 | • レポートコード：MRC2512LPR0287 • 出版社/出版日：LP Information / 2025年12月 • レポート形態：英文、PDF、119ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後2-3営業日） • 産業分類：化学・材料 |
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レポート概要
世界の半導体パッケージング用導電性接着剤市場規模は、2025年の8億9400万米ドルから2031年には13億3800万米ドルに成長すると予測されており、2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）7.0％で拡大すると見込まれています。
半導体パッケージ用導電性接着剤（ECA）は、半導体パッケージング用途における電気的接続・接着に使用される特殊接着剤である。これらの接着剤は高い電気伝導性、熱伝導性、接着強度を提供する。半導体デバイスにおける信頼性の高い電気的接続と効率的な放熱を確保するために不可欠である。
米国における半導体パッケージ用導電性接着剤市場は、2024年の百万米ドルから2031年までに百万米ドルへ拡大し、2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）%で成長すると推定される。
中国の半導体パッケージ用導電性接着剤市場は、2024年の百万米ドルから2031年までに百万米ドルへ拡大し、2025年から2031年までの年間平均成長率（CAGR）は％と予測される。
欧州の半導体パッケージ用導電性接着剤市場は、2024年の百万米ドルから2031年までに百万米ドルに達すると予測され、2025年から2031年までのCAGRは％となる。
半導体パッケージング用導電性接着剤のグローバル主要企業には、ヘンケル、ヘレウス、ダウ、H.B.フラー、マスターボンドなどが含まれる。収益ベースでは、2024年に世界トップ2社が約％のシェアを占めた。
LP Information, Inc. (LPI) の最新調査レポート「半導体パッケージング用導電性接着剤市場予測」は、過去の売上高を分析し、2024年の世界半導体パッケージング用導電性接着剤総売上高を検証するとともに、2025年から2031年までの半導体パッケージング用導電性接着剤の予測売上高を地域別・市場セクター別に包括的に分析しています。 半導体パッケージング用導電性接着剤の売上高を地域、市場セクター、サブセクター別に分析し、世界半導体パッケージング用導電性接着剤産業の詳細な分析を百万米ドル単位で提供します。
本インサイトレポートは、半導体パッケージング用導電性接着剤の世界的な状況に関する包括的な分析を提供し、製品セグメンテーション、企業形成、収益、市場シェア、最新の開発動向、M&A活動に関連する主要なトレンドを強調しています。 本レポートではさらに、加速する世界半導体パッケージ用導電性接着剤市場における各社の独自の立場をより深く理解するため、主要グローバル企業の戦略を分析します。分析対象は、半導体パッケージ用導電性接着剤のポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的展開に焦点を当てています。
本インサイトレポートは、半導体パッケージング用導電性接着剤の世界的な展望を形作る主要な市場動向、推進要因、影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別の予測を分析することで、新たな成長機会を浮き彫りにします。 数百のボトムアップ定性・定量市場データに基づく透明性の高い手法により、本調査予測は半導体パッケージング用導電性接着剤の世界市場における現状と将来の軌跡を極めて精緻に提示します。
本レポートは、製品タイプ別、用途別、主要メーカー別、主要地域・国別の半導体パッケージング用導電性接着剤市場について、包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示します。
タイプ別セグメンテーション：
一液型
二液型
その他
用途別セグメンテーション：
民生用電子機器
自動車用電子機器
その他
本レポートは地域別にも市場を分析：
アメリカ大陸
アメリカ合衆国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
下記にプロファイルする企業は、主要専門家からの情報収集と、各社の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度の分析に基づき選定されています。
ヘンケル
ヘレウス
ダウ
H.B.フラー
マスターボンド
パナコール・エロソル
エポキシテクノロジー
デロ
ポリテックPT
無錫DK電子
永州科技
山仁新材料
ナノトップ
本レポートで取り上げる主要な質問
世界の半導体パッケージング用導電性接着剤市場の10年間の見通しは？
半導体パッケージング用導電性接着剤市場の成長を牽引する要因は何か（世界全体・地域別）？
市場・地域別に最も急速な成長が見込まれる技術は何か？
半導体パッケージング用導電性接着剤の市場機会は、エンドマーケット規模によってどのように異なるか？
半導体パッケージング用導電性接着剤は、タイプ別、用途別にどのように分類されるか？
1 レポートの範囲
1.1 市場概要
1.2 対象期間
1.3 調査目的
1.4 市場調査方法論
1.5 調査プロセスとデータソース
1.6 経済指標
1.7 対象通貨
1.8 市場推定に関する注意事項
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界市場概要
2.1.1 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界年間売上高（2020-2031年）
2.1.2 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界地域別現状・将来分析（2020年、2024年、2031年）
2.1.3 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界国別/地域別現状と将来分析（2020年、2024年、2031年）
2.2 半導体パッケージング用導電性接着剤のタイプ別セグメント
2.2.1 1液型
2.2.2 2液型
2.2.3 その他
2.3 半導体パッケージング用導電性接着剤のタイプ別売上高
2.3.1 タイプ別グローバル半導体パッケージング用導電性接着剤売上高市場シェア（2020-2025年）
2.3.2 タイプ別グローバル半導体パッケージング用導電性接着剤収益と市場シェア（2020-2025年）
2.3.3 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界販売価格（種類別）（2020-2025年）
2.4 半導体パッケージング用導電性接着剤の用途別セグメント
2.4.1 民生用電子機器
2.4.2 自動車用電子機器
2.4.3 その他
2.5 用途別半導体パッケージ用導電性接着剤販売量
2.5.1 用途別半導体パッケージ用導電性接着剤の世界販売シェア（2020-2025年）
2.5.2 用途別半導体パッケージ用導電性接着剤の世界売上高と市場シェア（2020-2025年）
2.5.3 用途別半導体パッケージング用導電性接着剤の世界販売価格（2020-2025年）
3 企業別グローバル
3.1 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界市場：企業別内訳データ
3.1.1 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界市場：企業別年間売上高（2020-2025年）
3.1.2 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界市場：企業別販売シェア（2020-2025年）
3.2 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界市場：企業別年間収益（2020-2025年）
3.2.1 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界市場：企業別収益（2020-2025年）
3.2.2 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界売上高における企業別市場シェア（2020-2025年）
3.3 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界販売価格（企業別）
3.4 主要メーカー別 半導体パッケージング用導電性接着剤の生産地域分布、販売地域、製品タイプ
3.4.1 主要メーカー別半導体パッケージ用導電性接着剤の製品所在地分布
3.4.2 主要プレイヤー別半導体パッケージ用導電性接着剤の製品提供状況
