▶ 調査レポート

受動・接続電子部品市場規模、シェア、トレンド分析：部品別（受動部品、接続部品）、用途別（民生用電子機器、IT・通信、産業用、航空宇宙・防衛、医療、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ、ラテンアメリカ）予測、2022-2030年
• 英文タイトル：Passive and Interconnecting Electronic Components Market Size, Share & Trends Analysis : By Components (Passive, Interconnecting), By Applications (Consumer Electronics, IT and Telecommunication, Industrial, Aerospace and Defense, Healthcare, Others) and By Region(North America, Europe, APAC, Middle East and Africa, LATAM) Forecasts, 2022-2030

Passive and Interconnecting Electronic Components Market Size, Share & Trends Analysis : By Components (Passive, Interconnecting), By Applications (Consumer Electronics, IT and Telecommunication, Industrial, Aerospace and Defense, Healthcare, Others) and By Region(North America, Europe, APAC, Middle East and Africa, LATAM) Forecasts, 2022-2030「受動・接続電子部品市場規模、シェア、トレンド分析：部品別（受動部品、接続部品）、用途別（民生用電子機器、IT・通信、産業用、航空宇宙・防衛、医療、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ、ラテンアメリカ）予測、2022-2030年」（市場規模、市場予測）調査レポートです。• レポートコード：MRC-STR-C1919
• 出版社/出版日：Straits Research / 2025年9月
• レポート形態：英文、PDF、171ページ
• 納品方法：Eメール
• 産業分類：半導体・エレクトロニクス
• 販売価格（消費税別）
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レポート概要

受動・接続電子部品市場規模
世界の受動・接続電子部品市場規模は、2021年に1,719億2,000万米ドルに達すると予測され、2030年までに2,764億5,000万米ドルに達し、予測期間中に年平均成長率（CAGR）5.8％で成長すると見込まれています。
本グローバル受動・接続電子部品市場レポートは、世界的な業界動向に影響を与える現在のトレンド、主要な推進要因、機会、課題について詳細な評価を提供します。進化する市場ダイナミクスに関する包括的な洞察を提供し、企業、投資家、ステークホルダーの戦略的計画立案と情報に基づいた意思決定を支援します。
本レポートでは、主要企業の市場シェア、戦略的取り組み、合併・買収、製品発売、提携関係を含む詳細な競争環境を網羅。さらに、2025年から2033年にかけて市場を形成する技術革新、サプライチェーンの混乱、価格動向、顧客行動を分析します。
調査方法論
Straits Researchは、戦略的意思決定に最も正確で実用的な洞察を提供するために設計された、体系化され実績のある調査手法を採用しています。当社の調査プロセスは、データ整合性、透明性、ビジネスニーズへの適合性を高い水準で保証します。

1. 二次調査
まず、信頼できるデータソースからの知見を収集するため、広範な二次調査を実施します。

政府刊行物および業界データベース
企業年次報告書、投資家向けプレゼンテーション、SEC提出書類
信頼できるニュースポータル、業界誌、市場情報プラットフォーム
受動・接続電子部品市場に関連する学術論文およびホワイトペーパー

2. 一次調査
予備的な仮説を構築した後、広範な一次調査を通じて調査結果を検証します。これには以下が含まれます：

経営幹部、製品マネージャー、業界専門家への詳細なインタビュー
サプライヤー、流通業者、エンドユーザーを対象とした調査による定性的・定量的インプットの収集
キーオピニオンリーダー（KoL）、コンサルタント、専門分野の専門家との議論

3. データ三角測量と市場推定
一貫性と正確性を確保するため、二次情報源と一次情報源からのデータを当社独自の分析ツールと組み合わせる三角測量法を採用しています。具体的には以下の手法を含みます：

ボトムアップおよびトップダウンの市場規模推定手法
回帰分析と予測モデル
シナリオモデリング（悲観的、ベースライン、楽観的）

4. 最終データ検証と報告書作成
データポイントが集計・分析された後、結果は内部アナリストおよび外部業界専門家による追加の検証プロセスを経ます。最終報告書には以下が含まれます：

