 | • レポートコード：MRC2512LPR3894 • 出版社/出版日：LP Information / 2025年12月 • レポート形態：英文、PDF、103ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後2-3営業日） • 産業分類：電子 |
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レポート概要
世界の電子アンダーフィル材料市場規模は、2025年の3億4700万米ドルから2031年には4億5900万米ドルに成長すると予測されており、2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）4.8％で拡大すると見込まれています。
本報告書では、最新の米国関税措置と世界各国による対応政策が、市場競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成に与える影響を包括的に評価する。
米国電子アンダーフィル材料市場は、2024年の百万米ドルから2031年までに百万米ドルへ増加し、2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）%で成長すると推定される。
中国の電子アンダーフィル材料市場は、2024年の百万米ドルから2031年までに百万米ドルへ成長し、2025年から2031年までのCAGRは％と予測される。
欧州の電子アンダーフィル材料市場は、2024年の百万米ドルから2031年までに百万米ドルへ成長し、2025年から2031年までのCAGRは％と予測される。
世界の主要な電子アンダーフィル材料メーカーには、ヘンケル、ナミックス、ノードソン・コーポレーション、H.B.フラー、エポキシ・テクノロジー社などが含まれる。 収益ベースでは、2024年に世界トップ2社が約％のシェアを占めた。
LPインフォメーション社（LPI）の最新調査レポート「電子アンダーフィル材料産業予測」は、過去の売上実績を分析し、2024年の世界電子アンダーフィル材料総売上高を検証。2025年から2031年までの予測売上高について、地域別・市場セクター別に包括的な分析を提供する。 電子アンダーフィル材料の売上高を地域、市場セクター、サブセクター別に分析した本レポートは、世界電子アンダーフィル材料産業の詳細な分析を百万米ドル単位で提供します。
本インサイトレポートは、世界の電子アンダーフィル材料業界の包括的な分析を提供し、製品セグメンテーション、企業形成、収益、市場シェア、最新動向、M&A活動に関連する主要トレンドを明らかにします。また、主要グローバル企業の戦略を分析し、電子アンダーフィル材料のポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的展開に焦点を当て、加速する世界の電子アンダーフィル材料市場におけるこれらの企業の独自の立場をより深く理解します。
本インサイトレポートは、電子アンダーフィル材料の世界的展望を形作る主要な市場動向、推進要因、影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別の予測を分析することで、新たな機会領域を浮き彫りにします。数百のボトムアップ定性・定量市場データに基づく透明性の高い手法により、本調査予測は世界的な電子アンダーフィル材料市場の現状と将来の軌跡について極めて精緻な見解を提供します。
本レポートは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域・国別に、電子アンダーフィル材料市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示します。
タイプ別セグメンテーション：
キャピラリーアンダーフィル材料（CUF）
ノーフローアンダーフィル材料（NUF）
成形アンダーフィル材料（MUF）
用途別セグメンテーション：
フリップチップ
ボールグリッドアレイ（BGA）
チップスケールパッケージング（CSP）
本レポートは地域別にも市場を分析：
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域（APAC）
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下にプロファイルする企業は、主要専門家からの情報収集と、各社の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度の分析に基づき選定されています。
ヘンケル
ナミックス
ノードソン・コーポレーション
H.B.フラー
エポキシ・テクノロジー社
インケイ・アドバンスト・マテリアル社
マスターボンド社
ザイメット社
AIMメタルズ＆アロイズ社
ウォンケミカルズ社
本レポートで取り上げる主要な質問
世界の電子アンダーフィル材料市場の10年間の見通しは？
電子アンダーフィル材料市場の成長を促進する要因は、世界全体・地域別に何ですか？
市場・地域別に、最も急速な成長が見込まれる技術はどれですか？
電子アンダーフィル材料市場の機会は、エンドマーケットの規模によってどのように異なりますか？
電子アンダーフィル材料は、タイプ別、用途別にどのように分類されますか？
1 レポートの範囲
1.1 市場概要
1.2 対象期間
1.3 調査目的
1.4 市場調査方法論
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 対象通貨
1.8 市場推定に関する注意事項
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概要
2.1.1 世界の電子アンダーフィル材料年間売上高（2020-2031年）
2.1.2 電子アンダーフィル材料の世界的現状と将来分析（地域別、2020年、2024年、2031年）
2.1.3 電子アンダーフィル材料の世界的現状と将来分析（国・地域別、2020年、2024年、2031年）
2.2 タイプ別電子アンダーフィル材料セグメント
2.2.1 キャピラリーアンダーフィル材料（CUF）
2.2.2 ノフローアンダーフィル材料（NUF）
2.2.3 成形アンダーフィル材料（MUF）
2.3 タイプ別電子アンダーフィル材料売上高
2.3.1 タイプ別グローバル電子アンダーフィル材料売上高市場シェア（2020-2025年）
2.3.2 タイプ別グローバル電子アンダーフィル材料収益と市場シェア（2020-2025年）
2.3.3 タイプ別グローバル電子アンダーフィル材料販売価格（2020-2025年）
2.4 用途別電子アンダーフィル材料セグメント
2.4.1 フリップチップ
2.4.2 ボールグリッドアレイ（BGA）
2.4.3 チップスケールパッケージング（CSP）
2.5 用途別電子アンダーフィル材料売上高
2.5.1 用途別グローバル電子アンダーフィル材料売上高シェア（2020-2025年）
2.5.2 用途別グローバル電子アンダーフィル材料収益と市場シェア（2020-2025年）
2.5.3 用途別グローバル電子アンダーフィル材料販売価格（2020-2025年）
3 企業別グローバル
3.1 企業別グローバル電子アンダーフィル材料内訳データ
3.1.1 企業別グローバル電子アンダーフィル材料年間販売量（2020-2025年）
3.1.2 企業別グローバル電子アンダーフィル材料販売市場シェア（2020-2025年）
3.2 企業別グローバル電子アンダーフィル材料年間収益（2020-2025年）
3.2.1 グローバル電子アンダーフィル材料収益（企業別）（2020-2025年）
3.2.2 グローバル電子アンダーフィル材料収益市場シェア（企業別）（2020-2025年）
3.3 グローバル電子アンダーフィル材料販売価格（企業別）
3.4 主要メーカーの電子アンダーフィル材料生産地域分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要メーカー別電子アンダーフィル材料の製品立地分布