3.5 市場集中率分析
3.5.1 競争環境分析
3.5.2 集中比率（CR3、CR5、CR10）及び（2023-2025年）
3.6 新製品及び潜在的な新規参入企業
3.7 市場M&A活動及び戦略
4 地域別半導体パッケージ用導電性接着剤の世界歴史的レビュー
4.1 地域別半導体パッケージ用導電性接着剤の世界市場規模（2020-2025年）
4.1.1 地域別半導体パッケージ用導電性接着剤の世界年間売上高（2020-2025年）
4.1.2 地域別半導体パッケージ用導電性接着剤の世界年間収益（2020-2025年）
4.2 国・地域別半導体パッケージ用導電性接着剤の世界市場規模（2020-2025年）
4.2.1 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界年間売上高（国・地域別）（2020-2025年）
4.2.2 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界年間収益（国・地域別）（2020-2025年）
4.3 米州における半導体パッケージ用導電性接着剤の販売成長
4.4 アジア太平洋地域における半導体パッケージ用導電性接着剤の販売成長
4.5 欧州における半導体パッケージ用導電性接着剤の販売成長
4.6 中東・アフリカにおける半導体パッケージ用導電性接着剤の販売成長
5 米州
5.1 アメリカ大陸における半導体パッケージング用導電性接着剤の国別売上高
5.1.1 アメリカ大陸における半導体パッケージング用導電性接着剤の国別売上高（2020-2025年）
5.1.2 アメリカ大陸における半導体パッケージング用導電性接着剤の国別収益（2020-2025年）
5.2 アメリカ大陸における半導体パッケージ用導電性接着剤のタイプ別売上高（2020-2025年）
5.3 アメリカ大陸における半導体パッケージ用導電性接着剤の用途別売上高（2020-2025年）
5.4 アメリカ合衆国
5.5 カナダ
5.6 メキシコ
5.7 ブラジル
6 アジア太平洋地域
6.1 アジア太平洋地域（APAC）の半導体パッケージング用導電性接着剤の地域別売上高
6.1.1 アジア太平洋地域（APAC）の半導体パッケージング用導電性接着剤の地域別売上高（2020-2025年）
6.1.2 アジア太平洋地域（APAC）の半導体パッケージング用導電性接着剤の地域別収益（2020-2025年）
6.2 アジア太平洋地域における半導体パッケージ用導電性接着剤のタイプ別売上高（2020-2025年）
6.3 アジア太平洋地域における半導体パッケージ用導電性接着剤の用途別売上高（2020-2025年）
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韓国
6.7 東南アジア
6.8 インド
6.9 オーストラリア
6.10 台湾
7 欧州
7.1 欧州の半導体パッケージング用導電性接着剤の国別動向
7.1.1 欧州の半導体パッケージング用導電性接着剤の国別売上高（2020-2025年）
7.1.2 欧州 半導体パッケージング用導電性接着剤 国別収益（2020-2025年）
7.2 欧州 半導体パッケージング用導電性接着剤 タイプ別売上高（2020-2025年）
7.3 欧州 半導体パッケージ用導電性接着剤 用途別売上高（2020-2025年）
7.4 ドイツ
7.5 フランス
7.6 イギリス
7.7 イタリア
7.8 ロシア
8 中東・アフリカ
8.1 中東・アフリカ 半導体パッケージ用導電性接着剤 国別
8.1.1 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用導電性接着剤の国別売上高（2020-2025年）
8.1.2 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用導電性接着剤の国別収益（2020-2025年）
8.2 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用導電性接着剤のタイプ別売上高（2020-2025年）
8.3 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用導電性接着剤の用途別売上高（2020-2025年）
8.4 エジプト
8.5 南アフリカ
8.6 イスラエル
8.7 トルコ
8.8 GCC諸国
9 市場推進要因、課題・動向
9.1 市場推進要因と成長機会
9.2 市場課題とリスク
9.3 業界動向
10 製造コスト構造分析
10.1 原材料とサプライヤー
10.2 半導体パッケージ用導電性接着剤の製造コスト構造分析
10.3 半導体パッケージ用導電性接着剤の製造プロセス分析
10.4 半導体パッケージ用導電性接着剤の産業チェーン構造
11 マーケティング、流通業者、顧客
11.1 販売チャネル
11.1.1 直接チャネル
11.1.2 間接チャネル
11.2 半導体パッケージ用導電性接着剤の販売代理店
11.3 半導体パッケージ用導電性接着剤の顧客
12 地域別半導体パッケージ用導電性接着剤の世界予測レビュー
12.1 地域別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤市場規模予測
12.1.1 地域別半導体パッケージ用導電性接着剤の世界予測（2026-2031年）
12.1.2 地域別半導体パッケージ用導電性接着剤の年間収益予測（2026-2031年）
12.2 アメリカ大陸の国別予測（2026-2031年）
12.3 アジア太平洋地域の地域別予測（2026-2031年）
12.4 ヨーロッパの国別予測（2026-2031年）
12.5 中東・アフリカの国別予測（2026-2031年）
12.6 世界の半導体パッケージング用導電性接着剤 タイプ別予測（2026-2031年）
12.7 世界の半導体パッケージング用導電性接着剤 用途別予測（2026-2031年）
13 主要企業分析
13.1 ヘンケル
13.1.1 ヘンケル企業情報
13.1.2 ヘンケル 半導体パッケージング用導電性接着剤 製品ポートフォリオと仕様
13.1.3 ヘンケル 半導体パッケージング用導電性接着剤 販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.1.4 ヘンケル 主な事業概要
13.1.5 ヘンケル 最新動向
13.2 ヘレウス
13.2.1 ヘレウス企業情報
13.2.2 ヘレウス半導体パッケージング用導電性接着剤製品ポートフォリオと仕様
13.2.3 ヘレウス半導体パッケージング用導電性接着剤販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.2.4 ヘレウス 主な事業概要
13.2.5 ヘレウス 最新動向
13.3 ダウ
13.3.1 ダウ 会社概要
13.3.2 ダウ 半導体パッケージング用導電性接着剤 製品ポートフォリオと仕様
13.3.3 ダウ 半導体パッケージング用導電性接着剤の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.3.4 ダウ 主な事業概要
13.3.5 ダウ 最新動向
13.4 H.B.フラー
13.4.1 H.B.フラー企業情報
13.4.2 H.B.フラー半導体パッケージング用導電性接着剤製品ポートフォリオと仕様
13.4.3 H.B.フラー半導体パッケージング用導電性接着剤販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.4.4 H.B.フラーの主要事業概要
13.4.5 H.B.フラーの最新動向
13.5 マスターボンド
13.5.1 マスターボンド企業情報
13.5.2 マスターボンドの半導体パッケージング用導電性接着剤製品ポートフォリオと仕様
13.5.3 マスターボンド 半導体パッケージング用導電性接着剤の売上高、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.5.4 マスターボンド 主な事業概要
13.5.5 マスターボンド 最新動向
13.6 パナコル・エロソル
13.6.1 パナコール・エロソルの企業情報
13.6.2 パナコール・エロソル 半導体パッケージング用導電性接着剤 製品ポートフォリオと仕様
13.6.3 パナコール・エロソル 半導体パッケージング用導電性接着剤 販売数量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.6.4 パナコール・エロソル 主な事業概要
13.6.5 パナコール・エロソル 最新動向
13.7 エポキシ・テクノロジー
13.7.1 エポキシ・テクノロジー 会社情報
13.7.2 エポキシ・テクノロジー 半導体パッケージ用導電性接着剤 製品ポートフォリオと仕様
13.7.3 エポキシテクノロジー 半導体パッケージング用導電性接着剤 売上高、収益、価格・粗利益率（2020-2025年）
13.7.4 エポキシテクノロジー 主な事業概要
