 | • レポートコード：MRC2512LPR0289 • 出版社/出版日：LP Information / 2025年12月 • レポート形態：英文、PDF、134ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後2-3営業日） • 産業分類：電子 |
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レポート概要
世界のウェーハレベルパッケージング市場規模は、2025年の32億5100万米ドルから2031年には54億4700万米ドルに成長すると予測されており、2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）9.0％で拡大すると見込まれています。
本報告書では、最新の米国関税措置と世界各国による対応政策が、市場競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成に与える影響を包括的に評価する。
ウェハーレベルパッケージングとは、ウェハー状態の集積回路にパッケージの上下外層・はんだバンプを接合した後、ウェハーダイシングを行う工程を指す。本報告書で統計対象とするのは、ウェハーレベルパッケージング工程で使用される装置である。
2021年に26.2％の堅調な成長を記録した後、WSTSは2022年の世界半導体市場規模を5,800億米ドル（前年比4.4％増）と予測し、一桁成長に下方修正した。インフレ上昇と需要減退（特に消費支出の影響を受ける分野）を背景に、WSTSは成長見通しを引き下げた。 2022年においてもアナログ（20.8％増）、センサー（16.3％増）、ロジック（14.5％増）を筆頭に、一部主要カテゴリーは前年比二桁成長を維持。一方メモリは前年比12.6％減となった。地域別ではアジア太平洋を除く全地域で二桁成長を記録。 最大の地域であるアジア太平洋は2.0％減となった。米州の売上高は1,421億米ドル（前年比17.0％増）、欧州は538億米ドル（同12.6％増）、日本は481億米ドル（同10.0％増）であった。 しかし、最大の地域であるアジア太平洋地域の売上高は3,362億米ドルで、前年比2.0％減となった。
LP Information, Inc. (LPI) の最新調査レポート「ウェーハレベルパッケージング業界予測」は、過去の売上高を検証し、2024年の世界のウェーハレベルパッケージングの総売上高を分析するとともに、2025年から2031年までのウェーハレベルパッケージングの売上高予測を地域別、市場セクター別に包括的に分析しています。 ウェハーレベルパッケージングの売上高を地域、市場セクター、サブセクター別に分析した本レポートは、世界のウェハーレベルパッケージング産業を百万米ドル単位で詳細に分析しています。
本インサイトレポートは、グローバルなウェハーレベルパッケージングの状況を包括的に分析し、製品セグメンテーション、企業設立、収益、市場シェア、最新動向、M&A活動に関連する主要トレンドを明らかにします。また、加速するグローバル市場における各社の独自の立場を理解するため、主要グローバル企業の戦略を分析。ウェハーレベルパッケージングのポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的展開に焦点を当てています。
本インサイトレポートは、ウェーハレベルパッケージングの世界的展望を形作る主要な市場動向、推進要因、影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別の予測を分析することで、新たな成長機会を浮き彫りにします。数百のボトムアップ型定性・定量市場データに基づく透明性の高い手法により、本調査予測は世界的なウェーハレベルパッケージングの現状と将来の軌跡について極めて精緻な見解を提供します。
本レポートは、製品タイプ、アプリケーション、主要メーカー、主要地域・国別に、ウェーハレベルパッケージング市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示します。
タイプ別セグメンテーション：
3D TSV WLP
2.5D TSV WLP
WLCSP
ナノWLP
その他（2D TSV WLP・コンプライアントWLP）
用途別セグメンテーション：
エレクトロニクス
IT・通信
産業用
自動車
航空宇宙・防衛
医療
その他（メディア・エンターテインメント、非従来型エネルギー資源）
本レポートでは地域別市場も分析：
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域（APAC）
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下にプロファイルする企業は、主要専門家からの情報収集と、各社の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度の分析に基づき選定されています。
アムコ・テクノロジー社
富士通株式会社
江蘇長江電子
デカ・テクノロジーズ
クアルコム社
東芝株式会社
東京エレクトロン株式会社
アプライド・マテリアルズ社
ASMLホールディングNV
ラム・リサーチ社
KLA-テンコール社
中国ウェハーレベルCSP株式会社
マーベル・テクノロジー・グループ社
シリコンウェア精密工業
ナニウムSA
STATSチップ
PAC株式会社
本レポートで取り上げる主な質問
世界のウェハーレベルパッケージング市場の10年間の見通しは？
世界全体・地域別に、ウェハーレベルパッケージング市場の成長を牽引する要因は何か？
市場・地域別に、最も急速な成長が見込まれる技術はどれか？
エンドマーケットの規模によって、ウェハーレベルパッケージング市場の機会はどのように異なるか？
ウェハーレベルパッケージングは、タイプ別、アプリケーション別にどのように分類されるか？
1 報告書の範囲
1.1 市場概要
1.2 対象期間
1.3 調査目的
1.4 市場調査方法論
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 対象通貨
1.8 市場推定に関する注意事項
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概要
2.1.1 ウェーハレベルパッケージングの世界年間売上高（2020-2031年）
2.1.2 地域別ウェーハレベルパッケージングの世界現状と将来分析（2020年、2024年、2031年）
2.1.3 ウェハーレベルパッケージングの世界国別/地域別現状と将来分析（2020年、2024年、2031年）
2.2 ウェハーレベルパッケージングのタイプ別セグメント
2.2.1 3D TSV WLP
2.2.2 2.5D TSV WLP
2.2.3 WLCSP
2.2.4 ナノWLP
2.2.5 その他（2D TSV WLP・コンプライアントWLP）
2.3 ウェハーレベルパッケージングのタイプ別売上高
2.3.1 タイプ別グローバルウェハーレベルパッケージング売上高市場シェア（2020-2025年）
2.3.2 タイプ別グローバルウェーハレベルパッケージング収益と市場シェア（2020-2025年）
2.3.3 タイプ別グローバルウェーハレベルパッケージング販売価格（2020-2025年）
2.4 用途別ウェーハレベルパッケージングセグメント
2.4.1 エレクトロニクス
2.4.2 IT・通信
2.4.3 産業用
2.4.4 自動車
2.4.5 航空宇宙・防衛
2.4.6 医療
2.4.7 その他（メディア・エンターテインメント・非従来型エネルギー資源）
2.5 用途別ウェーハレベルパッケージング売上高
2.5.1 用途別グローバルウェーハレベルパッケージング販売市場シェア（2020-2025年）
2.5.2 用途別グローバルウェーハレベルパッケージング収益と市場シェア（2020-2025年）
2.5.3 用途別グローバルウェーハレベルパッケージング販売価格（2020-2025年）
3 企業別グローバル
3.1 企業別グローバルウェーハレベルパッケージング内訳データ
3.1.1 企業別グローバルウェーハレベルパッケージング年間販売量（2020-2025年）
3.1.2 企業別グローバルウェーハレベルパッケージング販売市場シェア（2020-2025年）
3.2 企業別グローバルウェーハレベルパッケージング年間収益（2020-2025年）
3.2.1 グローバルウェーハレベルパッケージング収益（企業別）（2020-2025年）
3.2.2 グローバルウェーハレベルパッケージング収益市場シェア（企業別）（2020-2025年）
3.3 グローバルウェーハレベルパッケージング販売価格（企業別）
3.4 主要メーカーのウェーハレベルパッケージング生産地域分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要メーカーのウェーハレベルパッケージング製品立地分布
3.4.2 主要プレイヤーが提供するウェーハレベルパッケージング製品
3.5 市場集中率分析
3.5.1 競争環境分析
3.5.2 集中比率（CR3、CR5、CR10）及び（2023-2025年）
3.6 新製品と潜在的な新規参入企業
3.7 市場におけるM&A活動と戦略
4 地域別ウェハーレベルパッケージングの世界歴史的レビュー
4.1 地域別世界歴史的ウェハーレベルパッケージング市場規模（2020-2025年）
4.1.1 地域別グローバルウェハーレベルパッケージング年間売上高（2020-2025年）
4.1.2 地域別グローバルウェーハレベルパッケージング年間収益（2020-2025年）
4.2 国・地域別世界ウェーハレベルパッケージング市場規模（2020-2025年）
4.2.1 国・地域別グローバルウェーハレベルパッケージング年間売上高（2020-2025年）
4.2.2 地域別グローバルウェーハレベルパッケージング年間収益（2020-2025年）
4.3 アメリカ大陸におけるウェーハレベルパッケージング販売成長率
4.4 アジア太平洋地域におけるウェーハレベルパッケージング販売成長率
