 | • レポートコード：MRCLC5DC01486 • 出版社/出版日：Lucintel / 2025年5月 • レポート形態：英文、PDF、約150ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後2-3営業日） • 産業分類：半導体・電子 |
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レポート概要
| 主要データポイント：今後7年間の成長予測＝年率42.9％ 詳細情報は下にスクロールしてください。本市場レポートは、タイプ別（1.6T未満、1.6～3.2T、3.2T以上）、用途別（データセンター・HPC、通信・ネットワーク）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）に分類した、2031年までのコパッケージド光市場における動向、機会、予測を網羅しています。 |
コパッケージド光モジュール市場の動向と予測
世界のコパッケージド光モジュール市場は、データセンター・HPC市場および通信・ネットワーク市場における機会を背景に、将来性が期待されています。世界のコパッケージド光モジュール市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）42.9％で成長すると予測されています。 この市場の主な推進要因は、帯域幅需要の増加、エネルギー効率化への高まる要請、AIワークロードの利用拡大である。
• Lucintelの予測によれば、タイプ別カテゴリーでは1.6T未満が予測期間中に最も高い成長率を示す見込み。
• アプリケーション別カテゴリーでは、データセンター・HPC分野でより高い成長が見込まれる。
• 地域別では、APACが予測期間中に最も高い成長率を示すと予想される。
コパッケージドオプティクス市場における新興トレンド
技術革新と省電力ソリューションへの需要増加により、コパッケージドオプティクス市場は急速に変化している。市場を変革する主なトレンドは以下の通り：
• 光学部品と電気部品の統合：最も顕著なトレンドは、光学部品と電気部品を単一パッケージに統合する重要性の高まりである。この種の統合は遅延を最小化し、帯域幅効率を最大化し、消費電力を削減するため、データセンター、クラウドコンピューティング、通信分野における最適なソリューションとなっている。
• データセンター最適化の重要性増大：データセンターにおける高速データ伝送の必要性が、コパッケージドオプティクスの開発を推進している。組織は電力節約とデータスループット向上のため、コパッケージドオプティクス技術をますます活用している。これはAI、機械学習、ビッグデータ分析の成長によって促進されている。
• 5Gおよび次世代ネットワークの拡大：世界的な5Gネットワークの拡大は、コパッケージドオプティクスの利用を大きく推進する要因です。これらのネットワークには、コパッケージドオプティクスが提供する高帯域幅・低遅延技術が求められます。高速インターネット接続への需要が、通信インフラで使用される光技術への需要を牽引しています。
• 次世代パッケージング技術の進化：コパッケージドオプティクスは、シリコンフォトニクスなどの革新的かつ次世代パッケージング技術の進化と直接関連している。これらの技術は高速データ伝送、高帯域幅、低遅延を実現し、5Gおよびそれ以降の次世代通信システムに最適である。
• 持続可能性とエネルギー効率：環境への関心の高まりに伴い、エネルギー効率の高い技術開発への注目が増している。 コパッケージドオプティクスは消費電力が少なく、過剰な発熱を伴わずに高データトラフィックを処理できるため、持続可能な選択肢と見なされている。
これらの動向は、AI、5G、クラウドコンピューティングなどの新興技術におけるデータ伝送需要の高まりに対応するため、より統合化され、高性能かつ効率的な光ソリューションへの移行を反映している。
コパッケージドオプティクス市場の最近の動向
コパッケージドオプティクス市場は過去数年間で大きな進展を遂げ、それぞれが光技術の急速な進化に貢献している。主な5つの進展は以下の通り：
• 光集積技術の進歩：企業による半導体パッケージへの光部品の統合が進んでいる。この技術的変化により、光モジュールのサイズ・コスト・消費電力が削減され、データセンター、高性能コンピューティング、通信分野での適用に適した形態となっている。
• 5Gインフラの展開：世界的な5G導入に伴い、高性能光インターコネクトへの需要が高まっている。コパッケージドオプティクスは5Gの高速・低遅延要件を満たす最適なソリューションであり、世界的な光技術への投資と革新を促進している。