主要な調査結果と提言を含むエグゼクティブサマリー
詳細なセグメンテーション分析と予測
理解を容易にするためのチャート、グラフ、可視化データ

グローバル市場の範囲と展望
本レポートは、バリューチェーン全体にわたる詳細なセグメンテーションと分析を通じて、受動・接続電子部品市場に関する包括的な360度視点を提供します。原材料からエンドユーザーアプリケーションまで、市場動向、収益性分析、価格構造、2025年から2033年までの成長予測を評価します。規制、消費者嗜好、環境要因などの主要な市場要因を評価し、将来のトレンドに関する現実的な展望を提供します。
国別・地域別分析
グローバル受動・接続電子部品市場産業分析調査レポートは、2025年から2033年までの地域別市場シェアと成長予測に関する確固たる概要を提供します。対象地域は北米、欧州、アジア太平洋、南米、中東・アフリカを含み、詳細な国別内訳を掲載しています。
競争環境
競争環境セクションでは、受動・接続電子部品市場の主要プレイヤーのプロファイルを掲載し、各社の事業戦略、収益実績、製品革新、地理的展開を概説します。SWOT分析やポーターの5つの力などのツールを用いて、強み、弱み、市場ポジショニング、戦略的優先事項をベンチマークします。これにより、需給の力学、製造構造、価格分析、規制の枠組みに関する洞察が得られます。

受動・接続電子部品市場の主要企業

TTエレクトロニクスPLC
日本航空電子工業株式会社
AVX Corporation
シスコシステムズ株式会社
Yazaki Corporation
Ametek Inc.
3Mエレクトロニクス
TEコネクティビティ株式会社
アンフェノール社
モレックス社
富士通コンポーネント
パナソニックエレクトロニクス
APIテクノロジーズ
イートン
Hirose Electric
ハベル社（バーンディ社）
ホンハイ精密工業株式会社
JST MFG. Co. Ltd.
チョゴリテクノロジー株式会社
蘇州澤泰電子有限公司
東洋コネクタ株式会社
HVPグローバル合同会社
株式会社JST MFG.
市場セグメンテーション
受動・接続電子部品市場は、タイプ、用途、エンドユーザー、地域別にセグメント化されています。各セグメントについて、過去の傾向、現在の市場シェア、予測可能性を分析しています。ニッチセグメントや新興用途に関する洞察も含まれており、企業が未開拓の機会を特定するのに役立ちます。2021年から2024年までの過去データと、2025年から2033年までの予測が対象となります。

部品別

受動部品

抵抗器
コンデンサ
インダクタ
トランス
ダイオード

相互接続

PCB
コネクター/ソケット
スイッチ
リレー
その他
その他

アプリケーション別

民生用電子機器

携帯電話
パーソナルコンピュータ
家電製品
オーディオ・ビデオシステム
ストレージデバイス
その他
その他

IT・通信

通信機器
ネットワーク機器
自動車
ドライバー支援システム
インフォテインメントシステム
その他
その他

産業用
産業用
産業用オートメーションおよびモーションコントロール
メカトロニクスとロボティクス、
パワーエレクトロニクス
太陽光発電システム
その他

航空宇宙・防衛

航空機システム
軍事レーダー
その他

医療

医療用画像装置
一般医療機器
その他
その他

その他
その他

対象地域

北米

アメリカ合衆国
カナダ

ヨーロッパ

イギリス
ドイツ
フランス
スペイン
イタリア
ロシア
北欧諸国
ベネルクス
その他のヨーロッパ諸国

アジア太平洋

中国
日本
韓国
インド
オーストラリア
シンガポール
台湾
東南アジア
その他のアジア太平洋地域

中東・アフリカ

アラブ首長国連邦
サウジアラビア
トルコ
南アフリカ
エジプト
ナイジェリア
その他中東・アフリカ地域

ラテンアメリカ

ブラジル
メキシコ
アルゼンチン
チリ
コロンビア
その他のラテンアメリカ諸国

本レポートを購入する理由

2025年から2033年までの最も正確なデータと予測を入手し、投資と事業計画の指針とする
主要プレイヤーとその戦略に関する競争情報を入手
市場動向と新興技術がもたらす影響を理解する
未開拓の機会とニッチセグメントを発見し、事業拡大を図る
定量的・定性的インサイトに基づく意思決定を実現
業界標準とベストプラクティスで自社の業績をベンチマークする

