▶ 調査レポート

高温用半導体デバイスの世界市場2025年-2031年:市場規模は年平均17.4%成長する見通し

• 英文タイトル:Global Semiconductor Devices for High Temperature Market Growth 2025-2031 : By Type (Gallium Nitride (GaN), Silicon Carbide (SiC), Gallium Arsenide (GaAs), Diamond Semiconductor), By Application (Defense & Aerospace, Information & Communication Technology, Healthcare, Steel & Energy, Electronics & Electrical)

Global Semiconductor Devices for High Temperature Market Growth 2025-2031 : By Type (Gallium Nitride (GaN),  Silicon Carbide (SiC),  Gallium Arsenide (GaAs),  Diamond Semiconductor), By Application (Defense & Aerospace,  Information & Communication Technology,  Healthcare,  Steel & Energy,  Electronics & Electrical)「高温用半導体デバイスの世界市場2025年-2031年:市場規模は年平均17.4%成長する見通し」(市場規模、市場予測)調査レポートです。• レポートコード:MRC2512LPR4459
• 出版社/出版日:LP Information / 2025年12月
• レポート形態:英文、PDF、115ページ
• 納品方法:Eメール(ご注文後2-3営業日)
• 産業分類:電子
• 販売価格(消費税別)
  Single User¥556,320 (USD3,660)▷ お問い合わせ
  Multi User¥834,480 (USD5,490)▷ お問い合わせ
  Corporate User¥1,112,640 (USD7,320)▷ お問い合わせ
• ご注文方法:お問い合わせフォーム記入又はEメールでご連絡ください。
• お支払方法:銀行振込(納品後、ご請求書送付)
レポート概要

世界の高温用半導体デバイス市場規模は、2025年の103億9000万米ドルから2031年には272億4000万米ドルに成長すると予測されており、2025年から2031年にかけて年平均成長率(CAGR)17.4%で拡大すると見込まれています。
本報告書では、最新の米国関税措置と世界各国による対応政策が、市場競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成に与える影響を包括的に評価する。
高温用半導体デバイスは、航空宇宙や石油・ガス事業で長年使用されてきた。高温デバイスを炭化ケイ素スイッチの駆動デバイスとして使用する場合にのみ、その耐高温特性が発揮され、冷却システムの必要性を低減/排除できる。これによりデバイスの劣化を遅らせ、動作寿命を延ばす効果がある。
2021年に26.2%の堅調な成長を記録した後、WSTSは2022年の世界半導体市場規模を5,800億米ドル(前年比4.4%増)と予測し、一桁成長に下方修正した。インフレ上昇と需要減退(特に消費支出の影響を受ける最終市場)を背景に、WSTSは成長予測を引き下げた。 2022年においてもアナログ(20.8%増)、センサー(16.3%増)、ロジック(14.5%増)を筆頭に、一部主要カテゴリーでは前年比二桁成長を維持。一方メモリは前年比12.6%減となった。地域別ではアジア太平洋を除く全地域で二桁成長を記録。 最大の地域であるアジア太平洋は2.0%減となった。米州の売上高は1,421億米ドル(前年比17.0%増)、欧州は538億米ドル(同12.6%増)、日本は481億米ドル(同10.0%増)であった。 しかし、最大の地域であるアジア太平洋地域の売上高は3,362億米ドルで、前年比2.0%減となった。
LP Information, Inc. (LPI) の最新調査レポート「高温用半導体デバイス業界予測」は、過去の実績を検証し、2024年の世界の高温用半導体デバイス総売上高を分析するとともに、2025年から2031年までの高温用半導体デバイスの予測売上高を地域別、市場セクター別に包括的に分析しています。 本レポートは、高温用半導体デバイスの売上を地域別、市場セクター別、サブセクター別に分類し、世界の高温用半導体デバイス産業を百万米ドル単位で詳細に分析しています。
本インサイトレポートは、世界の高温用半導体デバイス業界の包括的な分析を提供し、製品セグメンテーション、企業形成、収益、市場シェア、最新動向、M&A活動に関連する主要トレンドを強調しています。 本レポートでは、加速する世界の耐熱半導体デバイス市場における各社の独自の立場をより深く理解するため、耐熱半導体デバイスポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的展開に焦点を当て、主要グローバル企業の戦略を分析しています。
本インサイトレポートは、高温用半導体デバイスの世界的な展望を形作る主要な市場動向、推進要因、影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別の予測を分析することで、新たな機会領域を浮き彫りにします。数百のボトムアップ型定性的・定量的市場インプットに基づく透明性の高い方法論により、本調査予測は高温用半導体デバイス市場における現状と将来の軌跡について極めて精緻な見解を提供します。
本レポートは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域・国別に、高温用半導体デバイスの市場概要、市場シェア、成長機会を包括的に提示します。

タイプ別セグメンテーション:
窒化ガリウム(GaN)
炭化ケイ素(SiC)
砒化ガリウム(GaAs)
ダイヤモンド半導体

用途別セグメンテーション:
防衛・航空宇宙
情報通信技術(ICT)
医療
鉄鋼・エネルギー
電子・電気
その他

本レポートでは地域別市場も分析:
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋(APAC)
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国

以下にプロファイルする企業は、主要専門家からの情報収集と、各社の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度の分析に基づき選定されています。
Cree Inc.
富士通株式会社
Gan Systems Inc.
ゼネラル・エレクトリック
GeneSiC Semiconductor
インフィニオン・テクノロジーズ
NXPセミコンダクターズ
Qorvo
ルネサスエレクトロニクス
テキサス・インスツルメンツ
東芝
Allegro Microsystems Llc
SMART Modular Technologies

本レポートで取り上げる主要な質問
世界の高温用半導体デバイスの市場における10年間の見通しは?
高温用半導体デバイスの市場成長を、世界全体・地域別に牽引している要因は?
市場・地域別に、最も急速な成長が見込まれる技術は?
高温用半導体デバイスの市場機会は、エンドマーケットの規模によってどのように異なるか?
高温用半導体デバイスは、タイプ別、用途別にどのように分類されるか?