3.4.2 主要プレイヤー別電子アンダーフィル材料の製品提供状況
3.5 市場集中率分析
3.5.1 競争環境分析
3.5.2 集中比率（CR3、CR5、CR10）及び（2023-2025年）
3.6 新製品と潜在的な新規参入企業
3.7 市場におけるM&A活動と戦略
4 地域別電子アンダーフィル材料の世界歴史的レビュー
4.1 地域別世界歴史的電子アンダーフィル材料市場規模（2020-2025年）
4.1.1 地域別グローバル電子アンダーフィル材料年間売上高（2020-2025年）
4.1.2 地域別グローバル電子アンダーフィル材料年間収益（2020-2025年）
4.2 国・地域別世界電子アンダーフィル材料市場規模（2020-2025年）
4.2.1 国・地域別グローバル電子アンダーフィル材料年間販売量（2020-2025年）
4.2.2 地域別グローバル電子アンダーフィル材料年間収益（2020-2025年）
4.3 アメリカ大陸電子アンダーフィル材料販売成長率
4.4 アジア太平洋地域電子アンダーフィル材料販売成長率
4.5 欧州電子アンダーフィル材料販売成長率
4.6 中東・アフリカ電子アンダーフィル材料販売成長率
5 アメリカ大陸
5.1 アメリカ大陸における電子アンダーフィル材料の国別売上高
5.1.1 アメリカ大陸における電子アンダーフィル材料の国別売上高（2020-2025年）
5.1.2 アメリカ大陸における電子アンダーフィル材料の国別収益（2020-2025年）
5.2 アメリカ大陸における電子アンダーフィル材料のタイプ別売上高（2020-2025年）
5.3 アメリカ大陸における用途別電子アンダーフィル材料売上高（2020-2025年）
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋地域（APAC）
6.1 APAC地域別電子アンダーフィル材料売上高
6.1.1 APAC地域別電子アンダーフィル材料売上高（2020-2025年）
6.1.2 アジア太平洋地域における電子アンダーフィル材料の地域別収益（2020-2025年）
6.2 アジア太平洋地域における電子アンダーフィル材料のタイプ別売上高（2020-2025年）
6.3 アジア太平洋地域における電子アンダーフィル材料の用途別売上高（2020-2025年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 台湾
7 欧州
7.1 欧州電子アンダーフィル材料の国別動向
7.1.1 欧州電子アンダーフィル材料の国別販売量（2020-2025年）
7.1.2 欧州電子アンダーフィル材料の国別収益（2020-2025年）
7.2 欧州電子アンダーフィル材料のタイプ別売上高（2020-2025年）
7.3 欧州電子アンダーフィル材料の用途別売上高（2020-2025年）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカ 電子アンダーフィル材料 国別
8.1.1 中東・アフリカ 電子アンダーフィル材料 国別販売量 (2020-2025)
8.1.2 中東・アフリカ 電子アンダーフィル材料 国別収益 (2020-2025)
8.2 中東・アフリカ地域における電子アンダーフィル材料のタイプ別売上高（2020-2025年）
8.3 中東・アフリカ地域における電子アンダーフィル材料の用途別売上高（2020-2025年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場推進要因、課題・動向
9.1 市場推進要因と成長機会
9.2 市場課題とリスク
9.3 業界動向
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料とサプライヤー
10.2 電子アンダーフィル材料の製造コスト構造分析
10.3 電子アンダーフィル材料の製造プロセス分析
10.4 電子アンダーフィル材料の産業チェーン構造
11 マーケティング、販売代理店、顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 電子アンダーフィル材料の販売代理店
11.3 電子アンダーフィル材料の顧客
12 地域別電子アンダーフィル材料の世界予測レビュー
12.1 地域別グローバル電子アンダーフィル材料市場規模予測
12.1.1 地域別グローバル電子アンダーフィル材料予測（2026-2031年）
12.1.2 地域別グローバル電子アンダーフィル材料年間収益予測（2026-2031年）
12.2 国別アメリカ大陸予測（2026-2031年）
12.3 アジア太平洋地域別予測（2026-2031年）
12.4 欧州国別予測（2026-2031年）
12.5 中東・アフリカ国別予測（2026-2031年）
12.6 グローバル電子アンダーフィル材料タイプ別予測（2026-2031年）
12.7 用途別グローバル電子アンダーフィル材料予測（2026-2031年）
13 主要企業分析
13.1 ヘンケル
13.1.1 ヘンケル企業情報
13.1.2 ヘンケル電子アンダーフィル材料製品ポートフォリオと仕様
13.1.3 ヘンケル電子アンダーフィル材料販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025）
13.1.4 ヘンケル主要事業概要
13.1.5 ヘンケル最新動向
13.2 ナミックス
13.2.1 ナミックス企業情報
13.2.2 ナミックス電子アンダーフィル材料製品ポートフォリオと仕様
13.2.3 ナミックス電子アンダーフィル材料販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.2.4 ナミックス主要事業概要
13.2.5 ナミックスの最新動向
13.3 ノードソン・コーポレーション
13.3.1 ノードソン・コーポレーション 会社概要
13.3.2 ノードソン・コーポレーション 電子アンダーフィル材料 製品ポートフォリオと仕様
13.3.3 ノードソン・コーポレーション 電子アンダーフィル材料 販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.3.4 ノードソン・コーポレーションの主な事業概要
13.3.5 ノードソン・コーポレーションの最新動向
13.4 H.B.フラー
13.4.1 H.B.フラーの会社情報
13.4.2 H.B.フラーの電子アンダーフィル材料製品ポートフォリオと仕様
13.4.3 H.B.フラー社 電子アンダーフィル材料の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.4.4 H.B.フラー社 主な事業概要
13.4.5 H.B.フラー社 最新動向
13.5 エポキシ・テクノロジー社
13.5.1 エポキシ・テクノロジー社 会社情報
13.5.2 エポキシ・テクノロジー社 電子アンダーフィル材料 製品ポートフォリオと仕様
13.5.3 エポキシ・テクノロジー社 電子アンダーフィル材料 販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.5.4 エポキシ・テクノロジー社の主な事業概要
13.5.5 エポキシ・テクノロジー社の最新動向
13.6 インケイ・アドバンスト・マテリアル社
13.6.1 インケイ・アドバンスト・マテリアル社の企業情報
13.6.2 インケイ・アドバンスト・マテリアル社の電子アンダーフィル材料製品ポートフォリオと仕様
13.6.3 Yincae Advanced Material, LLC 電子アンダーフィル材料の売上高、収益、価格・粗利益率（2020-2025年）
13.6.4 Yincae Advanced Material, LLC 主な事業概要
13.6.5 Yincae Advanced Material, LLC 最新動向
