 | • レポートコード：MRC2512LPR4262 • 出版社/出版日：LP Information / 2025年12月 • レポート形態：英文、PDF、80ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後2-3営業日） • 産業分類：電子 |
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レポート概要
世界の3D IC・2.5D ICパッケージング市場規模は、2025年の1461億9000万米ドルから2031年には3479億8000万米ドルに成長すると予測されており、2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）15.6％で拡大すると見込まれています。
本報告書では、最新の米国関税措置と世界各国による対応政策が、市場競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成に与える影響を包括的に評価する。
2021年に26.2％の堅調な成長を記録した後、WSTSは2022年の世界半導体市場規模を5,800億米ドル（前年比4.4％増）と予測し、一桁成長に下方修正した。インフレ上昇と需要減退（特に消費支出の影響を受ける最終市場）を背景に、WSTSは成長予測を引き下げた。 2022年においてもアナログ（20.8％増）、センサー（16.3％増）、ロジック（14.5％増）を筆頭に、一部主要カテゴリーでは前年比二桁成長を維持。一方メモリは前年比12.6％減となった。地域別ではアジア太平洋を除く全地域で二桁成長を記録。 最大の地域であるアジア太平洋は2.0％減となった。米州の売上高は1,421億米ドル（前年比17.0％増）、欧州は538億米ドル（同12.6％増）、日本は481億米ドル（同10.0％増）であった。 しかし、最大の地域であるアジア太平洋地域の売上高は3,362億米ドルで、前年比2.0%減となった。
LP Information, Inc. (LPI) の最新調査レポート「3D IC ・ 2.5D IC パッケージング業界予測」は、過去の売上高を検証し、2024 年の世界の 3D IC ・ 2.5D IC パッケージングの総売上高を分析するとともに、2025 年から 2031 年までの 3D IC ・ 2.5D IC パッケージングの売上高予測を地域別・市場セクター別に包括的に分析しています。 3D IC・2.5D ICパッケージングの売上高を地域、市場セクター、サブセクター別に分析した本レポートは、世界の3D IC・2.5D ICパッケージング産業を百万米ドル単位で詳細に分析しています。
本インサイトレポートは、世界の3D IC・2.5D ICパッケージング業界の包括的な分析を提供し、製品セグメンテーション、企業形成、収益、市場シェア、最新動向、M&A活動に関連する主要トレンドを明らかにします。 本レポートではさらに、加速するグローバル3D IC・2.5D ICパッケージング市場における各社の独自の立場をより深く理解するため、主要グローバル企業の戦略を分析します。具体的には、3D IC・2.5D ICパッケージングのポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的展開に焦点を当てています。
本インサイトレポートは、3D IC ・ 2.5D IC パッケージングの世界的な見通しを形作る主要な市場動向、推進要因、・影響要因を評価し、タイプ別、アプリケーション別、地域別、市場規模別に予測を分析し、新たな機会を強調しています。 数百件のボトムアップ型定性・定量市場データに基づく透明性の高い手法により、本調査予測はグローバル3D IC・2.5D ICパッケージングの現状と将来の軌跡について極めて精緻な見解を提供します。
本レポートは、製品タイプ別、用途別、主要メーカー別、主要地域・国別の3D IC・2.5D ICパッケージング市場について、包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示します。
タイプ別セグメンテーション：
3D ウェハーレベルチップスケールパッケージング
3D TSV
2.5D
アプリケーション別セグメンテーション：
ロジック
イメージング＆オプトエレクトロニクス
メモリ
MEMS/センサー
LED
パワー
本レポートは地域別にも市場を分割：
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下にプロファイルする企業は、主要専門家からの情報収集と、各社の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度の分析に基づき選定されました。
台湾セミコンダクター
サムスン電子
東芝
アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング
アムコール・テクノロジー
本レポートで取り上げる主要な問い
世界の3D IC・2.5D ICパッケージング市場の10年間の見通しは？
3D IC・2.5D ICパッケージング市場の成長を、世界全体・地域別に牽引する要因は何か？
市場・地域別に、最も急速な成長が見込まれる技術は何か？
3D IC・2.5D ICパッケージング市場の機会は、エンドマーケット規模によってどのように異なるか？
3D IC・2.5D ICパッケージングは、タイプ別、アプリケーション別にどのように分類されるか？
1 レポートの範囲
1.1 市場概要
1.2 対象期間
1.3 調査目的
1.4 市場調査方法論
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 対象通貨
1.8 市場推定に関する注意事項
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概要
2.1.1 世界の3D IC・2.5D ICパッケージング年間売上高（2020-2031年）
2.1.2 地域別3D IC・2.5D ICパッケージングの世界現状と将来分析（2020年、2024年、2031年）
2.1.3 国・地域別3D IC・2.5D ICパッケージングの世界現状と将来分析（2020年、2024年、2031年）
2.2 3D IC・2.5D ICパッケージングのタイプ別セグメント
2.2.1 3Dウェハーレベルチップスケールパッケージング
2.2.2 3D TSV
2.2.3 2.5D
2.3 3D IC・2.5D ICパッケージングのタイプ別売上高
2.3.1 タイプ別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング売上高市場シェア（2020-2025年）
2.3.2 タイプ別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング収益と市場シェア（2020-2025年）
2.3.3 タイプ別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング販売価格（2020-2025年）
2.4 アプリケーション別3D IC・2.5D ICパッケージングセグメント
2.4.1 ロジック
2.4.2 イメージング＆オプトエレクトロニクス
2.4.3 メモリ
2.4.4 MEMS/センサー
2.4.5 LED
2.4.6 パワー
2.5 用途別3D IC・2.5D ICパッケージング売上高
2.5.1 用途別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング販売市場シェア（2020-2025年）
2.5.2 アプリケーション別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング収益と市場シェア（2020-2025年）
2.5.3 アプリケーション別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング販売価格（2020-2025年）
