 | • レポートコード：MRC2Q12-10166 • 出版社/出版日：QYResearch / 2022年12月 ※2025年版があります。お問い合わせください。 • レポート形態：英文、PDF、118ページ • 納品方法：Eメール（納期：3営業日） • 産業分類：電子＆半導体 |
| Single User | ￥710,500 (USD4,900) | ▷ お問い合わせ |
| Enterprise License | ￥1,421,000 (USD9,800) | ▷ お問い合わせ |
• お支払方法：銀行振込（納品後、ご請求書送付）
レポート概要
| 新型コロナウイルス感染症とロシア・ウクライナ戦争の影響により、マルチチップモジュール（MCM）パッケージのグローバル市場は 2022にxxxドルと推定され、2028年までにxxxドルの規模に達し、2022年から2028年の予測期間中にxxx%のCAGRで成長すると予測されています。 マルチチップモジュール（MCM）パッケージのアメリカ市場は、2023年から2028年の予測期間中にxxx%のCAGRで、2022年xxxドルから2028年xxxドルに達すると推定されています。 マルチチップモジュール（MCM）パッケージの中国市場は、2023年から2028年の予測期間中にxxx%のCAGRで、2022年xxxドルから2028年xxxドルに達すると推定されています。 マルチチップモジュール（MCM）パッケージのヨーロッパ市場は、2023年から2028年の予測期間中にxxx%のCAGRで、2022年xxxドルから2028年xxxドルに達すると推定されています。 生産面において、本レポートは2017年から2022年までのマルチチップモジュール（MCM）パッケージの生産、成長率、メーカー別市場シェア、地域別市場シェア、および2028年までの予測を調査しています。販売面において、本レポートは2017年から2022年までの地域別、企業別、タイプ別、アプリケーション別のマルチチップモジュール（MCM）パッケージの売上および2028年までの予測に焦点を当てています。 マルチチップモジュール（MCM）パッケージのグローバル主要企業には、Cypress、Samsung、Micron Technology、Winbond、Macronix、ISSI、Eon、Microchip、SK Hynix、Intel、Texas Instruments、ASE、Amkor、IBM、Qorvoなどがあります。2021年、世界のトップ5プレイヤーは売上ベースで約xxx％の市場シェアを占めています。 マルチチップモジュール（MCM）パッケージ市場は、タイプとアプリケーションによって区分されます。世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージ市場のプレーヤー、利害関係者、およびその他の参加者は、当レポートを有益なリソースとして使用することで優位に立つことができます。セグメント分析は、2017年～2028年期間のタイプ別およびアプリケーション別の販売量、売上、予測に焦点を当てています。 【タイプ別セグメント】 MCM-D、MCM-C、MCM-L 【アプリケーション別セグメント】 PC、SSD、家電、その他 【掲載地域】 北米：アメリカ、カナダ ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア アジア太平洋：日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア 中南米：メキシコ、ブラジル、アルゼンチン 中東・アフリカ：トルコ、サウジアラビア、UAE 【目次（一部）】 ・調査の範囲 - マルチチップモジュール（MCM）パッケージ製品概要 - タイプ別市場（MCM-D、MCM-C、MCM-L） - アプリケーション別市場（PC、SSD、家電、その他） - 調査の目的 ・エグゼクティブサマリー - 世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージ販売量予測2017-2028 - 世界のマルチチップモジュール（MCM）パッケージ売上予測2017-2028 - マルチチップモジュール（MCM）パッケージの地域別販売量 - マルチチップモジュール（MCM）パッケージの地域別売上 - 北米市場 - ヨーロッパ市場 - アジア太平洋市場 - 中南米市場 - 中東・アフリカ市場 ・メーカーの競争状況 - 主要メーカー別マルチチップモジュール（MCM）パッケージ販売量 - 主要メーカー別マルチチップモジュール（MCM）パッケージ売上 - 主要メーカー別マルチチップモジュール（MCM）パッケージ価格 - 競争状況の分析 - 企業M&A動向 ・タイプ別市場規模（MCM-D、MCM-C、MCM-L） - マルチチップモジュール（MCM）パッケージのタイプ別販売量 - マルチチップモジュール（MCM）パッケージのタイプ別売上 - マルチチップモジュール（MCM）パッケージのタイプ別価格 ・アプリケーション別市場規模（PC、SSD、家電、その他） - マルチチップモジュール（MCM）パッケージのアプリケーション別販売量 - マルチチップモジュール（MCM）パッケージのアプリケーション別売上 - マルチチップモジュール（MCM）パッケージのアプリケーション別価格 ・北米市場 - 北米のマルチチップモジュール（MCM）パッケージ市場規模（タイプ別、アプリケーション別） - 主要国別のマルチチップモジュール（MCM）パッケージ市場規模（アメリカ、カナダ） ・ヨーロッパ市場 - ヨーロッパのマルチチップモジュール（MCM）パッケージ市場規模（タイプ別、アプリケーション別） - 