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半導体封止ソリューションの世界市場2024:メーカー別、地域別、タイプ・用途別

• 英文タイトル:Global Semiconductor Sealing Solution Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030

Global Semiconductor Sealing Solution Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030「半導体封止ソリューションの世界市場2024:メーカー別、地域別、タイプ・用途別」(市場規模、市場予測)調査レポートです。• レポートコード:MRC24BR-AG24208
• 出版社/出版日:GlobalInfoResearch / 2024年7月
• レポート形態:英語、PDF、約100ページ
• 納品方法:Eメール(納期:3日)
• 産業分類:電子&半導体
• 販売価格(消費税別)
  Single User¥504,600 (USD3,480)▷ お問い合わせ
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レポート概要

GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界の半導体封止ソリューション市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2030年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。

本レポートは、世界の半導体封止ソリューション市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。

*** 主な特徴 ***

半導体封止ソリューションの世界市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2019-2030年

半導体封止ソリューションの地域別・国別の市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2019-2030年

半導体封止ソリューションのタイプ別・用途別の市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2019-2030年

半導体封止ソリューションの世界主要メーカーの市場シェア、売上高(百万ドル)、販売数量、平均販売単価、2019-2024年

本レポートの主な目的は以下の通りです:

– 世界および主要国の市場規模を把握する
– 半導体封止ソリューションの成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する

本レポートでは、世界の半導体封止ソリューション市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、Ferrotec、NOK、Moretech Co., Ltd、KSM、Rigaku Mechatronics Co., Ltd.、Zigong Zhaoqiang、Vic Ferrofluidics Co., Ltd、ANZ、MAGSEALS、Hangzhou Vigor、Beijing Shenjan、Omniseal Solutions、Greene Tweed、I-San Incなどが含まれます。

また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。

*** 市場セグメンテーション

半導体封止ソリューション市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2030年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

[タイプ別市場セグメント]
一般シール、磁気シール

[用途別市場セグメント]
ドライ/ウェットエッチング、プラズマシステム、化学蒸着、原子層蒸着、物理蒸着、その他

[主要プレーヤー]
Ferrotec、NOK、Moretech Co., Ltd、KSM、Rigaku Mechatronics Co., Ltd.、Zigong Zhaoqiang、Vic Ferrofluidics Co., Ltd、ANZ、MAGSEALS、Hangzhou Vigor、Beijing Shenjan、Omniseal Solutions、Greene Tweed、I-San Inc

[地域別市場セグメント]
– 北米(アメリカ、カナダ、メキシコ)
– ヨーロッパ(ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他)
– アジア太平洋(中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア)
– 南米(ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他)
– 中東・アフリカ(サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他)

※本レポートの内容は、全15章で構成されています。

第1章では、半導体封止ソリューションの製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。

第2章では、2019年から2024年までの半導体封止ソリューションの価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、半導体封止ソリューションのトップメーカーのプロフィールを紹介する。

第3章では、半導体封止ソリューションの競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。

第4章では、半導体封止ソリューションの内訳データを地域レベルで示し、2019年から2030年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。

第5章と第6章では、2019年から2030年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。

第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2030年までの半導体封止ソリューションの市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。

第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。

第13章、半導体封止ソリューションの主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。

第14章と第15章では、半導体封止ソリューションの販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。

レポート目次

1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界の半導体封止ソリューションのタイプ別消費額:2019年対2023年対2030年
一般シール、磁気シール
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界の半導体封止ソリューションの用途別消費額:2019年対2023年対2030年
ドライ/ウェットエッチング、プラズマシステム、化学蒸着、原子層蒸着、物理蒸着、その他
1.5 世界の半導体封止ソリューション市場規模と予測
1.5.1 世界の半導体封止ソリューション消費額(2019年対2023年対2030年)
1.5.2 世界の半導体封止ソリューション販売数量(2019年-2030年)
1.5.3 世界の半導体封止ソリューションの平均価格(2019年-2030年)

2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト:Ferrotec、NOK、Moretech Co., Ltd、KSM、Rigaku Mechatronics Co., Ltd.、Zigong Zhaoqiang、Vic Ferrofluidics Co., Ltd、ANZ、MAGSEALS、Hangzhou Vigor、Beijing Shenjan、Omniseal Solutions、Greene Tweed、I-San Inc
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company Aの半導体封止ソリューション製品およびサービス
Company Aの半導体封止ソリューションの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2019-2024)
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company Bの半導体封止ソリューション製品およびサービス
Company Bの半導体封止ソリューションの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2019-2024)
Company Bの最近の動向/最新情報

