 | • レポートコード：MRC2512LPR0003 • 出版社/出版日：LP Information / 2025年12月 • レポート形態：英文、PDF、119ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後2-3営業日） • 産業分類：化学・材料 |
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レポート概要
世界の半導体パッケージ用導電性接着剤市場規模は、2025年の8億9400万米ドルから2031年には13億3800万米ドルに成長すると予測されており、2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）7.0％で拡大すると見込まれています。
半導体パッケージ用導電性接着剤（ECA）は、半導体パッケージング用途における電気的接続・接合に使用される特殊接着剤である。これらの接着剤は高い電気伝導性、熱伝導性、・接着強度を提供する。半導体デバイスにおける信頼性の高い電気的接続と効率的な放熱を確保するために不可欠である。
米国における半導体パッケージ用導電性接着剤市場は、2024年の百万米ドルから2031年までに百万米ドルへ拡大し、2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）%で成長すると推定される。
中国の半導体パッケージ用導電性接着剤市場は、2024年の百万米ドルから2031年までに百万米ドルへ拡大し、2025年から2031年までの年間平均成長率（CAGR）は％と予測される。
欧州の半導体パッケージ用導電性接着剤市場は、2024年の百万米ドルから2031年までに百万米ドルに達すると予測され、2025年から2031年までの年間平均成長率（CAGR）は％となる見込みです。
世界の主要半導体パッケージ用導電性接着剤メーカーには、ヘンケル、ヘレウス、ダウ、H.B.フラー、マスターボンドなどが含まれる。売上高ベースでは、2024年に世界トップ2社が約％のシェアを占めた。
LP Information, Inc. (LPI) の最新調査レポート「半導体パッケージ用導電性接着剤産業予測」は、過去の売上実績を分析し、2024年の世界半導体パッケージ用導電性接着剤総売上高を検証するとともに、2025年から2031年までの地域別・市場セクター別の半導体パッケージ用導電性接着剤売上予測を包括的に分析しています。 本レポートは、半導体パッケージ用導電性接着剤の売上を地域別、市場セクター別、サブセクター別に分析し、世界半導体パッケージ用導電性接着剤産業の詳細な分析を百万米ドル単位で提供します。
本インサイトレポートは、世界の半導体パッケージ用導電性接着剤の状況を包括的に分析し、製品セグメント、企業形成、収益、市場シェア、最新動向、M&A活動に関連する主要トレンドを明らかにします。 本レポートではさらに、加速する世界半導体パッケージ用導電性接着剤市場における各社の独自の立場をより深く理解するため、主要グローバル企業の戦略を分析します。具体的には、半導体パッケージ用導電性接着剤の製品ポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的展開に焦点を当てています。
本インサイトレポートは、半導体パッケージ用導電性接着剤の世界的な展望を形成する主要な市場動向、推進要因、影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別の予測を分析することで、新たな機会領域を浮き彫りにします。 数百のボトムアップ定性・定量市場データに基づく透明性の高い手法により、本調査予測はグローバル半導体パッケージ用導電性接着剤市場の現状と将来の軌跡について極めて精緻な見解を提供します。
本レポートは、製品タイプ別、用途別、主要メーカー別、主要地域・国別の半導体パッケージ用導電性接着剤市場について、包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示します。
タイプ別セグメンテーション：
一液型
二液型
その他
用途別セグメンテーション：
民生用電子機器
自動車用電子機器
その他
本レポートは地域別にも市場を分析：
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
下記にプロファイルする企業は、主要専門家からの情報収集と、各社の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度の分析に基づき選定されています。
ヘンケル
ヘレウス
ダウ
H.B.フラー
マスターボンド
パナコール・エロソル
エポキシテクノロジー
デロ
ポリテックPT
無錫DK電子
永州科技
山仁新材料
ナノトップ
本レポートで取り上げる主要な質問
世界の半導体パッケージ用導電性接着剤市場の10年間の見通しは？
半導体パッケージ用導電性接着剤市場の成長を牽引する要因は何か（世界全体・地域別）？
市場・地域別に最も急速な成長が見込まれる技術は何か？
半導体パッケージ用導電性接着剤の市場機会は、エンドマーケット規模によってどのように異なるか？
半導体パッケージ用導電性接着剤は、タイプ別、用途別にどのように分類されるか？
1 レポートの範囲
1.1 市場概要
1.2 対象期間
1.3 調査目的
1.4 市場調査方法論
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 対象通貨
1.8 市場推定に関する注意事項
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概要
2.1.1 世界の半導体パッケージ用導電性接着剤の年間売上高（2020-2031年）
2.1.2 地域別半導体パッケージ用導電性接着剤の世界市場：現状と将来予測（2020年、2024年、2031年）
2.1.3 国・地域別半導体パッケージ用導電性接着剤の世界現状及び将来分析（2020年、2024年、2031年）
2.2 タイプ別半導体パッケージ用導電性接着剤セグメント
2.2.1 1液型
2.2.2 2液型
2.2.3 その他
2.3 タイプ別半導体パッケージ用導電性接着剤売上高
2.3.1 タイプ別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤売上高市場シェア（2020-2025年）
2.3.2 タイプ別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤収益及び市場シェア（2020-2025年）
2.3.3 タイプ別世界半導体パッケージ用導電性接着剤販売価格（2020-2025年）
2.4 用途別半導体パッケージ用導電性接着剤セグメント
2.4.1 民生用電子機器
2.4.2 自動車用電子機器
2.4.3 その他
2.5 用途別半導体パッケージ用導電性接着剤販売量
2.5.1 用途別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤販売市場シェア（2020-2025年）
2.5.2 用途別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤収益と市場シェア（2020-2025年）
2.5.3 用途別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤販売価格（2020-2025年）
3 企業別グローバル
3.1 企業別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤内訳データ
3.1.1 企業別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤年間売上高（2020-2025年）
3.1.2 グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤の企業別販売市場シェア（2020-2025年）
3.2 グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤の企業別年間収益（2020-2025年）
3.2.1 グローバル半導体パッケージング導電性接着剤：企業別収益（2020-2025年）
3.2.2 グローバル半導体パッケージング導電性接着剤：企業別収益市場シェア（2020-2025年）
3.3 グローバル半導体パッケージング導電性接着剤の企業別販売価格
3.4 主要メーカーの半導体パッケージング導電性接着剤生産地域分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要メーカーの半導体パッケージング導電性接着剤製品所在地分布
3.4.2 主要プレイヤーの半導体パッケージング導電性接着剤提供製品
3.5 市場集中率分析
3.5.1 競争環境分析
3.5.2 集中比率（CR3、CR5、CR10）及び（2023-2025）
