 | • レポートコード：MON25JA705875 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2025年1月 • レポート形態：英語、PDF、約80ページ • 納品方法：Eメール（納期：3日） • 産業分類：電子＆半導体 |
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レポート概要
本調査レポートは、2.5D＆3D ICパッケージング市場の包括的な分析を提供し、現在の動向、市場力学、将来の見通しに焦点を当てています。北米、欧州、アジア太平洋、新興市場などの主要地域を含む世界の2.5D＆3D ICパッケージング市場を調査しています。また、2.5D＆3D ICパッケージングの成長を促進する主な要因、業界が直面する課題、市場プレイヤーの潜在的な機会についても考察しています。
世界の2.5D＆3D ICパッケージング市場は、2023年にxxxx米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率xxxx%で、2030年までにxxxx米ドルに達すると予測されています。
*** 主な特徴 ***
2.5D＆3D ICパッケージング市場に関する本調査レポートには、包括的なインサイトを提供し、関係者の意思決定を支援するためのいくつかの主要な特徴が含まれています。
[エグゼクティブサマリー]
2.5D＆3D ICパッケージング市場の主要な調査結果、市場動向、主要なインサイトの概要を提供しています。
[市場概要]
当レポートでは、2.5D＆3D ICパッケージング市場の定義、過去の推移、現在の市場規模など、包括的な概観を提供しています。また、タイプ別（2.5D、3D TSV、3Dウェハーレベルチップスケールパッケージング）、地域別、用途別（家電、医療機器、通信、自動車、その他）の市場セグメントを網羅し、各セグメントにおける主要促進要因、課題、機会を明らかにしています。
[市場ダイナミクス]
当レポートでは、2.5D＆3D ICパッケージング市場の成長と発展を促進する市場ダイナミクスを分析しています。政府政策や規制、技術進歩、消費者動向や嗜好、インフラ整備、業界連携などの分析データを掲載しています。この分析により、関係者は2.5D＆3D ICパッケージング市場の軌道に影響を与える要因を理解することができます。
[競合情勢]
当レポートでは、2.5D＆3D ICパッケージング市場における競合情勢を詳細に分析しています。主要市場プレイヤーのプロフィール、市場シェア、戦略、製品ポートフォリオ、最新動向などを掲載しています。
[市場細分化と予測]
当レポートでは、2.5D＆3D ICパッケージング市場をタイプ別、地域別、用途別など様々なパラメータに基づいて細分化しています。定量的データと分析に裏付けされた各セグメントごとの市場規模と成長予測を提供しています。これにより、関係者は成長機会を特定し、情報に基づいた投資決定を行うことができます。
[技術動向]
本レポートでは、2.5D＆3D ICパッケージング市場を形成する主要な技術動向（タイプ1技術の進歩や新たな代替品など）に焦点を当てます。これらのトレンドが市場成長、普及率、消費者の嗜好に与える影響を分析します。
[市場の課題と機会]
技術的ボトルネック、コスト制限、高い参入障壁など、2.5D＆3D ICパッケージング市場が直面する主な課題を特定し分析しています。また、政府のインセンティブ、新興市場、利害関係者間の協力など、市場成長の機会も取り上げています。
[規制・政策分析]
本レポートは、政府のインセンティブ、排出基準、インフラ整備計画など、2.5D＆3D ICパッケージング市場に関する規制・政策状況を分析しました。これらの政策が市場成長に与える影響を分析し、今後の規制動向に関する洞察を提供しています。
[提言と結論]
このレポートは、消費者、政策立案者、投資家、インフラストラクチャプロバイダーなどの利害関係者に対する実用的な推奨事項で締めくくられています。これらの推奨事項はリサーチ結果に基づいており、2.5D＆3D ICパッケージング市場内の主要な課題と機会に対処する必要があります。
[補足データと付録]
本レポートには、分析と調査結果を実証するためのデータ、図表、グラフが含まれています。また、データソース、調査アンケート、詳細な市場予測などの詳細情報を追加した付録も含まれています。
*** 市場区分 ****
2.5D＆3D ICパッケージング市場はタイプ別と用途別に分類されます。2019年から2030年までの期間において、セグメント間の成長により、タイプ別、用途別の市場規模の正確な計算と予測を提供します。
■タイプ別市場セグメント
2.5D、3D TSV、3Dウェハーレベルチップスケールパッケージング
■用途別市場セグメント
家電、医療機器、通信、自動車、その他
■地域別・国別セグメント