4.5 欧州におけるウェーハレベルパッケージング販売成長率
4.6 中東・アフリカにおけるウェーハレベルパッケージング販売成長率
5 アメリカ大陸
5.1 アメリカ大陸におけるウェハーレベルパッケージングの国別売上高
5.1.1 アメリカ大陸におけるウェハーレベルパッケージングの国別売上高（2020-2025年）
5.1.2 アメリカ大陸におけるウェハーレベルパッケージングの国別収益（2020-2025年）
5.2 アメリカ大陸におけるウェハーレベルパッケージングのタイプ別売上高（2020-2025年）
5.3 アメリカ大陸における用途別ウェーハレベルパッケージング売上高（2020-2025年）
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋地域（APAC）
6.1 APAC地域別ウェーハレベルパッケージング売上高
6.1.1 APAC地域別ウェーハレベルパッケージング売上高（2020-2025年）
6.1.2 アジア太平洋地域におけるウェハーレベルパッケージングの地域別収益（2020-2025年）
6.2 アジア太平洋地域におけるウェハーレベルパッケージングのタイプ別売上高（2020-2025年）
6.3 アジア太平洋地域におけるウェハーレベルパッケージングの用途別売上高（2020-2025年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 台湾
7 欧州
7.1 欧州のウェハーレベルパッケージング（国別）
7.1.1 欧州のウェハーレベルパッケージング売上高（国別）（2020-2025年）
7.1.2 欧州ウェハーレベルパッケージング収益（国別）（2020-2025年）
7.2 欧州ウェハーレベルパッケージング売上高（タイプ別）（2020-2025年）
7.3 欧州ウェハーレベルパッケージング売上高（用途別）（2020-2025年）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカ ウェーハレベルパッケージング 国別
8.1.1 中東・アフリカ ウェーハレベルパッケージング 国別売上高 (2020-2025)
8.1.2 中東・アフリカ ウェーハレベルパッケージング 国別収益 (2020-2025)
8.2 中東・アフリカ地域におけるウェハーレベルパッケージングのタイプ別売上高（2020-2025年）
8.3 中東・アフリカ地域におけるウェハーレベルパッケージングの用途別売上高（2020-2025年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場推進要因、課題、トレンド
9.1 市場推進要因と成長機会
9.2 市場課題とリスク
9.3 業界トレンド
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料とサプライヤー
10.2 ウェーハレベルパッケージングの製造コスト構造分析
10.3 ウェーハレベルパッケージングの製造プロセス分析
10.4 ウェーハレベルパッケージングの産業チェーン構造
11 マーケティング、販売代理店、顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 ウェーハレベルパッケージング販売代理店
11.3 ウェーハレベルパッケージング顧客
12 地域別ウェーハレベルパッケージング世界予測レビュー
12.1 地域別グローバルウェーハレベルパッケージング市場規模予測
12.1.1 地域別グローバルウェーハレベルパッケージング予測（2026-2031年）
12.1.2 地域別グローバルウェーハレベルパッケージング年間収益予測（2026-2031年）
12.2 アメリカ大陸の国別予測（2026-2031年）
12.3 アジア太平洋地域の地域別予測（2026-2031年）
12.4 ヨーロッパの国別予測（2026-2031年）
12.5 中東・アフリカの国別予測（2026-2031年）
12.6 ウェーハレベルパッケージングの世界市場予測：タイプ別（2026-2031年）
12.7 ウェーハレベルパッケージングの世界市場予測：用途別（2026-2031年）
13 主要企業分析
13.1 アムコ・テクノロジー社
13.1.1 アムコ・テクノロジー社 会社概要
13.1.2 アムコール・テクノロジー社 ウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
13.1.3 アムコール・テクノロジー社 ウェハーレベルパッケージング売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.1.4 アムコール・テクノロジー社 主な事業概要
13.1.5 アムコール・テクノロジー社 最新動向
13.2 富士通株式会社
13.2.1 富士通株式会社 会社概要
13.2.2 富士通株式会社 ウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
13.2.3 富士通株式会社 ウェハーレベルパッケージング販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.2.4 富士通株式会社 主要事業概要
13.2.5 富士通株式会社 最新動向
13.3 江蘇長江電子
13.3.1 江蘇長江電子 会社情報
13.3.2 江蘇長江電子 ウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
13.3.3 江蘇長江電子のウェーハレベルパッケージング販売量、収益、価格及び粗利益率（2020-2025年）
13.3.4 江蘇長江電子の主要事業概要
13.3.5 江蘇長江電子の最新動向
13.4 デカ・テクノロジーズ
13.4.1 デカ・テクノロジーズ企業情報
13.4.2 デカ・テクノロジーズのウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
13.4.3 デカ・テクノロジーズのウェハーレベルパッケージング販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.4.4 デカ・テクノロジーズの主要事業概要
13.4.5 デカ・テクノロジーズの最新動向
13.5 クアルコム社
13.5.1 クアルコム社 会社概要
13.5.2 クアルコム社 ウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
13.5.3 クアルコム社 ウェハーレベルパッケージング販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.5.4 クアルコム社 主な事業概要
13.5.5 クアルコム社 最新動向
13.6 東芝株式会社
13.6.1 東芝株式会社 会社概要
13.6.2 東芝株式会社 ウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
13.6.3 東芝株式会社 ウェハーレベルパッケージング売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.6.4 東芝株式会社 主な事業概要
13.6.5 東芝株式会社の最新動向
13.7 東京エレクトロン株式会社
13.7.1 東京エレクトロン株式会社 会社概要
13.7.2 東京エレクトロン株式会社 ウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
13.7.3 東京エレクトロン株式会社 ウェハーレベルパッケージング売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.7.4 東京エレクトロン株式会社 主要事業概要
13.7.5 東京エレクトロン株式会社 最新動向
13.8 アプライド マテリアルズ社
13.8.1 アプライド マテリアルズ社 会社情報
13.8.2 アプライド マテリアルズ社 ウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
13.8.3 アプライド マテリアルズ社 ウェハーレベルパッケージング 売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.8.4 アプライド マテリアルズ社 主な事業概要
13.8.5 アプライド マテリアルズ社 最新動向
13.9 ASMLホールディングNV
13.9.1 ASMLホールディングNV 会社概要
13.9.2 ASMLホールディングNV ウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
13.9.3 ASMLホールディングNV ウェハーレベルパッケージング販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.9.4 ASMLホールディングNV 主な事業概要
13.9.5 ASML Holding NV 最新動向
13.10 Lam Research Corp
13.10.1 Lam Research Corp 会社概要
13.10.2 Lam Research Corp ウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
13.10.3 ラムリサーチ社 ウェーハレベルパッケージング 売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.10.4 ラムリサーチ社 主な事業概要
13.10.5 ラムリサーチ社 最新動向
13.11 KLA-テンコール社
13.11.1 KLA-Tencor Corration 会社情報
13.11.2 KLA-Tencor Corration ウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