3.6 新製品と潜在的な新規参入企業
3.7 市場M&A活動と戦略
4 地域別半導体パッケージ用導電性接着剤の世界歴史的レビュー
4.1 地域別世界半導体パッケージ用導電性接着剤市場規模（2020-2025年）
4.1.1 地域別世界半導体パッケージ用導電性接着剤年間売上高（2020-2025年）
4.1.2 地域別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤年間収益（2020-2025年）
4.2 国・地域別世界半導体パッケージ用導電性接着剤市場規模（2020-2025年）
4.2.1 世界の半導体パッケージ用導電性接着剤の地域別年間売上高（2020-2025年）
4.2.2 世界の半導体パッケージ用導電性接着剤の国・地域別年間収益（2020-2025年）
4.3 アメリカ大陸における半導体パッケージ用導電性接着剤の販売成長
4.4 アジア太平洋地域における半導体パッケージ用導電性接着剤の販売成長
4.5 欧州における半導体パッケージ用導電性接着剤の販売成長
4.6 中東・アフリカにおける半導体パッケージ用導電性接着剤の販売成長
5 アメリカ大陸
5.1 アメリカ大陸における半導体パッケージ用導電性接着剤の国別売上高
5.1.1 アメリカ大陸における半導体パッケージ用導電性接着剤の国別売上高（2020-2025年）
5.1.2 アメリカ大陸における半導体パッケージ用導電性接着剤の国別収益（2020-2025年）
5.2 アメリカ大陸における半導体パッケージ用導電性接着剤のタイプ別売上高（2020-2025年）
5.3 アメリカ大陸における半導体パッケージ用導電性接着剤の用途別売上高（2020-2025年）
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋地域
6.1 アジア太平洋地域（APAC）半導体パッケージング用導電性接着剤の地域別売上高
6.1.1 アジア太平洋地域（APAC）半導体パッケージング用導電性接着剤の地域別売上高（2020-2025年）
6.1.2 アジア太平洋地域（APAC）半導体パッケージング用導電性接着剤の地域別収益（2020-2025年）
6.2 アジア太平洋地域における半導体パッケージ用導電性接着剤のタイプ別売上高（2020-2025年）
6.3 アジア太平洋地域における半導体パッケージ用導電性接着剤の用途別売上高（2020-2025年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 台湾
7 欧州
7.1 欧州の半導体パッケージ用導電性接着剤の国別動向
7.1.1 欧州の半導体パッケージ用導電性接着剤の国別売上高（2020-2025年）
7.1.2 欧州半導体パッケージ用導電性接着剤の国別収益（2020-2025年）
7.2 欧州半導体パッケージ用導電性接着剤のタイプ別売上高（2020-2025年）
7.3 欧州半導体パッケージ用導電性接着剤の用途別売上高（2020-2025年）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用導電性接着剤の国別動向
8.1.1 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用導電性接着剤の国別販売量（2020-2025年）
8.1.2 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用導電性接着剤の国別収益（2020-2025年）
8.2 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用導電性接着剤のタイプ別売上高（2020-2025年）
8.3 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用導電性接着剤の用途別売上高（2020-2025年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場推進要因、課題・動向
9.1 市場推進要因と成長機会
9.2 市場課題とリスク
9.3 業界動向
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料とサプライヤー
10.2 半導体パッケージ用導電性接着剤の製造コスト構造分析
10.3 半導体パッケージ用導電性接着剤の製造プロセス分析
10.4 半導体パッケージ用導電性接着剤の産業チェーン構造
11 マーケティング、販売代理店、顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 半導体パッケージ用導電性接着剤の販売代理店
11.3 半導体パッケージ用導電性接着剤の顧客
12 地域別半導体パッケージ用導電性接着剤の世界予測レビュー
12.1 地域別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤市場規模予測
12.1.1 地域別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤予測（2026-2031年）
12.1.2 地域別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤年間収益予測（2026-2031年）
12.2 国別アメリカ大陸予測（2026-2031年）
12.3 アジア太平洋地域別予測（2026-2031年）
12.4 欧州国別予測（2026-2031年）
12.5 中東・アフリカ国別予測（2026-2031年）
12.6 世界の半導体パッケージング用導電性接着剤のタイプ別予測（2026-2031年）
12.7 世界の半導体パッケージング用導電性接着剤の用途別予測（2026-2031年）
13 主要企業分析
13.1 ヘンケル
13.1.1 ヘンケル企業情報
13.1.2 ヘンケル 半導体パッケージ用導電性接着剤 製品ポートフォリオと仕様
13.1.3 ヘンケル 半導体パッケージ用導電性接着剤 販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.1.4 ヘンケル 主な事業概要
13.1.5 ヘンケル 最新動向
13.2 ヘレウス
13.2.1 ヘレウス企業情報
13.2.2 ヘレウス半導体パッケージング導電性接着剤製品ポートフォリオと仕様
13.2.3 ヘレウス半導体パッケージング導電性接着剤販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.2.4 ヘレウス 主な事業概要
13.2.5 ヘレウス 最新動向
13.3 ダウ
13.3.1 ダウ 会社情報
13.3.2 ダウ 半導体パッケージ用導電性接着剤 製品ポートフォリオと仕様
13.3.3 DOW 半導体パッケージング用導電性接着剤の販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.3.4 DOW 主な事業概要
13.3.5 DOW 最新動向
13.4 H.B. Fuller
13.4.1 H.B.フラー企業情報
13.4.2 H.B.フラー半導体パッケージング導電性接着剤製品ポートフォリオと仕様
13.4.3 H.B.フラー半導体パッケージング導電性接着剤販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.4.4 H.B.フラー主要事業概要
13.4.5 H.B.フラー最新動向
13.5 マスターボンド
13.5.1 マスターボンド企業情報
13.5.2 マスターボンド半導体パッケージング導電性接着剤製品ポートフォリオと仕様
13.5.3 マスターボンド 半導体パッケージング用導電性接着剤 販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.5.4 マスターボンド 主な事業概要
13.5.5 マスターボンド 最新動向
13.6 パナコル・エロソル
13.6.1 パナコール・エロソルの企業情報
13.6.2 パナコール・エロソル 半導体パッケージ用導電性接着剤 製品ポートフォリオと仕様
13.6.3 パナコール・エロソル 半導体パッケージ用導電性接着剤 販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.6.4 パナコール・エロソルの主な事業概要
13.6.5 パナコール・エロソルの最新動向
13.7 エポキシ・テクノロジー
13.7.1 エポキシ・テクノロジー 会社情報
13.7.2 エポキシ・テクノロジーの半導体パッケージ用導電性接着剤 製品ポートフォリオと仕様
13.7.3 エポキシテクノロジーの半導体パッケージング用導電性接着剤の売上高、収益、価格・粗利益率（2020-2025年）
13.7.4 エポキシテクノロジーの主要事業概要
13.7.5 エポキシテクノロジーの最新動向
13.8 DELO
13.8.1 DELOの企業情報
