024
世界のHBMチップ市場の競争状況と動向
世界のHBMチップ市場集中率
世界のHBMチップ上位3社と5社の売上シェア
世界のHBMチップ市場:企業タイプ別シェア(ティア1、ティア2、ティア3)

3.HBMチップ市場の地域別シナリオ
地域別HBMチップの市場規模:2019年VS2023年VS2030年
地域別HBMチップの販売量:2019-2030
地域別HBMチップの販売量:2019-2024
地域別HBMチップの販売量:2025-2030
地域別HBMチップの売上:2019-2030
地域別HBMチップの売上:2019-2024
地域別HBMチップの売上:2025-2030
北米の国別HBMチップ市場概況
北米の国別HBMチップ市場規模:2019年VS2023年VS2030年
北米の国別HBMチップ販売量(2019-2030)
北米の国別HBMチップ売上(2019-2030)
米国
カナダ
欧州の国別HBMチップ市場概況
欧州の国別HBMチップ市場規模:2019年VS2023年VS2030年
欧州の国別HBMチップ販売量(2019-2030)
欧州の国別HBMチップ売上(2019-2030)
ドイツ
フランス
イギリス
ロシア
イタリア
アジア太平洋の国別HBMチップ市場概況
アジア太平洋の国別HBMチップ市場規模:2019年VS2023年VS2030年
アジア太平洋の国別HBMチップ販売量(2019-2030)
アジア太平洋の国別HBMチップ売上(2019-2030)
中国
日本
韓国
インド
東南アジア
中南米の国別HBMチップ市場概況
中南米の国別HBMチップ市場規模:2019年VS2023年VS2030年
中南米の国別HBMチップ販売量(2019-2030)
中南米の国別HBMチップ売上
ブラジル
メキシコ
中東・アフリカの国別HBMチップ市場概況
中東・アフリカの地域別HBMチップ市場規模:2019年VS2023年VS2030年
中東・アフリカの地域別HBMチップ販売量(2019-2030)
中東・アフリカの地域別HBMチップ売上
中東
アフリカ

4.タイプ別セグメント
世界のタイプ別HBMチップ販売量(2019-2030)
世界のタイプ別HBMチップ販売量(2019-2024)
世界のタイプ別HBMチップ販売量(2025-2030)
世界のHBMチップ販売量のタイプ別市場シェア(2019-2030)
世界のタイプ別HBMチップの売上(2019-2030)
世界のタイプ別HBMチップ売上(2019-2024)
世界のタイプ別HBMチップ売上(2025-2030)
世界のHBMチップ売上のタイプ別市場シェア(2019-2030)
世界のHBMチップのタイプ別価格(2019-2030)

5.用途別セグメント
世界の用途別HBMチップ販売量(2019-2030)
世界の用途別HBMチップ販売量(2019-2024)
世界の用途別HBMチップ販売量(2025-2030)
世界のHBMチップ販売量の用途別市場シェア(2019-2030)
世界の用途別HBMチップ売上(2019-2030)
世界の用途別HBMチップの売上(2019-2024)
世界の用途別HBMチップの売上(2025-2030)
世界のHBMチップ売上の用途別市場シェア(2019-2030)
世界のHBMチップの用途別価格(2019-2030)

6.主要企業のプロファイル
※掲載企業:SK Hynix、Samsung、Micron
Company A
Company Aの企業情報
Company Aの概要と事業概要
Company AのHBMチップの販売量、売上、売上総利益率(2019-2024)
Company Aの製品ポートフォリオ
Company B
Company Bの会社情報
Company Bの概要と事業概要
Company BのHBMチップの販売量、売上、売上総利益率(2019-2024)
Company Bの製品ポートフォリオ

7.産業チェーンと販売チャネルの分析
HBMチップの産業チェーン分析
HBMチップの主要原材料
HBMチップの生産方式とプロセス
HBMチップの販売とマーケティング
HBMチップの販売チャネル
HBMチップの販売業者
HBMチップの需要先

8.HBMチップの市場動向
HBMチップの産業動向
HBMチップ市場の促進要因
HBMチップ市場の課題
HBMチップ市場の抑制要因

9.調査結果と結論

10.方法論とデータソース
方法論/調査アプローチ
調査プログラム/設計
市場規模の推定方法
市場分解とデータ三角法
データソース
二次情報源
一次情報源
著者リスト
免責事項