13.7 Master Bond Inc.
13.7.1 Master Bond Inc. 会社情報
13.7.2 Master Bond Inc. 電子アンダーフィル材料製品ポートフォリオと仕様
13.7.3 Master Bond Inc. 電子アンダーフィル材料販売量、収益、価格及び粗利益率（2020-2025年）
13.7.4 Master Bond Inc. 主な事業概要
13.7.5 Master Bond Inc. 最新動向
13.8 Zymet Inc.
13.8.1 Zymet Inc. 会社情報
13.8.2 Zymet Inc. 電子アンダーフィル材料製品ポートフォリオと仕様
13.8.3 Zymet Inc. 電子アンダーフィル材料の売上高、収益、価格・粗利益率（2020-2025年）
13.8.4 Zymet Inc. 主な事業概要
13.8.5 Zymet Inc. 最新動向
13.9 AIM Metals & Alloys LP
13.9.1 AIM Metals & Alloys LP 会社情報
13.9.2 AIM Metals & Alloys LP 電子アンダーフィル材料製品ポートフォリオと仕様
13.9.3 AIM Metals & Alloys LP 電子アンダーフィル材料販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.9.4 AIM Metals & Alloys LP 主な事業概要
13.9.5 AIM Metals & Alloys LP 最新動向
13.10 ウォンケミカルズ株式会社
13.10.1 ウォンケミカルズ株式会社 会社概要
13.10.2 ウォンケミカルズ株式会社 電子アンダーフィル材料 製品ポートフォリオと仕様
13.10.3 ウォンケミカルズ株式会社 電子アンダーフィル材料の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.10.4 ウォンケミカルズ株式会社 主な事業概要
13.10.5 ウォンケミカルズ株式会社 最新動向
14 研究結果と結論
表1. 電子アンダーフィル材料の地域別年間売上高CAGR（2020年、2024年、2031年）及び（百万ドル）
表2. 電子アンダーフィル材料の国・地域別年間売上高CAGR（2020年、2024年、2031年）及び（百万ドル）
表3. キャピラリーアンダーフィル材料の主要企業 表4. ノークフローアンダーフィル材料（NUF）の主要企業
表5. 成形アンダーフィル材料（MUF）の主要企業
表6. 世界の電子アンダーフィル材料のタイプ別売上高（2020-2025年）＆（千トン）
表7. 世界の電子アンダーフィル材料のタイプ別市場シェア（2020-2025年）
表8. タイプ別グローバル電子アンダーフィル材料収益（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表9. タイプ別グローバル電子アンダーフィル材料収益市場シェア（2020-2025年）
表10. タイプ別グローバル電子アンダーフィル材料販売価格（2020-2025年）＆（米ドル/MT）
表11. 用途別グローバル電子アンダーフィル材料販売量（2020-2025年）＆（千トン）
表12. 用途別グローバル電子アンダーフィル材料販売市場シェア（2020-2025年）
表13. 用途別グローバル電子アンダーフィル材料収益（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表14. 用途別グローバル電子アンダーフィル材料収益市場シェア（2020-2025年）
表15. 用途別グローバル電子アンダーフィル材料販売価格（2020-2025年）＆（米ドル/MT）
表16. 企業別グローバル電子アンダーフィル材料販売量（2020-2025年）＆（千MT）
表17. 企業別グローバル電子アンダーフィル材料販売市場シェア（2020-2025年）
表18. 企業別グローバル電子アンダーフィル材料収益（2020-2025年）＆（百万ドル）
表19. 企業別グローバル電子アンダーフィル材料収益市場シェア（2020-2025年）
表20. 企業別グローバル電子アンダーフィル材料販売価格 (2020-2025年) & (米ドル/MT)
表21. 主要メーカー別電子アンダーフィル材料生産地域分布と販売地域
表22. 主要プレイヤー別電子アンダーフィル材料提供製品
表23. 電子アンダーフィル材料集中度比率（CR3、CR5、CR10）& (2023-2025年)
表24. 新製品と潜在的な新規参入企業
表25. 市場におけるM&A活動と戦略
表26. 地域別グローバル電子アンダーフィル材料販売量（2020-2025年）＆（千トン）
表27. 地域別グローバル電子アンダーフィル材料販売シェア（2020-2025年）
表28. 地域別グローバル電子アンダーフィル材料収益（2020-2025年）＆（百万ドル）
表29. 地域別グローバル電子アンダーフィル材料収益市場シェア（2020-2025年）
表30. 国・地域別グローバル電子アンダーフィル材料販売量（2020-2025年）＆ (千トン)
表31. 国・地域別グローバル電子アンダーフィル材料販売量市場シェア（2020-2025年）
表32. 国・地域別グローバル電子アンダーフィル材料収益（2020-2025年）＆（百万ドル）
表33. 国・地域別グローバル電子アンダーフィル材料収益市場シェア（2020-2025年）
表34. アメリカ大陸における電子アンダーフィル材料の国別販売量（2020-2025年）＆（千トン）
表35. アメリカ大陸における電子アンダーフィル材料の国別販売シェア（2020-2025年）
表36. アメリカ大陸における電子アンダーフィル材料の国別収益（2020-2025年）＆（百万ドル）
表37. アメリカ大陸における電子アンダーフィル材料のタイプ別売上高（2020-2025年）＆（千トン）
表38. アメリカ大陸における電子アンダーフィル材料の用途別売上高（2020-2025年）＆（千トン）
表39. アジア太平洋地域における電子アンダーフィル材料の地域別売上高（2020-2025年）＆ (千トン)
表40. アジア太平洋地域における電子アンダーフィル材料の地域別売上高シェア（2020-2025年）
表41. アジア太平洋地域における電子アンダーフィル材料の地域別収益（2020-2025年）＆（百万ドル）
表42. アジア太平洋地域における電子アンダーフィル材料のタイプ別売上高（2020-2025年）＆（千トン）
表43. アジア太平洋地域における電子アンダーフィル材料の用途別販売量（2020-2025年）＆（千トン）
表44. 欧州における電子アンダーフィル材料の国別販売量（2020-2025年）＆（千トン）
表45. 欧州における電子アンダーフィル材料の国別収益（2020-2025年）＆（百万ドル）
表46. 欧州における電子アンダーフィル材料のタイプ別売上高（2020-2025年）＆（千トン）
表47. 欧州における電子アンダーフィル材料の用途別売上高（2020-2025年）＆（千トン）
表48. 中東・アフリカにおける電子アンダーフィル材料の国別売上高（2020-2025年）＆（千トン）
表49. 中東・アフリカ地域における電子アンダーフィル材料の国別収益市場シェア（2020-2025年）
表50. 中東・アフリカ地域における電子アンダーフィル材料のタイプ別販売量（2020-2025年）＆（千トン）
表51. 中東・アフリカ地域における電子アンダーフィル材料の用途別販売量（2020-2025年）＆（千トン）
表52. 電子アンダーフィル材料の主要市場推進要因と成長機会
表53. 電子アンダーフィル材料の主要市場課題とリスク
表54. 電子アンダーフィル材料の主要業界動向
表55. 電子アンダーフィル材料の原材料
表56. 主要原材料サプライヤー
表57. 電子アンダーフィル材料ディストリビューター一覧