13.8.2 DELO 半導体パッケージング用導電性接着剤 製品ポートフォリオと仕様
13.8.3 DELO 半導体パッケージング用導電性接着剤 販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.8.4 DELO 主な事業概要
13.8.5 DELO 最新動向
13.9 Polytec PT
13.9.1 Polytec PT 会社情報
13.9.2 Polytec PT 半導体パッケージ用導電性接着剤 製品ポートフォリオと仕様
13.9.3 Polytec PT 半導体パッケージ用導電性接着剤 販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.9.4 Polytec PT 主な事業概要
13.9.5 Polytec PT 最新動向
13.10 Wuxi DK Electronic
13.10.1 Wuxi DK Electronic 会社情報
13.10.2 Wuxi DK Electronic 半導体パッケージ用導電性接着剤 製品ポートフォリオと仕様
13.10.3 無錫DK電子の半導体パッケージング用導電性接着剤の売上高、収益、価格及び粗利益率（2020-2025年）
13.10.4 無錫DK電子の主要事業概要
13.10.5 無錫DK電子の最新動向
13.11 ヨンゴーテクノロジー
13.11.1 ヨンゴーテクノロジー企業情報
13.11.2 ヨンゴーテクノロジー半導体パッケージング導電性接着剤製品ポートフォリオと仕様
13.11.3 ヨンゴーテクノロジー半導体パッケージング導電性接着剤販売量、収益、価格及び粗利益率（2020-2025年）
13.11.4 Yongoo Technology 主な事業概要
13.11.5 Yongoo Technology 最新動向
13.12 Shanren New Material
13.12.1 Shanren New Material 会社情報
13.12.2 Shanren New Material 半導体パッケージ用導電性接着剤 製品ポートフォリオと仕様
13.12.3 山人新材料の半導体パッケージ用導電性接着剤の売上高、収益、価格・粗利益率（2020-2025年）
13.12.4 山人新材料の主要事業概要
13.12.5 山人新材料の最新動向
13.13 ナノトップ
13.13.1 ナノトップ企業情報
13.13.2 ナノトップ半導体パッケージ用導電性接着剤製品ポートフォリオと仕様
13.13.3 ナノトップ半導体パッケージ用導電性接着剤販売量、収益、価格及び粗利益率（2020-2025年）
13.13.4 ナノトップ主要事業概要
13.13.5 ナノトップ最新動向
14 研究結果と結論
表1. 半導体パッケージ用導電性接着剤の地域別年間売上高CAGR（2020年、2024年、2031年）及び（百万ドル）
表2. 半導体パッケージ用導電性接着剤の国・地域別年間売上高CAGR（2020年、2024年、2031年）及び（百万ドル）
表3. ワンパート製品の主要メーカー
表4. ツーパート製品の主要メーカー
表5. その他製品の主要メーカー
表6. 世界の半導体パッケージ用導電性接着剤のタイプ別売上高（2020-2025年）＆（トン）
表7. タイプ別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤売上高市場シェア（2020-2025年）
表8. タイプ別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤収益（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表9. タイプ別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤収益市場シェア（2020-2025年）
表10. 世界の半導体パッケージ用導電性接着剤のタイプ別販売価格（2020-2025年）＆（米ドル/トン）
表11. 世界の半導体パッケージ用導電性接着剤の用途別販売量（2020-2025年）＆（トン）
表12. 用途別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤販売市場シェア（2020-2025年）
表13. 用途別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤収益（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表14. 用途別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤収益市場シェア (2020-2025)
表15. 用途別世界半導体パッケージ用導電性接着剤販売価格（2020-2025年）＆（米ドル/トン）
表16. 企業別世界半導体パッケージ用導電性接着剤販売量（2020-2025年）＆（トン）
表17. 世界の半導体パッケージ用導電性接着剤の企業別売上高市場シェア（2020-2025年）
表18. 世界の半導体パッケージ用導電性接着剤の企業別収益（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表19. 世界の半導体パッケージ用導電性接着剤の企業別収益市場シェア (2020-2025)
表20. 世界の半導体パッケージ用導電性接着剤 販売価格（企業別）（2020-2025）＆（米ドル/トン）
表21. 主要メーカーの半導体パッケージ用導電性接着剤 生産地域分布と販売地域
表22. 主要プレイヤーの半導体パッケージ用導電性接着剤製品ラインアップ
表23. 半導体パッケージ用導電性接着剤の集中比率（CR3、CR5、CR10）及び（2023-2025年）
表24. 新製品と潜在的な新規参入企業
表25. 市場におけるM&A活動と戦略
表26. 地域別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤売上高（2020-2025年）＆（トン）
表27. 地域別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤売上高シェア（2020-2025年）
表28. 地域別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤収益（2020-2025年）＆（百万ドル）
表29. 地域別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤収益市場シェア（2020-2025年）
表30. 世界の半導体パッケージ用導電性接着剤の国・地域別販売量（2020-2025年）＆（トン）
表31. 世界の半導体パッケージ用導電性接着剤の国・地域別販売量市場シェア (2020-2025)
表32. 世界の半導体パッケージ用導電性接着剤の売上高（国・地域別）（2020-2025）＆（百万ドル）
表33. 世界の半導体パッケージ用導電性接着剤の売上高市場シェア（国・地域別）（2020-2025）
表34. アメリカ大陸の半導体パッケージ用導電性接着剤の国別販売量（2020-2025年）＆（トン）
表35. アメリカ大陸の半導体パッケージ用導電性接着剤の国別販売量市場シェア（2020-2025年）
表36. アメリカ大陸の半導体パッケージ用導電性接着剤の国別収益（2020-2025年）＆（百万ドル）
表37. アメリカ大陸の半導体パッケージ用導電性接着剤のタイプ別販売量（2020-2025年）＆（トン）
表38. 表38.
米州における半導体パッケージ用導電性接着剤の用途別販売量（2020-2025年）＆（トン）
表39.
アジア太平洋地域における半導体パッケージ用導電性接着剤の地域別販売量（2020-2025年）＆（トン）
表40. APAC 半導体パッケージング用導電性接着剤 地域別市場シェア（2020-2025年）
表 41. APAC 半導体パッケージング用導電性接着剤 地域別収益（2020-2025年）＆（百万ドル）
表42. アジア太平洋地域（APAC）半導体パッケージ用導電性接着剤のタイプ別販売量（2020-2025年）＆（トン）
表43. アジア太平洋地域（APAC）半導体パッケージ用導電性接着剤の用途別販売量（2020-2025年）＆（トン）
表44. 欧州半導体パッケージング用導電性接着剤の国別売上高（2020-2025年）＆（トン）
表45. 欧州半導体パッケージング用導電性接着剤の国別収益（2020-2025年）＆ （百万ドル）
表46. 欧州半導体パッケージング用導電性接着剤 種類別売上高（2020-2025年）＆（トン）
表47. 欧州半導体パッケージング用導電性接着剤 用途別売上高（2020-2025年）＆（トン）
表48. 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用導電性接着剤の国別売上高（2020-2025年）＆（トン）