13.7.5 エポキシテクノロジー 最新動向
13.8 DELO
13.8.1 DELO 会社情報
13.8.2 DELO 半導体パッケージング用導電性接着剤の製品ポートフォリオと仕様
13.8.3 DELO 半導体パッケージング用導電性接着剤の販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.8.4 DELO 主な事業概要
13.8.5 DELO 最新動向
13.9 Polytec PT
13.9.1 Polytec PT 会社情報
13.9.2 Polytec PT 半導体パッケージング用導電性接着剤 製品ポートフォリオと仕様
13.9.3 Polytec PT 半導体パッケージング用導電性接着剤 販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.9.4 Polytec PT 主な事業概要
13.9.5 Polytec PT 最新動向
13.10 無錫DK電子
13.10.1 無錫DK電子 会社情報
13.10.2 無錫DK電子 半導体パッケージング用導電性接着剤 製品ポートフォリオと仕様
13.10.3 無錫DK電子 半導体パッケージング用導電性接着剤 販売量、収益、価格及び粗利益率（2020-2025年）
13.10.4 無錫DK電子 主な事業概要
13.10.5 無錫DK電子 最新動向
13.11 ヨンウーテクノロジー
13.11.1 ヨンウー・テクノロジー企業情報
13.11.2 ヨンウー・テクノロジー 半導体パッケージ用導電性接着剤 製品ポートフォリオと仕様
13.11.3 ヨンウー・テクノロジー 半導体パッケージ用導電性接着剤 販売量、収益、価格、粗利益率（2020-2025年）
13.11.4 Yongoo Technology 主な事業概要
13.11.5 Yongoo Technology 最新動向
13.12 Shanren New Material
13.12.1 Shanren New Material 会社情報
13.12.2 Shanren New Material 半導体パッケージ用導電性接着剤 製品ポートフォリオと仕様
13.12.3 山人新材料の半導体パッケージング用導電性接着剤の売上高、収益、価格・粗利益率（2020-2025年）
13.12.4 山人新材料の主要事業概要
13.12.5 山人新材料の最新動向
13.13 ナノトップ
13.13.1 ナノトップ企業情報
13.13.2 ナノトップ半導体パッケージング用導電性接着剤製品ポートフォリオと仕様
13.13.3 ナノトップ半導体パッケージング用導電性接着剤販売量、収益、価格及び粗利益率（2020-2025年）
13.13.4 ナノトップの主要事業概要
13.13.5 ナノトップの最新動向
14 研究結果と結論
表1. 半導体パッケージ用導電性接着剤の地域別年間売上高CAGR（2020年、2024年、2031年）及び（百万ドル）
表2. 半導体パッケージ用導電性接着剤の年間売上高 CAGR（国・地域別）（2020年、2024年、2031年）＆（百万ドル）
表3. ワンパート製品の主要メーカー
表4. ツーパート製品の主要メーカー
表5. その他製品の主要メーカー
表6. 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界販売量（種類別）（2020-2025年）＆（トン）
表7. 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界販売シェア（種類別）（2020-2025年）
表8. 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界売上高（種類別）（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表9. 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界売上高市場シェア（種類別）（2020-2025年）
表10. 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界販売価格（種類別）（2020-2025年）＆（米ドル/トン）
表11. 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界販売量（用途別）（2020-2025年）＆（トン）
表12. 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界市場における用途別売上高シェア（2020-2025年）
表13. 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界市場における用途別売上高（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表14. 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界市場における用途別売上高シェア (2020-2025)
表15. 用途別半導体パッケージ用導電性接着剤の世界販売価格（2020-2025）＆（米ドル/トン）
表16. 企業別半導体パッケージ用導電性接着剤の世界販売量（2020-2025）＆（トン）
表17. 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界販売市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表18. 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界収益（企業別）（2020-2025年）＆ （百万ドル）
表19. 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界売上高における企業別市場シェア（2020-2025年）
表20. 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界販売価格（企業別）（2020-2025年）＆（米ドル/トン）
表21. 主要メーカー別半導体パッケージ用導電性接着剤生産地域分布及び販売地域
表22. 主要プレイヤー別半導体パッケージ用導電性接着剤提供製品
表23. 半導体パッケージ用導電性接着剤集中比率（CR3、CR5及びCR10）及び（2023-2025年）
表24. 新製品と潜在的な新規参入企業
表25. 市場におけるM&A活動と戦略
表26. 地域別半導体パッケージ用導電性接着剤の世界販売量（2020-2025年）＆（トン）
表27. 地域別半導体パッケージ用導電性接着剤の世界販売シェア（2020-2025年）
表28. 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界売上高（地域別）（2020-2025年）＆（百万ドル）
表29. 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界売上高市場シェア（地域別）（2020-2025年）
表30. 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界販売量（国・地域別）（2020-2025年）（トン）
表31. 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界販売量市場シェア（国・地域別）（2020-2025年）
表32. 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界売上高（国・地域別）（2020-2025年）＆（百万ドル）
表33. 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界売上高市場シェア（国・地域別）（2020-2025年）
表34. アメリカ大陸の半導体パッケージング用導電性接着剤の国別販売量（2020-2025年）＆（トン）
表35. アメリカ大陸の半導体パッケージング用導電性接着剤の国別販売量市場シェア (2020-2025)
表36. アメリカ大陸における半導体パッケージ用導電性接着剤の国別売上高（2020-2025）＆ （百万ドル）
表37. 米州 半導体パッケージ用導電性接着剤 種類別売上高（2020-2025年）＆（トン）
表38. 米州 半導体パッケージ用導電性接着剤 用途別売上高（2020-2025年）＆（トン）
表39. アジア太平洋地域 半導体パッケージ用導電性接着剤 地域別売上高（2020-2025年）＆（トン）
表40. アジア太平洋地域 半導体パッケージ用導電性接着剤 地域別市場シェア（2020-2025年）
表41. アジア太平洋地域（APAC）半導体パッケージング用導電性接着剤の地域別収益（2020-2025年）＆（百万ドル）
表42. アジア太平洋地域（APAC）半導体パッケージング用導電性接着剤のタイプ別販売量（2020-2025年）＆（トン）
