 | • レポートコード：MRC24BR-AG21404 • 出版社/出版日：GlobalInfoResearch / 2024年7月 • レポート形態：英語、PDF、約100ページ • 納品方法：Eメール（納期：3日） • 産業分類：化学＆材料 |
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レポート概要
GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界の半導体用ソルダーペースト市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2030年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界の半導体用ソルダーペースト市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。
*** 主な特徴 ***
半導体用ソルダーペーストの世界市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
半導体用ソルダーペーストの地域別・国別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
半導体用ソルダーペーストのタイプ別・用途別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2030年
半導体用ソルダーペーストの世界主要メーカーの市場シェア、売上高（百万ドル）、販売数量、平均販売単価、2019-2024年
本レポートの主な目的は以下の通りです：
– 世界および主要国の市場規模を把握する
– 半導体用ソルダーペーストの成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する
本レポートでは、世界の半導体用ソルダーペースト市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、MacDermid (Alpha and Kester)、Senju Metal Industry、Shenzhen Vital New Material、HARIMA、KOKI Company、Henkel、Tamura Corporation、ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES、Tong Fang Electronic New Material、Shenmao Technology、AIM Solder、Nihon Superior、Indium Corporation、Inventec、Uchihashi Estec Co.,Ltd、Yunnan Tin Co.,Ltd、Shenzhen Chenri Technology、Zhuhai Changxian New Materialなどが含まれます。
また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。
*** 市場セグメンテーション
半導体用ソルダーペースト市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2030年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
[タイプ別市場セグメント]
有鉛ソルダーペースト、鉛フリーソルダーペースト
[用途別市場セグメント]
ICパッケージング、パワーデバイスパッケージング
[主要プレーヤー]
MacDermid (Alpha and Kester)、Senju Metal Industry、Shenzhen Vital New Material、HARIMA、KOKI Company、Henkel、Tamura Corporation、ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES、Tong Fang Electronic New Material、Shenmao Technology、AIM Solder、Nihon Superior、Indium Corporation、Inventec、Uchihashi Estec Co.,Ltd、Yunnan Tin Co.,Ltd、Shenzhen Chenri Technology、Zhuhai Changxian New Material
[地域別市場セグメント]
– 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
– ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他）
– アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
– 南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他）
– 中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他）
※本レポートの内容は、全15章で構成されています。
第1章では、半導体用ソルダーペーストの製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。
第2章では、2019年から2024年までの半導体用ソルダーペーストの価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、半導体用ソルダーペーストのトップメーカーのプロフィールを紹介する。
第3章では、半導体用ソルダーペーストの競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。
第4章では、半導体用ソルダーペーストの内訳データを地域レベルで示し、2019年から2030年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。
第5章と第6章では、2019年から2030年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2030年までの半導体用ソルダーペーストの市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。
第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。
第13章、半導体用ソルダーペーストの主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。
第14章と第15章では、半導体用ソルダーペーストの販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。
レポート目次1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界の半導体用ソルダーペーストのタイプ別消費額：2019年対2023年対2030年