表49. 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用導電性接着剤の国別収益市場シェア（2020-2025年）
表50. 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用導電性接着剤のタイプ別売上高（2020-2025年）＆（トン）
表51. 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用導電性接着剤の用途別売上高（2020-2025年）＆（トン）
表52. 半導体パッケージ用導電性接着剤の主要市場推進要因と成長機会
表53. 半導体パッケージ用導電性接着剤の主要市場課題とリスク
表54. 半導体パッケージ用導電性接着剤の主要業界動向
表55. 半導体パッケージ用導電性接着剤の原材料
表56. 主要原材料サプライヤー
表57. 半導体パッケージ用導電性接着剤ディストリビューター一覧
表58. 半導体パッケージ用導電性接着剤顧客一覧
表59. 地域別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤売上予測（2026-2031年）＆ (トン)
表60. 地域別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表61. 国別アメリカ大陸半導体パッケージ用導電性接着剤販売予測（2026-2031年）＆（トン）
表62. アメリカ大陸の半導体パッケージ用導電性接着剤の国別年間収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表63. アジア太平洋地域 半導体パッケージ用導電性接着剤 地域別売上予測（2026-2031年）＆（トン）
表64. アジア太平洋地域 半導体パッケージ用導電性接着剤 地域別年間収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表65. 欧州半導体パッケージ用導電性接着剤の国別売上予測（2026-2031年）＆（トン）
表66. 欧州半導体パッケージ用導電性接着剤の国別収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表67. 中東・アフリカ地域 半導体パッケージ用導電性接着剤 国別販売量予測（2026-2031年）＆（トン）
表68. 中東・アフリカ地域 半導体パッケージ用導電性接着剤 国別収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表69. 世界の半導体パッケージ用導電性接着剤 タイプ別売上予測（2026-2031年）＆（トン）
表70. 世界の半導体パッケージ用導電性接着剤 タイプ別収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表71. 用途別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤販売予測（2026-2031年）＆（トン）
表72. 用途別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表73. ヘンケル基本情報、半導体パッケージ用導電性接着剤製造拠点、販売地域及び競合他社
表74. ヘンケル半導体パッケージ用導電性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表75. ヘンケル半導体パッケージ用導電性接着剤販売量（トン）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）及び粗利益率 (2020-2025)
表76. ヘンケル主要事業
表77. ヘンケル最新動向
表78. ヘレウス基本情報、半導体パッケージ用導電性接着剤製造拠点、販売地域及び競合他社
表79. ヘレウス半導体パッケージ用導電性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表80. ヘレウス半導体パッケージ用導電性接着剤販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）及び粗利益率（2020-2025年）
表81. ヘレウス主要事業
表82. ヘレウス社の最新動向
表83. ダウ社の基本情報、半導体パッケージ用導電性接着剤の製造拠点、販売地域及び競合他社
表84. ダウ社の半導体パッケージ用導電性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表85. DOW半導体パッケージ用導電性接着剤の販売量（トン）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）及び粗利益率（2020-2025年）
表86. DOW主要事業
表87. DOW最新動向
表88. H.B.フラー基本情報、半導体パッケージ用導電性接着剤製造拠点、販売地域及び競合他社
表89. H.B.フラー半導体パッケージ用導電性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表90. H.B.フラー半導体パッケージ用導電性接着剤販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格 （米ドル/トン）及び粗利益率（2020-2025年）
表91. H.B.フラー主要事業
表92. H.B.フラー最新動向
表93. マスターボンド基本情報、半導体パッケージ用導電性接着剤製造拠点、販売地域及び競合他社
表94. マスターボンド 半導体パッケージ用導電性接着剤 製品ポートフォリオと仕様
表95. マスターボンド 半導体パッケージ用導電性接着剤 販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表96. マスターボンド 主な事業内容
表97. マスターボンドの最新動向
表98. パナコル・エロソルの基本情報、半導体パッケージ用導電性接着剤の製造拠点、販売地域及び競合他社
表99. パナコル・エロソルの半導体パッケージ用導電性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表100. パナコール・エロソル 半導体パッケージ用導電性接着剤 販売量（トン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表101. パナコール・エロソル 主な事業内容
表102. パナコール・エロソル 最新動向
表103. エポキシテクノロジー基本情報、半導体パッケージ用導電性接着剤製造拠点、販売地域及び競合他社
表104. エポキシテクノロジーの半導体パッケージ用導電性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表105. エポキシテクノロジーの半導体パッケージ用導電性接着剤販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表106. エポキシテクノロジーの主要事業
表107. エポキシテクノロジーの最新動向
表108. DELOの基本情報、半導体パッケージ用導電性接着剤の製造拠点、販売地域及び競合他社
表109. DELO 半導体パッケージ用導電性接着剤 製品ポートフォリオと仕様
表110. DELO 半導体パッケージ用導電性接着剤 販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表111. DELOの主要事業
表112. DELOの最新動向
表113. Polytec PTの基本情報、半導体パッケージ用導電性接着剤の製造拠点、販売地域及び競合他社
表114. Polytec PTの半導体パッケージ用導電性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表115. Polytec PT 半導体パッケージ用導電性接着剤 販売量（トン）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）・粗利益率（2020-2025年）
表116. Polytec PT 主な事業内容
表117. Polytec PT 最新動向
表118. 無錫DK電子の基本情報、半導体パッケージ用導電性接着剤の製造拠点、販売地域及び競合他社
表119. 無錫DK電子の半導体パッケージ用導電性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表120. 無錫DK電子の半導体パッケージ用導電性接着剤販売量（トン）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）及び粗利益率（2020-2025年）
表121. 無錫DK電子の主要事業
表122. 無錫DK電子の最新動向