図表一覧

・HBMチップの世界市場タイプ別価値比較(2024年-2030年)
・HBMチップの世界市場規模比較:用途別(2024年-2030年)
・2023年のHBMチップの世界市場メーカー別競争状況
・グローバル主要メーカーのHBMチップの売上(2019年-2024年)
・グローバル主要メーカー別HBMチップの売上シェア(2019年-2024年)
・世界のメーカー別HBMチップ売上(2019年-2024年)
・世界のメーカー別HBMチップ売上シェア(2019年-2024年)
・HBMチップの世界主要メーカーの平均価格(2019年-2024年)
・HBMチップの世界主要メーカーの業界ランキング、2022年 VS 2023年 VS 2024年
・グローバル主要メーカーの市場集中率(CR5とHHI)
・企業タイプ別世界のHBMチップ市場(ティア1、ティア2、ティア3)
・地域別HBMチップの市場規模:2019年 VS 2023年 VS 2030年
・地域別HBMチップの販売量(2019年-2024年)
・地域別HBMチップの販売量シェア(2019年-2024年)
・地域別HBMチップの販売量(2025年-2030年)
・地域別HBMチップの販売量シェア(2025年-2030年)
・地域別HBMチップの売上(2019年-2024年)
・地域別HBMチップの売上シェア(2019年-2024年)
・地域別HBMチップの売上(2025年-2030年)
・地域別HBMチップの売上シェア(2025-2030年)
・北米の国別HBMチップ収益:2019年 VS 2023年 VS 2030年
・北米の国別HBMチップ販売量(2019年-2024年)
・北米の国別HBMチップ販売量シェア(2019年-2024年)
・北米の国別HBMチップ販売量(2025年-2030年)
・北米の国別HBMチップ販売量シェア(2025-2030年)
・北米の国別HBMチップ売上(2019年-2024年)
・北米の国別HBMチップ売上シェア(2019年-2024年)
・北米の国別HBMチップ売上(2025年-2030年)
・北米の国別HBMチップの売上シェア(2025-2030年)
・欧州の国別HBMチップ収益:2019年 VS 2023年 VS 2030年
・欧州の国別HBMチップ販売量(2019年-2024年)
・欧州の国別HBMチップ販売量シェア(2019年-2024年)
・欧州の国別HBMチップ販売量(2025年-2030年)
・欧州の国別HBMチップ販売量シェア(2025-2030年)
・欧州の国別HBMチップ売上(2019年-2024年)
・欧州の国別HBMチップ売上シェア(2019年-2024年)
・欧州の国別HBMチップ売上(2025年-2030年)
・欧州の国別HBMチップの売上シェア(2025-2030年)
・アジア太平洋の国別HBMチップ収益:2019年 VS 2023年 VS 2030年
・アジア太平洋の国別HBMチップ販売量(2019年-2024年)
・アジア太平洋の国別HBMチップ販売量シェア(2019年-2024年)
・アジア太平洋の国別HBMチップ販売量(2025年-2030年)
・アジア太平洋の国別HBMチップ販売量シェア(2025-2030年)
・アジア太平洋の国別HBMチップ売上(2019年-2024年)
・アジア太平洋の国別HBMチップ売上シェア(2019年-2024年)
・アジア太平洋の国別HBMチップ売上(2025年-2030年)
・アジア太平洋の国別HBMチップの売上シェア(2025-2030年)
・中南米の国別HBMチップ収益:2019年 VS 2023年 VS 2030年
・中南米の国別HBMチップ販売量(2019年-2024年)
・中南米の国別HBMチップ販売量シェア(2019年-2024年)
・中南米の国別HBMチップ販売量(2025年-2030年)
・中南米の国別HBMチップ販売量シェア(2025-2030年)
・中南米の国別HBMチップ売上(2019年-2024年)
・中南米の国別HBMチップ売上シェア(2019年-2024年)
・中南米の国別HBMチップ売上(2025年-2030年)
・中南米の国別HBMチップの売上シェア(2025-2030年)
・中東・アフリカの国別HBMチップ収益:2019年 VS 2023年 VS 2030年
・中東・アフリカの国別HBMチップ販売量(2019年-2024年)
・中東・アフリカの国別HBMチップ販売量シェア(2019年-2024年)
・中東・アフリカの国別HBMチップ販売量(2025年-2030年)
・中東・アフリカの国別HBMチップ販売量シェア(2025-2030年)
・中東・アフリカの国別HBMチップ売上(2019年-2024年)
・中東・アフリカの国別HBMチップ売上シェア(2019年-2024年)
・中東・アフリカの国別HBMチップ売上(2025年-2030年)
・中東・アフリカの国別HBMチップの売上シェア(2025-2030年)
・世界のタイプ別HBMチップの販売量(2019年-2024年)
・世界のタイプ別HBMチップの販売量(2025-2030年)
・世界のタイプ別HBMチップの販売量シェア(2019年-2024年)
・世界のタイプ別HBMチップの販売量シェア(2025年-2030年)
・世界のタイプ別HBMチップの売上(2019年-2024年)
・世界のタイプ別HBMチップの売上(2025-2030年)
・世界のタイプ別HBMチップの売上シェア(2019年-2024年)
・世界のタイプ別HBMチップの売上シェア(2025年-2030年)
・世界のタイプ別HBMチップの価格(2019年-2024年)
・世界のタイプ別HBMチップの価格(2025-2030年)
・世界の用途別HBMチップの販売量(2019年-2024年)
・世界の用途別HBMチップの販売量(2025-2030年)
・世界の用途別HBMチップの販売量シェア(2019年-2024年)
・世界の用途別HBMチップの販売量シェア(2025年-2030年)
・世界の用途別HBMチップの売上(2019年-2024年)
・世界の用途別HBMチップの売上(2025-2030年)
・世界の用途別HBMチップの売上シェア(2019年-2024年)
・世界の用途別HBMチップの売上シェア(2025年-2030年)
・世界の用途別HBMチップの価格(2019年-2024年)
・世界の用途別HBMチップの価格(2025-2030年)
・原材料の主要サプライヤーリスト
・HBMチップの販売業者リスト
・HBMチップの需要先リスト
・HBMチップの市場動向
・HBMチップ市場の促進要因
・HBMチップ市場の課題
・HBMチップ市場の抑制要因
・本レポートの調査プログラム/設計
・二次情報源からの主要データ情報
・一次情報源からの主要データ情報
・本報告書の著者リスト
【HBMチップについて】

