 | • レポートコード：QY-SR25SP0861 • 出版社/出版日：QYResearch / 2025年8月 • レポート形態：英文、PDF、94ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後3営業日） • 産業分類：電子機器&半導体 |
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レポート概要
2024年の半導体用ドライエッチング装置の世界市場規模はUS$ 206億2,800万ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）7.3％で成長し、2031年にはUS$ 336億1,500万ドルに拡大すると予測されています。
2025年までに、米国関税政策の動向は世界経済に大きな不確実性をもたらす可能性があります。本報告書では、最新の米国関税措置と世界各地域の対応策を分析し、半導体用ドライエッチング装置市場の競争力、地域経済のパフォーマンス、サプライチェーンの構成への影響を評価します。
ドライエッチング装置は、液体化学薬品ではなくプラズマや反応性ガスを使用してウェハ表面から材料を除去する半導体製造装置の一種です。このプロセスは、高度な半導体製造に不可欠な高異方性を持つ精密なパターン転写を可能にします。主な技術には、反応性イオンエッチング（RIE）、誘導結合プラズマ（ICP）エッチング、深反応性イオンエッチング（DRIE）があります。ドライエッチングシステムは、論理チップ、メモリ、MEMS構造など、微細な特徴を有するマイクロエレクトロニクスデバイスを製造するために不可欠であり、湿式エッチング方法に比べて優れた制御性、選択性、均一性を提供します。
半導体ドライエッチング装置市場は、先進ノードチップの継続的な進化と新興技術の広範な採用に主に牽引されています。5G、人工知能（AI）、高性能計算（HPC）、インターネットオブシングス（IoT）の急速な発展は、より高い精度と小さな特徴サイズへの需要を増加させ、ドライエッチング技術をより微細で制御可能なプロセスへと推進しています。さらに、半導体業界の生産能力と歩留まりに対する厳格な要件、および3D NAND、先進ロジックチップ、第3世代半導体（例：SiC/GaN）の台頭は、ドライエッチング装置の市場需要をさらに刺激しています。
ドライエッチング装置市場は現在、3つの主要なトレンドを示しています。第一に、プロセス精度の向上です。極端紫外線（EUV）リソグラフィの採用がエッチングプロセスをより高い精度へと推進しています。第二に、装置のインテリジェント化です。AIとビッグデータ分析が統合され、エッチングプロセスの最適化により、安定性と生産効率が向上しています。第三に、応用分野の多様化です。ドライエッチングは、従来のシリコンベース半導体から、先進パッケージング、MEMS、パワーデバイスなどへ拡大しています。さらに、グローバルな半導体サプライチェーンにおけるローカル化トレンドが加速し、中国や韓国などの地域でエッチング装置の国内研究開発（R&D）と生産能力の拡大が進んでいます。
半導体用ドライエッチング装置のグローバル市場は、企業、地域（国）、タイプ、アプリケーション別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、アプリケーション別の販売、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を提供し、ステークホルダーが新興機会を活かし、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕するための支援を提供します。
市場セグメンテーション
企業別:
ラム・リサーチ
東京エレクトロン株式会社
アプライド マテリアルズ
日立ハイテク
SEMES
AMEC
ナウラ
SPTSテクノロジーズ（KLA）
オックスフォード・インストゥルメンツ
ULVAC
プラズマ・サーム
ギガレーン
VM
ジュソンエンジニアリング
サムコ
プラズマ・サーム
種類別: (主要セグメント vs 高利益率イノベーション)
誘導結合プラズマ（ICP）
容量結合プラズマ（CCP）
反応性イオンエッチング（RIE）
深部反応イオンエッチング（DRIE）
その他
その他
用途別: (主要な需要要因 vs 新興の機会)
論理回路とメモリ
パワーデバイス
MEMS
その他
地域別
マクロ地域分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的洞察
– 競争環境：主要企業の支配力 vs. ディスラプター（例：ヨーロッパのLam Research）
– 新興製品トレンド：誘導結合プラズマ（ICP）の採用 vs. 容量結合プラズマ（CCP）のプレミアム化
– 需要側の動向：中国におけるロジックとメモリの成長 vs 北米におけるパワーデバイスの潜在性
– 地域別の消費者ニーズ：EUの規制障壁 vs. インドの価格感応度
重点市場：
北米
欧州
中国
日本
韓国
(追加の地域は、クライアントのニーズに応じてカスタマイズ可能です。)
章の構成
第1章：報告の範囲、執行要約、および市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：半導体用ドライエッチング装置の市場規模と成長ポテンシャルの定量分析（グローバル、地域、国別レベル）。
第3章：メーカーの競合ベンチマーク（売上高、市場シェア、M&A、研究開発（R&D）の重点分野）。
第4章：タイプ別セグメンテーション分析 – ブルーオーシャン市場の発見（例：中国におけるキャパシティブ・カップリング・プラズマ（CCP））。
第5章：アプリケーション別セグメンテーション分析 – 高成長のダウンストリーム機会（例：インドのパワーデバイス）。
第6章：地域別売上高と売上高の内訳（企業別、種類別、用途別、顧客別）。
第7章：主要メーカーのプロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的動向。
第8章：市場動向 – 成長要因、制約要因、規制影響、およびリスク軽減戦略。
第9章：実践的な結論と戦略的推奨事項。
このレポートの意義は？
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルなオペレーションインテリジェンスを組み合わせ、半導体用ドライエッチング装置のバリューチェーン全体でデータ駆動型の意思決定を支援します。具体的には以下の点をカバーしています：
– 地域別の市場参入リスク/機会
– 地域ごとの現地慣行に基づく製品ミックスの最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略
1 市場概要
1.1 半導体製品向けドライエッチング装置の製品範囲
1.2 半導体用ドライエッチング装置のタイプ別市場規模
1.2.1 半導体用ドライエッチング装置のグローバル販売額（種類別）（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 誘導結合プラズマ（ICP）
1.2.3 容量結合プラズマ（CCP）
1.2.4 反応性イオンエッチング（RIE）
1.2.5 深反応イオンエッチング（DRIE）
1.2.6 その他
1.3 半導体用ドライエッチング装置の用途別比較
1.3.1 半導体用ドライエッチング装置の市場規模比較（用途別）（2020年、2024年、2031年）
1.3.2 ロジックとメモリ
1.3.3 パワーデバイス
1.3.4 MEMS
1.3.5 その他
1.4 半導体用ドライエッチング装置の世界市場規模予測（2020-2031）
1.4.1 半導体用ドライエッチング装置の世界市場規模（価値成長率）（2020-2031）
1.4.2 半導体用ドライエッチング装置の世界市場規模（数量成長率）（2020-2031）
1.4.3 半導体用ドライエッチング装置の世界価格動向（2020-2031）
1.5 仮定と制限
2 地域別市場規模と展望
2.1 半導体用ドライエッチング装置の世界市場規模（地域別）：2020年対2024年対2031年
2.2 地域別半導体用ドライエッチング装置の過去市場動向（2020-2025）
2.2.1 地域別半導体用ドライエッチング装置販売市場シェア（2020年～2025年）
2.2.2 地域別半導体用ドライエッチング装置の売上高市場シェア（2020-2025）
2.3 半導体用ドライエッチング装置の世界市場規模推計と予測（地域別、2026-2031年）
2.3.1 半導体用ドライエッチング装置の世界市場規模（地域別）（2026-2031）
2.3.2 半導体用ドライエッチング装置の地域別売上高予測（2026-2031）
2.4 主要地域と新興市場分析
2.4.1 北米半導体用ドライエッチング装置市場規模と展望（2020-2031）
2.4.2 欧州半導体用ドライエッチング装置市場規模と展望（2020-2031）
2.4.3 中国の半導体用ドライエッチング装置市場規模と展望（2020-2031）
2.4.4 日本の半導体用ドライエッチング装置市場規模と展望（2020-2031）
2.4.5 韓国の半導体用ドライエッチング装置市場規模と展望（2020-2031）
3 グローバル市場規模（タイプ別）
3.1 グローバル半導体用ドライエッチング装置市場規模のタイプ別歴史的市場レビュー（2020-2025）
3.1.1 グローバル半導体用ドライエッチング装置の売上高（タイプ別）（2020-2025）
3.1.2 半導体用ドライエッチング装置のグローバル市場規模（タイプ別）（2020-2025）
3.1.3 半導体用ドライエッチング装置の価格（タイプ別）（2020-2025）
3.2 半導体用ドライエッチング装置の世界市場規模予測（2026-2031年）