レポートの内容

市場規模、成長率、およびセグメント別・地域別の予測
需要の推進要因、市場の制約要因、将来の機会
技術動向とイノベーション
サプライチェーンおよびバリューチェーン分析
価格設定とコスト構造分析
PESTLEおよびポーターの5つの力フレームワーク
詳細な企業プロファイルと市場シェア

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レポート目次

1. エグゼクティブサマリー
2. 研究範囲とセグメンテーション
2.1. 研究目的
2.2. 制限事項と前提条件
2.3. 市場範囲とセグメンテーション
2.4. 対象通貨と価格設定
3. 市場機会評価
3.1. 新興地域／国
3.2. 新興企業
3.3. 新興アプリケーション／最終用途
4. 市場動向
4.1. 推進要因
4.2. 市場リスク要因
4.3. 最新マクロ経済指標
4.4. 地政学的影響
4.5. 技術的要因
5. 市場評価
5.1. ポーターの5つの力分析
5.2. バリューチェーン分析
6. 規制枠組み
7. セグメント見通し
7.1. パッシブおよび相互接続電子部品市場の概要
7.2. 部品別市場規模と予測（2021-2033年）
7.3. 用途別市場規模と予測（2021-2033年）
8. 地域別展望
8.1. 地域別詳細分析
8.2. 北米
8.2.1. 国別市場規模と予測 2021-2033
8.2.2. 構成要素別市場規模と予測 2021-2033
8.2.3. 用途別市場規模と予測（2021-2033年）
8.2.4. 米国
8.2.4.1. 市場規模と予測（構成要素別）2021-2033
8.2.4.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.2.5. カナダ
8.2.5.1. 市場規模と予測（コンポーネント別）2021-2033
8.2.5.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.3. 欧州
8.3.1. 国別市場規模と予測 2021-2033
8.3.2. 構成要素別市場規模と予測 2021-2033
8.3.3. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.3.4. イギリス
8.3.4.1. 構成要素別市場規模と予測 2021-2033
8.3.4.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.3.5. ドイツ
8.3.5.1. 市場規模と予測（構成要素別）2021-2033
8.3.5.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.3.6. フランス
8.3.6.1. 市場規模と予測（コンポーネント別）2021-2033
8.3.6.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.3.7. スペイン
8.3.7.1. 市場規模と予測（構成要素別）2021-2033
8.3.7.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.3.8. イタリア
8.3.8.1. 市場規模と予測（構成要素別）2021-2033
8.3.8.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.3.9. ロシア
8.3.9.1. 市場規模と予測（構成要素別）2021-2033
8.3.9.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.3.10. 北欧
8.3.10.1. 市場規模と予測（コンポーネント別）2021-2033
8.3.10.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.3.11. ベネルクス
8.3.11.1. 市場規模と予測（コンポーネント別）2021-2033
8.3.11.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.3.12. その他の欧州諸国
8.3.12.1. 構成要素別市場規模と予測 2021-2033
8.3.12.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.4. アジア太平洋地域
8.4.1. 国別市場規模と予測 2021-2033
8.4.2. 構成要素別市場規模と予測 2021-2033
8.4.3. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.4.4. 中国
8.4.4.1. 市場規模と予測（構成要素別）2021-2033
8.4.4.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.4.5. 韓国
8.4.5.1. 市場規模と予測（構成要素別）2021-2033
8.4.5.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.4.6. 日本
8.4.6.1. 市場規模と予測（構成要素別）2021-2033
8.4.6.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.4.7. インド
8.4.7.1. 市場規模と予測（コンポーネント別）2021-2033
8.4.7.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.4.8. オーストラリア
8.4.8.1. 市場規模と予測（構成要素別）2021-2033
8.4.8.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.4.9. 台湾
8.4.9.1. 市場規模と予測（構成要素別）2021-2033
8.4.9.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.4.10. 東南アジア
