市場調査レポート(英文)

GaNパワーデバイス市場:デバイス種類別(ダイオード、集積回路、整流器)、電圧帯別(高電圧(1200V超)、低電圧(600V未満)、中電圧(600V~1200V))、材料別、エンドユーザー別 – グローバル市場予測 2025年~2032年


❖ 本調査レポートに関するお問い合わせ ❖


SUMMARY

GaNパワーデバイス市場は、エネルギー変換効率、電力密度、熱性能を劇的に向上させる基盤技術として、その重要性を高めています。窒化ガリウム(GaN)の優れた電気的特性を活用することで、エンジニアは電気自動車から再生可能エネルギーシステムに至るまで、シリコンベースの半導体を凌駕するコンパクトで高出力のソリューションを開発しています。GaNデバイスは、高周波動作と低エネルギー損失により、急速充電や放熱性向上が求められる次世代通信インフラやコンシューマーエレクトロニクス分野での採用を加速させています。エネルギー効率要件の厳格化と持続可能なソリューションへの需要増大を受け、GaNはその独自の特性により、現代パワーエレクトロニクスにおける変革的なイネーブラーとしての地位を確立しています。市場規模は2024年に3億8,118万米ドル、2025年には4億7,076万米ドルに達し、2025年から2032年にかけて年平均成長率(CAGR)24.98%で成長し、2032年には22億7,038万米ドルに達すると予測されています。

**市場の推進要因**
GaNパワーデバイス市場は、技術革新と市場需要の変化により変革期にあります。
**技術革新**として、300mmウェハープロセスの大規模導入が挙げられます。

REPORT DETAILS

Market Statistics

以下に、提供された情報に基づき、詳細な階層構造を持つ目次を日本語で構築します。

### 目次

1. **序文**
* 市場セグメンテーションとカバレッジ
* 調査対象期間
* 通貨
* 言語
* ステークホルダー
2. **調査方法**
3. **エグゼクティブサマリー**
4. **市場概要**
5. **市場インサイト**
* 効率と電力密度の向上のため、5GインフラにおけるGaNパワーアンプの採用増加
* 充電時間とシステムサイズの削減のため、電気自動車充電システムにおけるGaNデバイスの統合拡大
* パワーモジュールにおける熱性能と信頼性の向上を推進するGaN-on-SiC基板の進歩
* 急速充電需要をサポートするため、民生用電子機器向けGaNベース急速充電器への投資増加
* 高度での重量とエネルギー節約のため、航空宇宙アプリケーションにおける小型GaNパワーデバイスの登場
* エネルギー効率の向上と冷却ニーズの削減のため、データセンター電源向けGaNパワートランジスタの開発
* EVパワートレインにおけるGaN採用のための半導体メーカーと自動車OEM間の戦略的パートナーシップ
* 大規模GaN生産のためのウェハースケールテストと不良歩留まり改善技術の進展
* 複数の高電力

………… (以下省略)


❖ 本調査レポートに関するお問い合わせ ❖


GaNパワーデバイス市場:デバイス種類別(ダイオード、集積回路、整流器)、電圧帯別(高電圧(1200V超)、低電圧(600V未満)、中電圧(600V~1200V))、材料別、エンドユーザー別 – グローバル市場予測 2025年~2032年


[参考情報]

窒化ガリウム(GaN)パワーデバイスは、次世代のパワー半導体として、現代社会におけるエネルギー効率の向上とシステム小型化の要求に応えるべく、急速にその存在感を高めています。従来のシリコン(Si)製パワーデバイスが物理的な性能限界に近づく中、GaNはその優れた物性により、電力変換効率の劇的な改善と、これまでにない高周波動作を実現する可能性を秘めています。

GaNの最大の特長は、シリコンと比較してはるかに広いバンドギャップ、高い電子移動度、そして高い飽和電子速度にあります。この高バンドギャップは、高い絶縁破壊電界強度を意味し、結果としてデバイスの高耐圧化と高温動作を可能にします。また、高い電子移動度は、電子が材料中を高速で移動できることを示し、これにより高速スイッチングが可能となります。さらに、低オン抵抗を実現することで、デバイスがオン状態の際の電力損失(導通損失)を大幅に低減し、全体としての電力変換効率を向上させます。これらの特性の組み合わせにより、GaNパワーデバイスは、より少ないエネルギー損失で、より多くの電力を高速に制御できるという、シリコンでは達成困難な性能を発揮するのです。

高速スイッチング能力は、システム全体の小型化にも大きく貢献します。スイッチング周波数が高くなると、電力変換回路に用いられるインダクタやコンデンサといった受動部品のサイズを大幅に縮小できます。これにより、電源アダプターやコンバータなどの製品は、より小型で軽量になり、設計の自由度も向上します。また、GaNデバイスは高温での動作が可能であるため、放熱設計の簡素化や、冷却機構の小型化にも繋がり、システム全体のコスト削減と信頼性向上に寄与します。

GaNパワーデバイスの応用範囲は非常に広範です。例えば、スマートフォンやノートPCの充電器、AC-DCコンバーターでは、その小型・高効率特性により、製品の利便性と省エネ性能を向上させています。電気自動車(EV)やハイブリッド車(HEV)の分野では、インバーターやオンボードチャージャーにGaNを適用することで、航続距離の延長や充電時間の短縮、システムの軽量化が期待されています。再生可能エネルギー分野では、太陽光発電のパワーコンディショナーや風力発電のインバーターにおいて、電力変換効率の向上とシステムの小型化に貢献し、エネルギーの有効活用を促進します。さらに、データセンターのサーバー電源や5G基地局の電源など、電力消費の大きい分野での導入も進んでおり、地球規模でのエネルギー消費削減に寄与する重要な技術と位置付けられています。

しかしながら、GaNパワーデバイスの普及にはいくつかの課題も存在します。製造コストの高さ、特に大口径のGaN基板の供給不足や、シリコン基板上へのGaN成長技術の確立が依然として課題です。また、長期的な信頼性の確保や、標準化された評価手法の確立も、さらなる市場浸透には不可欠です。SiC(炭化ケイ素)パワーデバイスとの棲み分けも重要な論点であり、GaNは主に高周波・中耐圧領域で、SiCは高耐圧・大電流領域でそれぞれの強みを発揮すると考えられています。これらの課題を克服し、量産技術の確立とコストダウンが進めば、GaNパワーデバイスは、より多くの電子機器や電力システムに採用され、持続可能な社会の実現に向けたエネルギー効率の向上と環境負荷低減に大きく貢献していくことでしょう。

[調査レポートPICK UP]