3.2.1 半導体用ドライエッチング装置の売上高予測（種類別）（2026-2031）
3.2.2 半導体用ドライエッチング装置の売上高予測（種類別）（2026-2031）
3.2.3 半導体用ドライエッチング装置の価格予測（種類別）（2026-2031）
3.3 半導体用ドライエッチング装置の主要メーカー（種類別）
4 アプリケーション別グローバル市場規模
4.1 半導体用ドライエッチング装置のグローバル市場規模（用途別）（2020-2025）
4.1.1 半導体用ドライエッチング装置のアプリケーション別売上高（2020-2025）
4.1.2 半導体用ドライエッチング装置のアプリケーション別売上高（2020-2025）
4.1.3 半導体用ドライエッチング装置の価格（用途別）（2020-2025）
4.2 半導体用ドライエッチング装置の世界市場規模推計と予測（2026-2031年）
4.2.1 半導体用ドライエッチング装置の売上高予測（用途別）（2026-2031）
4.2.2 半導体用ドライエッチング装置の売上高予測（用途別）（2026-2031）
4.2.3 半導体用ドライエッチング装置の価格予測（用途別）（2026-2031）
4.3 半導体アプリケーション向けドライエッチング装置の新たな成長要因
5 主要企業別競争状況
5.1 半導体用ドライエッチング装置のグローバル販売額（2020-2025）
5.2 半導体用ドライエッチング装置のグローバル主要メーカー別売上高（2020-2025）
5.3 半導体用ドライエッチング装置の世界市場シェア（企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）および2024年時点の半導体用ドライエッチング装置の売上高に基づく）
5.4 半導体用ドライエッチング装置の平均価格（企業別）（2020-2025）
5.5 半導体用ドライエッチング装置の主要メーカー、製造拠点および本社所在地
5.6 半導体用ドライエッチング装置のグローバル主要メーカー、製品タイプおよび用途
5.7 半導体用ドライエッチング装置のグローバル主要メーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域分析
6.1 北米市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.1.1 北米半導体用ドライエッチング装置の売上高（企業別）
6.1.1.1 北米半導体用ドライエッチング装置の売上高（企業別）（2020-2025）
6.1.1.2 北米半導体用ドライエッチング装置の売上高（企業別）（2020-2025）
6.1.2 北米半導体用ドライエッチング装置の販売額（タイプ別内訳）（2020-2025）
6.1.3 北米の半導体用ドライエッチング装置の販売額（2020-2025年）
6.1.4 北米半導体用ドライエッチング装置の主要顧客
6.1.5 北米市場動向と機会
6.2 欧州市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.2.1 欧州の半導体用ドライエッチング装置の売上高（企業別）
6.2.1.1 欧州半導体用ドライエッチング装置の売上高（企業別）（2020-2025）
6.2.1.2 欧州半導体用ドライエッチング装置の売上高（企業別）（2020-2025）
6.2.2 欧州の半導体用ドライエッチング装置の販売額をタイプ別内訳（2020-2025）
6.2.3 欧州の半導体用ドライエッチング装置の販売額（2020-2025年）
6.2.4 欧州の半導体用ドライエッチング装置の主要顧客
6.2.5 欧州市場動向と機会
6.3 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.3.1 中国の半導体用ドライエッチング装置の販売額（企業別）
6.3.1.1 中国の半導体用ドライエッチング装置の売上高（企業別）（2020-2025）
6.3.1.2 中国半導体用ドライエッチング装置の売上高（企業別）（2020-2025）
6.3.2 中国の半導体用ドライエッチング装置の販売額をタイプ別内訳（2020-2025）
6.3.3 中国の半導体用ドライエッチング装置の販売額（用途別内訳）（2020-2025）
6.3.4 中国の半導体用ドライエッチング装置の主要顧客
6.3.5 中国市場動向と機会
6.4 日本市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.4.1 日本の半導体用ドライエッチング装置の売上高（企業別）
6.4.1.1 日本の半導体用ドライエッチング装置の売上高（企業別）（2020-2025）
6.4.1.2 日本の半導体用ドライエッチング装置の売上高（企業別）（2020-2025）
6.4.2 日本の半導体用ドライエッチング装置の売上高（2020-2025年）
6.4.3 日本の半導体用ドライエッチング装置の販売額（用途別内訳）（2020-2025）
6.4.4 日本の半導体用ドライエッチング装置の主要顧客
6.4.5 日本市場動向と機会
6.5 韓国市場：主要企業、セグメント、下流産業および主要顧客
6.5.1 韓国の半導体用ドライエッチング装置の売上高（企業別）（2020-2025）
6.5.1.1 韓国の半導体用ドライエッチング装置の売上高（企業別）（2020-2025）
6.5.1.2 韓国の半導体用ドライエッチング装置の売上高（企業別）（2020-2025）
6.5.2 韓国の半導体用ドライエッチング装置の販売額（2020-2025年）
6.5.3 韓国の半導体用ドライエッチング装置の販売額（2020-2025年）
6.5.4 韓国の半導体用ドライエッチング装置の主要顧客
6.5.5 韓国市場動向と機会
7 企業プロファイルと主要人物
7.1 Lam Research
7.1.1 Lam Research 会社概要
7.1.2 Lam Researchの事業概要
7.1.3 Lam Researchの半導体用ドライエッチング装置の売上高、収益、粗利益率（2020-2025）
7.1.4 Lam Researchの半導体用ドライエッチング装置の製品ラインナップ
7.1.5 Lam Researchの最近の動向
7.2 東京エレクトロン株式会社
7.2.1 東京エレクトロン株式会社 会社概要
7.2.2 東京エレクトロン株式会社の事業概要
7.2.3 東京エレクトロン株式会社の半導体用ドライエッチング装置の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.2.4 東京エレクトロン株式会社 半導体用ドライエッチング装置の製品ラインナップ
7.2.5 東京エレクトロン株式会社の最近の動向
7.3 応用材料
7.3.1 応用材料株式会社 会社概要
7.3.2 応用材料の事業概要
7.3.3 応用材料の半導体用ドライエッチング装置の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.3.4 応用材料の半導体用ドライエッチング装置の製品ラインナップ
7.3.5 応用材料の最近の動向
7.4 日立ハイテク
7.4.1 日立ハイテク会社概要
7.4.2 日立ハイテク事業概要
7.4.3 日立ハイテク 半導体用ドライエッチング装置の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.4.4 日立ハイテクの半導体用ドライエッチング装置の製品ラインナップ
7.4.5 日立ハイテクの最近の動向
7.5 SEMES
7.5.1 SEMES 会社概要
7.5.2 SEMESの事業概要
7.5.3 SEMESの半導体用ドライエッチング装置の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.5.4 SEMESの半導体用ドライエッチング装置の製品ラインナップ
7.5.5 SEMESの最近の動向
7.6 AMEC
7.6.1 AMEC 会社概要
7.6.2 AMECの事業概要
7.6.3 AMECの半導体用ドライエッチング装置の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.6.4 AMECの半導体用ドライエッチング装置の製品ラインナップ
7.6.5 AMECの最近の動向
7.7 NAURA
7.7.1 NAURA 会社概要
7.7.2 NAURAの事業概要
7.7.3 NAURAの半導体用ドライエッチング装置の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.7.4 NAURAの半導体用ドライエッチング装置の製品ラインナップ
7.7.5 NAURAの最近の動向
7.8 SPTS Technologies (KLA)
7.8.1 SPTS Technologies（KLA）会社概要
7.8.2 SPTS Technologies（KLA）事業概要
7.8.3 SPTS Technologies (KLA) 半導体用ドライエッチング装置の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.8.4 SPTS Technologies (KLA) 半導体用ドライエッチング装置の製品ラインナップ
7.8.5 SPTS Technologies (KLA) の最近の動向
7.9 オックスフォード・インストゥルメンツ
7.9.1 Oxford Instruments 会社概要
7.9.2 オックスフォード・インストゥルメンツの事業概要