• 政府・産業界の支援：米国や中国をはじめとする各国政府が、高速データ伝送技術を基盤とする5GやAIを含む次世代通信インフラ整備に向け、コパッケージドオプティクスの開発投資を推進している。
• テック大手企業の連携：インテル、シスコ、IBMなどの業界リーダーが協力し、コパッケージドオプティクスの進化を推進している。これらの連携により、エネルギー消費の最小化と性能向上を重視した企業データセンターやクラウドコンピューティング分野での技術導入が加速している。
• シリコンフォトニクスの台頭：シリコンフォトニクスはコパッケージド光技術の核心的基盤技術となった。短時間で低消費電力のデータを伝送可能とし、将来のデータセンター・通信ネットワーク・高性能コンピューティングの中核構成要素となる。
これらの革新はコパッケージド光市場の未来を定義し、次世代通信・データインフラの必須要素となることを確約している。
共封装光学部品市場の戦略的成長機会
共封装光学部品産業は、様々な応用分野で複数の成長機会を提供している。主な5つの成長機会は以下の通りである：
• データセンター：クラウドコンピューティングとビッグデータ分析の需要が高まる中、データセンターは共封装光学部品の主要な応用分野として台頭している。こうした技術は優れた性能と低消費電力を提供し、事業者にとって大幅なコスト削減とデータ処理の高速化を実現する。
• 電気通信：コパッケージドオプティクスは5Gおよび次世代通信ネットワークの発展に最適です。5Gインフラに必要な高速・低遅延接続を実現し、ネットワーク容量と効率の向上を目指す通信事業者にとって不可欠です。
• ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）：高性能計算分野では、より高いデータスループットと低消費電力への需要が高まっています。 コパッケージドオプティクスは、より高速で効率的な相互接続ソリューションを提供することでこれらの要件に対応し、スーパーコンピューティングやAIベースの研究アプリケーションの中核要素となっています。
• 機械学習とAI：機械学習およびAIソリューションへの需要増加は、最先端データ処理技術の需要を促進しています。コパッケージドオプティクスは、データ伝送と処理を高速化するために重要であり、AI駆動システムが大規模で最適に機能するために不可欠です。
• 自動車・IoT：自動車分野、特にプロセッサとセンサー間の高速データ交換を必要とする自動運転車において、コパッケージドオプティクスの活用が進んでいます。同様に、広域ネットワークを跨いだ通信を必要とするIoTデバイスも、コパッケージドオプティクスの省エネルギー性と高帯域幅特性を活用できます。
こうした成長機会は、通信からAI、IoTに至る産業に革命をもたらすコパッケージドオプティクスの可能性を浮き彫りにし、技術開発と市場成長を推進している。
コパッケージドオプティクス市場の推進要因と課題
コパッケージドオプティクス市場は推進要因と課題の影響を受ける。市場関係者が効果的に参画するには、これらの要因を理解することが不可欠である。
コパッケージドオプティクス市場を牽引する要因は以下の通り：
1. 技術革新：シリコンフォトニクスや集積技術などの技術開発がコパッケージドオプティクス市場の主要な推進力である。これらはデータセンターや通信ネットワークにおいて不可欠な、より高いデータレート、低消費電力、高性能化を実現する。
2. 5G展開：世界的な5Gネットワーク展開には、高速・低遅延の5Gインフラ要件を満たす高性能光ソリューションが不可欠です。コパッケージドオプティクスは将来の通信ネットワークの効率性と性能を確保する上で極めて重要です。
3. エネルギー効率：エネルギー使用と環境管理への関心の高まりが、従来型電気インターコネクトと比較して消費電力を最小化するコパッケージドオプティクスの採用を促進しています。このエネルギー効率は、大規模データセンターや通信ネットワークにおいて特に重要です。
4. クラウドコンピューティングの成長：クラウドコンピューティングサービスの普及拡大は、より高速で効率的なデータ伝送技術を要求します。コパッケージドオプティクスは、クラウドサービスの拡張に必要な高性能・低遅延の相互接続を提供します。
5. AIとビッグデータ：AIおよびビッグデータ分析の成長もコパッケージドオプティクスの重要な理由です。これらの技術はより大きな帯域幅と迅速なデータ処理を必要とするためです。 コパッケージドオプティクスは、こうしたデータ集約型技術に対応するインフラを提供します。
コパッケージドオプティクス市場の課題は以下の通りです：