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
南米
ブラジル
アルゼンチン
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
*** 主要メーカー ***
ASE Technology、Samsung Electronics、Toshiba、STMicroelectronics、Xilinx、Intel、Micron Technology、TSMC、SK Hynix、Amkor Technology、GlobalFoundries、SanDisk (Western Digital)、Synopsys、Invensas、Siliconware Precision Industries、Jiangsu Changjiang Electronics、Powertech Technology
*** 主要章の概要 ***
第1章：2.5D＆3D ICパッケージングの定義、市場概要を紹介
第2章：世界の2.5D＆3D ICパッケージング市場規模
第3章：2.5D＆3D ICパッケージングメーカーの競争環境、価格、売上高、市場シェア、最新の開発計画、M&A情報などを詳しく分析
第4章：2.5D＆3D ICパッケージング市場をタイプ別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載
第5章：2.5D＆3D ICパッケージング市場を用途別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載
第6章：各地域とその主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析
第7章：主要企業のプロフィールを含め、企業の販売量、売上、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発など、市場における主要企業の基本的な状況を詳しく紹介
第8章 世界の2.5D＆3D ICパッケージングの地域別生産能力
第9章：市場力学、市場の最新動向、推進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策を分析
第10章：産業の上流と下流を含む産業チェーンの分析
第11章：レポートの要点と結論
レポート目次1 当調査分析レポートの紹介
・2.5D＆3D ICパッケージング市場の定義
・市場セグメント
タイプ別：2.5D、3D TSV、3Dウェハーレベルチップスケールパッケージング
用途別：家電、医療機器、通信、自動車、その他
・世界の2.5D＆3D ICパッケージング市場概観
・本レポートの特徴とメリット
・調査方法と情報源
調査方法
調査プロセス
基準年
レポートの前提条件と注意点
2 2.5D＆3D ICパッケージングの世界市場規模
・2.5D＆3D ICパッケージングの世界市場規模：2023年VS2030年
・2.5D＆3D ICパッケージングのグローバル売上高、展望、予測：2019年～2030年
・2.5D＆3D ICパッケージングのグローバル売上高：2019年～2030年
3 企業の概況
・グローバル市場における2.5D＆3D ICパッケージング上位企業
・グローバル市場における2.5D＆3D ICパッケージングの売上高上位企業ランキング
・グローバル市場における2.5D＆3D ICパッケージングの企業別売上高ランキング
・世界の企業別2.5D＆3D ICパッケージングの売上高
・世界の2.5D＆3D ICパッケージングのメーカー別価格（2019年～2024年）
・グローバル市場における2.5D＆3D ICパッケージングの売上高上位3社および上位5社、2023年
・グローバル主要メーカーの2.5D＆3D ICパッケージングの製品タイプ
・グローバル市場における2.5D＆3D ICパッケージングのティア1、ティア2、ティア3メーカー
グローバル2.5D＆3D ICパッケージングのティア1企業リスト
グローバル2.5D＆3D ICパッケージングのティア2、ティア3企業リスト
4 製品タイプ別分析
・概要
タイプ別 – 2.5D＆3D ICパッケージングの世界市場規模、2023年・2030年
2.5D、3D TSV、3Dウェハーレベルチップスケールパッケージング
・タイプ別 – 2.5D＆3D ICパッケージングのグローバル売上高と予測
タイプ別 – 2.5D＆3D ICパッケージングのグローバル売上高、2019年～2024年
タイプ別 – 2.5D＆3D ICパッケージングのグローバル売上高、2025年～2030年
タイプ別-2.5D＆3D ICパッケージングの売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別 – 2.5D＆3D ICパッケージングの価格（メーカー販売価格）、2019年～2030年
5 用途別分析