8.4.10.1. 市場規模と予測（コンポーネント別）2021-2033
8.4.10.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.4.11. アジア太平洋地域その他
8.4.11.1. 構成要素別市場規模と予測 2021-2033
8.4.11.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.5. 中東・アフリカ
8.5.1. 国別市場規模と予測 2021-2033
8.5.2. 構成要素別市場規模と予測 2021-2033
8.5.3. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.5.4. アラブ首長国連邦
8.5.4.1. 構成要素別市場規模と予測 2021-2033
8.5.4.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.5.5. トルコ
8.5.5.1. 市場規模と予測（構成要素別）2021-2033
8.5.5.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.5.6. サウジアラビア
8.5.6.1. 市場規模と予測（構成要素別）2021-2033
8.5.6.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.5.7. 南アフリカ
8.5.7.1. 市場規模と予測（構成要素別）2021-2033
8.5.7.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.5.8. エジプト
8.5.8.1. 市場規模と予測（構成要素別）2021-2033
8.5.8.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.5.9. ナイジェリア
8.5.9.1. 市場規模と予測（構成要素別）2021-2033
8.5.9.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.5.10. 中東・アフリカ地域（MEA）その他
8.5.10.1. 構成要素別市場規模と予測 2021-2033
8.5.10.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.6. ラテンアメリカ
8.6.1. 国別市場規模と予測 2021-2033
8.6.2. 構成要素別市場規模と予測 2021-2033
8.6.3. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.6.4. ブラジル
8.6.4.1. 市場規模と予測（構成要素別）2021-2033
8.6.4.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.6.5. メキシコ
8.6.5.1. 市場規模と予測（構成要素別）2021-2033
8.6.5.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.6.6. アルゼンチン
8.6.6.1. 市場規模と予測（構成要素別）2021-2033
8.6.6.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.6.7. チリ
8.6.7.1. 市場規模と予測（構成要素別）2021-2033
8.6.7.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.6.8. コロンビア
8.6.8.1. 市場規模と予測（構成要素別）2021-2033
8.6.8.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
8.6.9. ラテンアメリカその他
8.6.9.1. 構成要素別市場規模と予測 2021-2033
8.6.9.2. 用途別市場規模と予測 2021-2033
9. 競争環境
9.1. 受動・接続電子部品市場における主要プレイヤー別シェア
9.2. M&A契約及び協業分析
10. 市場プレイヤー評価
10.1. TTエレクトロニクスPLC
10.1.1. 概要
10.1.2. 収益
10.1.3. SWOT分析
10.1.4. 最近の動向
10.2. 日本航空電子工業株式会社
10.3. AVX Corporation
10.4. シスコシステムズ
10.5. 矢崎総業株式会社
10.6. アメテック社
10.7. 3Mエレクトロニクス
10.8. TEコネクティビティ株式会社
10.9. アンフェノール・コーポレーション
10.10. モレックス社
10.11. 富士通コンポーネント
10.12. パナソニックエレクトロニクス
10.13. APIテクノロジーズ
10.14. イートン
10.15. ヒロセ電機
10.16. ハベル・インコーポレイテッド（バーンディ・エルエルシー）
10.17. 鴻海精密工業株式会社
10.18. JST MFG. Co. Ltd.
10.19. チョゴリテクノロジー株式会社
10.20. 蘇州ゼテック電子有限公司
10.21. 東洋コネクター株式会社
10.22. HVPグローバル合同会社
11. 研究方法論
11.1. 研究データ
11.1.1. 二次データ
11.1.1.1. 主な二次情報源
11.1.1.2. 二次資料からの主要データ
11.1.2. 一次データ
11.1.2.1. 一次資料からの主要データ
11.1.2.2. 一次データの内訳
11.1.3. 二次調査と一次調査
11.1.3.1. 主要な業界インサイト
11.2. 市場規模の推定
11.2.1. ボトムアップアプローチ
11.2.2. トップダウンアプローチ
11.2.3. 市場予測
11.3. 調査の前提条件
11.3.1. 前提条件
11.4. 制限事項
11.5. リスク評価
12. 免責事項

