 | • レポートコード：MRC24BR-AG34141 • 出版社/出版日：GlobalInfoResearch / 2024年7月 • レポート形態：英語、PDF、約100ページ • 納品方法：Eメール（納期：3日） • 産業分類：電子＆半導体 |
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レポート概要
GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界の研磨シリコン・ウエハ市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2030年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界の研磨シリコン・ウエハ市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。
*** 主な特徴 ***
研磨シリコン・ウエハの世界市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
研磨シリコン・ウエハの地域別・国別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
研磨シリコン・ウエハのタイプ別・用途別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
研磨シリコン・ウエハの世界主要メーカーの市場シェア、売上高（百万ドル）、販売数量、平均販売単価、2019-2024年
本レポートの主な目的は以下の通りです：
– 世界および主要国の市場規模を把握する
– 研磨シリコン・ウエハの成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する
本レポートでは、世界の研磨シリコン・ウエハ市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、Shin-Etsu Chemical、SUMCO CORPORATION、GlobalWafers、SK Siltron Co., Ltd.、Siltronic、Okmetic、Ferrotec、JRH、Wafer Works、Simgui、Poshing、GRITEK、Zhonghuan Huanou、MCLなどが含まれます。
また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。
*** 市場セグメンテーション
研磨シリコン・ウエハ市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2030年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
[タイプ別市場セグメント]
300mm、200mm、150mm、125mm、その他
[用途別市場セグメント]
メモリー、ロジック/MPU、その他
[主要プレーヤー]
Shin-Etsu Chemical、SUMCO CORPORATION、GlobalWafers、SK Siltron Co., Ltd.、Siltronic、Okmetic、Ferrotec、JRH、Wafer Works、Simgui、Poshing、GRITEK、Zhonghuan Huanou、MCL
[地域別市場セグメント]
– 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
– ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他）
– アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
– 南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他）
– 中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他）
※本レポートの内容は、全15章で構成されています。
第1章では、研磨シリコン・ウエハの製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。
第2章では、2019年から2024年までの研磨シリコン・ウエハの価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、研磨シリコン・ウエハのトップメーカーのプロフィールを紹介する。
第3章では、研磨シリコン・ウエハの競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。
第4章では、研磨シリコン・ウエハの内訳データを地域レベルで示し、2019年から2030年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。
第5章と第6章では、2019年から2030年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2030年までの研磨シリコン・ウエハの市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。
第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。
第13章、研磨シリコン・ウエハの主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。
第14章と第15章では、研磨シリコン・ウエハの販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。
レポート目次1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界の研磨シリコン・ウエハのタイプ別消費額：2019年対2023年対2030年
300mm、200mm、150mm、125mm、その他
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界の研磨シリコン・ウエハの用途別消費額：2019年対2023年対2030年
メモリー、ロジック/MPU、その他
1.5 世界の研磨シリコン・ウエハ市場規模と予測
1.5.1 世界の研磨シリコン・ウエハ消費額（2019年対2023年対2030年）
