 | • レポートコード：MRC2512LPR4602 • 出版社/出版日：LP Information / 2025年12月 • レポート形態：英文、PDF、213ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後2-3営業日） • 産業分類：電子 |
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レポート概要
世界の先進IC基板市場規模は、2025年の142億5000万米ドルから2031年には222億6000万米ドルに成長すると予測されており、2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）7.7％で拡大すると見込まれています。
本報告書では、最新の米国関税措置と世界各国による対応政策が、市場競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成に与える影響を包括的に評価する。
本報告書は、有機コア基板・ガラスコア基板を含む先進IC基板を研究対象とする。有機コア基板には、BT基板（WB-CSP、WB-BGA、FC-CSP、CSP等を含む）、ABF基板/FCBGA、成形配線基板（MIS）が含まれる。ガラスコア基板は、先進IC基板・先進パッケージング全般において有望なフロンティアを象徴する。 近年、インテル、AMD、サムスン、LGイノテック、SKCの米国子会社アブソリックスはいずれも、先進パッケージング向けガラス基板技術に注力している。その優れた性能により、ガラス基板技術は先進パッケージング分野で台頭しつつある。
成形配線基板技術（MIS）は、モバイル産業に最適な新規基板ソリューションである。モバイルアプリケーション向けICパッケージの複雑なニーズに対応する幅広いソリューションを包含する。 埋め込み銅配線技術により、小型フォームファクターで高I/O数を実現する微細な線幅・間隔を可能にします。また堅牢なフリップチップ実装プロセスを提供します。MIS基板のもう一つの重要な特徴は銅充填ビア・充填パッド技術であり、高周波要件において極めて重要で、放熱性を向上させます。
ABF（FCBGA）基板：現在、ABF基板は主に日本、中国台湾、韓国、東南アジア、中国本土などで生産されている。世界の主要ABF基板メーカーには、ユニミクロン、イビデン、南亜電子、新光電気工業、キンサス・インターコネクト、AT&S、セムコ、京セラ、トッパンなどが含まれる。 2023年、世界トップ5メーカーの売上高シェアは約73％を占めた。主要エンドユーザーはインテル、AMD、NVIDIA、アップル、サムスンなどである。2023年、主要エンドユーザーは2025年以降も自社のHPCチップ製造に必要なABF基板サプライヤーからの生産能力確保を争う競争を激化させている。 ほぼ全てのABF基板メーカーが今後数年間で生産能力拡大を計画しており、安徽スプレンディッドテクノロジー、奥新半導体技術（太倉）、可瑞思半導体技術（東陽）など、新規参入を計画する企業も複数存在する。2～5年後には世界的な競争状況は一変し、不確実性に満ちたものとなるだろう。
ガラス基板：現在、主要プレイヤーにはAGC、ショット、コーニング、ホヤ、オハラが含まれ、世界トップ4社が80％以上のシェアを占める。
MIS基板：現在、主要プレイヤーは主にアジアに所在し、PPt、MISpak、泰興永智電子設備などが含まれる。
LP Information, Inc. (LPI) の最新調査レポート「先進 IC 基板業界予測」は、過去の売上高を検証し、2024 年の世界の先進 IC 基板の総売上高を分析するとともに、2025 年から 2031 年までの先進 IC 基板の売上高予測を地域別・市場セクター別に包括的に分析しています。 本レポートは、先進IC基板の売上を地域、市場セクター、サブセクター別に分析し、世界の先進IC基板産業を百万米ドル単位で詳細に分析しています。
本インサイトレポートは、世界の先進IC基板業界の包括的な分析を提供し、製品セグメンテーション、企業形成、収益、市場シェア、最新動向、M&A活動に関連する主要トレンドを明らかにします。また、先進IC基板のポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的展開に焦点を当て、加速する世界の先進IC基板市場における主要グローバル企業の独自の立場をより深く理解するために、それらの戦略を分析します。
本インサイトレポートは、先進IC基板の世界的展望を形作る主要な市場動向、推進要因、影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別の予測を分析することで、新たな機会領域を浮き彫りにします。数百のボトムアップ型定性・定量市場データに基づく透明性の高い手法により、本調査予測は世界の先進IC基板市場の現状と将来の軌跡について極めて精緻な見解を提供します。
本レポートは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域・国別に、先進IC基板市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示します。
タイプ別セグメンテーション：
BT基板
ABF基板
成形配線基板（MIS）
ガラスコア基板
その他
用途別セグメンテーション：
PC
サーバー・データセンター
HPC/AIチップ
スマートフォン
ウェアラブルデバイス
通信機器
その他
本レポートでは地域別市場も分析：
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下にプロファイルする企業は、主要専門家からの情報収集と、各社の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度の分析に基づき選定されました。
ユニミクロン
イビデン
南亜電路板
新光電気工業
金珏インターコネクトテクノロジー
AT&S
Samsung Electro-Mechanics
京セラ
凸版印刷
Zhen Ding Technology
Daeduck Electronics
Zhuhai Access Semiconductor
LG InnoTek
深南電路
深センファストプリント回路技術
Simmtech
AGC
Schott
コーニング
HOYA
大原
CrysTop Glass
WGテック
MISpak
ASMアドバンスト・パッケージング・マテリアルズ（AAPM）
泰興永智電子デバイス
リーディングテック
AKMミードビル
奥新半導体技術（太倉）
安徽スプレンディッドテクノロジー
可瑞思半導体技術（東陽）
アアルトセミ
PPt
本レポートで取り上げる主な質問
世界の先進IC基板市場の10年間の見通しは？
先進IC基板市場の成長を牽引する要因は、世界全体・地域別では何か？
市場・地域別に最も急速な成長が見込まれる技術はどれか？
先進IC基板市場の機会は、エンドマーケット規模によってどのように異なるか？
先進IC基板は、タイプ別、用途別にどのように分類されるか？
1 報告書の範囲
1.1 市場概要
1.2 対象期間
1.3 調査目的
1.4 市場調査方法論
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 対象通貨
1.8 市場推定に関する注意事項
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概要
2.1.1 世界の先進IC基板年間売上高（2020-2031年）
2.1.2 地域別先進IC基板の世界現状・将来分析（2020年、2024年、2031年）
2.1.3 国・地域別先進IC基板の世界現状・将来分析（2020年、2024年、2031年）
2.2 タイプ別先進IC基板セグメント
2.2.1 BT基板
2.2.2 ABF基板
2.2.3 成形配線基板（MIS）
2.2.4 ガラスコア基板
2.2.5 その他
2.3 タイプ別先進IC基板売上高
2.3.1 タイプ別グローバル先進IC基板販売市場シェア（2020-2025年）
2.3.2 タイプ別グローバル先進IC基板収益と市場シェア（2020-2025年）
2.3.3 タイプ別グローバル先進IC基板販売価格（2020-2025年）
2.4 用途別先進IC基板セグメント
2.4.1 PC
2.4.2 サーバー・データセンター
2.4.3 HPC/AIチップ
2.4.4 スマートフォン
2.4.5 ウェアラブルデバイス
2.4.6 通信機器
2.4.7 その他
2.5 用途別先進IC基板売上高
2.5.1 用途別グローバル先進IC基板販売市場シェア（2020-2025年）
2.5.2 用途別グローバル先進IC基板収益と市場シェア（2020-2025年）
2.5.3 用途別グローバル先進IC基板販売価格（2020-2025年）
3 企業別グローバル
3.1 グローバル先進IC基板の企業別内訳データ
3.1.1 グローバル先進IC基板の企業別年間販売量（2020-2025年）
3.1.2 グローバル先進IC基板の企業別販売市場シェア（2020-2025年）
3.2 グローバル先進IC基板の企業別年間収益（2020-2025年）
3.2.1 グローバル先進IC基板の企業別収益（2020-2025年）
3.2.2 グローバル先進IC基板の企業別収益市場シェア（2020-2025年）
3.3 グローバル先進IC基板の企業別販売価格
3.4 主要メーカーの先進IC基板生産地域分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要メーカーの先進IC基板製品立地分布
3.4.2 主要プレイヤーの先進IC基板提供製品
3.5 市場集中率分析
3.5.1 競争環境分析
3.5.2 集中比率（CR3、CR5、CR10）及び（2023-2025年）
3.6 新製品と潜在的な新規参入企業
3.7 市場におけるM&A活動と戦略
4 地域別先進IC基板の世界歴史的レビュー
4.1 地域別世界歴史的先進IC基板市場規模（2020-2025年）
4.1.1 地域別グローバル先進IC基板年間売上高（2020-2025年）
4.1.2 地域別グローバル先進IC基板年間収益（2020-2025年）
4.2 国・地域別世界先進IC基板市場規模（2020-2025年）
4.2.1 国・地域別グローバル先進IC基板年間売上高（2020-2025年）
4.2.2 国・地域別グローバル先進IC基板年間収益（2020-2025年）
4.3 アメリカ大陸における先進IC基板販売成長率
4.4 アジア太平洋地域における先進IC基板販売成長率
4.5 欧州における先進IC基板販売成長率
4.6 中東・アフリカ地域における先進IC基板の販売成長率
5 アメリカ大陸
5.1 アメリカ大陸における先進IC基板の国別販売額
5.1.1 アメリカ大陸における先進IC基板の国別売上高（2020-2025年）
5.1.2 アメリカ大陸における先進IC基板の国別収益（2020-2025年）
5.2 アメリカ大陸における先進IC基板のタイプ別売上高（2020-2025年）
5.3 アメリカ大陸における用途別先進IC基板売上高（2020-2025年）
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋地域（APAC）
6.1 APAC地域別先進IC基板売上高
6.1.1 APAC地域別先進IC基板売上高（2020-2025年）
6.1.2 アジア太平洋地域における先進IC基板の地域別収益（2020-2025年）
6.2 アジア太平洋地域における先進IC基板のタイプ別売上高（2020-2025年）
6.3 アジア太平洋地域における先進IC基板の用途別売上高（2020-2025年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 台湾
7 欧州
7.1 欧州先進IC基板の国別動向
7.1.1 欧州先進IC基板の国別販売量（2020-2025年）
7.1.2 欧州先進IC基板の国別収益（2020-2025年）
7.2 欧州先進IC基板のタイプ別売上高（2020-2025年）
7.3 欧州先進IC基板の用途別売上高（2020-2025年）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカにおける先進IC基板の国別動向
8.1.1 中東・アフリカにおける先進IC基板の国別販売量（2020-2025年）
8.1.2 中東・アフリカにおける先進IC基板の国別売上高（2020-2025年）
8.2 中東・アフリカにおける先進IC基板のタイプ別売上高（2020-2025年）