表43. アジア太平洋地域（APAC）半導体パッケージ用導電性接着剤の用途別販売量（2020-2025年）＆（トン）
表44. 欧州半導体パッケージ用導電性接着剤の国別販売量（2020-2025年）＆ (トン)
表45. 欧州 半導体パッケージ用導電性接着剤 国別売上高 (2020-2025年) & (百万ドル)
表46. 欧州 半導体パッケージ用導電性接着剤 種類別売上高 (2020-2025年) & (トン)
表47. 欧州 半導体パッケージ用導電性接着剤 用途別売上高（2020-2025年）＆（トン）
表48. 中東・アフリカ 半導体パッケージ用導電性接着剤 国別売上高（2020-2025年）＆（トン）
表49. 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用導電性接着剤の国別収益市場シェア（2020-2025年）
表50. 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用導電性接着剤のタイプ別売上高（2020-2025年）＆（トン）
表51. 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用導電性接着剤の用途別売上高（2020-2025年）＆（トン）
表52. 半導体パッケージング用導電性接着剤の主要市場推進要因と成長機会
表53. 半導体パッケージング用導電性接着剤の主要市場課題とリスク
表54. 半導体パッケージング用導電性接着剤の主要業界動向
表55. 半導体パッケージング用導電性接着剤の原材料
表56. 主要原材料サプライヤー一覧
表57. 半導体パッケージ用導電性接着剤ディストリビューター一覧
表58. 半導体パッケージ用導電性接着剤顧客一覧
表59. 地域別半導体パッケージ用導電性接着剤世界売上予測（2026-2031年）＆ (トン)
表60. 地域別半導体パッケージ用導電性接着剤の世界売上高予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表61. 国別半導体パッケージ用導電性接着剤の米州販売予測（2026-2031年）＆（トン）
表62. アメリカ大陸の半導体パッケージング用導電性接着剤の国別年間収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表63. アジア太平洋地域の半導体パッケージング用導電性接着剤の地域別販売量予測（2026-2031年）＆（トン）
表64. アジア太平洋地域 半導体パッケージ用導電性接着剤 年間収益予測（地域別）（2026-2031年）＆（百万ドル）
表65. 欧州 半導体パッケージ用導電性接着剤 販売予測（国別）（2026-2031年）＆（トン）
表66. 欧州 半導体パッケージング用導電性接着剤 国別収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表67. 中東・アフリカ 半導体パッケージング用導電性接着剤 国別販売量予測（2026-2031年）＆（トン）
表68. 中東・アフリカ地域における半導体パッケージ用導電性接着剤の国別収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表69. グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤のタイプ別販売量予測（2026-2031年）＆ (トン)
表70. 世界の半導体パッケージング用導電性接着剤のタイプ別収益予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表71. 世界の半導体パッケージング用導電性接着剤の用途別販売量予測（2026-2031年）＆（トン）
表72. 用途別半導体パッケージ用導電性接着剤の世界売上高予測（2026-2031年）＆（百万ドル）
表73. ヘンケル基本情報、半導体パッケージ用導電性接着剤の製造拠点、販売地域及び競合他社
表74. ヘンケル 半導体パッケージ用導電性接着剤 製品ポートフォリオと仕様
表75. ヘンケル 半導体パッケージ用導電性接着剤 販売量（トン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表76. ヘンケル主要事業
表77. ヘンケル最新動向
表78. ヘレウス基本情報、半導体パッケージング用導電性接着剤の製造拠点、販売地域及び競合他社
表79. ヘレウス半導体パッケージング用導電性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表80. ヘレウス 半導体パッケージング用導電性接着剤 販売量（トン）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表81. ヘレウス主要事業
表82. ヘレウス最新動向
表83. ダウ基本情報、半導体パッケージング用導電性接着剤の製造拠点、販売地域及び競合他社
表84. DOW 半導体パッケージ用導電性接着剤 製品ポートフォリオと仕様
表85. DOW 半導体パッケージ用導電性接着剤 販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表86. DOW 主な事業内容
表87. DOWの最新動向
表88. H.B.フラー基本情報、半導体パッケージング用導電性接着剤の製造拠点、販売地域及び競合他社
表89. H.B.フラー 半導体パッケージ用導電性接着剤 製品ポートフォリオと仕様
表90. H.B.フラー 半導体パッケージ用導電性接着剤 販売量（トン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表91. H.B.フラーの主要事業
表92. H.B.フラーの最新動向
表93. マスターボンド基本情報、半導体パッケージング用導電性接着剤の製造拠点、販売地域及び競合他社
表94. マスターボンド半導体パッケージング用導電性接着剤の製品ポートフォリオと仕様
表95. マスターボンド 半導体パッケージング用導電性接着剤 販売量（トン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表96. マスターボンド 主な事業内容
表97. マスターボンド 最新動向
表98. パナコル・エロソル基本情報、半導体パッケージング用導電性接着剤の製造拠点、販売地域及び競合他社
表99. パナコル・エロソル 半導体パッケージ用導電性接着剤 製品ポートフォリオと仕様
表100. パナコル・エロソル 半導体パッケージ用導電性接着剤 販売量（トン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表101. パナコール・エロソル 主な事業内容
表102. パナコール・エロソル 最新動向
表103. エポキシテクノロジー 基本情報、半導体パッケージング用導電性接着剤の製造拠点、販売地域及び競合他社
表104. エポキシテクノロジーの半導体パッケージング用導電性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表105. エポキシテクノロジーの半導体パッケージング用導電性接着剤販売量（トン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表106. エポキシ技術 主な事業内容
表107. エポキシ技術 最新動向
表108. DELO 基本情報、半導体パッケージング用導電性接着剤 製造拠点、販売地域及び競合他社
表109. DELO 半導体パッケージ用導電性接着剤 製品ポートフォリオと仕様
表110. DELO 半導体パッケージ用導電性接着剤 販売量（トン）、収益（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表111. DELOの主要事業
表112. DELOの最新動向
表113. Polytec PTの基本情報、半導体パッケージング用導電性接着剤の製造拠点、販売地域及び競合他社
表114. Polytec PTの半導体パッケージ用導電性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表115. Polytec PTの半導体パッケージ用導電性接着剤販売量（トン）、売上高（百万ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表116. ポリテックPTの主要事業
表117. ポリテックPTの最新動向
表118. 無錫DK電子の基本情報、半導体パッケージング用導電性接着剤の製造拠点、販売地域及び競合他社
表119. 無錫DK電子の半導体パッケージ用導電性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表120. 無錫DK電子の半導体パッケージ用導電性接着剤販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）及び粗利益率（2020-2025年）
