世界のIC基板用銅張積層板(CCL)市場（～2028年）：WB CSP、FC BGA、FC CSP、PBGA、SiP、BOC、その他

• 英文タイトル：Global Copper Clad Laminate (CCL) for IC Substrates Market Insights, Forecast to 2028
• レポートコード：MRC2Q12-01438
• 出版日：2022年12月