表58. 電子アンダーフィル材料顧客リスト
表59. 地域別グローバル電子アンダーフィル材料販売予測（2026-2031年）＆（千トン）
表60. 地域別グローバル電子アンダーフィル材料収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表61. 国別アメリカ大陸電子アンダーフィル材料販売予測 (2026-2031年) & (千トン)
表62. アメリカ大陸電子アンダーフィル材料国別年間収益予測 (2026-2031年) & (百万ドル)
表63. アジア太平洋地域電子アンダーフィル材料地域別売上予測 (2026-2031年) & (千トン)
表64. アジア太平洋地域電子アンダーフィル材料地域別年間収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表65. 欧州電子アンダーフィル材料国別販売予測（2026-2031年）＆（千トン）
表66. 欧州電子アンダーフィル材料国別収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表67. 中東・アフリカ地域別電子アンダーフィル材料販売予測（2026-2031年）＆（千トン）
表68. 中東・アフリカ地域別電子アンダーフィル材料収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表69. 世界の電子アンダーフィル材料のタイプ別販売予測（2026-2031年）＆（千トン）
表70. 世界の電子アンダーフィル材料のタイプ別収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表71. 用途別グローバル電子アンダーフィル材料販売予測（2026-2031年）＆（千トン）
表72. 用途別グローバル電子アンダーフィル材料収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表73. ヘンケル基本情報、電子アンダーフィル材料製造拠点、販売地域及び競合他社
表74. ヘンケル電子アンダーフィル材料製品ポートフォリオと仕様
表75. ヘンケル電子アンダーフィル材料販売量（千トン）、収益（百万ドル）、価格（USD/トン）及び粗利益率（2020-2025年）
表76. ヘンケル主要事業
表77. ヘンケル最新動向
表78. ナミックス基本情報、電子アンダーフィル材料製造拠点、販売地域及び競合他社
表79. ナミックス電子アンダーフィル材料製品ポートフォリオと仕様
表80. ナミックス電子アンダーフィル材料販売量（千トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）及び粗利益率（2020-2025年）
表81. ナミックス主要事業
表82. ナミックス最新動向
表83. ノードソン社基本情報、電子アンダーフィル材料製造拠点、販売地域及び競合他社
表84. ノードソン社 電子アンダーフィル材料 製品ポートフォリオと仕様
表85. ノードソン社 電子アンダーフィル材料 販売量（千トン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表86. ノードソン社 主な事業内容
表87. ノードソン社 最新動向
表88. H.B.フラー 基本情報、電子アンダーフィル材料製造拠点、販売地域及び競合他社
表89. H.B.フラー 電子アンダーフィル材料製品ポートフォリオと仕様
表90. H.B.フラー 電子アンダーフィル材料販売量（千トン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）及び粗利益率（2020-2025年）
表91. H.B.フラー 主要事業
表92. H.B.フラー 最新動向
表93. エポキシ・テクノロジー社 基本情報、電子アンダーフィル材料製造拠点、販売地域及び競合他社
表94. エポキシ・テクノロジー社 電子アンダーフィル材料製品ポートフォリオと仕様
表95. エポキシ・テクノロジー社 電子アンダーフィル材料 販売量（千トン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表96. エポキシ・テクノロジー社 主な事業内容
表97. エポキシ・テクノロジー社 最新動向
表98. Yincae Advanced Material, LLC 基本情報、電子アンダーフィル材料製造拠点、販売地域及び競合他社
表99. Yincae Advanced Material, LLC 電子アンダーフィル材料製品ポートフォリオ及び仕様
表100. Yincae Advanced Material, LLC 電子アンダーフィル材料販売量（千トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）及び粗利益率（2020-2025年）
表101. Yincae Advanced Material, LLC 主な事業内容
表102. Yincae Advanced Material, LLC 最新動向
表103. Master Bond Inc. 基本情報、電子アンダーフィル材料製造拠点、販売地域及び競合他社
表104. Master Bond Inc. 電子アンダーフィル材料製品ポートフォリオと仕様
表105. Master Bond Inc. 電子アンダーフィル材料販売量（千トン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）及び粗利益率（2020-2025年）
表106. Master Bond Inc. 主な事業内容
表107. Master Bond Inc. 最新動向
表108. Zymet Inc. 基本情報、電子アンダーフィル材料製造拠点、販売地域及び競合他社
表109. Zymet Inc. 電子アンダーフィル材料製品ポートフォリオと仕様
表110. Zymet Inc. 電子アンダーフィル材料販売量（千トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）及び粗利益率（2020-2025年）
表111. Zymet Inc. 主な事業内容
表112. Zymet Inc. 最新動向
表113. AIM Metals & Alloys LP 基本情報、電子アンダーフィル材料製造拠点、販売地域及び競合他社
表114. AIM Metals & Alloys LP 電子アンダーフィル材料製品ポートフォリオと仕様
表115. AIM Metals & Alloys LP 電子アンダーフィル材料販売量（千トン）、収益（百万ドル）、価格（USD/トン）及び粗利益率（2020-2025年）
表116. AIM Metals & Alloys LP 主な事業内容
表117. AIM Metals & Alloys LP 最新動向
表118. ウォンケミカルズ株式会社 基本情報、電子アンダーフィル材料製造拠点、販売地域及び競合他社
表119. ウォンケミカルズ株式会社 電子アンダーフィル材料製品ポートフォリオ及び仕様
表120. ウォンケミカルズ株式会社 電子アンダーフィル材料販売量（千トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）及び粗利益率（2020-2025年）
表121. ウォンケミカル株式会社 主要事業
表122. ウォンケミカル株式会社 最新動向
図一覧
図1. 電子アンダーフィル材料の写真
図2. 電子アンダーフィル材料レポート対象年
図3. 研究目的
図4. 研究方法論
図5. 研究プロセスとデータソース
図6. 世界の電子アンダーフィル材料販売量成長率 2020-2031年 (千トン)
図7. 世界の電子アンダーフィル材料収益成長率 2020-2031年 (百万ドル)
図8. 電子アンダーフィル材料販売量と地域別売上高 (2020年、2024年、2031年) (百万ドル)