3 競争環境:メーカー別半導体封止ソリューション市場分析
3.1 世界の半導体封止ソリューションのメーカー別販売数量(2019-2024)
3.2 世界の半導体封止ソリューションのメーカー別売上高(2019-2024)
3.3 世界の半導体封止ソリューションのメーカー別平均価格(2019-2024)
3.4 市場シェア分析(2023年)
3.4.1 半導体封止ソリューションのメーカー別売上および市場シェア(%):2023年
3.4.2 2023年における半導体封止ソリューションメーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2023年における半導体封止ソリューションメーカー上位6社の市場シェア
3.5 半導体封止ソリューション市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 半導体封止ソリューション市場:地域別フットプリント
3.5.2 半導体封止ソリューション市場:製品タイプ別フットプリント
3.5.3 半導体封止ソリューション市場:用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携

4 地域別消費分析
4.1 世界の半導体封止ソリューションの地域別市場規模
4.1.1 地域別半導体封止ソリューション販売数量(2019年-2030年)
4.1.2 半導体封止ソリューションの地域別消費額(2019年-2030年)
4.1.3 半導体封止ソリューションの地域別平均価格(2019年-2030年)
4.2 北米の半導体封止ソリューションの消費額(2019年-2030年)
4.3 欧州の半導体封止ソリューションの消費額(2019年-2030年)
4.4 アジア太平洋の半導体封止ソリューションの消費額(2019年-2030年)
4.5 南米の半導体封止ソリューションの消費額(2019年-2030年)
4.6 中東・アフリカの半導体封止ソリューションの消費額(2019年-2030年)

5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界の半導体封止ソリューションのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
5.2 世界の半導体封止ソリューションのタイプ別消費額(2019年-2030年)
5.3 世界の半導体封止ソリューションのタイプ別平均価格(2019年-2030年)

6 用途別市場セグメント
6.1 世界の半導体封止ソリューションの用途別販売数量(2019年-2030年)
6.2 世界の半導体封止ソリューションの用途別消費額(2019年-2030年)
6.3 世界の半導体封止ソリューションの用途別平均価格(2019年-2030年)

7 北米市場
7.1 北米の半導体封止ソリューションのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
7.2 北米の半導体封止ソリューションの用途別販売数量(2019年-2030年)
7.3 北米の半導体封止ソリューションの国別市場規模
7.3.1 北米の半導体封止ソリューションの国別販売数量(2019年-2030年)
7.3.2 北米の半導体封止ソリューションの国別消費額(2019年-2030年)
7.3.3 アメリカの市場規模・予測(2019年-2030年)
7.3.4 カナダの市場規模・予測(2019年-2030年)
7.3.5 メキシコの市場規模・予測(2019年-2030年)

8 欧州市場
8.1 欧州の半導体封止ソリューションのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
8.2 欧州の半導体封止ソリューションの用途別販売数量(2019年-2030年)
8.3 欧州の半導体封止ソリューションの国別市場規模
8.3.1 欧州の半導体封止ソリューションの国別販売数量(2019年-2030年)
8.3.2 欧州の半導体封止ソリューションの国別消費額(2019年-2030年)
8.3.3 ドイツの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.4 フランスの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.5 イギリスの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.6 ロシアの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.7 イタリアの市場規模・予測(2019年-2030年)

9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋の半導体封止ソリューションのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
9.2 アジア太平洋の半導体封止ソリューションの用途別販売数量(2019年-2030年)
9.3 アジア太平洋の半導体封止ソリューションの地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋の半導体封止ソリューションの地域別販売数量(2019年-2030年)
9.3.2 アジア太平洋の半導体封止ソリューションの地域別消費額(2019年-2030年)
9.3.3 中国の市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.4 日本の市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.5 韓国の市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.6 インドの市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測(2019年-2030年)

10 南米市場
10.1 南米の半導体封止ソリューションのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
10.2 南米の半導体封止ソリューションの用途別販売数量(2019年-2030年)
10.3 南米の半導体封止ソリューションの国別市場規模
10.3.1 南米の半導体封止ソリューションの国別販売数量(2019年-2030年)
10.3.2 南米の半導体封止ソリューションの国別消費額(2019年-2030年)
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測(2019年-2030年)
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測(2019年-2030年)

11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカの半導体封止ソリューションのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
11.2 中東・アフリカの半導体封止ソリューションの用途別販売数量(2019年-2030年)
11.3 中東・アフリカの半導体封止ソリューションの国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカの半導体封止ソリューションの国別販売数量(2019年-2030年)
11.3.2 中東・アフリカの半導体封止ソリューションの国別消費額(2019年-2030年)
11.3.3 トルコの市場規模・予測(2019年-2030年)
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測(2019年-2030年)
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測(2019年-2030年)
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測(2019年-2030年)