1.5.2 世界の研磨シリコン・ウエハ販売数量（2019年-2030年）
1.5.3 世界の研磨シリコン・ウエハの平均価格（2019年-2030年）
2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト：Shin-Etsu Chemical、SUMCO CORPORATION、GlobalWafers、SK Siltron Co., Ltd.、Siltronic、Okmetic、Ferrotec、JRH、Wafer Works、Simgui、Poshing、GRITEK、Zhonghuan Huanou、MCL
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company Aの研磨シリコン・ウエハ製品およびサービス
Company Aの研磨シリコン・ウエハの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company Bの研磨シリコン・ウエハ製品およびサービス
Company Bの研磨シリコン・ウエハの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Bの最近の動向/最新情報
…
…
3 競争環境：メーカー別研磨シリコン・ウエハ市場分析
3.1 世界の研磨シリコン・ウエハのメーカー別販売数量（2019-2024）
3.2 世界の研磨シリコン・ウエハのメーカー別売上高（2019-2024）
3.3 世界の研磨シリコン・ウエハのメーカー別平均価格（2019-2024）
3.4 市場シェア分析（2023年）
3.4.1 研磨シリコン・ウエハのメーカー別売上および市場シェア(%)：2023年
3.4.2 2023年における研磨シリコン・ウエハメーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2023年における研磨シリコン・ウエハメーカー上位6社の市場シェア
3.5 研磨シリコン・ウエハ市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 研磨シリコン・ウエハ市場：地域別フットプリント
3.5.2 研磨シリコン・ウエハ市場：製品タイプ別フットプリント
3.5.3 研磨シリコン・ウエハ市場：用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携
4 地域別消費分析
4.1 世界の研磨シリコン・ウエハの地域別市場規模
4.1.1 地域別研磨シリコン・ウエハ販売数量（2019年-2030年）
4.1.2 研磨シリコン・ウエハの地域別消費額（2019年-2030年）
4.1.3 研磨シリコン・ウエハの地域別平均価格（2019年-2030年）
4.2 北米の研磨シリコン・ウエハの消費額（2019年-2030年）
4.3 欧州の研磨シリコン・ウエハの消費額（2019年-2030年）
4.4 アジア太平洋の研磨シリコン・ウエハの消費額（2019年-2030年）
4.5 南米の研磨シリコン・ウエハの消費額（2019年-2030年）
4.6 中東・アフリカの研磨シリコン・ウエハの消費額（2019年-2030年）
5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界の研磨シリコン・ウエハのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
5.2 世界の研磨シリコン・ウエハのタイプ別消費額（2019年-2030年）
5.3 世界の研磨シリコン・ウエハのタイプ別平均価格（2019年-2030年）
6 用途別市場セグメント
6.1 世界の研磨シリコン・ウエハの用途別販売数量（2019年-2030年）
6.2 世界の研磨シリコン・ウエハの用途別消費額（2019年-2030年）
6.3 世界の研磨シリコン・ウエハの用途別平均価格（2019年-2030年）
7 北米市場
7.1 北米の研磨シリコン・ウエハのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
7.2 北米の研磨シリコン・ウエハの用途別販売数量（2019年-2030年）
7.3 北米の研磨シリコン・ウエハの国別市場規模
7.3.1 北米の研磨シリコン・ウエハの国別販売数量（2019年-2030年）
7.3.2 北米の研磨シリコン・ウエハの国別消費額（2019年-2030年）
7.3.3 アメリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.5 メキシコの市場規模・予測（2019年-2030年）
8 欧州市場
8.1 欧州の研磨シリコン・ウエハのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
8.2 欧州の研磨シリコン・ウエハの用途別販売数量（2019年-2030年）
8.3 欧州の研磨シリコン・ウエハの国別市場規模
8.3.1 欧州の研磨シリコン・ウエハの国別販売数量（2019年-2030年）
8.3.2 欧州の研磨シリコン・ウエハの国別消費額（2019年-2030年）
8.3.3 ドイツの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.4 フランスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋の研磨シリコン・ウエハのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
9.2 アジア太平洋の研磨シリコン・ウエハの用途別販売数量（2019年-2030年）
9.3 アジア太平洋の研磨シリコン・ウエハの地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋の研磨シリコン・ウエハの地域別販売数量（2019年-2030年）
9.3.2 アジア太平洋の研磨シリコン・ウエハの地域別消費額（2019年-2030年）
9.3.3 中国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.4 日本の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.6 インドの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
10 南米市場