7.9.3 オックスフォード・インストゥルメンツの半導体用ドライエッチング装置の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.9.4 オックスフォード・インストゥルメンツの半導体向けドライエッチング装置の製品ラインナップ
7.9.5 オックスフォード・インストゥルメンツの最近の動向
7.10 ULVAC
7.10.1 ULVAC 会社概要
7.10.2 ULVACの事業概要
7.10.3 ULVACの半導体用ドライエッチング装置の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.10.4 ULVACの半導体用ドライエッチング装置の製品ラインナップ
7.10.5 ULVACの最近の動向
7.11 プラズマ・サーム
7.11.1 Plasma-Therm 会社概要
7.11.2 Plasma-Therm 事業概要
7.11.3 Plasma-Thermの半導体用ドライエッチング装置の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.11.4 プラズマ・サームの半導体用ドライエッチング装置の製品ラインナップ
7.11.5 プラズマ・サームの最近の動向
7.12 GigaLane
7.12.1 GigaLane 会社概要
7.12.2 GigaLane 事業概要
7.12.3 GigaLaneの半導体用ドライエッチング装置の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.12.4 GigaLaneの半導体用ドライエッチング装置の製品ラインナップ
7.12.5 GigaLaneの最近の動向
7.13 VM
7.13.1 VM 会社概要
7.13.2 VM 事業概要
7.13.3 VM 半導体用ドライエッチング装置の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.13.4 VM 半導体用ドライエッチング装置の製品ラインナップ
7.13.5 VMの最近の動向
7.14 ジュソンエンジニアリング
7.14.1 Jusung Engineering 会社概要
7.14.2 Jusung Engineeringの事業概要
7.14.3 ジュソンエンジニアリングの半導体用ドライエッチング装置の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.14.4 ジュソンエンジニアリングの半導体用ドライエッチング装置の製品ラインナップ
7.14.5 ジュスンエンジニアリングの最近の動向
7.15 SAMCO
7.15.1 SAMCO 会社概要
7.15.2 SAMCOの事業概要
7.15.3 SAMCOの半導体用ドライエッチング装置の売上高、売上高、粗利益率（2020-2025）
7.15.4 SAMCOの半導体用ドライエッチング装置の製品ラインナップ
7.15.5 SAMCOの最近の動向
8 半導体製造用ドライエッチング装置のコスト分析
8.1 半導体用ドライエッチング装置の主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 原材料の主要な供給元
8.2 製造コスト構造の割合
8.3 半導体用ドライエッチング装置の製造プロセス分析
8.4 半導体用ドライエッチング装置の産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、販売代理店および顧客
9.1 マーケティングチャネル
9.2 半導体用ドライエッチング装置の卸売業者一覧
9.3 半導体用ドライエッチング装置の顧客
10 半導体用ドライエッチング装置の市場動向
10.1 半導体業界におけるドライエッチング装置の動向
10.2 半導体向けドライエッチング装置の市場ドライバー
10.3 半導体市場向けドライエッチング装置の課題
10.4 半導体市場向けドライエッチング装置の制約要因
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論/研究アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム/設計
12.1.1.2 市場規模の推計
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次資料
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項
表1. 半導体用ドライエッチング装置の世界販売額（百万米ドル） 種類別成長率（2020年、2024年、2031年）
表2. 半導体用ドライエッチング装置の世界販売額（百万米ドル）用途別比較（2020年、2024年、2031年）
表3. 半導体用ドライエッチング装置の世界市場規模（百万米ドル）地域別：2020年対2024年対2031年
表4. 半導体用ドライエッチング装置の地域別販売台数（2020-2025）
表5. 半導体用ドライエッチング装置の地域別売上高市場シェア（2020-2025年）
表6. 半導体用ドライエッチング装置の地域別売上高（百万米ドル）市場シェア（2020-2025）
表7. 半導体用ドライエッチング装置の地域別売上高シェア（2020-2025）
表8. 半導体用ドライエッチング装置の地域別販売台数予測（2026-2031）
表9. 半導体用ドライエッチング装置の売上高市場シェア予測（地域別）（2026-2031年）
表10. 半導体用ドライエッチング装置の地域別売上高（米ドル百万）予測（2026-2031）
表11. 半導体用ドライエッチング装置の地域別売上高シェア予測（2026-2031年）
表12. 半導体用ドライエッチング装置の地域別販売台数予測（2020-2025）
表13. 半導体用ドライエッチング装置の売上高シェア（種類別）（2020-2025）
表14. 半導体用ドライエッチング装置の売上高（タイプ別）（2020-2025年）
表15. 半導体用ドライエッチング装置の価格（種類別）（千米ドル/台）および（2020-2025）
表16. 半導体用ドライエッチング装置のグローバル販売台数（単位）および（2026-2031）
表17. 半導体用ドライエッチング装置の売上高（種類別）（百万米ドル）＆（2026-2031）
表18. 半導体用ドライエッチング装置の価格（種類別）（K US$/台）および（2026-2031）
表19. 各タイプの主要メーカー
表20. 半導体用ドライエッチング装置のアプリケーション別販売台数（台）および（2020-2025）
表21. 半導体用ドライエッチング装置の売上高シェア（用途別）（2020-2025）
表22. 半導体用ドライエッチング装置のグローバル売上高（用途別）（百万US$）＆（2020-2025）
表23. 半導体用ドライエッチング装置の価格（用途別）（千米ドル/台）および（2020-2025）
表24. 半導体用ドライエッチング装置のグローバル販売台数（用途別）（台）＆（2026-2031）
表25. 半導体用ドライエッチング装置の市場シェア（アプリケーション別）（百万米ドル）＆（2026-2031）
表26. 半導体用ドライエッチング装置の価格（用途別）（K US$/台）および（2026-2031）
表27. 半導体アプリケーション向けドライエッチング装置の新たな成長要因
表28. 半導体用ドライエッチング装置のグローバル販売台数（単位）および（2020-2025）
表29. 半導体用ドライエッチング装置の売上高シェア（企業別）（2020-2025）
表30. 半導体用ドライエッチング装置のグローバル売上高（企業別）（US$百万）＆（2020-2025）
表31. 半導体用ドライエッチング装置の売上高シェア（企業別）（2020-2025）
表32. 半導体用ドライエッチング装置の世界市場：企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）＆（2024年時点の半導体用ドライエッチング装置売上高に基づく）
表33. 半導体用ドライエッチング装置の世界市場平均価格（企業別）（K US$/台）＆（2020-2025）
表34. 半導体用ドライエッチング装置のグローバル主要メーカー、製造拠点および本社所在地
表35. 半導体用ドライエッチング装置のグローバル主要メーカー、製品タイプおよび用途
表36. 半導体用ドライエッチング装置の主要メーカー、業界参入時期
表37. メーカーの合併・買収、拡張計画
表38. 北米の半導体用ドライエッチング装置の売上高（企業別）（2020-2025）＆（台数）
表39. 北米半導体用ドライエッチング装置の売上高市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表40. 北米半導体用ドライエッチング装置の売上高（2020-2025年）および（百万米ドル）
表41. 北米半導体用ドライエッチング装置の売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表42. 北米半導体用ドライエッチング装置の売上高（種類別）（2020-2025年） & （台数）
表43. 北米半導体用ドライエッチング装置の販売市場シェア（種類別）（2020-2025）
表44. 北米半導体用ドライエッチング装置の売上高（用途別）（2020-2025）＆（台数）
表45. 北米半導体用ドライエッチング装置の販売市場シェア（用途別）（2020-2025）
表46. 欧州の半導体用ドライエッチング装置の販売額（企業別）（2020-2025年） & （台数）
表47. 欧州の半導体用ドライエッチング装置販売市場シェア（企業別）（2020-2025）
表48. 欧州の半導体用ドライエッチング装置の売上高（企業別）（2020-2025年） & （百万米ドル）