図9. 国・地域別電子アンダーフィル材料販売市場シェア（2024年）
図10. 国・地域別電子アンダーフィル材料販売市場シェア（2020年、2024年、2031年）
図11. キャピラリーアンダーフィル材料（CUF）製品画像
図12. ノフローアンダーフィル材料（NUF）製品画像
図13. 成形アンダーフィル材料（MUF）の製品写真
図14. 2025年における世界の電子アンダーフィル材料販売市場シェア（タイプ別）
図15. 世界の電子アンダーフィル材料収益市場シェア（タイプ別、2020-2025年）
図16. フリップチップで使用される電子アンダーフィル材料
図17. 世界の電子アンダーフィル材料市場：フリップチップ（2020-2025年）＆（千トン）
図18. ボールグリッドアレイ（BGA）で使用される電子アンダーフィル材料
図19. 世界の電子アンダーフィル材料市場：ボールグリッドアレイ（BGA）（2020-2025年）＆ 図20. チップスケールパッケージング（CSP）における電子アンダーフィル材料の消費量
図21. 世界の電子アンダーフィル材料市場：チップスケールパッケージング（CSP）（2020-2025年）＆（千トン）
図22. 用途別世界の電子アンダーフィル材料販売市場シェア（2024年）
図23. 2025年における用途別グローバル電子アンダーフィル材料収益市場シェア
図24. 2025年企業別電子アンダーフィル材料販売量（千トン）
図25. 2025年企業別グローバル電子アンダーフィル材料販売市場シェア
図26. 2025年企業別電子アンダーフィル材料収益（百万ドル）
図27. 2025年における世界の電子アンダーフィル材料収益の企業別市場シェア
図28. 世界の電子アンダーフィル材料販売量における地域別市場シェア（2020-2025年）
図29. 2025年における世界の電子アンダーフィル材料収益の地域別市場シェア
図30. アメリカ大陸における電子アンダーフィル材料の販売量 2020-2025年 (千トン)
図31. アメリカ大陸における電子アンダーフィル材料の収益 2020-2025年 (百万ドル)
図32. アジア太平洋地域における電子アンダーフィル材料の販売量 2020-2025年 (千トン)
図33. アジア太平洋地域における電子アンダーフィル材料の収益 2020-2025年（百万ドル）
図34. 欧州における電子アンダーフィル材料の販売量 2020-2025年（千トン）
図35. 欧州における電子アンダーフィル材料の収益 2020-2025年（百万ドル）
図36. 中東・アフリカ地域における電子アンダーフィル材料の販売量（2020-2025年、千トン）
図37. 中東・アフリカ地域における電子アンダーフィル材料の収益（2020-2025年、百万ドル）
図38. 2025年におけるアメリカ大陸の電子アンダーフィル材料販売量の国別市場シェア
図39. アメリカ大陸の電子アンダーフィル材料収益の国別市場シェア (2020-2025)
図40. アメリカ大陸における電子アンダーフィル材料のタイプ別売上高シェア（2020-2025）
図41. アメリカ大陸における電子アンダーフィル材料の用途別売上高シェア（2020-2025）
図42. アメリカ合衆国における電子アンダーフィル材料の収益成長率 2020-2025 （百万ドル）
図43. カナダにおける電子アンダーフィル材料の収益成長 2020-2025（百万ドル）
図44. メキシコにおける電子アンダーフィル材料の収益成長 2020-2025（百万ドル）
図45. ブラジルにおける電子アンダーフィル材料の収益成長 2020-2025（百万ドル）
図46. 2025年APAC地域別電子アンダーフィル材料販売市場シェア
図47. APAC地域別電子アンダーフィル材料収益市場シェア（2020-2025年）
図48. APACタイプ別電子アンダーフィル材料販売市場シェア（2020-2025年）
図49. アジア太平洋地域における電子アンダーフィル材料の用途別売上高シェア（2020-2025年）
図50. 中国における電子アンダーフィル材料の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図51. 日本における電子アンダーフィル材料の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図52. 韓国の電子アンダーフィル材料収益成長 2020-2025（百万ドル）
図53. 東南アジアの電子アンダーフィル材料収益成長 2020-2025（百万ドル）
図54. インドの電子アンダーフィル材料収益成長 2020-2025（百万ドル）
図55. オーストラリア 電子アンダーフィル材料 収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図56. 中国台湾 電子アンダーフィル材料 収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図57. 欧州 電子アンダーフィル材料 販売市場シェア（国別）2025年
図58. 欧州 電子アンダーフィル材料 収益市場シェア（国別） (2020-2025)
図59. 欧州電子アンダーフィル材料販売市場シェア（種類別）（2020-2025）
図60. 欧州電子アンダーフィル材料販売市場シェア（用途別）（2020-2025）
図61. ドイツ電子アンダーフィル材料収益成長 2020-2025（百万ドル）
図62. フランスにおける電子アンダーフィル材料の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図63. 英国における電子アンダーフィル材料の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図64. イタリアにおける電子アンダーフィル材料の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図65. ロシア 電子アンダーフィル材料 収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図66. 中東・アフリカ 電子アンダーフィル材料 販売市場シェア 国別（2020-2025年）
図67. 中東・アフリカ 電子アンダーフィル材料 販売市場シェア タイプ別（2020-2025年）
図68. 中東・アフリカ地域における電子アンダーフィル材料の用途別販売市場シェア（2020-2025年）
図69. エジプトにおける電子アンダーフィル材料の収益成長（2020-2025年、百万ドル）
図70. 南アフリカにおける電子アンダーフィル材料の収益成長（2020-2025年、百万ドル）
図71. イスラエルにおける電子アンダーフィル材料の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図72. トルコにおける電子アンダーフィル材料の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図73. GCC諸国における電子アンダーフィル材料の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図74. 2025年における電子アンダーフィル材料の製造コスト構造分析
図75. 電子アンダーフィル材料の製造プロセス分析
図76. 電子アンダーフィル材料の産業チェーン構造
図77. 流通チャネル
図78. 地域別グローバル電子アンダーフィル材料販売市場予測（2026-2031年）
図79. 地域別グローバル電子アンダーフィル材料収益市場シェア予測（2026-2031年）
図80. タイプ別グローバル電子アンダーフィル材料販売市場シェア予測（2026-2031年）
図81. タイプ別グローバル電子アンダーフィル材料収益市場シェア予測（2026-2031年）