8.3 中東・アフリカにおける先進IC基板の用途別売上高（2020-2025年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場推進要因、課題、トレンド
9.1 市場推進要因と成長機会
9.2 市場課題とリスク
9.3 業界トレンド
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料とサプライヤー
10.2 高度IC基板の製造コスト構造分析
10.3 高度IC基板の製造プロセス分析
10.4 高度IC基板の産業チェーン構造
11 マーケティング、販売代理店、顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 高度IC基板の販売代理店
11.3 高度IC基板の顧客
12 地域別先進IC基板の世界予測レビュー
12.1 地域別グローバル先進IC基板市場規模予測
12.1.1 地域別グローバル先進IC基板予測（2026-2031年）
12.1.2 地域別グローバル先進IC基板年間収益予測（2026-2031年）
12.2 アメリカ大陸の国別予測（2026-2031年）
12.3 アジア太平洋地域の地域別予測（2026-2031年）
12.4 ヨーロッパの国別予測（2026-2031年）
12.5 中東・アフリカの国別予測（2026-2031年）
12.6 世界の先進IC基板のタイプ別予測（2026-2031年）
12.7 世界の先進IC基板の用途別予測（2026-2031年）
13 主要企業分析
13.1 ユニミクロン
13.1.1 ユニミクロン企業情報
13.1.2 ユニミクロン 先進IC基板 製品ポートフォリオと仕様
13.1.3 ユニミクロン 先進IC基板 販売数量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.1.4 ユニミクロン 主な事業概要
13.1.5 ユニミクロン 最新動向
13.2 イビデン
13.2.1 イビデン企業情報
13.2.2 イビデン高度IC基板製品ポートフォリオと仕様
13.2.3 イビデン高度IC基板販売量・収益・価格・粗利益率（2020-2025年）
13.2.4 イビデン主要事業概要
13.2.5 イビデン最新動向
13.3 南亜電路板（ナンヤPCB）
13.3.1 南亜電路板（ナンヤPCB）企業情報
13.3.2 南亜電路板（ナンヤPCB）先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
13.3.3 南亜電路板（ナンヤPCB）先進IC基板販売量・収益・価格・粗利益率（2020-2025年）
13.3.4 南亜PCBの主な事業概要
13.3.5 南亜PCBの最新動向
13.4 新光電気工業
13.4.1 新光電気工業の会社情報
13.4.2 新光電気工業の先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
13.4.3 新光電気工業の先進IC基板販売量、収益、価格及び粗利益率（2020-2025年）
13.4.4 新光電気工業の主要事業概要
13.4.5 新光電気工業の最新動向
13.5 キンサス・インターコネクト・テクノロジー
13.5.1 Kinsus Interconnect Technology 会社情報
13.5.2 Kinsus Interconnect Technology 高度IC基板 製品ポートフォリオと仕様
13.5.3 Kinsus Interconnect Technology 高度IC基板 販売数量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.5.4 Kinsus Interconnect Technology 主な事業概要
13.5.5 Kinsus Interconnect Technology 最新動向
13.6 AT&S
13.6.1 AT&S 会社概要
13.6.2 AT&S 高度IC基板 製品ポートフォリオと仕様
13.6.3 AT&S 高度IC基板 販売数量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.6.4 AT&S 主な事業概要
13.6.5 AT&S 最新動向
13.7 サムスンエレクトロメカニクス
13.7.1 サムスンエレクトロメカニクス 会社情報
13.7.2 サムスンエレクトロメカニクス 高度IC基板 製品ポートフォリオと仕様
13.7.3 サムスン電機 先進IC基板 販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.7.4 サムスン電機 主な事業概要
13.7.5 サムスン電機 最新動向
13.8 京セラ
13.8.1 京セラ 会社概要
13.8.2 京セラの先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
13.8.3 京セラの先進IC基板販売数量、売上高、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.8.4 京セラの主要事業概要
13.8.5 京セラの最新動向
13.9 凸版
13.9.1 凸版企業情報
13.9.2 凸版高度IC基板製品ポートフォリオと仕様
13.9.3 凸版高度IC基板販売量・収益・価格・粗利益率（2020-2025年）
13.9.4 凸版印刷の主な事業概要
13.9.5 凸版印刷の最新動向
13.10 振鼎科技
13.10.1 振鼎科技の企業情報
13.10.2 振鼎科技の先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
13.10.3 Zhen Ding Technologyの先進IC基板販売量、収益、価格及び粗利益率（2020-2025年）
13.10.4 Zhen Ding Technologyの主要事業概要
13.10.5 Zhen Ding Technologyの最新動向
13.11 Daeduck Electronics
13.11.1 大徳電子 会社情報
13.11.2 大徳電子 高度IC基板 製品ポートフォリオと仕様
13.11.3 大徳電子 高度IC基板 販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.11.4 大徳電子 主な事業概要
13.11.5 テドゥク電子の最新動向
13.12 珠海アクセス半導体
13.12.1 珠海アクセス半導体 会社概要
13.12.2 珠海アクセス半導体 高度IC基板 製品ポートフォリオと仕様
13.12.3 珠海アクセスセミコンダクターの先進IC基板の売上高、収益、価格及び粗利益率（2020-2025年）
13.12.4 珠海アクセスセミコンダクターの主要事業概要
13.12.5 珠海アクセスセミコンダクターの最新動向
13.13 LGイノテック
13.13.1 LG InnoTek 会社情報
13.13.2 LG InnoTek 高度IC基板 製品ポートフォリオと仕様
13.13.3 LG InnoTek 高度IC基板 販売数量、収益、価格、粗利益率 (2020-2025)
13.13.4 LGイノテック 主要事業概要
13.13.5 LGイノテック 最新動向
13.14 シェンナン回路
13.14.1 シェンナン回路 会社概要
13.14.2 シェンナン回路 高度IC基板 製品ポートフォリオと仕様
13.14.3 シェンナン回路 高度IC基板 販売量、収益、価格、粗利益率 (2020-2025)
13.14.4 深南回路の主な事業概要
13.14.5 深南回路の最新動向
13.15 深センファストプリント回路技術
13.15.1 深センファストプリント回路技術 会社情報
13.15.2 深センファストプリント回路技術 高度IC基板 製品ポートフォリオと仕様
13.15.3 深センファストプリント回路技術 高度IC基板 販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.15.4 深センファストプリント回路技術 主な事業概要
13.15.5 深センファストプリント回路技術 最新動向
13.16 シムテック
13.16.1 シムテック 会社概要
13.16.2 シムテック 高度IC基板 製品ポートフォリオと仕様
13.16.3 Simmtechの先進IC基板の売上高、収益、価格・粗利益率（2020-2025年）
13.16.4 Simmtechの主要事業概要
13.16.5 Simmtechの最新動向
13.17 AGC
13.17.1 AGC 会社情報
13.17.2 AGC 高度IC基板 製品ポートフォリオと仕様
13.17.3 AGC 高度IC基板 販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.17.4 AGC 主な事業概要
13.17.5 AGC 最新動向
13.18 ショット
13.18.1 ショット企業情報
13.18.2 ショット先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
13.18.3 ショット先進IC基板販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.18.4 ショット主要事業概要
13.18.5 ショット社の最新動向
13.19 コーニング社
13.19.1 コーニング社企業情報
13.19.2 コーニング社 高度IC基板 製品ポートフォリオと仕様
13.19.3 コーニング社 高度IC基板 販売数量・収益・価格・粗利益率（2020-2025年）
13.19.4 コーニングの主要事業概要
13.19.5 コーニングの最新動向
13.20 HOYA
13.20.1 HOYA企業情報
13.20.2 HOYA先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
13.20.3 HOYAの先進IC基板販売量、収益、価格及び粗利益率（2020-2025年）
13.20.4 HOYAの主要事業概要
13.20.5 HOYAの最新動向
13.21 オハラ
13.21.1 オハラ企業情報
13.21.2 オハラ先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
13.21.3 オハラ先進IC基板販売量・収益・価格・粗利益率（2020-2025年）
13.21.4 オハラ主要事業概要
13.21.5 大原の最新動向
13.22 CrysTop Glass
13.22.1 CrysTop Glass 会社概要
13.22.2 CrysTop Glass 高度IC基板 製品ポートフォリオと仕様
13.22.3 CrysTop Glass 高度IC基板 販売数量、収益、価格、粗利益率 (2020-2025)
13.22.4 CrysTop Glass 主な事業概要
13.22.5 CrysTop Glass 最新動向
13.23 WGTech
13.23.1 WGTech 会社情報
13.23.2 WGTech 高度IC基板 製品ポートフォリオと仕様
13.23.3 WGTech 先進IC基板の販売量、収益、価格及び粗利益率 (2020-2025)
13.23.4 WGTech 主な事業概要
13.23.5 WGTech 最新動向
13.24 MISpak
13.24.1 MISpak 会社概要
13.24.2 MISpak 高度IC基板 製品ポートフォリオと仕様
13.24.3 MISpak 高度IC基板 販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.24.4 MISpak 主な事業概要
13.24.5 MISpak 最新動向
13.25 ASM Advanced Packaging Materials Pte. Ltd.（「AAPM」）
13.25.1 ASM Advanced Packaging Materials Pte. Ltd.（「AAPM」） 会社情報
13.25.2 ASM Advanced Packaging Materials Pte. Ltd.（「AAPM」）の先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
13.25.3 ASM Advanced Packaging Materials Pte. Ltd.（「AAPM」）の先進IC基板販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.25.4 ASM Advanced Packaging Materials Pte. Ltd.（「AAPM」）主要事業概要
13.25.5 ASM Advanced Packaging Materials Pte. Ltd.（「AAPM」）最新動向