レポート目次

1 報告書の範囲
1.1 市場概要
1.2 対象期間
1.3 調査目的
1.4 市場調査方法論
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 対象通貨
1.8 市場推定に関する注意事項
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概要
2.1.1 世界の耐熱半導体デバイス年間売上高(2020-2031年)
2.1.2 地域別高温用半導体デバイス世界市場:現状と将来予測(2020年、2024年、2031年)
2.1.3 国・地域別高温用半導体デバイス世界市場:現状と将来予測(2020年、2024年、2031年)
2.2 タイプ別高温用半導体デバイスセグメント
2.2.1 窒化ガリウム(GaN)
2.2.2 炭化ケイ素(SiC)
2.2.3 砒化ガリウム(GaAs)
2.2.4 ダイヤモンド半導体
2.3 タイプ別高温用半導体デバイス売上高
2.3.1 タイプ別高温用半導体デバイス世界販売市場シェア(2020-2025年)
2.3.2 タイプ別高温用半導体デバイス世界収益と市場シェア(2020-2025年)
2.3.3 タイプ別高温用半導体デバイス世界販売価格(2020-2025年)
2.4 用途別高温用半導体デバイスセグメント
2.4.1 防衛・航空宇宙
2.4.2 情報通信技術
2.4.3 医療
2.4.4 鉄鋼・エネルギー
2.4.5 電子・電気
2.4.6 その他
2.5 用途別高温用半導体デバイス販売量
2.5.1 用途別高温用半導体デバイス世界販売シェア(2020-2025年)
2.5.2 用途別高温用半導体デバイス世界収益と市場シェア(2020-2025年)
2.5.3 用途別高温用半導体デバイス世界販売価格(2020-2025年)
3 企業別世界市場
3.1 企業別高温用半導体デバイス詳細データ
3.1.1 企業別高温用半導体デバイス年間販売量(2020-2025年)
3.1.2 グローバル高温用半導体デバイス企業別販売市場シェア(2020-2025年)
3.2 グローバル高温用半導体デバイス企業別年間収益(2020-2025年)
3.2.1 グローバル高温用半導体デバイス企業別収益(2020-2025年)
3.2.2 グローバル高温用半導体デバイス企業別収益市場シェア(2020-2025年)
3.3 グローバル高温用半導体デバイス企業別販売価格
3.4 主要メーカー高温用半導体デバイス生産地域分布・販売地域・製品タイプ
3.4.1 主要メーカーの高温用半導体デバイスの製品所在地分布
3.4.2 主要プレイヤーの高温用半導体デバイス提供製品
3.5 市場集中率分析
3.5.1 競争環境分析
3.5.2 集中比率(CR3、CR5、CR10)及び(2023-2025)
3.6 新製品と潜在的な新規参入企業
3.7 市場M&A活動と戦略
4 地域別高温用半導体デバイスの世界歴史的レビュー
4.1 地域別高温用半導体デバイス世界歴史的市場規模(2020-2025年)
4.1.1 地域別世界高温用半導体デバイス年間販売量(2020-2025年)
4.1.2 地域別世界高温用半導体デバイス年間収益(2020-2025年)
4.2 国・地域別世界高温用半導体デバイス市場規模(2020-2025年)
4.2.1 国・地域別高温用半導体デバイス年間販売量(2020-2025年)
4.2.2 国・地域別高温用半導体デバイス年間収益(2020-2025年)
4.3 アメリカ大陸における高温用半導体デバイス販売成長率
4.4 アジア太平洋地域における高温用半導体デバイス販売成長率
4.5 欧州における高温用半導体デバイスの売上高成長率
4.6 中東・アフリカにおける高温用半導体デバイスの売上高成長率
5 アメリカ大陸
5.1 アメリカ大陸における高温用半導体デバイスの国別売上高
5.1.1 アメリカ大陸における高温用半導体デバイスの国別売上高(2020-2025年)
5.1.2 アメリカ大陸における高温用半導体デバイスの国別収益(2020-2025年)
5.2 アメリカ大陸における高温用半導体デバイスの種類別売上高(2020-2025年)
5.3 アメリカ大陸における高温用半導体デバイスの用途別売上高(2020-2025年)
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋地域(APAC)
6.1 アジア太平洋地域(APAC)高温用半導体デバイス地域別売上高
6.1.1 アジア太平洋地域(APAC)高温用半導体デバイス地域別売上高(2020-2025年)
6.1.2 アジア太平洋地域における高温用半導体デバイスの地域別収益(2020-2025年)
6.2 アジア太平洋地域における高温用半導体デバイスの種類別売上高(2020-2025年)
6.3 アジア太平洋地域における高温用半導体デバイスの用途別売上高(2020-2025年)
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 台湾
7 欧州
7.1 欧州高温用半導体デバイス(国別)
7.1.1 欧州高温用半導体デバイス販売量(国別)(2020-2025年)
7.1.2 欧州高温用半導体デバイス国別収益(2020-2025年)
7.2 欧州高温用半導体デバイス種類別売上高(2020-2025年)
7.3 欧州高温用半導体デバイス用途別売上高(2020-2025年)
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカ地域 高温用半導体デバイス 国別市場規模
8.1.1 中東・アフリカ地域 高温用半導体デバイス 国別売上高 (2020-2025)
8.1.2 中東・アフリカ地域における高温用半導体デバイスの国別収益(2020-2025年)
8.2 中東・アフリカ地域における高温用半導体デバイスの種類別売上高(2020-2025年)
8.3 中東・アフリカ地域における高温用半導体デバイスの用途別売上高(2020-2025年)
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場推進要因、課題・動向
9.1 市場推進要因と成長機会
9.2 市場課題とリスク
9.3 業界動向
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料とサプライヤー
10.2 高温用半導体デバイスの製造コスト構造分析
10.3 高温用半導体デバイスの製造プロセス分析
10.4 高温用半導体デバイスの産業チェーン構造
11 マーケティング、販売代理店、顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 高温用半導体デバイスの販売代理店
11.3 高温用半導体デバイスの顧客
12 地域別高温用半導体デバイスの世界予測レビュー
12.1 地域別高温用半導体デバイス世界市場規模予測
12.1.1 地域別高温用半導体デバイス予測(2026-2031年)