表49. 欧州の半導体用ドライエッチング装置の売上高市場シェア（2020-2025年）
表50. 欧州の半導体用ドライエッチング装置の販売台数（2020-2025年） & (台数)
表51. 欧州の半導体用ドライエッチング装置の売上高市場シェア（種類別）（2020-2025）
表52. 欧州の半導体用ドライエッチング装置の売上高（用途別）（2020-2025） & （台数）
表53. 欧州の半導体用ドライエッチング装置販売市場シェア（用途別）（2020-2025）
表54. 中国の半導体用ドライエッチング装置販売額（企業別）（2020-2025）＆（台数）
表55. 中国の半導体用ドライエッチング装置販売市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表56. 中国の半導体用ドライエッチング装置の売上高（企業別）（2020-2025）＆（百万米ドル）
表57. 中国の半導体用ドライエッチング装置の売上高市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表58. 中国の半導体用ドライエッチング装置の販売台数（2020-2025年） & （台数）
表59. 中国の半導体用ドライエッチング装置の売上高市場シェア（種類別）（2020-2025）
表60. 中国の半導体用ドライエッチング装置の売上高（用途別）（2020-2025） & （台数）
表61. 中国の半導体用ドライエッチング装置の販売市場シェア（用途別）（2020-2025）
表62. 日本の半導体用ドライエッチング装置の販売額（企業別）（2020-2025） & （台数）
表63. 日本の半導体用ドライエッチング装置の販売市場シェア（企業別）（2020-2025）
表64. 日本の半導体用ドライエッチング装置の売上高（企業別）（2020-2025）＆（百万米ドル）
表65. 日本の半導体用ドライエッチング装置の売上高市場シェア（2020-2025年）
表66. 日本の半導体用ドライエッチング装置の売上高（種類別）（2020-2025） & （台数）
表67. 日本の半導体用ドライエッチング装置の売上高市場シェア（種類別）（2020-2025）
表68. 日本の半導体用ドライエッチング装置の売上高（用途別）（2020-2025） & （台数）
表69. 日本の半導体用ドライエッチング装置販売市場シェア（用途別）（2020-2025）
表70. 韓国の半導体用ドライエッチング装置販売額（企業別）（2020-2025）＆（台数）
表71. 韓国の半導体用ドライエッチング装置販売市場シェア（2020-2025年）
表72. 韓国の半導体用ドライエッチング装置の売上高（企業別）（2020-2025年） & （百万米ドル）
表73. 韓国の半導体用ドライエッチング装置の売上高市場シェア（企業別）（2020-2025）
表74. 韓国の半導体用ドライエッチング装置の売上高（種類別）（2020-2025年）
表75. 韓国の半導体用ドライエッチング装置の販売市場シェア（種類別）（2020-2025）
表76. 韓国の半導体用ドライエッチング装置の売上高（用途別）（2020-2025）＆（台数）
表77. 韓国の半導体用ドライエッチング装置の販売市場シェア（用途別）（2020-2025）
表78. Lam Research会社情報
表79. Lam Researchの事業概要
表80. ラム・リサーチの半導体用ドライエッチング装置の販売台数（台）、売上高（百万米ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025）
表81. ラム・リサーチの半導体用ドライエッチング装置製品
表82. Lam Researchの最近の動向
表83. 東京エレクトロン株式会社 会社概要
表84. 東京エレクトロン株式会社の概要と事業概要
表85. 東京エレクトロン株式会社の半導体用ドライエッチング装置の販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025年）
表86. 東京エレクトロン株式会社の半導体用ドライエッチング装置
表87. 東京エレクトロン株式会社の最近の動向
表88. 応用材料株式会社 会社概要
表89. 応用材料株式会社 概要と事業内容
表90. 応用材料株式会社の半導体用ドライエッチング装置の販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025年）
表91. 応用材料株式会社の半導体用ドライエッチング装置
表92. 応用材料の最近の動向
表93. 日立ハイテク会社情報
表94. 日立ハイテク 製品概要と事業概要
表95. 日立ハイテク 半導体用ドライエッチング装置の売上高（台数）、売上高（百万US$）、単価（千US$/台）および粗利益率（2020-2025）
表96. 日立ハイテク 半導体用ドライエッチング装置
表97. 日立ハイテクの最近の動向
表98. SEMES 会社概要
表99. SEMESの概要と事業内容
表100. SEMESの半導体用ドライエッチング装置の販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025年）
表101. SEMESの半導体用ドライエッチング装置
表102. SEMESの最近の動向
表103. AMEC会社情報
表104. AMECの概要と事業概要
表105. AMECの半導体用ドライエッチング装置の販売台数（台）、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025年）
表106. AMECの半導体製品用ドライエッチング装置
表107. AMECの最近の動向
表108. NAURA会社概要
表109. NAURAの概要と事業概要
表110. NAURAの半導体用ドライエッチング装置の販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025年）
表111. NAURAの半導体用ドライエッチング装置
表112. NAURAの最近の動向
表113. SPTS Technologies（KLA）会社概要
表114. SPTS Technologies（KLA）の概要と事業内容
表115. SPTS Technologies（KLA）半導体用ドライエッチング装置の販売台数、売上高（US$百万）、単価（K US$/台）および粗利益率（2020-2025）
表116. SPTS Technologies（KLA）の半導体用ドライエッチング装置
表117. SPTS Technologies（KLA）の最近の動向
表118. オックスフォード・インストゥルメンツ 会社概要
表119. Oxford Instruments 事業概要と事業内容
表120. オックスフォード・インストゥルメンツ 半導体用ドライエッチング装置の販売台数（台）、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025年）
表121. オックスフォード・インストゥルメンツの半導体用ドライエッチング装置
表122. オックスフォード・インストゥルメンツの最近の動向
表123. ULVAC 会社情報
表124. ULVACの概要と事業概要
表125. ULVACの半導体用ドライエッチング装置の販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025年）
表126. ULVACの半導体用ドライエッチング装置
表127. ULVACの最近の動向
表128. プラズマ・サーム会社概要
表129. Plasma-Thermの概要と事業概要
表130. プラズマ・サームの半導体用ドライエッチング装置の販売台数（台）、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025年）
表131. プラズマ・サームの半導体用ドライエッチング装置
表132. プラズマ・サームの最近の動向
表133. GigaLane 会社概要
表134. GigaLaneの概要と事業概要
表135. GigaLane 半導体用ドライエッチング装置の販売台数（台）、売上高（百万米ドル）、価格（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025）
表136. GigaLaneの半導体用ドライエッチング装置
表137. GigaLaneの最近の動向
表138. VM 会社情報
表139. VMの概要と事業概要
表140. VM 半導体用ドライエッチング装置の販売台数（台）、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025）
表141. VMの半導体製品用ドライエッチング装置
表142. VMの最近の動向
表143. ジュソンエンジニアリング会社情報
表144. ジュソンエンジニアリングの製品説明と事業概要
表145. ジュソンエンジニアリングの半導体用ドライエッチング装置の販売台数（台）、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025年）
表146. ジュソンエンジニアリングの半導体製品用ドライエッチング装置
表147. ジュソンエンジニアリングの最近の動向
表148. SAMCO会社情報
表149. SAMCO 概要と事業概要
表150. SAMCOの半導体用ドライエッチング装置の販売台数、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）および粗利益率（2020-2025年）
表151. SAMCOの半導体用ドライエッチング装置
表152. SAMCOの最近の動向