主要国別のマルチチップモジュール（MCM）パッケージ市場規模（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア） ・アジア太平洋市場 - アジア太平洋のマルチチップモジュール（MCM）パッケージ市場規模（タイプ別、アプリケーション別） - 主要国別のマルチチップモジュール（MCM）パッケージ市場規模（日本、中国、韓国、インド、オーストラリア、台湾、インドネシア、タイ、マレーシア） ・中南米市場 - 中南米のマルチチップモジュール（MCM）パッケージ市場規模（タイプ別、アプリケーション別） - 主要国別のマルチチップモジュール（MCM）パッケージ市場規模（メキシコ、ブラジル、アルゼンチン） ・中東・アフリカ市場 - 中東・アフリカのマルチチップモジュール（MCM）パッケージ市場規模（タイプ別、アプリケーション別） - 主要国別のマルチチップモジュール（MCM）パッケージ市場規模（トルコ、サウジアラビア） ・企業情報 Cypress、Samsung、Micron Technology、Winbond、Macronix、ISSI、Eon、Microchip、SK Hynix、Intel、Texas Instruments、ASE、Amkor、IBM、Qorvo ・産業チェーン及び販売チャネル分析 - マルチチップモジュール（MCM）パッケージの産業チェーン分析 - マルチチップモジュール（MCM）パッケージの原材料 - マルチチップモジュール（MCM）パッケージの生産プロセス - マルチチップモジュール（MCM）パッケージの販売及びマーケティング - マルチチップモジュール（MCM）パッケージの主要顧客 ・マーケットドライバー、機会、課題、リスク要因分析 - マルチチップモジュール（MCM）パッケージの産業動向 - マルチチップモジュール（MCM）パッケージのマーケットドライバー - マルチチップモジュール（MCM）パッケージの課題 - マルチチップモジュール（MCM）パッケージの阻害要因 ・主な調査結果 |
A multi-chip module (MCM) is generically an electronic assembly where multiple integrated circuits (ICs or “chips”), semiconductor dies and or other discrete components are integrated, usually onto a unifying substrate, so that in use it can be treated as if it were a larger IC.
Market Analysis and Insights: Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market
Due to the COVID-19 pandemic, the global Multi-chip Module (MCM) Packaging market size is estimated to be worth US$ million in 2022 and is forecast to a readjusted size of US$ million by 2028 with a CAGR of % during the forecast period 2022-2028. Fully considering the economic change by this health crisis, MCM-D accounting for % of the Multi-chip Module (MCM) Packaging global market in 2021, is projected to value US$ million by 2028, growing at a revised % CAGR from 2022 to 2028. While PC segment is altered to an % CAGR throughout this forecast period.
China Multi-chip Module (MCM) Packaging market size is valued at US$ million in 2021, while the US and Europe Multi-chip Module (MCM) Packaging are US$ million and US$ million, severally. The proportion of the US is % in 2021, while China and Europe are % and % respectively, and it is predicted that China proportion will reach % in 2028, trailing a CAGR of % through the analysis period 2022-2028. Japan, South Korea, and Southeast Asia are noteworthy markets in Asia, with CAGR %, %, and % respectively for the next 6-year period. As for the Europe Multi-chip Module (MCM) Packaging landscape, Germany is projected to reach US$ million by 2028 trailing a CAGR of % over the forecast period 2022-2028.
