 | • レポートコード：MRCLC5DC06142 • 出版社/出版日：Lucintel / 2025年6月 • レポート形態：英文、PDF、約150ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後2-3営業日） • 産業分類：半導体・電子 |
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レポート概要
| 主要データポイント：今後7年間の成長予測＝年率33.4％ 詳細情報は以下をご覧ください。本市場レポートは、WBGパワーデバイス販売市場の動向、機会、予測を2031年まで、タイプ別（GaNおよびSiC）、用途別（民生用電子機器、自動車・輸送、産業用、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）に網羅しています。 |
WBGパワーデバイス販売市場の動向と予測
世界のWBGパワーデバイス販売市場は、民生用電子機器、自動車・輸送、産業用市場における機会を背景に、将来性が見込まれています。世界のWBGパワーデバイス販売市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）33.4％で成長すると予測されています。 この市場の主な推進要因は、電気自動車の効率性に対する需要の高まり、再生可能エネルギーシステムでの採用拡大、高電力密度への需要増加である。
• Lucintelの予測によると、タイプ別カテゴリーではGaNが予測期間中に高い成長率を示す見込み。
• アプリケーション別カテゴリーでは、自動車・輸送分野が最も高い成長率を示す見込み。
• 地域別では、APACが予測期間中に最も高い成長率を示す見込み。
WBGパワーデバイス販売市場における新興トレンド
WBGパワーデバイス販売市場は、技術革新と産業横断的な需要拡大に後押しされ、劇的な変化を経験している。炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）などの材料が主導的役割を果たしており、従来のシリコンベースデバイスと比較して高い効率と性能を提供している。 これらの革新は、自動車、再生可能エネルギー、民生用電子機器などの産業におけるアプリケーションを変革し、市場の方向性を形作る重要なトレンドを生み出している。
• 電気自動車での採用拡大：電気自動車およびハイブリッド車への移行により、効率的なパワーエレクトロニクスの需要が高まっている。WBGデバイス、特にSiCとGaNはEVパワートレインの中核をなし、効率向上、充電時間短縮、航続距離延長を実現する。 これは政府の補助金政策や、環境に優しい交通手段への世界的な圧力によって後押しされている。
• 再生可能エネルギー用途の拡大：WBGパワーデバイスは太陽光・風力発電などの再生可能エネルギーシステムでますます活用されている。その高電圧・高温耐性によりエネルギー変換効率とシステム信頼性が向上し、再生可能エネルギー設備の効率最大化に適している。
• 民生電子機器への統合：民生電子機器分野では、電力効率と携帯性向上のためWBGデバイスが採用されています。GaNベースのデバイスはスマートフォン、ノートパソコン、その他の携帯機器に組み込まれ、急速充電と発熱低減を実現。高性能で省エネな製品を求める消費者のニーズに合致しています。
• 製造技術の進歩：継続的な研究開発により、WBGデバイスの製造技術が向上しています。これによりデバイスの性能が向上しコストが低下、様々な用途での普及が進み、他産業へのWBG技術の商用化が促進されています。
• データセンター用途の拡大：データセンターの拡大は、エネルギー効率の高い電力ソリューションの需要を牽引しています。 WBGデバイスはデータセンターにおける電力損失の低減と熱管理の向上に貢献し、大幅な省エネルギーを実現するとともに、クラウドコンピューティングやビッグデータ分析の成長を可能にしています。
これらのトレンドが相まって、WBGパワーデバイス市場は大幅な成長を遂げています。WBG技術の効率性、性能、汎用性の向上は、現代のアプリケーションにおける増大するニーズに対応し、イノベーションを促進するとともに、様々な産業におけるより効率的で持続可能なソリューションを支えています。
WBGパワーデバイス販売市場の最近の動向
ワイドバンドギャップ（WBG）パワーデバイス販売市場は、電力電子技術の進化する要求への継続的な革新と適応を特徴とするダイナミックな分野である。最近の主要な進展は、SiCおよびGaNデバイスの性能、信頼性、コスト効率の向上を目的としている。