13.26 泰興永智電子デバイス
13.26.1 泰興永智電子デバイス 会社概要
13.26.2 泰興永智電子デバイス 先進IC基板 製品ポートフォリオと仕様
13.26.3 泰興永智電子デバイス 先進IC基板 売上高、収益、価格・粗利益率（2020-2025年）
13.26.4 泰興永智電子デバイス 主な事業概要
13.26.5 泰興永智電子デバイス 最新動向
13.27 リーディングテック
13.27.1 リーディングテック 会社概要
13.27.2 リーディングテックの先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
13.27.3 リーディングテックの先進IC基板販売量、収益、価格及び粗利益率（2020-2025年）
13.27.4 リーディングテックの主要事業概要
13.27.5 リーディングテックの最新動向
13.28 AKMミードビル
13.28.1 AKMミードビル 会社概要
13.28.2 AKMミードビル 高度IC基板 製品ポートフォリオと仕様
13.28.3 AKMミードビル 高度IC基板 販売数量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.28.4 AKMミードビル 主な事業概要
13.28.5 AKMミードビルの最新動向
13.29 オーシン半導体技術（太倉）
13.29.1 オーシン半導体技術（太倉）会社概要
13.29.2 オーシン半導体技術（太倉）の先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
13.29.3 澳鑫半導体技術（太倉）の先進IC基板の売上高、収益、価格及び粗利益率（2020-2025年）
13.29.4 澳鑫半導体技術（太倉）の主要事業概要
13.29.5 澳鑫半導体技術（太倉）の最新動向
13.30 安徽スプレンディッドテクノロジー
13.30.1 安徽スプレンディッドテクノロジー企業情報
13.30.2 安徽スプレンディッドテクノロジーの先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
13.30.3 安徽スプレンディッドテクノロジーの先進IC基板販売量、収益、価格及び粗利益率（2020-2025年）
13.30.4 安徽スプレンディッドテクノロジー主要事業概要
13.30.5 安徽スプレンディッドテクノロジー最新動向
13.31 ケルイシ半導体技術（東陽）
13.31.1 ケルイシ半導体技術（東陽）会社情報
13.31.2 ケルイシ半導体技術（東陽）先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
13.31.3 ケルイシ半導体技術（東陽）先進IC基板販売量、収益、価格及び粗利益率（2020-2025年）
13.31.4 ケルイシ半導体技術（東陽）主要事業概要
13.31.5 ケルイシ半導体技術（東陽）最新動向
13.32 アアルトセミ
13.32.1 アアルトセミ 会社概要
13.32.2 アアルトセミ 高度IC基板 製品ポートフォリオと仕様
13.32.3 AaltoSemi 先進IC基板の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.32.4 AaltoSemi 主な事業概要
13.32.5 AaltoSemi 最新動向
13.33 PPt
13.33.1 PPt 会社概要
13.33.2 PPt 先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
13.33.3 PPt 先進IC基板販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.33.4 PPt 主な事業概要
13.33.5 PPt 最新動向
14 研究結果と結論
表1. 先進IC基板の地域別年間売上高CAGR（2020年、2024年、2031年）及び（百万ドル）
表2. 先進IC基板の国・地域別年間売上高CAGR（2020年、2024年、2031年）及び（百万ドル）
表3. BT基板の主要企業
表4. ABF基板の主要企業
表5. 成形配線基板（MIS）の主要企業
表6. ガラスコア基板の主要企業
表7. その他主要企業
表8. タイプ別グローバル先進IC基板売上高（2020-2025年）＆（千平方メートル）
表9. タイプ別グローバル先進IC基板売上高市場シェア（2020-2025年）
表10. タイプ別グローバル先進IC基板収益（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表11. タイプ別グローバル先進IC基板収益市場シェア（2020-2025年）
表12. タイプ別グローバル先進IC基板販売価格 (2020-2025年) & (米ドル/平方メートル)
表13. 用途別グローバル先進IC基板販売量 (2020-2025年) & (千平方メートル)
表14. 用途別グローバル先進IC基板販売市場シェア (2020-2025年)
表15. 用途別グローバル先進IC基板収益（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表16. 用途別グローバル先進IC基板収益市場シェア（2020-2025年）
表17. 用途別グローバル先進IC基板販売価格（2020-2025年）＆（米ドル/平方メートル）
表18. 世界の先進IC基板販売量（企業別）（2020-2025年）＆（千平方メートル）
表19. 世界の先進IC基板販売量市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表20. 世界の先進IC基板収益（企業別）（2020-2025年）＆ （百万米ドル）
表21. 世界の先進IC基板収益における企業別市場シェア（2020-2025年）
表22. 世界の先進IC基板販売価格（企業別）（2020-2025年）＆ (米ドル/平方メートル)
表23. 主要メーカーの先進IC基板生産地域分布と販売地域
表24. 主要プレイヤーの先進IC基板提供製品
表25. 先進IC基板集中度比率（CR3、CR5、CR10）＆（2023-2025年）
表26. 新製品と潜在的な新規参入企業
表27. 市場におけるM&A活動と戦略
表28. 地域別グローバル先進IC基板売上高（2020-2025年）＆（千平方メートル）
表29. 地域別グローバル先進IC基板売上高シェア（2020-2025年）
表30. 地域別グローバル先進IC基板収益（2020-2025年）＆（百万ドル）
表31. 地域別グローバル先進IC基板収益市場シェア（2020-2025年）
表32. 国・地域別グローバル先進IC基板販売量（2020-2025年）＆（千平方メートル）
表33. 国・地域別グローバル先進IC基板販売市場シェア（2020-2025年）
表34. 国・地域別グローバル先進IC基板収益（2020-2025年）＆（百万ドル）
表35. 世界の先進IC基板収益市場シェア（国・地域別）（2020-2025年）
表36. アメリカ大陸の先進IC基板販売量（国別）（2020-2025年）＆（千平方メートル）
表37. アメリカ大陸の先進IC基板販売量市場シェア（国別）（2020-2025年）
表38. アメリカ大陸における先進IC基板の国別売上高（2020-2025年）＆（百万ドル）
表39. アメリカ大陸における先進IC基板のタイプ別販売量（2020-2025年）＆（千平方メートル）
表40. 表40. アメリカ大陸における用途別先進IC基板販売量（2020-2025年）＆（千平方メートル）
表41. アジア太平洋地域における地域別先進IC基板販売量（2020-2025年）＆（千平方メートル）
表42. アジア太平洋地域における地域別先進IC基板販売市場シェア（2020-2025年）
表43. アジア太平洋地域における先進IC基板の地域別収益（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表44. アジア太平洋地域における先進IC基板のタイプ別売上高（2020-2025年）＆（千平方メートル）
表45. アジア太平洋地域における先進IC基板の用途別販売量（2020-2025年）＆（千平方メートル）
表46. 欧州における先進IC基板の国別販売量（2020-2025年）＆（千平方メートル）
表47. 欧州における先進IC基板の国別収益（2020-2025年）＆（百万ドル）
表48. 欧州における先進IC基板のタイプ別売上高（2020-2025年）＆（千平方メートル）
表49. 欧州における先進IC基板の用途別売上高（2020-2025年）＆（千平方メートル）
表50. 中東・アフリカ地域 高度IC基板 国別販売量（2020-2025年）＆（千平方メートル）
表51. 中東・アフリカ地域 高度IC基板 国別収益市場シェア（2020-2025年）
表52. 中東・アフリカ地域 高度IC基板 タイプ別販売量（2020-2025年）＆（千平方メートル）
表53. 中東・アフリカ地域における先進IC基板の用途別売上高（2020-2025年）＆（千平方メートル）
表54. 先進IC基板の主要市場推進要因と成長機会
表55. 先進IC基板の主要市場課題とリスク
表56. 先進IC基板の主要業界動向
表57. 先進IC基板の原材料
表58. 主要原材料サプライヤー
表59. 先進IC基板ディストリビューター一覧
表60. 先進IC基板顧客リスト
表61. 地域別グローバル先進IC基板売上予測（2026-2031年）＆（千平方メートル）
表62. 地域別グローバル先進IC基板収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表63.
国別アメリカ大陸先進IC基板販売予測（2026-2031年）＆（千平方メートル）
表64.
国別アメリカ大陸先進IC基板年間収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表65. アジア太平洋地域における先進IC基板の販売予測（地域別、2026-2031年）＆（千平方メートル）
表66. アジア太平洋地域における先進IC基板の年間収益予測（地域別、2026-2031年）＆（百万ドル）
表67. 欧州先進IC基板国別販売予測（2026-2031年）＆（千平方メートル）
表68. 欧州先進IC基板国別収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表69. 中東・アフリカ先進IC基板国別販売予測 (2026-2031年) & (千平方メートル)
表70. 中東・アフリカ地域における先進IC基板の国別収益予測 (2026-2031年) & (百万ドル)
表71. 世界の先進IC基板のタイプ別売上予測 (2026-2031年) & (千平方メートル)
表72. 世界の先進IC基板のタイプ別収益予測 (2026-2031年) & (百万ドル)
表73. 世界の先進IC基板の用途別販売量予測 (2026-2031年) & (千平方メートル)
表74. 用途別グローバル先進IC基板収益予測（2026-2031年）＆（百万米ドル）
表75. ユニミクロン基本情報、先進IC基板製造拠点、販売地域及び競合他社
表76. ユニミクロン 高度IC基板 製品ポートフォリオと仕様
表77. ユニミクロン 高度IC基板 販売量（千平方メートル）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利益率（2020-2025年）
表78. ユニミクロン 主な事業内容
表79. ユニミクロン 最新動向
表80. イビデン基本情報、先進IC基板製造拠点、販売地域及び競合他社
表81. イビデン先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
表82. イビデン先進IC基板販売量（千平方メートル）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）及び粗利益率（2020-2025年）
表83. イビデン 主要事業
表84. イビデン 最新動向
表85. 南亞電路板 基本情報、先進IC基板製造拠点、販売地域及び競合他社
表86. 南亞電路板 先進IC基板 製品ポートフォリオと仕様
表87. 南亞電路板 先進IC基板 販売量（千平方メートル）、売上高（百万米ドル）、価格 （米ドル/平方メートル）及び粗利益率（2020-2025年）
表88. 南亞電路板主要事業
表89. 南亞電路板最新動向
表90. 新光電器工業基本情報、先進IC基板製造拠点、販売地域及び競合他社