・概要
用途別 – 2.5D＆3D ICパッケージングの世界市場規模、2023年・2030年
家電、医療機器、通信、自動車、その他
・用途別 – 2.5D＆3D ICパッケージングのグローバル売上高と予測
用途別 – 2.5D＆3D ICパッケージングのグローバル売上高、2019年～2024年
用途別 – 2.5D＆3D ICパッケージングのグローバル売上高、2025年～2030年
用途別 – 2.5D＆3D ICパッケージングのグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別 – 2.5D＆3D ICパッケージングの価格（メーカー販売価格）、2019年～2030年
6 地域別分析
・地域別 – 2.5D＆3D ICパッケージングの市場規模、2023年・2030年
・地域別 – 2.5D＆3D ICパッケージングの売上高と予測
地域別 – 2.5D＆3D ICパッケージングの売上高、2019年～2024年
地域別 – 2.5D＆3D ICパッケージングの売上高、2025年～2030年
地域別 – 2.5D＆3D ICパッケージングの売上高シェア、2019年～2030年
・北米
北米の2.5D＆3D ICパッケージング売上高・販売量、2019年～2030年
米国の2.5D＆3D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
カナダの2.5D＆3D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
メキシコの2.5D＆3D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
・ヨーロッパ
ヨーロッパの2.5D＆3D ICパッケージング売上高・販売量、2019年〜2030年
ドイツの2.5D＆3D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
フランスの2.5D＆3D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
イギリスの2.5D＆3D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
イタリアの2.5D＆3D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
ロシアの2.5D＆3D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
・アジア
アジアの2.5D＆3D ICパッケージング売上高・販売量、2019年～2030年
中国の2.5D＆3D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
日本の2.5D＆3D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
韓国の2.5D＆3D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
東南アジアの2.5D＆3D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
インドの2.5D＆3D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
・南米
南米の2.5D＆3D ICパッケージング売上高・販売量、2019年～2030年
ブラジルの2.5D＆3D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
アルゼンチンの2.5D＆3D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
・中東・アフリカ
中東・アフリカの2.5D＆3D ICパッケージング売上高・販売量、2019年～2030年
トルコの2.5D＆3D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
イスラエルの2.5D＆3D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
サウジアラビアの2.5D＆3D ICパッケージング市場規模、2019年～2030年
UAE2.5D＆3D ICパッケージングの市場規模、2019年～2030年
7 主要メーカーのプロフィール
※掲載企業：ASE Technology、Samsung Electronics、Toshiba、STMicroelectronics、Xilinx、Intel、Micron Technology、TSMC、SK Hynix、Amkor Technology、GlobalFoundries、SanDisk (Western Digital)、Synopsys、Invensas、Siliconware Precision Industries、Jiangsu Changjiang Electronics、Powertech Technology