図82. 用途別グローバル電子アンダーフィル材料販売市場シェア予測（2026-2031年）
図83. 用途別グローバル電子アンダーフィル材料収益市場シェア予測（2026-2031年）
1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Electronic Underfill Material Annual Sales 2020-2031
2.1.2 World Current & Future Analysis for Electronic Underfill Material by Geographic Region, 2020, 2024 & 2031
2.1.3 World Current & Future Analysis for Electronic Underfill Material by Country/Region, 2020, 2024 & 2031
2.2 Electronic Underfill Material Segment by Type
2.2.1 Capillary Underfill Material (CUF)
2.2.2 No Flow Underfill Material (NUF)
2.2.3 Molded Underfill Material (MUF)
2.3 Electronic Underfill Material Sales by Type
2.3.1 Global Electronic Underfill Material Sales Market Share by Type (2020-2025)
2.3.2 Global Electronic Underfill Material Revenue and Market Share by Type (2020-2025)
2.3.3 Global Electronic Underfill Material Sale Price by Type (2020-2025)
2.4 Electronic Underfill Material Segment by Application
2.4.1 Flip Chips
2.4.2 Ball Grid Array (BGA)
2.4.3 Chip Scale Packaging (CSP)
2.5 Electronic Underfill Material Sales by Application
2.5.1 Global Electronic Underfill Material Sale Market Share by Application (2020-2025)
2.5.2 Global Electronic Underfill Material Revenue and Market Share by Application (2020-2025)
2.5.3 Global Electronic Underfill Material Sale Price by Application (2020-2025)
3 Global by Company
3.1 Global Electronic Underfill Material Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Electronic Underfill Material Annual Sales by Company (2020-2025)
3.1.2 Global Electronic Underfill Material Sales Market Share by Company (2020-2025)
3.2 Global Electronic Underfill Material Annual Revenue by Company (2020-2025)
3.2.1 Global Electronic Underfill Material Revenue by Company (2020-2025)
3.2.2 Global Electronic Underfill Material Revenue Market Share by Company (2020-2025)
3.3 Global Electronic Underfill Material Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Electronic Underfill Material Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Electronic Underfill Material Product Location Distribution
3.4.2 Players Electronic Underfill Material Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2023-2025)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Market M&A Activity & Strategy
4 World Historic Review for Electronic Underfill Material by Geographic Region
4.1 World Historic Electronic Underfill Material Market Size by Geographic Region (2020-2025)
4.1.1 Global Electronic Underfill Material Annual Sales by Geographic Region (2020-2025)
4.1.2 Global Electronic Underfill Material Annual Revenue by Geographic Region (2020-2025)
4.2 World Historic Electronic Underfill Material Market Size by Country/Region (2020-2025)
4.2.1 Global Electronic Underfill Material Annual Sales by Country/Region (2020-2025)
4.2.2 Global Electronic Underfill Material Annual Revenue by Country/Region (2020-2025)
4.3 Americas Electronic Underfill Material Sales Growth
4.4 APAC Electronic Underfill Material Sales Growth
4.5 Europe Electronic Underfill Material Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Electronic Underfill Material Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Electronic Underfill Material Sales by Country
5.1.1 Americas Electronic Underfill Material Sales by Country (2020-2025)
5.1.2 Americas Electronic Underfill Material Revenue by Country (2020-2025)
5.2 Americas Electronic Underfill Material Sales by Type (2020-2025)
5.3 Americas Electronic Underfill Material Sales by Application (2020-2025)