12.1.2 地域別高温用半導体デバイス年間収益予測(2026-2031年)
12.2 国別アメリカ大陸予測(2026-2031年)
12.3 地域別アジア太平洋予測(2026-2031年)
12.4 欧州の国別予測(2026-2031年)
12.5 中東・アフリカの国別予測(2026-2031年)
12.6 世界の耐熱半導体デバイス タイプ別予測(2026-2031年)
12.7 用途別グローバル高温用半導体デバイス予測(2026-2031年)
13 主要企業分析
13.1 Cree Inc.
13.1.1 Cree Inc. 会社概要
13.1.2 Cree Inc. 高温用半導体デバイス製品ポートフォリオと仕様
13.1.3 Cree Inc. 高温用半導体デバイスの売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025年)
13.1.4 Cree Inc. 主な事業概要
13.1.5 Cree Inc. 最新動向
13.2 富士通株式会社
13.2.1 富士通株式会社 会社概要
13.2.2 富士通株式会社 高温用半導体デバイスの製品ポートフォリオと仕様
13.2.3 富士通株式会社 高温用半導体デバイスの販売数量、収益、価格、粗利益率(2020-2025年)
13.2.4 富士通株式会社 主な事業概要
13.2.5 富士通株式会社 最新動向
13.3 ガンシステムズ株式会社
13.3.1 ガンシステムズ株式会社 会社概要
13.3.2 ガンシステムズ株式会社 高温用半導体デバイス 製品ポートフォリオと仕様
13.3.3 ガンシステムズ株式会社 高温用半導体デバイス 販売数量、収益、価格、粗利益率(2020-2025年)
13.3.4 ガンシステムズ社の主な事業概要
13.3.5 ガンシステムズ社の最新動向
13.4 ゼネラル・エレクトリック
13.4.1 ゼネラル・エレクトリック社の企業情報
13.4.2 ゼネラル・エレクトリック社の高温用半導体デバイス製品ポートフォリオと仕様
13.4.3 ゼネラル・エレクトリック社 高温用半導体デバイスの売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025年)
13.4.4 ゼネラル・エレクトリック社 主な事業概要
13.4.5 ゼネラル・エレクトリック社 最新動向
13.5 ジーネシック・セミコンダクター
13.5.1 ジーネシック・セミコンダクター 会社概要
13.5.2 ジェンシック・セミコンダクターの高温用半導体デバイス製品ポートフォリオと仕様
13.5.3 ジェンシック・セミコンダクターの高温用半導体デバイスの売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025年)
13.5.4 ジェンシック・セミコンダクターの主要事業概要
13.5.5 ジェンシック・セミコンダクターの最新動向
13.6 インフィニオン・テクノロジーズ
13.6.1 インフィニオン・テクノロジーズ 会社概要
13.6.2 インフィニオン・テクノロジーズ 高温用半導体デバイス 製品ポートフォリオと仕様
13.6.3 インフィニオン・テクノロジーズ 高温用半導体デバイス 販売数量、収益、価格、粗利益率(2020-2025年)
13.6.4 インフィニオン・テクノロジーズ 主要事業概要
13.6.5 インフィニオン・テクノロジーズ 最新動向
13.7 NXPセミコンダクターズ
13.7.1 NXPセミコンダクターズ 会社情報
13.7.2 NXPセミコンダクターズ 高温用半導体デバイス 製品ポートフォリオと仕様
13.7.3 NXPセミコンダクターズ 高温用半導体デバイスの売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025年)
13.7.4 NXPセミコンダクターズ 主な事業概要
13.7.5 NXPセミコンダクターズ 最新動向
13.8 コーヴォ
13.8.1 コーヴォ 会社概要
13.8.2 Qorvo 高温用半導体デバイスの製品ポートフォリオと仕様
13.8.3 Qorvo 高温用半導体デバイスの売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025年)
13.8.4 Qorvo 主な事業概要
13.8.5 Qorvo 最新動向
13.9 ルネサス エレクトロニクス
13.9.1 ルネサス エレクトロニクス 会社概要
13.9.2 ルネサス エレクトロニクス 高温用半導体デバイスの製品ポートフォリオと仕様
13.9.3 ルネサス エレクトロニクス 高温用半導体デバイスの売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025年)
13.9.4 ルネサス エレクトロニクス 主な事業概要
13.9.5 ルネサス エレクトロニクスの最新動向
13.10 テキサス・インスツルメンツ
13.10.1 テキサス・インスツルメンツ 会社概要
13.10.2 テキサス・インスツルメンツの高温用半導体デバイス製品ポートフォリオと仕様
13.10.3 テキサス・インスツルメンツの高温用半導体デバイスの売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025年)
13.10.4 Texas Instruments 主な事業概要
13.10.5 Texas Instruments 最新動向
13.11 Toshiba
13.11.1 Toshiba 会社情報
13.11.2 Toshiba 高温用半導体デバイスの製品ポートフォリオと仕様
13.11.3 東芝の高温用半導体デバイスの売上高、収益、価格、粗利益(2020-2025年)
13.11.4 東芝の主要事業概要
13.11.5 東芝の最新動向
13.12 アレグロ・マイクロシステムズLLC
13.12.1 アレグロ・マイクロシステムズLLC 会社情報
13.12.2 アレグロ・マイクロシステムズLLC 高温用半導体デバイスの製品ポートフォリオと仕様
13.12.3 アレグロ・マイクロシステムズLLC 高温用半導体デバイスの売上高、収益、価格、粗利益率(2020-2025年)
13.12.4 アレグロ・マイクロシステムズLLC 主要事業概要
13.12.5 アレグロ・マイクロシステムズLLC 最新動向
13.13 SMART Modular Technologies
13.13.1 SMART Modular Technologies 会社情報
13.13.2 SMART Modular Technologies 高温用半導体デバイス 製品ポートフォリオと仕様
13.13.3 SMART Modular Technologies 高温用半導体デバイスの売上高、収益、価格・粗利益率(2020-2025年)
13.13.4 SMART Modular Technologies 主な事業概要
13.13.5 SMART Modular Technologies 最新動向
14 研究結果と結論