12 市場ダイナミクス
12.1 半導体封止ソリューションの市場促進要因
12.2 半導体封止ソリューションの市場抑制要因
12.3 半導体封止ソリューションの動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係

13 原材料と産業チェーン
13.1 半導体封止ソリューションの原材料と主要メーカー
13.2 半導体封止ソリューションの製造コスト比率
13.3 半導体封止ソリューションの製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析

14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 半導体封止ソリューションの主な流通業者
14.3 半導体封止ソリューションの主な顧客

15 調査結果と結論

16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項

*** 表一覧 ***

・世界の半導体封止ソリューションのタイプ別消費額(百万米ドル、2019年対2023年対2030年)
・世界の半導体封止ソリューションの用途別消費額(百万米ドル、2019年対2023年対2030年)
・世界の半導体封止ソリューションのメーカー別販売数量
・世界の半導体封止ソリューションのメーカー別売上高
・世界の半導体封止ソリューションのメーカー別平均価格
・半導体封止ソリューションにおけるメーカーの市場ポジション(ティア1、ティア2、ティア3)
・主要メーカーの本社と半導体封止ソリューションの生産拠点
・半導体封止ソリューション市場:各社の製品タイプフットプリント
・半導体封止ソリューション市場:各社の製品用途フットプリント
・半導体封止ソリューション市場の新規参入企業と参入障壁
・半導体封止ソリューションの合併、買収、契約、提携
・半導体封止ソリューションの地域別販売量(2019-2030)
・半導体封止ソリューションの地域別消費額(2019-2030)
・半導体封止ソリューションの地域別平均価格(2019-2030)
・世界の半導体封止ソリューションのタイプ別販売量(2019-2030)
・世界の半導体封止ソリューションのタイプ別消費額(2019-2030)
・世界の半導体封止ソリューションのタイプ別平均価格(2019-2030)
・世界の半導体封止ソリューションの用途別販売量(2019-2030)
・世界の半導体封止ソリューションの用途別消費額(2019-2030)
・世界の半導体封止ソリューションの用途別平均価格(2019-2030)
・北米の半導体封止ソリューションのタイプ別販売量(2019-2030)
・北米の半導体封止ソリューションの用途別販売量(2019-2030)
・北米の半導体封止ソリューションの国別販売量(2019-2030)
・北米の半導体封止ソリューションの国別消費額(2019-2030)
・欧州の半導体封止ソリューションのタイプ別販売量(2019-2030)
・欧州の半導体封止ソリューションの用途別販売量(2019-2030)
・欧州の半導体封止ソリューションの国別販売量(2019-2030)
・欧州の半導体封止ソリューションの国別消費額(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体封止ソリューションのタイプ別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体封止ソリューションの用途別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体封止ソリューションの国別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体封止ソリューションの国別消費額(2019-2030)
・南米の半導体封止ソリューションのタイプ別販売量(2019-2030)
・南米の半導体封止ソリューションの用途別販売量(2019-2030)
・南米の半導体封止ソリューションの国別販売量(2019-2030)
・南米の半導体封止ソリューションの国別消費額(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体封止ソリューションのタイプ別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体封止ソリューションの用途別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体封止ソリューションの国別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体封止ソリューションの国別消費額(2019-2030)
・半導体封止ソリューションの原材料
・半導体封止ソリューション原材料の主要メーカー
・半導体封止ソリューションの主な販売業者
・半導体封止ソリューションの主な顧客