The global key manufacturers of Multi-chip Module (MCM) Packaging include Cypress, Samsung, Micron Technology, Winbond, Macronix, ISSI, Eon, Microchip and SK Hynix, etc. In 2021, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
In terms of production side, this report researches the Multi-chip Module (MCM) Packaging capacity, production, growth rate, market share by manufacturers and by region (region level and country level), from 2017 to 2022, and forecast to 2028.
In terms of sales side, this report focuses on the sales of Multi-chip Module (MCM) Packaging by region (region level and country level), by company, by Type and by Application. from 2017 to 2022 and forecast to 2028.
Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Scope and Segment
Multi-chip Module (MCM) Packaging market is segmented by Type and by Application. Players, stakeholders, and other participants in the global Multi-chip Module (MCM) Packaging market will be able to gain the upper hand as they use the report as a powerful resource. The segmental analysis focuses on production capacity, revenue and forecast by Type and by Application for the period 2017-2028.
Segment by Type
MCM-D
MCM-C
MCM-L
Segment by Application
PC
SSD
Consumer Electronics
Others
By Company
Cypress
Samsung
Micron Technology
Winbond
Macronix
ISSI
Eon
Microchip
SK Hynix
Intel
Texas Instruments
ASE
Amkor
IBM
Qorvo
Production by Region
North America
Europe
China
Japan
South Korea
Consumption by Region
North America
United States
Canada
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
India
Australia
China Taiwan
Indonesia
Thailand
Malaysia
Latin America
Mexico
Brazil
Argentina
Colombia
Middle East & Africa
Turkey
Saudi Arabia
UAE
1 Study Coverage
1.1 Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Introduction
1.2 Market by Type
1.2.1 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size by Type, 2017 VS 2021 VS 2028
1.2.2 MCM-D
1.2.3 MCM-C
1.2.4 MCM-L
1.3 Market by Application
1.3.1 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size by Application, 2017 VS 2021 VS 2028
1.3.2 PC
1.3.3 SSD
1.3.4 Consumer Electronics
1.3.5 Others
1.4 Study Objectives
1.5 Years Considered
2 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Production
2.1 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Production Capacity (2017-2028)
2.2 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Production by Region: 2017 VS 2021 VS 2028
2.3 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Production by Region
2.3.1 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Historic Production by Region (2017-2022)
2.3.2 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Forecasted Production by Region (2023-2028)
2.4 North America
2.5 Europe
2.6 China
2.7 Japan
2.8 South Korea
3 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales in Volume & Value Estimates and Forecasts
3.1 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales Estimates and Forecasts 2017-2028
3.2 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue Estimates and Forecasts 2017-2028
3.3 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue by Region: 2017 VS 2021 VS 2028
3.4 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales by Region
3.4.1 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales by Region (2017-2022)
3.4.2 Global Sales Multi-chip Module (MCM) Packaging by Region (2023-2028)
3.5 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue by Region
3.5.1 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue by Region (2017-2022)
3.5.2 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue by Region (2023-2028)
3.6 North America
3.7 Europe
3.8 Asia-Pacific
3.9 Latin America
3.10 Middle East & Africa
4 Competition by Manufactures
4.1 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Production Capacity by Manufacturers
4.2 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales by Manufacturers
4.2.1 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales by Manufacturers (2017-2022)
4.2.2 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales Market Share by Manufacturers (2017-2022)
4.2.3 Global Top 10 and Top 5 Largest Manufacturers of Multi-chip Module (MCM) Packaging in 2021
4.3 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue by Manufacturers
4.3.1 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue by Manufacturers (2017-2022)
4.3.2 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue Market Share by Manufacturers (2017-2022)
4.3.3 Global Top 10 and Top 5 Companies by Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue in 2021