13.11.3 KLA-Tencor Corration ウェハーレベルパッケージング販売、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.11.4 KLA-Tencor Corration 主な事業概要
13.11.5 KLA-Tencor Corration 最新動向
13.12 中国ウェハーレベルCSP株式会社
13.12.1 中国ウェハーレベルCSP株式会社 会社情報
13.12.2 中国ウェハーレベルCSP株式会社 ウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
13.12.3 中国ウェーハレベルCSP株式会社 ウェーハレベルパッケージング販売量・収益・価格・粗利益率（2020-2025年）
13.12.4 中国ウェーハレベルCSP株式会社 主な事業概要
13.12.5 中国ウェーハレベルCSP株式会社 最新動向
13.13 マーベル・テクノロジー・グループ株式会社
13.13.1 マーベル・テクノロジー・グループ株式会社 会社情報
13.13.2 マーベル・テクノロジー・グループ株式会社 ウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
13.13.3 マーベル・テクノロジー・グループ株式会社 ウェハーレベルパッケージング販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.13.4 マーベル・テクノロジー・グループ株式会社 主な事業概要
13.13.5 マーベル・テクノロジー・グループ株式会社 最新動向
13.14 シリコンウェア精密工業株式会社
13.14.1 シリコンウェア精密工業株式会社 会社概要
13.14.2 シリコンウェア精密工業株式会社 ウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
13.14.3 シリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズのウェハーレベルパッケージング売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.14.4 シリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズの主要事業概要
13.14.5 シリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズの最新動向
13.15 ナニウムSA
13.15.1 ナニウムSA 会社概要
13.15.2 ナニウムSA ウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
13.15.3 ナニウムSA ウェハーレベルパッケージング販売数量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.15.4 ナニウムSA 主要事業概要
13.15.5 ナニウムSA 最新動向
13.16 STATSチップ
13.16.1 STATSチップ 会社情報
13.16.2 STATSチップ ウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
13.16.3 STATS Chip ウェハーレベルパッケージング 売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.16.4 STATS Chip 主な事業概要
13.16.5 STATS Chip 最新動向
13.17 PAC Ltd
13.17.1 PAC Ltd 会社情報
13.17.2 PAC Ltd ウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
13.17.3 PAC Ltd ウェハーレベルパッケージング販売数量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.17.4 PAC Ltd 主な事業概要
13.17.5 PAC Ltd 最新動向
14 調査結果と結論
表1. ウェハーレベルパッケージングの地域別年間売上高CAGR（2020年、2024年、2031年）＆（単位：百万ドル）
表2. ウェハーレベルパッケージングの国・地域別年間売上高CAGR（2020年、2024年、2031年）＆（単位：百万ドル）
表3. 3D TSV WLPの主要企業
表4. 2.5D TSV WLPの主要企業
表5. WLCSPの主要企業
表6. ナノWLPの主要企業
表7. その他（2D TSV WLP・コンプライアントWLP）の主要企業
表8. ウェハーレベルパッケージングの世界販売数量（2020-2025年）＆（千台）
表9. ウェハーレベルパッケージングの世界販売数量シェア（2020-2025年）
表10. ウェハーレベルパッケージングの世界売上高（2020-2025年）＆（百万ドル）
表11. ウェハーレベルパッケージング収益のタイプ別世界市場シェア（2020-2025年）
表12. ウェハーレベルパッケージング販売価格のタイプ別世界価格（2020-2025年）＆（米ドル/ユニット）
表13. ウェハーレベルパッケージング販売の用途別世界販売量（2020-2025年）＆（千ユニット）
表14. 用途別グローバルウェーハレベルパッケージング販売市場シェア（2020-2025年）
表15. 用途別グローバルウェーハレベルパッケージング収益（2020-2025年）＆（百万ドル）
表16. 用途別グローバルウェーハレベルパッケージング収益市場シェア（2020-2025年）
表17. 用途別グローバルウェーハレベルパッケージング販売価格（2020-2025年）＆（米ドル/ユニット）
表18. 企業別グローバルウェーハレベルパッケージング販売量（2020-2025年）＆（千ユニット）
表19. 企業別グローバルウェーハレベルパッケージング販売市場シェア（2020-2025年）
表20. グローバルウェーハレベルパッケージング収益（企業別）（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表21. グローバルウェーハレベルパッケージング収益市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表22. グローバルウェーハレベルパッケージング販売価格（企業別）（2020-2025年）＆（米ドル/ユニット）
表23. 主要メーカーのウェーハレベルパッケージング生産地域分布と販売地域
表24. 主要プレイヤーのウェーハレベルパッケージング提供製品
表25. ウェーハレベルパッケージング集中度比率（CR3、CR5、CR10）と（2023-2025）
表26. 新製品と潜在的な新規参入企業
表27. 市場M&A活動と戦略
表28. 地域別グローバルウェーハレベルパッケージング売上高（2020-2025年）＆（千ユニット）
表29. 地域別グローバルウェーハレベルパッケージング売上高シェア（2020-2025年）
表30. 地域別グローバルウェーハレベルパッケージング収益（2020-2025年）＆（百万ドル）
表31. 地域別グローバルウェーハレベルパッケージング収益市場シェア（2020-2025年）
表32. 国・地域別グローバルウェーハレベルパッケージング売上高（2020-2025年）＆（千台）
表33. 国・地域別グローバルウェーハレベルパッケージング売上高市場シェア（2020-2025年）
表34. 国・地域別グローバルウェーハレベルパッケージング収益（2020-2025年）＆（百万ドル）
表35. 国・地域別グローバルウェーハレベルパッケージング収益市場シェア（2020-2025年）
表36. アメリカ大陸国別ウェーハレベルパッケージング販売量（2020-2025年）＆（千台）
表37. アメリカ大陸におけるウェハーレベルパッケージング販売国別市場シェア（2020-2025年）
表38. アメリカ大陸におけるウェハーレベルパッケージング国別収益（2020-2025年）＆（百万ドル）
表39. アメリカ大陸におけるウェハーレベルパッケージングタイプ別販売（2020-2025年）＆（千台）
表40. アメリカ大陸におけるウェハーレベルパッケージングの用途別売上高（2020-2025年）＆（千台）
表41. アジア太平洋地域におけるウェハーレベルパッケージングの地域別売上高（2020-2025年）＆（千台）
表42. アジア太平洋地域におけるウェハーレベルパッケージングの地域別市場シェア（2020-2025年）
表43. アジア太平洋地域におけるウェハーレベルパッケージングの地域別収益（2020-2025年）＆（百万ドル）
表44. アジア太平洋地域におけるウェハーレベルパッケージングのタイプ別売上高（2020-2025年）＆（千台）
表45. アジア太平洋地域におけるウェハーレベルパッケージングの用途別売上高（2020-2025年）＆ (千台)
表46. 欧州のウェハーレベルパッケージング国別販売量（2020-2025年）＆（千台）
表47. 欧州のウェハーレベルパッケージング国別収益（2020-2025年）＆（百万ドル）
表48. 欧州のウェーハレベルパッケージング販売量（タイプ別）（2020-2025年）＆（千台）
表49. 欧州のウェーハレベルパッケージング販売量（用途別）（2020-2025年）＆（千台）
表50. 中東・アフリカのウェーハレベルパッケージング販売量（国別）（2020-2025年）＆（千台）
表51. 中東・アフリカ地域におけるウェハーレベルパッケージング収益の国別市場シェア（2020-2025年）
表52. 中東・アフリカ地域におけるウェハーレベルパッケージングのタイプ別売上高（2020-2025年）＆（千台）
表53. 中東・アフリカ地域におけるウェハーレベルパッケージングの用途別売上高（2020-2025年）＆ (千台)
表54. ウェーハレベルパッケージングの主要市場推進要因と成長機会
表55. ウェーハレベルパッケージングの主要市場課題とリスク