1. Executive Summary
2. Research Scope & Segmentation
2.1. Research Objectives
2.2. Limitations & Assumptions
2.3. Market Scope & Segmentation
2.4. Currency & Pricing Considered
3. Market Opportunity Assessment
3.1. Emerging Regions / Countries
3.2. Emerging Companies
3.3. Emerging Applications / End Use
4. Market Trends
4.1. Drivers
4.2. Market Warning Factors
4.3. Latest Macro Economic Indicators
4.4. Geopolitical Impact
4.5. Technology Factors
5. Market Assessment
5.1. Porters Five Forces Analysis
5.2. Value Chain Analysis
6. Regulatory Framework
7. Segment Outlook
7.1. Passive and Interconnecting Electronic Components Market Introduction
7.2. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
7.3. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8. Regional Outlook
8.1. Regional Deep Dive
8.2. North America
8.2.1. Market Size & Forecast By Country 2021-2033
8.2.2. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.2.3. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.2.4. U.S.
8.2.4.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.2.4.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.2.5. Canada
8.2.5.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.2.5.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.3. Europe
8.3.1. Market Size & Forecast By Country 2021-2033
8.3.2. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.3.3. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.3.4. U.K.
8.3.4.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.3.4.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.3.5. Germany
8.3.5.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.3.5.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.3.6. France
8.3.6.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.3.6.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.3.7. Spain
8.3.7.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.3.7.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.3.8. Italy
8.3.8.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.3.8.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.3.9. Russia
8.3.9.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.3.9.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.3.10. Nordic
8.3.10.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.3.10.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.3.11. Benelux
8.3.11.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.3.11.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.3.12. Rest of Europe
8.3.12.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.3.12.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.4. APAC
8.4.1. Market Size & Forecast By Country 2021-2033
8.4.2. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.4.3. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.4.4. China
8.4.4.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.4.4.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.4.5. Korea
8.4.5.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.4.5.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.4.6. Japan
8.4.6.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.4.6.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.4.7. India
8.4.7.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.4.7.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.4.8. Australia
8.4.8.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.4.8.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.4.9. Taiwan
8.4.9.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.4.9.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.4.10. South East Asia
8.4.10.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.4.10.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.4.11. Rest of Asia-Pacific
8.4.11.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.4.11.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.5. Middle East and Africa
8.5.1. Market Size & Forecast By Country 2021-2033
8.5.2. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.5.3. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.5.4. UAE
8.5.4.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.5.4.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.5.5. Turkey
8.5.5.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.5.5.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.5.6. Saudi Arabia
8.5.6.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.5.6.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.5.7. South Africa
8.5.7.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.5.7.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.5.8. Egypt
8.5.8.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.5.8.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.5.9. Nigeria
8.5.9.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.5.9.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.5.10. Rest of MEA
8.5.10.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.5.10.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.6. LATAM
8.6.1. Market Size & Forecast By Country 2021-2033
8.6.2. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.6.3. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.6.4. Brazil
8.6.4.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.6.4.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.6.5. Mexico
8.6.5.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.6.5.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.6.6. Argentina
8.6.6.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.6.6.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.6.7. Chile
8.6.7.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.6.7.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.6.8. Colombia
8.6.8.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.6.8.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
8.6.9. Rest of LATAM
8.6.9.1. Market Size & Forecast By Components 2021-2033
8.6.9.2. Market Size & Forecast By Applications 2021-2033
9. Competitive Landscape
9.1. Passive and Interconnecting Electronic Components Market Share By Players
9.2. M&A Agreements & Collaboration Analysis
10. Market Players Assessment
10.1. TT Electronics PLC
10.1.1. Overview
10.1.2. Revenue
10.1.3. SWOT Analysis
10.1.4. Recent Developments
10.2. Japan Aviation Electronics Industry Ltd.
10.3. AVX Corporation
10.4. Cisco Systems Inc.
10.5. Yazaki Corporation
10.6. Ametek Inc.
10.7. 3M Electronics
10.8. TE Connectivity Ltd.
10.9. Amphenol Corporation
10.10. Molex Incorporated
10.11. Fujitsu Component
10.12. Panasonic Electronic
10.13. API Technologies
10.14. Eaton
10.15. Hirose Electric
10.16. Hubbell Incorporated (Burndy LLC)
10.17. Hon Hai Precision Industry Co. Ltd.
10.18. JST MFG. Co. Ltd.
10.19. Chogori Technology Co. Ltd
10.20. Suzhou Zeeteq Electronics Co. Ltd
10.21. Toyo Connectors
10.22. HVP Global LLC.
11. Research Methodology
11.1. Research Data
11.1.1. Secondary Data
11.1.1.1. Major secondary sources
11.1.1.2. Key data from secondary sources
11.1.2. Primary Data
11.1.2.1. Key data from primary sources
11.1.2.2. Breakdown of primaries
11.1.3. Secondary And Primary Research
11.1.3.1. Key industry insights
11.2. Market Size Estimation
11.2.1. Bottom-Up Approach
11.2.2. Top-Down Approach
11.2.3. Market Projection
11.3. Research Assumptions
11.3.1. Assumptions
11.4. Limitations
11.5. Risk Assessment
12. Disclaimer
※受動・接続電子部品は、電子機器や回路において重要な役割を果たす基本的な部品です。これらの部品は、主にエネルギーの変換や信号の伝達、接続のために使用されます。受動部品は、自身からエネルギーを供給しないという特性があり、主に抵抗、コンデンサ、インダクタの三つに分類されます。