3 企業別グローバル
3.1 グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング企業別内訳データ
3.1.1 グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング企業別年間売上高（2020-2025年）
3.1.2 グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング企業別売上高市場シェア（2020-2025年）
3.2 グローバル3D IC・2.5D ICパッケージングの企業別年間収益（2020-2025年）
3.2.1 グローバル3D IC・2.5D ICパッケージングの企業別収益（2020-2025年）
3.2.2 グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング収益における企業別市場シェア（2020-2025年）
3.3 グローバル3D IC・2.5D ICパッケージングにおける企業別販売価格
3.4 主要メーカーの3D IC・2.5D ICパッケージング生産地域分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要メーカーの3D IC・2.5D ICパッケージング製品所在地分布
3.4.2 主要プレイヤーが提供する3D IC・2.5D ICパッケージング製品
3.5 市場集中率分析
3.5.1 競争環境分析
3.5.2 集中比率（CR3、CR5、CR10）及び（2023-2025年）
3.6 新製品及び潜在的な新規参入企業
3.7 市場M&A活動及び戦略
4 地域別3D IC・2.5D ICパッケージングの世界歴史的レビュー
4.1 地域別世界3D IC・2.5D ICパッケージング市場規模（2020-2025年）
4.1.1 地域別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング年間売上高（2020-2025年）
4.1.2 地域別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング年間収益（2020-2025年）
4.2 国・地域別世界3D IC・2.5D ICパッケージング市場規模（2020-2025年）
4.2.1 地域別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング年間売上高（2020-2025年）
4.2.2 国・地域別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング年間収益（2020-2025年）
4.3 アメリカ大陸における3D IC・2.5D ICパッケージングの売上成長
4.4 アジア太平洋地域における3D IC・2.5D ICパッケージングの売上成長
4.5 欧州における3D IC・2.5D ICパッケージングの売上成長
4.6 中東・アフリカにおける3D IC・2.5D ICパッケージングの売上成長
5 アメリカ大陸
5.1 アメリカ大陸における3D IC・2.5D ICパッケージングの国別売上高
5.1.1 アメリカ大陸における3D IC・2.5D ICパッケージングの国別売上高（2020-2025年）
5.1.2 アメリカ大陸における3D IC・2.5D ICパッケージングの国別収益（2020-2025年）
5.2 アメリカ大陸における3D IC・2.5D ICパッケージングのタイプ別売上高（2020-2025年）
5.3 アメリカ大陸における3D IC・2.5D ICパッケージングの用途別売上高（2020-2025年）
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋地域
6.1 アジア太平洋地域における3D IC・2.5D ICパッケージングの地域別売上高
6.1.1 アジア太平洋地域における3D IC・2.5D ICパッケージングの地域別売上高（2020-2025年）
6.1.2 アジア太平洋地域における3D IC・2.5D ICパッケージングの地域別収益（2020-2025年）
6.2 アジア太平洋地域における3D IC・2.5D ICパッケージングのタイプ別売上高（2020-2025年）
6.3 アジア太平洋地域における3D IC・2.5D ICパッケージングの用途別売上高（2020-2025年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 台湾
7 欧州
7.1 欧州 3D IC・2.5D ICパッケージング 国別
7.1.1 欧州 3D IC・2.5D ICパッケージング 国別売上高（2020-2025年）
7.1.2 欧州における3D IC・2.5D ICパッケージングの国別収益（2020-2025年）
7.2 欧州における3D IC・2.5D ICパッケージングのタイプ別売上高（2020-2025年）
7.3 欧州における3D IC・2.5D ICパッケージングの用途別売上高（2020-2025年）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカにおける3D IC・2.5D ICパッケージングの国別動向
8.1.1 中東・アフリカ地域 3D IC・2.5D ICパッケージング 国別売上高（2020-2025年）
8.1.2 中東・アフリカ地域 3D IC・2.5D ICパッケージング 国別収益（2020-2025年）
8.2 中東・アフリカ地域における3D IC・2.5D ICパッケージングのタイプ別売上高（2020-2025年）
8.3 中東・アフリカ地域における3D IC・2.5D ICパッケージングの用途別売上高（2020-2025年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場推進要因、課題・動向
9.1 市場推進要因と成長機会
9.2 市場課題とリスク
9.3 業界動向
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料とサプライヤー
10.2 3D IC・2.5D ICパッケージングの製造コスト構造分析
10.3 3D IC・2.5D ICパッケージングの製造プロセス分析
10.4 3D IC・2.5D ICパッケージングの産業チェーン構造
11 マーケティング、販売代理店・顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 3D IC・2.5D ICパッケージングの販売代理店
11.3 3D IC・2.5D ICパッケージングの顧客
12 地域別3D IC・2.5D ICパッケージングの世界予測レビュー
12.1 地域別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング市場規模予測
12.1.1 地域別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング予測（2026-2031年）
12.1.2 地域別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング年間収益予測（2026-2031年）
12.2 国別アメリカ大陸予測（2026-2031年）
12.3 地域別アジア太平洋予測（2026-2031年）
12.4 欧州の国別予測（2026-2031年）
12.5 中東・アフリカの国別予測（2026-2031年）
12.6 グローバル3D IC・2.5D ICパッケージングのタイプ別予測（2026-2031年）
12.7 グローバル3D IC・2.5D ICパッケージングの用途別予測（2026-2031年）
13 主要企業分析
13.1 台湾セミコンダクター
13.1.1 台湾セミコンダクター企業情報