表153. 原材料の生産拠点と市場集中率
表154. 原材料の主要サプライヤー
表155. 半導体用ドライエッチング装置のディストリビューター一覧
表156. 半導体用ドライエッチング装置の顧客一覧
表157. 半導体市場におけるドライエッチング装置の市場動向
表158. 半導体市場におけるドライエッチング装置の市場ドライバー
表159. 半導体市場におけるドライエッチング装置の課題
表160. 半導体市場におけるドライエッチング装置の制約要因
表161. 本報告書のための研究プログラム/設計
表162. 二次資料からの主要データ情報
表163. 一次情報源からの主要データ情報
表160. 半導体市場におけるドライエッチング装置の課題
図のリスト
図1. 半導体製品用ドライエッチング装置の図示
図2. 半導体用ドライエッチング装置の世界販売額（米ドル百万）タイプ別（2020年、2024年、2031年）
図3. 2024年および2031年の半導体用ドライエッチング装置の世界市場シェア（種類別）
図4. 誘導結合プラズマ（ICP）製品画像
図5. 容量結合プラズマ（CCP）製品画像
図6. 反応性イオンエッチング（RIE）製品画像
図7. 深反応イオンエッチング（DRIE）製品画像
図8. その他製品画像
図9. 半導体用ドライエッチング装置の世界販売額（米ドル百万）用途別（2020年、2024年、2031年）
図10. 半導体用ドライエッチング装置の世界販売市場シェア（用途別）2024年および2031年
図11. ロジックとメモリの例
図12. パワーデバイス例
図13. MEMSの例
図14. その他の例
図15. 半導体用ドライエッチング装置の世界販売額（米ドル百万）、2020年対2024年対2031年
図16. 半導体用ドライエッチング装置の世界販売額成長率（2020-2031年）＆（百万米ドル）
図17. 半導体用ドライエッチング装置のグローバル販売台数成長率（2020-2031）
図18. 半導体用ドライエッチング装置の価格動向成長率（2020-2031）および（千米ドル/台）
図19. 半導体用ドライエッチング装置の報告書対象年
図20. 半導体用ドライエッチング装置の世界市場規模（百万米ドル）地域別：2020年対2024年対2031年
図21. 半導体用ドライエッチング装置の地域別売上高市場シェア：2020年対2024年
図22. 北米の半導体用ドライエッチング装置の売上高（百万USドル）成長率（2020-2031）
図23. 北米の半導体用ドライエッチング装置の販売台数成長率（2020年～2031年）
図24. 欧州の半導体用ドライエッチング装置の売上高（百万米ドル）成長率（2020-2031）
図25. 欧州の半導体用ドライエッチング装置の販売台数（台）成長率（2020-2031）
図26. 中国の半導体用ドライエッチング装置の売上高（百万米ドル）成長率（2020-2031）
図27. 中国の半導体用ドライエッチング装置の販売台数成長率（2020-2031）
図28. 日本の半導体用ドライエッチング装置の売上高（百万米ドル）成長率（2020-2031）
図29. 日本の半導体用ドライエッチング装置の販売台数成長率（2020-2031）
図30. 韓国の半導体用ドライエッチング装置の売上高（百万米ドル）成長率（2020-2031）
図31. 韓国の半導体用ドライエッチング装置の販売台数成長率（2020-2031）
図32. グローバル半導体用ドライエッチング装置の売上高シェア（タイプ別）（2020-2025）
図33. グローバル半導体用ドライエッチング装置の売上高シェア（種類別）（2026-2031）
図34. 半導体用ドライエッチング装置の世界市場売上高シェア（種類別）（2026-2031）
図35. 半導体用ドライエッチング装置の市場規模（売上高）の用途別シェア（2020-2025）
図36. 2020年と2024年の半導体用ドライエッチング装置の売上高成長率（用途別）
図37. 半導体用ドライエッチング装置のアプリケーション別売上高シェア（2026-2031年）
図38. 半導体用ドライエッチング装置の市場規模（売上高）アプリケーション別シェア（2026-2031年）
図39. 半導体用ドライエッチング装置の売上高シェア（企業別）（2024年）
図40. 半導体用ドライエッチング装置の世界売上高シェア（企業別）（2024年）
図41. 半導体用ドライエッチング装置市場における売上高別上位5社シェア（2020年と2024年）
図42. 半導体用ドライエッチング装置の市場シェア（企業タイプ別：ティア1、ティア2、ティア3）：2020年対2024年
図43. 半導体用ドライエッチング装置の製造コスト構造
図44. 半導体用ドライエッチング装置の製造プロセス分析
図45. 半導体用ドライエッチング装置の産業チェーン
図46. 流通チャネル（直接販売対流通）
図47. ディストリビュータープロファイル
図48. 本報告書におけるボトムアップとトップダウンのアプローチ
図49. データ三角測量
図50. インタビュー対象の主要幹部
図46. 流通チャネル（直接販売対流通販売）
1 Market Overview
1.1 Dry Etching Equipment for Semiconductor Product Scope
1.2 Dry Etching Equipment for Semiconductor by Type
1.2.1 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales by Type (2020 & 2024 & 2031)
1.2.2 Inductively Coupled Plasma (ICP)
1.2.3 Capacitive Coupled Plasma (CCP)
1.2.4 Reactive Ion Etching (RIE)
1.2.5 Deep Reactive Ion Etching (DRIE)
1.2.6 Others
1.3 Dry Etching Equipment for Semiconductor by Application
1.3.1 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales Comparison by Application (2020 & 2024 & 2031)
1.3.2 Logic and Memory
1.3.3 Power Device
1.3.4 MEMS
1.3.5 Others
1.4 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Market Estimates and Forecasts (2020-2031)
1.4.1 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Market Size in Value Growth Rate (2020-2031)
1.4.2 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Market Size in Volume Growth Rate (2020-2031)
1.4.3 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Price Trends (2020-2031)
1.5 Assumptions and Limitations
2 Market Size and Prospective by Region
2.1 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Market Size by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
2.2 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Retrospective Market Scenario by Region (2020-2025)
2.2.1 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales Market Share by Region (2020-2025)
2.2.2 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Revenue Market Share by Region (2020-2025)
2.3 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Market Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.1 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.2 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Revenue Forecast by Region (2026-2031)
2.4 Major Region and Emerging Market Analysis