表56. ウェーハレベルパッケージングの主要業界動向
表57. ウェーハレベルパッケージング原材料
表58. 主要原材料サプライヤー
表59. ウェーハレベルパッケージング販売代理店リスト
表60. ウェーハレベルパッケージング顧客リスト
表61. 地域別グローバルウェーハレベルパッケージング売上予測（2026-2031年）＆（千台）
表62. 地域別グローバルウェーハレベルパッケージング収益予測（2026-2031年）＆ （百万ドル）
表63. アメリカ大陸におけるウェハーレベルパッケージングの国別売上予測（2026-2031年）＆（千台）
表64. アメリカ大陸におけるウェハーレベルパッケージングの国別年間収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表65. アジア太平洋地域におけるウェハーレベルパッケージングの地域別売上予測（2026-2031年）＆（千台）
表66. アジア太平洋地域におけるウェハーレベルパッケージングの地域別年間収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表67. 欧州 ウェハーレベルパッケージング 国別販売予測（2026-2031年）＆（千台）
表68. 欧州 ウェハーレベルパッケージング 国別収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表69. 中東・アフリカ ウェハーレベルパッケージング 国別販売予測（2026-2031年）＆（千台）
表70. 中東・アフリカ地域 ウェハーレベルパッケージング 国別収益予測 (2026-2031年) & (百万ドル)
表71. グローバル ウェハーレベルパッケージング タイプ別売上予測 (2026-2031年) & (千ユニット)
表72. グローバル ウェハーレベルパッケージング タイプ別収益予測 (2026-2031年) & （百万ドル）
表73. 用途別グローバルウェーハレベルパッケージング販売予測（2026-2031年）＆（千台）
表74. 用途別グローバルウェーハレベルパッケージング収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表75. アムコール・テクノロジー社基本情報、ウェーハレベルパッケージング製造拠点、販売地域及び競合他社
表76. アムコール・テクノロジー社 ウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
表77. アムコール・テクノロジー社 ウェハーレベルパッケージング売上高（千台）、収益（百万ドル）、価格（ドル/台）、粗利益率（2020-2025年）
表78. アムコール・テクノロジー社 主な事業内容
表79. アムコール・テクノロジー社 最新動向
表80. 富士通株式会社の基本情報、ウェハーレベルパッケージング製造拠点、販売地域及び競合他社
表81. 富士通株式会社のウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
表82. 富士通株式会社のウェハーレベルパッケージング販売数量（千台）、売上高（百万ドル）、単価（ドル/台）及び粗利益率（2020-2025年）
表83. 富士通株式会社 主要事業
表84. 富士通株式会社 最新動向
表85. 江蘇長江電子 基本情報、ウェハーレベルパッケージ製造拠点、販売地域及び競合他社
表86. 江蘇長江電子 ウェハーレベルパッケージ製品ポートフォリオと仕様
表87. 江蘇長江電子のウェーハレベルパッケージング販売数量（千台）、収益（百万ドル）、単価（米ドル/単位）、粗利益率（2020-2025年）
表88. 江蘇長江電子の主要事業
表89. 江蘇長江電子の最新動向
表90. デカ・テクノロジーズの基本情報、ウェーハレベルパッケージング製造拠点、販売地域及び競合他社
表91. デカ・テクノロジーズのウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
表92. デカ・テクノロジーズのウェハーレベルパッケージング販売数量（千台）、売上高（百万ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2020-2025年）
表93. デカ・テクノロジーズの主要事業
表94. デカ・テクノロジーズの最新動向
表95. クアルコム社の基本情報、ウェハーレベルパッケージング製造拠点、販売地域及び競合他社
表96. クアルコム社のウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
表97. クアルコム社のウェハーレベルパッケージング販売数量（千台）、売上高（百万ドル）、単価（ドル/台）及び粗利益率（2020-2025年）
表98. クアルコム社の主要事業
表99. クアルコム社の最新動向
表100. 東芝株式会社の基本情報、ウェハーレベルパッケージング製造拠点、販売地域及び競合他社
表101. 東芝株式会社のウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
表102. 東芝株式会社 ウェハーレベルパッケージング販売数量（千台）、売上高（百万ドル）、単価（ドル/台）及び粗利益率（2020-2025年）
表103. 東芝株式会社 主な事業内容
表104. 東芝株式会社 最新動向
表105. 東京エレクトロン株式会社 基本情報、ウェハーレベルパッケージング製造拠点、販売地域及び競合他社
表106. 東京エレクトロン株式会社 ウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
表107. 東京エレクトロン株式会社 ウェハーレベルパッケージング販売数量（千台）、売上高（百万ドル）、単価（ドル/台）及び粗利益率（2020-2025年）
表108. 東京エレクトロン株式会社 主要事業
表109. 東京エレクトロン株式会社 最新動向
表110. アプライド マテリアルズ社 基本情報、ウェハーレベルパッケージング製造拠点、販売地域及び競合他社
表111. アプライド マテリアルズ社 ウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
表112. 表112. アプライド マテリアルズ社 ウェハーレベルパッケージング 販売数量（千台）、収益（百万ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2020-2025年）
表113. アプライド マテリアルズ社 主な事業内容
表114. アプライド マテリアルズ社 最新動向
表115. ASMLホールディングNV 基本情報、ウェハーレベルパッケージング製造拠点、販売地域及び競合他社
表116. ASMLホールディングNV ウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
表117. ASMLホールディングNV ウェハーレベルパッケージング販売台数（千台）、売上高（百万ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2020-2025年）
表118. ASMLホールディングNV 主な事業内容
表119. ASMLホールディングNV 最新動向
表120. ラムリサーチ社 基本情報、ウェハーレベルパッケージング製造拠点、販売地域及び競合他社
表121. ラムリサーチ社 ウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
表122. ラムリサーチ社 ウェーハレベルパッケージング 販売数量（千台）、収益（百万ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2020-2025年）
表123. ラムリサーチ社 主な事業内容
表124. ラムリサーチ社 最新動向
表125. KLA-テンコール社 基本情報、ウェーハレベルパッケージング製造拠点、販売地域及び競合他社
表126. KLA-Tencor社 ウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
表127. KLA-Tencor社 ウェハーレベルパッケージング販売台数（千台）、売上高（百万ドル）、単価（ドル/台）、粗利益率（2020-2025年）
表128. KLA-Tencor Corration 主な事業内容
表129. KLA-Tencor Corration 最新動向
表130. 中国ウェハーレベルCSP株式会社 基本情報、ウェハーレベルパッケージング製造拠点、販売地域及び競合他社
表131. 中国ウェハーレベルCSP株式会社 ウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
表132. 中国ウェハーレベルCSP株式会社 ウェハーレベルパッケージング販売数量（千個）、収益（百万ドル）、単価（米ドル/個）、粗利益率（2020-2025年）
表133. 中国ウェハーレベルCSP株式会社 主な事業内容
表134. 中国ウェハーレベルCSP株式会社 最新動向
表135. マーベル・テクノロジー・グループ株式会社 基本情報、ウェハーレベルパッケージング製造拠点、販売地域及び競合他社
表136. マーベル・テクノロジー・グループ株式会社 ウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
表137. マーベル・テクノロジー・グループ株式会社 ウェハーレベルパッケージング販売数量（千台）、売上高（百万ドル）、単価（ドル/台）及び粗利益率（2020-2025年）
表138. マーベル・テクノロジー・グループ株式会社 主な事業内容
表139. マーベル・テクノロジー・グループ株式会社 最新動向
表140. サイリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ 基本情報、ウェハーレベルパッケージング製造拠点、販売地域及び競合他社