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Electronic Underfill Material Sales by Region
6.1.1 APAC Electronic Underfill Material Sales by Region (2020-2025)
6.1.2 APAC Electronic Underfill Material Revenue by Region (2020-2025)
6.2 APAC Electronic Underfill Material Sales by Type (2020-2025)
6.3 APAC Electronic Underfill Material Sales by Application (2020-2025)
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Electronic Underfill Material by Country
7.1.1 Europe Electronic Underfill Material Sales by Country (2020-2025)
7.1.2 Europe Electronic Underfill Material Revenue by Country (2020-2025)
7.2 Europe Electronic Underfill Material Sales by Type (2020-2025)
7.3 Europe Electronic Underfill Material Sales by Application (2020-2025)
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Electronic Underfill Material by Country
8.1.1 Middle East & Africa Electronic Underfill Material Sales by Country (2020-2025)
8.1.2 Middle East & Africa Electronic Underfill Material Revenue by Country (2020-2025)
8.2 Middle East & Africa Electronic Underfill Material Sales by Type (2020-2025)
8.3 Middle East & Africa Electronic Underfill Material Sales by Application (2020-2025)
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Electronic Underfill Material
10.3 Manufacturing Process Analysis of Electronic Underfill Material
10.4 Industry Chain Structure of Electronic Underfill Material
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Electronic Underfill Material Distributors
11.3 Electronic Underfill Material Customer
12 World Forecast Review for Electronic Underfill Material by Geographic Region
12.1 Global Electronic Underfill Material Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Electronic Underfill Material Forecast by Region (2026-2031)
12.1.2 Global Electronic Underfill Material Annual Revenue Forecast by Region (2026-2031)
12.2 Americas Forecast by Country (2026-2031)
12.3 APAC Forecast by Region (2026-2031)
12.4 Europe Forecast by Country (2026-2031)
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country (2026-2031)
12.6 Global Electronic Underfill Material Forecast by Type (2026-2031)
12.7 Global Electronic Underfill Material Forecast by Application (2026-2031)
13 Key Players Analysis
13.1 Henkel
13.1.1 Henkel Company Information
13.1.2 Henkel Electronic Underfill Material Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Henkel Electronic Underfill Material Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.1.4 Henkel Main Business Overview
13.1.5 Henkel Latest Developments
13.2 Namics
13.2.1 Namics Company Information
13.2.2 Namics Electronic Underfill Material Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Namics Electronic Underfill Material Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.2.4 Namics Main Business Overview
13.2.5 Namics Latest Developments
13.3 Nordson Corporation
13.3.1 Nordson Corporation Company Information
13.3.2 Nordson Corporation Electronic Underfill Material Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Nordson Corporation Electronic Underfill Material Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.3.4 Nordson Corporation Main Business Overview
13.3.5 Nordson Corporation Latest Developments
13.4 H.B. Fuller
13.4.1 H.B. Fuller Company Information
13.4.2 H.B. Fuller Electronic Underfill Material Product Portfolios and Specifications
13.4.3 H.B. Fuller Electronic Underfill Material Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.4.4 H.B. Fuller Main Business Overview