表一覧
表1. 高温用半導体デバイスの地域別年間売上高CAGR(2020年、2024年、2031年)及び(百万ドル)
表2. 高温用半導体デバイスの国・地域別年間売上高CAGR(2020年、2024年、2031年)及び(百万ドル)
表3. 窒化ガリウム(GaN)の主要企業
表4. 炭化ケイ素(SiC)の主要企業
表5. 砒化ガリウム(GaAs)の主要企業
表6. ダイヤモンド半導体の主要企業
表7. タイプ別高温用半導体デバイスの世界売上高(2020-2025年) (千台)
表8. 高温用半導体デバイスの世界販売シェア(種類別)(2020-2025年)
表9. 高温用半導体デバイスの世界収益(種類別)(2020-2025年)&(百万ドル)
表10. 高温用半導体デバイスの世界収益シェア(種類別)(2020-2025年)
表11. 世界の耐熱半導体デバイス 種類別販売価格(2020-2025年)&(米ドル/ユニット)
表12. 用途別高温用半導体デバイス世界販売数量(2020-2025年)&(千台)
表13. 用途別高温用半導体デバイス世界販売数量市場シェア(2020-2025年)
表14. 用途別高温用半導体デバイス世界売上高(2020-2025年)&(百万米ドル)
表15. 用途別高温用半導体デバイス世界売上高市場シェア(2020-2025年)
表16. 用途別高温用半導体デバイス世界販売価格(2020-2025年)&(米ドル/ユニット)
表17. 世界の耐熱半導体デバイス:企業別販売数量(2020-2025年)(千台)
表18. 世界の耐熱半導体デバイス:企業別販売数量市場シェア(2020-2025年)
表19. 世界の耐熱半導体デバイス:企業別売上高(2020-2025年)(百万米ドル)
表20. 世界の耐熱半導体デバイスにおける企業別収益市場シェア(2020-2025年)
表21. 世界の耐熱半導体デバイスにおける企業別販売価格(2020-2025年)&(米ドル/ユニット)
表22. 主要メーカー別高温用半導体デバイスの生産地域分布と販売地域
表23. 主要プレイヤー別高温用半導体デバイス提供製品
表24. 高温用半導体デバイスの集中比率(CR3、CR5、CR10)と(2023-2025)
表25. 新製品と潜在的な新規参入企業
表26. 市場におけるM&A活動と戦略
表27. 地域別高温用半導体デバイス世界販売量(2020-2025年)&(千台)
表28. 地域別高温用半導体デバイス世界販売シェア(2020-2025年)
表29. 地域別高温用半導体デバイス収益(2020-2025年)&(百万ドル)
表30. 地域別高温用半導体デバイス収益市場シェア(2020-2025年)
表31. 国・地域別高温用半導体デバイス販売量(2020-2025年)&(千台)
表32. 高温用半導体デバイスの国・地域別販売数量市場シェア(2020-2025年)
表33. 高温用半導体デバイスの国・地域別売上高(2020-2025年)&(百万ドル)
表34. 高温用半導体デバイスの国・地域別売上高市場シェア(2020-2025年)
表35. アメリカ大陸における高温用半導体デバイスの国別売上高(2020-2025年)&(千台)
表36. アメリカ大陸における高温用半導体デバイスの国別売上高市場シェア(2020-2025年)
表37. アメリカ大陸における高温用半導体デバイスの国別売上高(2020-2025年)& (百万ドル)
表38. 米州における高温用半導体デバイスの種類別売上高(2020-2025年)&(千台)
表39. 米州における高温用半導体デバイスの用途別売上高(2020-2025年)&(千台)
表40. 表40. アジア太平洋地域の高温用半導体デバイス地域別売上高(2020-2025年)&(千台)
表41. アジア太平洋地域の高温用半導体デバイス地域別市場シェア(2020-2025年)
表42. アジア太平洋地域の高温用半導体デバイス地域別収益(2020-2025年)&(百万ドル)
表43. アジア太平洋地域における高温用半導体デバイスの種類別売上高(2020-2025年)&(千台)
表44. アジア太平洋地域における高温用半導体デバイスの用途別売上高(2020-2025年)&(千台)
表45. 欧州における高温用半導体デバイスの国別売上高(2020-2025年)& (千台)
表46. 欧州高温用半導体デバイス国別売上高(2020-2025年)&(百万ドル)
表47. 欧州高温用半導体デバイス種類別売上高(2020-2025年)&(千台)
表48. 欧州における高温用半導体デバイスの用途別売上高(2020-2025年)&(千台)
表49. 中東・アフリカにおける高温用半導体デバイスの国別売上高(2020-2025年)&(千台)
表50. 中東・アフリカにおける高温用半導体デバイスの国別収益市場シェア (2020-2025年)
表51. 中東・アフリカ地域における高温用半導体デバイスの種類別売上高(2020-2025年)&(千台)
表52. 中東・アフリカ地域における高温用半導体デバイスの用途別売上高(2020-2025年)&(千台)
表53. 高温用半導体デバイスの主要市場推進要因と成長機会
表54. 高温用半導体デバイスの主要市場課題とリスク
表55. 高温用半導体デバイスの主要業界動向
表56. 高温用半導体デバイスの原材料
表57. 主要原材料サプライヤー
表58. 高温用半導体デバイス販売代理店リスト
表59. 高温用半導体デバイスの顧客リスト
表60. 地域別高温用半導体デバイス世界販売予測(2026-2031年)&(千台)
表61. 地域別高温用半導体デバイス世界収益予測(2026-2031年)&(百万ドル)
表62. アメリカ大陸における高温用半導体デバイスの国別売上予測(2026-2031年)&(千台)
表63. アメリカ大陸における高温用半導体デバイスの国別年間収益予測(2026-2031年)&(百万ドル)
表64. アジア太平洋地域における高温用半導体デバイスの地域別販売予測(2026-2031年)&(千台)
表65. アジア太平洋地域における高温用半導体デバイスの地域別年間収益予測(2026-2031年)&(百万ドル)
表66. 欧州高温用半導体デバイス国別販売予測(2026-2031年)&(千台)
表67. 欧州高温用半導体デバイス国別収益予測(2026-2031年)&(百万ドル)
表68. 中東・アフリカ地域 高温用半導体デバイス 国別販売予測 (2026-2031年) & (千台)
表69. 中東・アフリカ地域 高温用半導体デバイス 国別収益予測 (2026-2031年) & (百万ドル)
表70. 世界の高温用半導体デバイス タイプ別売上予測(2026-2031年)&(千台)
表71. 世界の高温用半導体デバイス タイプ別収益予測(2026-2031年)&(百万ドル)
表72. 世界の高温用半導体デバイス 用途別売上予測(2026-2031年)&(千台)
表73. 世界の高温用半導体デバイス 用途別収益予測(2026-2031年)&(百万ドル)
表74. Cree Inc. 基本情報、高温用半導体デバイスの製造拠点、販売地域及び競合他社