1. 開発コストの高さ：コパッケージドオプティクスの開発・統合には多額の研究開発投資が必要です。こうしたハイテク部品の製造コストは、特に中小企業にとって導入の障壁となり得ます。
2. 統合の難しさ：コパッケージドオプティクスには多くの利点があるものの、光デバイスと電子システムの統合は技術的に困難であり、互換性、パッケージング、スケーラビリティに関する課題の解決を伴う。
3. 規制上の障壁：コパッケージドオプティクス市場は、特に知的財産権、国際貿易政策、規格準拠といった複数の規制障壁に直面している。これらの障壁は市場成長を阻害し、メーカー間に不確実性をもたらす可能性がある。
コパッケージドオプティクスの市場は、技術進歩、省エネルギーソリューションの必要性、全産業における高速データ転送需要の増加によって牽引されている。しかし、市場成長に影響を与える高い開発コスト、統合の困難さ、コンプライアンス課題などの課題により、これらの推進要因は依然として阻害されている。コパッケージドオプティクスの真の価値を引き出すためには、これらの推進要因と課題を慎重に考慮する必要がある。
コパッケージドオプティクス企業一覧
市場参入企業は提供する製品品質を競争基盤としている。主要プレイヤーは製造施設の拡張、研究開発投資、インフラ整備に注力し、バリューチェーン全体での統合機会を活用している。こうした戦略により、コパッケージドオプティクス企業は需要増に対応し、競争優位性を確保し、革新的な製品・技術を開発し、生産コストを削減し、顧客基盤を拡大している。 本レポートで取り上げるコパッケージドオプティクス企業の一部：
• ブロードコム
• NVIDIA
• シスコ
• ラノバス
• インテル
セグメント別コパッケージドオプティクス市場
本調査では、タイプ別、用途別、地域別のグローバルコパッケージドオプティクス市場予測を包含する。
タイプ別コパッケージドオプティクス市場 [2019年～2031年の価値]：
• 1.6T未満
• 1.6T～3.2T
• 3.2T超
アプリケーション別コパッケージドオプティクス市場 [2019年～2031年の価値]：
• データセンター＆HPC
• テレコミュニケーション＆ネットワーキング
地域別コパッケージドオプティクス市場 [2019年から2031年までの価値]:
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• その他の地域
国別コパッケージドオプティクス市場展望
コパッケージドオプティクス（CPO）産業は、高速データ伝送と電力効率の高い技術への需要の高まりを背景に、高い成長軌道に乗っています。 CPOは光学部品と電気部品を単一パッケージに統合する技術であり、高帯域幅アプリケーションにおいて大幅な省電力化と性能向上を実現します。米国、中国、ドイツ、インド、日本がこの市場の主要な貢献国であり、各国の技術的・経済的・規制的要因が産業成長を牽引しています。本調査では、これらの国々におけるコパッケージドオプティク市場の現状動向、技術進歩、戦略的成長見通しを明らかにします。
• 米国：米国は依然として共封装光学部品市場におけるイノベーションのリーダーであり、データセンター技術分野で主要な進展が見られる。インテルやシスコなどの大手企業は、データセンターの効率化と省エネルギー化を図る手段として共封装光学部品に多額の投資を行っている。米国政府による5GおよびAI分野の技術革新加速に向けた取り組みも、この産業の成長に寄与している。
• 中国：中国は特に通信インフラ分野において、コパッケージドオプティクスで大きな飛躍を遂げている。5Gインフラと人工知能技術の導入に注力する姿勢が、高速かつ省エネなデータ伝送の需要を後押ししている。半導体・光ファイバー技術開発を支援する政府政策が、この拡大を促進する上で不可欠である。
• ドイツ：ドイツのコパッケージドオプティクス市場は、半導体生産における産業力とハイテク革新への注力により拡大している。シーメンスやボッシュなどの企業は、欧州連合の技術的自立を促進する政策に沿い、高速コンピューティングや通信機器にコパッケージドオプティクスを組み込んでいる。
• インド：データインフラと5Gサービスへの需要増加を主因に、インドはコパッケージドオプティクス産業の主要プレイヤーとなりつつある。政府の「デジタル・インディア」推進策とデータセンターへの投資が、同国の光学部品・半導体分野の技術力を向上させている。
• 日本：日本は特に自動車・通信分野でコパッケージドオプティクスの分野で大きな進展を遂げている。ロボット工学とAIにおける日本の世界的リーダーシップが、省エネ型高速データソリューションの需要を形作っている。NECや富士通などは製品ライン拡大のためコパッケージドオプティクス技術に参入している。