表91. 新光電気工業の先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
表92. 新光電気工業の先進IC基板販売量（千平方メートル）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）及び粗利益率（2020-2025年）
表93. 新光電気工業の主要事業
表94. 新光電気工業の最新動向
表95. Kinsus Interconnect Technologyの基本情報、先進IC基板製造拠点、販売地域及び競合他社
表96. Kinsus Interconnect Technologyの先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
表97. キンサス・インターコネクト・テクノロジーの先進IC基板販売量（千平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利益率（2020-2025年）
表98. キンサス・インターコネクト・テクノロジーの主要事業
表99. キンサス・インターコネクト・テクノロジーの最新動向
表100. AT&S基本情報、先進IC基板製造拠点、販売地域及び競合他社
表101. AT&S先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
表102. AT&S先進IC基板販売量（千平方メートル）、売上高（百万ドル）、単価（米ドル/平方メートル）及び粗利益率（2020-2025年）
表103. AT&Sの主要事業
表104. AT&Sの最新動向
表105. サムスンエレクトロメカニクス基本情報、先進IC基板製造拠点、販売地域及び競合他社
表106. サムスン電機 高度IC基板 製品ポートフォリオと仕様
表107. サムスン電機 高度IC基板 販売量（千平方メートル）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利益率（2020-2025年）
表108. サムスン電機 主な事業内容
表109. サムスン電機最新動向
表110. 京セラ基本情報、先進IC基板製造拠点、販売地域及び競合他社
表111. 京セラの先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
表112. 京セラの先進IC基板販売量（千平方メートル）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利益率（2020-2025年）
表113. 京セラの主要事業
表114. 京セラの最新動向
表115. 凸版印刷の基本情報、先進IC基板の製造拠点、販売地域及び競合他社
表116. 凸版印刷の先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
表117. 凸版印刷の先進IC基板販売量（千平方メートル）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）及び粗利益率 (2020-2025)
表118. 凸版印刷の主要事業
表119. 凸版印刷の最新動向
表120. 振鼎科技の基本情報、先進IC基板製造拠点、販売地域及び競合他社
表121. 振鼎科技の先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
表122. 振鼎科技の先進IC基板販売量（千平方メートル）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）及び粗利益率（2020-2025年）
表123. 振鼎科技の主要事業
表124. 振鼎科技の最新動向
表125. 大徳電子の基本情報、先進IC基板製造拠点、販売地域及び競合他社
表126. 大徳電子の先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
表127. 大徳電子の先進IC基板販売量（千平方メートル）、売上高（百万ドル）、単価（米ドル/平方メートル）及び粗利益率（2020-2025年）
表128. 大徳電子の主要事業
表129. 大徳電子の最新動向
表130. 珠海アクセス半導体の基本情報、先進IC基板製造拠点、販売地域及び競合他社
表131. 珠海アクセス半導体の先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
表132. 珠海アクセス半導体 高度IC基板 販売量（千平方メートル）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）及び粗利益率（2020-2025年）
表133. 珠海アクセス半導体 主な事業内容
表134. 珠海アクセス半導体 最新動向
表135. LGイノテック 基本情報、先進IC基板製造拠点、販売地域及び競合他社
表136. LG InnoTek 高度IC基板製品ポートフォリオと仕様
表137. LG InnoTek 高度IC基板 販売量（千平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利益率（2020-2025年）
表138. LG InnoTek 主な事業内容
表139. LG InnoTek 最新動向
表140. 深南電路の基本情報、先進IC基板製造拠点、販売地域及び競合他社
表141. 深南電路の先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
表142. 深南電路の先進IC基板販売量（千平方メートル）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/平方メートル）及び粗利益率 (2020-2025)
表143. 深南回路の主要事業
表144. 深南回路の最新動向
表145. 深センファストプリント回路科技の基本情報、先進IC基板製造拠点、販売地域及び競合他社
表146. 深センファストプリント回路科技の先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
表147. 深センファストプリント回路技術 先進IC基板販売量（千平方メートル）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）及び粗利益率（2020-2025年）
表148. 深セン・ファストプリント回路技術 主な事業内容
表149. 深セン・ファストプリント回路技術 最新動向
表150. Simmtech 基本情報、先進IC基板製造拠点、販売地域及び競合他社
表151. Simmtechの先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
表152. Simmtechの先進IC基板販売量（千平方メートル）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利益率（2020-2025年）
表153. Simmtechの主要事業
表154. Simmtechの最新動向
表155. AGCの基本情報、先進IC基板の製造拠点、販売地域及び競合他社
表156. AGCの先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
表157. AGCの先進IC基板販売量（千平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利益率（2020-2025年）
表158. AGCの主要事業
表159. AGCの最新動向
表160. ショットの基本情報、先進IC基板製造拠点、販売地域及び競合他社
表161. ショットの先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
表162. ショットの先進IC基板販売量（千平方メートル）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利益率（2020-2025年）
表163. ショットの主要事業
表164. ショットの最新動向
表165. コーニングの基本情報、先進IC基板の製造拠点、販売地域及び競合他社
表166. コーニングの先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
表167. コーニングの先進IC基板販売量（千平方メートル）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）及び粗利益率 (2020-2025)
表168. コーニング主要事業
表169. コーニング最新動向
表170. HOYA基本情報、先進IC基板製造拠点、販売地域及び競合他社
表171. HOYA先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
表172. HOYAの先進IC基板販売量（千平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）及び粗利益率（2020-2025年）
表173. HOYAの主要事業
表174. HOYAの最新動向
表175. 大原株式会社基本情報、先進IC基板製造拠点、販売地域及び競合他社
表176. 大原株式会社先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
表177. 大原株式会社先進IC基板販売量（千平方メートル）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）及び粗利益率 (2020-2025)
表178. 大原の主要事業
表179. 大原の最新動向
表180. CrysTop Glassの基本情報、先進IC基板製造拠点、販売地域及び競合他社
表181. CrysTop Glassの先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
表182. CrysTop Glassの先進IC基板販売量（千平方メートル）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利益率（2020-2025年）
表183. CrysTop Glassの主要事業
表184. CrysTop Glassの最新動向
表185. WGTech基本情報、先進IC基板製造拠点、販売地域及び競合他社
表186. WGTech先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
表187. WGTech先進IC基板販売量（千平方メートル）、売上高（百万ドル）、単価（米ドル/平方メートル）及び粗利益率（2020-2025年）
表188. WGTechの主要事業
表189. WGTechの最新動向
表190. MISpakの基本情報、先進IC基板の製造拠点、販売地域及び競合他社
表191. MISpakの先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
表192. MISpakの先進IC基板販売量（千平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利益率（2020-2025年）
表193. MISpakの主要事業
表194. MISpakの最新動向
表195. ASM Advanced Packaging Materials Pte. Ltd.（「AAPM」）基本情報、先進IC基板製造拠点、販売地域及び競合他社
表196. ASM Advanced Packaging Materials Pte. Ltd.（「AAPM」）先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
表197. ASM Advanced Packaging Materials Pte. Ltd.（「AAPM」）の先進IC基板販売量（千平方メートル）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/平方メートル）及び粗利益率（2020-2025年）
表198. ASM Advanced Packaging Materials Pte. Ltd.（「AAPM」）の主要事業
表199. ASM Advanced Packaging Materials Pte. Ltd.（「AAPM」）最新動向
表200. 泰興永智電子設備 基本情報、先進IC基板製造拠点、販売地域及び競合他社
表201. 泰興永智電子設備 先進IC基板製品ポートフォリオ及び仕様