表75. Cree Inc. 高温用半導体デバイスの製品ポートフォリオと仕様
表76. Cree Inc. 高温用半導体デバイス販売数量(千台)、収益(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2020-2025年)
表77. Cree Inc. 主な事業内容
表78. Cree Inc. 最新動向
表79. 富士通株式会社 基本情報、高温用半導体デバイス製造拠点、販売地域及び競合他社
表80. 富士通株式会社 高温用半導体デバイス製品ポートフォリオと仕様
表81. 富士通株式会社 高温用半導体デバイス販売数量(千台)、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/個)及び粗利益率 (2020-2025)
表82. 富士通株式会社 主要事業
表83. 富士通株式会社 最新動向
表84. ガンシステムズ株式会社 基本情報、高温用半導体デバイス製造拠点、販売地域及び競合他社
表85. ガンシステムズ株式会社の高温用半導体デバイス製品ポートフォリオと仕様
表86. ガンシステムズ株式会社の高温用半導体デバイス販売数量(千個)、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/個)、粗利益率(2020-2025年)
表87. ガンシステムズ株式会社の主要事業
表88. ガンシステムズ株式会社の最新動向
表89. ゼネラル・エレクトリック(GE)基本情報、高温用半導体デバイス製造拠点、販売地域及び競合他社
表90. ゼネラル・エレクトリック(GE)高温用半導体デバイス製品ポートフォリオと仕様
表91. ゼネラル・エレクトリック(GE)高温用半導体デバイス販売数量(千台)、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)及び粗利益率 (2020-2025)
表92. ゼネラル・エレクトリック 主要事業
表93. ゼネラル・エレクトリック 最新動向
表94. ジーネシックス・セミコンダクター 基本情報、高温用半導体デバイス製造拠点、販売地域及び競合他社
表95. ジェンシック・セミコンダクター高温用半導体デバイス製品ポートフォリオと仕様
表96. ジェンシック・セミコンダクター高温用半導体デバイス販売量(千台)、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2020-2025年)
表97. ジェンシック・セミコンダクター主要事業
表98. GeneSiC Semiconductorの最新動向
表99. Infineon Technologiesの基本情報、高温用半導体デバイス製造拠点、販売地域及び競合他社
表100. インフィニオン・テクノロジーズの高温用半導体デバイス製品ポートフォリオと仕様
表101. インフィニオン・テクノロジーズの高温用半導体デバイス販売量(千台)、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2020-2025年)
表102. インフィニオン・テクノロジーズの主要事業
表103. インフィニオン・テクノロジーズの最新動向
表104. NXPセミコンダクターズ基本情報、高温用半導体デバイス製造拠点、販売地域及び競合他社
表105. NXPセミコンダクターズ高温用半導体デバイスの製品ポートフォリオと仕様
表106. NXPセミコンダクターズ高温用半導体デバイスの販売数量(千台)、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2020-2025年)
表107. NXPセミコンダクターズ 主要事業
表108. NXPセミコンダクターズ 最新動向
表109. Qorvo 基本情報、高温用半導体デバイス製造拠点、販売地域及び競合他社
表110. Qorvo 高温用半導体デバイス 製品ポートフォリオと仕様
表111. Qorvo高温用半導体デバイス販売数量(千台)、収益(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2020-2025年)
表112. Qorvo主要事業
表113. Qorvo最新動向
表114. ルネサスエレクトロニクス基本情報、高温用半導体デバイス製造拠点、販売地域及び競合他社
表115. ルネサスエレクトロニクス高温用半導体デバイス製品ポートフォリオと仕様
表116. ルネサスエレクトロニクス高温用半導体デバイス販売数量(千台)、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)及び粗利益率(2020-2025年)
表117. ルネサスエレクトロニクス 主要事業
表118. ルネサスエレクトロニクス 最新動向
表119. テキサス・インスツルメンツ 基本情報、高温用半導体デバイス製造拠点、販売地域及び競合他社
表120. テキサス・インスツルメンツ 高温用半導体デバイス製品ポートフォリオと仕様
表121. テキサス・インスツルメンツの高温用半導体デバイス販売数量(千台)、収益(百万ドル)、単価(米ドル/個)、粗利益率(2020-2025年)
表122. テキサス・インスツルメンツの主要事業
表123. テキサス・インスツルメンツの最新動向
表124. 東芝の基本情報、高温用半導体デバイスの製造拠点、販売地域及び競合他社
表125. 東芝の高温用半導体デバイスの製品ポートフォリオと仕様
表126. 東芝の高温用半導体デバイスの販売数量(千台)、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/個)及び粗利益率 (2020-2025)
表127. 東芝の主要事業
表128. 東芝の最新動向
表129. アレグロ・マイクロシステムズLLCの基本情報、高温用半導体デバイス製造拠点、販売地域及び競合他社
表130. Allegro Microsystems Llc 高温用半導体デバイスの製品ポートフォリオと仕様
表131. Allegro Microsystems Llc 高温用半導体デバイスの販売数量(千台)、売上高(百万ドル)、単価(米ドル/台)、粗利益率(2020-2025年)
表132. Allegro Microsystems Llc 主な事業内容
表133. アレグロ・マイクロシステムズLLCの最新動向
表134. SMARTモジュラー・テクノロジーズの基本情報、高温用半導体デバイスの製造拠点、販売地域及び競合他社
表135. SMARTモジュラー・テクノロジーズの高温用半導体デバイス製品ポートフォリオと仕様
表136. SMART Modular Technologies高温用半導体デバイス販売数量(千台)、収益(百万ドル)、単価(米ドル/台)及び粗利益率(2020-2025年)
表137. SMART Modular Technologies主要事業
表138. SMART Modular Technologies最新動向