表121. 無錫DK電子の主要事業
表122. 無錫DK電子の最新動向
表123. 永優科技の基本情報、半導体パッケージ用導電性接着剤の製造拠点、販売地域及び競合他社
表124. 永優科技の半導体パッケージ用導電性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表125. 永優科技の半導体パッケージ用導電性接着剤販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/トン）及び粗利益率（2020-2025年）
表126. 永優科技の主要事業
表127. 永優科技の最新動向
表128. 山人新材料 基本情報、半導体パッケージ用導電性接着剤の製造拠点、販売地域及び競合他社
表129. 山人新材料 半導体パッケージ用導電性接着剤 製品ポートフォリオと仕様
表130. 山仁新材料の半導体パッケージ用導電性接着剤販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表131. 山人新材料の主要事業
表132. 山人新材料の最新動向
表133. ナノトップの基本情報、半導体パッケージング用導電性接着剤の製造拠点、販売地域及び競合他社
表134. ナノトップの半導体パッケージング用導電性接着剤製品ポートフォリオと仕様
表135. ナノトップ 半導体パッケージ用導電性接着剤 販売量（トン）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表136. ナノトップ 主な事業内容
表137. ナノトップ 最新動向
図一覧
図1. 半導体パッケージ用導電性接着剤の写真
図2. 半導体パッケージ用導電性接着剤レポート対象年
図3. 研究目的
図4. 研究方法論
図5. 研究プロセスとデータソース
図6. 世界の半導体パッケージ用導電性接着剤売上高成長率 2020-2031 (トン)
図7. 世界の半導体パッケージ用導電性接着剤収益成長率 2020-2031 ($百万)
図8. 半導体パッケージ用導電性接着剤地域別売上高 (2020年、2024年、2031年) & ($百万)
図9. 半導体パッケージ用導電性接着剤の国・地域別売上高シェア（2024年）
図10. 半導体パッケージ用導電性接着剤の国・地域別売上高シェア（2020年、2024年、2031年）
図11. 1液型製品のイメージ
図12. 2液型製品のイメージ
図13. その他製品のイメージ
図14. 2025年における世界半導体パッケージ用導電性接着剤のタイプ別売上高シェア
図15. 半導体パッケージ用導電性接着剤の世界市場：タイプ別収益シェア（2020-2025年）
図16. 家電製品における半導体パッケージ用導電性接着剤の消費量
図17. 半導体パッケージ用導電性接着剤の世界市場：家電製品分野（2020-2025年）＆（トン）
図18. 自動車電子機器向け半導体パッケージ用導電性接着剤消費量
図19. グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤市場：自動車電子機器分野（2020-2025年）＆（トン）
図20. その他分野向け半導体パッケージ用導電性接着剤消費量
図21. 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界市場：その他用途別（2020-2025年）＆（トン）
図22. 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界販売市場シェア：用途別（2024年）
図23. 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界収益市場シェア：用途別（2025年）
図24. 2025年半導体パッケージ用導電性接着剤企業別販売量（トン）
図25. 2025年半導体パッケージ用導電性接着剤企業別販売量市場シェア
図26. 2025年半導体パッケージ用導電性接着剤企業別収益（百万ドル）
図27. 2025年 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界売上高における企業別市場シェア
図28. 2020-2025年 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界販売量における地域別市場シェア
図29. 2025年 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界売上高における地域別市場シェア
図30. アメリカ大陸における半導体パッケージ用導電性接着剤の販売量（2020-2025年）（トン）
図31. アメリカ大陸における半導体パッケージ用導電性接着剤の収益（2020-2025年）（百万ドル）
図32. APAC地域における半導体パッケージング用導電性接着剤の販売量 2020-2025年 (トン)
図33. APAC地域における半導体パッケージング用導電性接着剤の収益 2020-2025年 (百万ドル)
図34. 欧州における半導体パッケージング用導電性接着剤の販売量 2020-2025年 (トン)
図35. 欧州の半導体パッケージング用導電性接着剤収益 2020-2025年 (百万ドル)
図36. 中東・アフリカの半導体パッケージング用導電性接着剤販売量 2020-2025年 (トン)
図37. 中東・アフリカ地域 半導体パッケージ用導電性接着剤 収益 2020-2025年（百万ドル）
図38. アメリカ大陸 半導体パッケージ用導電性接着剤 販売量 国別市場シェア 2025年
図39. アメリカ大陸の半導体パッケージング用導電性接着剤の売上高における国別市場シェア（2020-2025年）
図40. アメリカ大陸の半導体パッケージング用導電性接着剤の売上高における種類別市場シェア（2020-2025年）
図41. 用途別半導体パッケージ用導電性接着剤販売市場シェア（アメリカ大陸、2020-2025年）
図42. 半導体パッケージ用導電性接着剤収益成長（米国、2020-2025年、百万ドル）
図43. カナダにおける半導体パッケージ用導電性接着剤の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図44. メキシコにおける半導体パッケージ用導電性接着剤の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図45. ブラジル 半導体パッケージング用導電性接着剤 収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図46. アジア太平洋地域 半導体パッケージング用導電性接着剤 2025年地域別販売市場シェア
図47. アジア太平洋地域 半導体パッケージング用導電性接着剤 地域別収益市場シェア（2020-2025年）
図48. アジア太平洋地域における半導体パッケージ用導電性接着剤のタイプ別売上高市場シェア（2020-2025年）
図49. アジア太平洋地域における半導体パッケージ用導電性接着剤の用途別売上高市場シェア（2020-2025年）
図50. 中国 半導体パッケージ用導電性接着剤 収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図51. 日本 半導体パッケージ用導電性接着剤 収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図52. 韓国 半導体パッケージ用導電性接着剤 収益成長 2020-2025年 （百万ドル）
図53. 東南アジアの半導体パッケージング用導電性接着剤の収益成長 2020-2025（百万ドル）
図54. インドの半導体パッケージング用導電性接着剤の収益成長 2020-2025 （百万ドル）
図55. オーストラリアの半導体パッケージング用導電性接着剤の収益成長 2020-2025（百万ドル）
図56. 中国台湾の半導体パッケージング用導電性接着剤の収益成長 2020-2025（百万ドル）
図57. 欧州 半導体パッケージ用導電性接着剤 2025年国別販売市場シェア
図58. 欧州 半導体パッケージ用導電性接着剤 国別収益市場シェア（2020-2025年）
図59. 欧州 半導体パッケージ用導電性接着剤 タイプ別販売市場シェア (2020-2025年)
図60. 欧州 半導体パッケージ用導電性接着剤 用途別売上高市場シェア (2020-2025年)
図61. ドイツ 半導体パッケージ用導電性接着剤 収益成長率 2020-2025年 （百万ドル）
図62. フランスにおける半導体パッケージ用導電性接着剤の収益成長 2020-2025（百万ドル）
図63. 英国における半導体パッケージ用導電性接着剤の収益成長 2020-2025（百万ドル）