*** 図一覧 ***

・半導体封止ソリューションの写真
・グローバル半導体封止ソリューションのタイプ別売上(百万米ドル)
・グローバル半導体封止ソリューションのタイプ別売上シェア、2023年
・グローバル半導体封止ソリューションの用途別消費額(百万米ドル)
・グローバル半導体封止ソリューションの用途別売上シェア、2023年
・グローバルの半導体封止ソリューションの消費額(百万米ドル)
・グローバル半導体封止ソリューションの消費額と予測
・グローバル半導体封止ソリューションの販売量
・グローバル半導体封止ソリューションの価格推移
・グローバル半導体封止ソリューションのメーカー別シェア、2023年
・半導体封止ソリューションメーカー上位3社(売上高)市場シェア、2023年
・半導体封止ソリューションメーカー上位6社(売上高)市場シェア、2023年
・グローバル半導体封止ソリューションの地域別市場シェア
・北米の半導体封止ソリューションの消費額
・欧州の半導体封止ソリューションの消費額
・アジア太平洋の半導体封止ソリューションの消費額
・南米の半導体封止ソリューションの消費額
・中東・アフリカの半導体封止ソリューションの消費額
・グローバル半導体封止ソリューションのタイプ別市場シェア
・グローバル半導体封止ソリューションのタイプ別平均価格
・グローバル半導体封止ソリューションの用途別市場シェア
・グローバル半導体封止ソリューションの用途別平均価格
・米国の半導体封止ソリューションの消費額
・カナダの半導体封止ソリューションの消費額
・メキシコの半導体封止ソリューションの消費額
・ドイツの半導体封止ソリューションの消費額
・フランスの半導体封止ソリューションの消費額
・イギリスの半導体封止ソリューションの消費額
・ロシアの半導体封止ソリューションの消費額
・イタリアの半導体封止ソリューションの消費額
・中国の半導体封止ソリューションの消費額
・日本の半導体封止ソリューションの消費額
・韓国の半導体封止ソリューションの消費額
・インドの半導体封止ソリューションの消費額
・東南アジアの半導体封止ソリューションの消費額
・オーストラリアの半導体封止ソリューションの消費額
・ブラジルの半導体封止ソリューションの消費額
・アルゼンチンの半導体封止ソリューションの消費額
・トルコの半導体封止ソリューションの消費額
・エジプトの半導体封止ソリューションの消費額
・サウジアラビアの半導体封止ソリューションの消費額
・南アフリカの半導体封止ソリューションの消費額
・半導体封止ソリューション市場の促進要因
・半導体封止ソリューション市場の阻害要因
・半導体封止ソリューション市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・半導体封止ソリューションの製造コスト構造分析
・半導体封止ソリューションの製造工程分析
・半導体封止ソリューションの産業チェーン
・販売チャネル: エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース
【半導体封止ソリューションについて】

半導体封止ソリューションは、半導体デバイスの保護や性能向上を目的とした重要な技術です。この技術は、半導体チップを外部環境から保護するだけでなく、電気的特性の安定性や耐久性を向上させるためにも使用されます。

半導体封止ソリューションの定義としては、半導体デバイスを包み込み、物理的、化学的な損傷から守るための様々な材料やプロセスを指します。これには、封止材、封止工法、適用技術が含まれ、半導体デバイスが寿命を全うし、優れた性能を発揮するために不可欠です。

特徴としては、まず耐環境性が挙げられます。半導体デバイスは湿気、塵、温度変化、化学薬品などの影響を受けやすく、適切な封止材を使用することによってこれらの要因からデバイスを守ることができます。また、熱伝導性の良い材料を選定することにより、デバイスの発熱を効率的に管理することも重要です。

さらに、透明性や防水性も特徴の一つです。特に光学センサーやLEDなどのデバイスには、光の透過性を保持するための透明な封止材料が必要です。これにより、デバイスの性能を損なうことなく、長期間にわたって使用することが可能となります。

半導体封止ソリューションには、様々な種類があります。代表的なものには、エポキシ封止、シリコン封止、ポリマー封止などがあります。エポキシ封止は、優れた接着性と耐化学薬品性を持ち、電子部品間の接合に広く使用されています。シリコン封止材は、柔軟性があり、温度変化に強い特性を有しています。ポリマー封止は、特殊な用途に応じてさまざまな特性を持った材料が用意されています。

また、最近では、環境に優しい水性封止材や、生分解性の材料も注目されています。従来の溶剤系材料は環境への影響が懸念されるため、こうした新しい材料の開発が進められています。

用途としては、主に電子機器の製造において使用されています。スマートフォン、コンピュータ、家電製品、産業用機器など、あらゆる電子デバイスに必要不可欠な工程です。特に、高温高湿環境下でも安定して動作するための封止は、現代の電子機器にとって重要な条件です。

関連技術としては、封止プロセスに関する研究が進んでいます。例えば、真空封止技術や、金属封止技術などがあり、これらの技術はより高性能な封止を実現するために活用されています。真空封止技術は、内部の空気を除去することで、封止材と半導体チップの間の気泡を防ぎ、より一貫した製品品質を保つことができます。

また、製造プロセスの自動化や、AIを活用した品質管理技術も進化しています。これにより、封止プロセスにおける人為的ミスを減少させ、より高い生産性と信頼性を達成することが可能になります。

加えて、封止材料におけるナノ技術の応用も進んでおり、より高性能で軽量な封止材料の開発が期待されています。ナノ粒子を使用することで、材料の強度や耐温性を向上させることができます。

半導体封止ソリューションは、今後も進化し続ける分野であり、新しい材料や技術の開発によって、より高性能で持続可能な半導体デバイスの製造が実現されるでしょう。電子機器の小型化や高機能化が進む中で、半導体封止ソリューションはますます重要な役割を果たすことが求められています。これにより、私たちの生活に多大な影響を与えるさまざまな技術がさらに発展していくことでしょう。