表141. サイリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ ウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
表142. シリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ ウェハーレベルパッケージング 販売数量（千個）、収益（百万米ドル）、単価（米ドル/個）、粗利益率（2020-2025年）
表143. シリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ 主な事業内容
表144. シリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ 最新動向
表145. ナニウムSAの基本情報、ウェハーレベルパッケージング製造拠点、販売地域及び競合他社
表146. ナニウムSAのウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
表147. ナニウムSAのウェハーレベルパッケージング販売数量（千台）、売上高（百万ドル）、単価（米ドル/台）及び粗利益率 (2020-2025)
表148. ナニウムSAの主要事業
表149. ナニウムSAの最新動向
表150. STATSチップの基本情報、ウェハーレベルパッケージング製造拠点、販売地域及び競合他社
表151. STATSチップのウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
表152. STATS Chip ウェハーレベルパッケージング販売数量（千台）、収益（百万ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2020-2025年）
表153. STATS Chip 主な事業内容
表154. STATS Chip 最新動向
表155. PAC Ltd 基本情報、ウェハーレベルパッケージング製造拠点、販売地域及び競合他社
表156. PAC Ltd ウェハーレベルパッケージング製品ポートフォリオと仕様
表157. PAC Ltd ウェハーレベルパッケージング販売数量（千台）、収益（百万ドル）、単価（米ドル/台）、粗利益率（2020-2025年）
表158. PAC Ltd 主な事業内容
表159. PAC Ltd 最新動向
図一覧
図1. ウェーハレベルパッケージングのイメージ
図2. ウェーハレベルパッケージング報告対象年度
図3. 研究目的
図4. 研究方法論
図5. 研究プロセスとデータソース
図6. 世界のウェーハレベルパッケージング売上高成長率 2020-2031 (千台)
図7. 世界のウェーハレベルパッケージング収益成長率 2020-2031 ($百万)
図8. 地域別ウェーハレベルパッケージング売上高 (2020年、2024年、2031年) & ($百万)
図9. 国/地域別ウェーハレベルパッケージング売上高市場シェア (2024年)
図10. 国・地域別ウェーハレベルパッケージング売上高市場シェア（2020年、2024年、2031年）
図11. 3D TSV WLP製品画像
図12. 2.5D TSV WLP製品画像
図13. WLCSP製品画像
図14. ナノWLP製品画像
図15. その他製品画像（2D TSV WLP・コンプライアントWLP）
図16. 2025年におけるタイプ別グローバルウェーハレベルパッケージング売上高シェア
図17. タイプ別グローバルウェーハレベルパッケージング収益シェア（2020-2025年）
図18. エレクトロニクス分野におけるウェーハレベルパッケージング消費量
図19. グローバルウェーハレベルパッケージング市場：エレクトロニクス分野（2020-2025年）＆（千台）
図20. IT・通信分野におけるウェーハレベルパッケージングの消費量
図21. グローバルウェーハレベルパッケージング市場：IT・通信分野（2020-2025年）＆（千台）
図22. 産業分野におけるウェーハレベルパッケージングの消費量
図23. 世界のウェーハレベルパッケージング市場：産業用（2020-2025年）＆（千台）
図24. 自動車分野におけるウェーハレベルパッケージングの消費量
図25. 世界のウェーハレベルパッケージング市場：自動車用（2020-2025年）＆（千台）
図26. 航空宇宙・防衛分野におけるウェーハレベルパッケージングの消費量
図27. 世界のウェハーレベルパッケージング市場：航空宇宙・防衛分野（2020-2025年）＆（千個単位）
図28. ヘルスケア分野におけるウェハーレベルパッケージングの消費量
図29. 世界のウェハーレベルパッケージング市場：ヘルスケア分野（2020-2025年）＆（千個単位）
図30. その他分野におけるウェハーレベルパッケージングの消費量 （メディア・エンターテインメント・非従来型エネルギー資源）
図31. 世界のウェーハレベルパッケージング市場：その他（メディア・エンターテインメント・非従来型エネルギー資源）（2020-2025年）＆（千台）
図32. 用途別 世界のウェーハレベルパッケージング販売市場シェア (2024年)
図33. 2025年におけるアプリケーション別グローバルウェーハレベルパッケージング収益市場シェア
図34. 2025年における企業別ウェーハレベルパッケージング販売量（千台）
図35. 2025年における企業別グローバルウェーハレベルパッケージング販売市場シェア
図36. 2025年における企業別ウェーハレベルパッケージング収益 （百万ドル）
図37. 2025年における企業別ウェーハレベルパッケージング収益市場シェア
図38. 地域別ウェーハレベルパッケージング販売市場シェア（2020-2025年）
図39. 2025年地域別グローバルウェーハレベルパッケージング収益市場シェア
図40. 2020-2025年アメリカ大陸ウェーハレベルパッケージング販売量（千台）
図41. 2020-2025年アメリカ大陸ウェーハレベルパッケージング収益（百万ドル）
図42. アジア太平洋地域におけるウェーハレベルパッケージング販売量 2020-2025年 (千台)
図43. アジア太平洋地域におけるウェーハレベルパッケージング収益 2020-2025年 (百万ドル)
図44. 欧州におけるウェーハレベルパッケージング販売量 2020-2025年 (千台)
図45. 欧州のウェーハレベルパッケージング収益 2020-2025年（百万ドル）
図46. 中東・アフリカのウェーハレベルパッケージング販売量 2020-2025年（千台）
図47. 中東・アフリカのウェーハレベルパッケージング収益 2020-2025年（百万ドル）
図48. 2025年におけるアメリカ大陸のウェハーレベルパッケージング販売国別市場シェア
図49. アメリカ大陸のウェハーレベルパッケージング収益国別市場シェア（2020-2025年）
図50. アメリカ大陸のウェハーレベルパッケージング販売タイプ別市場シェア（2020-2025年）
図51. アメリカ大陸におけるウェハーレベルパッケージングの用途別売上高シェア（2020-2025年）
図52. アメリカ合衆国におけるウェハーレベルパッケージングの収益成長（2020-2025年）（百万ドル）
図53. カナダにおけるウェハーレベルパッケージングの収益成長（2020-2025年）（百万ドル）
図54. メキシコにおけるウェーハレベルパッケージング収益成長率 2020-2025年（百万ドル）
図55. ブラジルにおけるウェーハレベルパッケージング収益成長率 2020-2025年（百万ドル）
図56. 2025年におけるAPAC地域別ウェーハレベルパッケージング販売市場シェア
図57. APAC地域別ウェーハレベルパッケージング収益市場シェア（2020-2025年）
図58. APAC地域別ウェーハレベルパッケージング販売市場シェア（タイプ別）（2020-2025年）
図59. APAC地域別ウェーハレベルパッケージング販売市場シェア（用途別）（2020-2025年）
図60. 中国におけるウェーハレベルパッケージング収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図61. 日本におけるウェーハレベルパッケージング収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図62. 韓国におけるウェーハレベルパッケージング収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図63. 東南アジアのウェーハレベルパッケージング収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図64. インドのウェーハレベルパッケージング収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図65. オーストラリアのウェーハレベルパッケージング収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図66. 中国台湾におけるウェハーレベルパッケージング収益成長率 2020-2025年（百万ドル）
図67. 2025年欧州におけるウェハーレベルパッケージング販売国別市場シェア
図68. 欧州におけるウェハーレベルパッケージング収益国別市場シェア（2020-2025年）
図69. 欧州におけるウェーハレベルパッケージングのタイプ別売上高シェア（2020-2025年）
図70. 欧州におけるウェーハレベルパッケージングの用途別売上高シェア（2020-2025年）
図71. ドイツにおけるウェーハレベルパッケージングの収益成長率 2020-2025年 （百万ドル）
図72. フランスにおけるウェーハレベルパッケージング収益成長率 2020-2025（百万ドル）
図73. イギリスにおけるウェーハレベルパッケージング収益成長率 2020-2025年（百万ドル）
図74. イタリアにおけるウェーハレベルパッケージング収益成長率 2020-2025年（百万ドル）