• 基板製造技術の進歩：高品質・大口径SiCおよびGaN基板の成長技術における著しい進展により、歩留まりが向上し、WBGウエハーのコスト削減が進んでいる。これは普及拡大の重要な要素である。
• 強化されたデバイス構造の開発：GaN向けトレンチMOSFETやカスケード構成などのデバイスアーキテクチャにおける革新により、オン抵抗やスイッチング速度などの性能特性が改善されている。
• 堅牢なゲートドライバICの導入：SiCおよびGaNデバイス向けに最適化された専用ゲートドライバ集積回路の開発により、設計が簡素化され、WBGベースの電力システムの信頼性と効率が向上している。
• セカンドソース供給業者の拡大：SiCおよびGaNデバイスを製造する企業の増加により、サプライチェーンの回復力が向上し、価格競争が促進されている。これは市場成長に有益である。
• WBGデバイスの標準化推進：WBGデバイスのパッケージや試験手順の標準化に向けた業界の取り組みは、異なるメーカー間での採用と相互運用性を容易にしている。
これらの主要な進展は、基板技術の進歩によるコスト削減と、デバイス構造やドライバICの革新による性能・信頼性の向上を通じて、WBGパワーデバイス販売市場に大きな影響を与えている。サプライヤーの多様化と標準化の取り組みの進展は、市場の採用をさらに加速させている。
WBGパワーデバイス販売市場における戦略的成長機会
ワイドバンドギャップ（WBG）パワーデバイス販売市場では、電気自動車、データセンター・民生用電子機器向け電源、産業用モーター駆動装置、再生可能エネルギー用インバーター、急速充電インフラといった主要アプリケーション分野で戦略的成長機会が顕在化している。これらの機会はSiCとGaNの優れた性能によって牽引されている。
• 電気自動車（EV）：輸送の電動化は、パワートレインインバーター、車載充電器、DC-DCコンバーターにおけるWBGデバイスに巨大な成長機会をもたらし、航続距離の延長、急速充電、高効率化を実現します。
• 電源装置：WBGデバイスは、データセンター、通信機器、民生用電子機器向け電源装置の小型化・軽量化・高効率化を可能にし、エネルギー消費の削減と電力密度の向上を実現します。
• 産業用モーター駆動装置：産業用モーター駆動装置へのWBGデバイスの採用は、効率向上、小型軽量化、制御性能の向上をもたらし、製造・自動化分野で大幅な省エネルギーを実現します。
• 再生可能エネルギー用インバーター：SiCおよびGaNデバイスは、太陽光・風力発電システム向けインバーターの効率向上と小型化を促進し、エネルギー回収能力と系統連系能力を最大化します。
• 高速充電インフラ：電気自動車の急速充電需要の高まりにより、高スイッチング周波数と高効率を特徴とするWBGデバイスが、高出力DC急速充電器への採用を促進している。
これらの主要アプリケーションにおける戦略的成長機会は、輸送・エネルギー・産業分野におけるより効率的でコンパクトな電力電子システムの実現において、SiCとGaNが持つ変革的な可能性を浮き彫りにし、WBGパワーデバイス販売市場に大きな影響を与えている。
WBGパワーデバイス販売市場の推進要因と課題
ワイドバンドギャップ（WBG）パワーデバイス販売市場に影響を与える主な推進要因と課題は、その成長軌道と競争環境を大きく形作る様々な技術的、経済的、規制的要因を包含する。これらの要素は市場需要、製品開発、およびSiCとGaN半導体の全体的な採用に影響を与える。
WBGパワーデバイス販売市場を牽引する要因は以下の通り：
1. 高いエネルギー効率への需要：世界的な省エネルギーと炭素排出削減への関心の高まりが主要な推進力。多くの電力電子応用においてシリコンより大幅に高い効率を提供する。
2. 高い電力密度とコンパクト設計の必要性：電気自動車や携帯電子機器などの応用分野では、WBGデバイスが実現する小型化・軽量化が採用を促進する重要な利点。
3. 優れた性能特性：シリコンと比較したSiCおよびGaNのより高いスイッチング周波数、より高い絶縁破壊電圧、より優れた熱伝導性は、システム性能と信頼性の向上を可能にします。
4. 政府の支援とインセンティブ：電動モビリティ、再生可能エネルギー、エネルギー効率を促進する政策や財政的インセンティブは、間接的・直接的にWBGパワーデバイスの採用を支援することが多いです。
5. デバイス製造技術の発展：WBG材料の成長技術とデバイス製造技術における継続的な革新により、性能向上とコスト削減が進み、競争力が高まっている。