表123. 永優科技の基本情報、半導体パッケージ用導電性接着剤の製造拠点、販売地域及び競合他社
表124. 永優科技の半導体パッケージ用導電性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表125. 永優科技の半導体パッケージ用導電性接着剤販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/トン）及び粗利益率（2020-2025年）
表126. 永優科技の主要事業
表127. 永優科技の最新動向
表128. 山仁新材料の基本情報、半導体パッケージ用導電性接着剤の製造拠点、販売地域及び競合他社
表129. 山仁新材料の半導体パッケージ用導電性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表130. 山人新材料の半導体パッケージ用導電性接着剤販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）及び粗利益率（2020-2025年）
表131. 山人新材料の主要事業
表132. 山人新材料の最新動向
表133. ナノトップの基本情報、半導体パッケージ用導電性接着剤の製造拠点、販売地域及び競合他社
表134. ナノトップの半導体パッケージ用導電性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表135. ナノトップ 半導体パッケージ用導電性接着剤 販売量（トン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表136. ナノトップ 主な事業内容
表137. ナノトップ 最新動向
図一覧
図1. 半導体パッケージ用導電性接着剤の写真
図2. 半導体パッケージ用導電性接着剤レポート対象年
図3. 研究目的
図4. 研究方法論
図5. 研究プロセスとデータソース
図6. 世界の半導体パッケージ用導電性接着剤販売量成長率 2020-2031年（トン）
図7. 世界の半導体パッケージ用導電性接着剤収益成長率 2020-2031年（百万ドル）
図8. 半導体パッケージ用導電性接着剤地域別売上高（2020年、2024年、2031年）＆（百万ドル）
図9. 半導体パッケージ用導電性接着剤の国・地域別販売市場シェア（2024年）
図10. 半導体パッケージ用導電性接着剤の国・地域別販売市場シェア（2020年、2024年、2031年）
図11. 1液型製品のイメージ
図12. 2液型製品のイメージ
図13. その他製品のイメージ
図14. 2025年における世界半導体パッケージ用導電性接着剤のタイプ別売上高シェア
図15. 2020-2025年における世界半導体パッケージ用導電性接着剤のタイプ別収益シェア
図16. 民生用電子機器における半導体パッケージ用導電性接着剤の消費量
図17. 世界の半導体パッケージ用導電性接着剤市場：民生用電子機器（2020-2025年）＆（トン）
図18. 自動車用電子機器における半導体パッケージ用導電性接着剤の消費量
図19. 世界の半導体パッケージ用導電性接着剤市場：自動車電子機器分野（2020-2025年）＆（トン）
図20. その他分野における半導体パッケージ用導電性接着剤の消費量
図21. 世界の半導体パッケージ用導電性接着剤市場：その他分野（2020-2025年）＆（トン）
図22. 用途別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤販売市場シェア（2024年）
図23. 用途別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤収益市場シェア（2025年）
図24. 企業別半導体パッケージ用導電性接着剤販売量（2025年）（トン）
図25. 2025年における半導体パッケージ用導電性接着剤の世界販売シェア（企業別）
図26. 2025年における半導体パッケージ用導電性接着剤の企業別収益（百万ドル）
図27. 2025年における半導体パッケージ用導電性接着剤の世界収益シェア（企業別）
図28. 地域別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤販売市場シェア（2020-2025年）
図29. 地域別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤収益市場シェア（2025年）
図30. アメリカ大陸半導体パッケージ用導電性接着剤販売量（2020-2025年）（トン）
図31. アメリカ大陸における半導体パッケージ用導電性接着剤の収益 2020-2025年（百万ドル）
図32. アジア太平洋地域における半導体パッケージ用導電性接着剤の販売量 2020-2025年（トン）
図33. 図34. アジア太平洋地域 半導体パッケージ用導電性接着剤 売上高 2020-2025年（百万ドル）
図35. 欧州 半導体パッケージ用導電性接着剤 販売量 2020-2025年（トン）
図36. 欧州 半導体パッケージ用導電性接着剤 売上高 2020-2025年（百万ドル）
図36. 中東・アフリカ地域 半導体パッケージ用導電性接着剤 販売量 2020-2025年 (トン)
図37. 中東・アフリカ地域 半導体パッケージ用導電性接着剤 収益 2020-2025年 (百万ドル)
図38. 2025年におけるアメリカ大陸の半導体パッケージ用導電性接着剤販売国別市場シェア
図39. アメリカ大陸の半導体パッケージ用導電性接着剤収益国別市場シェア（2020-2025年）
図40. アメリカ大陸における半導体パッケージ用導電性接着剤のタイプ別売上高市場シェア（2020-2025年）
図41. アメリカ大陸における半導体パッケージ用導電性接着剤の用途別売上高市場シェア（2020-2025年）
図42. 米国半導体パッケージ用導電性接着剤収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図43. カナダ半導体パッケージ用導電性接着剤収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図44. メキシコにおける半導体パッケージ用導電性接着剤の収益成長（2020-2025年、百万ドル）
図45. ブラジルにおける半導体パッケージ用導電性接着剤の収益成長（2020-2025年、百万ドル）
図46. 2025年におけるAPAC地域別半導体パッケージ用導電性接着剤販売市場シェア
図47. アジア太平洋地域（APAC）半導体パッケージ用導電性接着剤の地域別売上高市場シェア（2020-2025年）
図48. アジア太平洋地域（APAC）半導体パッケージ用導電性接着剤のタイプ別売上高市場シェア（2020-2025年）
図49. APAC半導体パッケージング導電性接着剤 用途別販売市場シェア（2020-2025年）
図50. 中国半導体パッケージング導電性接着剤 収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図51. 日本半導体パッケージング導電性接着剤 収益成長 2020-2025年 （百万ドル）
図52. 韓国の半導体パッケージ用導電性接着剤収益成長率 2020-2025（百万ドル）
図53. 東南アジアの半導体パッケージ用導電性接着剤収益成長率 2020-2025（百万ドル）
図54. インドの半導体パッケージング用導電性接着剤の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図55. オーストラリアの半導体パッケージング用導電性接着剤の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図56. 中国台湾の半導体パッケージング用導電性接着剤の収益成長 2020-2025年 （百万ドル）
図57. 欧州半導体パッケージング用導電性接着剤の国別販売市場シェア（2025年）
図58. 欧州半導体パッケージング用導電性接着剤の国別収益市場シェア（2020-2025年）
図59. 欧州半導体パッケージング用導電性接着剤 タイプ別売上高シェア（2020-2025年）
図60. 欧州半導体パッケージング用導電性接着剤 用途別売上高シェア（2020-2025年）
図61. ドイツ半導体パッケージング用導電性接着剤 収益成長率 2020-2025年（百万ドル）
図62. フランスにおける半導体パッケージ用導電性接着剤の収益成長（2020-2025年、百万ドル）
図63. 英国における半導体パッケージ用導電性接着剤の収益成長（2020-2025年、百万ドル）
図64. イタリア 半導体パッケージング用導電性接着剤 売上高成長率 2020-2025年（百万ドル）
図65. ロシア 半導体パッケージング用導電性接着剤 売上高成長率 2020-2025年（百万ドル）
図66. 中東・アフリカ地域 半導体パッケージ用導電性接着剤 販売市場シェア（国別）（2020-2025年）