2.4.1 North America Dry Etching Equipment for Semiconductor Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.2 Europe Dry Etching Equipment for Semiconductor Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.3 China Dry Etching Equipment for Semiconductor Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.4 Japan Dry Etching Equipment for Semiconductor Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.5 South Korea Dry Etching Equipment for Semiconductor Market Size and Prospective (2020-2031)
3 Global Market Size by Type
3.1 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Historic Market Review by Type (2020-2025)
3.1.1 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales by Type (2020-2025)
3.1.2 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Revenue by Type (2020-2025)
3.1.3 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Price by Type (2020-2025)
3.2 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Market Estimates and Forecasts by Type (2026-2031)
3.2.1 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales Forecast by Type (2026-2031)
3.2.2 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Revenue Forecast by Type (2026-2031)
3.2.3 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Price Forecast by Type (2026-2031)
3.3 Different Types Dry Etching Equipment for Semiconductor Representative Players
4 Global Market Size by Application
4.1 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Historic Market Review by Application (2020-2025)
4.1.1 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales by Application (2020-2025)
4.1.2 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Revenue by Application (2020-2025)
4.1.3 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Price by Application (2020-2025)
4.2 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Market Estimates and Forecasts by Application (2026-2031)
4.2.1 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales Forecast by Application (2026-2031)
4.2.2 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Revenue Forecast by Application (2026-2031)
4.2.3 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Price Forecast by Application (2026-2031)
4.3 New Sources of Growth in Dry Etching Equipment for Semiconductor Application
5 Competition Landscape by Players
5.1 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales by Players (2020-2025)
5.2 Global Top Dry Etching Equipment for Semiconductor Players by Revenue (2020-2025)
5.3 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Dry Etching Equipment for Semiconductor as of 2024)
5.4 Global Dry Etching Equipment for Semiconductor Average Price by Company (2020-2025)
5.5 Global Key Manufacturers of Dry Etching Equipment for Semiconductor, Manufacturing Sites & Headquarters
5.6 Global Key Manufacturers of Dry Etching Equipment for Semiconductor, Product Type & Application
5.7 Global Key Manufacturers of Dry Etching Equipment for Semiconductor, Date of Enter into This Industry
5.8 Manufacturers Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
6 Region Analysis
6.1 North America Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.1.1 North America Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales by Company
6.1.1.1 North America Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales by Company (2020-2025)
6.1.1.2 North America Dry Etching Equipment for Semiconductor Revenue by Company (2020-2025)
6.1.2 North America Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.1.3 North America Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.1.4 North America Dry Etching Equipment for Semiconductor Major Customer
6.1.5 North America Market Trend and Opportunities
6.2 Europe Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.2.1 Europe Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales by Company
6.2.1.1 Europe Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales by Company (2020-2025)
6.2.1.2 Europe Dry Etching Equipment for Semiconductor Revenue by Company (2020-2025)
6.2.2 Europe Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.2.3 Europe Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.2.4 Europe Dry Etching Equipment for Semiconductor Major Customer
6.2.5 Europe Market Trend and Opportunities
6.3 China Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.3.1 China Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales by Company
6.3.1.1 China Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales by Company (2020-2025)