WBGパワーデバイス販売市場における課題は以下の通り：
1. シリコンと比較した初期コストの高さ：コストは低下傾向にあるものの、WBGデバイスは同等のシリコンデバイスよりも一般的に初期コストが高く、コスト重視の用途では障壁となり得る。
2. サプライチェーン制約と製造能力：WBGサプライチェーンは発展途上にあり、増加する需要に対応する十分な製造能力の確保が課題である。
3. 専門的な設計・応用ノウハウの必要性：WBGデバイスを用いた電力電子システムの設計・実装には専門知識と経験が求められるため、普及が遅れる可能性がある。
WBGパワーデバイスの販売市場は、高エネルギー効率・高電力密度への需要、優れた性能、政府支援、技術進歩によって大きく牽引されている。しかし、持続的かつ広範な市場普及のためには、初期コストの高さ、サプライチェーン制約、専門知識の必要性といった課題への対応が求められる。
WBGパワーデバイス販売企業一覧
市場参入企業は製品品質を競争基盤としている。 主要プレイヤーは製造施設の拡張、研究開発投資、インフラ整備に注力し、バリューチェーン全体での統合機会を活用している。これらの戦略により、WBGパワーデバイス販売企業は需要増に対応し、競争優位性を確保、革新的な製品・技術を開発、生産コストを削減、顧客基盤を拡大している。本レポートで取り上げるWBGパワーデバイス販売企業の一部は以下の通り：
• インフィニオン
• ローム
• 三菱電機
• STマイクロエレクトロニクス
• 富士
• 東芝
• マイクロセミ
• ユナイテッド・シリコンカーバイド
• ジーネシック
• イフィシェント・パワー・コンバージョン
セグメント別WBGパワーデバイス販売市場
本調査では、タイプ別、用途別、地域別のグローバルWBGパワーデバイス販売市場の予測を包含する。
タイプ別WBGパワーデバイス販売市場 [2019年から2031年までの価値]：
• GaN
• SiC
用途別WBGパワーデバイス販売市場 [2019年～2031年の価値]：
• 民生用電子機器
• 自動車・輸送機器
• 産業用
• その他
地域別WBGパワーデバイス販売市場 [2019年～2031年の価値]：
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• その他の地域
WBGパワーデバイス販売市場の国別展望
シリコンカーバイド（SiC）および窒化ガリウム（GaN）半導体を含むWBGパワーデバイス販売市場は急速な拡大を経験している。主要地域における最近の開発動向は、優れた効率性、高いスイッチング周波数、コンパクトサイズにより、電気自動車、電源装置、産業用途での採用が増加していることを示している。 米国、中国、ドイツ、インド、日本では、政府支援、技術進歩、コスト低下が市場成長を牽引する主要要因となっている。
• 米国：米国市場では、特に電気自動車（EV）とデータセンター向け電源装置向けに、WBGデバイスの製造と研究開発（R&D）への多額の投資が行われている。最近の動向としては、新たなSiCおよびGaN生産施設の設立、政府の電動化支援策に支えられた急速充電器や自動車用インバーターへの採用拡大が挙げられる。
• 中国：中国は急成長する電気自動車および産業部門の需要に対応するため、WBGパワーデバイスの生産能力を急速に拡大している。最近の動向としては、国内のSiCおよびGaN基板・エピタキシー技術における大幅な進歩に加え、国内WBGサプライチェーンに対する強力な政府支援が挙げられる。
• ドイツ：ドイツ市場は、自動車用途、産業機械、再生可能エネルギーシステム向けの高性能WBGデバイスに重点を置いている。 最近の動向としては、自動車メーカーとWBGサプライヤー間の連携、高効率電源向けGaN技術の進展が挙げられる。
• インド：インドのWBGパワーデバイス市場は初期段階にあるが、政府の電動化推進と再生可能エネルギー政策を背景に大きな潜在力を示している。最近の動向としては、SiC・GaN製造への初期投資や、パワーエレクトロニクス分野におけるWBGデバイスの利点に対する認識の高まりが挙げられる。
• 日本：パワーエレクトロニクスの伝統的リーダーである日本は、自動車・産業用途向け高品質SiCに重点を置き、WBGデバイスの研究・商業化に積極的に関与。最近の動向として、ウェーハ技術の進歩や民生用電子機器向け高効率GaNパワーデバイスの開発が挙げられる。
世界のWBGパワーデバイス販売市場の特徴
市場規模推定：WBGパワーデバイス販売市場規模の金額ベース（$B）での推定。
動向と予測分析：市場動向（2019年～2024年）および予測（2025年～2031年）をセグメント別・地域別に提示。