13.1.2 台湾セミコンダクターの3D IC・2.5D ICパッケージング製品ポートフォリオと仕様
13.1.3 台湾セミコンダクターの3D IC・2.5D ICパッケージング売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.1.4 台湾セミコンダクターの主要事業概要
13.1.5 台湾セミコンダクターの最新動向
13.2 サムスン電子
13.2.1 サムスン電子企業情報
13.2.2 サムスン電子の3D IC・2.5D ICパッケージング製品ポートフォリオと仕様
13.2.3 サムスン電子の3D IC・2.5D ICパッケージング販売数量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.2.4 サムスン電子の主要事業概要
13.2.5 サムスン電子の最新動向
13.3 東芝株式会社
13.3.1 東芝株式会社 会社概要
13.3.2 東芝株式会社 3D IC・2.5D ICパッケージング製品ポートフォリオと仕様
13.3.3 東芝株式会社 3D IC・2.5D ICパッケージング 売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.3.4 東芝株式会社 主要事業概要
13.3.5 東芝株式会社 最新動向
13.4 アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング
13.4.1 アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング 会社概要
13.4.2 アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング 3D IC・2.5D ICパッケージング製品ポートフォリオと仕様
13.4.3 アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング 3D IC・2.5D ICパッケージング 売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.4.4 アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング 主な事業概要
13.4.5 アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング 最新動向
13.5 アムコ・テクノロジー
13.5.1 アムコ・テクノロジー 会社情報
13.5.2 アムコ・テクノロジー 3D IC・2.5D ICパッケージング製品ポートフォリオと仕様
13.5.3 アムコ・テクノロジー 3D IC・2.5D ICパッケージング 販売数量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.5.4 アムコール・テクノロジーの主要事業概要
13.5.5 アムコール・テクノロジーの最新動向
14 研究結果と結論
表1. 3D IC・2.5D ICパッケージングの地域別年間売上高CAGR（2020年、2024年、2031年）・（百万ドル）
表2. 3D IC・2.5D ICパッケージングの国・地域別年間売上高CAGR（2020年、2024年、2031年）・ （単位：百万ドル）
表3. 3Dウェハーレベルチップスケールパッケージングの主要企業
表4. 3D TSVの主要企業
表5. 2.5Dの主要企業
表6. グローバル3D IC・2.5D ICパッケージングのタイプ別売上高（2020-2025年）＆（千台）
表7. グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング売上高市場シェア（タイプ別）（2020-2025年）
表8. グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング収益（タイプ別）（2020-2025年）＆ （百万ドル）
表9. 世界の3D IC・2.5D ICパッケージング収益のタイプ別市場シェア（2020-2025年）
表10. 世界の3D IC・2.5D ICパッケージング販売価格のタイプ別推移（2020-2025年）＆（千米ドル/ユニット）
表11. 用途別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング販売量（2020-2025年）＆（千台）
表12. 用途別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング販売市場シェア（2020-2025年）
表13. 用途別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング収益（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表14. 用途別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング収益市場シェア（2020-2025年）
表15. 用途別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング販売価格（2020-2025年）＆（千米ドル/ユニット）
表16. 企業別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング販売量（2020-2025年）＆ (千台)
表17. グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング販売市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表18. グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング収益（企業別）（2020-2025年）＆（百万ドル）
表19. グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング収益における企業別市場シェア（2020-2025年）
表20. グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング販売価格（企業別）（2020-2025年）＆（千米ドル/ユニット）
表21. 主要メーカーの3D IC・2.5D ICパッケージング生産地域分布と販売地域
表22. 主要プレイヤーの3D IC・2.5D ICパッケージング提供製品
表23. 3D IC・2.5D ICパッケージング集中度比率（CR3、CR5、CR10）＆（2023-2025年）
表24. 新製品と潜在的な新規参入企業
表25. 市場におけるM&A活動と戦略
表26. 地域別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング売上高（2020-2025年）＆（千ユニット）
表27. 地域別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング売上高市場シェア（2020-2025年）
表28. 地域別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング収益（2020-2025年）＆ （百万ドル）
表29. 地域別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング収益市場シェア（2020-2025年）
表30. 国・地域別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング売上高（2020-2025年）＆（千台）
表31. 国・地域別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング販売数量市場シェア（2020-2025年）