有鉛ソルダーペースト、鉛フリーソルダーペースト
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界の半導体用ソルダーペーストの用途別消費額：2019年対2023年対2030年
ICパッケージング、パワーデバイスパッケージング
1.5 世界の半導体用ソルダーペースト市場規模と予測
1.5.1 世界の半導体用ソルダーペースト消費額（2019年対2023年対2030年）
1.5.2 世界の半導体用ソルダーペースト販売数量（2019年-2030年）
1.5.3 世界の半導体用ソルダーペーストの平均価格（2019年-2030年）
2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト：MacDermid (Alpha and Kester)、Senju Metal Industry、Shenzhen Vital New Material、HARIMA、KOKI Company、Henkel、Tamura Corporation、ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES、Tong Fang Electronic New Material、Shenmao Technology、AIM Solder、Nihon Superior、Indium Corporation、Inventec、Uchihashi Estec Co.,Ltd、Yunnan Tin Co.,Ltd、Shenzhen Chenri Technology、Zhuhai Changxian New Material
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company Aの半導体用ソルダーペースト製品およびサービス
Company Aの半導体用ソルダーペーストの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company Bの半導体用ソルダーペースト製品およびサービス
Company Bの半導体用ソルダーペーストの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2019-2024）
Company Bの最近の動向/最新情報
…
…
3 競争環境：メーカー別半導体用ソルダーペースト市場分析
3.1 世界の半導体用ソルダーペーストのメーカー別販売数量（2019-2024）
3.2 世界の半導体用ソルダーペーストのメーカー別売上高（2019-2024）
3.3 世界の半導体用ソルダーペーストのメーカー別平均価格（2019-2024）
3.4 市場シェア分析（2023年）
3.4.1 半導体用ソルダーペーストのメーカー別売上および市場シェア(%)：2023年
3.4.2 2023年における半導体用ソルダーペーストメーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2023年における半導体用ソルダーペーストメーカー上位6社の市場シェア
3.5 半導体用ソルダーペースト市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 半導体用ソルダーペースト市場：地域別フットプリント
3.5.2 半導体用ソルダーペースト市場：製品タイプ別フットプリント
3.5.3 半導体用ソルダーペースト市場：用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携
4 地域別消費分析
4.1 世界の半導体用ソルダーペーストの地域別市場規模
4.1.1 地域別半導体用ソルダーペースト販売数量（2019年-2030年）
4.1.2 半導体用ソルダーペーストの地域別消費額（2019年-2030年）
4.1.3 半導体用ソルダーペーストの地域別平均価格（2019年-2030年）
4.2 北米の半導体用ソルダーペーストの消費額（2019年-2030年）
4.3 欧州の半導体用ソルダーペーストの消費額（2019年-2030年）
4.4 アジア太平洋の半導体用ソルダーペーストの消費額（2019年-2030年）
4.5 南米の半導体用ソルダーペーストの消費額（2019年-2030年）
4.6 中東・アフリカの半導体用ソルダーペーストの消費額（2019年-2030年）
5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界の半導体用ソルダーペーストのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
5.2 世界の半導体用ソルダーペーストのタイプ別消費額（2019年-2030年）
5.3 世界の半導体用ソルダーペーストのタイプ別平均価格（2019年-2030年）
6 用途別市場セグメント
6.1 世界の半導体用ソルダーペーストの用途別販売数量（2019年-2030年）
6.2 世界の半導体用ソルダーペーストの用途別消費額（2019年-2030年）
6.3 世界の半導体用ソルダーペーストの用途別平均価格（2019年-2030年）
7 北米市場
7.1 北米の半導体用ソルダーペーストのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
7.2 北米の半導体用ソルダーペーストの用途別販売数量（2019年-2030年）
7.3 北米の半導体用ソルダーペーストの国別市場規模
7.3.1 北米の半導体用ソルダーペーストの国別販売数量（2019年-2030年）
7.3.2 北米の半導体用ソルダーペーストの国別消費額（2019年-2030年）
7.3.3 アメリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2019年-2030年）
7.3.5 メキシコの市場規模・予測（2019年-2030年）
8 欧州市場
8.1 欧州の半導体用ソルダーペーストのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
8.2 欧州の半導体用ソルダーペーストの用途別販売数量（2019年-2030年）
8.3 欧州の半導体用ソルダーペーストの国別市場規模
8.3.1 欧州の半導体用ソルダーペーストの国別販売数量（2019年-2030年）
8.3.2 欧州の半導体用ソルダーペーストの国別消費額（2019年-2030年）
8.3.3 ドイツの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.4 フランスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2019年-2030年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋の半導体用ソルダーペーストのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
9.2 アジア太平洋の半導体用ソルダーペーストの用途別販売数量（2019年-2030年）