図一覧
図1. 高温用半導体デバイスの写真
図2. 高温用半導体デバイス報告対象年度
図3. 研究目的
図4. 研究方法論
図5. 研究プロセスとデータソース
図6. 世界の高温用半導体デバイス販売成長率 2020-2031年 (千台)
図7. 世界の耐熱性半導体デバイス収益成長率 2020-2031年(百万ドル)
図8. 耐熱性半導体デバイス地域別売上高(2020年、2024年、2031年)&(百万ドル)
図9. 耐熱性半導体デバイス国・地域別市場シェア(2024年)
図10. 高温用半導体デバイスの国・地域別売上高シェア(2020年、2024年、2031年)
図11. 窒化ガリウム(GaN)製品画像
図12. 炭化ケイ素(SiC)製品画像
図13. 砒化ガリウム(GaAs)製品画像 図14. ダイヤモンド半導体の製品画像
図15. 2025年における高温用半導体デバイスの世界販売シェア(タイプ別)
図16. 高温用半導体デバイスの世界収益シェア(タイプ別、2020-2025年)
図17. 防衛・航空宇宙分野で消費される高温用半導体デバイス
図18. 高温用半導体デバイス世界市場:防衛・航空宇宙分野(2020-2025年)&(千台)
図19. 情報通信技術分野における高温用半導体デバイスの消費量
図20. 高温用半導体デバイス世界市場:情報通信技術分野(2020-2025年)& 図21. 医療分野における高温用半導体デバイスの消費量
図22. 世界の高温用半導体デバイス市場:医療分野(2020-2025年)&(千個)
図23. 鉄鋼・エネルギー分野における高温用半導体デバイスの消費量
図24. 高温用半導体デバイス世界市場:鉄鋼・エネルギー分野(2020-2025年)&(千台)
図25. 電子・電気分野における高温用半導体デバイスの消費量
図26. 高温用半導体デバイス世界市場:電子・電気分野(2020-2025年)&(千台)
図27. その他用途における高温用半導体デバイスの消費量
図28. 世界の高温用半導体デバイス市場:その他用途(2020-2025年)&(千台)
図29. 用途別高温用半導体デバイス販売市場シェア(2024年)
図30. 2025年における高温用半導体デバイスの用途別収益市場シェア
図31. 2025年における高温用半導体デバイスの企業別販売量(千台)
図32. 2025年における高温用半導体デバイスの企業別販売市場シェア
図33. 2025年における高温用半導体デバイスの企業別収益 (百万ドル)
図34. 2025年における高温用半導体デバイスの企業別収益市場シェア
図35. 2020-2025年における高温用半導体デバイスの地域別販売量市場シェア
図36. 2025年における高温用半導体デバイスの地域別収益市場シェア
図37. アメリカ大陸における高温用半導体デバイスの販売量(2020-2025年)(千台)
図38. アメリカ大陸における高温用半導体デバイスの売上高(2020-2025年) (百万ドル)
図39. アジア太平洋地域における高温用半導体デバイスの販売量 2020-2025年(千台)
図40. アジア太平洋地域における高温用半導体デバイスの収益 2020-2025年(百万ドル)
図41. 欧州における高温用半導体デバイスの販売量 2020-2025年(千台)
図42. 欧州における高温用半導体デバイスの収益 2020-2025年(百万ドル)
図43. 中東・アフリカにおける高温用半導体デバイスの販売量 2020-2025年(千台)
図44. 中東・アフリカにおける高温用半導体デバイスの収益 2020-2025年(百万ドル)
図45. 2025年におけるアメリカ大陸の高温用半導体デバイス販売国別市場シェア
図46. アメリカ大陸の高温用半導体デバイス収益国別市場シェア(2020-2025年)
図47. アメリカ大陸の高温用半導体デバイス販売タイプ別市場シェア (2020-2025)
図48. アメリカ大陸における高温用半導体デバイスの用途別売上高シェア(2020-2025)
図49. アメリカ合衆国における高温用半導体デバイスの収益成長率 2020-2025(百万ドル)
図50. カナダにおける高温用半導体デバイスの収益成長率 2020-2025 (百万ドル)
図51. メキシコにおける高温用半導体デバイスの収益成長 2020-2025(百万ドル)
図52. ブラジルにおける高温用半導体デバイスの収益成長 2020-2025(百万ドル)
図53. 2025年におけるAPAC地域の高温用半導体デバイス販売市場シェア(地域別)
図54. アジア太平洋地域における高温用半導体デバイスの地域別売上高シェア(2020-2025年)
図55. アジア太平洋地域における高温用半導体デバイスの種類別売上高シェア(2020-2025年)
図56. アジア太平洋地域における高温用半導体デバイスの用途別売上高シェア(2020-2025年)
図57. 中国高温用半導体デバイス収益成長 2020-2025年(百万ドル)
図58. 日本高温用半導体デバイス収益成長 2020-2025年(百万ドル)
図59. 韓国高温用半導体デバイス収益成長 2020-2025年(百万ドル)
図60. 東南アジアの高温用半導体デバイス収益成長 2020-2025年(百万ドル)
図61. インドの高温用半導体デバイス収益成長 2020-2025年(百万ドル)
図62. オーストラリアの高温用半導体デバイス収益成長 2020-2025年(百万ドル)
図63. 中国台湾における高温用半導体デバイスの収益成長 2020-2025年(百万ドル)
図64. 欧州における高温用半導体デバイスの国別販売市場シェア(2025年)
図65. 欧州における高温用半導体デバイスの国別収益市場シェア(2020-2025年)
図66. 欧州高温用半導体デバイスの種類別売上高シェア(2020-2025年)
図67. 欧州高温用半導体デバイスの用途別売上高シェア(2020-2025年)
図68. ドイツ高温用半導体デバイス収益成長率 2020-2025年 (百万ドル)
図69. フランス高温用半導体デバイス収益成長率 2020-2025(百万ドル)
図70. 英国高温用半導体デバイス収益成長率 2020-2025(百万ドル)
図71. イタリア高温用半導体デバイス収益成長率 2020-2025(百万ドル)
図72. ロシア高温用半導体デバイス売上高成長率 2020-2025年(百万ドル)
図73. 中東・アフリカ高温用半導体デバイス国別売上高シェア(2020-2025年)
図74. 中東・アフリカ高温用半導体デバイス種類別売上高シェア(2020-2025年)
図75. 中東・アフリカ地域における高温用半導体デバイスの用途別売上高シェア(2020-2025年)
図76. エジプトにおける高温用半導体デバイスの収益成長(2020-2025年、百万ドル)
図77. 南アフリカにおける高温用半導体デバイスの収益成長(2020-2025年、百万ドル)
図78. イスラエル高温用半導体デバイス収益成長 2020-2025(百万ドル)
図79. トルコ高温用半導体デバイス収益成長 2020-2025(百万ドル)
図80. GCC諸国高温用半導体デバイス収益成長 2020-2025(百万ドル)
図81. 2025年高温用半導体デバイスの製造コスト構造分析
図82. 高温用半導体デバイスの製造プロセス分析
図83. 高温用半導体デバイスの産業チェーン構造
図84. 流通チャネル
図85. 地域別高温用半導体デバイス世界販売市場予測(2026-2031年)
図86. 地域別高温用半導体デバイス収益市場シェア予測(2026-2031年)
図87. タイプ別高温用半導体デバイス販売市場シェア予測(2026-2031年)
図88. タイプ別高温用半導体デバイス世界収益市場シェア予測(2026-2031年)
図89. 用途別高温用半導体デバイス世界販売市場シェア予測(2026-2031年)
図90. 用途別高温用半導体デバイス世界収益市場シェア予測(2026-2031年)