図67. 中東・アフリカ地域 半導体パッケージ用導電性接着剤 販売市場シェア（種類別）（2020-2025年）
図68. 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用導電性接着剤の用途別売上高シェア（2020-2025年）
図69. エジプトにおける半導体パッケージ用導電性接着剤の収益成長（2020-2025年、百万ドル）
図70. 南アフリカにおける半導体パッケージ用導電性接着剤の収益成長（2020-2025年） （百万ドル）
図71. イスラエルの半導体パッケージ用導電性接着剤収益成長 2020-2025（百万ドル）
図72. トルコの半導体パッケージ用導電性接着剤収益成長 2020-2025（百万ドル）
図73. GCC諸国における半導体パッケージ用導電性接着剤の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図74. 2025年における半導体パッケージ用導電性接着剤の製造コスト構造分析
図75. 半導体パッケージ用導電性接着剤の製造プロセス分析
図76. 半導体パッケージ用導電性接着剤の産業チェーン構造
図77. 流通チャネル
図78. 地域別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤販売市場予測（2026-2031年）
図79. 地域別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤収益市場シェア予測（2026-2031年）
図80. タイプ別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤販売市場シェア予測（2026-2031年）
図81. 世界の半導体パッケージ用導電性接着剤の収益市場シェア予測（種類別）（2026-2031年）
図82. 世界の半導体パッケージ用導電性接着剤の販売市場シェア予測（用途別）（2026-2031年）
図83. 用途別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤収益市場シェア予測（2026-2031年）
1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Annual Sales 2020-2031
2.1.2 World Current & Future Analysis for Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives by Geographic Region, 2020, 2024 & 2031
2.1.3 World Current & Future Analysis for Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives by Country/Region, 2020, 2024 & 2031
2.2 Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Segment by Type
2.2.1 One-part
2.2.2 Two-part
2.2.3 Others
2.3 Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales by Type
2.3.1 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Market Share by Type (2020-2025)
2.3.2 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Revenue and Market Share by Type (2020-2025)
2.3.3 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sale Price by Type (2020-2025)
2.4 Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Segment by Application
2.4.1 Consumer Electronics
2.4.2 Automotive Electronics
2.4.3 Others
2.5 Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales by Application
2.5.1 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sale Market Share by Application (2020-2025)
2.5.2 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Revenue and Market Share by Application (2020-2025)
2.5.3 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sale Price by Application (2020-2025)
3 Global by Company
3.1 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Annual Sales by Company (2020-2025)
3.1.2 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Market Share by Company (2020-2025)
3.2 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Annual Revenue by Company (2020-2025)
3.2.1 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Revenue by Company (2020-2025)
3.2.2 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Revenue Market Share by Company (2020-2025)
3.3 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Product Location Distribution
3.4.2 Players Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2023-2025)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Market M&A Activity & Strategy
4 World Historic Review for Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives by Geographic Region
4.1 World Historic Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Market Size by Geographic Region (2020-2025)
4.1.1 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Annual Sales by Geographic Region (2020-2025)
4.1.2 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Annual Revenue by Geographic Region (2020-2025)
4.2 World Historic Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Market Size by Country/Region (2020-2025)
4.2.1 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Annual Sales by Country/Region (2020-2025)
4.2.2 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Annual Revenue by Country/Region (2020-2025)
4.3 Americas Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Growth
4.4 APAC Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Growth