グローバル・コパッケージド・オプティクス市場の特徴
市場規模推定：コパッケージド・オプティクス市場の価値ベース（$B）における規模推定。
動向と予測分析：各種セグメントおよび地域別の市場動向（2019年～2024年）と予測（2025年～2031年）。
セグメント分析：タイプ別、用途別、地域別のコパッケージドオプティクス市場規模（金額ベース：10億ドル）。
地域別分析：北米、欧州、アジア太平洋、その他地域別のコパッケージドオプティクス市場の内訳。
成長機会：コパッケージドオプティクス市場における異なるタイプ、用途、地域ごとの成長機会の分析。
戦略分析：合併・買収（M&A）、新製品開発、およびコパッケージド光デバイスの市場競争環境を含む。
ポーターの5つの力モデルに基づく業界の競争激化度分析。
本レポートは以下の11の主要な疑問に回答します：
Q.1. タイプ別（1.6T未満、 1.6～3.2 T、3.2 T超）、用途（データセンター・HPC、通信・ネットワーク）、地域（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）別に、最も有望な高成長機会は何か？
Q.2. どのセグメントがより速いペースで成長し、その理由は何か？
Q.3. どの地域がより速いペースで成長し、その理由は何か？
Q.4. 市場動向に影響を与える主な要因は何か？この市場における主要な課題とビジネスリスクは何か？
Q.5. この市場におけるビジネスリスクと競合脅威は何か？
Q.6. この市場における新興トレンドとその背景にある理由は何か？
Q.7. 市場における顧客のニーズ変化にはどのようなものがあるか？
Q.8. 市場における新たな動向は何か？これらの動向を主導している企業はどれか？
Q.9. この市場の主要プレイヤーは誰ですか？主要プレイヤーは事業成長のためにどのような戦略的取り組みを推進していますか？
Q.10. この市場における競合製品にはどのようなものがあり、それらが材料や製品の代替による市場シェア喪失にどの程度の脅威をもたらしていますか？
Q.11. 過去5年間にどのようなM&A活動が発生し、業界にどのような影響を与えましたか？
目次
1. エグゼクティブサマリー
2. グローバル・コパッケージド・オプティック市場：市場動向
2.1: 概要、背景、分類
2.2: サプライチェーン
2.3: 業界の推進要因と課題
3. 2019年から2031年までの市場動向と予測分析
3.1. マクロ経済動向（2019-2024年）と予測（2025-2031年）
3.2. グローバル・コパッケージド・オプティック市場の動向（2019-2024年）と予測（2025-2031年）
3.3: グローバル・コパッケージド・オプティック市場のタイプ別分析
3.3.1: 1.6 T未満
3.3.2: 1.6～3.2 T
3.3.3: 3.2 T超
3.4: 用途別グローバル・コパッケージド・オプティクス市場
3.4.1: データセンター＆HPC
3.4.2: テレコミュニケーション＆ネットワーキング
4. 2019年から2031年までの地域別市場動向と予測分析
4.1: 地域別グローバル・コパッケージド・オプティック市場
4.2: 北米コパッケージド・オプティック市場
4.2.1: 北米市場（タイプ別）：1.6T未満、1.6～3.2T、3.2T超
4.2.2: 北米市場（用途別）：データセンター・HPC、通信・ネットワーク
4.3: 欧州コパッケージドオプティクス市場
4.3.1: 欧州市場（タイプ別）：1.6T未満、1.6～3.2T、3.2T超
4.3.2: 欧州市場（用途別）：データセンター・HPC、通信・ネットワーク
4.4: アジア太平洋地域（APAC）コパッケージド光市場
4.4.1: APAC市場（タイプ別）：1.6T未満、1.6～3.2T、3.2T超
4.4.2: アジア太平洋地域（APAC）市場：用途別（データセンター・HPC、通信・ネットワーク）
4.5: その他の地域（ROW）コパッケージド光モジュール市場
4.5.1: その他の地域（ROW）市場：タイプ別（1.6 T未満、1.6～3.2 T、3.2 T超）
4.5.2: その他の地域（ROW）市場：用途別（データセンター・HPC、通信・ネットワーク）
5. 競合分析
5.1: 製品ポートフォリオ分析
5.2: 事業統合
5.3: ポーターの5つの力分析
6. 成長機会と戦略分析
6.1: 成長機会分析
6.1.1: タイプ別グローバル共同パッケージ光学部品市場の成長機会
6.1.2: 用途別グローバル共同パッケージ光学部品市場の成長機会