表202. 泰興永智電子設備 先進IC基板 販売量（千平方メートル）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利益率（2020-2025年）
表203. 泰興永智電子設備 主な事業内容
表204. 泰興永智電子設備 最新動向
表205. リーディングテック基本情報、先進IC基板製造拠点、販売地域及び競合他社
表206. リーディングテック先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
表207. リーディングテック先進IC基板販売量（千平方メートル）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/平方メートル）及び粗利益率（2020-2025年）
表208. リーディングテック主要事業
表209. リーディングテック最新動向
表210. AKMミードビル基本情報、先進IC基板製造拠点、販売地域及び競合他社
表211. AKMミードビル先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
表212. AKMミードビル 先進IC基板 販売量（千平方メートル）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利益率（2020-2025年）
表213. AKMミードビルの主要事業
表214. AKMミードビルの最新動向
表215. 澳鑫半導体科技（太倉）の基本情報、先進IC基板製造拠点、販売地域及び競合他社
表216. 澳鑫半導体科技（太倉）の先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
表217. 澳鑫半導体科技（太倉）の先進IC基板販売量（千平方メートル）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利益率（2020-2025年）
表218. 澳新半導体技術（太倉）主要事業
表219. 澳新半導体技術（太倉）最新動向
表220. 安徽スプレンディッド技術基本情報、先進IC基板製造拠点、販売地域及び競合他社
表221. 安徽スプレンディッドテクノロジーの先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
表222. 安徽スプレンディッドテクノロジーの先進IC基板販売量（千平方メートル）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）、粗利益率（2020-2025年）
表223. 安徽スプレンディッドテクノロジーの主要事業
表224. 安徽スプレンディッドテクノロジー最新動向
表225. 科瑞斯半導体技術（東陽）基本情報、先進IC基板製造拠点、販売地域及び競合他社
表226. 科瑞思半導体科技（東陽）の先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
表227. 科瑞思半導体科技（東陽）の先進IC基板販売量（千平方メートル）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/平方メートル）、粗利益率（2020-2025年）
表228. ケルイシ半導体技術（東陽）の主要事業
表229. ケルイシ半導体技術（東陽）の最新動向
表230. アアルトセミの基本情報、先進IC基板製造拠点、販売地域及び競合他社
表231. アアルトセミの先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
表232. アアルトセミの先進IC基板販売量（千平方メートル）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）及び粗利益率（2020-2025年）
表233. AaltoSemiの主要事業
表234. AaltoSemiの最新動向
表235. PPtの基本情報、先進IC基板の製造拠点、販売地域及び競合他社
表236. PPtの先進IC基板製品ポートフォリオと仕様
表237. PPtの先進IC基板販売量（千平方メートル）、売上高 （百万米ドル）、価格（米ドル/平方メートル）及び粗利益率（2020-2025年）
表238. PPtの主要事業
表239. PPtの最新動向
図表一覧
図1. 高度IC基板の画像
図2. 高度IC基板レポートの対象年度
図3. 研究目的
図4. 研究方法論
図5. 研究プロセスとデータソース
図6. 世界の先進IC基板販売量成長率 2020-2031年 (千平方メートル)
図7. 世界の先進IC基板収益成長率 2020-2031年 (百万ドル)
図8. 地域別先進IC基板売上高（2020年、2024年、2031年）＆（百万ドル）
図9. 国・地域別先進IC基板売上高市場シェア (2024年)
図10. 国・地域別先進IC基板販売市場シェア（2020年、2024年、2031年）
図11. BT基板製品画像
図12. ABF基板製品画像
図13. 成形配線基板（MIS）製品画像
図14. ガラスコア基板の製品写真
図15. その他製品の製品写真
図16. 2025年におけるタイプ別グローバル先進IC基板販売市場シェア
図17. タイプ別グローバル先進IC基板収益市場シェア（2020-2025年）
図18. PCにおける先進IC基板の消費量
図19. 世界の先進IC基板市場：PC向け（2020-2025年）＆（千平方メートル）
図20. サーバー・データセンター向け先進IC基板消費量
図21. 世界の先進IC基板市場：サーバー・データセンター分野（2020-2025年）＆（千平方メートル）
図22. HPC/AIチップにおける先進IC基板の消費量
図23. 世界の先進IC基板市場：HPC/AIチップ分野 (2020-2025年) & (千平方メートル)
図24. スマートフォン向け高度IC基板消費量
図25. グローバル高度IC基板市場：スマートフォン向け (2020-2025年) & (千平方メートル)
図26. ウェアラブルデバイス向け高度IC基板消費量
図27. 世界の先進IC基板市場：ウェアラブルデバイス（2020-2025年）＆（千平方メートル）
図28. 通信分野における先進IC基板の消費量
図29. 世界の先進IC基板市場：通信（2020-2025年）＆（千平方メートル）
図30. その他用途における先進IC基板の消費量
図31. 世界の先進IC基板市場：その他用途（2020-2025年）＆（千平方メートル）
図32. 用途別先進IC基板販売市場シェア（2024年）
図33. 用途別先進IC基板収益市場シェア（2025年）
図34. 2025年における企業別先進IC基板販売量（千平方メートル）
図35. 2025年における企業別先進IC基板販売市場シェア
図36. 2025年における企業別先進IC基板収益（百万ドル）
図37. 2025年における企業別先進IC基板収益市場シェア
図38. 地域別グローバル先進IC基板販売市場シェア（2020-2025年）
図39. 地域別グローバル先進IC基板収益市場シェア（2025年）
図40. アメリカ大陸先進IC基板販売量（2020-2025年）（千平方メートル）
図41. アメリカ大陸における先進IC基板の収益 2020-2025年（百万ドル）
図42. アジア太平洋地域における先進IC基板の販売量 2020-2025年（千平方メートル）
図43. アジア太平洋地域における先進IC基板の収益 2020-2025年（百万ドル）
図44. 欧州における先進IC基板の販売量 2020-2025年 (千平方メートル)
図45. 欧州における先進IC基板の収益 2020-2025年 (百万ドル)
図46. 中東・アフリカにおける先進IC基板の販売量 2020-2025年 (千平方メートル)
図47. 中東・アフリカ地域における先進IC基板の収益（2020-2025年、百万ドル）
図48. 2025年におけるアメリカ大陸の先進IC基板販売国別市場シェア
図49. アメリカ大陸における先進IC基板収益の国別市場シェア（2020-2025年）
図50. アメリカ大陸における先進IC基板販売量市場シェア（種類別）（2020-2025年）
図51. アメリカ大陸における先進IC基板販売量市場シェア（用途別）（2020-2025年）
図52. アメリカ合衆国における先進IC基板収益成長率（2020-2025年） （百万ドル）
図53. カナダにおける先進IC基板の収益成長 2020-2025（百万ドル）
図54. メキシコにおける先進IC基板の収益成長 2020-2025（百万ドル）
図55. ブラジルにおける先進IC基板の収益成長 2020-2025（百万ドル）
図56. 2025年APAC地域別先進IC基板販売市場シェア
図57. APAC地域別先進IC基板収益市場シェア（2020-2025年）
図58. APAC地域別先進IC基板販売市場シェア（タイプ別）（2020-2025年）
図59. アジア太平洋地域における先進IC基板の用途別売上高シェア（2020-2025年）
図60. 中国における先進IC基板の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図61. 日本における先進IC基板の収益成長 2020-2025年 （百万ドル）
図62. 韓国の先進IC基板収益成長 2020-2025（百万ドル）
図63. 東南アジアの先進IC基板収益成長 2020-2025（百万ドル）
図64. インドの先進IC基板収益成長 2020-2025 （百万ドル）
図65. オーストラリアの先進IC基板売上高成長率 2020-2025（百万ドル）
図66. 中国台湾の先進IC基板売上高成長率 2020-2025（百万ドル）
図67. 欧州における先進IC基板の国別販売市場シェア（2025年）
図68. 欧州における先進IC基板の国別収益市場シェア（2020-2025年）
図69. 欧州における先進IC基板のタイプ別販売市場シェア（2020-2025年）
図70. 欧州における先進IC基板の用途別販売市場シェア（2020-2025年）
図71. ドイツにおける先進IC基板の収益成長率 2020-2025年（百万ドル）
図72. フランスにおける先進IC基板の収益成長率 2020-2025年（百万ドル）
図73. 英国における先進IC基板の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図74. イタリアにおける先進IC基板の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図75. ロシアにおける先進IC基板の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図76. 中東・アフリカ地域における先進IC基板の国別売上高シェア（2020-2025年）
図77. 中東・アフリカ地域における先進IC基板のタイプ別売上高シェア（2020-2025年）
図78. 中東・アフリカ地域における先進IC基板の用途別売上高シェア（2020-2025年）
図79. エジプトの先進IC基板収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図80. 南アフリカの先進IC基板収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図81. イスラエルの先進IC基板収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図82. トルコにおける先進IC基板の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図83. GCC諸国における先進IC基板の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図84. 2025年における先進IC基板の製造コスト構造分析
図85. 高度IC基板の製造プロセス分析
図86. 高度IC基板の産業チェーン構造
図87. 流通チャネル
図88. 地域別グローバル高度IC基板販売市場予測（2026-2031年）
図89. 地域別グローバル高度IC基板収益市場シェア予測（2026-2031年）
図90. タイプ別グローバル先進IC基板販売市場シェア予測（2026-2031年）
図91. タイプ別グローバル先進IC基板収益市場シェア予測（2026-2031年）
図92. 用途別グローバル先進IC基板販売市場シェア予測（2026-2031年）
図93. 用途別グローバル先進IC基板収益市場シェア予測（2026-2031年）
1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Advanced IC Substrates Annual Sales 2020-2031