図64. イタリア 半導体パッケージング用導電性接着剤 収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図65. ロシア 半導体パッケージング用導電性接着剤 収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図66. 中東・アフリカ 半導体パッケージング用導電性接着剤 販売市場シェア（国別） (2020-2025)
図67. 中東・アフリカ 半導体パッケージ用導電性接着剤 タイプ別売上市場シェア (2020-2025)
図68. 中東・アフリカ 半導体パッケージ用導電性接着剤 用途別売上市場シェア (2020-2025)
図69. エジプトの半導体パッケージング用導電性接着剤収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図70. 南アフリカの半導体パッケージング用導電性接着剤収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図71. イスラエルの半導体パッケージング用導電性接着剤収益成長 2020-2025年 （百万ドル）
図72. トルコにおける半導体パッケージ用導電性接着剤の収益成長 2020-2025年（百万ドル）
図73. GCC諸国における半導体パッケージ用導電性接着剤の収益成長 2020-2025年 （百万ドル）
図74. 2025年半導体パッケージング用導電性接着剤の製造コスト構造分析
図75. 半導体パッケージング用導電性接着剤の製造プロセス分析
図76. 半導体パッケージング用導電性接着剤の産業チェーン構造
図77. 流通チャネル
図78. 地域別半導体パッケージ用導電性接着剤の世界販売市場予測（2026-2031年）
図79. 地域別半導体パッケージ用導電性接着剤の世界収益市場シェア予測（2026-2031年）
図80. 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界販売市場シェア予測（タイプ別、2026-2031年）
図81. 半導体パッケージング用導電性接着剤の世界収益市場シェア予測（タイプ別、2026-2031年）
図82. 用途別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤販売市場シェア予測（2026-2031年）
図83. 用途別グローバル半導体パッケージ用導電性接着剤収益市場シェア予測（2026-2031年）
1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Annual Sales 2020-2031
2.1.2 World Current & Future Analysis for Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging by Geographic Region, 2020, 2024 & 2031
2.1.3 World Current & Future Analysis for Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging by Country/Region, 2020, 2024 & 2031
2.2 Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Segment by Type
2.2.1 One-part
2.2.2 Two-part
2.2.3 Others
2.3 Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales by Type
2.3.1 Global Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales Market Share by Type (2020-2025)
2.3.2 Global Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Revenue and Market Share by Type (2020-2025)
2.3.3 Global Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sale Price by Type (2020-2025)
2.4 Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Segment by Application
2.4.1 Consumer Electronics
2.4.2 Automotive Electronics
2.4.3 Others
2.5 Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales by Application
2.5.1 Global Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sale Market Share by Application (2020-2025)
2.5.2 Global Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Revenue and Market Share by Application (2020-2025)
2.5.3 Global Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sale Price by Application (2020-2025)
3 Global by Company
3.1 Global Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Annual Sales by Company (2020-2025)
3.1.2 Global Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales Market Share by Company (2020-2025)
3.2 Global Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Annual Revenue by Company (2020-2025)
3.2.1 Global Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Revenue by Company (2020-2025)
3.2.2 Global Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Revenue Market Share by Company (2020-2025)
3.3 Global Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Product Location Distribution
3.4.2 Players Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2023-2025)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Market M&A Activity & Strategy
4 World Historic Review for Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging by Geographic Region
4.1 World Historic Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Market Size by Geographic Region (2020-2025)
4.1.1 Global Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Annual Sales by Geographic Region (2020-2025)
4.1.2 Global Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Annual Revenue by Geographic Region (2020-2025)
4.2 World Historic Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Market Size by Country/Region (2020-2025)
4.2.1 Global Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Annual Sales by Country/Region (2020-2025)