4.5 Europe Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales by Country
5.1.1 Americas Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales by Country (2020-2025)
5.1.2 Americas Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Revenue by Country (2020-2025)
5.2 Americas Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales by Type (2020-2025)
5.3 Americas Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales by Application (2020-2025)
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales by Region
6.1.1 APAC Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales by Region (2020-2025)
6.1.2 APAC Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Revenue by Region (2020-2025)
6.2 APAC Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales by Type (2020-2025)
6.3 APAC Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales by Application (2020-2025)
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives by Country
7.1.1 Europe Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales by Country (2020-2025)
7.1.2 Europe Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Revenue by Country (2020-2025)
7.2 Europe Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales by Type (2020-2025)
7.3 Europe Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales by Application (2020-2025)
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives by Country
8.1.1 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales by Country (2020-2025)
8.1.2 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Revenue by Country (2020-2025)
8.2 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales by Type (2020-2025)
8.3 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales by Application (2020-2025)
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives
10.3 Manufacturing Process Analysis of Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives
10.4 Industry Chain Structure of Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Distributors
11.3 Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Customer
12 World Forecast Review for Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives by Geographic Region
12.1 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Forecast by Region (2026-2031)
12.1.2 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Annual Revenue Forecast by Region (2026-2031)
12.2 Americas Forecast by Country (2026-2031)
12.3 APAC Forecast by Region (2026-2031)
12.4 Europe Forecast by Country (2026-2031)
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country (2026-2031)
12.6 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Forecast by Type (2026-2031)
12.7 Global Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Forecast by Application (2026-2031)
13 Key Players Analysis
13.1 Henkel
13.1.1 Henkel Company Information
13.1.2 Henkel Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Henkel Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.1.4 Henkel Main Business Overview
13.1.5 Henkel Latest Developments
13.2 Heraeus
13.2.1 Heraeus Company Information
13.2.2 Heraeus Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Heraeus Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.2.4 Heraeus Main Business Overview
13.2.5 Heraeus Latest Developments
13.3 DOW
13.3.1 DOW Company Information
13.3.2 DOW Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Product Portfolios and Specifications
13.3.3 DOW Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.3.4 DOW Main Business Overview
13.3.5 DOW Latest Developments
13.4 H.B. Fuller
13.4.1 H.B. Fuller Company Information
13.4.2 H.B. Fuller Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Product Portfolios and Specifications
13.4.3 H.B. Fuller Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.4.4 H.B. Fuller Main Business Overview
13.4.5 H.B. Fuller Latest Developments
13.5 Master Bond
13.5.1 Master Bond Company Information