2.1.2 World Current & Future Analysis for Advanced IC Substrates by Geographic Region, 2020, 2024 & 2031
2.1.3 World Current & Future Analysis for Advanced IC Substrates by Country/Region, 2020, 2024 & 2031
2.2 Advanced IC Substrates Segment by Type
2.2.1 BT Substrate
2.2.2 ABF Substrate
2.2.3 Molded Interconnection Substrate (MIS)
2.2.4 Glass Core Substrate
2.2.5 Others
2.3 Advanced IC Substrates Sales by Type
2.3.1 Global Advanced IC Substrates Sales Market Share by Type (2020-2025)
2.3.2 Global Advanced IC Substrates Revenue and Market Share by Type (2020-2025)
2.3.3 Global Advanced IC Substrates Sale Price by Type (2020-2025)
2.4 Advanced IC Substrates Segment by Application
2.4.1 PCs
2.4.2 Server & Data Center
2.4.3 HPC/AI Chips
2.4.4 Smart Phone
2.4.5 Wearable Devices
2.4.6 Communication
2.4.7 Others
2.5 Advanced IC Substrates Sales by Application
2.5.1 Global Advanced IC Substrates Sale Market Share by Application (2020-2025)
2.5.2 Global Advanced IC Substrates Revenue and Market Share by Application (2020-2025)
2.5.3 Global Advanced IC Substrates Sale Price by Application (2020-2025)
3 Global by Company
3.1 Global Advanced IC Substrates Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Advanced IC Substrates Annual Sales by Company (2020-2025)
3.1.2 Global Advanced IC Substrates Sales Market Share by Company (2020-2025)
3.2 Global Advanced IC Substrates Annual Revenue by Company (2020-2025)
3.2.1 Global Advanced IC Substrates Revenue by Company (2020-2025)
3.2.2 Global Advanced IC Substrates Revenue Market Share by Company (2020-2025)
3.3 Global Advanced IC Substrates Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Advanced IC Substrates Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Advanced IC Substrates Product Location Distribution
3.4.2 Players Advanced IC Substrates Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2023-2025)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Market M&A Activity & Strategy
4 World Historic Review for Advanced IC Substrates by Geographic Region
4.1 World Historic Advanced IC Substrates Market Size by Geographic Region (2020-2025)
4.1.1 Global Advanced IC Substrates Annual Sales by Geographic Region (2020-2025)
4.1.2 Global Advanced IC Substrates Annual Revenue by Geographic Region (2020-2025)
4.2 World Historic Advanced IC Substrates Market Size by Country/Region (2020-2025)
4.2.1 Global Advanced IC Substrates Annual Sales by Country/Region (2020-2025)
4.2.2 Global Advanced IC Substrates Annual Revenue by Country/Region (2020-2025)
4.3 Americas Advanced IC Substrates Sales Growth
4.4 APAC Advanced IC Substrates Sales Growth
4.5 Europe Advanced IC Substrates Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Advanced IC Substrates Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Advanced IC Substrates Sales by Country
5.1.1 Americas Advanced IC Substrates Sales by Country (2020-2025)
5.1.2 Americas Advanced IC Substrates Revenue by Country (2020-2025)
5.2 Americas Advanced IC Substrates Sales by Type (2020-2025)
5.3 Americas Advanced IC Substrates Sales by Application (2020-2025)
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Advanced IC Substrates Sales by Region
6.1.1 APAC Advanced IC Substrates Sales by Region (2020-2025)
6.1.2 APAC Advanced IC Substrates Revenue by Region (2020-2025)
6.2 APAC Advanced IC Substrates Sales by Type (2020-2025)
6.3 APAC Advanced IC Substrates Sales by Application (2020-2025)
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Advanced IC Substrates by Country
7.1.1 Europe Advanced IC Substrates Sales by Country (2020-2025)
7.1.2 Europe Advanced IC Substrates Revenue by Country (2020-2025)
7.2 Europe Advanced IC Substrates Sales by Type (2020-2025)
7.3 Europe Advanced IC Substrates Sales by Application (2020-2025)
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Advanced IC Substrates by Country
8.1.1 Middle East & Africa Advanced IC Substrates Sales by Country (2020-2025)
8.1.2 Middle East & Africa Advanced IC Substrates Revenue by Country (2020-2025)
8.2 Middle East & Africa Advanced IC Substrates Sales by Type (2020-2025)
8.3 Middle East & Africa Advanced IC Substrates Sales by Application (2020-2025)
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Advanced IC Substrates
10.3 Manufacturing Process Analysis of Advanced IC Substrates
10.4 Industry Chain Structure of Advanced IC Substrates
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Advanced IC Substrates Distributors
11.3 Advanced IC Substrates Customer
12 World Forecast Review for Advanced IC Substrates by Geographic Region
12.1 Global Advanced IC Substrates Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Advanced IC Substrates Forecast by Region (2026-2031)
12.1.2 Global Advanced IC Substrates Annual Revenue Forecast by Region (2026-2031)
12.2 Americas Forecast by Country (2026-2031)
12.3 APAC Forecast by Region (2026-2031)
12.4 Europe Forecast by Country (2026-2031)
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country (2026-2031)
12.6 Global Advanced IC Substrates Forecast by Type (2026-2031)
12.7 Global Advanced IC Substrates Forecast by Application (2026-2031)
13 Key Players Analysis
13.1 Unimicron
13.1.1 Unimicron Company Information
13.1.2 Unimicron Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Unimicron Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.1.4 Unimicron Main Business Overview
13.1.5 Unimicron Latest Developments
13.2 Ibiden
13.2.1 Ibiden Company Information
13.2.2 Ibiden Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Ibiden Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.2.4 Ibiden Main Business Overview