表32. 国・地域別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング収益（2020-2025年）＆（百万ドル）
表33. 世界の3D IC・2.5D ICパッケージング収益の国・地域別市場シェア（2020-2025年）
表34. アメリカ大陸の3D IC・2.5D ICパッケージングの国別売上高（2020-2025年）＆ (千台)
表35. アメリカ大陸における3D IC・2.5D ICパッケージング販売国別市場シェア（2020-2025年）
表36. アメリカ大陸における3D IC・2.5D ICパッケージング国別収益（2020-2025年）＆ （百万ドル）
表37. アメリカ大陸における3D IC・2.5D ICパッケージングのタイプ別売上高（2020-2025年）＆（千台）
表38. アメリカ大陸における3D IC・2.5D ICパッケージングの用途別売上高（2020-2025年）＆（千台）
表39. アジア太平洋地域における3D IC・2.5D ICパッケージングの地域別売上高（2020-2025年）＆（千台）
表40. アジア太平洋地域における3D IC・2.5D ICパッケージングの地域別市場シェア（2020-2025年）
表41. アジア太平洋地域における3D IC・2.5D ICパッケージングの地域別収益（2020-2025年）＆（百万ドル）
表42. アジア太平洋地域における3D IC・2.5D ICパッケージングのタイプ別売上高（2020-2025年）＆ (千台)
表43. アジア太平洋地域における3D IC・2.5D ICパッケージングの用途別売上高（2020-2025年）＆ (千台)
表44. 欧州における3D IC・2.5D ICパッケージングの国別売上高（2020-2025年）＆ (千台)
表45. 欧州における3D IC・2.5D ICパッケージングの国別収益（2020-2025年）＆（百万ドル）
表46. 欧州における3D IC・2.5D ICパッケージングのタイプ別売上高（2020-2025年）＆ (千台)
表47. 欧州における3D IC・2.5D ICパッケージングの用途別売上高（2020-2025年）＆（千台）
表48. 中東・アフリカにおける3D IC・2.5D ICパッケージングの国別売上高（2020-2025年）＆（千台）
表49. 中東・アフリカ地域における3D IC・2.5D ICパッケージング収益の国別市場シェア（2020-2025年）
表50. 中東・アフリカ地域における3D IC・2.5D ICパッケージングのタイプ別売上高（2020-2025年）＆（千台）
表51. 中東・アフリカ地域における3D IC・2.5D ICパッケージングの用途別売上高（2020-2025年）＆（千台）
表52. 3D IC・2.5D ICパッケージングの主要市場推進要因と成長機会
表53. 3D IC・2.5D ICパッケージングの主要市場課題とリスク
表54. 3D IC・2.5D ICパッケージングの主要業界動向
表55. 3D IC・2.5D ICパッケージング原材料
表56. 原材料主要サプライヤー
表57. 3D IC・2.5D ICパッケージング販売代理店リスト
表58. 3D IC・2.5D ICパッケージング顧客リスト
表59. 地域別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング販売予測（2026-2031年）＆（千台）
表60. 地域別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング収益予測（2026-2031年）＆ （百万ドル）
表61. アメリカ大陸における3D IC・2.5D ICパッケージングの国別売上予測（2026-2031年）＆（千台）
表62. アメリカ大陸における3D IC・2.5D ICパッケージングの国別年間収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表63. アジア太平洋地域における3D IC・2.5D ICパッケージングの地域別売上予測（2026-2031年）＆（千台）
表64. アジア太平洋地域における3D IC・2.5D ICパッケージングの地域別年間収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表65. 欧州における3D IC・2.5D ICパッケージングの国別売上予測（2026-2031年）＆（千台）
表66. 欧州における3D IC・2.5D ICパッケージングの国別収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表67. 中東・アフリカ地域 3D IC・2.5D ICパッケージング 国別販売予測（2026-2031年）＆（千台）
表68. 中東・アフリカ地域 3D IC・2.5D ICパッケージング 国別収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表69. 世界の3D IC・2.5D ICパッケージング タイプ別売上予測（2026-2031年）＆（千台）
表70. 世界の3D IC・2.5D ICパッケージング タイプ別収益予測（2026-2031年）＆ （百万ドル）
表71. 用途別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング販売予測（2026-2031年）＆（千台）
表72. 用途別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表73. 台湾セミコンダクター基本情報、3D IC・2.5D ICパッケージング製造拠点、販売地域・競合他社
表74. 台湾半導体 3D IC・2.5D ICパッケージング製品ポートフォリオと仕様
表75. 台湾半導体 3D IC・2.5D ICパッケージング販売数量（千台）、売上高（百万米ドル）、単価（千米ドル/台）、粗利益率（2020-2025年）
表76. 台湾半導体 主要事業
表77. 台湾半導体 最新動向
表78. サムスン電子 基本情報、3D IC・2.5D ICパッケージング製造拠点、販売地域・競合他社
表79. サムスン電子 3D IC・2.5D ICパッケージング製品ポートフォリオと仕様
表80. サムスン電子 3D IC・2.5D ICパッケージング 販売数量（千台）、収益（百万ドル）、価格（千米ドル/ユニット）、粗利益率（2020-2025年）
表81. サムスン電子 主な事業内容
表82. サムスン電子 最新動向
表83. 東芝株式会社の基本情報、3D IC・2.5D ICパッケージングの製造拠点、販売地域・競合他社
表84. 東芝株式会社の3D IC・2.5D ICパッケージング製品ポートフォリオと仕様
表85. 東芝株式会社の3D IC・2.5D ICパッケージング販売数量（千台）、売上高（百万ドル）、単価 （千米ドル/ユニット）及び粗利益率（2020-2025年）
表86. 東芝株式会社 主要事業
表87. 東芝株式会社 最新動向
表88. アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング 基本情報、3D IC及び2.5D ICパッケージ製造拠点、販売地域及び競合他社
表89. アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリングの3D IC・2.5D ICパッケージング製品ポートフォリオと仕様
表90. アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリングの3D IC・2.5D ICパッケージング販売数量（千個）、売上高（百万ドル）、単価（千米ドル/個）、粗利益率（2020-2025年）
表91. アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリングの主要事業