4.4 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales Price by Manufacturers
4.5 Analysis of Competitive Landscape
4.5.1 Manufacturers Market Concentration Ratio (CR5 and HHI)
4.5.2 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3)
4.5.3 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Manufacturers Geographical Distribution
4.6 Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
5 Market Size by Type
5.1 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales by Type
5.1.1 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Historical Sales by Type (2017-2022)
5.1.2 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Forecasted Sales by Type (2023-2028)
5.1.3 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales Market Share by Type (2017-2028)
5.2 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue by Type
5.2.1 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Historical Revenue by Type (2017-2022)
5.2.2 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Forecasted Revenue by Type (2023-2028)
5.2.3 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue Market Share by Type (2017-2028)
5.3 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Price by Type
5.3.1 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Price by Type (2017-2022)
5.3.2 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Price Forecast by Type (2023-2028)
6 Market Size by Application
6.1 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales by Application
6.1.1 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Historical Sales by Application (2017-2022)
6.1.2 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Forecasted Sales by Application (2023-2028)
6.1.3 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales Market Share by Application (2017-2028)
6.2 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue by Application
6.2.1 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Historical Revenue by Application (2017-2022)
6.2.2 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Forecasted Revenue by Application (2023-2028)
6.2.3 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue Market Share by Application (2017-2028)
6.3 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Price by Application
6.3.1 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Price by Application (2017-2022)
6.3.2 Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Price Forecast by Application (2023-2028)
7 North America
7.1 North America Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size by Type
7.1.1 North America Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales by Type (2017-2028)
7.1.2 North America Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue by Type (2017-2028)
7.2 North America Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size by Application
7.2.1 North America Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales by Application (2017-2028)
7.2.2 North America Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue by Application (2017-2028)
7.3 North America Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales by Country
7.3.1 North America Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales by Country (2017-2028)
7.3.2 North America Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue by Country (2017-2028)
7.3.3 United States
7.3.4 Canada
8 Europe
8.1 Europe Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size by Type
8.1.1 Europe Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales by Type (2017-2028)
8.1.2 Europe Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue by Type (2017-2028)
8.2 Europe Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size by Application
8.2.1 Europe Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales by Application (2017-2028)
8.2.2 Europe Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue by Application (2017-2028)
8.3 Europe Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales by Country
8.3.1 Europe Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales by Country (2017-2028)
8.3.2 Europe Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue by Country (2017-2028)
8.3.3 Germany
8.3.4 France
8.3.5 U.K.
8.3.6 Italy
8.3.7 Russia
9 Asia Pacific
9.1 Asia Pacific Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size by Type
9.1.1 Asia Pacific Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales by Type (2017-2028)
9.1.2 Asia Pacific Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue by Type (2017-2028)