抵抗は、電流の流れを制御し、電圧を分割するために使われる部品です。さまざまな種類があり、固定抵抗や可変抵抗（ポテンショメータ）があります。抵抗は、回路の動作点を設定したり、信号の減衰を調整するために使用されます。一方、コンデンサは、電荷を蓄えることができる部品で、主にAC信号のフィルタリング、デカップリング、時間遅延回路などに利用されます。コンデンサの種類には、セラミックコンデンサ、電解コンデンサ、フィルムコンデンサがあり、それぞれ異なる特性を持っています。インダクタは、電流の変化に応じて磁場を生成し、エネルギーを蓄える部品です。主にフィルタ回路や発振回路で使用され、トランスとしても応用されます。

接続電子部品は、回路の異なる部分同士を接続するために不可欠です。代表的なものには、コネクタ、スイッチ、配線、基板が含まれます。コネクタは、異なる電子部品同士を接続するために使われ、様々な形状やサイズがあります。スイッチは、電流の流れを制御するための部品で、手動で操作するものや、リレーなどの駆動素子を利用して自動的に動作するものもあります。配線は、電流や信号を移動させるための導体であり、様々な材料や太さ、耐圧に応じた設計が重要です。基板は、電子部品を取り付けるための土台となり、一般的にはプリント基板（PCB）が使われます。プリント基板は、部品を固定しつつ、電気的に接続するための配線が形成されています。

受動・接続電子部品は、電子機器の動作にかかせない要素であり、さまざまな分野で利用されています。音響機器、通信機器、自動車、家電製品など、ほぼすべてのエレクトロニクス製品にこれらの部品が含まれています。また、受動部品は一般的に低コストで簡単に入手可能であり、電子回路設計において非常に重要な要素となります。

最近では、環境に配慮した設計が求められるようになっています。受動部品の材料選定や製造プロセスにおいて、環境負荷を減らすための技術革新が進んでおり、リサイクル可能な材料の使用や生産過程でのエネルギー効率の向上が目指されています。また、デジタル化の進展に伴い、受動部品および接続技術でも、より高性能かつコンパクトなデザインが求められるようになっています。その結果、受動部品のサイズは小型化が進み、より高い集積度を実現するための研究が行われています。

次に、今後のトレンドとしては、IoTや5Gの普及に伴い、受動性や接続性が高まることが期待されています。特に、センサーデバイスや無線通信モジュールでは、これらの部品が重要な役割を果たします。新しい技術やアプリケーションが生まれることで、受動・接続電子部品はますます重要な位置を占めるようになるでしょう。

このように、受動・接続電子部品は、電子機器や回路の基盤を支える要素であり、今後も多様な分野での応用が期待される重要な技術領域です。技術の進歩に伴い、特性や機能が向上し続け、一層の革新が求められることは間違いありません。あらゆる電子機器において、受動・接続電子部品はその基本に位置づけられ、今後の技術進展に大きな影響を与えることでしょう。

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