4.2.2 Global Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Annual Revenue by Country/Region (2020-2025)
4.3 Americas Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales Growth
4.4 APAC Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales Growth
4.5 Europe Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales by Country
5.1.1 Americas Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales by Country (2020-2025)
5.1.2 Americas Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Revenue by Country (2020-2025)
5.2 Americas Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales by Type (2020-2025)
5.3 Americas Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales by Application (2020-2025)
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales by Region
6.1.1 APAC Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales by Region (2020-2025)
6.1.2 APAC Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Revenue by Region (2020-2025)
6.2 APAC Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales by Type (2020-2025)
6.3 APAC Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales by Application (2020-2025)
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging by Country
7.1.1 Europe Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales by Country (2020-2025)
7.1.2 Europe Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Revenue by Country (2020-2025)
7.2 Europe Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales by Type (2020-2025)
7.3 Europe Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales by Application (2020-2025)
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging by Country
8.1.1 Middle East & Africa Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales by Country (2020-2025)
8.1.2 Middle East & Africa Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Revenue by Country (2020-2025)
8.2 Middle East & Africa Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales by Type (2020-2025)
8.3 Middle East & Africa Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales by Application (2020-2025)
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging
10.3 Manufacturing Process Analysis of Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging
10.4 Industry Chain Structure of Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Distributors
11.3 Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Customer
12 World Forecast Review for Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging by Geographic Region
12.1 Global Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Forecast by Region (2026-2031)
12.1.2 Global Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Annual Revenue Forecast by Region (2026-2031)
12.2 Americas Forecast by Country (2026-2031)
12.3 APAC Forecast by Region (2026-2031)
12.4 Europe Forecast by Country (2026-2031)
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country (2026-2031)
12.6 Global Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Forecast by Type (2026-2031)
12.7 Global Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Forecast by Application (2026-2031)
13 Key Players Analysis
13.1 Henkel
13.1.1 Henkel Company Information
13.1.2 Henkel Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Henkel Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.1.4 Henkel Main Business Overview
13.1.5 Henkel Latest Developments
13.2 Heraeus
13.2.1 Heraeus Company Information
13.2.2 Heraeus Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Heraeus Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.2.4 Heraeus Main Business Overview
13.2.5 Heraeus Latest Developments
13.3 DOW
13.3.1 DOW Company Information
13.3.2 DOW Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.3.3 DOW Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.3.4 DOW Main Business Overview
13.3.5 DOW Latest Developments
13.4 H.B. Fuller
13.4.1 H.B. Fuller Company Information
13.4.2 H.B. Fuller Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.4.3 H.B. Fuller Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.4.4 H.B. Fuller Main Business Overview