図75. ロシアにおけるウェーハレベルパッケージング収益成長率 2020-2025年 （百万ドル）
図76. 中東・アフリカ地域におけるウェハーレベルパッケージング販売額の国別市場シェア（2020-2025年）
図77. 中東・アフリカ地域におけるウェハーレベルパッケージング販売額のタイプ別市場シェア（2020-2025年）
図78. 中東・アフリカにおけるウェハーレベルパッケージングの用途別売上高シェア（2020-2025年）
図79. エジプトにおけるウェハーレベルパッケージングの収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図80. 南アフリカにおけるウェハーレベルパッケージングの収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図81. イスラエルにおけるウェーハレベルパッケージング収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図82. トルコにおけるウェーハレベルパッケージング収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図83. GCC諸国におけるウェーハレベルパッケージング収益成長 2020-2025年 （百万ドル）
図84. 2025年におけるウェハーレベルパッケージングの製造コスト構造分析
図85. ウェハーレベルパッケージングの製造プロセス分析
図86. ウェハーレベルパッケージングの産業チェーン構造
図87. 流通チャネル
図88. 地域別グローバルウェハーレベルパッケージング販売市場予測（2026-2031年）
図89. 地域別グローバルウェーハレベルパッケージング収益市場シェア予測（2026-2031年）
図90. タイプ別グローバルウェーハレベルパッケージング販売市場シェア予測（2026-2031年）
図91. タイプ別グローバルウェーハレベルパッケージング収益市場シェア予測（2026-2031年）
図92. アプリケーション別グローバルウェーハレベルパッケージング販売市場シェア予測（2026-2031年）
図93. アプリケーション別グローバルウェーハレベルパッケージング収益市場シェア予測（2026-2031年）
1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Wafer Level Packaging Annual Sales 2020-2031
2.1.2 World Current & Future Analysis for Wafer Level Packaging by Geographic Region, 2020, 2024 & 2031
2.1.3 World Current & Future Analysis for Wafer Level Packaging by Country/Region, 2020, 2024 & 2031
2.2 Wafer Level Packaging Segment by Type
2.2.1 3D TSV WLP
2.2.2 2.5D TSV WLP
2.2.3 WLCSP
2.2.4 Nano WLP
2.2.5 Others ( 2D TSV WLP and Compliant WLP)
2.3 Wafer Level Packaging Sales by Type
2.3.1 Global Wafer Level Packaging Sales Market Share by Type (2020-2025)
2.3.2 Global Wafer Level Packaging Revenue and Market Share by Type (2020-2025)
2.3.3 Global Wafer Level Packaging Sale Price by Type (2020-2025)
2.4 Wafer Level Packaging Segment by Application
2.4.1 Electronics
2.4.2 IT & Telecommunication
2.4.3 Industrial
2.4.4 Automotive
2.4.5 Aerospace & Defense
2.4.6 Healthcare
2.4.7 Others (Media & Entertainment and Non-Conventional Energy Resources)
2.5 Wafer Level Packaging Sales by Application
2.5.1 Global Wafer Level Packaging Sale Market Share by Application (2020-2025)
2.5.2 Global Wafer Level Packaging Revenue and Market Share by Application (2020-2025)
2.5.3 Global Wafer Level Packaging Sale Price by Application (2020-2025)
3 Global by Company
3.1 Global Wafer Level Packaging Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Wafer Level Packaging Annual Sales by Company (2020-2025)
3.1.2 Global Wafer Level Packaging Sales Market Share by Company (2020-2025)
3.2 Global Wafer Level Packaging Annual Revenue by Company (2020-2025)
3.2.1 Global Wafer Level Packaging Revenue by Company (2020-2025)
3.2.2 Global Wafer Level Packaging Revenue Market Share by Company (2020-2025)
3.3 Global Wafer Level Packaging Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Wafer Level Packaging Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Wafer Level Packaging Product Location Distribution
3.4.2 Players Wafer Level Packaging Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2023-2025)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Market M&A Activity & Strategy
4 World Historic Review for Wafer Level Packaging by Geographic Region
4.1 World Historic Wafer Level Packaging Market Size by Geographic Region (2020-2025)
4.1.1 Global Wafer Level Packaging Annual Sales by Geographic Region (2020-2025)
4.1.2 Global Wafer Level Packaging Annual Revenue by Geographic Region (2020-2025)
4.2 World Historic Wafer Level Packaging Market Size by Country/Region (2020-2025)
4.2.1 Global Wafer Level Packaging Annual Sales by Country/Region (2020-2025)
4.2.2 Global Wafer Level Packaging Annual Revenue by Country/Region (2020-2025)
4.3 Americas Wafer Level Packaging Sales Growth
4.4 APAC Wafer Level Packaging Sales Growth
4.5 Europe Wafer Level Packaging Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Wafer Level Packaging Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Wafer Level Packaging Sales by Country
5.1.1 Americas Wafer Level Packaging Sales by Country (2020-2025)
5.1.2 Americas Wafer Level Packaging Revenue by Country (2020-2025)
5.2 Americas Wafer Level Packaging Sales by Type (2020-2025)
5.3 Americas Wafer Level Packaging Sales by Application (2020-2025)
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Wafer Level Packaging Sales by Region
6.1.1 APAC Wafer Level Packaging Sales by Region (2020-2025)
6.1.2 APAC Wafer Level Packaging Revenue by Region (2020-2025)