・Company A
Company Aの会社概要
Company Aの事業概要
Company Aの2.5D＆3D ICパッケージングの主要製品
Company Aの2.5D＆3D ICパッケージングのグローバル販売量・売上
Company Aの主要ニュース＆最新動向
・Company B
Company Bの会社概要
Company Bの事業概要
Company Bの2.5D＆3D ICパッケージングの主要製品
Company Bの2.5D＆3D ICパッケージングのグローバル販売量・売上
Company Bの主要ニュース＆最新動向
…
…
8 世界の2.5D＆3D ICパッケージング生産能力分析
・世界の2.5D＆3D ICパッケージング生産能力
・グローバルにおける主要メーカーの2.5D＆3D ICパッケージング生産能力
・グローバルにおける2.5D＆3D ICパッケージングの地域別生産量
9 主な市場動向、機会、促進要因、抑制要因
・市場の機会と動向
・市場の促進要因
・市場の抑制要因
10 2.5D＆3D ICパッケージングのサプライチェーン分析
・2.5D＆3D ICパッケージング産業のバリューチェーン
・2.5D＆3D ICパッケージングの上流市場
・2.5D＆3D ICパッケージングの下流市場と顧客リスト
・マーケティングチャネル分析
マーケティングチャネル
世界の2.5D＆3D ICパッケージングの販売業者と販売代理店
11 まとめ
12 付録
・注記
・クライアントの例
・免責事項
・2.5D＆3D ICパッケージングのタイプ別セグメント
・2.5D＆3D ICパッケージングの用途別セグメント
・2.5D＆3D ICパッケージングの世界市場概要、2023年
・主な注意点
・2.5D＆3D ICパッケージングの世界市場規模：2023年VS2030年
・2.5D＆3D ICパッケージングのグローバル売上高：2019年～2030年
・2.5D＆3D ICパッケージングのグローバル販売量：2019年～2030年
・2.5D＆3D ICパッケージングの売上高上位3社および5社の市場シェア、2023年
・タイプ別-2.5D＆3D ICパッケージングのグローバル売上高
・タイプ別-2.5D＆3D ICパッケージングのグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別-2.5D＆3D ICパッケージングのグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・タイプ別-2.5D＆3D ICパッケージングのグローバル価格
・用途別-2.5D＆3D ICパッケージングのグローバル売上高
・用途別-2.5D＆3D ICパッケージングのグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別-2.5D＆3D ICパッケージングのグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・用途別-2.5D＆3D ICパッケージングのグローバル価格
・地域別-2.5D＆3D ICパッケージングのグローバル売上高、2023年・2030年
・地域別-2.5D＆3D ICパッケージングのグローバル売上高シェア、2019年 VS 2023年 VS 2030年
・地域別-2.5D＆3D ICパッケージングのグローバル売上高シェア、2019年～2030年
・国別-北米の2.5D＆3D ICパッケージング市場シェア、2019年～2030年
・米国の2.5D＆3D ICパッケージングの売上高
・カナダの2.5D＆3D ICパッケージングの売上高
・メキシコの2.5D＆3D ICパッケージングの売上高
・国別-ヨーロッパの2.5D＆3D ICパッケージング市場シェア、2019年～2030年
・ドイツの2.5D＆3D ICパッケージングの売上高
・フランスの2.5D＆3D ICパッケージングの売上高
・英国の2.5D＆3D ICパッケージングの売上高
・イタリアの2.5D＆3D ICパッケージングの売上高
・ロシアの2.5D＆3D ICパッケージングの売上高
・地域別-アジアの2.5D＆3D ICパッケージング市場シェア、2019年～2030年
・中国の2.5D＆3D ICパッケージングの売上高
・日本の2.5D＆3D ICパッケージングの売上高
・韓国の2.5D＆3D ICパッケージングの売上高
・東南アジアの2.5D＆3D ICパッケージングの売上高
・インドの2.5D＆3D ICパッケージングの売上高
・国別-南米の2.5D＆3D ICパッケージング市場シェア、2019年～2030年
・ブラジルの2.5D＆3D ICパッケージングの売上高