6.1.3: 地域別グローバル共同パッケージ光学部品市場の成長機会
6.2: グローバル共同パッケージ光学部品市場における新興トレンド
6.3: 戦略分析
6.3.1: 新製品開発
6.3.2: グローバル共同パッケージ光学部品市場の生産能力拡大
6.3.3: グローバル共同パッケージ光学部品市場における合併・買収・合弁事業
6.3.4: 認証とライセンス
7. 主要企業の企業概要
7.1: ブロードコム
7.2: NVIDIA
7.3: シスコ
7.4: ラノバス
7.5: インテル
1. Executive Summary
2. Global Co-Packaged Optic Market : Market Dynamics
2.1: Introduction, Background, and Classifications
2.2: Supply Chain
2.3: Industry Drivers and Challenges
3. Market Trends and Forecast Analysis from 2019 to 2031
3.1. Macroeconomic Trends (2019-2024) and Forecast (2025-2031)
3.2. Global Co-Packaged Optic Market Trends (2019-2024) and Forecast (2025-2031)
3.3: Global Co-Packaged Optic Market by Type
3.3.1: Less than 1.6 T
3.3.2: 1.6 to 3.2 T
3.3.3: More than 3.2 T
3.4: Global Co-Packaged Optic Market by Application
3.4.1: Data Center & HPC
3.4.2: Telecommunication & Networking
4. Market Trends and Forecast Analysis by Region from 2019 to 2031
4.1: Global Co-Packaged Optic Market by Region
4.2: North American Co-Packaged Optic Market
4.2.1: North American Market by Type: Less than 1.6 T, 1.6 to 3.2 T, and More than 3.2 T
4.2.2: North American Market by Application: Data Center & HPC and Telecommunication & Networking
4.3: European Co-Packaged Optic Market
4.3.1: European Market by Type: Less than 1.6 T, 1.6 to 3.2 T, and More than 3.2 T
4.3.2: European Market by Application: Data Center & HPC and Telecommunication & Networking
4.4: APAC Co-Packaged Optic Market
4.4.1: APAC Market by Type: Less than 1.6 T, 1.6 to 3.2 T, and More than 3.2 T
4.4.2: APAC Market by Application: Data Center & HPC and Telecommunication & Networking
4.5: ROW Co-Packaged Optic Market
4.5.1: ROW Market by Type: Less than 1.6 T, 1.6 to 3.2 T, and More than 3.2 T
4.5.2: ROW Market by Application: Data Center & HPC and Telecommunication & Networking
5. Competitor Analysis
5.1: Product Portfolio Analysis
5.2: Operational Integration
5.3: Porter’s Five Forces Analysis
6. Growth Opportunities and Strategic Analysis
6.1: Growth Opportunity Analysis