6.2 APAC Wafer Level Packaging Sales by Type (2020-2025)
6.3 APAC Wafer Level Packaging Sales by Application (2020-2025)
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Wafer Level Packaging by Country
7.1.1 Europe Wafer Level Packaging Sales by Country (2020-2025)
7.1.2 Europe Wafer Level Packaging Revenue by Country (2020-2025)
7.2 Europe Wafer Level Packaging Sales by Type (2020-2025)
7.3 Europe Wafer Level Packaging Sales by Application (2020-2025)
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Wafer Level Packaging by Country
8.1.1 Middle East & Africa Wafer Level Packaging Sales by Country (2020-2025)
8.1.2 Middle East & Africa Wafer Level Packaging Revenue by Country (2020-2025)
8.2 Middle East & Africa Wafer Level Packaging Sales by Type (2020-2025)
8.3 Middle East & Africa Wafer Level Packaging Sales by Application (2020-2025)
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Wafer Level Packaging
10.3 Manufacturing Process Analysis of Wafer Level Packaging
10.4 Industry Chain Structure of Wafer Level Packaging
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Wafer Level Packaging Distributors
11.3 Wafer Level Packaging Customer
12 World Forecast Review for Wafer Level Packaging by Geographic Region
12.1 Global Wafer Level Packaging Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Wafer Level Packaging Forecast by Region (2026-2031)
12.1.2 Global Wafer Level Packaging Annual Revenue Forecast by Region (2026-2031)
12.2 Americas Forecast by Country (2026-2031)
12.3 APAC Forecast by Region (2026-2031)
12.4 Europe Forecast by Country (2026-2031)
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country (2026-2031)
12.6 Global Wafer Level Packaging Forecast by Type (2026-2031)
12.7 Global Wafer Level Packaging Forecast by Application (2026-2031)
13 Key Players Analysis
13.1 Amkor Technology Inc
13.1.1 Amkor Technology Inc Company Information
13.1.2 Amkor Technology Inc Wafer Level Packaging Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Amkor Technology Inc Wafer Level Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.1.4 Amkor Technology Inc Main Business Overview
13.1.5 Amkor Technology Inc Latest Developments
13.2 Fujitsu Ltd
13.2.1 Fujitsu Ltd Company Information
13.2.2 Fujitsu Ltd Wafer Level Packaging Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Fujitsu Ltd Wafer Level Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.2.4 Fujitsu Ltd Main Business Overview
13.2.5 Fujitsu Ltd Latest Developments
13.3 Jiangsu Changjiang Electronics
13.3.1 Jiangsu Changjiang Electronics Company Information
13.3.2 Jiangsu Changjiang Electronics Wafer Level Packaging Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Jiangsu Changjiang Electronics Wafer Level Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.3.4 Jiangsu Changjiang Electronics Main Business Overview
13.3.5 Jiangsu Changjiang Electronics Latest Developments
13.4 Deca Technologies
13.4.1 Deca Technologies Company Information
13.4.2 Deca Technologies Wafer Level Packaging Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Deca Technologies Wafer Level Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.4.4 Deca Technologies Main Business Overview
13.4.5 Deca Technologies Latest Developments
13.5 Qualcomm Inc
13.5.1 Qualcomm Inc Company Information
13.5.2 Qualcomm Inc Wafer Level Packaging Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Qualcomm Inc Wafer Level Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.5.4 Qualcomm Inc Main Business Overview
13.5.5 Qualcomm Inc Latest Developments
13.6 Toshiba Corp
13.6.1 Toshiba Corp Company Information
13.6.2 Toshiba Corp Wafer Level Packaging Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Toshiba Corp Wafer Level Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.6.4 Toshiba Corp Main Business Overview
13.6.5 Toshiba Corp Latest Developments
13.7 Tokyo Electron Ltd
13.7.1 Tokyo Electron Ltd Company Information
13.7.2 Tokyo Electron Ltd Wafer Level Packaging Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Tokyo Electron Ltd Wafer Level Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.7.4 Tokyo Electron Ltd Main Business Overview
13.7.5 Tokyo Electron Ltd Latest Developments
13.8 Applied Materials, Inc
13.8.1 Applied Materials, Inc Company Information
13.8.2 Applied Materials, Inc Wafer Level Packaging Product Portfolios and Specifications