9.2 Asia Pacific Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size by Application
9.2.1 Asia Pacific Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales by Application (2017-2028)
9.2.2 Asia Pacific Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue by Application (2017-2028)
9.3 Asia Pacific Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales by Region
9.3.1 Asia Pacific Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales by Region (2017-2028)
9.3.2 Asia Pacific Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue by Region (2017-2028)
9.3.3 China
9.3.4 Japan
9.3.5 South Korea
9.3.6 India
9.3.7 Australia
9.3.8 China Taiwan
9.3.9 Indonesia
9.3.10 Thailand
9.3.11 Malaysia
10 Latin America
10.1 Latin America Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size by Type
10.1.1 Latin America Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales by Type (2017-2028)
10.1.2 Latin America Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue by Type (2017-2028)
10.2 Latin America Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size by Application
10.2.1 Latin America Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales by Application (2017-2028)
10.2.2 Latin America Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue by Application (2017-2028)
10.3 Latin America Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales by Country
10.3.1 Latin America Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales by Country (2017-2028)
10.3.2 Latin America Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue by Country (2017-2028)
10.3.3 Mexico
10.3.4 Brazil
10.3.5 Argentina
10.3.6 Colombia
11 Middle East and Africa
11.1 Middle East and Africa Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size by Type
11.1.1 Middle East and Africa Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales by Type (2017-2028)
11.1.2 Middle East and Africa Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue by Type (2017-2028)
11.2 Middle East and Africa Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Size by Application
11.2.1 Middle East and Africa Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales by Application (2017-2028)
11.2.2 Middle East and Africa Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue by Application (2017-2028)
11.3 Middle East and Africa Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales by Country
11.3.1 Middle East and Africa Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales by Country (2017-2028)
11.3.2 Middle East and Africa Multi-chip Module (MCM) Packaging Revenue by Country (2017-2028)
11.3.3 Turkey
11.3.4 Saudi Arabia
11.3.5 UAE
12 Corporate Profiles
12.1 Cypress
12.1.1 Cypress Corporation Information
12.1.2 Cypress Overview
12.1.3 Cypress Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.1.4 Cypress Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.1.5 Cypress Recent Developments
12.2 Samsung
12.2.1 Samsung Corporation Information
12.2.2 Samsung Overview
12.2.3 Samsung Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.2.4 Samsung Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.2.5 Samsung Recent Developments
12.3 Micron Technology
12.3.1 Micron Technology Corporation Information
12.3.2 Micron Technology Overview
12.3.3 Micron Technology Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.3.4 Micron Technology Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.3.5 Micron Technology Recent Developments
12.4 Winbond
12.4.1 Winbond Corporation Information
12.4.2 Winbond Overview
12.4.3 Winbond Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.4.4 Winbond Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.4.5 Winbond Recent Developments
12.5 Macronix
12.5.1 Macronix Corporation Information
12.5.2 Macronix Overview
12.5.3 Macronix Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.5.4 Macronix Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.5.5 Macronix Recent Developments
12.6 ISSI
12.6.1 ISSI Corporation Information
12.6.2 ISSI Overview
12.6.3 ISSI Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.6.4 ISSI Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.6.5 ISSI Recent Developments
12.7 Eon
12.7.1 Eon Corporation Information
12.7.2 Eon Overview
12.7.3 Eon Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.7.4 Eon Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.7.5 Eon Recent Developments
12.8 Microchip
12.8.1 Microchip Corporation Information
12.8.2 Microchip Overview
12.8.3 Microchip Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.8.4 Microchip Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.8.5 Microchip Recent Developments