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Semiconductor Devices for High Temperature Annual Sales 2020-2031
2.1.2 World Current & Future Analysis for Semiconductor Devices for High Temperature by Geographic Region, 2020, 2024 & 2031
2.1.3 World Current & Future Analysis for Semiconductor Devices for High Temperature by Country/Region, 2020, 2024 & 2031
2.2 Semiconductor Devices for High Temperature Segment by Type
2.2.1 Gallium Nitride (GaN)
2.2.2 Silicon Carbide (SiC)
2.2.3 Gallium Arsenide (GaAs)
2.2.4 Diamond Semiconductor
2.3 Semiconductor Devices for High Temperature Sales by Type
2.3.1 Global Semiconductor Devices for High Temperature Sales Market Share by Type (2020-2025)
2.3.2 Global Semiconductor Devices for High Temperature Revenue and Market Share by Type (2020-2025)
2.3.3 Global Semiconductor Devices for High Temperature Sale Price by Type (2020-2025)
2.4 Semiconductor Devices for High Temperature Segment by Application
2.4.1 Defense & Aerospace
2.4.2 Information & Communication Technology
2.4.3 Healthcare
2.4.4 Steel & Energy
2.4.5 Electronics & Electrical
2.4.6 Others
2.5 Semiconductor Devices for High Temperature Sales by Application
2.5.1 Global Semiconductor Devices for High Temperature Sale Market Share by Application (2020-2025)
2.5.2 Global Semiconductor Devices for High Temperature Revenue and Market Share by Application (2020-2025)
2.5.3 Global Semiconductor Devices for High Temperature Sale Price by Application (2020-2025)
3 Global by Company
3.1 Global Semiconductor Devices for High Temperature Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Semiconductor Devices for High Temperature Annual Sales by Company (2020-2025)
3.1.2 Global Semiconductor Devices for High Temperature Sales Market Share by Company (2020-2025)
3.2 Global Semiconductor Devices for High Temperature Annual Revenue by Company (2020-2025)
3.2.1 Global Semiconductor Devices for High Temperature Revenue by Company (2020-2025)
3.2.2 Global Semiconductor Devices for High Temperature Revenue Market Share by Company (2020-2025)
3.3 Global Semiconductor Devices for High Temperature Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Semiconductor Devices for High Temperature Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Semiconductor Devices for High Temperature Product Location Distribution
3.4.2 Players Semiconductor Devices for High Temperature Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2023-2025)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Market M&A Activity & Strategy
4 World Historic Review for Semiconductor Devices for High Temperature by Geographic Region
4.1 World Historic Semiconductor Devices for High Temperature Market Size by Geographic Region (2020-2025)
4.1.1 Global Semiconductor Devices for High Temperature Annual Sales by Geographic Region (2020-2025)
4.1.2 Global Semiconductor Devices for High Temperature Annual Revenue by Geographic Region (2020-2025)
4.2 World Historic Semiconductor Devices for High Temperature Market Size by Country/Region (2020-2025)
4.2.1 Global Semiconductor Devices for High Temperature Annual Sales by Country/Region (2020-2025)
4.2.2 Global Semiconductor Devices for High Temperature Annual Revenue by Country/Region (2020-2025)
4.3 Americas Semiconductor Devices for High Temperature Sales Growth
4.4 APAC Semiconductor Devices for High Temperature Sales Growth
4.5 Europe Semiconductor Devices for High Temperature Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Semiconductor Devices for High Temperature Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Semiconductor Devices for High Temperature Sales by Country
5.1.1 Americas Semiconductor Devices for High Temperature Sales by Country (2020-2025)
5.1.2 Americas Semiconductor Devices for High Temperature Revenue by Country (2020-2025)
5.2 Americas Semiconductor Devices for High Temperature Sales by Type (2020-2025)
5.3 Americas Semiconductor Devices for High Temperature Sales by Application (2020-2025)
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Semiconductor Devices for High Temperature Sales by Region
6.1.1 APAC Semiconductor Devices for High Temperature Sales by Region (2020-2025)
6.1.2 APAC Semiconductor Devices for High Temperature Revenue by Region (2020-2025)
6.2 APAC Semiconductor Devices for High Temperature Sales by Type (2020-2025)
6.3 APAC Semiconductor Devices for High Temperature Sales by Application (2020-2025)
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Semiconductor Devices for High Temperature by Country
7.1.1 Europe Semiconductor Devices for High Temperature Sales by Country (2020-2025)
7.1.2 Europe Semiconductor Devices for High Temperature Revenue by Country (2020-2025)
7.2 Europe Semiconductor Devices for High Temperature Sales by Type (2020-2025)
7.3 Europe Semiconductor Devices for High Temperature Sales by Application (2020-2025)
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Semiconductor Devices for High Temperature by Country
8.1.1 Middle East & Africa Semiconductor Devices for High Temperature Sales by Country (2020-2025)
8.1.2 Middle East & Africa Semiconductor Devices for High Temperature Revenue by Country (2020-2025)
8.2 Middle East & Africa Semiconductor Devices for High Temperature Sales by Type (2020-2025)
8.3 Middle East & Africa Semiconductor Devices for High Temperature Sales by Application (2020-2025)
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Semiconductor Devices for High Temperature
10.3 Manufacturing Process Analysis of Semiconductor Devices for High Temperature
10.4 Industry Chain Structure of Semiconductor Devices for High Temperature
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Semiconductor Devices for High Temperature Distributors
11.3 Semiconductor Devices for High Temperature Customer
12 World Forecast Review for Semiconductor Devices for High Temperature by Geographic Region
12.1 Global Semiconductor Devices for High Temperature Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Semiconductor Devices for High Temperature Forecast by Region (2026-2031)
12.1.2 Global Semiconductor Devices for High Temperature Annual Revenue Forecast by Region (2026-2031)
12.2 Americas Forecast by Country (2026-2031)
12.3 APAC Forecast by Region (2026-2031)
12.4 Europe Forecast by Country (2026-2031)
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country (2026-2031)
12.6 Global Semiconductor Devices for High Temperature Forecast by Type (2026-2031)
12.7 Global Semiconductor Devices for High Temperature Forecast by Application (2026-2031)
13 Key Players Analysis
13.1 Cree Inc.
13.1.1 Cree Inc. Company Information
13.1.2 Cree Inc. Semiconductor Devices for High Temperature Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Cree Inc. Semiconductor Devices for High Temperature Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.1.4 Cree Inc. Main Business Overview
13.1.5 Cree Inc. Latest Developments
13.2 Fujitsu Ltd.
13.2.1 Fujitsu Ltd. Company Information
13.2.2 Fujitsu Ltd. Semiconductor Devices for High Temperature Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Fujitsu Ltd. Semiconductor Devices for High Temperature Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.2.4 Fujitsu Ltd. Main Business Overview
13.2.5 Fujitsu Ltd. Latest Developments
13.3 Gan Systems Inc.
13.3.1 Gan Systems Inc. Company Information
13.3.2 Gan Systems Inc. Semiconductor Devices for High Temperature Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Gan Systems Inc. Semiconductor Devices for High Temperature Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.3.4 Gan Systems Inc. Main Business Overview
13.3.5 Gan Systems Inc. Latest Developments
13.4 General Electric
13.4.1 General Electric Company Information
13.4.2 General Electric Semiconductor Devices for High Temperature Product Portfolios and Specifications
13.4.3 General Electric Semiconductor Devices for High Temperature Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.4.4 General Electric Main Business Overview
13.4.5 General Electric Latest Developments
13.5 GeneSiC Semiconductor
13.5.1 GeneSiC Semiconductor Company Information
13.5.2 GeneSiC Semiconductor Semiconductor Devices for High Temperature Product Portfolios and Specifications
13.5.3 GeneSiC Semiconductor Semiconductor Devices for High Temperature Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.5.4 GeneSiC Semiconductor Main Business Overview
13.5.5 GeneSiC Semiconductor Latest Developments
13.6 Infineon Technologies
13.6.1 Infineon Technologies Company Information
13.6.2 Infineon Technologies Semiconductor Devices for High Temperature Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Infineon Technologies Semiconductor Devices for High Temperature Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.6.4 Infineon Technologies Main Business Overview
13.6.5 Infineon Technologies Latest Developments
13.7 NXP Semiconductors
13.7.1 NXP Semiconductors Company Information
13.7.2 NXP Semiconductors Semiconductor Devices for High Temperature Product Portfolios and Specifications
13.7.3 NXP Semiconductors Semiconductor Devices for High Temperature Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.7.4 NXP Semiconductors Main Business Overview
13.7.5 NXP Semiconductors Latest Developments
13.8 Qorvo
13.8.1 Qorvo Company Information
13.8.2 Qorvo Semiconductor Devices for High Temperature Product Portfolios and Specifications
13.8.3 Qorvo Semiconductor Devices for High Temperature Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.8.4 Qorvo Main Business Overview
13.8.5 Qorvo Latest Developments
13.9 Renesas Electronics
13.9.1 Renesas Electronics Company Information
13.9.2 Renesas Electronics Semiconductor Devices for High Temperature Product Portfolios and Specifications
13.9.3 Renesas Electronics Semiconductor Devices for High Temperature Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.9.4 Renesas Electronics Main Business Overview
13.9.5 Renesas Electronics Latest Developments
13.10 Texas Instruments
13.10.1 Texas Instruments Company Information
13.10.2 Texas Instruments Semiconductor Devices for High Temperature Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Texas Instruments Semiconductor Devices for High Temperature Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.10.4 Texas Instruments Main Business Overview
13.10.5 Texas Instruments Latest Developments
13.11 Toshiba
13.11.1 Toshiba Company Information
13.11.2 Toshiba Semiconductor Devices for High Temperature Product Portfolios and Specifications
13.11.3 Toshiba Semiconductor Devices for High Temperature Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.11.4 Toshiba Main Business Overview
13.11.5 Toshiba Latest Developments
13.12 Allegro Microsystems Llc
13.12.1 Allegro Microsystems Llc Company Information
13.12.2 Allegro Microsystems Llc Semiconductor Devices for High Temperature Product Portfolios and Specifications
13.12.3 Allegro Microsystems Llc Semiconductor Devices for High Temperature Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.12.4 Allegro Microsystems Llc Main Business Overview
13.12.5 Allegro Microsystems Llc Latest Developments
13.13 SMART Modular Technologies
13.13.1 SMART Modular Technologies Company Information
13.13.2 SMART Modular Technologies Semiconductor Devices for High Temperature Product Portfolios and Specifications
13.13.3 SMART Modular Technologies Semiconductor Devices for High Temperature Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.13.4 SMART Modular Technologies Main Business Overview
13.13.5 SMART Modular Technologies Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion
※高温用半導体デバイスは、特に高温環境下でも正確に動作し、長期間にわたって信頼性を保つことが求められる半導体デバイスのことを指します。これらのデバイスは、航空宇宙、石油・ガス産業、自動車産業、さらには産業用機器など、様々な厳しい条件下で使用されることが多く、高温、高圧、振動、放射線などの厳しい環境に対して耐性を持つ必要があります。