セグメント分析：WBGパワーデバイス販売市場規模をタイプ別、用途別、地域別に金額ベース（$B）で分析。
地域別分析：北米、欧州、アジア太平洋、その他地域別のWBGパワーデバイス販売市場内訳。
成長機会：WBGパワーデバイス販売市場における各種タイプ、用途、地域別の成長機会分析。
戦略的分析：M&A、新製品開発、WBGパワーデバイス販売市場の競争環境を含む。
ポーターの5つの力モデルに基づく業界の競争激化度分析。
本レポートは以下の11の主要な質問に回答します：
Q.1. タイプ別（GaNおよびSiC）、用途別（民生用電子機器、自動車・輸送、産業用、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）で、WBGパワーデバイス販売市場において最も有望で高成長が見込まれる機会は何か？
Q.2. どのセグメントがより速いペースで成長し、その理由は？
Q.3. どの地域がより速いペースで成長し、その理由は？
Q.4. 市場動向に影響を与える主な要因は何か？この市場における主要な課題とビジネスリスクは？
Q.5. この市場におけるビジネスリスクと競争上の脅威は何か？
Q.6. この市場における新たなトレンドとその背景にある理由は？
Q.7. 市場における顧客の需要変化にはどのようなものがあるか？
Q.8. 市場における新たな展開は何か？これらの展開を主導している企業は？
Q.9. この市場の主要プレイヤーは誰か？主要プレイヤーは事業成長のためにどのような戦略的取り組みを推進しているか？
Q.10. この市場における競合製品にはどのようなものがあり、それらが材料や製品の代替による市場シェア喪失にどの程度の脅威をもたらしているか？
Q.11. 過去5年間にどのようなM&A活動が発生し、業界にどのような影響を与えたか？
目次
1. エグゼクティブサマリー
2. 世界のWBGパワーデバイス販売市場：市場動向
2.1: 概要、背景、分類
2.2: サプライチェーン
2.3: 業界の推進要因と課題
3. 2019年から2031年までの市場動向と予測分析
3.1. マクロ経済動向（2019-2024年）と予測（2025-2031年）
3.2. 世界のWBGパワーデバイス販売市場の動向（2019-2024年）と予測（2025-2031年）
3.3: 世界のWBGパワーデバイス販売市場（タイプ別）
3.3.1: GaN
3.3.2: SiC
3.4: 用途別グローバルWBGパワーデバイス販売市場
3.4.1: 民生用電子機器
3.4.2: 自動車・輸送機器
3.4.3: 産業用
3.4.4: その他
4. 2019年から2031年までの地域別市場動向と予測分析
4.1: 地域別グローバルWBGパワーデバイス販売市場
4.2: 北米WBGパワーデバイス販売市場
4.2.1: 北米市場（タイプ別）：GaNおよびSiC
4.2.2: 北米市場（用途別）：民生用電子機器、自動車・輸送、産業用、その他
4.3: 欧州WBGパワーデバイス販売市場
4.3.1: 欧州市場（タイプ別）：GaNとSiC
4.3.2: 欧州市場（用途別）：民生用電子機器、自動車・輸送、産業用、その他
4.4: アジア太平洋地域（APAC）WBGパワーデバイス販売市場
4.4.1: APAC市場（タイプ別）：GaNとSiC
4.4.2: アジア太平洋地域市場（用途別）：民生用電子機器、自動車・輸送機器、産業用、その他
4.5: その他の地域（ROW）WBGパワーデバイス販売市場
4.5.1: その他の地域（ROW）市場（タイプ別）：GaNおよびSiC
4.5.2: その他の地域（ROW）市場（用途別）：民生用電子機器、自動車・輸送機器、産業用、その他
5. 競合分析
5.1: 製品ポートフォリオ分析
5.2: 事業統合
5.3: ポーターの5つの力分析
6. 成長機会と戦略分析
6.1: 成長機会分析
6.1.1: グローバルWBGパワーデバイス販売市場におけるタイプ別成長機会
6.1.2: 用途別グローバルWBGパワーデバイス販売市場の成長機会
6.1.3: 地域別グローバルWBGパワーデバイス販売市場の成長機会
6.2: グローバルWBGパワーデバイス販売市場における新興トレンド
6.3: 戦略分析
6.3.1: 新製品開発
6.3.2: グローバルWBGパワーデバイス販売市場の生産能力拡大
6.3.3: グローバルWBGパワーデバイス販売市場における合併・買収・合弁事業
6.3.4: 認証とライセンス
7. 主要企業の企業プロファイル
7.1: インフィニオン