10.1 南米の研磨シリコン・ウエハのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
10.2 南米の研磨シリコン・ウエハの用途別販売数量（2019年-2030年）
10.3 南米の研磨シリコン・ウエハの国別市場規模
10.3.1 南米の研磨シリコン・ウエハの国別販売数量（2019年-2030年）
10.3.2 南米の研磨シリコン・ウエハの国別消費額（2019年-2030年）
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測（2019年-2030年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測（2019年-2030年）
11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカの研磨シリコン・ウエハのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
11.2 中東・アフリカの研磨シリコン・ウエハの用途別販売数量（2019年-2030年）
11.3 中東・アフリカの研磨シリコン・ウエハの国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカの研磨シリコン・ウエハの国別販売数量（2019年-2030年）
11.3.2 中東・アフリカの研磨シリコン・ウエハの国別消費額（2019年-2030年）
11.3.3 トルコの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測（2019年-2030年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
12 市場ダイナミクス
12.1 研磨シリコン・ウエハの市場促進要因
12.2 研磨シリコン・ウエハの市場抑制要因
12.3 研磨シリコン・ウエハの動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係
13 原材料と産業チェーン
13.1 研磨シリコン・ウエハの原材料と主要メーカー
13.2 研磨シリコン・ウエハの製造コスト比率
13.3 研磨シリコン・ウエハの製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 研磨シリコン・ウエハの主な流通業者
14.3 研磨シリコン・ウエハの主な顧客
15 調査結果と結論
16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項
・世界の研磨シリコン・ウエハのタイプ別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界の研磨シリコン・ウエハの用途別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界の研磨シリコン・ウエハのメーカー別販売数量
・世界の研磨シリコン・ウエハのメーカー別売上高
・世界の研磨シリコン・ウエハのメーカー別平均価格
・研磨シリコン・ウエハにおけるメーカーの市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
・主要メーカーの本社と研磨シリコン・ウエハの生産拠点
・研磨シリコン・ウエハ市場:各社の製品タイプフットプリント
・研磨シリコン・ウエハ市場:各社の製品用途フットプリント
・研磨シリコン・ウエハ市場の新規参入企業と参入障壁
・研磨シリコン・ウエハの合併、買収、契約、提携
・研磨シリコン・ウエハの地域別販売量(2019-2030)
・研磨シリコン・ウエハの地域別消費額(2019-2030)
・研磨シリコン・ウエハの地域別平均価格(2019-2030)
・世界の研磨シリコン・ウエハのタイプ別販売量(2019-2030)
・世界の研磨シリコン・ウエハのタイプ別消費額(2019-2030)
・世界の研磨シリコン・ウエハのタイプ別平均価格(2019-2030)
・世界の研磨シリコン・ウエハの用途別販売量(2019-2030)
・世界の研磨シリコン・ウエハの用途別消費額(2019-2030)
・世界の研磨シリコン・ウエハの用途別平均価格(2019-2030)
・北米の研磨シリコン・ウエハのタイプ別販売量(2019-2030)
・北米の研磨シリコン・ウエハの用途別販売量(2019-2030)
・北米の研磨シリコン・ウエハの国別販売量(2019-2030)
・北米の研磨シリコン・ウエハの国別消費額(2019-2030)
・欧州の研磨シリコン・ウエハのタイプ別販売量(2019-2030)
・欧州の研磨シリコン・ウエハの用途別販売量(2019-2030)
・欧州の研磨シリコン・ウエハの国別販売量(2019-2030)
・欧州の研磨シリコン・ウエハの国別消費額(2019-2030)
・アジア太平洋の研磨シリコン・ウエハのタイプ別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の研磨シリコン・ウエハの用途別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の研磨シリコン・ウエハの国別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の研磨シリコン・ウエハの国別消費額(2019-2030)
・南米の研磨シリコン・ウエハのタイプ別販売量(2019-2030)
・南米の研磨シリコン・ウエハの用途別販売量(2019-2030)
・南米の研磨シリコン・ウエハの国別販売量(2019-2030)
・南米の研磨シリコン・ウエハの国別消費額(2019-2030)
・中東・アフリカの研磨シリコン・ウエハのタイプ別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの研磨シリコン・ウエハの用途別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの研磨シリコン・ウエハの国別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの研磨シリコン・ウエハの国別消費額(2019-2030)
・研磨シリコン・ウエハの原材料
・研磨シリコン・ウエハ原材料の主要メーカー
・研磨シリコン・ウエハの主な販売業者
・研磨シリコン・ウエハの主な顧客
*** 図一覧 ***
・研磨シリコン・ウエハの写真