12.9 SK Hynix
12.9.1 SK Hynix Corporation Information
12.9.2 SK Hynix Overview
12.9.3 SK Hynix Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.9.4 SK Hynix Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.9.5 SK Hynix Recent Developments
12.10 Intel
12.10.1 Intel Corporation Information
12.10.2 Intel Overview
12.10.3 Intel Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.10.4 Intel Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.10.5 Intel Recent Developments
12.11 Texas Instruments
12.11.1 Texas Instruments Corporation Information
12.11.2 Texas Instruments Overview
12.11.3 Texas Instruments Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.11.4 Texas Instruments Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.11.5 Texas Instruments Recent Developments
12.12 ASE
12.12.1 ASE Corporation Information
12.12.2 ASE Overview
12.12.3 ASE Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.12.4 ASE Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.12.5 ASE Recent Developments
12.13 Amkor
12.13.1 Amkor Corporation Information
12.13.2 Amkor Overview
12.13.3 Amkor Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.13.4 Amkor Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.13.5 Amkor Recent Developments
12.14 IBM
12.14.1 IBM Corporation Information
12.14.2 IBM Overview
12.14.3 IBM Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.14.4 IBM Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.14.5 IBM Recent Developments
12.15 Qorvo
12.15.1 Qorvo Corporation Information
12.15.2 Qorvo Overview
12.15.3 Qorvo Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2017-2022)
12.15.4 Qorvo Multi-chip Module (MCM) Packaging Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.15.5 Qorvo Recent Developments
13 Industry Chain and Sales Channels Analysis
13.1 Multi-chip Module (MCM) Packaging Industry Chain Analysis
13.2 Multi-chip Module (MCM) Packaging Key Raw Materials
13.2.1 Key Raw Materials
13.2.2 Raw Materials Key Suppliers
13.3 Multi-chip Module (MCM) Packaging Production Mode & Process
13.4 Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales and Marketing
13.4.1 Multi-chip Module (MCM) Packaging Sales Channels
13.4.2 Multi-chip Module (MCM) Packaging Distributors
13.5 Multi-chip Module (MCM) Packaging Customers
14 Market Drivers, Opportunities, Challenges and Risks Factors Analysis
14.1 Multi-chip Module (MCM) Packaging Industry Trends
14.2 Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Drivers
14.3 Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Challenges
14.4 Multi-chip Module (MCM) Packaging Market Restraints
15 Key Finding in The Global Multi-chip Module (MCM) Packaging Study
16 Appendix
16.1 Research Methodology
16.1.1 Methodology/Research Approach
16.1.2 Data Source
16.2 Author Details
16.3 Disclaimer
| 【マルチチップモジュール（MCM）パッケージについて】 マルチチップモジュール（MCM）パッケージは、複数の半導体チップを一つのパッケージに統合する技術です。この技術は、電子機器の小型化や性能向上を目的としており、特に集積回路の進化とともに発展してきました。MCMは、複数の異なる機能を持つチップを組み合わせることができるため、設計の柔軟性が増し、また製造コストの削減にも寄与します。 MCMの特徴は、その構造と機能性にあります。一般的に、MCMは一つの基板上に複数のチップを搭載し、それらを相互に接続するための配線が施されています。これにより、各チップの間の通信が高速化され、システム全体の性能向上が期待できます。また、MCMは通常、パッケージ全体のサイズを減少させることができるため、省スペース性にも優れています。 MCMパッケージにはいくつかの種類があり、主に以下のように分類されます。一つは、従来型のMCMであり、直接的にチップを基板に搭載する方法です。もう一つは、MCM-L（マルチチップモジュール・ロジック）やMCM-D（マルチチップモジュール・ダイレクト）などの形式があり、これらはチップ間の接続方法や基板の構造により異なります。MCM-Dは特にダイレクトボンディング技術を使用しており、熱管理や電気的接続の面でのメリットがあります。 MCMの用途は広範囲にわたります。例えば、通信機器やコンピュータ、医療機器、自動車の電子システムなど、多くの分野で活躍しています。特に高性能が求められる分野では、MCM技術が重要な役割を果たしています。通信機器においては、複数のプロセッサやメモリを統合することで、高速なデータ処理が実現されています。また、医療機器では、サイズの制約が厳しいため、MCM技術が特に有利です。自動車の電子制御ユニットにおいても、MCMは信頼性や機能性の向上に寄与しています。 MCMの設計と製造にはいくつかの関連技術が関与しています。まずは、半導体製造技術の進化が挙げられます。微細加工技術や材料技術の向上により、より小型化されたチップの製造が可能になり、これがMCMの実現を助けています。また、パッケージング技術も重要であり、チップ間の接続にはワイヤーボンディングやフリップチップ技術などが用いられます。これにより、高密度接続や熱の管理が可能になり、性能向上に寄与しています。 さらに、システムインパッケージ（SiP）技術との関連も注目されています。SiPは、さまざまな機能を持つチップをひとつのパッケージに組み込む技術であり、MCMと非常に類似していますが、SiPは特に異なる種類のチップを統合する点で特徴的です。これにより、より高度な機能を持つモジュールが実現され、新たなアプリケーションの創出が期待されています。 MCM技術は今後ますます重要性を増すと考えられています。特に、IoTや人工知能（AI）などの先進的な技術の普及に伴い、より多様で高性能な電子機器のニーズが高まっています。このような環境において、MCMは効率的なソリューションを提供することが期待されており、その研究・開発が進められています。また、新たな材料や製造プロセスの開発も進行中で、今後の技術革新がMCMの可能性をさらに広げるでしょう。 MCM技術の利点は多々ありますが、一方で課題も存在することを忘れてはなりません。例えば、コストの面では、高度な技術が求められるため、初期投資が高くなることがあります。また、熱管理や信号のインターフェースにおいても考慮が必要であり、さらなる技術的な開発が求められています。これらの課題を克服するためには、研究者や技術者が協力し、革新的なアプローチを模索することが重要です。 総括すると、マルチチップモジュール（MCM）パッケージは、複数の半導体チップを統合することで性能向上や小型化を実現する重要な技術です。その特徴、種類、用途、関連技術について多角的に考察すると、MCMの今後の発展に大きな期待が寄せられています。多様な分野での応用が進む中で、MCM技術はますます重要な役割を果たすことでしょう。 |