表92. アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリングの最新動向
表93. アムコール・テクノロジーの基本情報、3D IC・2.5D ICパッケージング製造拠点、販売地域・競合他社
表94. アムコ・テクノロジーの3D IC・2.5D ICパッケージング製品ポートフォリオと仕様
表95. アムコ・テクノロジーの3D IC・2.5D ICパッケージング販売数量（千台）、売上高（百万ドル）、単価（千米ドル/台）、粗利益率（2020-2025年）
表96. アムコール・テクノロジーの主要事業
表97. アムコール・テクノロジーの最新動向
図一覧
図1. 3D IC・2.5D ICパッケージングのイメージ
図2. 3D IC・2.5D ICパッケージング報告書の対象年度
図3. 研究目的
図4. 研究方法論
図5. 研究プロセスとデータソース
図6. 世界の3D IC・2.5D ICパッケージング販売数量成長率 2020-2031年 (千ユニット)
図7. 世界の3D IC・2.5D ICパッケージング収益成長率 2020-2031年 (百万ドル)
図8. 地域別3D IC・2.5D ICパッケージング売上高（2020年、2024年、2031年）＆（百万ドル）
図9. 国・地域別3D IC・2.5D ICパッケージング売上高市場シェア (2024年)
図10. 国・地域別3D IC・2.5D ICパッケージング売上高市場シェア（2020年、2024年、2031年）
図11. 3Dウェハーレベルチップスケールパッケージング製品画像
図12. 3D TSV製品画像
図13. 2.5Dの製品写真
図14. 2025年における世界の3D IC・2.5D ICパッケージングのタイプ別売上高市場シェア
図15. 世界の3D IC・2.5D ICパッケージングのタイプ別収益市場シェア（2020-2025年）
図16. ロジック用途における3D IC・2.5D ICパッケージング消費量
図17. グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング市場：ロジック用途（2020-2025年）＆（千ユニット）
図18. イメージング・オプトエレクトロニクス分野における3D IC・2.5D ICパッケージング消費量
図19. グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング市場：イメージング・オプトエレクトロニクス分野（2020-2025年）＆（千ユニット）
図20. メモリ分野における3D IC・2.5D ICパッケージングの消費量
図21. グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング市場：メモリ分野（2020-2025年）＆（千個単位）
図22. MEMS/センサー分野における3D IC・2.5D ICパッケージングの消費量
図23. 世界の3D IC・2.5D ICパッケージング市場：MEMS/センサー（2020-2025年）＆（千台）
図24. LED分野における3D IC・2.5D ICパッケージングの消費量
図25. 世界の3D IC・2.5D ICパッケージング市場：LED（2020-2025年）＆（千台）
図26. パワー分野における3D IC・2.5D ICパッケージングの消費量
図27. 世界の3D IC・2.5D ICパッケージング市場：パワー（2020-2025年）＆ (千個)
図28. 用途別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング販売市場シェア（2024年）
図29. 用途別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング収益市場シェア（2025年）
図30. 企業別3D IC・2.5D ICパッケージング販売実績（2025年） (千台)
図31. 2025年における企業別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング販売市場シェア
図32. 2025年における企業別3D IC・2.5D ICパッケージング収益（百万ドル）
図33. 2025年におけるグローバル3D IC・2.5D ICパッケージング収益の企業別市場シェア
図34. 地域別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング売上高市場シェア（2020-2025年）
図35. 2025年における地域別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング収益市場シェア
図36. アメリカ大陸における3D IC・2.5D ICパッケージング販売量 2020-2025年 (千台)
図37. アメリカ大陸における3D IC・2.5D ICパッケージング収益 2020-2025年 （百万ドル）
図38. アジア太平洋地域における3D IC・2.5D ICパッケージング販売数量 2020-2025年（千台）
図39. アジア太平洋地域における3D IC・2.5D ICパッケージング売上高 2020-2025年 （百万ドル）
図40. 欧州における3D IC・2.5D ICパッケージング販売数量 2020-2025年（千台）
図41. 欧州における3D IC・2.5D ICパッケージング売上高 2020-2025年（百万ドル）
図42. 中東・アフリカ地域における3D IC・2.5D ICパッケージング販売数量（2020-2025年）（千台）
図43. 中東・アフリカ地域における3D IC・2.5D ICパッケージング売上高（2020-2025年）（百万ドル）
図44. 2025年におけるアメリカ大陸の3D IC・2.5D ICパッケージング販売国別市場シェア
図45. アメリカ大陸の3D IC・2.5D ICパッケージング収益国別市場シェア（2020-2025年）
図46. アメリカ大陸における3D IC・2.5D ICパッケージングの売上高市場シェア（タイプ別）（2020-2025年）
図47. アメリカ大陸における3D IC・2.5D ICパッケージングの売上高市場シェア（用途別）（2020-2025年）
図48. 米国における3D IC・2.5D ICパッケージング収益成長率 2020-2025年（百万ドル）
図49. カナダにおける3D IC・2.5D ICパッケージング収益成長率 2020-2025年（百万ドル）
図50. メキシコにおける3D IC・2.5D ICパッケージング収益成長率 2020-2025年 （百万ドル）
図51. ブラジルにおける3D IC・2.5D ICパッケージング収益の成長（2020-2025年）（百万ドル）
図52. 2025年におけるAPAC地域の3D IC・2.5D ICパッケージング売上高の地域別市場シェア
図53. APAC地域の3D IC・2.5D ICパッケージング収益の地域別市場シェア (2020-2025)
図54. アジア太平洋地域における3D IC・2.5D ICパッケージングの売上高市場シェア（タイプ別）（2020-2025）
図55. アジア太平洋地域における3D IC・2.5D ICパッケージングの売上高市場シェア（用途別）（2020-2025）
図56. 中国における3D IC・2.5D ICパッケージング収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図57. 日本における3D IC・2.5D ICパッケージング収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図58. 韓国における3D IC・2.5D ICパッケージング収益成長 2020-2025年 （百万ドル）
図59. 東南アジアにおける3D IC・2.5D ICパッケージング収益の成長 2020-2025年（百万ドル）