13.4.5 H.B. Fuller Latest Developments
13.5 Master Bond
13.5.1 Master Bond Company Information
13.5.2 Master Bond Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Master Bond Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.5.4 Master Bond Main Business Overview
13.5.5 Master Bond Latest Developments
13.6 Panacol-Elosol
13.6.1 Panacol-Elosol Company Information
13.6.2 Panacol-Elosol Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Panacol-Elosol Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.6.4 Panacol-Elosol Main Business Overview
13.6.5 Panacol-Elosol Latest Developments
13.7 Epoxy Technology
13.7.1 Epoxy Technology Company Information
13.7.2 Epoxy Technology Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Epoxy Technology Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.7.4 Epoxy Technology Main Business Overview
13.7.5 Epoxy Technology Latest Developments
13.8 DELO
13.8.1 DELO Company Information
13.8.2 DELO Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.8.3 DELO Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.8.4 DELO Main Business Overview
13.8.5 DELO Latest Developments
13.9 Polytec PT
13.9.1 Polytec PT Company Information
13.9.2 Polytec PT Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.9.3 Polytec PT Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.9.4 Polytec PT Main Business Overview
13.9.5 Polytec PT Latest Developments
13.10 Wuxi DK Electronic
13.10.1 Wuxi DK Electronic Company Information
13.10.2 Wuxi DK Electronic Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Wuxi DK Electronic Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.10.4 Wuxi DK Electronic Main Business Overview
13.10.5 Wuxi DK Electronic Latest Developments
13.11 Yongoo Technology
13.11.1 Yongoo Technology Company Information
13.11.2 Yongoo Technology Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.11.3 Yongoo Technology Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.11.4 Yongoo Technology Main Business Overview
13.11.5 Yongoo Technology Latest Developments
13.12 Shanren New Material
13.12.1 Shanren New Material Company Information
13.12.2 Shanren New Material Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.12.3 Shanren New Material Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.12.4 Shanren New Material Main Business Overview
13.12.5 Shanren New Material Latest Developments
13.13 NanoTop
13.13.1 NanoTop Company Information
13.13.2 NanoTop Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Product Portfolios and Specifications
13.13.3 NanoTop Electrically Conductive Adhesives for Semiconductor Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
13.13.4 NanoTop Main Business Overview
13.13.5 NanoTop Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion
| ※半導体パッケージング向けの導電性接着剤は、半導体デバイスの製造において非常に重要な材料です。これらの接着剤は、電気的な導通性を持ちながら、デバイスの部品同士を接着させる役割を果たします。半導体のパッケージングには、集積回路やトランジスタ、ダイオードなどの電子部品が組み込まれており、これらを効率的に接続するためには導電性接着剤が不可欠です。 導電性接着剤の主な機能は、電気的な導通を確保しながらも、物理的な強度を保持することです。この種の接着剤は、通常、導電性のフィラー材を含んでおり、これにより電気の流れを可能にします。主なフィラー材としては、銀、銅、カーボンナノチューブ、グラファイト、導電性ポリマーなどが使用されます。それぞれの材料には特性があり、コストや導電性の効率、耐熱性などにおいて異なる性能を発揮します。 導電性接着剤にはいくつかの種類があります。代表的なものには、エポキシ系、シリコーン系、アクリル系があり、それぞれ異なる化学成分や特性を持っています。エポキシ系接着剤は高い耐熱性と機械的強度を持っており、広く使用されています。シリコーン系は柔軟性があり、低温動作条件下でも優れた性能を発揮します。アクリル系は速乾性に優れているため、短時間での処理が可能です。 用途に関しては、導電性接着剤は主に半導体デバイスの接続、サブマウント部品の取り付け、チップと基板の接合、さらにはRFIDタグやセンサーの製造など様々な分野で使用されています。また、リワークや修理作業においても使用されることがあります。これにより、製造過程での効率性が向上し、徐々に電子部品の小型化が進む中で、導電性接着剤の需要も増加しています。 関連技術としては、導電性接着剤の製造プロセス、品質管理技術、そして接着剤の特性評価技術が重要です。製造プロセスにおいては、フィラー材の均一な分散、適切な粘度調整、硬化剤の選定がカギとなります。また、接着剤の品質を確保するためには、粘着力、導電率、熱的性質などの評価が行われます。これにより、高品質な接着剤を提供し、半導体製品の信頼性を高めることが可能となります。 環境への配慮も重要なテーマです。最近では、環境負荷を低減するために、低揮発性の成分を使用した接着剤や生分解性の材料を使用した製品が開発されています。技術の進展により、より環境に優しい導電性接着剤の市場が拡大しつつあります。 総じて、半導体パッケージング向けの導電性接着剤は、半導体製品の性能や信頼性を高めるために欠かせない材料です。これからの技術革新により、さらなる性能向上や新しい用途の開発が期待されており、半導体業界の進展と共に、その重要性はますます増していくことでしょう。 |