13.2.5 Ibiden Latest Developments
13.3 Nan Ya PCB
13.3.1 Nan Ya PCB Company Information
13.3.2 Nan Ya PCB Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Nan Ya PCB Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.3.4 Nan Ya PCB Main Business Overview
13.3.5 Nan Ya PCB Latest Developments
13.4 Shinko Electric Industries
13.4.1 Shinko Electric Industries Company Information
13.4.2 Shinko Electric Industries Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Shinko Electric Industries Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.4.4 Shinko Electric Industries Main Business Overview
13.4.5 Shinko Electric Industries Latest Developments
13.5 Kinsus Interconnect Technology
13.5.1 Kinsus Interconnect Technology Company Information
13.5.2 Kinsus Interconnect Technology Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Kinsus Interconnect Technology Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.5.4 Kinsus Interconnect Technology Main Business Overview
13.5.5 Kinsus Interconnect Technology Latest Developments
13.6 AT&S
13.6.1 AT&S Company Information
13.6.2 AT&S Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.6.3 AT&S Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.6.4 AT&S Main Business Overview
13.6.5 AT&S Latest Developments
13.7 Samsung Electro-Mechanics
13.7.1 Samsung Electro-Mechanics Company Information
13.7.2 Samsung Electro-Mechanics Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Samsung Electro-Mechanics Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.7.4 Samsung Electro-Mechanics Main Business Overview
13.7.5 Samsung Electro-Mechanics Latest Developments
13.8 Kyocera
13.8.1 Kyocera Company Information
13.8.2 Kyocera Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.8.3 Kyocera Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.8.4 Kyocera Main Business Overview
13.8.5 Kyocera Latest Developments
13.9 Toppan
13.9.1 Toppan Company Information
13.9.2 Toppan Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.9.3 Toppan Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.9.4 Toppan Main Business Overview
13.9.5 Toppan Latest Developments
13.10 Zhen Ding Technology
13.10.1 Zhen Ding Technology Company Information
13.10.2 Zhen Ding Technology Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Zhen Ding Technology Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.10.4 Zhen Ding Technology Main Business Overview
13.10.5 Zhen Ding Technology Latest Developments
13.11 Daeduck Electronics
13.11.1 Daeduck Electronics Company Information
13.11.2 Daeduck Electronics Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.11.3 Daeduck Electronics Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.11.4 Daeduck Electronics Main Business Overview
13.11.5 Daeduck Electronics Latest Developments
13.12 Zhuhai Access Semiconductor
13.12.1 Zhuhai Access Semiconductor Company Information
13.12.2 Zhuhai Access Semiconductor Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.12.3 Zhuhai Access Semiconductor Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.12.4 Zhuhai Access Semiconductor Main Business Overview
13.12.5 Zhuhai Access Semiconductor Latest Developments
13.13 LG InnoTek
13.13.1 LG InnoTek Company Information
13.13.2 LG InnoTek Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.13.3 LG InnoTek Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.13.4 LG InnoTek Main Business Overview
13.13.5 LG InnoTek Latest Developments
13.14 Shennan Circuit
13.14.1 Shennan Circuit Company Information
13.14.2 Shennan Circuit Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.14.3 Shennan Circuit Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.14.4 Shennan Circuit Main Business Overview
13.14.5 Shennan Circuit Latest Developments
13.15 Shenzhen Fastprint Circuit Tech
13.15.1 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Company Information
13.15.2 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.15.3 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.15.4 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Main Business Overview
13.15.5 Shenzhen Fastprint Circuit Tech Latest Developments
13.16 Simmtech
13.16.1 Simmtech Company Information
13.16.2 Simmtech Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.16.3 Simmtech Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.16.4 Simmtech Main Business Overview
13.16.5 Simmtech Latest Developments
13.17 AGC
13.17.1 AGC Company Information
13.17.2 AGC Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.17.3 AGC Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.17.4 AGC Main Business Overview
13.17.5 AGC Latest Developments
13.18 Schott
13.18.1 Schott Company Information
13.18.2 Schott Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.18.3 Schott Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.18.4 Schott Main Business Overview
13.18.5 Schott Latest Developments
13.19 Corning
13.19.1 Corning Company Information
13.19.2 Corning Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.19.3 Corning Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.19.4 Corning Main Business Overview
13.19.5 Corning Latest Developments
13.20 Hoya
13.20.1 Hoya Company Information
13.20.2 Hoya Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.20.3 Hoya Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.20.4 Hoya Main Business Overview
13.20.5 Hoya Latest Developments
13.21 Ohara
13.21.1 Ohara Company Information
13.21.2 Ohara Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.21.3 Ohara Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.21.4 Ohara Main Business Overview