図60. インドにおける3D IC・2.5D ICパッケージング収益の成長 2020-2025年（百万ドル）
図61. オーストラリアにおける3D IC・2.5D ICパッケージング収益の成長 2020-2025年（百万ドル）
図62. 台湾における3D IC・2.5D ICパッケージング収益の成長 2020-2025年（百万ドル）
図63. 2025年における欧州の3D IC・2.5D ICパッケージング売上高の国別市場シェア
図64. 欧州における3D IC・2.5D ICパッケージング収益の国別市場シェア（2020-2025年）
図65. 欧州における3D IC・2.5D ICパッケージング売上高のタイプ別市場シェア（2020-2025年）
図66. 欧州における3D IC・2.5D ICパッケージングの用途別売上高市場シェア（2020-2025年）
図67. ドイツにおける3D IC・2.5D ICパッケージングの収益成長（2020-2025年）（百万ドル）
図68. フランスにおける3D IC・2.5D ICパッケージングの収益成長（2020-2025年） （百万ドル）
図69. イギリスにおける3D IC・2.5D ICパッケージング収益成長率 2020-2025（百万ドル）
図70. イタリアにおける3D IC・2.5D ICパッケージング収益成長率 2020-2025（百万ドル）
図71. ロシアにおける3D IC・2.5D ICパッケージング収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図72. 中東・アフリカにおける3D IC・2.5D ICパッケージング売上高 国別市場シェア（2020-2025年）
図73. 中東・アフリカにおける3D IC・2.5D ICパッケージング売上高 タイプ別市場シェア (2020-2025年)
図74. 中東・アフリカ地域における3D IC・2.5D ICパッケージングの用途別売上高シェア（2020-2025年）
図75. エジプトにおける3D IC・2.5D ICパッケージングの収益成長（2020-2025年、百万ドル）
図76. 南アフリカ 3D IC・2.5D ICパッケージング収益成長 2020-2025（百万ドル）
図77. イスラエル 3D IC・2.5D ICパッケージング収益成長 2020-2025（百万ドル）
図78. トルコ 3D IC・2.5D ICパッケージング収益成長 2020-2025 （百万ドル）
図79. GCC諸国における3D IC・2.5D ICパッケージング収益成長率 2020-2025年（百万ドル）
図80. 2025年における3D IC・2.5D ICパッケージングの製造コスト構造分析
図81. 3D IC・2.5D ICパッケージングの製造プロセス分析
図82. 3D IC・2.5D ICパッケージングの産業チェーン構造
図83. 流通チャネル
図84. 地域別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング販売市場予測（2026-2031年）
図85. 地域別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング収益市場シェア予測（2026-2031年）
図86. タイプ別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング売上市場シェア予測（2026-2031年）
図87. グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング収益市場シェア予測（タイプ別）（2026-2031年）
図88. 用途別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング売上高市場シェア予測（2026-2031年）
図89. 用途別グローバル3D IC・2.5D ICパッケージング収益市場シェア予測（2026-2031年）
1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Annual Sales 2020-2031
2.1.2 World Current & Future Analysis for 3D IC and 2.5D IC Packaging by Geographic Region, 2020, 2024 & 2031
2.1.3 World Current & Future Analysis for 3D IC and 2.5D IC Packaging by Country/Region, 2020, 2024 & 2031
2.2 3D IC and 2.5D IC Packaging Segment by Type
2.2.1 3D Wafer-level Chip-scale Packaging
2.2.2 3D TSV
2.2.3 2.5D
2.3 3D IC and 2.5D IC Packaging Sales by Type
2.3.1 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Sales Market Share by Type (2020-2025)
2.3.2 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Revenue and Market Share by Type (2020-2025)
2.3.3 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Sale Price by Type (2020-2025)
2.4 3D IC and 2.5D IC Packaging Segment by Application
2.4.1 Logic
2.4.2 Imaging & Optoelectronics
2.4.3 Memory
2.4.4 MEMS/Sensors
2.4.5 LED
2.4.6 Power
2.5 3D IC and 2.5D IC Packaging Sales by Application
2.5.1 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Sale Market Share by Application (2020-2025)
2.5.2 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Revenue and Market Share by Application (2020-2025)
2.5.3 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Sale Price by Application (2020-2025)
3 Global by Company
3.1 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Breakdown Data by Company
3.1.1 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Annual Sales by Company (2020-2025)
3.1.2 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Sales Market Share by Company (2020-2025)
3.2 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Annual Revenue by Company (2020-2025)
3.2.1 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Revenue by Company (2020-2025)