通常のシリコンベースの半導体デバイスは、温度が高くなると動作が不安定になり、不良を引き起こす可能性があります。そのため、高温用半導体デバイスは、シリコンだけでなく、シリコンカーバイド(SiC)、ガリウムナイトライド(GaN)、および酸化物半導体など、より高温に耐えることができる材料を使用することが一般的です。これらの材料は、広いバンドギャップを持っており、高温でも電子の移動が可能で、デバイスの性能を向上させることができます。

高温用半導体デバイスには、いくつかの種類があります。例えば、パワートランジスタ、ダイオード、センサー、集積回路(IC)などが含まれます。パワートランジスタは、高出力、高効率で動作することが求められる場合に使用され、石油・ガス産業や電力管理システムなどで利用されます。ダイオードは、電流の流れを制御し、整流や過電圧保護などの用途に使われます。センサーは、高温環境下での物理的特性を測定するために用いられ、自動車のエンジン管理システムや産業機器のプロセス監視などに利用されています。

これらのデバイスの用途は非常に多岐にわたり、自動車分野では、エンジン温度センサーや排気ガスセンサー、高温環境下での電力制御システムに利用されています。また、航空宇宙分野では、ロケットの推進システムや宇宙探査機の機器において、高温耐性が求められます。石油・ガス産業でも、掘削装置やプラントの制御システムにおいて、高温用半導体デバイスが重要な役割を果たしています。

高温用半導体デバイスの開発には、関連技術も重要です。これには、高精度な材料合成技術、半導体製造プロセスの革新、熱管理技術、耐環境性向上のためのコーティング技術などが含まれます。特に、高温環境下でのデバイス性能を最適化するためには、材料の選定だけでなく、デバイスの設計や製造プロセスの見直しも必要です。例えば、高温環境においても耐久性をもたらすための幾何学的配置や冷却システムの設計が求められます。

最近では、ナノテクノロジーを駆使して、より高い温度やさまざまな環境条件に対する耐性を持つ新しい材料の開発が進んでおり、高温用半導体デバイスの性能向上が期待されています。さらに、自動化技術やAIを活用した製造プロセスの最適化も、今後の発展に寄与することが予測されます。これにより、高温用半導体デバイスは、より複雑なシステムでの利用が進むと同時に、高温環境下での信頼性や耐久性をさらに向上させることが可能になるでしょう。

総じて、高温用半導体デバイスは現代の技術社会において不可欠な要素であり、今後もその需要は増加すると考えられます。デバイスの性能向上と同時に、関連技術の発展が進むことで、さらに多くの分野での応用が期待されます。