6.3.1.2 China Dry Etching Equipment for Semiconductor Revenue by Company (2020-2025)
6.3.2 China Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.3.3 China Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.3.4 China Dry Etching Equipment for Semiconductor Major Customer
6.3.5 China Market Trend and Opportunities
6.4 Japan Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.4.1 Japan Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales by Company
6.4.1.1 Japan Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales by Company (2020-2025)
6.4.1.2 Japan Dry Etching Equipment for Semiconductor Revenue by Company (2020-2025)
6.4.2 Japan Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.4.3 Japan Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.4.4 Japan Dry Etching Equipment for Semiconductor Major Customer
6.4.5 Japan Market Trend and Opportunities
6.5 South Korea Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.5.1 South Korea Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales by Company
6.5.1.1 South Korea Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales by Company (2020-2025)
6.5.1.2 South Korea Dry Etching Equipment for Semiconductor Revenue by Company (2020-2025)
6.5.2 South Korea Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.5.3 South Korea Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.5.4 South Korea Dry Etching Equipment for Semiconductor Major Customer
6.5.5 South Korea Market Trend and Opportunities
7 Company Profiles and Key Figures
7.1 Lam Research
7.1.1 Lam Research Company Information
7.1.2 Lam Research Business Overview
7.1.3 Lam Research Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.1.4 Lam Research Dry Etching Equipment for Semiconductor Products Offered
7.1.5 Lam Research Recent Development
7.2 Tokyo Electron Limited
7.2.1 Tokyo Electron Limited Company Information
7.2.2 Tokyo Electron Limited Business Overview
7.2.3 Tokyo Electron Limited Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.2.4 Tokyo Electron Limited Dry Etching Equipment for Semiconductor Products Offered
7.2.5 Tokyo Electron Limited Recent Development
7.3 Applied Materials
7.3.1 Applied Materials Company Information
7.3.2 Applied Materials Business Overview
7.3.3 Applied Materials Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.3.4 Applied Materials Dry Etching Equipment for Semiconductor Products Offered
7.3.5 Applied Materials Recent Development
7.4 Hitachi High-Tech
7.4.1 Hitachi High-Tech Company Information
7.4.2 Hitachi High-Tech Business Overview
7.4.3 Hitachi High-Tech Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.4.4 Hitachi High-Tech Dry Etching Equipment for Semiconductor Products Offered
7.4.5 Hitachi High-Tech Recent Development
7.5 SEMES
7.5.1 SEMES Company Information
7.5.2 SEMES Business Overview
7.5.3 SEMES Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.5.4 SEMES Dry Etching Equipment for Semiconductor Products Offered
7.5.5 SEMES Recent Development
7.6 AMEC
7.6.1 AMEC Company Information
7.6.2 AMEC Business Overview
7.6.3 AMEC Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.6.4 AMEC Dry Etching Equipment for Semiconductor Products Offered
7.6.5 AMEC Recent Development
7.7 NAURA
7.7.1 NAURA Company Information
7.7.2 NAURA Business Overview
7.7.3 NAURA Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.7.4 NAURA Dry Etching Equipment for Semiconductor Products Offered
7.7.5 NAURA Recent Development
7.8 SPTS Technologies (KLA)
7.8.1 SPTS Technologies (KLA) Company Information
7.8.2 SPTS Technologies (KLA) Business Overview
7.8.3 SPTS Technologies (KLA) Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.8.4 SPTS Technologies (KLA) Dry Etching Equipment for Semiconductor Products Offered
7.8.5 SPTS Technologies (KLA) Recent Development
7.9 Oxford Instruments
7.9.1 Oxford Instruments Company Information
7.9.2 Oxford Instruments Business Overview
7.9.3 Oxford Instruments Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.9.4 Oxford Instruments Dry Etching Equipment for Semiconductor Products Offered
7.9.5 Oxford Instruments Recent Development
7.10 ULVAC
7.10.1 ULVAC Company Information
7.10.2 ULVAC Business Overview
7.10.3 ULVAC Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.10.4 ULVAC Dry Etching Equipment for Semiconductor Products Offered