3.2.2 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Revenue Market Share by Company (2020-2025)
3.3 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers 3D IC and 2.5D IC Packaging Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers 3D IC and 2.5D IC Packaging Product Location Distribution
3.4.2 Players 3D IC and 2.5D IC Packaging Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2023-2025)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Market M&A Activity & Strategy
4 World Historic Review for 3D IC and 2.5D IC Packaging by Geographic Region
4.1 World Historic 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Size by Geographic Region (2020-2025)
4.1.1 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Annual Sales by Geographic Region (2020-2025)
4.1.2 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Annual Revenue by Geographic Region (2020-2025)
4.2 World Historic 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Size by Country/Region (2020-2025)
4.2.1 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Annual Sales by Country/Region (2020-2025)
4.2.2 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Annual Revenue by Country/Region (2020-2025)
4.3 Americas 3D IC and 2.5D IC Packaging Sales Growth
4.4 APAC 3D IC and 2.5D IC Packaging Sales Growth
4.5 Europe 3D IC and 2.5D IC Packaging Sales Growth
4.6 Middle East & Africa 3D IC and 2.5D IC Packaging Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas 3D IC and 2.5D IC Packaging Sales by Country
5.1.1 Americas 3D IC and 2.5D IC Packaging Sales by Country (2020-2025)
5.1.2 Americas 3D IC and 2.5D IC Packaging Revenue by Country (2020-2025)
5.2 Americas 3D IC and 2.5D IC Packaging Sales by Type (2020-2025)
5.3 Americas 3D IC and 2.5D IC Packaging Sales by Application (2020-2025)
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC 3D IC and 2.5D IC Packaging Sales by Region
6.1.1 APAC 3D IC and 2.5D IC Packaging Sales by Region (2020-2025)
6.1.2 APAC 3D IC and 2.5D IC Packaging Revenue by Region (2020-2025)
6.2 APAC 3D IC and 2.5D IC Packaging Sales by Type (2020-2025)
6.3 APAC 3D IC and 2.5D IC Packaging Sales by Application (2020-2025)
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe 3D IC and 2.5D IC Packaging by Country
7.1.1 Europe 3D IC and 2.5D IC Packaging Sales by Country (2020-2025)
7.1.2 Europe 3D IC and 2.5D IC Packaging Revenue by Country (2020-2025)
7.2 Europe 3D IC and 2.5D IC Packaging Sales by Type (2020-2025)
7.3 Europe 3D IC and 2.5D IC Packaging Sales by Application (2020-2025)
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa 3D IC and 2.5D IC Packaging by Country
8.1.1 Middle East & Africa 3D IC and 2.5D IC Packaging Sales by Country (2020-2025)
8.1.2 Middle East & Africa 3D IC and 2.5D IC Packaging Revenue by Country (2020-2025)
8.2 Middle East & Africa 3D IC and 2.5D IC Packaging Sales by Type (2020-2025)
8.3 Middle East & Africa 3D IC and 2.5D IC Packaging Sales by Application (2020-2025)
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of 3D IC and 2.5D IC Packaging
10.3 Manufacturing Process Analysis of 3D IC and 2.5D IC Packaging
10.4 Industry Chain Structure of 3D IC and 2.5D IC Packaging
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 3D IC and 2.5D IC Packaging Distributors
11.3 3D IC and 2.5D IC Packaging Customer
12 World Forecast Review for 3D IC and 2.5D IC Packaging by Geographic Region
12.1 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Forecast by Region (2026-2031)
12.1.2 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Annual Revenue Forecast by Region (2026-2031)