7.2: ローム
7.3: 三菱
7.4: STマイクロ
7.5: 富士
7.6: 東芝
7.7: マイクロセミ
7.8: ユナイテッド・シリコン・カーバイド
7.9: ジーネシック
7.10: イフィシェント・パワー・コンバージョン
1. Executive Summary
2. Global WBG Power Device Sales Market : Market Dynamics
2.1: Introduction, Background, and Classifications
2.2: Supply Chain
2.3: Industry Drivers and Challenges
3. Market Trends and Forecast Analysis from 2019 to 2031
3.1. Macroeconomic Trends (2019-2024) and Forecast (2025-2031)
3.2. Global WBG Power Device Sales Market Trends (2019-2024) and Forecast (2025-2031)
3.3: Global WBG Power Device Sales Market by Type
3.3.1: GaN
3.3.2: SiC
3.4: Global WBG Power Device Sales Market by Application
3.4.1: Consumer Electronics
3.4.2: Automotive & Transportation
3.4.3: Industrial Use
3.4.4: Others
4. Market Trends and Forecast Analysis by Region from 2019 to 2031
4.1: Global WBG Power Device Sales Market by Region
4.2: North American WBG Power Device Sales Market
4.2.1: North American Market by Type: GaN and SiC
4.2.2: North American Market by Application: Consumer Electronics, Automotive & Transportation, Industrial Use, and Others
4.3: European WBG Power Device Sales Market
4.3.1: European Market by Type: GaN and SiC
4.3.2: European Market by Application: Consumer Electronics, Automotive & Transportation, Industrial Use, and Others
4.4: APAC WBG Power Device Sales Market
4.4.1: APAC Market by Type: GaN and SiC
4.4.2: APAC Market by Application: Consumer Electronics, Automotive & Transportation, Industrial Use, and Others
4.5: ROW WBG Power Device Sales Market
4.5.1: ROW Market by Type: GaN and SiC
4.5.2: ROW Market by Application: Consumer Electronics, Automotive & Transportation, Industrial Use, and Others
5. Competitor Analysis
5.1: Product Portfolio Analysis
5.2: Operational Integration
5.3: Porter’s Five Forces Analysis
6. Growth Opportunities and Strategic Analysis
6.1: Growth Opportunity Analysis
6.1.1: Growth Opportunities for the Global WBG Power Device Sales Market by Type