・アルゼンチンの2.5D＆3D ICパッケージングの売上高
・国別-中東・アフリカ2.5D＆3D ICパッケージング市場シェア、2019年～2030年
・トルコの2.5D＆3D ICパッケージングの売上高
・イスラエルの2.5D＆3D ICパッケージングの売上高
・サウジアラビアの2.5D＆3D ICパッケージングの売上高
・UAEの2.5D＆3D ICパッケージングの売上高
・世界の2.5D＆3D ICパッケージングの生産能力
・地域別2.5D＆3D ICパッケージングの生産割合（2023年対2030年）
・2.5D＆3D ICパッケージング産業のバリューチェーン
・マーケティングチャネル
| 【2.5D＆3D ICパッケージングについて】 2.5Dおよび3D ICパッケージングは、集積回路（IC）の性能を向上させ、より高い集積度を実現するために開発された先進的なパッケージング技術です。これらの技術は、特にモバイルデバイス、コンピュータ、データセンター、通信機器などの分野で重要な役割を果たしています。 2.5D ICパッケージングは、複数のチップを平面的に配置し、共通の基板上で相互接続を行う技術です。ここで「2.5D」とは、従来の2Dパッケージングがもたらす制約を超え、半導体デバイスを立体的に配置できるが、チップ間の高さはまだ制御されている状態を指します。一般に、2.5D技術では、硅素間伐（Interposer）という薄いシリコン基板を利用して、異なるプロセス技術で製造されたチップを組み合わせます。このインターポーザは、電気接続を提供し、熱管理を高める役割を果たします。 2.5Dの特徴としては、低いインターコネクト遅延、広い帯域幅、高いエネルギー効率が挙げられます。例えば、高性能コンピュータやサーバにおいては、大容量メモリとプロセッサ間の高速なデータ転送が求められますが、2.5D技術を採用することで、この要件を効率的に満たすことができます。また、2.5Dパッケージは、異なる技術ノードや材料を用いたチップ同士の集積を可能にするため、デザインの自由度が高まります。 一方、3D ICパッケージングは、複数のICチップを垂直に積層した構造を持つパッケージで、より高い集積度を実現します。この技術では、チップ間の電気接続は微小な垂直接続、すなわち「Through-Silicon Vias（TSV）」を介して行われます。TSVは、シリコン基板を貫通する小さな穴に金属を充填して形成され、チップ間の接続を非常に密に配置することを可能にします。このため、3D ICはより多くの機能を小さな面積に集約することができます。 3D ICの特徴としては、空間効率の向上、低消費電力、信号伝送速度の向上があります。特に、チップ間の距離が近いため、電気信号の伝送遅延が減少し、データ転送の速さが向上します。これは、AIや機械学習、および高性能計算といった高度なアプリケーションで特に重要です。さらに、3D ICは複数の機能を一つのパッケージに集約できるため、システム全体の小型化も実現します。 2.5Dおよび3D ICパッケージにはいくつかの種類があります。2.5Dでは、通常は硅素間伐を用いたパッケージが一般的ですが、その中でも異なる基板材料や接続方法を用いることが可能です。例えば、アルミニウムや銅のメタル層を用いた高密度相互接続技術などが考えられます。その一方で、3D ICでは、チップの配置方法や接続技術に応じて複数の形式があります。ここには、互いに異なる機能を持つチップを積層するスタッキング型、同一機能のチップを重ねるタイプ、さらに異なる材料を用いることで性能を最適化する多層型などが含まれます。 2.5Dおよび3D ICパッケージの用途は広範囲にわたります。例えば、ゲームコンソール、スマートフォン、タブレットなどの消費者向けエレクトロニクス市場においては、これらの技術によって小型化と高性能化を同時に実現可能です。また、データセンターおよびクラウドコンピューティングの分野でも、エネルギー効率の良い高性能プロセッシングが求められているため、これらの技術は重要です。加えて、自動運転車やIoTデバイスの分野においても、リアルタイム処理が必要なアプリケーションに適しています。 関連技術としては、パッケージングプロセス、熱管理技術、相互接続技術、さらには設計ツールの進化などが挙げられます。特に熱管理技術は、チップが密集している場合、熱の分散や管理が非常に重要になります。従って、冷却技術が進化することで、2.5Dや3D ICの性能をさらに引き出すことが可能になります。また、デザインツールやEDA（Electronic Design Automation）ソフトウェアも、複雑な3D設計を支援するために進化しています。 最後に、2.5Dおよび3D ICパッケージングは、未来の半導体技術の発展において不可欠な要素であることが確かです。チップの高集積化、高性能化、低消費電力化が求められる中で、これらの技術は引き続き進化し、新たな応用が生まれることが期待されます。 |