HBMチップ(High Bandwidth Memoryチップ)は、半導体メモリデザインの一つで、高い帯域幅と低い消費電力を特徴としており、主にグラフィックスカードや高性能計算(HPC)、人工知能(AI)、データセンターなどの用途に使用されます。HBMは、従来のDRAMメモリと比較して性能が向上しており、より効率的なデータ処理を可能にします。HBMの特徴や種類、用途、関連技術について詳述します。

HBMの最大の特徴は、その高いデータ転送速度です。HBMは、ダイレクトスタックされたメモリチップを利用し、これにより平面的に配置することが可能です。これにより、大量のメモリ帯域幅が得られるとともに、メモリとプロセッサ間の接続距離が短縮され、遅延が低減されます。HBMは通常、二次元の配置(2.5D)または三次元の配置(3D)で実装されます。この技術により、同じ面積に対してはるかに多くのメモリバンド幅が実現可能になります。

HBMにはいくつかの異なるバージョンが存在しており、例えばHBM1、HBM2、HBM2Eなどがあります。それぞれのバージョンは、データ転送速度や帯域幅、消費電力などの面で異なり、用途に応じて選択されます。例えば、HBM2はHBM1の後継技術で、データ転送速度が高く、消費電力が低いため、より効率的です。一方、HBM2Eはさらに進化したバージョンであり、特にAIやディープラーニングアプリケーションにおいて求められる大規模なデータ処理に適しています。

HBMの用途は多岐にわたります。主な用途としては、グラフィック処理ユニット(GPU)やAIプロセッサ、FPGA(Field Programmable Gate Array)、そしてエンタープライズサーバやスーパーコンピュータなどが挙げられます。特に、データセンターでの利用が増えており、高速な演算処理が必要なビッグデータ解析や機械学習などでのニーズが高まっています。具体的には、HBMを搭載したGPUsは、グラフィックスレンダリングやゲーム開発、映画制作などに使用され、HBMを搭載したAIプロセッサは、画像認識や自然言語処理などのタスクにおいて大きな性能向上をもたらします。

関連技術としては、3D積層技術やインターポーザ技術が挙げられます。3D積層技術では、複数のメモリダイが垂直に積み重ねられ、非常に高い密度と帯域幅を実現します。インターポーザ技術は、CPUやGPUとメモリの接続を最適化し、高速なデータ転送を可能にします。これにより、アーキテクチャ全体のパフォーマンスが向上し、データ伝送のボトルネックが軽減されます。

また、HBMは、さまざまなインターフェースプロトコルとも連携が可能であり、たとえばPCI ExpressやEthernetと組み合わせて利用することで、様々なシステムにおいて高性能なメモリソリューションを提供できます。これにより、HBMは業界全体で広範な適用性を有しているという点でも非常に価値があります。

総じて、HBM技術は、今後のコンピューティングの要となる要素の一つであり、特にデータ処理能力を求められる分野において、その重要性はますます高まると考えられます。AIや機械学習の進展により、大規模なデータセットを迅速に処理する必要性が増しているため、HBMのような高性能メモリ技術の需要は今後も続くでしょう。また、HBM技術の進化により、今後さらに高いパフォーマンスや効率が期待されており、メモリ技術の革新が重要な役割を果たすことになるでしょう。HBMが今後どのように発展していくのか、またそれがどのような影響を与えるのかは、業界関係者にとっても注目のポイントとなっています。技術の進展を見守りながら、これらの革新的な特性を最大限に活かす工夫が求められています。