13.8.3 Applied Materials, Inc Wafer Level Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.8.4 Applied Materials, Inc Main Business Overview
13.8.5 Applied Materials, Inc Latest Developments
13.9 ASML Holding NV
13.9.1 ASML Holding NV Company Information
13.9.2 ASML Holding NV Wafer Level Packaging Product Portfolios and Specifications
13.9.3 ASML Holding NV Wafer Level Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.9.4 ASML Holding NV Main Business Overview
13.9.5 ASML Holding NV Latest Developments
13.10 Lam Research Corp
13.10.1 Lam Research Corp Company Information
13.10.2 Lam Research Corp Wafer Level Packaging Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Lam Research Corp Wafer Level Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.10.4 Lam Research Corp Main Business Overview
13.10.5 Lam Research Corp Latest Developments
13.11 KLA-Tencor Corration
13.11.1 KLA-Tencor Corration Company Information
13.11.2 KLA-Tencor Corration Wafer Level Packaging Product Portfolios and Specifications
13.11.3 KLA-Tencor Corration Wafer Level Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.11.4 KLA-Tencor Corration Main Business Overview
13.11.5 KLA-Tencor Corration Latest Developments
13.12 China Wafer Level CSP Co. Ltd
13.12.1 China Wafer Level CSP Co. Ltd Company Information
13.12.2 China Wafer Level CSP Co. Ltd Wafer Level Packaging Product Portfolios and Specifications
13.12.3 China Wafer Level CSP Co. Ltd Wafer Level Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.12.4 China Wafer Level CSP Co. Ltd Main Business Overview
13.12.5 China Wafer Level CSP Co. Ltd Latest Developments
13.13 Marvell Technology Group Ltd
13.13.1 Marvell Technology Group Ltd Company Information
13.13.2 Marvell Technology Group Ltd Wafer Level Packaging Product Portfolios and Specifications
13.13.3 Marvell Technology Group Ltd Wafer Level Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.13.4 Marvell Technology Group Ltd Main Business Overview
13.13.5 Marvell Technology Group Ltd Latest Developments
13.14 Siliconware Precision Industries
13.14.1 Siliconware Precision Industries Company Information
13.14.2 Siliconware Precision Industries Wafer Level Packaging Product Portfolios and Specifications
13.14.3 Siliconware Precision Industries Wafer Level Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.14.4 Siliconware Precision Industries Main Business Overview
13.14.5 Siliconware Precision Industries Latest Developments
13.15 Nanium SA
13.15.1 Nanium SA Company Information
13.15.2 Nanium SA Wafer Level Packaging Product Portfolios and Specifications
13.15.3 Nanium SA Wafer Level Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.15.4 Nanium SA Main Business Overview
13.15.5 Nanium SA Latest Developments
13.16 STATS Chip
13.16.1 STATS Chip Company Information
13.16.2 STATS Chip Wafer Level Packaging Product Portfolios and Specifications
13.16.3 STATS Chip Wafer Level Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.16.4 STATS Chip Main Business Overview
13.16.5 STATS Chip Latest Developments
13.17 PAC Ltd
13.17.1 PAC Ltd Company Information
13.17.2 PAC Ltd Wafer Level Packaging Product Portfolios and Specifications
13.17.3 PAC Ltd Wafer Level Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.17.4 PAC Ltd Main Business Overview
13.17.5 PAC Ltd Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion
| ※ウェーハレベルパッケージング（WLP）は、半導体デバイスの構造や機能を、ウェーハ状態のままでパッケージングする技術です。これにより、個々のチップを切り出してからパッケージングする伝統的な方法と比較して、コスト削減やサイズの小型化、高性能化を実現することができます。WLPは、メモリチップやプロセッサなどの高集積化が求められるデバイスに特に適しています。 WLPの基礎となる概念には、ウェーハ全体を利用して複数のデバイスを同時に処理することが含まれています。通常、基板となるウェーハに対して、チップの回路配置が行われ、その後、ダイシング（切断）を行うことで個々のチップが形成されます。WLPでは、ウェーハの上に直接配線や接続部品を形成するため、余分なパッケージ材料が不要になり、全体としてスリムな構造が実現されます。 WLPにはいくつかの種類があり、それぞれに特有の利点があります。例えば、リフロープロセスを用いてフリップチップを実装する「フリップチップWLP」や、ウェーハの表面に薄いポリマー層を形成する「ポリマーWLP」、さらにチップ間に高密度の配線を可能にする「ローカルインターポーザ」などが存在します。これらの技術は、半導体デバイスの設計や用途に応じて使い分けられます。 WLPの主な用途は、スマートフォンやタブレット、ウェアラブルデバイスなどの携帯型電子機器です。これらのデバイスは、限られたスペースに高性能な機能を搭載する必要があるため、WLPによる小型化は非常に重要です。また、自動車向けの電子デバイスやIoTデバイスの分野でも、WLPは利用が進んでおり、信号処理やセンサーモジュールなどにおいてもその特性が活かされています。 関連技術としては、モールド技術やCOB（Chip on Board）技術、さらにはパッケージの熱管理技術があります。モールド技術により、湿気やほこりからデバイスを保護することができ、COB技術では、ダイを直接基板に接続することでさらなる小型化が可能になります。熱管理に関しては、電子デバイスが発生する熱を効率的に放散するための設計が重要であり、これによりデバイスの信頼性が向上します。 WLPは、これからの半導体産業においてますます重要な技術となるでしょう。高集積化を必要とするデバイスの増加、IoTやAI技術の進展に伴い、WLPの需要は高まっています。今後は、さらなる技術革新によって、WLPの効率性や信頼性が向上し、多様な分野での応用が期待されているのです。このように、ウェーハレベルパッケージングは、今後の半導体デバイスの進化を支える重要な要素となることでしょう。 |