6.1.1: Growth Opportunities for the Global Co-Packaged Optic Market by Type
6.1.2: Growth Opportunities for the Global Co-Packaged Optic Market by Application
6.1.3: Growth Opportunities for the Global Co-Packaged Optic Market by Region
6.2: Emerging Trends in the Global Co-Packaged Optic Market
6.3: Strategic Analysis
6.3.1: New Product Development
6.3.2: Capacity Expansion of the Global Co-Packaged Optic Market
6.3.3: Mergers, Acquisitions, and Joint Ventures in the Global Co-Packaged Optic Market
6.3.4: Certification and Licensing
7. Company Profiles of Leading Players
7.1: Broadcom
7.2: NVIDIA
7.3: Cisco
7.4: Ranovus
7.5: Intel
| ※複合包装光学（Co-Packaged Optic）とは、光学部品と電子部品をパッケージ内で統合する技術のことを指します。このアプローチは、高速データ通信やエネルギー効率を重視したシステムにおいて重要な役割を果たしています。最近のデータセンターや通信インフラの要求に応じて、光伝送と電気伝送の両方を効率的に行うことが求められており、複合包装光学はその解決策の一つとして注目されています。 複合包装光学の基本的な概念は、光学モジュールと電子デバイスを同じパッケージ内で共に組み込むことによって、トランスミッターおよびレシーバーを効率的に設計することです。これにより、信号の遅延を最小限に抑えることができ、光と電気信号の相互作用を最適化することが可能になります。この技術は、特にデータ伝送の速度を向上させ、消費電力を削減するための重要なアプローチとして位置づけられています。 複合包装光学にはいくつかの種類があります。主なタイプとしては、シリコンフォトニクス、プラスチックオプティックス、そしてファイバーオプティックスの統合が挙げられます。シリコンフォトニクスは、シリコン基板上に光学デバイスを配置する技術であり、半導体プロセスと組み合わせやすいため、製造コストの削減やスケーラビリティの向上が期待されます。プラスチックオプティックスは、多様な形状や柔軟性を持たせることができ、特に小型デバイスや市場ニーズに応じたカスタマイズが可能です。ファイバーオプティックスとの統合も重要で、長距離伝送における高効率を提供します。 用途としては、データセンター、通信機器、エッジコンピューティング、さらには自動運転車やIoTデバイスなど、多岐にわたります。データセンターでは、低遅延で大容量のデータ伝送が求められるため、複合包装光学が非常に有効です。これにより、サーバー間のデータ転送がスムーズに行われ、全体的なパフォーマンスを向上させることができます。また、通信インフラにおいても、光ファイバーを利用した高帯域幅の通信が普通となる中、複合包装光学の導入は欠かせません。 関連技術としては、フォトニック集積回路（PIC）、光トランシーバー、高速伝送技術、波長多重技術などがあります。PICは、複数の光学機能を一つのデバイス上に集約する技術で、これも複合包装光学と相性が良いです。光トランシーバーは、データを光信号に変換して送信するデバイスであり、複合包装光学を用いることによって、その性能をさらに向上させることが可能です。また、高速伝送技術や波長多重技術は、大容量データ伝送において効率的に光トラフィックを管理する手法となっており、これらも複合包装光学の実現において不可欠な技術です。 さらに、複合包装光学の進展は、持続可能なエネルギー使用の観点からも重要です。エネルギー効率を高めることで、環境への負荷を軽減し、コスト削減も達成できます。このように、複合包装光学は、通信業界だけでなく、様々な分野においてその応用が期待されており、今後の技術革新に寄与するものとして注目されています。 このように、複合包装光学は、データ通信の効率性や性能を向上させるための強力なツールとして、今後もその発展が期待されます。そして、新たな材料や製造技術の進化がこれを支え、より高度なシステムの実現に向けた鍵となるに違いありません。 |