13.4.5 H.B. Fuller Latest Developments
13.5 Epoxy Technology Inc.
13.5.1 Epoxy Technology Inc. Company Information
13.5.2 Epoxy Technology Inc. Electronic Underfill Material Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Epoxy Technology Inc. Electronic Underfill Material Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.5.4 Epoxy Technology Inc. Main Business Overview
13.5.5 Epoxy Technology Inc. Latest Developments
13.6 Yincae Advanced Material, LLC
13.6.1 Yincae Advanced Material, LLC Company Information
13.6.2 Yincae Advanced Material, LLC Electronic Underfill Material Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Yincae Advanced Material, LLC Electronic Underfill Material Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.6.4 Yincae Advanced Material, LLC Main Business Overview
13.6.5 Yincae Advanced Material, LLC Latest Developments
13.7 Master Bond Inc.
13.7.1 Master Bond Inc. Company Information
13.7.2 Master Bond Inc. Electronic Underfill Material Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Master Bond Inc. Electronic Underfill Material Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.7.4 Master Bond Inc. Main Business Overview
13.7.5 Master Bond Inc. Latest Developments
13.8 Zymet Inc.
13.8.1 Zymet Inc. Company Information
13.8.2 Zymet Inc. Electronic Underfill Material Product Portfolios and Specifications
13.8.3 Zymet Inc. Electronic Underfill Material Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.8.4 Zymet Inc. Main Business Overview
13.8.5 Zymet Inc. Latest Developments
13.9 AIM Metals & Alloys LP
13.9.1 AIM Metals & Alloys LP Company Information
13.9.2 AIM Metals & Alloys LP Electronic Underfill Material Product Portfolios and Specifications
13.9.3 AIM Metals & Alloys LP Electronic Underfill Material Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.9.4 AIM Metals & Alloys LP Main Business Overview
13.9.5 AIM Metals & Alloys LP Latest Developments
13.10 Won Chemicals Co. Ltd
13.10.1 Won Chemicals Co. Ltd Company Information
13.10.2 Won Chemicals Co. Ltd Electronic Underfill Material Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Won Chemicals Co. Ltd Electronic Underfill Material Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.10.4 Won Chemicals Co. Ltd Main Business Overview
13.10.5 Won Chemicals Co. Ltd Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion
| ※電子アンダーフィル材料は、半導体パッケージングや基板実装において重要な役割を果たしています。これらの材料は、主にIC（集積回路）チップと基板の間に使用され、接着性と絶縁性を提供することにより、信号の伝送を安定させ、機械的なストレスからデバイスを保護します。 アンダーフィルの主な目的は、熱膨張や機械的な衝撃による応力を緩和することです。電子機器は、温度変化や外的な衝撃にさらされることが多いため、これらの応力から内部のコンポーネントを守ることが不可欠です。また、アンダーフィル材料は、隙間を埋めることで、湿気の侵入を防ぎ、長寿命を確保する役割も果たします。 電子アンダーフィル材料は、一般的にエポキシ系やシリコーン系の樹脂で構成されています。エポキシ系アンダーフィル材料は、優れた接着性と熱特性を持ち、特に高温環境下での使用に適しています。一方、シリコーン系材料は柔軟性が高く、温度変化に対する耐性に優れています。そのため、使用環境や目的に応じて、適切なアンダーフィル材料を選定することが重要です。 アンダーフィル材料には、いくつかの種類があります。一般的には、低粘度と高粘度のものが存在し、それぞれ異なる使用方法があります。低粘度のアンダーフィル材料は、隙間にスムーズに流れ込みやすく、特に微細なピッチの部品に適しています。高粘度のものは、しっかりとした接着力を必要とする場合に使用されます。また、速硬化型や常温硬化型など、硬化特性が異なる製品もあり、プロセスや設備に応じた選択が求められます。 電子アンダーフィル材料の用途は広範囲にわたります。特に、スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイス、さらには自動車や医療機器、工業機器など、さまざまな電子機器の内部パッケージングに利用されています。また、近年では、5G通信やIoTデバイスの普及に伴い、より高性能なアンダーフィル材料の需要が増加しています。これらのデバイスは、より小型化され、高密度の実装が求められるため、アンダーフィル材料の重要性が一層高まっています。 関連技術としては、アンダーフィルの自動供給と塗布技術があります。自動化された供給システムは、均一な塗布と高精度な位置決めを実現し、製造工程の効率を向上させます。また、熱管理や RF（無線周波数）特性を向上させるために、導電性あるいは絶縁性のフィラーを配合した材料が開発されており、これによりさらなる機能性の向上が図られています。 電子アンダーフィル材料は、電子機器の耐久性や信頼性を向上させるため、欠かせない要素となっています。市場は急成長しており、新しい材料や技術の開発が進んでいます。そのため、今後もアンダーフィル材料は多様な分野での適用が期待されており、より高性能な製品を支えるための革新が続くでしょう。さらに、環境負荷を低減するための生分解性材料や低VOC（揮発性有機化合物）材料の開発も進行しており、持続可能な製品開発が重要なテーマになっています。 |