13.21.5 Ohara Latest Developments
13.22 CrysTop Glass
13.22.1 CrysTop Glass Company Information
13.22.2 CrysTop Glass Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.22.3 CrysTop Glass Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.22.4 CrysTop Glass Main Business Overview
13.22.5 CrysTop Glass Latest Developments
13.23 WGTech
13.23.1 WGTech Company Information
13.23.2 WGTech Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.23.3 WGTech Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.23.4 WGTech Main Business Overview
13.23.5 WGTech Latest Developments
13.24 MISpak
13.24.1 MISpak Company Information
13.24.2 MISpak Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.24.3 MISpak Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.24.4 MISpak Main Business Overview
13.24.5 MISpak Latest Developments
13.25 ASM Advanced Packaging Materials Pte. Ltd. (“AAPM”)
13.25.1 ASM Advanced Packaging Materials Pte. Ltd. (“AAPM”) Company Information
13.25.2 ASM Advanced Packaging Materials Pte. Ltd. (“AAPM”) Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.25.3 ASM Advanced Packaging Materials Pte. Ltd. (“AAPM”) Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.25.4 ASM Advanced Packaging Materials Pte. Ltd. (“AAPM”) Main Business Overview
13.25.5 ASM Advanced Packaging Materials Pte. Ltd. (“AAPM”) Latest Developments
13.26 Taixing Yongzhi Electronic Devices
13.26.1 Taixing Yongzhi Electronic Devices Company Information
13.26.2 Taixing Yongzhi Electronic Devices Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.26.3 Taixing Yongzhi Electronic Devices Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.26.4 Taixing Yongzhi Electronic Devices Main Business Overview
13.26.5 Taixing Yongzhi Electronic Devices Latest Developments
13.27 Leading Tech
13.27.1 Leading Tech Company Information
13.27.2 Leading Tech Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.27.3 Leading Tech Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.27.4 Leading Tech Main Business Overview
13.27.5 Leading Tech Latest Developments
13.28 AKM Meadville
13.28.1 AKM Meadville Company Information
13.28.2 AKM Meadville Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.28.3 AKM Meadville Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.28.4 AKM Meadville Main Business Overview
13.28.5 AKM Meadville Latest Developments
13.29 Aoxin Semiconductor Technology (Taicang)
13.29.1 Aoxin Semiconductor Technology (Taicang) Company Information
13.29.2 Aoxin Semiconductor Technology (Taicang) Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.29.3 Aoxin Semiconductor Technology (Taicang) Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.29.4 Aoxin Semiconductor Technology (Taicang) Main Business Overview
13.29.5 Aoxin Semiconductor Technology (Taicang) Latest Developments
13.30 Anhui Splendid Technology
13.30.1 Anhui Splendid Technology Company Information
13.30.2 Anhui Splendid Technology Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.30.3 Anhui Splendid Technology Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.30.4 Anhui Splendid Technology Main Business Overview
13.30.5 Anhui Splendid Technology Latest Developments
13.31 Keruisi Semiconductor Technology (Dongyang)
13.31.1 Keruisi Semiconductor Technology (Dongyang) Company Information
13.31.2 Keruisi Semiconductor Technology (Dongyang) Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.31.3 Keruisi Semiconductor Technology (Dongyang) Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.31.4 Keruisi Semiconductor Technology (Dongyang) Main Business Overview
13.31.5 Keruisi Semiconductor Technology (Dongyang) Latest Developments
13.32 AaltoSemi
13.32.1 AaltoSemi Company Information
13.32.2 AaltoSemi Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.32.3 AaltoSemi Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.32.4 AaltoSemi Main Business Overview
13.32.5 AaltoSemi Latest Developments
13.33 PPt
13.33.1 PPt Company Information
13.33.2 PPt Advanced IC Substrates Product Portfolios and Specifications
13.33.3 PPt Advanced IC Substrates Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.33.4 PPt Main Business Overview
13.33.5 PPt Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion
| ※先進IC基板（Advanced IC Substrates）は、集積回路（IC）の製造に使用される基板であり、半導体デバイスの性能や信頼性を向上させるために設計されています。この基板は、電子機器の小型化、高性能化、高信号伝送能力を実現するために不可欠な要素となっています。 先進IC基板の主な特徴は、高い熱伝導性や良好な電気的特性を持つことです。また、多層構造や微細配線技術を用いることで、より高密度な配置が可能になっています。これにより、従来の基板と比べて、性能が向上し、消費電力を抑えることができるのです。 先進IC基板の種類には、いくつかのタイプがあります。まず、FR-4基板やBT基板などの有機基板があり、これらは一般的な用途で使用されます。その上、より高性能な多層セラミック基板や高導電性の金属基板も存在します。これらは特にRFID（無線周波数識別）やハイパフォーマンスコンピューティング、衛星通信などの厳しいパフォーマンス要件を満たすために利用されます。 用途としては、先進IC基板はスマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイス、IoT（Internet of Things）デバイス、さらには車載機器や医療用機器に至るまで幅広く使用されています。これらのデバイスは、小型化と高性能化が求められるため、先進IC基板の技術的な進歩が重要です。 さらに、関連技術としては、3D積層技術、ファインピッチ接続技術、高速信号伝送技術などがあります。3D積層技術は、複数のICを垂直に積み重ねることで、さらなる小型化とコスト削減を実現します。ファインピッチ接続技術は、より微細なピッチでを接続することにより、高密度配線が可能となります。また、高速信号伝送技術は、データの送受信速度を向上させることができます。これらの技術は、先進IC基板の性能をさらに引き上げ、次世代のデバイスを支える基盤となっています。 加えて、製造プロセスにおいても新たな技術が導入されています。例えば、化学機械研磨（CMP）やフォトリソグラフィ技術の進化は、先進IC基板の製造品質やプロセスの精度を向上させています。また、ナノテクノロジーの導入により、さらなる微細化や新しい材料の使用が進んでいます。 環境への配慮も重要な要素となっており、リサイクル可能な材料やエコフレンドリーな製造プロセスが求められています。これにより、企業の社会的責任を果たしつつ、持続可能な成長を実現することも見逃せません。 未来において、先進IC基板はますます重要な役割を果たすと考えられています。5G通信、人工知能（AI）、自動運転など、技術革新が進むなかで、先進IC基板はそれらを支える核心的な技術となり、さらなる進化が期待されています。このため、業界全体での研究開発が活発に行われ、次世代基板の実現に向けての取り組みが進められています。 先進IC基板は、今後も半導体技術の中心的な要素として機能し、さまざまな分野における技術的進歩を支える重要な基盤となることでしょう。そのため、業界の成長に伴い、高度な専門技術が必要とされるため、関連する人材の育成も急務となっています。先進IC基板は、デジタル社会の進化に欠かせない要素として存在し続けるのです。 |