6.1.2: Growth Opportunities for the Global WBG Power Device Sales Market by Application
6.1.3: Growth Opportunities for the Global WBG Power Device Sales Market by Region
6.2: Emerging Trends in the Global WBG Power Device Sales Market
6.3: Strategic Analysis
6.3.1: New Product Development
6.3.2: Capacity Expansion of the Global WBG Power Device Sales Market
6.3.3: Mergers, Acquisitions, and Joint Ventures in the Global WBG Power Device Sales Market
6.3.4: Certification and Licensing
7. Company Profiles of Leading Players
7.1: Infineon
7.2: Rohm
7.3: Mitsubishi
7.4: STMicro
7.5: Fuji
7.6: Toshiba
7.7: Microsemi
7.8: United Silicon Carbide
7.9: GeneSic
7.10: Efficient Power Conversion
| ※WBGパワーデバイス販売とは、ワイドバンドギャップ（WBG）材料を使用したパワーデバイスの販売を指します。ワイドバンドギャップ材料には、シリコンカーバイド（SiC）やガリウムナイトライド（GaN）などがあります。これらの材料は、従来のシリコンベースのデバイスと比較して優れた性能を持ち、高温や高電圧、さらには高周波数環境においても効率的に動作することができます。 WBGパワーデバイスの大きな特徴は、高い電力効率と小型化を実現できる点です。従来のシリコンデバイスでは、特定の条件下で発熱が問題となりますが、WBGデバイスは高い熱伝導性を持つため、高温環境での運用が可能です。また、スイッチング損失が少ないため、デバイスのスイッチング周波数を高くすることができ、その結果、コンパクトな設計が可能になります。 WBGパワーデバイスの主な種類には、SiC MOSFET、SiC Schottkyダイオード、GaN FET、GaN HEMTなどがあります。SiC MOSFETは、高電圧や高電流のアプリケーションで多用され、特に電気自動車や再生可能エネルギーシステムのインバータでの使用が増加しています。SiC Schottkyダイオードは、高速スイッチング特性を持ち、効率的な電力変換が求められる場面で活用されます。一方、GaN FETやGaN HEMTは、主に通信機器やRF（無線周波数）アプリケーションに利用され、高頻度の動作に優れています。 WBGパワーデバイスは、多様な用途で使用されています。代表的な用途としては、電気自動車のパワーエレクトロニクスや、再生可能エネルギー発電システムのインバータ、データセンターの電源設備などが挙げられます。電気自動車の充電器やモーター駆動回路は、WBGデバイスを使用することによって、より高効率でコンパクトな設計が可能となり、走行距離の延長や充電時間の短縮を実現しています。また、太陽光発電システムや風力発電システムでも、電力変換効率を高めるためにWBGデバイスの利用が進んでいます。 さらに、WBGパワーデバイスの関連技術としては、冷却技術やパッケージ技術があります。WBG材料は、シリコンに比べて高い熱伝導性を持ちますが、デバイスの発熱を効果的に管理するためには、優れた冷却システムが必要です。そのため、ヒートシンクやファンを利用した冷却設計が重要となります。また、パッケージ技術は、デバイスの性能を最大限に引き出すための鍵となります。デバイスが発生する熱を効率よく放散し、同時に機械的な強度を保つための工夫が求められます。 今後のWBGパワーデバイス市場は、電気自動車の普及や再生可能エネルギーの増加に伴い、ますます拡大することが予想されます。既存のシリコンデバイスでは実現しづらい性能向上が可能なため、多くの企業がWBG技術に注目しています。新しいアプリケーションや技術革新によって、さらなる市場成長が期待されます。 WBGパワーデバイスは、今後のエネルギー効率の向上や環境負荷の低減に寄与する重要な技術として、多くの分野での活用が進むでしょう。これにより、持続可能な社会の実現に向けた大きな一歩となると考えられます。 |