12.2 Americas Forecast by Country (2026-2031)
12.3 APAC Forecast by Region (2026-2031)
12.4 Europe Forecast by Country (2026-2031)
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country (2026-2031)
12.6 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Forecast by Type (2026-2031)
12.7 Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Forecast by Application (2026-2031)
13 Key Players Analysis
13.1 Taiwan Semiconductor
13.1.1 Taiwan Semiconductor Company Information
13.1.2 Taiwan Semiconductor 3D IC and 2.5D IC Packaging Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Taiwan Semiconductor 3D IC and 2.5D IC Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.1.4 Taiwan Semiconductor Main Business Overview
13.1.5 Taiwan Semiconductor Latest Developments
13.2 Samsung Electronics
13.2.1 Samsung Electronics Company Information
13.2.2 Samsung Electronics 3D IC and 2.5D IC Packaging Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Samsung Electronics 3D IC and 2.5D IC Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.2.4 Samsung Electronics Main Business Overview
13.2.5 Samsung Electronics Latest Developments
13.3 Toshiba Corp
13.3.1 Toshiba Corp Company Information
13.3.2 Toshiba Corp 3D IC and 2.5D IC Packaging Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Toshiba Corp 3D IC and 2.5D IC Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.3.4 Toshiba Corp Main Business Overview
13.3.5 Toshiba Corp Latest Developments
13.4 Advanced Semiconductor Engineering
13.4.1 Advanced Semiconductor Engineering Company Information
13.4.2 Advanced Semiconductor Engineering 3D IC and 2.5D IC Packaging Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Advanced Semiconductor Engineering 3D IC and 2.5D IC Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.4.4 Advanced Semiconductor Engineering Main Business Overview
13.4.5 Advanced Semiconductor Engineering Latest Developments
13.5 Amkor Technology
13.5.1 Amkor Technology Company Information
13.5.2 Amkor Technology 3D IC and 2.5D IC Packaging Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Amkor Technology 3D IC and 2.5D IC Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.5.4 Amkor Technology Main Business Overview
13.5.5 Amkor Technology Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion
| ※3D ICおよび2.5D ICパッケージングは、半導体技術の進化に伴い、集積回路の性能を向上させるための重要な技術です。これらの技術は、デバイスの小型化や高性能化を実現し、様々なアプリケーションにおいて高い効率と信号処理能力を提供します。 3D ICは、複数の集積回路（IC）チップを垂直に積層して接続する技術です。この積層構造により、デバイス同士の距離が短く、信号伝達が迅速になります。これにより、データ通信の帯域幅が広がり、電力消費を抑えることが可能です。また、3D ICは、異なるプロセス技術で製造されたチップを組み合わせることもでき、機能の多様性を持たせることができます。このような利点により、モバイル機器やデータセンター、AIプロセッシングなどの分野で注目されています。 一方、2.5D ICは、半導体チップを同一基板上に横に配置し、チップ間でインターポーザーを用いて接続する技術です。インターポーザーは、シリコンやガラスなどで製作され、電気的な接続を担い、また熱管理にも寄与します。2.5D ICは、3D ICに比べて製造が容易で、設計の柔軟性を確保しながらチップ間の高い信号伝送性能を実現します。高性能GPUやFPGAなどの先進的なデバイスでの利用が進んでいます。 3D ICおよび2.5D ICは、さまざまな用途で利用されています。特に、高速なデータ処理が要求される分野、例えばAI、機械学習、通信インフラ、モバイルデバイス、さらに自動運転車両やロボティクス分野でも活躍しています。より小型で高性能なデバイスが求められる現代のテクノロジーにおいて、これらのパッケージ技術は不可欠です。 関連技術も非常に重要です。例えば、芯材に使用されるインターポーザーの設計技術や、チップ間の接続を行うための微細加工技術が挙げられます。また、信号伝達の効率を高めるための配線技術や、熱管理を行うための冷却技術も必要です。これらの技術革新は、3D ICおよび2.5D ICの性能向上に大きく寄与しています。 さらに、3D ICや2.5D ICは、将来的に量子コンピュータや次世代通信技術（6Gなど）などの新たな応用分野でも期待されています。これらのパッケージング技術は、より複雑な機能を実現するための基盤となり、さらなる技術革新を促進するでしょう。 要するに、3D ICと2.5D ICパッケージングは、現代の半導体技術において欠かせない要素であり、エレクトロニクス業界全体における性能や効率を大きく向上させる可能性を秘めています。これらの技術がもたらす進化は、日常生活や産業界におけるデジタル化をさらに加速させるでしょう。だからこそ、これらの技術に対する研究および開発は今後も重要であり、持続可能な未来のための基盤を提供するものと期待されます。 |