9.3 アジア太平洋の半導体用ソルダーペーストの地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋の半導体用ソルダーペーストの地域別販売数量（2019年-2030年）
9.3.2 アジア太平洋の半導体用ソルダーペーストの地域別消費額（2019年-2030年）
9.3.3 中国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.4 日本の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.6 インドの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2019年-2030年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2019年-2030年）
10 南米市場
10.1 南米の半導体用ソルダーペーストのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
10.2 南米の半導体用ソルダーペーストの用途別販売数量（2019年-2030年）
10.3 南米の半導体用ソルダーペーストの国別市場規模
10.3.1 南米の半導体用ソルダーペーストの国別販売数量（2019年-2030年）
10.3.2 南米の半導体用ソルダーペーストの国別消費額（2019年-2030年）
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測（2019年-2030年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測（2019年-2030年）
11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカの半導体用ソルダーペーストのタイプ別販売数量（2019年-2030年）
11.2 中東・アフリカの半導体用ソルダーペーストの用途別販売数量（2019年-2030年）
11.3 中東・アフリカの半導体用ソルダーペーストの国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカの半導体用ソルダーペーストの国別販売数量（2019年-2030年）
11.3.2 中東・アフリカの半導体用ソルダーペーストの国別消費額（2019年-2030年）
11.3.3 トルコの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測（2019年-2030年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測（2019年-2030年）
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2019年-2030年）
12 市場ダイナミクス
12.1 半導体用ソルダーペーストの市場促進要因
12.2 半導体用ソルダーペーストの市場抑制要因
12.3 半導体用ソルダーペーストの動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係
13 原材料と産業チェーン
13.1 半導体用ソルダーペーストの原材料と主要メーカー
13.2 半導体用ソルダーペーストの製造コスト比率
13.3 半導体用ソルダーペーストの製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 半導体用ソルダーペーストの主な流通業者
14.3 半導体用ソルダーペーストの主な顧客
15 調査結果と結論
16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項
・世界の半導体用ソルダーペーストのタイプ別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界の半導体用ソルダーペーストの用途別消費額（百万米ドル、2019年対2023年対2030年）
・世界の半導体用ソルダーペーストのメーカー別販売数量
・世界の半導体用ソルダーペーストのメーカー別売上高
・世界の半導体用ソルダーペーストのメーカー別平均価格
・半導体用ソルダーペーストにおけるメーカーの市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
・主要メーカーの本社と半導体用ソルダーペーストの生産拠点
・半導体用ソルダーペースト市場:各社の製品タイプフットプリント
・半導体用ソルダーペースト市場:各社の製品用途フットプリント
・半導体用ソルダーペースト市場の新規参入企業と参入障壁
・半導体用ソルダーペーストの合併、買収、契約、提携
・半導体用ソルダーペーストの地域別販売量(2019-2030)
・半導体用ソルダーペーストの地域別消費額(2019-2030)
・半導体用ソルダーペーストの地域別平均価格(2019-2030)
・世界の半導体用ソルダーペーストのタイプ別販売量(2019-2030)
・世界の半導体用ソルダーペーストのタイプ別消費額(2019-2030)
・世界の半導体用ソルダーペーストのタイプ別平均価格(2019-2030)
・世界の半導体用ソルダーペーストの用途別販売量(2019-2030)
・世界の半導体用ソルダーペーストの用途別消費額(2019-2030)
・世界の半導体用ソルダーペーストの用途別平均価格(2019-2030)
・北米の半導体用ソルダーペーストのタイプ別販売量(2019-2030)
・北米の半導体用ソルダーペーストの用途別販売量(2019-2030)
・北米の半導体用ソルダーペーストの国別販売量(2019-2030)
・北米の半導体用ソルダーペーストの国別消費額(2019-2030)
・欧州の半導体用ソルダーペーストのタイプ別販売量(2019-2030)
・欧州の半導体用ソルダーペーストの用途別販売量(2019-2030)
・欧州の半導体用ソルダーペーストの国別販売量(2019-2030)
・欧州の半導体用ソルダーペーストの国別消費額(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体用ソルダーペーストのタイプ別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体用ソルダーペーストの用途別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体用ソルダーペーストの国別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋の半導体用ソルダーペーストの国別消費額(2019-2030)
・南米の半導体用ソルダーペーストのタイプ別販売量(2019-2030)
・南米の半導体用ソルダーペーストの用途別販売量(2019-2030)
・南米の半導体用ソルダーペーストの国別販売量(2019-2030)