7.10.5 ULVAC Recent Development
7.11 Plasma-Therm
7.11.1 Plasma-Therm Company Information
7.11.2 Plasma-Therm Business Overview
7.11.3 Plasma-Therm Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.11.4 Plasma-Therm Dry Etching Equipment for Semiconductor Products Offered
7.11.5 Plasma-Therm Recent Development
7.12 GigaLane
7.12.1 GigaLane Company Information
7.12.2 GigaLane Business Overview
7.12.3 GigaLane Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.12.4 GigaLane Dry Etching Equipment for Semiconductor Products Offered
7.12.5 GigaLane Recent Development
7.13 VM
7.13.1 VM Company Information
7.13.2 VM Business Overview
7.13.3 VM Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.13.4 VM Dry Etching Equipment for Semiconductor Products Offered
7.13.5 VM Recent Development
7.14 Jusung Engineering
7.14.1 Jusung Engineering Company Information
7.14.2 Jusung Engineering Business Overview
7.14.3 Jusung Engineering Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.14.4 Jusung Engineering Dry Etching Equipment for Semiconductor Products Offered
7.14.5 Jusung Engineering Recent Development
7.15 SAMCO
7.15.1 SAMCO Company Information
7.15.2 SAMCO Business Overview
7.15.3 SAMCO Dry Etching Equipment for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.15.4 SAMCO Dry Etching Equipment for Semiconductor Products Offered
7.15.5 SAMCO Recent Development
8 Dry Etching Equipment for Semiconductor Manufacturing Cost Analysis
8.1 Dry Etching Equipment for Semiconductor Key Raw Materials Analysis
8.1.1 Key Raw Materials
8.1.2 Key Suppliers of Raw Materials
8.2 Proportion of Manufacturing Cost Structure
8.3 Manufacturing Process Analysis of Dry Etching Equipment for Semiconductor
8.4 Dry Etching Equipment for Semiconductor Industrial Chain Analysis
9 Marketing Channel, Distributors and Customers
9.1 Marketing Channel
9.2 Dry Etching Equipment for Semiconductor Distributors List
9.3 Dry Etching Equipment for Semiconductor Customers
10 Dry Etching Equipment for Semiconductor Market Dynamics
10.1 Dry Etching Equipment for Semiconductor Industry Trends
10.2 Dry Etching Equipment for Semiconductor Market Drivers
10.3 Dry Etching Equipment for Semiconductor Market Challenges
10.4 Dry Etching Equipment for Semiconductor Market Restraints
11 Research Findings and Conclusion
12 Appendix
12.1 Research Methodology
12.1.1 Methodology/Research Approach
12.1.1.1 Research Programs/Design
12.1.1.2 Market Size Estimation
12.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
12.1.2 Data Source
12.1.2.1 Secondary Sources
12.1.2.2 Primary Sources
12.2 Author Details
12.3 Disclaimer
| 【半導体用ドライエッチング装置について】 半導体用ドライエッチング装置は、半導体製造プロセスにおいて非常に重要な役割を果たしています。この装置は、基板上に形成された薄膜やパターンを高精度に加工するために用いられます。以下に、ドライエッチング装置の概念や特徴、種類、用途、関連技術を詳しく説明いたします。 ドライエッチングとは、エッチングプロセスの一種であり、液体や湿気を伴わないガス状態の材料を使用して基板を加工します。このプロセスは、主に、プラズマや化学反応を利用して、所定のパターンを形成するための材料除去を行います。ドライエッチングは、その名の通り「乾燥したエッチング」として知られていますが、実際には、ガスの状態で化学反応を起こすため、「ドライ」という名称が付けられています。 このエッチング方法の最大の特徴は、高い選択性とエッチング精度です。つまり、異なる材料間でのエッチング速度の差を利用して、特定の材料のみを選択的に削ることができます。これにより、微細な構造やパターンの製造が可能となります。さらに、ドライエッチングは非常にナノスケールでの加工が可能であり、特に半導体デバイスの製造において、その精度は極めて重要です。 ドライエッチングの主な種類には、主に二つのタイプがあります。第一は、反応性イオンエッチング（RIE）で、これはプラズマ中のイオンが基板に衝突して、化学反応を引き起こすことで材料を削る方式です。このプロセスにおいては、反応性ガスが導入され、プラズマ状態に変換され、その後、イオンが基板表面に照射されます。これにより、エッチングが行われ、非常に高い精度でパターンが形成されます。 第二のタイプは、深部エッチング（DRIE）です。これは、より深いエッチングを実現するための特殊な手法であり、特定の材料を非常に深く、かつ垂直にエッチングするのに適しています。DRIEは、半導体だけでなく、マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）などの分野でも広く利用されています。 ドライエッチング装置の用途は多岐にわたりますが、主なものとしては、半導体デバイスの製造があります。特に、トランジスタやダイオード、さらには集積回路の製造プロセスに不可欠な工程として位置づけられています。また、光デバイスやセンサーデバイス、MEMSデバイスなどの製造にも利用されており、これらのデバイスでは高精度なパターン形成が求められます。 ドライエッチング装置は、関連する技術と深い関係があります。特に、プラズマ技術や化学反応の理解は、ドライエッチングプロセスの効率や精度を向上させるために非常に重要です。例えば、プラズマを生成するための高周波電源や、反応性ガスの選定、さらにはエッチング後の表面処理技術など、これらの技術は全てドライエッチングのパフォーマンスに影響を与えます。さらに、エッチング後に行われる洗浄プロセスや材料の特性評価も、最終的なデバイス性能に影響を及ぼす要因となります。 また、ドライエッチング技術の進化に伴い、新しい材料やデバイス形状に対応するための新しい手法が開発され続けています。例えば、ナノスケールの配線や構造を形成するための新しいエッチング条件やガスの組み合わせが研究されています。このような新しい技術の進展は、半導体業界の競争力を高めるために不可欠であり、持続的なイノベーションが求められています。 半導体用ドライエッチング装置は、その高度な技術力と精密さから、今後も半導体製造において重要な役割を果たし続けるでしょう。さらに、次世代の半導体デバイスや材料の開発においても、ドライエッチング技術は常に進化し、新たな可能性を切り開く重要な技術であり続けることが期待されます。これにより、より高性能で効率的なデバイスが生まれ、私たちの生活や産業に大きな影響を与えることでしょう。 |