13.5.2 Master Bond Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Master Bond Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.5.4 Master Bond Main Business Overview
13.5.5 Master Bond Latest Developments
13.6 Panacol-Elosol
13.6.1 Panacol-Elosol Company Information
13.6.2 Panacol-Elosol Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Panacol-Elosol Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.6.4 Panacol-Elosol Main Business Overview
13.6.5 Panacol-Elosol Latest Developments
13.7 Epoxy Technology
13.7.1 Epoxy Technology Company Information
13.7.2 Epoxy Technology Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Epoxy Technology Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.7.4 Epoxy Technology Main Business Overview
13.7.5 Epoxy Technology Latest Developments
13.8 DELO
13.8.1 DELO Company Information
13.8.2 DELO Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Product Portfolios and Specifications
13.8.3 DELO Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.8.4 DELO Main Business Overview
13.8.5 DELO Latest Developments
13.9 Polytec PT
13.9.1 Polytec PT Company Information
13.9.2 Polytec PT Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Product Portfolios and Specifications
13.9.3 Polytec PT Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.9.4 Polytec PT Main Business Overview
13.9.5 Polytec PT Latest Developments
13.10 Wuxi DK Electronic
13.10.1 Wuxi DK Electronic Company Information
13.10.2 Wuxi DK Electronic Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Wuxi DK Electronic Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.10.4 Wuxi DK Electronic Main Business Overview
13.10.5 Wuxi DK Electronic Latest Developments
13.11 Yongoo Technology
13.11.1 Yongoo Technology Company Information
13.11.2 Yongoo Technology Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Product Portfolios and Specifications
13.11.3 Yongoo Technology Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.11.4 Yongoo Technology Main Business Overview
13.11.5 Yongoo Technology Latest Developments
13.12 Shanren New Material
13.12.1 Shanren New Material Company Information
13.12.2 Shanren New Material Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Product Portfolios and Specifications
13.12.3 Shanren New Material Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.12.4 Shanren New Material Main Business Overview
13.12.5 Shanren New Material Latest Developments
13.13 NanoTop
13.13.1 NanoTop Company Information
13.13.2 NanoTop Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Product Portfolios and Specifications
13.13.3 NanoTop Semiconductor Packaging Electrically Conductive Adhesives Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.13.4 NanoTop Main Business Overview
13.13.5 NanoTop Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion
| ※半導体パッケージ用導電性接着剤は、電子デバイスの製造において重要な役割を果たす材料です。これらの接着剤は、主に半導体デバイスの接合や固定、そして電気接続を行うために使用されます。一般的には、金属微粒子や導電性ポリマーを含むことで、優れた導電性と機械的強度を兼ね備えています。 導電性接着剤の基本的な定義として、電気的導通を持ち、接着剤としての機能も達成することが挙げられます。この特性により、半導体デバイスを構成する異なる材料同士を接着するだけでなく、電気的回路の一部としても機能します。このため、通常の接着剤とは異なり、特定の電気的要件を満たす必要があります。 半導体パッケージ用導電性接着剤には、さまざまな種類があります。例えば、銀ペーストや銅ペーストといった金属系導電性接着剤は、特に高い導電性を提供します。これらは主にリフロー工程で使用され、熱硬化性樹脂と組み合わせることで、強力な接着力を持った接合部を形成します。また、導電性ポリマーを使用した接着剤も存在し、柔軟性や低温プロセスに適した特性を持つ場合があります。 用途としては、主に半導体デバイスのパッケージングやモジュールの組み立てに利用されます。具体的には、ダイと基板の接続、ワイヤボンディング、そしてチップオンボード（COB）技術などがあります。デバイスが小型化、薄型化する中で、導電性接着剤の利用はますます重要になっています。また、導電性接着剤は、LED照明や太陽光発電パネル、RFIDタグなど、さまざまな電子機器で広く採用されています。 最近の技術的進展としては、ナノ材料を利用した導電性接着剤の開発が進んでいます。ナノ粒子を添加することで、導電性が向上し、使用する材料の量を減らすことが可能となります。また、環境への配慮から、無鉛や低毒性の材料に基づいた導電性接着剤の研究も進んでおり、エコデザインの観点からも注目されています。 導電性接着剤の製造プロセスも技術革新が進んでおり、高精度な配合や均一なディスパージョンが求められています。これにより、製品全体の信頼性と性能が向上し、より高い品質基準を満たすことが可能となります。また、接着剤の剥離強度や耐熱性、化学的安定性などの性能を最適化するための研究も活発に行われています。 半導体業界において、導電性接着剤の需要は今後も増加することが予想されます。特に、IoT（モノのインターネット）や5G通信、電気自動車など、次世代技術の進展に伴い、より高性能で高信頼性なパッケージング材料としての役割が期待されています。 このように、半導体パッケージ用導電性接着剤は、半導体デバイスの製造において不可欠な材料であり、さまざまな種類や用途、関連技術が進化し続けています。市場のニーズに応えるための多様なアプローチが探索されており、今後の進展にも大いに期待が寄せられています。 |