・南米の半導体用ソルダーペーストの国別消費額(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体用ソルダーペーストのタイプ別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体用ソルダーペーストの用途別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体用ソルダーペーストの国別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカの半導体用ソルダーペーストの国別消費額(2019-2030)
・半導体用ソルダーペーストの原材料
・半導体用ソルダーペースト原材料の主要メーカー
・半導体用ソルダーペーストの主な販売業者
・半導体用ソルダーペーストの主な顧客
*** 図一覧 ***
・半導体用ソルダーペーストの写真
・グローバル半導体用ソルダーペーストのタイプ別売上（百万米ドル）
・グローバル半導体用ソルダーペーストのタイプ別売上シェア、2023年
・グローバル半導体用ソルダーペーストの用途別消費額（百万米ドル）
・グローバル半導体用ソルダーペーストの用途別売上シェア、2023年
・グローバルの半導体用ソルダーペーストの消費額（百万米ドル）
・グローバル半導体用ソルダーペーストの消費額と予測
・グローバル半導体用ソルダーペーストの販売量
・グローバル半導体用ソルダーペーストの価格推移
・グローバル半導体用ソルダーペーストのメーカー別シェア、2023年
・半導体用ソルダーペーストメーカー上位3社（売上高）市場シェア、2023年
・半導体用ソルダーペーストメーカー上位6社（売上高）市場シェア、2023年
・グローバル半導体用ソルダーペーストの地域別市場シェア
・北米の半導体用ソルダーペーストの消費額
・欧州の半導体用ソルダーペーストの消費額
・アジア太平洋の半導体用ソルダーペーストの消費額
・南米の半導体用ソルダーペーストの消費額
・中東・アフリカの半導体用ソルダーペーストの消費額
・グローバル半導体用ソルダーペーストのタイプ別市場シェア
・グローバル半導体用ソルダーペーストのタイプ別平均価格
・グローバル半導体用ソルダーペーストの用途別市場シェア
・グローバル半導体用ソルダーペーストの用途別平均価格
・米国の半導体用ソルダーペーストの消費額
・カナダの半導体用ソルダーペーストの消費額
・メキシコの半導体用ソルダーペーストの消費額
・ドイツの半導体用ソルダーペーストの消費額
・フランスの半導体用ソルダーペーストの消費額
・イギリスの半導体用ソルダーペーストの消費額
・ロシアの半導体用ソルダーペーストの消費額
・イタリアの半導体用ソルダーペーストの消費額
・中国の半導体用ソルダーペーストの消費額
・日本の半導体用ソルダーペーストの消費額
・韓国の半導体用ソルダーペーストの消費額
・インドの半導体用ソルダーペーストの消費額
・東南アジアの半導体用ソルダーペーストの消費額
・オーストラリアの半導体用ソルダーペーストの消費額
・ブラジルの半導体用ソルダーペーストの消費額
・アルゼンチンの半導体用ソルダーペーストの消費額
・トルコの半導体用ソルダーペーストの消費額
・エジプトの半導体用ソルダーペーストの消費額
・サウジアラビアの半導体用ソルダーペーストの消費額
・南アフリカの半導体用ソルダーペーストの消費額
・半導体用ソルダーペースト市場の促進要因
・半導体用ソルダーペースト市場の阻害要因
・半導体用ソルダーペースト市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・半導体用ソルダーペーストの製造コスト構造分析
・半導体用ソルダーペーストの製造工程分析
・半導体用ソルダーペーストの産業チェーン
・販売チャネル： エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース
| 【半導体用ソルダーペーストについて】 半導体用ソルダーペーストは、半導体製造プロセスにおいて重要な役割を果たす材料です。その主な目的は、電子部品や半導体チップを基板に接続するために使用されるハンダ付けプロセスをサポートすることです。ソルダーペーストは、微細な金属粉末、フラックス（助剤）、および媒体の混合物であり、印刷や塗布によって基板上に適用され、後に加熱されることで金属的な接続が形成される仕組みです。 ソルダーペーストの特徴として、まずその粘度があげられます。適切な粘度は印刷精度を高め、不要な漏れや滲みを防ぐために重要です。また、金属粉末の種類や粒径も重要な要素であり、これらは性能や信頼性に大きな影響を与えます。一般的に使用される金属粉末には、スズ（Sn）、鉛（Pb）、銀（Ag）、銅（Cu）などが含まれ、それぞれに特徴的な性質があります。例えば、スズは良好な導電性と融点の低さから広く使用されており、銀は高い導電性を持っているもののコストが高くなる傾向があります。 種類に関しては、ソルダーペーストは用途や特性に応じていくつかのタイプに分かれます。一般的なタイプには、無鉛ソルダーペーストと鉛入りソルダーペーストがあります。無鉛ソルダーペーストは、環境への配慮から使用されることが増えており、RoHS（有害物質使用制限指令）に適合したものです。さらに、粘度が高いものや低いもの、温度耐性の異なるものなど、目的に応じて多様な製品が存在しています。 用途についてですが、半導体用ソルダーペーストは主にプリント基板（PCB）への部品取付けや半導体パッケージングに使用されます。特に、表面実装技術（SMT）が普及する中で、ソルダーペーストの需要は急速に増加しており、高い精度と信頼性が求められています。これにより、自動化された印刷機やリフロー炉との組み合わせが一般化し、効率的な生産が可能となっています。 ソルダーペーストに関連する技術としては、印刷技術やリフロー技術が挙げられます。印刷技術では、ステンシル印刷やディスペンサーを用いて基板にペーストを塗布する方法があります。それぞれの技術は印刷精度や生産速度において異なる利点を持っており、製品の規模や設計に応じた選択が求められます。リフロー技術では、印刷したソルダーペーストが加熱され、溶融して金属的な接続が形成されます。この過程では、温度プロファイルの管理が非常に重要であり、適切な温度で適切な時間を確保することが、最終的な接続品質に直結します。 さらに、近年では半導体技術の進化に伴い、ソルダーペーストの性能向上が求められています。特に、より小型化されたデバイスや高密度回路設計に対応するため、微細構造を持つソルダーペーストの開発が進められています。また、異なる基材との接着性や熱的・化学的安定性も重要な要素であり、これらの特性を向上させるための研究が行われています。 最後に、半導体用ソルダーペーストは製造プロセスだけでなく、製品の信頼性にも大きな影響を与えるため、その選定や管理は非常に重要です。市場のニーズの変化に応じた新しい材料や製法の開発が進む中、今後もソルダーペーストの役割はますます重要になることでしょう。半導体産業の成長に伴い、品質の高いソルダーペーストが求められる中で、技術革新が期待されます。このように、半導体用ソルダーペーストは、電子デバイスの性能と信頼性を支える基盤となる材料であり、その特性と技術の進化が業界全体の発展に寄与することが期待されています。 |