・グローバル研磨シリコン・ウエハのタイプ別売上（百万米ドル）
・グローバル研磨シリコン・ウエハのタイプ別売上シェア、2023年
・グローバル研磨シリコン・ウエハの用途別消費額（百万米ドル）
・グローバル研磨シリコン・ウエハの用途別売上シェア、2023年
・グローバルの研磨シリコン・ウエハの消費額（百万米ドル）
・グローバル研磨シリコン・ウエハの消費額と予測
・グローバル研磨シリコン・ウエハの販売量
・グローバル研磨シリコン・ウエハの価格推移
・グローバル研磨シリコン・ウエハのメーカー別シェア、2023年
・研磨シリコン・ウエハメーカー上位3社（売上高）市場シェア、2023年
・研磨シリコン・ウエハメーカー上位6社（売上高）市場シェア、2023年
・グローバル研磨シリコン・ウエハの地域別市場シェア
・北米の研磨シリコン・ウエハの消費額
・欧州の研磨シリコン・ウエハの消費額
・アジア太平洋の研磨シリコン・ウエハの消費額
・南米の研磨シリコン・ウエハの消費額
・中東・アフリカの研磨シリコン・ウエハの消費額
・グローバル研磨シリコン・ウエハのタイプ別市場シェア
・グローバル研磨シリコン・ウエハのタイプ別平均価格
・グローバル研磨シリコン・ウエハの用途別市場シェア
・グローバル研磨シリコン・ウエハの用途別平均価格
・米国の研磨シリコン・ウエハの消費額
・カナダの研磨シリコン・ウエハの消費額
・メキシコの研磨シリコン・ウエハの消費額
・ドイツの研磨シリコン・ウエハの消費額
・フランスの研磨シリコン・ウエハの消費額
・イギリスの研磨シリコン・ウエハの消費額
・ロシアの研磨シリコン・ウエハの消費額
・イタリアの研磨シリコン・ウエハの消費額
・中国の研磨シリコン・ウエハの消費額
・日本の研磨シリコン・ウエハの消費額
・韓国の研磨シリコン・ウエハの消費額
・インドの研磨シリコン・ウエハの消費額
・東南アジアの研磨シリコン・ウエハの消費額
・オーストラリアの研磨シリコン・ウエハの消費額
・ブラジルの研磨シリコン・ウエハの消費額
・アルゼンチンの研磨シリコン・ウエハの消費額
・トルコの研磨シリコン・ウエハの消費額
・エジプトの研磨シリコン・ウエハの消費額
・サウジアラビアの研磨シリコン・ウエハの消費額
・南アフリカの研磨シリコン・ウエハの消費額
・研磨シリコン・ウエハ市場の促進要因
・研磨シリコン・ウエハ市場の阻害要因
・研磨シリコン・ウエハ市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・研磨シリコン・ウエハの製造コスト構造分析
・研磨シリコン・ウエハの製造工程分析
・研磨シリコン・ウエハの産業チェーン
・販売チャネル： エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース
| 【研磨シリコン・ウエハについて】 研磨シリコン・ウエハとは、半導体デバイスの製造において極めて重要な基盤材料であり、シリコン（Si）を主成分とした薄い円盤状の構造物です。シリコンは、その半導体特性と豊富な資源により、電子機器の心臓部である集積回路（IC）や太陽光発電パネルなど、多岐にわたる用途に利用されています。研磨されたシリコン・ウエハは、特にその表面が非常に滑らかであることが特徴であり、デバイス加工において高い精度が要求されるため、この特性は非常に重要です。 研磨シリコン・ウエハの定義は、基本的にはシリコンの単結晶を薄くスライスし、さらに表面を研磨して平滑化したものです。このプロセスにより、ウエハの表面には微細な凹凸がほとんど存在せず、エピタキシャル成長やフォトリソグラフィーなどの高度な半導体製造工法に対応できるようになります。 研磨シリコン・ウエハの特徴の一つは、その結晶構造の均一性です。単結晶シリコンは、結晶格子が一様であり、これが優れた電気的特性を生み出します。ウエハの表面には、クリスタルの方向性に基づく特定の結晶面が存在し、通常は(100)面や(111)面が用いられます。この結晶面の選択により、デバイス性能や製造プロセスに大きな影響を与えるため、適切な面の選定が重要です。 また、研磨シリコン・ウエハは、厚さや直径が多様で、用途に応じて選ばれます。一般的には、直径は2インチ、4インチ、6インチ、8インチ、12インチがあり、それに伴い厚さも異なります。大口径ウエハは、一度に多くのチップを生産できるため、コスト効率が良く、量産に適しています。 研磨シリコン・ウエハの種類は、主にその導電性に基づいて分けられます。導電性には、n型とp型があります。n型はリン（P）などのドーパントを添加して電子を多く含む材料であり、p型はホウ素（B）などのドーパントを添加して正孔を多く含む材料です。これらの組み合わせによって、異なるタイプのトランジスタやダイオードなどのデバイスを製造することが可能となります。 用途に関しては、研磨シリコン・ウエハは半導体デバイスの製造に広く利用されており、その中にはトランジスタ、抵抗、 capacitors、センサー、LEDなどが含まれます。特に、マイクロプロセッサーやメモリーチップなどの集積回路は、現在のコンピュータやスマートフォンに欠かせない存在であり、これらは研磨シリコン・ウエハから作られています。また、太陽光発電パネルにおいても、シリコン型太陽電池の基板として必須の材料です。 関連技術としては、エピタキシー、フォトリソグラフィー、イオン注入、酸化プロセス、化学機械研磨（CMP）などが挙げられます。エピタキシーは、基板上に新たなシリコン層を成長させる技術で、特に高性能デバイスの製造において重要です。フォトリソグラフィーは、ウエハ上に回路パターンを転写するプロセスであり、これにより微細な回路が形作られます。イオン注入は、ドーパント原子をウエハに注入し、電気的特性を調整する手法です。 研磨シリコン・ウエハの市場は、年々成長を続けており、その需要は半導体産業の発展と密接に関連しています。特に、5GやAI、自動運転技術などの進展により、高性能で高集積なチップが求められており、これに応えるための新たな製造技術や材料開発が進んでいます。環境への配慮も高まる中で、リサイクル可能なシリコン材料の研究や、効率的な製造プロセスの開発が重要なテーマとなっています。 最後に、研磨シリコン・ウエハの製造プロセスは、非常に高度で精密な工程が求められるため、専門的な知識と技術が必要です。品質管理にも厳しい基準が設けられており、微小な欠陥や不純物が最終製品に与える影響を最小限に抑える努力が続けられています。これにより、安定したパフォーマンスを発揮するシリコン・ウエハの供給が実現され、次世代のテクノロジーが生み出される土台となっています。 |